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Microchip台湾在线技术平台:从设计概念到成品的关键支持
佳世达陈其宏11月退休CEO 续任董事长参与集团发展
佳世达集团10月30日公告,董事长暨CEO陈其宏申请退休CEO职务,自2026年11月1日起生效,陈其宏将持续担任佳世达集团董事长,参与集团长期策略与发展方向。
联发科首波ASIC营收贡献再上修 4Q26总营收季增上看3成
台系IC设计大厂联发科10月30日举行法说会,2026年第3季合并营收新台币1,680.58亿元,季增10.4%、年增18.3%;毛利率46.3%,季增0.1个百分点、年减0.2个百分点;营业利益271.02亿元,季增18.5%、年增22.2%。
周末新闻速写:长鑫3Q26营收年增613%|币安遭窃63亿美元FBI介入调查|铠侠财测低于预期|OpenAI募资目标下修100亿美元
关润:三菱扶桑巴士合资11月2日成立 日本车厂大门正逐渐打开
《新闻聚焦》迎大网通时代 「联发科舰队」如何争取AI基建商机
凯擘拓展企业智能场域 以「网络+影像+AI」抢吃AIoT商机
资通讯产品接单收敛 增速是否持续放缓待观察
(HHTD 26)刘扬伟:AI产业趋势不变 2027年K型成长下富士康续拼双位数成长
光宝3Q获利创新猷 2026年AI营收占比突破30%
vivo推X500系列镜头升至2亿像素 折叠机Fold 6支持增距镜
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【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑
AI 应用加速落地,14.5万亿美元新商机蓄势爆发!
一线分析师齐聚年度最大科技盛会 动荡局势下展望2027先机
最新报导
美国扶植Anderon、GF布局量子代工 英特尔以18A制程抢攻QPU
美国商务部正透过政府资金与政策支持,强化美国在全球量子市场的竞争力。其策略是由政府出资并主导整合分散的产业需求,透过公共资金及政府持股,建立共享制造平台。川普(Donald
乌克兰拟建自主卫星网 Iceye、诺基亚出手支持
面对战时通信依赖外部服务的风险,乌克兰国防部已与芬兰卫星公司Iceye及诺基亚(Nokia)签署意向书,探讨建置由乌方掌控的主权卫星通信能力。协议于芬兰总理Petteri
丰田供应链七大厂4家获利衰退 中国市场、成本与网安三面夹击
日本丰田汽车(Toyota)旗下主要供应链业者,于10月29日同步公布2026年度第2季(2026/7
NVIDIA拟替Nscale担保逾50亿美元 为Anthropic打造AI数据中心
知情人士透露,NVIDIA目前正与英国新兴人工智能(AI)云端服务商Nscale洽谈,计划提供数十亿美元债务信用担保,协助建设一座专供Anthropic使用的460 MW数据中心。The
同欣电AI光通讯吹反攻号角 4Q26营运有望打破传统淡季
随着人工智能(AI)与大型数据中心(AIDC)建设持续推升数据传输速率,热源高度集中也带动高端封装技术与材料升级需求。同欣电于10月30日法人说明会中,揭露光通讯、陶瓷载板、半导体新材料及影像传感器等四
无人机产业迈向规模化商用 AI自主系统与指管平台成决胜关键
全球无人机产业正由军事需求带动技术与规模成长,并逐步拓展至商业应用市场。工研院产科所分析师李国昶10月30日在工研院「眺望2027产业发展趋势研讨会」上表示,随着AI自主化技术发展,无人机产业竞争也从单一
志圣策略投资晖盛 补强电浆制程、扩大先进封装设备
先进封装制程持续朝高密度整合发展,带动电浆表面处理、材料改质及热制程设备需求升温。志圣10月30日宣布,以策略性投资人身份认购晖盛私募普通股1,900张,交易完成后预计持股约4.68%,藉由结合双方在电浆处理
(HHTD 26)不让AI基础设施抢锋头 富士康科技日组机器人舰队
富士康科技日(HHTD 26)2026年持续将火力集中在新时代AI基础设施,虽然相较2025年机器人含量略少,不过仍独立规划机器人展区,与合作夥伴秀智能制造最新技术发展。包括四大机器人家族的KUKA、ABB以及安川
(HHTD 26)Google携富士康加速AI基础建设 TPU部署缩短至半年
生成式AI带动全球运算需求快速攀升,Google基础设施供应链与制造营运副总裁Rehan Sheikh于10月30日的富士康科技日(HHTD 26)上表示,Google深化与富士康的策略合作,从芯片协同设计、全球产能扩张到自动化制
(HHTD 26)富士康科技日发表3款新电动车 关润亲揭Model A+、Model K系列
富士康科技集团策略长关润在2026年富士康科技日(HHTD26)发表3款全新电动车(EV),以Model A为基础打造的休旅车Model A+、采用全新紧凑型平台的轻型卡车Model K,以及以Model K为基础的小型休旅车Model
华通连3年资本支出上看200亿元 AI光模块、低轨卫星成扩产主力
为因应全球客户对AI数据中心基础设施及新时代低轨卫星(LEO)产品的强劲需求,HDI大厂华通积极调整产品结构并扩大国内外产能布局,规划2026~2028年,连续3年资本支出均维持在新台币200亿元以上的高档水位
(HHTD 26)三菱电机移动出行社长田中和德:2027年加入富士康 2030年拼营收1万亿日圆
三菱电机移动出行(Mitsubishi Electric Mobility)代表取缔役社长田中和德于富士康科技日发表演说,强调公司在电动车平台的核心竞争力已转向软件,涵盖电动动力系统、自动驾驶与车内智能三大领域;并表示将于
(HHTD 26)富士康秀精密制造肌肉 从螺丝到Level 12 AI机柜一条龙
富士康董事长刘扬伟30日在2026年富士康科技日(Hon Hai Tech Day)开幕演说中表示,富士康2026年要向外界说明的核心竞争力是「加工力」与「垂直整合力」,希望藉由这次的科技日,扭转外界长期视富士康只做简单系统组
近百家客户采用Google TPU Alphabet现金流面临考验
Alphabet旗下Google积极拓展自研TPU市场,近百家客户已采用,已成Google Cloud重要营收来源。不过签约后须先投入资金备货,交付后才能认列营收及收款,扩大出货也将牵动短期现金流。Google CloudCEO
(HHTD 26)本田自驾目标2027实现Level 4 2030以AI协作取代高精地图
本田(Honda)技术研究所技术院士(Fellow)安井裕司在2026年富士康科技日(HHTD26)表示,本田将在2027年左右实现Level 4自动驾驶,并计划约2030年以AI技术取代高精地图,让Level 4车辆驶入亚洲常见的狭
(HHTD 26)「人类有史以来最复杂系统」 NVIDIA偕富士康缩短自动化时程造AI工厂
2026 富士康科技日(HHTD 26)10月30日登场,富士康与NVIDIA共同打造的产品依旧是最大亮点,此次富士康将NVIDIA甫在德国柏林GTC大会发表的全新DSX Pod Compute Container带到现场,也亮相由富士康为
苹果调升iPhone Duo出货目标 供应链齐声力挺
苹果(Apple)首款折叠屏手机iPhone Duo买气超乎预期,主要代工厂富士康展现高度量产信心,苹果亦随之大幅调高出货目标,为全球折叠屏手机市场注入强劲动能。据彭博(Bloomberg)报导,富士康轮值CEO蒋集恒受
(HHTD 26)东元二度参展富士康科技日 合作展现DSX POD模块化数据中心
2026年富士康科技日(HHTD26)除了展示富士康集团本身的技术发展,与合作夥伴之间的协同合作也是展出的另一项重点。如二度参与富士康科技日的东元电机,其以与富士康合作的模块化数据中心(Modular Data Center;
SpaceX最大客户曝光 Anthropic月砸31亿美元买算力
人工智能(AI)新创Anthropic据悉为SpaceX最大单一客户,营收贡献甚至超越美国联邦政府。据彭博(Bloomberg)报导,SpaceX上周提交的文件显示,2026年第3季只有2家客户贡献逾10%营收。其中一家以「客户B
《新闻聚焦》中国ODM厂步步进逼 台湾NB代工王国面临挑战
台湾过去称霸多年的NB代工王国,如今正面临中国厂商步步进逼,原有的竞争优势正在流失。近年NB品牌陆续扩大对中国ODM厂释单,华勤已经拿下多个惠普专案,客户还包括联想、戴尔等品牌,2026年NB出货量更上看
意法3Q获利优于预期 AI数据中心2026年营收上调
意法半导体(STM)受惠数据中心与卫星营运商强劲需求,第3季获利优于预期,不仅预估第4季营收将持续成长,更将2026年人工智能(AI)数据中心营收预测上调至约13亿美元,同时重申2027年挑战数据中心营收将大
瑞萨押注AI数据中心续扩产 2026年营益率有望超过33%
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)近日公布2026年第3季财报,看好AI数据中心、工业与车用半导体需求,预期2026年营收1.6668万亿日圆(105.5亿美元),年增26.4%;营益率升至33.2%,较2025年度提升3.9个百
AI服务器需求引爆英特尔数据中心业务 Xeon供不应求、晶圆代工仍待突破
英特尔(Intel)2026年第3季旗下数据中心与人工智能(DCAI)事业群营收达73亿美元、年增78%,创15年来最强劲成长纪录,营业利益亦从2025年同期的9.64亿美元增至30.4亿美元,成为公司重返成长轨道的重要动能
微软发债250亿美元超过4倍认购 充裕现金流巩固AI布局
微软(Microsoft)启动规模达250亿美元的美国投资级公司债发行案,为该公司时隔逾9年首度重返债券市场,吸引超过千亿美元的资金,展现市场对其AI长期发展与获利前景的高度信心。据彭博(Bloomberg)与路透
揖斐电AI封装载板 追加1,510亿日圆扩产、2029年起供应英特尔
揖斐电(Ibiden)10月29日上修2026年度(2026/4~2027/3)财测,合并净利预估年增40%,至890亿日圆(5.63亿美元),营收年增36%,至5,650亿日圆,分别较原估高出50亿与150亿日圆。公司同步宣布追加约1,510
欧美大厂MOSFET订单挹注 德微3Q26税后纯益翻倍
受惠全球供应链重组,功率元件厂德微表示,2026年客户订单成长强劲,自第2季起出货逐步增加,第3季动能进一步升温。其中,欧美大厂MOSFET订单挹注,以及AI相关应用的800V高耐压产品稳健出货,推升2026年第3
议题精选
HHTD26富士康科技日
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产学合作成网安破口? 三星次时代EUV机密爆外泄危机
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陈玉娟
FCBGA市场2030年冲273亿美元、ABF材料2027年供不应求
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三星创投在存储器荣景中大幅转型
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用太空与AI叙事突围? Tesla正站在历史十字路口
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SpaceX与Tesla合并挑战 从产业整合、资本配置到中美科技竞争
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SK Hynix Ventures : 存储器龙头的AI生态系布局
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LEAP贡献拉升 日月光2027封测毛利率脱离结构天花板
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利比多经济与AI时代的未来城市 (林一平)
产业九宫格:观察全球供应链变化结构
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CE/IPC/车用
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CE/IPC/车用
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面板/光电
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1316 则
移动通讯/电脑运算
半导体
面板/光电
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生产基地/产业规模
地缘政治/G2
205 则
地缘政治/G2
地缘政治
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1762 则
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107 则
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新技术/新商机
先进国家市场
2579 则
先进国家市场
北美/欧洲/日/韩/台
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
新科技/新商机
1679 则
新科技/新商机
人工智能/区块链
量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
中国市场
902 则
中国市场
产业政策
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
新兴国家市场
343 则
新兴国家市场
东协/印度/墨西哥
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
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产销调查:手机市况持续疲弱 4Q26全球手机AP出货量预估年减22.2%
AI芯片功耗突破极限 散热材料与架构多路径升级
ASML迎来EUV设备扩产潮 高产能机型与High-NA进一步推升平均售价
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AI不只检查成品 更在作业过程中实时引导与检查
智能边界驱动AI+IIoT创新 智造、企业维运与AI Agent应用落地
意法半导体将提案由Jean-Marc Chery续任总裁暨CEO
西门子与NVIDIA深化代理式AI合作 因应3D IC功耗与散热挑战
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