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OCP APAC 2026: What if AI's next efficiency breakthrough is simply moving less?
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电子供应链设备需求升级 富强鑫2Q26双率双升
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苹果平板OLED版图扩张 京东方盼分食iPad Air订单
先进国家市场
美国2Q26手机销量年减5% 存储器成本飙升重创低端市场
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中国PCB业者砸钱抢高端市场 重演半导体、面板追赶模式
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《路克相谈室》EP58文字精华：英特尔筹资再出发：圈钱200亿美元只是第一步 / 英特尔「自有晶圆厂占优」不攻自破 / 以色列Fab 38的未来发展
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【漫图秒懂】预算加码、政策扶植 美国量子运算军备升温
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台系ODM/EMS 2Q26：AI业务扩张 营益率不同调
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PC双重压力IC设计各寻出路
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杨智家
中美AI战局逆转 让全球工程师上瘾才是最终赢家
芮嘉玮
AI自主越狱事件：模型也是供应链，也需要韧性治理
芮嘉玮
供应链韧性的日常哲学
徐宏民
地球运作也可以有基础模型 (Foundation Model)
达运光电军工布局加速 反无人机、无人载具成新成长引擎
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移动．通讯．XR
友通锁定最适算力策略 2H26加快边缘AI布局与量产
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IT．系统供应链
台湾招募国际金融专业人才 港、美、星来台人数居前三大
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科技政策
微软中国布局缩编不撤退 从政府采购转攻企业出海
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2026/8/14
物联科技．智能制造
Tier IV传自研开源AI芯片 2027公开设计技术建立生态圈
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CarTech．绿能
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一次看懂自主工厂技术蓝图，抢先布局下一波竞争力【8/21 自动化论坛】
立即报名 9/11 高雄智能工厂论坛-掌握智造与零碳转型赛局！
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