科技商情

热门关键字

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码：6579），日前COMPUTEX大会公布官方奖项Best Choice Award得奖名单，研扬科技BOXER-8645AI勇夺金奖殊荣。

英飞凌推出新款CoolSiC JFET技术实现更加智能、快速的固态配电为推动下一代固态配电系统的发展，英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其碳化矽（SiC）产品组...

意法半导体推出高整合低位电流传感放大器简化高精度量测设计服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）全新推出TSC...

2025 TI智能汽车技术研讨会揭晓最新技术趋势、创新应用随着汽车产业迈向电动化、智能化与自动驾驶的发展，车用电子架构、动力系统、影像传输及电源管理技术正快速演进。为了打造更安全、环保、智能的驾驶体验，业...

从瓶颈突围应用材料公司以MAX OLED解决方案打开中大尺寸显示市场新局在全球高解析、高效率显示器需求不断提升的驱动下，OLED技术在高端智能手机中成为主流，但要进一步渗透至平板、笔记本电脑、电视，乃至车载与AR/V...

英飞凌完成对AURIX TC4x的ISO/SAE 21434认证并计划对TC3x系列进行认证全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在汽车网络安全领域实现了一项重...

英飞凌携手Marelli以MEMS雷射光束扫描技术开启汽车座舱设计新纪元全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）与全球顶尖汽车系统制造商M...

Letenda 引领电动巴士制造创新加拿大魁北克新创公司Letenda怀抱成为运输产业主要参与者的宏大愿景，在电动巴士市场上取得了显着进展。这是一家专注于创新、永续性和合作，有着改变...

亚洲指标移动产业盛会登场 360° MOBILITY Mega Shows开启未来移动新篇章由外贸协会主办的「台北国际汽摩托车零配件展（Taipei AMPA）」与「台湾国际智能移动展（E-Mobility Taiwan）」于4月23日以全新「...

TI推出全新车用芯片提升车辆自动化和安全性德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）日前推出全新车用激光雷达、时脉及雷达芯片，藉由将更多自动化功能整合至更广泛的车型，协助汽车制造商提升车辆...

AmpGO跨品牌漫游功能上线推动EV充电服务平台化整合截至2025年3月底为止，交通部公布全台公共充电桩总数突破1.06万枪，和2024年同期枪口数相比新增高达48%；另据AmpGO电电行统计，全台...

意法半导体推出创新存储器技术加速新时代车用微控制器开发与演进服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）推出具备xMem...

公信电子加速特殊车辆电动化共筑纯电未来生活圈 2025年台湾国际智能移动展（2035 E-Mobility Taiwan）将于4月23至26日在台北南港展览馆1馆盛大展开，汇聚全球电动车技术的最新...

英飞凌稳居MCU领域榜首巩固在全球车用半导体市场的领导地位英飞凌科技股份有限公司（FSE: IFX / OTCQX：IFNNY）凭藉其在微控制器（MCU）领域的领先优势，进一步巩固了其在全球和区域...

英飞凌宣布收购Marvell汽车以太网络业务强化其软件定义汽车系统能力英飞凌科技股份有限公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）正加速建立其软件定义汽车的系统能力，透过收购Marvell Technol...

商情焦点