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富采三路並進加快AI光通訊 台灣生態系力拱Micro LED提前上場
富采轉型跨足AI高速光通訊領域,前瞻技術研發中心協理蔡長達表示,Micro LED在光通短距的傳輸優勢已獲得證實,目前僅剩量產問題待解決,而台灣擁有完整的生態鏈體系與全力投入,發展腳步可望比原先預期更快,包...
最新報導
矽光子、光學鏡頭需求點燃雷射競爭 中國拚光源、台灣比精度
矽光子無疑為SEMICON Taiwan 2026的核心話題,雖然該產業目前仍在前期快速發展階段,但是產線布局早已動起來。其中,精密加工的雷射設備相當稀缺,符合嚴密標準的更是少數,中國與台灣業者所採用的雷射設備優
蘋果挺「美國製造」投資康寧工廠25億美元 產能翻3倍、創造200職缺
蘋果(Apple)於2025年8月宣布,將向面板玻璃供應商康寧(Corning)肯塔基州工廠投資25億美元,助康寧擴大產能,以供應蘋果旗下所有iPhone和Apple Watch所需之玻璃面板。如今這筆25億美元投資,已為該工廠
睽違4年重啟招募 LGD鎖定面板研發人才
樂金顯示器(LG Display;LGD)睽違4年重啟下半年新進員工公開招募,並已於2026年8月31日啟動兩項招募,分別為「2026年下半新進員工」與產學獎學生「LGenius Master」。根據韓媒Theelec報導,新進員工招
美串流商Roku首款OLED電視 999美元開賣
美國影音串流機上盒商Roku推出旗下首款OLED智慧電視,相較先前的Roku TV,OLED機型將具備更高的對比度與更深邃的黑色表現。而對比樂金電子(LG Electronics)、三星電子(Samsung Electronics)及
聚焦先進製程、CPO與矽光子 佳世達集團羅昇、資騰聯合光陽光電SEMICON秀身手
佳世達集團旗下羅昇及資騰科技與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026,呼應集團AI解決方案與智慧製造布局,聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護,及共同封裝光學(CPO)與矽光子智慧封裝量產
一詮子公司惠智先進瞄準AI晶片散熱 與工研院鎖定192億美元商機
LED導線架及散熱廠一詮精密與工研院,成立台灣首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進,並舉行技術移轉暨合作簽約儀式。未來將由惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」的設計與試量產驗證,一詮精密發揮製
友達子弟兵合併效益浮現 傳力拚切進台積電生態系
友達集團旗下宇沛永續,在2025年9月時由友達宇沛與友達數位合併成立,公司持續布局半導體產業鏈,外傳已打入台積電生態體系。在合併後,宇沛永續2025年本業已經轉正,2026年力拚獲利,有望轉虧為盈。宇沛永續董
立碁布局矽光子商機 800G先點亮、1.6T模組2H27營運放閃
LED封裝廠立碁轉型投入矽光子應用領域,董事長童義興表示,1.6T光通訊產品樣品已完成測試,近期實測光通量數值優於業界水準,預計量產設備將於2026年底~2027年第1季陸續到位,並同步推進產品驗證,2027年下
一詮轉攻散熱營收有望突破5成 2027爭取切入NVIDIA Vera Rubin
一詮從LED導線架積極轉型高階散熱領域,目前散熱產品佔營收比重已達40~45%,最快在2026年下半~2027年可望突破50%,中長期朝60%以上邁進,目前也全力推動新北五股與三重雙生產基地擴建,2027年有望爭取切入
東台半導體接單翻倍 AI資料中心需求助攻下半年營運
面對半導體與AI產業需求快速擴張,東台集團近年積極推動國產替代與本土化策略,將傳統工具機能力延伸至半導體製程所需的硬脆材料加工、先進封裝及智慧製造整線方案。隨著與半導體相關的電子業接單較2025年成長
傳中國面板投資轉冷 供給過剩疑慮升溫、南韓設備訂單延後
中國面板業者傳似乎開始對新增設備投資轉趨審慎,原本對設備出口抱持高度期待的南韓面板設備業界,也將原先預期2026年落袋的成果延後,轉而採取觀望態度。據韓媒ET
集團半導體元年切入CPO試水溫 明基材三大事業邁向三足鼎立
明基材料集團正式將半導體材料定位為未來重要成長動能,以既有塗佈、多孔膜、織物膜與發泡技術為基礎,切入晶圓製造、後段封裝及共同封裝光學(CPO)等應用。隨著CMP清洗刷輪與晶圓切割膠帶已開始交貨,2026年可視為集團布局半導體的新元年,預期自2027年起相關業務將有更明顯的成長。明基材料董事長陳建志表示,目前集團由明基材料
7月2天連賣3廠後 友達新加坡廠有望「情歸」威騰電子
友達持續活化資產,售廠動作加速,2日公告將新加坡廠出售給在美國上市的威騰電子新加坡子公司(Western Digital Singapore Pte. Ltd.),交易總金額為新加坡幣3.5億元(未稅,約當新台幣87.53億元),預計處
TCL怒告三星Mini LED電視標示不實 疑為重奪北美市佔出擊
中國電視大廠TCL在美國對三星電子(Samsung Electronics)提起訴訟,指控三星旗下部分電視產品涉嫌虛假廣告,將其標示為採用「Mini LED」技術。業界認為,此次訴訟不只是單傳的產品標示爭議,也涉及雙方在
量產進度已回穩 SDC傳9月起擴大量產折疊iPhone用OLED
三星顯示器(Samsung Display;SDC)可望自2026年9月起正式擴大量產蘋果(Apple)折疊iPhone用OLED。儘管此前折疊iPhone的量產時程曾因鉸鏈與基板等部分零組件出現生產延遲而延後,但隨著SDC針對折疊
Micro LED AI光通訊正面對決銅線 車市逆風吹亂錼創2H26營運「吃力」
Micro LED由顯示跨入AI光通訊,錼創董事長李允立表示,現階段將從「技術可行」推向「商業可行」,若產業標準建立及上下游整合順利,2年內有望達到商用化目標,但短期內車市疲弱影響非中系車廠的出貨延遲,下半年營運將「比較吃力」,未來將考慮切入中國電動車市場供應鏈,而MIP(Micro LED in
UV 3D列印牙材攻美 日勝化工PCB材料拚明年出貨
日勝化工2026年上半營運改善,不過,隨著客戶第2季大量備料需求在季末降溫,第3季訂單回歸平緩,下半年維持審慎樂觀看法;同時,也積極發展高附加價值產品,其中,UV
三星回防Mini LED電視嘗甜頭 TCL佯稱Omdia評測惹議
Mini LED電視市場戰火升溫,中國業者在行銷上也頻頻踩線。南韓業界解讀,三星電子(Samsung Electronics)2026年重整Mini LED產品競爭力、市佔率快速回升,樂金電子(LG Electronics)也加入戰局,讓中國業者壓力升高,宣傳手法因此愈發激進。根據韓媒Chosun
傳Meta新MR裝置面板訂單定案 視涯科技勝出、京東方出局
Meta新一代混合實境(MR)裝置的OLEDoS面板訂單,由中國兩大顯示器業者正面交鋒,最終視涯科技勝出,京東方未取得Meta認證,而視涯上半年已開始Meta
科技1分鐘:先封裝再上機 MIP另闢Micro LED量產路徑
根據DIGITIMES記者韓青秀最新報導,錼創董事長李允立表示,MIP(Micro LED in Package)導入大尺寸拼貼應用,預期2026年下半~2027年上半逐步放量。隨著Micro LED從技術展示走向商業應用,MIP也成為產
友達AI四支箭延伸半導體 宇沛永續攻智慧製造、能源與碳管理
隨著AI、高效能運算及先進封裝需求持續攀升,全球半導體產業迎來新一波成長浪潮。然而,在算力與產能快速擴張下,能源、水資源及碳管理挑戰也日益升高,製造效率、能源韌性及永續治理能力成為企業競爭力的關鍵分
群創力攻先進封裝 首發Chip Last技術拚2H27量產
隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展,晶片朝高效能、小晶片(chiplet)及異質整合架構發展,帶動先進封裝需求持續升溫。面板大廠群創光電積極朝半導體產業發展,憑藉在大尺寸面板製程、精密加
錼創李允立看好Micro LED光通訊2年內商品化 洪進揚:顯示、AI「兩條腿走路」
Micro LED廠錼創科技「2026 Micro LED Technology Forum」登場,議題涵蓋從顯示技術、AI裝置、AI資料中心光傳輸到矽光子與共同封裝光學(CPO)的跨界融合,聚焦Micro LED最新技術發展與前瞻應用布局
化解AI Scale-up產能瓶頸? Lumentum:GaAs、InP與微機電各自分工
因應AI高速傳輸,光通訊大廠Lumentum技術長Matt Sysak表示,磷化銦(InP)超高功率雷射的輸出功率,已推升至800mW~1.0W表現,且隨磷化銦(InP)晶圓產能面臨全球瓶頸,而砷化鎵(GaAs) VCSEL過去在智慧型手機累計出貨數十億顆的成熟產能與基礎,將是短距離Scale-
佳世達布局Physical AI生態系 陸海空全包還瞄準外太空
佳世達集團積極擴大顯示器與商用暨工業應用布局,從傳統桌上型顯示器進一步延伸至醫療、強固型、車用、無人載具、無人機及低軌衛星等領域,商用暨工業用事業群(CIG)更將實體AI(Physical AI)列為未來發展核心,目標讓佳世達產品應用從水下、陸地、天空一路延伸至外太空,打造完整Physical
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SEMICON Taiwan 2026
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局
半導體在地化發展 美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
台灣無人機拚進美國防供應鏈 美前DIU專家籲有訂單才有量產投資
Micro LED夢幻顯示 終究夢一場?
Micro LED成功拼圖仍欠LTPO TFT關鍵技術 專家籲韓廠入局SDC態度保守
傳三星Micro LED電視碰壁 攜手友達、越南建產線仍難救良率
南韓Micro LED國家計畫良率卡關 2026年60%未達標、99%終極目標亮紅燈
AI on Chips洞見半導體趨勢
資料中心成第四次工業革命核心 應材余定陸揭半導體競爭新標準
AI算力逼出能源瓶頸 應材余定陸:材料創新決勝下一代半導體
算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
光通訊熱火燒不盡:NVIDIA加碼、Lumentum報喜
當AI撞上銅線之牆 Lightmatter定義規格盼光互連無痛落地
NVIDIA Feynman直上CPO、A16 台積電加速助攻2028放量
威世波上半年轉盈 中壢新廠4Q啟用強化AI光通訊垂直整合力
賣廠奔AI:面板雙虎變形記
面板本業承壓、舊廠身價翻漲 AI封裝成雙虎第二春
面板舊廠變身AI基地 雙虎賣廠、自製先進封裝兩路並進
科技1分鐘:AI晶片封裝 再造面板舊廠第二人生
10/7 新竹智慧工廠-從設備到決策,打造半導體製造的數據底座
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從Wafer到Panel再到智慧物CKplas中勤實業 擴大AI先進製造載具版圖
未來科技館精選8項前瞻技術發表 聚焦AI與半導體光電通訊創新
製程逼近分子尺度 鈺祥以AI與循環服務強化AMC微污染控制管理
英特內軟體5項AI企業營運方案入選國發會推動計畫
圓展啟動AI辦公室戰略布局 瞄準企業數位轉型商機
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產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
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