三星电机传与高通开发2.1D封装「有机桥」 挑战英特尔EMIB矽桥
- 陈玟静／综合报导
三星电机（Semco）传正与高通（Qualcomm）等多家客户共同开发可应用于AI半导体先进封装的「有机桥（Organic Bridge）」技术。该技术据悉类似于英特尔（Intel）EMI...
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