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誠美材布局先進封裝　開發新品助玻璃基板抗翹、耐熱
隨著先進封裝朝向大尺寸玻璃基板發展，翹曲、耐熱及穿孔等製程挑戰，帶動相關材料與技術開發需求。偏光板業者誠美材料持續布局半導體領域，除切割研磨膠帶已進入客戶驗證及小量測試階段外，也積極開發抗翹曲膜與耐熱膠帶等先進封裝配套材料，其中，抗翹曲膜已建立相關專利技術，但目前仍處於開發階段，尚未送樣或實際出貨。先進封裝使用玻璃基板時...
最新報導
硬體難再與中國業者拉開差距　三星電視押注平台廣告找獲利新解 三星電子（Samsung
快過三星蘋果！高更新率OLED開戰　中國手機率先搭載 搶在三星電子（Samsung Electronics）、蘋果（Apple）之前，中國手機品牌已把高更新率OLED帶進手機，如維信諾、京東方已分別為iQOO Neo 12與紅魔12 Pro+供應185Hz面板，在對功耗相當敏感的手機應用樹立新標準，引發市場關注。根據韓媒ET
蘋果OLED轉型踩煞車？　傳向京東方發iMac用LCD開發需求 有消息稱，蘋果（Apple）近期向京東方等面板廠發送iMac用LCD的開發需求。由於外界原本預期，蘋果最快將在2029年推出首款OLED iMac，此次消息便引發業界猜測，蘋果是否正在放緩IT產品導入OLED的計畫。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，蘋果近期已向京東方等面板廠商發送LCD
XR、智慧眼鏡商機加溫OLEDoS投資　Sunic System再拿海外設備訂單 AI逐步導入各類穿戴式裝置，高解析度、低功耗顯示器的重要性日益提高，南韓OLED蒸鍍設備業者Sunic System也再拿下海外客戶的OLEDoS（OLED on Silicon）蒸鍍設備訂單，搶攻延展實境（XR）、智慧眼鏡商機。延伸報導科技1分鐘：次世代OLED的一體兩面──OLEDoS與Micro
科技1分鐘：光束放大，灰塵退散——擴束光學（EBO） AI資料中心持續擴建，光纖連接的密度與維護效率也成為供應鏈關注焦點。美國材料大廠3M近期宣布與台灣光學元件廠玉晶光合作，推進擴束光學（Expanded Beam Optical；EBO）的開發與製造，並規劃投資取得玉晶光約4.68%
產品表面變身互動介面　艾邁斯歐司朗光學壓力感測讓機器讀懂觸碰 歐洲大廠艾邁斯歐司朗（amsOSRAM）宣布，推出用於人機互動的光學壓力感測解決方案，包括AS7160 類比前端與SFH7065光學前端協助產品表面成為主動式互動介面，例如一隻能夠感知觸覺的機械手、一塊沒有任何
彭双浪自創「類控股公司」　友達葫蘆裡賣什麼藥？ 友達轉型邁入下一個篇章，董事長暨執行長彭双浪自創「類控股公司」名詞，將三大營運支柱公司化，建立更清晰的事業績效評估與資源配置機制，同時區隔核心與非核心事業。三大營運支柱不會分割上市未來，友達的三大
SDC掌握逾7成主要NB品牌OLED供應　中國廠搶當替代來源 目前，全球主要NB品牌超過7成的OLED面板，仰賴三星顯示器（Samsung Display；SDC）供應，然而，對單一供應商的依賴日益加深，可能衍生貨源與價格談判風險。因此，各大NB品牌正逐步調整採購策略，轉向建立多
京東方陳炎順親訪三星奏效？　2028電視用LCD供貨逼近昔日高峰 三星電子（Samsung Electronics）擬將逐步增加向京東方採購的電視用LCD面板數量。業界認為，這可能是京東方董事長陳炎順日前赴韓拜會三星高層後，雙方取得的合作成果之一。隨著歷經約3年的專利糾紛落幕，三星
記憶體暴漲逼手機面板降規　LTPO退回LTPS、技術恐倒退5年 受記憶體價格急遽上漲影響，面板產業面臨更大的降價壓力，據市場資料，記憶體在旗艦手機製造成本中的佔比已接近面板的6倍，部分手機製造商因此開始下調面板規格以降低成本。有觀點認為，此舉恐使手機面板技術倒退
夆典深化車用、醫療市場　光電事業部在手訂單逾1億元 夆典科技開發持續布局光電顯示模組市場，產品涵蓋中小尺寸LCD、TFT、OLED及LED顯示模組與相關元件，應用領域包括消費電子、工業控制、車用電子及醫療設備。夆典表示，光電事業部目前已接單尚未出貨金額約
元太攜富士軟片進軍日本鐵路　大尺寸彩色電子紙看板2027年量產 電子紙大廠元太科技與日本富士軟片影像系統公司（Fujifilm Imaging Systems）展開合作，共同拓展大尺寸彩色電子紙電子看板市場，初期將聚焦日本鐵路產業。雙方目前正進行產品評估，預計完成相關評估後，於2027
EBO潛在市場規模約20億美元　3M：攜手玉晶光是「非常重要一步」 美國材料大廠3M董事長暨執行長Bill Brown在第3季財報電話會議中，詳細說明旗下擴束光學（EBO）技術的最新進展，以及與台廠玉晶光簽署代工製造協議等相關事項。在供應端，3M日前宣布與玉晶光簽署代工製造協議
高階ASIC需求推動TGV技術落地　宸鴻考慮在台擴大投資 隨著先進封裝製程發展，傳統銅箔基板（CCL）逐漸面臨訊號傳輸及厚度等限制，玻璃通孔（TGV）具備實現高密度垂直互連、有效克服大面積翹曲等優勢，已備受業界關注。宸鴻攜手台系半導體封裝大廠共同開發，TGV試產線已針對特定規格進行POR（Process of
電子書閱讀器漲價陰霾漸散　元太、振曜衝刺4Q旺季 記憶體價格飆漲，終端業者調漲電子書閱讀器售價，進一步影響到整體需求，讓元太下修2026全年營收展望，振曜也對全年的電子書閱讀器出貨調整至與2025年持平，甚至不排除小幅下滑。雖然電子書閱讀器等消費性電子產品銷售不如預期，衝擊元太與振曜第3季的營運表現，但隨著時序進入第4季，電子貨架標籤（ESL）的旺季即將來臨，預期元太2
台積電等大廠搶買面板舊廠　傳樂金評估跟進LCD廠房淘金潮 AI伺服器、先進封裝與資料中心需求持續擴大，帶動停產LCD廠房重新受到市場關注。部分企業正透過收購與改建，將既有廠區轉為半導體封裝基板、先進封裝或AI運算據點，利用供電、供水與冷卻等基礎設施，加快擴產。綜合韓媒中央日報，以及新光電氣工業（Shinko Electric
LX Semicon用AI Agent設計DDI　開發時間縮短8成 隨著客戶給的顯示驅動IC（DDI）開發時間愈來愈短，部分大尺寸產品甚至須在約2個月內完成設計定案（tape-out），南韓IC設計業者LX Semicon因此把AI代理（AI Agent）導入晶片設計流程。LX
告別金屬光罩？傳SDC雙軌推進MPO與噴墨印刷OLED 三星顯示器（Samsung Display；SDC）傳同步推進微圖案化OLED（Micro Patterned OLED；MPO）與噴墨印刷OLED開發，擴大不使用精細金屬光罩（FMM）的RGB
科技1分鐘：TGV也有沙漏身形——認識玻璃通孔腰身比 AI與高效能運算（HPC）晶片朝高密度互連發展，玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）可在玻璃基板上建立垂直導電通道，成為先進封裝技術的關注焦點。而TGV除了孔徑與真圓度，還有一項影響成孔品質的幾何指標
佳世達集團整合四大廠　打造可擴充AI整櫃級解決方案 佳世達集團搶攻AI資料中心整櫃商機，加速布局機櫃級（Rack-Scale）AI解決方案，透過自主設計製造與跨領域整合實力，串聯旗下明泰科技、其陽科技、其曜科技與佺璟科技，整合高速傳輸、模組化運算與先進液冷等關
整合雷射微加工與電漿製程　東捷、富臨合攻先進封裝、高階載板 東捷科技與富臨科技於TPCA Show 2026攜手展出「雷射微加工×Plasma電漿製程」雙核心技術。雙方結合雷射與電漿領域的技術實力，包括從「表面處理與殘膠去除」到「雷射修整、解黏、開槽與切割」等關鍵
瞄準2奈米以下先進製程　巴斯夫擴建觀音廠強化材料產能 德國化學大廠巴斯夫（BASF）20日與經濟部簽署投資意向書（LOI），展現長期支持台灣半導體產業生態系發展的承諾。透過此次投資，巴斯夫電子材料事業處將擴建桃園觀音廠，新增先進半導體材料產能，提升品質分析
AI伺服器板帶動鑽孔設備升溫　東台訂單能見度直達2027年底 東台精機以「智造進化・驅動高階板未來」為主題，參與台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求，重點展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案，涵蓋前端自
玉晶光拓展光通信版圖　攜3M推進EBO開發與製造、估4Q26完成交割 光學鏡頭與精密光學元件領導大廠玉晶光電日前宣布，與全球科技創新巨擘3M集團達成戰略合作，共同推進3M擴束光學技術（Expanded Beam Optical；EBO）解決方案的研發、製造與產能擴充。配合本次合作，3M預計
友達玻璃基板不跟群創拚尺寸　彭双浪：半導體製程才是選規格關鍵 隨著先進封裝朝向更高密度互連與大尺寸基板發展，玻璃核心基板（Glass Core
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