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NVIDIA甫宣布Groq 3 LPX量产　三星4纳米LPU良率传突破80%

三星电子4纳米晶圆代工迎来突破，NVIDIA宣布Groq 3 LPX正式启动量产之际，有消息称，三星已在短时间内将Groq 3 LPU的良率提升至80%以上。据韩媒首尔经济、ZDNet Korea等报导，NVIDIA于Hot Chips 2026大会上宣布Groq 3 LPX已正式进入量产。

美系科技巨头开始评估　Rapidus 2纳米瞄准2H27量产

Rapidus社长小池淳义表示，公司预计于2027年下半开始量产2纳米先进芯片，量产启动前的各项流程均按计划推进，并无延误。此外，人工智能（AI）芯片与数据中心相关需求强劲，已成为推动公司发展的强力后盾。

Tim Cook卸任前最后新品　苹果新款Mac mini传未来几天亮相

Tesla再失资深芯片工程师　前Dojo及自驾AI硬件架构师加入DensityAI

台湾首办AI芯片黑市案　74台流入中国、NVIDIA与美超微员工等9人遭起诉

Meta传推消费级AI代理Hatch　月费分级上看200美元

下一波科技革命！AI、次时代通讯、自主系统技术趋势，是德电子量测论坛全面剖析

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最新报导

布局AI原生代理平台　达梭系统虚拟助手上线达梭系统（Dassault Systèmes）2026年初在年度峰会宣布其在AI代理（AI Agent）的新布局，近期也宣布旗下虚拟助手Aura、Leo与Marie已于3DEXPERIENCE平台正式推出，其中Aura专注于专案管理

《不具名消息》SEP82 宇树IPO被捧上天？人形机器人还要多久才能「干正事」？宇树科技IPO首日股价一度飙涨超过6倍，资本市场迫不及待押注人形机器人的未来。把过热的股价放一边，值得观察的是，宇树能不能把「会动的机器人」变成「能稳定工作的机器人」。尽管超过一半营收来自人形机器人

小鹏旗下鹏行募资9亿美元　腾讯、阿里巴巴押注实体AI 小鹏宣布旗下机器人公司「鹏行」完成A轮融资，募得9亿美元资金，估值来到63亿美元，腾讯与阿里巴巴均为战略投资人。公告显示，本轮投资者的认购金额为6亿美元，由IDG资本领投、高榕创投参投，也获得腾讯与阿里

日本JDI鸟取LCD厂提前易主　下一步瞄准茂原厂转型日本显示器公司（Japan Display；JDI）于8月24日宣布，已于同日完成将日本鸟取县鸟取市、生产车载中小型LCD面板的鸟取工厂，移转给鸟取市内一家不动产公司。JDI将于2026年度（2026/4~2027/3）第2季财报中

311、熊本地震经验奏效　瑞萨川尻工厂全面恢复震前产能日本瑞萨电子（Renesas Electronics）于8月24日宣布，位于熊本县熊本市的川尻工厂（Kawashiri Factory）受7月28日熊本地震影响一度停工，现已于8月23日晚间全面恢复至震前产能。该工厂主要生产车用半导体

NVIDIA Groq 3 LPX机柜量产　Nebius年底前抢先部署

Elon Musk AI算力布局直上太空　NVIDIA Vera平台成核心、首批卫星拟4Q27发射

支付平台成网安重灾区　立吉富携奥义赛博筑AI防卫体系

智能戒指龙头Oura传9月在美IPO　估值上看160亿美元

K&S迎前EnovixCEORaj Talluri掌舵

美国扩大徵求国防关键矿产专案　补强战机与装甲本土供应链

川普政府拟加徵逾10万美元H-1B费用　筹措移民执法资金

汽车科技盛会GATE 2026开锣　聚集东协供应链能量

川习会前猛添筹码　美国拟祭7.5%新关税、启动经济放逐夹击中国

中国先进芯片供应未来十年激增　然微影技术瓶颈仍难突破

美国传不满韩国砸800万亿韩元建半导体聚落　首度以此施压赴美投资

每日椽真：小米自研SoC加速进入AI终端 | 吴诚文：台湾不能只有一种球路 | 安世中国已重建12寸本土供应链中国近日启动史上最大规模的汽车召回移动，约427万辆车涉及电子车门紧急解锁隐患。此次召回对象以新创车厂为主，其中Tesla召回数量最大，中系车厂小米汽车、零跑汽车、小鹏汽车等新创车厂亦名列其中；反观由欧洲、美国、日本等主流车厂主导的合资车厂则未入列。这也凸显，以前卫科技挂帅的新创车厂在快速奔跑之际，正被政策拉回汽车安全的基本

NVIDIA涨价15%牵动AI供应链　芯片界：推论ASIC吸引力或攀升尽管NVIDIACEO黄仁勳再度快速闪电访台，又留下了与台湾民众热情合照的画面，不过，科技业界传出NVIDIA近期已通知主要客户，搭载其AI芯片的服务器系统价格，将调涨逾15%，适用于2027年初开始出货机种，涵盖Grace Blackwell与新一代Vera

欧美IDM抢灌台湾晶圆代工产能　功率元件涨势延烧2H26 AI数据中心服务器朝向MW高功率趋势，电源管理需求高速成长，同步带动功率元件、半导体需求。面对AI散热和电源管理需求，功率半导体厂商表示，晶圆代工厂的扩产速度完全没有跟上需求。以欧美大厂英飞凌（Infineon）为例，近期宣布钜额投资扩充12寸厂产能，以8寸晶圆产量计划，折合下来约为7万片产能，但新产能恐怕也是供不应求。随

NVIDIA与SK海力士CPO不同？　3D整合光学中心架构估落在2030后 SK海力士（SK Hynix）全球研究团队于8月20日在《Nature Electronics》期刊上发表一篇论文，探讨用于高效运算（HPC）和AI领域的共同封装光学（CPO）开发，并指出关键的技术挑战、概述下一代光互连技术的发展轨迹，也是SK海力士首次系统性阐述他们的CPO。无独有偶，NVIDIA

台积电先定310×310mm规格　三星PLP先发优势恐失守在面板级封装（PLP）市场热度持续升温之际，率先实现该技术商业化的韩国，却因缺乏统一标准及完整生态系，面临先发优势流失、甚至反受制于台积电阵营的风险。PLP采用矩形面板，具备提升生产效率、降低发热等优势，被视为AI芯片量产所需的先进封装技术。此前，三星电子（Samsung

电子车门撞上逃生基本功　中国启动史上最大规模汽车召回中国近日启动史上最大规模的汽车召回移动，约427万辆车涉及电子车门紧急解锁隐患。此次召回对象以新创车厂为主，其中Tesla召回数量最大，中系车厂小米汽车、零跑汽车、小鹏汽车等新创车厂亦名列其中；反观由欧洲、美国、日本等主流车厂主导的合资车厂则未入列。这也凸显，以前卫科技挂帅的新创车厂在快速奔跑之际，正被政策拉回汽车安全的基本

能管法修法三读通过　台普威看好储能两大优势成AIDC标配云豹旗下系统级储能子公司台普威能源海外案场营收逐步开花结果，面对《能源管理法》部分修法通过后，规定新设或增设达规定容量的用户，规范设置自用发电或储能设备义务，台普威表示，AI数据中心（AIDC）对用电品质要求提高，储能具「快速反应」和「缓解电网冲击」两大功能，将为AI数据中心长期趋势。台普威总经理冯浩翔表示，随着再生能源发

供应链苦恼NVIDIA Vera Rubin青黄不接　ASIC、通用服务器神救援

小米一口气发表3款玄戒芯片　布局手机SoC、AI与智能驾驶小米24日一口气宣布推出三款自研芯片，除了市场先前关注的AI旗舰手机SoC「玄戒O3」外，还推出AI加速芯片「玄戒O100」及智能驾驶高算力AI芯片「玄戒D100」，分别锁定手机终端、AI运算及智能驾驶三大应用市场。从这次自研芯片组合来看，小米芯片策略已不再只放在手机，而是进一步延伸至AI运算与汽车电子领域。其中，玄戒

半导体、AI硬件之外　吴诚文：台湾要培养生技医药变化球

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