科技网 - DIGITIMES

三星与台积电竞逐日本先进封装布局　李在熔亲赴横滨据点视察

三星电子会长李在熔日前亲赴日本横滨，视察三星在当地的先进封装研究据点，并寻求深化与日本材料设备业者的合作。

AI数据中心订单旺到产能不够　村田豪掷1万亿日圆扩产MLCC

村田制作所宣布，将在未来5年内投资1万亿日圆（约64亿美元），目标将旗下积层陶瓷电容（MLCC）的销售额提升1倍以上。

Team Taiwan走向Team Global　吴诚文：2030前培育6万名IC专才

智谱AI创始人：RSI是实现AGI重要方向　安全仍须优先

力晶投控爆136亿境外钜资收购　控告违法揪团、吁查幕后金主

Ainos化学传感数据增加逾3倍　AI Nose抢攻先进封装商机

旺宏获IEEE Milestone　吴敏求揭37年前sNOVA奠定台湾半导体基石

DeepSeek发表超级代理架构　主动监看开发者对话提供解方

Waymo携丰田扩大Robotaxi版图　2027年日本启动测试、英国市场接棒

川普推金穹计划牵动军工版图　Google传洽谈加入

【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑

【重磅阵容】NetApp INSIGHT 2026台北，解读企业 AI 下一步！

一线分析师齐聚年度最大科技盛会动荡局势下展望2027先机

预约葛兰富原厂维护，守护半导体关键用水！限时再送咖啡券

最新报导

Elon Musk押注20GW AI算力　业界示警恐需举债1万亿美元 Elon Musk日前公布人工智能（AI）算力布局，从美国曼菲斯（Memphis）超级电脑中心一路延伸至月球与深空（Deep Space），但庞大的资本需求也引发融资疑虑。Pershing Square Capital Management创始人暨执

OpenAI拟将数据中心改称「AI运算园区」　盼扭转负面观感 OpenAI将在美国期中选举后推出一系列政策与公关措施，争取新加坡会支持，包括将数据中心改称为「人工智能运算园区」（AI compute campuses），强调对地方经济的贡献。美国期中选举即将于11月3日展开。据Axios

苹果携手阿里打通监管关卡　Apple Intelligence预计12月登陆中国苹果（Apple）正式宣布将于2026年12月在中国推出Apple Intelligence服务，终结长达2年的监管审查与市场延宕，并预计自11月4日起随同新版开发者测试版率先展开实测。据南华早报与9To5Mac报导，首批服务将随

长鑫存储称完成4F²第六代DRAM工程样品验证目前，DRAM主流架构仍为6F²，中国DRAM业者长鑫存储已宣称完成4F²（4F Square）架构第6代DRAM制程平台的工程样品验证，并预计2026年底向客户送交DDR5 RDIMM样品。根据韩媒Chosun

Meta携中国傅利叶打造人形机器人　3个月完成Max原型 Meta（Meta Platforms）最新传出与中国机器人新创傅利叶智能（Fourier Intelligence）合作，仅花约3个月便完成代号「Max」的人形机器人原型，并已启动第二代「Max 2」开发，加速布局人形机器人领域。长期目

AI泡沫疑虑难挡设备投资潮　TEL年度营益估增近90%、CFO称需求未见降温

PC闲置大量存储器　OpenAI CEO：DRAM应优先供数据中心

富士康携手医院与设备商　AI代理、医疗机器人同步推进智能医疗

陈立武再提中美芯片差距缩小　英特尔积极布局量子运算新商机

币安重启后涌现提款潮　动用自救储备填补资产缺口

币安遭骇63亿美元始末曝光　跨国彻夜防堵直指朝鲜黑手

富士康集团FII结合FIT　从运算到互联、电力、散热打群体战

Sam Altman周末突袭访韩　接连会三星、SK拟为确保HBM供应与AIDC合作

DIGITIMES Today：联发科全面澄清ASIC业务传言 | 台湾愈来愈重视研发 | 中国本土AI芯片替代H200

Elon Musk态度转趋务实　传与台积电「重新协商」Terafab合作大计

联发科ASIC传言逐一拆弹　第二专案与第二客户双双锁定2028发酵台系IC设计龙头联发科最新的2026年第3季法说会，外界关注焦点几乎集中于数据中心特用芯片（ASIC）业务上。针对市场近期对第二个AI加速器ASIC专案延迟、EMIB封装良率，以及第二家客户身份等传言，CEO蔡力行与财务长顾大为逐一回应，强调大客户的第二代专案仍按2028年第1季大量量产的时程推进，第二家客户的首笔营收

新唐：CSP和新创等新客户加入　2027年BMC出货规模扩大受惠AI需求畅旺，既有客户需求增加，以及新客户陆续进入量产，新唐科技预期，2027年线上服务器控制芯片（BMC）成长幅度将优于2026年。新唐总经理杨欣龙表示，AI需求持续热络，带动BMC出货强劲，但PC受存储器挤压，因此AI和运算从上一季度比重的31%下降至27%

AMOLED来势汹汹　IT用LCD面板大受冲击

富士康攻欧洲电动车　关润：与波兰EMP合资「很快达成协议」

台湾迎AI数据中心扩张潮　高压专线设置和电力供应成挑战

CSP大砸钱「AI时代跑输代价更沉重」　光宝2027资本支出只多不减随着AI军备竞赛引发近期市场对科技巨头资本支出膨胀的疑虑，光宝科技总经理邱森彬认为，AI是不可逆的全新时代，CSP大厂若不持续投资抢地盘，跑输的代价将更沉重。光宝2026年已2度上修资本支出计划，从新台币130亿元上修到180亿元后，再进一步上调至197亿元，并预期2027年资本支出持续增加。随着高端AI电源快速成长，2

三星携手全支付「一石二鸟」　软硬生态系同步加值

台湾研发力持续扩大　2025年总投入达新台币1.13万亿元台湾科技研发的主力为硕士学历的工作者，至于本土博士生，据学界透露，研发能力有普遍偏弱的倾向，这和多数具硕士学历的顶尖人才大量投入业界有关。国家科学及技术委员会30日发布2025年全国科技动态调查结果，研发总投入为新台币1万亿1,380亿元，年增8.5%。其中有9,810亿元是民间投入，政府投入1

AI浪潮助攻存储器厂商翻身　苹果昔日强势姿态不再奏效随着全球AI基础设施建设如火如荼展开，长期在科技供应链中居于绝对强势地位的苹果（Apple），正面临前所未有的议价权力翻转。据华尔街日报（WSJ）与Wccftech报导，微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）与Meta等超大型云端大厂2026年大举包下存储器产能，目前采购量已达苹果的2倍之多，推动快闪存储器价格自

英美军方扩大押注自主战　AI无人机艇直捣前线英国皇家空军与美国南方司令部正同步把自主系统从测试场推向实战，前者规划让每架「台风」（Typhoon）战机搭配4架AI武装无人机；后者则寻求可在中南美洲河流执行侦察与反毒任务的无人水面、空中及水下载具，显示AI正加速改写空战、海事安全与跨境执法模式。英国皇家空军（RAF）首长Harv

中国本土AI芯片替代H200　华为、寒武纪、平头哥各有战线

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