黄仁勳笑称Please Make More SK会长崔泰源:5年内晶圆产能翻倍

AI需求高涨带动存储器紧缺,SK集团(SK Group)会长崔泰源表示,SK海力士(SK Hynix)计划在未来5年内将整体产能倍数成长,而产能倍增计划将伴随与台湾半导体及IT供应链的深度合作,特别是与晶圆代工龙头台积电的战略结盟。

黄仁勳承诺加速Vera Rubin生产 广达年底再增美国3座厂

广达执行副总暨云达总经理杨麒令指出,GPU应用愈来愈广,从训练到边缘到存储,还有ASIC这边的发展,因应未来需求,广达不只准备电力,也准备好产能,预计2026年底在美国还会新增3座厂区。
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从工厂巡检到车队管理 慧友边缘AI方案抢攻自动化市场 台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)进入第一天展期,AIoT解决方案业者慧友电子携手欣扬电脑共同与会,展示其自行研发的边缘AI软硬整合解决方案,以及搭载NVIDIA Jetson平台的工业电脑(IPC)硬件,以此
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三星IASS战略启动 HBM5导入2纳米、首揭关键HPB散热架构 三星电子(Samsung Electronics)强化次时代AI存储器布局,三星电子技术长(CTO)宋在勳在COMPUTEX 2026亲自坐镇,宣示三星在AI半导体战略的关键转型,将以整合式AI半导体解决方案(Integrated AI
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