科技网 - DIGITIMES

纬颖德州一厂盛大开幕　2Q27二厂投入生产

纬颖科技长期耕耘云端与AI数据中心IT基础设备，2026年9月14日为美国德州先进制造基地举行开幕典礼，为全球制造布局再添重要据点。

三星2纳米良率追近台积电　传高通Snapdragon Gen 6订单有望重启

有消息称，三星电子晶圆代工事业部与高通近期重新就2纳米晶圆代工合作展开接触，双方能否再度携手，有望在高通将于2026年9月底举行的Snapdragon Summit上逐渐明朗。

AI会「装乖」？　OpenAI研究员：安全测试恐无法测出失控风险

SENKO、爱德万与VIAVI合作　加速CPO模块量产测试落地

美光薪酬释出未平息风坡　工会诉求IPP改营业利益15%分润制

人类说了算！微软「人本AI」划红线　模型不得反抗关机、规避监督

48V 供电网络设计攻略：15 项工程师不可忽略的关键挑战

企业办公进入AI时代，智能升级正当时｜谘询下单再享eDM专属双重礼遇

从设备到决策，打造半导体智能制造的数据底座【10/7 新竹智能工厂研讨会】

最新报导

2027年产能近乎售罄　ASML瞄准2028年EUV年产量突破110台摩根大通（JPMorgan）分析师9月14日与ASML财务长Roger Dassen会面后表示，为满足人工智能（AI）带动的需求，ASML正研议于2028年生产逾110台极紫外光（EUV）微影设备的方法。摩根大通表示，ASML的限

DeepSeek传启动上海科创板IPO　拟聘GL Ventures合夥人任CFO 匿名知情人士透露，总部位于杭州的中国人工智能（AI）新创DeepSeek，正在筹备于上海证交所科创板的IPO，并计划为此聘请创投公司GL Ventures的合夥人严文韬担任其首任财务长。对此，DeepSeek和GL

铠侠抢搭AI投资热潮　拟赴美发行ADR募资至少100亿美元知情人士表示，NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）正考虑透过发行美国存托凭证（ADR）募资至少100亿美元，若成行或将会加入其他寻求搭上强劲投资人需求的人工智能（AI）相关企业行列。彭博（Bloomberg）报导

三星天安厂封装业务转向　Exynos淡出、HBM接棒三星电子（Samsung Electronics）加速重整半导体封装布局，天安厂将逐步退出移动应用处理器（AP）Exynos封装业务，相关设备全面转攻高带宽存储器（HBM）。据韩媒Sisajournal-e引述业界消息，三星正分阶段

iPhone Duo与iPad mini相似　苹果高层强调产品会找到各自定位苹果（Apple）软件工程资深副总裁Craig Federighi日前受访时坦言，iPhone Duo确实可能取代部分iPad mini用户的使用场景，但强调产品线最终将如Mac与iPad般，自然形成互补且清晰的分工定位。据AppleInsider

川普力挺AI发展　痛批数据中心反对声浪是「骗局」

博通CEO陈福阳同意AI部分设限　但基础设施、推论需求仍强劲

《不具名消息》SEP85 别人折了7年，苹果一折就让你荷包夭折？

Elon Musk撤告苹果、转攻OpenAI　ChatGPT整合争议未解

三星、SK海力士传2028年量产10纳米以下0a DRAM　High-NA EUV同步上阵

美国AI大厂吁暂缓AI研发　中国官方驳斥：散播恐慌无益全球治理

日本美蓓亚三美暂缓购并　聚焦AI硬件与NVIDIA零组件需求

驳斥Anthropic放缓论　白宫顾问David Sacks：安全是基本责任、非讨价还价筹码

AI发展放缓非全面踩煞车　OpenAI总裁：开源模型、个人专案不受影响

HBM、HBF首度纳中国「十五五」规划中　政策转攻AI高带宽存储器引爆变局

美国众议院议长表态愿设AI护栏　与川普对立恐冲击期中选情

AI传感从视觉、声音延伸至嗅觉　Ainos抢进半导体前端制造

光林智能AI智能号志落地美国5G智能城市　完成实场部署

每日椽真：Google TPU走向系统级产品 | 台厂赴美信任门槛升高 | iPhone Duo内屏幕的关键问题点为何？虽然光通讯为本届中国光学博览会（CIOE；以下简称光博会）无法错过的重点，但是智能眼镜依旧散发书难以忽视都光芒；从电池、光波导，再到Micro LED供应链业者都提到，虽然智能眼镜尚未全面爆发，也经历了数轮淘汰赛，但仍旧对其后市相当看好。美国AI大厂AnthropicCEODario

台积3/2纳米、CoWoS仍吃紧　AWS、联发科、TPU产能配置有变时序进入2026年第3季下旬，台积电3纳米、2纳米先进制程，与CoWoS先进封装产能持续供不应求。随着大客户订单变化与前后段供应模式改变，台积电先进产能配置也出现调整。供应链人士透露，NVIDIA、苹果（Apple）等持续占有台积先进制程与封装资源，此外，亚马逊（Amazon）AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下An

前瞻AI模型要放慢？　芯片业看四大CSP续冲、订单需求不会停 AnthropicCEODario Amodei近日发表长文，直言AI代理（AI Agent）恐怕最快在半年时间，就具备接管整体网际网络的能力，提议引进第三方评估机构、业界协调安全标准及国际合作管理风险，并放慢前瞻AI模型技术的开发，促使安全规范得以与技术对齐。值得注意的是，OpenAICEOSam

（专访）Qnity「微缩加堆叠」掀三大技术关卡　速度成AI供应链最大瓶颈全球AI浪潮加速带动半导体产业技术革新，随着推进摩尔定律（Moore's Law）面临物理极限，芯片制造已不仅止于追求微缩，而是迎向微缩加堆叠（Shrink and Stack）新时代。DIGITIMES在线专访启诺迪（Qnity）半导体技术事业总裁Katherine Dei

独家专访》CPO、Glass Core成半导体新战场　康宁光纤、玻璃各显神通

现代汽车借力NVIDIA加速自驾量产　力拼2029年Atria AI接棒现代汽车集团（Hyundai Motor Group）正透过NVIDIA合作与自主开发Atria AI的「双轨（Two-Track）」战略，加速自驾技术从研发走矢量产。先用NVIDIA已验证的自驾运算平台与软件加速量产，同时让集团旗下AVP本部及自驾子公司42dot持续开发Atria

台湾碳定价双轨并行　彭啓明：接轨国际ETS、企业各取所需台湾碳费正式上路，环境部长彭啓明出席「台德气候合作研讨会」时表示，台湾目前推动的碳费制度，本质上更接近碳税，采取固定费率而非总量交易，并搭配优惠费率、自主减量计划等机制，以兼顾价格稳定与诱导减量行为。彭啓明坦言，台湾碳费推动成果值得肯定，但推行过程相当辛苦，主因碳费涉及企业减碳成本，最终排放量仍须由市场反应决定。台湾目前

FCC、白宫双线收紧管制　台厂攻美信任门槛升高

议题精选