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Google、Marvell长约先挡博通　联发科短期影响相对有限

美系芯片大厂迈威尔（Marvell）于美国时间2026年8月19日，向美国证券交易委员会提交8-K文件，揭露公司已在7月29日与Google签署商业协议，为其开发定制化芯片，消息一出，台湾芯片供应链业界也关注台湾IC设计龙头联发科的受影响程度，以及网通芯片大厂博通（Broadcom）动向。事实上，联发科近期在Google TPU的布局力道，已经让前段、后段半导体供应体系都雨露均沾，不少测试业者坦言，联发科跟TPU相关的产品，确实有不错的量能。

AI数据中心HVDC推动SiC、GaN升级　垂直供电迎物理挑战

800VDC供电架构成为新时代AI数据中心趋势，DIGITIMES报告指出，众多功率半导体业者皆在2026年祭出相应的解决方案，足见NVIDIA GPU蓝图规划，在GPU功率不断提升的情况下，带动800VDC的功率半导体生态系统蓬勃发展。DIGITIMES分析师姚嘉洋表示，Rubin Ultra GPU在2027年进入量产后，Power Sidecar供电机柜将提供800VDC给运算机柜使用，氮化镓（GaN）功率元件也为直流降压重要角色。

每日椽真：三大存储器原厂2026年营收冲3倍 | 台积电N3P助攻玄戒O3 | 宇树、优必选从硬件也转向拼「大脑」

算力瓶颈冲向太空　联发科梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班

散热、可维修性、热串扰一次摊开　CPO进数据中心先过这关

光通讯何时走进AI服务器机柜？　陈辰妃：2028是关键观察年

一道新规筛掉97%玩家？　中国固态电池产业恐迎大洗牌

AI红利与New Money客群兴起　东哥新厂投产瞄准大型游艇商机

机器人不再只比硬件　AI平台、系统整合成新护城河

四大CSP加码AI基建　800G交换器放量为智邦添柴火

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台厂抢攻CPO、苹果全新布局?! 现在订阅移动版解锁产业热点

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最新报导

美国AI付费率仅3%　Token成本催生边缘AI服务器商机 DIGITIMES举办「AI on Chips：半导体产业前瞻趋势论坛」。与会专家指出，AI服务需要消耗大量Token，相关成本已成为仰赖AI服务企业的营运负担；另一方面，美国消费者虽大量使用AI，付费用户占比却仅3%，平均支出约20美元，台厂应透析这种现象背后所代表的意义。2026年全球半导体产值提前突破1万亿美元，达1.

上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发人形机器人大厂宇树科技19日正式在中国A股上市，首日股价就大涨6倍，颇受资本市场追捧。而宇树科技创始人暨董事长王兴兴在上市第2日即马不停蹄赴北京2026世界机器人大会，以「人形机器人产业的下一个十年」为题，发表演说。王兴兴先是回顾宇树科技至今的发展历程，同时介绍旗下G1、Go2等明星产品。2024年发布的G1，几乎成为全

美国陆军推战场无人车　6家厂商抢进最后战术里程美国陆军正加速把无人地面载具（Unmanned Ground Vehicle；UGV)）导入前线后勤与伤患后送任务，最新已向6家厂商发出原型合约，锁定在「步兵最后战术里程」（Infantry Last Tactical

台积电N3P助攻玄戒O3　雷军证实小米新芯片蓄势待发小米自研手机芯片再往高端市场推进。小米创始人、董事长兼CEO雷军近期透过微博证实，新一代玄戒芯片（XRING）O3（暂定名）将亮相；与此同时，供应链消息指出，新一代玄戒芯片已完成回片及点亮测试，已进入终端产品导入阶段。不过，小米目前尚未正式公布新芯片名称、规格及首发机型，相关信息仍有待官方进一步确认。目前市场消息指出

日本出口额在芯片需求带动下　创2022年以来最快增速受到芯片与汽车强劲需求，以及日圆贬至40年新低带动，日本于2026年7月出口成长加速，创下2022年以来最快增速。石脑油（Naphtha）的供应限制应已获得一定程度的缓解。彭博（Bloomberg）报导，日本财务省8月20日公布，2026年7月日本出口金额年增23.2%，高于6月的19.3%增幅。此结果优于经济学家预估的20.1

【动物农庄】美国揭发中国转运大骗局　韩、日、台都有份美国白宫发布《转运大骗局》报告，揭露中国透过40多国建立非法转运网络，藉第三国换标签规避高额关税。其中，韩国与日本、台湾等更被列为风险最高的Tier 1。值得注意的是，白宫更点名韩国京畿道半导体带，已成为中国芯片流通管道，恐将冲击美国半导体生产竞争力。延伸报导白宫控中国设「转运大骗局」　韩、日、台遭列Tier

三大存储器原厂2026年营收冲3倍　2027产能开出才见涨势降温云端服务供应（CSP）大厂资本支出竞相攀升，全球存储器产业爆发性成长带来市场价格的强劲涨势，上游存储器原厂2026年营收及获利大爆发。据DIGITIMES估计，三大存储器巨擘在2026年DRAM与NAND业务合计营收将年增逾3倍，预计2027年大厂新增产能陆续开出后，价格上涨压力才可望逐步缓解。DIGITIMES

FOPLP化圆为方遇三大障碍　台厂在美日韩同业中布局领先

CPO难题待解　挡不住800G与1.6T矽光热

Tier IV、瑞萨深化合作　R-Car第五代打造AI原生SDV平台日本自动驾驶开发商Tier IV宣布与瑞萨电子（Renesas Electronics）展开深度合作。双方将整合瑞萨的车用算力芯片、Tier IV的车载操作系统（OS）以及自动驾驶AI技术，加速全球客户开发软件定义汽车（SDV）的进程。根据官方数据，Tier IV将与瑞萨共同建构面向SDV的开放性「AI原生（AI-

工厂可少盖、研发不缩水　LGES押注LFP、LMR、钠电池与AI制造

AI散热带动空调业洗牌　日厂卡位美国制造、韩厂海外布局待突破人工智能（AI）数据中心快速扩建，带动冷却设备需求升温，全球空调大厂的竞争焦点，也开始从产品技术延伸至美国在地制造。继全球空调大厂大金（Daikin）持续扩大北美生产据点后，三菱电机（Mitsubishi Electric）也宣布赴美建立冷却设备生产体系。相较之下，韩国三星电子（Samsung

荣耀Robot Phone从概念走矢量产　机械云台拓展手机创新空间荣耀（Honor）Robot Phone正式在中国发表并开卖后，多家外媒开始讨论中国手机厂如何重新定义产品型态。外媒肯定的重点，在于荣耀将一套能够稳定运作的机械云台装进手机，并把产品从概念展示推进至可实际购买的量产阶段。其意义不只在于销售表现，也为未来手机的影像结构与AI互动提供参考。综合The

电力供给追不上AI算力成长　芯片、光互连架构拼能源效率 DIGITIMES于20日在台北举办「AI on Chips：半导体产业前瞻趋势论坛」，吸引半导体产业、投资业和金融业的从业人员和中高端主管参加。DIGITIMES副总监蔡卓邵表示，在电力供给追不上算力提升的情况下，算力的能源效率将左右AI数据中心未来发展的命运。根据业界比较，2020年NVIDIA

黄敏珊低调现身世界机器人大会　中国人形机器人迎商用化

不靠云端也能AI分析　Mobilint NPU进入韩国海军舰艇系统

小米不急AI变现？先拓生态应用　MiMo大模型已进帐

腾讯云首个马来西亚云端区域上线　落脚数据中心重镇柔佛

【漫图秒懂】三星AI转型如何升格到管理层？

ASIC、GPU估2027年黄金交叉　AI推动存储器「质变」「特用芯片（ASIC）与GPU芯片将出现黄金交叉」，DIGITIMES分析师翁书婷预估，2027年ASIC芯片出货量将首度超越GPU芯片，达1,526.2万颗，AI芯片3大厂NVIDIA、Google与AWS排名不变，然NVIDIA的年增率估降至18.2%，而Google年增达134%、AWS年增达71.9%

SK海力士揭露CPO蓝图　瞄准存储器与GPU以「光」互连

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