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英特尔CPU传再涨价10%　高通、联发科趁隙抢攻IPC、IoT空缺

供应链人士透露，2025年底以降，英特尔（Intel）PC用CPU持续涨价，2026年10月5日，再传出英特尔的PC CPU预估「再涨10%」。同时，毛利率偏低的Small Core产品线，恐走向EOL（End of Life），藉由缩减低毛利产品改善整体获利，这些都是英特尔CEO陈立武的策略调整。

半导体设备「超级周期」延续　台IPC厂角色转型升级、攻高端商机

AI、高效运算（HPC）需求持续推升半导体先进制程、高带宽存储器（HBM）及先进封装投资，全球半导体设备市场延续高成长，也带动台系工业电脑（IPC）业者抢攻高端设备端商机。随新一代半导体设备对高速数据撷取、实时控制、机器视觉及AI运算需求同步提高，IPC在设备中的角色也由过往控制与数据处理，延伸至边缘AI（Edge AI）、智能检测、机器人及设备级运算平台，成为研华、研扬、威强电、新汉等台系业者，近年积极扩大布局的市场。

传统旺季、AI高端需求升温　臻鼎8月营收突破200亿大关

今国光营运逐月增涨　8月营收成长107%

川普放话禁售庞巴迪　美加关税战延烧航空供应链

IQE 1H26转亏为盈　CEO示警中国掌控磷化铟关键原料恐成隐忧

蔡司SAP云端迁移喊卡　转型成本逾2亿欧元、改采旧系统上云

佳能8月营收创10年单月新高　机器人视觉、无人机与欧洲AI镜头成三大引擎

GPT-6 Astra动用10万颗NVIDIA GPU训练　黄仁勳喊AGI已至

LGD传独揽夏普电视OLED订单　大尺寸OLED事业2026年有望转盈

【9月在线直击】半导体产业自动化解方 X 半导体气转电升级攻略｜东方马达

台厂抢攻CPO、苹果全新布局?! 现在订阅移动版解锁产业热点

从设备到决策，打造半导体智能制造的数据底座【10/7 新竹智能工厂研讨会】

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最新报导

完成收购Kontron　桦汉实体AI营收贡献可望大幅提升延续2026年以来的高成长步调，工业电脑（IPC）业者桦汉科技2026年8月在工业物联网、智能软件与方案及智能工厂与厂务三大事业体营运同步走扬。桦汉表示，主要受惠全球实体AI（Physical AI）应用需求持续升温

长鑫：2H26续冲刺服务器业务　DRAM供给仍吃紧中国DRAM大厂长鑫科技9月7日下午举行上市之后首场半年报在线法说会，公司预期2026年下半全球DRAM供给紧俏格局仍将延续，并将透过扩充产能、制程升级及成本控管，进一步提升市场竞争力。根据中媒第一财经

认定半导体关键原料倾销　中国对日制二氯矽烷暂定徵最高99.2%保证金中国商务部9月7日宣布，对日本制并用于半导体与液晶制程的特殊气体二氯矽烷（dichlorosilane；DCS）作出反倾销初步认定，并自9月8日起要求进口商缴纳最高达99.2%的保证金，等同大幅拉高日本企业出口中国的门

长鑫存储进军高端存储器　小米打头阵、苹果传合作、HBM求突破从智能手机切入存储器市场，长鑫存储正逐渐将战线延伸至人工智能（AI）应用领域，若可进一步突破高带宽存储器（HBM），其竞争版图可望由中国本土市场，加速扩展至全球AI存储器市场。综合华尔街日报（WSJ）

每日椽真：「绿色芯片」压力山大 | iPhone 18国行版价格流出 | 小米新机连发市场分析，随着AI基础设施投资急增，存储器需求快速攀升，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK

CPO测试Insertion 1到4各有难题　「百百测」2027年有望变快共同封装光学（CPO）正式迎来量产导入阶段，然而，负责把关良率的关键测试环节，目前从Insertion 1一路到Insertion 4关卡，都各自面对不同挑战。供应链人士指出，传统半导体电性测试，通常以「秒」为计价单位。相较之下，Insertion

NVIDIA AI相关投资急扩张　从模型、云端一路押注到光通讯 NVIDIA持续扩大投资版图，由主要GPU供应商逐步向AI实验室、新云端（Neocloud）、网通与新兴运算基础设施领域延伸。自2026年以来，NVIDIA承诺投资AI相关企业总金额已超过400亿美元，截至7月26日止，旗下股权投资价值更达990亿美元，远高于年前同期仅约70亿美元。根据CNBC报导，AI实验室俨然成

台厂关厂转型牵动面板价格走势　电视LCD跌幅收敛、品牌备货转积极全球LCD电视面板供需结构近期在上下游同步恢复下逐步走向平衡，预期9月的LCD电视面板价格跌幅将有所收敛，除了第3季需求有所回暖外，中国十一假期可能的减产措施也带来预期心理。更值得关注的是，台系面板厂产线转型以及产能缩减的动向明确，正逐渐成为影响LCD电视品牌业者采购策略与面板价格走势的重要变量。随着市场对台厂产线转型

小米新车上市表面风光　砍价大刀却暗地劈向供应链小米汽车2026年9月动作密集，旗下第二条产品线「澎程」增程SUV于7日正式上市，另根据官方宣布目前小米汽车累计交付量已突破80万辆，并同步释出2027年进军欧洲市场的时间表。然而，这块看似好吃的大饼，台系供应链却退而求其次。供应链业者表示，许多先前投入并且稳坐「第一供应商」的台湾汽车零组件业者，目前转为「第二供应商」角

Google多管齐下在台采购绿电　冲刺24/7无碳电力目标供应链达成净零目标的时间表压力紧凑，过去大半年时间，国际大厂、半导体供应链积极向政府反映，希望减少余电状况。为增加绿电转供和匹配弹性，台电已规划于2026年10月推行沙盒3.0计划，外界预期将能改善台积电的余电问题，并增加绿电市场弹性。延伸报导（独家）台积电「余电」问题有解？　台电沙盒3.

CSP加码布局马来西亚　东南亚AI服务器聚落续扩张

小米宽折机领军新品攻势　高端化力拼手机年出货逾1亿

评析：比利时Imec获EUV设备　台湾科研机构有条件比照办理吗？

韩国机器人密度全球第一　产业竞争力却输中国

84亿美元收购案成负担　波音1H26亏损逾3亿美元

手机涨价反噬海外市场　中系手机东南亚出货暴跌23%、米OV无一幸免

韩国拒当百亿建厂冤大头？　美国逼加码半导体投资获青瓦台证实正处传韩、美就首个对美战略投资专案进行最后协商之际，此前仅停留在市场传闻的「美国要求韩国扩大半导体投资」，日前首度获韩国总统府（青瓦台）证实。韩国政府确认，美方确实提出半导体相关投资要求，并已成为双方正式讨论事项，但具体投资方式、规模，以及是否纳入既有2

【动物农庄】别只看HBM叠多高！　水豚晶发现最忙的竟在「地下室」高带宽存储器（HBM）大战过去比的是「谁叠得高、跑得快」，但水豚晶（Chipybara）最近却发现，真正愈来愈忙的角色，竟藏在整座存储器大楼最底下，这颗名叫Base Die的基础晶粒。过去只是负责I/O与控制，如今却开始接手电源管理、错误修复、测试，甚至是更多运算任务。随着NVIDIA、三星电子（Samsung

补丁力推定制化3D晶圆堆叠　2027量产锁定AI推论最佳选择

NVIDIA重新盘算性价比　HBM不再盲目「追高」？

深圳光博会9日登场　逾5,000业者齐聚、光通讯与AR/VR眼镜成焦点全球光电产业年度盛事「第27届中国国际光电博览会」（以下简称光博会）将于9月9~11日在深圳国际会展中心举行，本届展会与IICIE国际整合电路创新博览会、elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展同期、同地举办，预计吸引来自全球超过30个国家和地区、逾5

中东冲突推升能源安全　丰田扩大氢能布局、卡位商用车物流受伊朗战争推升汽油价格影响，替代燃料供应日益吃紧，因而备受市场青睐。在此背景下，丰田汽车（Toyota）有意扩大氢能应用。彭博（Bloomberg）报导，丰田副董事长佐藤恒治表示，丰田正考虑采用氢能为卡车供电，而这些卡车主要是丰田用来运送汽车零组件的物流车辆。丰田未来亦可能在工厂内将氢作为核心能源来源，将氢能导入供应商的物

「绿色芯片」压力山大　RE100点名台湾再生能源供不应求随着半导体、AI基础设施浪潮将台湾产业地位推上国际舞台，「绿色芯片」供应链要求也加剧大厂提高再生能源使用比重的压力。RE100调查发现，台湾企业正面临再生能源成本高、供应有限等挑战，在庞大且快速成长的用电需求下，台湾仍缺乏足够的再生能源供应。RE100是由气候组织（The Climate

富士通STAR架构大砍量子位元需求　2030年拼实用容错量子运算

三星面对芯片通膨反其道而行　传扩产平价A系列手机抢市占消息传出，三星电子（Samsung Electronics）将积极扩大中低端手机生产。有趣的是，随着存储器芯片价格飙升，竞争对手纷纷减少获利能力较低的低价手机产量，三星反其道而行计划扩产的举动，被业界解读为借此扩大市占的策略。据韩媒每日经济引述业界消息，三星最新智能手机生产计划显示，该公司预计在2026年8

两座12寸半导体基地引重复投资疑虑　国研院案选址、动工时程未定

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