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圓展科技卡位無人機領域 AI視覺大腦搶攻高階市場

圓展科技跨界商用無人機市場,並將研發重心鎖定在價值鏈最高階的「AI視覺大腦」。圓展表示,全球無人機市場正迎來爆發性成長,其中硬體設備與視覺軟體,已成為產業轉型的新藍海。圓展透過既有專業鏡頭技術與邊緣...
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京東方擴玻璃基板封裝布局 試驗線已通線、同步推進PSC與光互連 中國面板廠京東方(BOE)持續擴大顯示器外新事業布局。根據京東方7月20日向上海證交所公布的投資關係活動會議紀錄表示,公司已將玻璃基板封裝載板(Glass Core Substrate)、鈣鈦礦太陽能(PSC)及Micro
「AI for AI」成半導體材料新戰略 默克:AI不是取代科學家 全球AI競賽開打,進一步延伸至半導體材料研發,德國大廠默克(Merck)提出「AI for AI」策略,透過自主開發的AI平台Elvis、貝葉斯最佳化工具(BaBE)、數位分身(Digital Twin)及企業知識平台Melinda,打造一套由AI驅動材料研發、再以新材料支撐下一代AI晶片發展的封閉式循環(Closed-
全球電視市場進入盤整 「足球熱」點燃歐洲、暖不了中美 隨著世界盃足球賽結束,全球電視市場拉貨效應降溫,開始進入調整期。電視需求在1~4月一度回升,但5月開始走弱,帶動整體出貨量下滑。三星電子(Samsung Electronics)雖因北美市場表現不振,致出貨量減少,但仍力守2026年1~5月出貨市佔的龍頭寶座。韓媒韓國經濟引述Counterpoint
SDC搶先供貨 NB用Tandem OLED亮度衝上1600尼特 三星顯示器(Samsung Display;SDC)宣布,已正式向全球PC廠供應NB用串聯式OLED(Tandem OLED)面板。特別的是,SDC供應的面板符合美國視訊電子標準協會(VESA)最新高亮度「DisplayHDR True Black 1,400」標準。延伸報導科技1分鐘:串聯式OLED(Tandem
電子精密製造DNA注入生技材料量產 茂林助力鴻林堂爭國際大單 茂林光電策略投資的鴻林堂生技,將於7月24日正式登錄興櫃。鴻林堂預鑄膠(Precast Gel)產品獲得國際生技企業青睞,並積極洽談貼牌合作機會,看好未來市場需求有望快速成長,將透過策略合作模式提升量產能力,並
獨家合作撐起EUV微影時代:蔡司、ASML「兩家公司、一個事業」共享AI紅利 蔡司(Zeiss)是ASML EUV光學系統的獨家供應商,而ASML所有的EUV設備也全面採用蔡司的光學系統,蔡司形容雙方的合作關係是「Two Companies, One Business」(兩家公司,一個事業),兩者形成高度互
AI改寫半導體成長曲線 蔡司看好2030市場規模上看2.5兆美元 生成式AI、高效能運算(HPC)與大型AI模型快速發展,正重新改寫全球半導體產業成長曲線。蔡司(Zeiss)半導體製造科技(Semiconductor Manufacturing Technology;SMT)技術長Thomas Stammler表示
蔡司搶攻AI晶片新戰場 先進封裝、CPO布局全面加速 AI晶片從單一SoC走向Chiplet、多晶片整合與高頻寬記憶體(HBM)架構,讓先進封裝與矽光子快速躍升為半導體產業新焦點。蔡司(Zeiss)表示,先進封裝本身並非新技術,但AI的快速發展,讓其從過去的配角躍升
智慧穿戴「VR退場、AI眼鏡進場」 2H26各大品牌終須一戰 隨著時序進入2026年下半,智慧眼鏡的戰局也出現新局面。相關供應鏈業者指出,目前已經從「Meta獨跑」走向「多強爭霸」,尤其領先品牌確立經營與布局方向,競爭主題也從硬體規格比拚,轉變成LLM整合、生態黏著
任天堂或推Switch 2 OLED版 SDC可望續供面板、售價恐成最大變數 消息指出,任天堂(Nintendo)正評估在新一代混合式遊戲主機Switch 2系列導入OLED面板。若最終拍板,面板供應商有望延續前代Switch OLED模式,由三星顯示器(Samsung Display;SDC)供應。不過業界分
科技1分鐘:EUV靈魂之光──蔡司(Zeiss) 談到製造先進晶片的極紫外光(EUV)微影設備,多數人首先想到的是荷蘭業者ASML;但真正決定光線能否精準刻劃奈米世界、支撐EUV走向量產的關鍵,卻是德國光學大廠蔡司(Zeiss)。作為ASML EUV光學系統
南韓EUV需求成長超越台灣 雷射大廠:High-NA將成主流、未來兩年是關鍵 生成式AI、高效能運算(HPC)與先進製程競賽持續升溫,帶動High-NA EUV光刻設備成為全球半導體設備產業下一波焦點。作為ASML EUV光源核心供應商,德國雷射大廠創浦(Trumpf)表示,目前正與ASML合作
看好玻璃基板接棒矽晶圓 創浦「光的魔法師」鑽進小於10微米TGV孔徑 AI、高效能運算(HPC)持續推升晶片封裝尺寸與頻寬需求,也讓玻璃基板與玻璃鑽孔(TGV)成為半導體產業下一個重要技術方向。德國雷射設備大廠創浦(Trumpf)指出,目前300mm晶圓已逐漸接近尺寸極限,未來隨
電競OLED更新率愈高 LGD研究證實:玩家反應更快更準 樂金顯示器(LG Display;LGD)近日發表研究,透過實驗證實OLED螢幕更新率愈高,輸入延遲與殘影愈少,連帶提升玩家反應速度。特別的是,LGD計劃以此強化電競OLED產品競爭力。根據韓媒ZDNet
AI資料中心點燃光纖需求 日廠藤倉從危機轉為「驚喜」、美國蓋新廠 日本電纜與光纜大廠藤倉(Fujikura)在5月中旬~6月中旬短短不到40天內,大幅調高財測,將2027
明基透析跨足生物製程 TFF整合方案展會首度亮相 佳世達集團旗下明基透析首度發表自主研發的BenQ Qflow Tangential Flow Filtration(TFF)切向流過濾整合解決方案,是台灣唯一醫療級中空纖維膜封裝技術首度跨足生物製程。TFF方案於2026亞洲生技大展首
先進封裝材料增速望超越前段製程 CPO終將走向商用、NPO扮演過渡橋樑 生成式AI推升運算、記憶體與資料傳輸需求,半導體產業創新主軸正由前段製程向先進封裝、矽光子與共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)延伸。默克(Merck)電子科技事業體執行長Ben Hein表示,未來先進
AI驅動半導體材料新競賽 默克投資由硬體轉向提升研發與產能 AI浪潮正重新定義半導體產業競爭規則,也讓材料供應商從過去單純提供化學材料,逐步轉向整合技術、設備、服務與系統解決方案。默克(Merck)認為,隨著晶片製程由2奈米持續邁向1.4奈米,半導體製造已逼近原子尺
默克的起點不在實驗室 而在一間358年的天使藥局 郭靜蓉/專訪如果不是親自走進這間藥局,很難想像,全球知名的科技與生命科學企業默克(Merck),起點竟然不是一座研究中心,也不是一座工廠,而是一間每天替居民配藥、至今仍正常營業的社區藥局。位於德國達姆施
三星公開折疊面板新技術 塑膠改鈦合金、折痕更少更耐用 三星電子(Samsung Electronics)將首度在新一代折疊機中採用以鈦為基礎的面板結構,特點在於將既有的塑膠材料更換為鈦合金,有望大幅減少螢幕折痕,同時提升產品耐用性。綜合韓媒韓聯社、ZDNet Korea等報導,三星日前公開將應用於新一代折疊機的面板技術Flex
LGD擴大AI導入製程效益預期:年省成本逾1.3億美元、品質改善3週縮至2天 樂金顯示器(LG Display;LGD)正擴大導入以AI為基礎的生產與開發體系,預期每年可創造逾2,000億韓元(約1.
車用供應鏈NCNT成大勢 億光產能重心轉移泰國、處分銅鑼廠地 LED封裝廠億光公告,將以公開標售方式處分苗栗銅鑼廠土地及建物,日前億光也公告將加碼投資泰國廠後,為進行全球產能與資產活化,未來產能將依照客戶需求轉往中國蘇州廠、泰國廠。億光董事長葉寅夫日前指出,考
InP基板躍居戰略物資 「光引擎供應鏈」走向合縱連橫版圖未定 隨著AI伺服器傳輸速率朝向1.6T與共同封裝光學(CPO)趨勢,高功率連續波雷射(CW Laser)將成為國際科技大廠卡位的關鍵核心,而做為光引擎核心的磷化銦(InP)製程,也將轉向4吋、6吋等更大尺寸量產趨勢
京東方南京WOLED轉換案卡關 LGD樂見價格競爭暫緩 京東方位於南京的8.5代LCD面板廠B18,轉換生產白光OLED(WOLED)的計畫近日傳出卡關。據傳由於中國當局加強大型投資審查,該案遲遲無法推進。韓媒認為,這對於主導監視器(monitor)WOLED市場的樂金顯示器(LG
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