科技网 - DIGITIMES

华邦电吃下英飞凌NOR Flash　兆易创新竞逐添变量

华邦电斥资11.2亿美元收购英飞凌旗下NOR Flash及F-RAM事业，引发中国半导体业界关注。

SK海力士传与英特尔合作生产存储器？　官方澄清尚无定案

针对外媒路透（Reuters）9月16日的报导，韩国存储器大厂SK海力士正与英特尔（Intel）协商，考虑在美国当地生产存储器的方案。

《科技听IC》苹果折了7年才出手，iPhone Duo为何选择减法不拼规格？

《路克相谈室》EP62：iPhone Duo不如预期贵，只是镜头规格有些过时 / 存储器涨太凶苹果也难招架、旧款定价不降反涨 / A20 Pro SoC的封装技术新局

20亿美元AGI CPU需求在手　ARM CEO：对供应更有信心

【从嵌入式到机器人】TI解锁Edge AI、实时控制与安全设计关键技术！立即报名

抢占全球半导体战局！台湾以跨国人才战略再创下一波新高

从设备到决策，打造半导体智能制造的数据底座【10/7 新竹智能工厂研讨会】

【10/23智能医疗论坛】DIGITIMES × 台大医院，共探智能医疗临床实践

最新报导

微软AI负责人示警　Claude「宪法」恐让AI更难管控微软（Microsoft）人工智能（AI）负责人Mustafa Suleyman公开质疑Anthropic训练Claude的方式，认为将意识、情感、权利及福利等人类概念纳入训练，恐让未来AI更难控制。AI究竟只是模拟人类语言的工具，还是

华为发布昇腾960超节点　称AI战略核心就是算力华为全联接大会于9月17日登场。华为轮值董事长汪涛正式发布昇腾960超节点产品。据中国媒体第一财经、创科板日报消息，汪涛表示，昇腾960超节点采近封装光学（NPO），可支持10亿参数规模模型的训练和推理。单个

传比亚迪王传福入列习近平访美代表团　华府黑名单恐踩美方红线知情人士透露，中国官员正考虑将比亚迪纳入商务代表团名单，随同中国国家主席习近平出席下周在华府与美国总统川普（Donald Trump）的峰会。彭博（Bloomberg）及Detroit Free Press报导，知情人士称，包括中

华为示警Token需求将暴增10万倍　AI Agent将占9成流量华为预期，到了2035年，全球token消耗量将成长10万倍，其中有9成流量来自AI代理（AI Agent）。华为发布《智能世界2035：从愿景到移动报告》，轮值董事长汪涛表示，AI代理是这场变革的核心力量，华为的建议是

Google DeepMind成立新研究机构　共同创始人：安全控管不能慢半拍 Google DeepMind于9月16日成立研究机构（DeepMind Institute；DMI），探讨通用人工智能（AGI）对社会的冲击，共同创始人Shane Legg认为OpenAI、NVIDIA高层宣称AGI已经来临的说法言之过早。Legg接

苹果传进军企业AI服务器并采NVIDIA技术　两大巨头关系现新变化

量子运算主机将公告RFP　吴诚文：台湾与国际厂商创双赢

不只黄仁勳　Tim Cook、Sam Altman传受邀白宫国宴

AI末日论延烧　DeepSeek工程师言论掀波：工程师可能得转业

每日椽真：SK海力士绩效奖金新制过关 | 黄仁勳如何扞卫AI话语权 | 中国DUV直攻3纳米GAA官宣开发完成中国存储器产业追赶，正从通用型DRAM与NAND Flash，延伸至高带宽存储器（HBM）。中国本土需求、研发投入及供应链本土化持续推进，长鑫存储与长江存储积极扩大市场布局，也让三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）面临新的竞争压力。另外，三星电子（Samsung

台湾双虎大卖厂、中国「联合控盘」更独霸？　中系三大面板厂首度发函涨价

存储器LTA绑住50~70%产能　上游原厂仍「做庄」拉长产业荣景存储器产业供不应求，各大存储器原厂相继拉高3~5年的长期供货合约（LTA）比重，业界普遍认为，2027年将成为缺货最严峻的一年。供应链表示，长约的产能分配比重反映各家原厂的营运策略，铠侠（Kioxia）LTA比重约50%、韩国两大厂约70%产能保留给LTA，美光（Micron）也绑定约60%

南亚AI电子材料转型增速　大手笔扩产打通垂直供应链云端服务供应（CSP）大厂对未来算力需求乐观，以惊人的速度扩张资本支出，其中PCB材料更成为AI硬件效能提升关键，南亚集团电子材料产品转型布局加速，切入高端AI及周边供应链逐步收效。南亚表示，受惠于AI发展，电子材料缺货潮由高端材料，快速蔓延至中端、基本材料，现阶段铜箔基板（CCL）、玻纤纱布等各产能趋近满载，且售价

新能源车大势到来　裕日车揭台湾渗透率上看50% 面对汇率剧烈波动与两岸市场双双承压，裕日车总经理姚振祥坦言，2026年正处于营运谷底期，但公司同步启动展间升级与新车布局计划，看好2027年在成本改善与新能源车（NEV）渗透率持续攀升，营运可望止稳回升。裕日车9月16日发表Nissan e-POWER X-

循环经济考验材料掌握度　四大核心能力、消费者买单成关键

鸿腾不押单一光通讯技术　携康宁开发EBO、洽台积共同封装面对AI产业近期光铜并进等趋势，鸿腾精密（FIT）董事长卢松青指出，AI相关需求能见度目前仍佳，整体产能接近满载，且这样的态势延续到2027年应无问题。光通讯产品在2026年已有小量出货，2027年、2028年则可望持续放量，但放量节奏并非单方面决定，而是要跟着市场走。卢松青强调，我们不可能跑得比客户快。从铜到光的方向

苹果16款硬件新阵容蓄势待发　扩大OLED与AI生态系布局

台积电12寸设备捐赠计划生变？　吴诚文：合作有新定义为承接台积电捐赠3套12寸设备，工研院新建的「先进半导体试量产实验室」已动土，预计2027年底完工。至于国科会捐助国研院办理之「台湾半导体产学研价值共创基地」传出计划内容有所调整，台积电在2024年决定捐赠12寸设备给国科会的承诺可能被迫取消或缩小规模，且2027年度尚未编列相关建置预算。行政院科技政务委员、国科会主委吴诚文

通用家庭机器人为终极目标　感知能力成考验

塑橡胶产业藉材料创新迎新局　富强鑫看旺北美布局、基建设备需求「2026台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」近期登场。塑橡胶产业近年走出传统产业范畴，积极以智能制造、材料创新与资源循环创造价值，一举跨入像是航太、无人机、机器人、汽车、医疗等高值应用。根据财政部统计，累积至2026年8月台湾塑橡胶加工机出口总额达4.58亿美元。今年展会以「Form to Future

（独家）没EUV仍要冲　中国DUV直攻3纳米GAA官宣开发完成中国半导体先进制程研发再释出重大进展。中国中科院微电子所已针对3纳米以下先进制程，建立一条不以极紫外光（EUV）曝光机为核心的GAA元件研发路径。中国中科院微电子研究所所长、国家级重大专项总工程师之一叶甜春16日在北京IC WORLD大会公开透露此进展，微电子所已建立「DUV微影下的堆叠纳米片通道GAA

Anthropic与澳大利亚签署首份数据中心协议　落脚能源大州昆士兰 Anthropic数月前和澳大利亚政府签署合作备忘录，承诺共同发展人工智能（AI）生态系。如今首份数据中心协议终于出炉，地点就位于能源大州昆士兰。据澳大利亚广播公司（ABC）及卫报（The Guardian）报导，Anthropic租用昆士兰西唐（Western

【Amy & Dr. Chip】iPhone终于折了　苹果一口气押上五大关键技术

EMIB-T达标、载板含泪补考　传Google考虑改回台积CoWoS

NVIDIA蓝图曝AI转向整机柜　Rubin Ultra、Groq 3 LPX-Next 2H27接棒

存储器供应牵动芯片开发架构　三星扩充SRAM、IP加速开发存储器供应短缺与价格问题，已牵动到三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工IP架构研发。且AI芯片更新速度加快，客户对制程竞争力、开发速度及IP等基础设施准备程度的要求也同步提高，三星正透过SAFE生态系扩充存储器设计选项、IP及开发工具。三星电子晶圆代工事业部SAFE-IP

议题精选