MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛

LIP6000 Dplus GAP1081。海德汉

MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题，通过量测运动轴位置自由度变化，例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MULTI-DOF解决方案「LIP6000 Dplus光学尺搭配侦测双自由度的LIP603读头」，就都能让精度跨过1um门槛并且保持5kUPH产出。每多量测一个自由度就代表可以提升精度，这项技术让定位精度跨越200nm不再遥不可及。

整合Motion与MULTI-DOF Metrology架构  瞄准先进封装精密制程

随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）和超大规模数据中心不断朝向极致的运算效能、更大的光罩整合和更高的HBM堆叠层迈进，异质整合已成为实现下一代宽频、能源效率和互连密度的关键。

这些趋势于对位精度、热稳定性和基板的可扩展性提出了新的挑战，尤其是在从晶圆级向面板级2.5D/3D 整合转型之际。这些应用领域需求正在成为关键的推动因素：RDL微影、先进封装量测与检测以及Hybrid Bonding。

为了满足Accuracy和UPH的极致要求，愈来愈依赖具备高分辨率的量测运动架构。透过将精密的多自由度测量与驱动以及先进控制紧密整合，促使系统即使在高动态与温度变化下也能实现并保持50纳米以下的定位精度。

这种整合Motion与MULTI-DOF Metrology架构，为实现先进异质整合所需的精度和稳定性提供了更可靠的解决方案。在海德汉集团（HEIDENHAIN Corporate Group）中的ETEL是世界唯一可以提供整合自制高端精密运动平台与自制主动式抑振系统的供应商，ETEL透过自有的通讯架构整合高端精密运动平台与主动式抑振系统，可以消除99%的惯性力影响，并提升设备的VC等级，此全面的解决方案可以在最小化移动整定时间的同时，还能提升制程精度。

TELICA-HP与METIS-HP皆整合MULTI-DOF encoder与QUIET POD主动式抑振平台，皆是目前最先进热门的机种，可应用在RDL微影、先进封装量测与检测以及Hybrid Bonding的制程中。其中，TELICA-HP具备工作点位置稳定性小于15nm、重现性小于±50 nm，并可维持5K UPH的高产能表现，特别适合应用于Hybrid Bonding制程；METIS-HP则采用全空气轴承设计，具备优异的速度稳定性，其绝对精度小于 ±100 nm、重复定位精度小于±50nm，适合应用于RDL微影及先进封装量测与检测等高精度制程。