联发科正式发出涨价信 供给吃紧产品料优先调整
台系IC设计龙头大厂联发科向客户发出的涨价信件曝光，也预示着这波芯片涨价热潮已经是全面性地席卷整个半导体市场，芯片大通膨的时代正式到来。
丽清墨西哥新厂订单动能看至2029 抢进机器人供应链3Q26出货
LED车灯模块厂丽清科技召开2026年股东会。丽清表示，虽2025年营运受到中国车市竞争加剧及汇率等影响，仍推动海外产能布局，墨西哥新厂能见度看至2029年，并积极切入AI实体机器人应用市场，已成功打入智能机器人及机器狗供应链，预计第3季起陆续小量出货。
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低碳制程需求增温 富强鑫高毛利订单发酵
射出成型机厂富强鑫表示，受惠核心产品需求持续成长，同步带动整体接单结构朝高毛利、高附加价值方向发展，加上其逐步拓展至高端运动用品应用领域，将为推升营运成长的重要动能。富强鑫6月22日举行股东会，由董事
杨立昆称xAI已失败 狠批Elon Musk只能靠出租算力回收成本
人工智能（AI）教父杨立昆（Yann LeCun）直言，Elon Musk的xAI已经失败。同时也称OpenAI和Anthropic必须想办法提高服务价格，或是降低成本。杨立昆在接受CNBC访问时表示，xAI已经失败，因为创立时的核
JEDEC将拍板HBM4新标准SPHBM4 玻璃基板应用价值受瞩
固态技术协会（JEDEC）传已制定可扩大高带宽存储器（HBM）应用范围的新标准。业界分析，随着AI半导体成本结构变化，玻璃基板的应用价值也有望因此受到关注。据韩媒ET News引述业界消息，JEDEC全新HBM4
iPhone Air 2传仅搭载标准款A20 苹果控成本恐削弱差异化
根据博客yeux1122的最新爆料，预计2027年登场的苹果（Apple）第二代iPhone Air（暂称iPhone Air 2），虽有机会改为双镜头设计，但核心规格却可能改用标准版A20，而非更高端的A20 Pro。彭博（Bloomberg
陈立武布局封装王牌 SK海力士前CEO李锡熙重返英特尔
前SK海力士（SK Hynix）CEO李锡熙将重返英特尔（Intel），担任晶圆代工事业部执行副总裁（EVP），强化英特尔在先进封装领域的布局，亦是英特尔CEO陈立武整顿晶圆代工事业新一步棋。综合韩媒Theelec
半导体设备五大日厂中国市场销售年减12% 遭中国自制品逼退
日本五大半导体设备厂，在中国市场的销售额总计，在2025年度（2025/4~2026/3）首出现下滑。日经新闻（Nikkei）报导，东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）、爱德万测试（Advantest）、Screen、Disco
泓德能源加强投资日本储能电厂 目标2030年集资5,000亿日圆
台湾泓徳能源规划截至2030年，将在海外市场投入5,000亿日圆（约31.3亿美元），全速前进日本设置储能电厂。日经新闻（Nikkei）报导，泓德能源将凭藉这笔庞大的投资，于日本境内兴建数十处被称为「特高压」的大规
中国加强铟出口审查 业界忧AI数据中心关键原料恐遭列管
随着AI数据中心对高速光学芯片与关键材料需求升温，中国近期正加强对铟（indium）的出口审查，引发部分国际买家担忧，这项全球近70%供给来自中国的冷门金属，未来可能被纳入更严格的出口管制体系。据路透社
阿里巴巴蔡崇信喊「All in AI」 揭示纵向布局全产业链战略
阿里巴巴集团董事长蔡崇信重申「All in」人工智能（AI），并称市场规模最终可能达50万亿美元。根据南华早报以及阿里巴巴公布消息，蔡崇信出席欧洲科技与创新活动VivaTech时表示，阿里巴巴已全面投资AI，包括自研
中国商务部、财政部联手再祭制裁名单 56家美国企业遭点名
中国对美科技与军工领域反制措施持续升级。中国商务部、财政部6月22日同步发布新一轮限制措施，两部门合计将56家美国企业纳入不同管制名单。此举显示中美科技与军工竞争持续升温，也反映北京正透过出口管制与政
胜钒聚焦三大战场 半导体、折叠显示与新能源同步出击
光学薄膜与纳米涂布材料开发商胜钒科技，聚焦AI与半导体制程、折叠显示器及新能源关键材料等三大关键科技领域，深化材料技术研发与产品布局，藉以掌握全球供应链新兴商机。胜钒董事长黄闵晨表示，随着高效能运算
陈立武揭AI增速超车半导体基建 氦气、存储器双缺口卡位升温
英特尔（Intel）CEO陈立武日前在Podcast节目中，赞扬芯片需求大户Elon Musk的创新思维，同时发出供应链预警。陈立武指出，Musk是本世纪最优秀的企业家之一，两人在合作Terafab专案时皆认同「半导体基础设
政治争议冲击稀土供应 中国对日本5月钨、镝及铽出口量归零
中国对日本的部分关键矿物出口量在2026年5月持续维持在低点，显示两国间的政治争端仍延烧，进一步影响相关供应链。据彭博（Bloomberg）报导，中国海关数据指出，5月特定钨矿及稀土元素镝（Dysprosium）与铽
日本Toto瞄准1纳米芯片 投资800亿日圆布局芯片材料
日本卫浴设备制造商Toto规划在未来5年投资800亿日圆（约4.95亿美元），扩大其半导体材料业务，目标锁定在1纳米时代的芯片制造，抢攻AI芯片需求。日经新闻（Nikkei）报导，Toto正于日本神奈川县的据点进行研
中国启动2026年新能源车下乡政策 EV进一步转往县级市场渗透
中国工业和信息化部（简称工信部）、商务部等五个部门6月18日宣布，启动新一轮2026年新能源汽车下乡政策，透过推动以旧换新、充换电设施建设及税费优惠等措施，进一步刺激「县域」（指县级行政区）及乡镇市场汰
中东地缘局势引爆结构性缺料 日本酸素7月调涨全球氦气售价逾3成
日本酸素（Nippon Sanso）宣布，自2026年7月起将全面调涨日本市场所有氦气产品售价，包括用于半导体前段制程晶圆冷却，以及医疗级磁振造影（MRI）设备等关键领域的氦气产品，平均涨幅将超过30%。此波急涨主要
PC用SSD 2Q26暴涨6成 AI排挤产能推升大宗价格连涨5季
主要用于PC的固态硬盘（SSD）大宗交易价格持续上涨。日经新闻（Nikkei）报导，在2026年第2季具有指标性的TLC型256GB SSD每颗大宗交易价约为111.8美元；容量较大的512GB SSD则约为每颗210.0美元。两
三星2H26拟扩大HBM销售 瞄准超微、博通、Google等客户
有消息称，三星电子（Samsung Electronics）近日在为期3天的全球战略会议中，重点针对高带宽存储器（HBM）销售扩大方案，以及长期供应合约（LTA）策略展开讨论。分析指出，三星除争取NVIDIA订单外，也计
乐金传派高层赴NVIDIA总部 黄仁勳、具光谟会后仅2周AI合作升温
消息传出，乐金集团（LG Group）将派遣高层前往美国NVIDIA总部，就扩大AI领域的合作展开协商。藉由乐金集团会长具光谟与NVIDIACEO黄仁勳日前在韩国首尔会面的契机，双方正加速推动在AI产业的策略合作
台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰 全球设备链拼验证
台积电加速推进CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）布局，将传统圆形晶圆「化圆为方」，改以更大尺寸的矩形玻璃面板作为载体，进行封装，解决AI GPU与高效运算（HPC）芯片未来数年持续扩大的封装需求
存储器合约价叠加拉抬 三大存储器原厂2026年获利大丰收
存储器产业迎来超级周期推动价格持续飙涨，业界指出，受到上游原厂供货吃紧，2026年第3季合约价涨势未见减缓，整体涨幅可能上看3~4成，而第2季合约价已拉高40%。随着下半年市场价格将持续叠加，三大存储器原厂
AI电源扩大采用牛角型电容 金山电卡位日厂外溢订单
随着AI数据中心热潮崛起，被动元件市场景气明显回温。日系大厂虽在技术上维持领先地位，但无奈产能扩充速度赶不上AI客户需求，正带动订单加速外溢至台系业者。AI数据中心电源架构迈向高压化，如NVIDIA主导推进
（独家）BMW变色车背后的5年研发战役：灵感来自阅读器 600平方米电子纸换来第一辆车
COMPUTEX 2026甫落幕，虽然黄仁勳、万亿元宴、AI芯片、服务器与机器人等话题备受瞩目，但2026年的COMPUTEX还有另一个焦点，就是由BMW与元太科技共同打造的「彩色可变色电子纸概念车」，这辆车凭藉着超
实体AI与舱驾融合双引擎驱动 中国智驾供应链2H26迎商用量产潮
DIGITIMES Research最新报告指出，实体AI（Physical AI）与舱驾融合已成为中国自驾与智能座舱供应链升级的两大核心引擎。各大车厂与科技业者正加速布局世界模型（World Model）与大型语言模型（LLM）
MW级闪充战火升温 比亚迪、吉利与宁德时代隔空交锋抢话语权
中国新能源车市场中，龙头比亚迪早于一年前率先推出「百万瓦级（MW）闪充」技术，并于2026年3月发表第二代刀片电池，同步强化闪充能力，如今吉利汽车、宁德时代等主要竞争对手也陆续加入战局。事实上，闪充技术
AI服务器扩产浪潮涌东南亚 母鸡带小鸡集结泰、马、越
AI服务器订单又急又快，供应链从上到下积极扩厂，亚洲以泰国、马来西亚及越南是3大扩产重心。ODM厂泰国以广达、英业达为主，马来西亚以纬颖最积极，越南有纬创与富士康旗下的鸿佰，母鸡带小鸡效应下相关供应链也
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2026/06/23
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