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传台积电寻求工厂设备替代方案　防堵北京稀土掐喉

知情人士透露，台积电正积极寻求工厂设备中稀土组件的替代方案，降低北京出口管制措施可能打乱先进制程晶圆厂营运风险，凸显中国稀土掌控成为全球半导体产业一大隐忧。

传Tesla、NVIDIA砸3.7万亿韩元助扩产　抢锁三星电机ABF载板产能

消息指出，三星电机（Semco）获得Tesla与NVIDIA合计3.7万亿韩元（约28亿美元）的投资，扩建ABF载板的生产设施。

台湾半导体业首起罢工暂落幕　美光桃园工会近7成反对新奖酬方案

苹果传开始打造下一代iPhone Duo　Face ID、动作按钮有望回归

《路克相谈室》EP66文字精华：台积电法说会没说的3纳米故事、三星HBM基底芯片转单分析、台积电A14 1H28就量产？

SpaceX携NVIDIA等逾130家企业　Grok加速抢攻商用市场

传Elon Musk砸10亿美元入股Skydance　联手甲骨文创始人之子再扩媒体帝国

黄仁勳称存储器永远不嫌多　与长鑫存储合作保持开放态度

【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑

【11/20实体＋在线】前进日本市场！2026台日深科技研讨会暨一对一谘询

【不可错过】 11/5-11/6网安年度盛会Security Summit -自主攻防 x 实体AI

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美国推动半导体自主　4企业获最高3.89亿美元研发资金美国商务部将提供最高3.89亿美元研发补助，支持4家企业开发功率半导体及关键材料，应用涵盖核融合、人工智能（AI）数据中心与半导体供应链。美国商务部旗下国家标准暨技术研究院（NIST）宣布，与核融合能源业

三菱将为本田代工生产皮卡　与日产三方合作再深化本田（Honda）与三菱汽车（Mitsubishi Motors）于10月22日宣布，双方已就车辆OEM（原厂委托代工）供给达成协议。2028年中，本田将以自家品牌销售由三菱汽车代工的皮卡。这是本田、日产（Nissan）、三菱汽

FCC禁令冲击美国人形机器人市场　英特尔得豁免1年美国联邦通讯委员会（FCC）原为防范国安风险、扶植本土产业，于7月将外国制先进机器人列入受管制清单，如今却因英特尔（Intel）半导体制造面临设备更新困境，于10月22日核准其部分外国制机器人设备为期1年的

博世应对中国供应商竞争大改革　分拆独立汽车零组件部门为应对来自中国日益激烈的竞争，全球最大的汽车零组件供应商博世（Bosch）正加紧削减成本，并计划将汽车零组件业务从德国母公司分拆，转为一家仍由博世集团全资持有但独立的责任有限公司。分拆独立后的汽车业务

苹果iPhone Duo正式开卖　交期排到2027年、铰链面板成产能瓶颈苹果（Apple）首款折叠屏手机iPhone Duo于10月23日正式开卖，尽管定价高达2,000美元起跳，全球各大直营门市仍出现排队抢购的盛况。据彭博（Bloomberg）与路透（Reuters）报导，iPhone Duo上周开放预购数

SpaceX洽谈8万座基站　Elon Musk积极整合卫星、频谱与地面网络

Rapidus会长：2H27 2纳米量产计划稳步进行　客户以美国AI需求为主

川普暂缓风机关税　美国业界迎180天协商窗口

AI需求爆表却没钱扩张？　黄仁勳点出新云端势力最大困境

交部修法纳管网络叫车平台　Bolt：期待与交通部、驾驶、车队展开对话

市场热情降温　OpenAI估值目标降至1.25万亿美元

威腾1QFY27财报亮眼　扩产高容量硬盘让现金流亮红灯

苹果iPhone Duo中国发售首日　部分交期排到2027年初

PHP惊爆10年老漏洞　韩国约9成服务器停在无法修补的旧版

AI运算推升　中国长电三大基地加码先进封装、资本支出上修73%

Meta支出承诺飙至8,250亿美元　AI竞赛从算力扩张走向融资考验

SK海力士中止Solidigm在美IPO计划　另寻美国建厂资金来源

DIGITIMES Today：NVIDIA Vera CPU背后藏大变局？| 机器人泡沫能吹多久？ | 传李在熔10月底视察三星RX事业室神盾集团耕耘特用芯片（ASIC）多年有成，本周与法国处理器设计公司SiPearl正式签署策略合作，神盾的Mobius100（M100）与SiPearl的CPU计划，分别代表台湾与法国在国家级CPU发展上的重要布局，双方将串连技术与商务资源，共同推进高效运算（HPC）发展、服务全球HPC、AI与数据中心市场。NVIDI

台积电赴美建厂进入下半场？　德州评估背后有「土地」盘算

iPhone Duo热、触控MacBook在即　风雨中苹果催生DDI业者信心

（专访）封装到PCB界面成AI系统关键　台湾完整生态系扮标准制定要角

诚美材布局先进封装　开发新品助玻璃基板抗翘、耐热随着先进封装朝向大尺寸玻璃基板发展，翘曲、耐热及穿孔等制程挑战，带动相关材料与技术开发需求。偏光板业者诚美材料持续布局半导体领域，除切割研磨胶带已进入客户验证及小量测试阶段外，也积极开发抗翘曲膜与耐热胶带等先进封装配套材料，其中，抗翘曲膜已建立相关专利技术，但目前仍处于开发阶段，尚未送样或实际出货。先进封装使用玻璃基板时

平价胜仗无法直接复制　中系高端车攻欧卡在三座大山中系高端品牌试图将在中国车市的成功经验复制至欧洲，发现平价大众化市场的突破经验无法直接转移。主因欧洲高端车市存在极高的进入门槛与结构性障碍，主要三大关卡包括品牌认同、销售代理到金融服务等。综合外媒及分析机构报导，各中系品牌车正扩大欧洲布局，但仍存在上述阻碍；针对在欧洲高端车区域进军动态，目前外界关注资金相对充裕且愿意长期投入

台湾地热开发难在地上不在地下　跨部会协调等四难关待解半导体大厂向地热业者洽签超过20MW的企业购电合约（CPPA），确实让台湾地热跨出商业化的关键一步。然而，市场买单只是第一步，要让地热真正转化为源源不绝的电力，开发端仍需跨越重重障碍。地热业者坦言，当前最严峻的考验不在地下几千米的钻井技术与地质挑战，而在于地表上缺乏完整且运作顺畅的制度游戏规则。台湾地热开发，长期处于

Meta瞄准高毛利AI推论　纬颖、广达紧盯CPU服务器动能

中华电第24家子公司中华曜智成立　拼首年获利、携台硬件厂出海中华电信日前正式成立旗下第24家子公司中华曜智科技，将原本内部聚焦智能安防与智能影像识别的团队独立营运，锁定企业安防、公共安全治理与智能城市等应用场景，并规划结合台湾硬件厂的制造优势，共同争取国际市场商机。中华曜智资本额为新台币3.

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