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PCB材料大缺货难舒缓　供应链扩产能见度直达2029后

AI与高效运算（HPC）技术快速演进，PCB持续朝向高层数、高密度及高性能材料应用发展，连带上游材料及设备端掀起「看不到尽头」的缺货潮，也让铜箔基板（CCL）、铜箔、钻针等关键材料厂商，进一步启动未来3~4年的产能扩充计划。业界盘点，PCB上游供应链的扩产能见度，从1~2年明显延伸至3~4年，可直接看至2029~2030年；此外，无论是对板厂或材料及设备供应商来说，客户下单前的第一句话也变成询问「产能够不够」，使业者不得不提前规划扩产。

突破AI芯片「存储器墙」　黄汉森：HBM、光互连、3D堆叠成关键

AI处理器算力持续提高，存储器带宽成长却相对落后，数据供应不足已成为限制AI芯片效能与能源效率的重要因素。如何缩短存储器与运算单元的距离、提高晶粒间互连密度，成为高带宽存储器（HBM）、先进封装及3D整合的发展动力。

供需缺口达3成　晶豪科不只4Q26、2027将延续涨价动能

禾伸堂打入韩国大型车厂供应链　2027年当地营收拼增逾5成

高端ASIC需求推动TGV技术落地　宸鸿考虑在台扩大投资

Tesla新Roadster是追求商业价值　还是纯粹科技浪漫？

政府补助难敌中国低价竞争　台厂表后储能损平预期生变

台厂赴美园区首站锁定德州　供应链分工、厂建规划持续推进

Sony手机销售寒彻骨　却有望凭「视听真本事」在配件市场找到春天

评析：Tesla飞天车追求刺激　科技走在法律之前行得通吗？

议程抢先听！现场抽AR眼镜2026 Security Summit 11/5-6

AI 应用加速落地，14.5万亿美元新商机蓄势爆发！

一线分析师齐聚年度最大科技盛会动荡局势下展望2027先机

最新报导

DIGITIMES Today：英特尔晶圆代工另辟战场？| 台湾表后储能获利算盘被打乱？| 竹科经验向国际输出 TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日，欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的台湾PCB产业：从供应链走向生态系」为题发表演讲，探讨AI时代下产业发展的关键契机，如何从过去各自为战与接单的供应模式，走向未来上下游共同协作的生态系。经济部20日发布2026年9月外销订单统计，金额为1,142.

凌羣拓展台湾自主AI技术海外布局　与日本CIJ签署战略合作协议 AI正从「会对话」快速进化为「会做事」的企业营运新战力。凌羣电脑于「2026台湾国际人工智能暨物联网展（AloT Taiwan）」，以「Edge Intelligence Now全面启动」为主轴，展示最新边缘AI（Edge

国防航太起家转战商用　六俊电机冲刺无人载具动力系统无人载具市场火热，也带动关键零组件供应链乘势而起，其中马达作为动力系统核心也成兵家必争的稀缺资源，六俊电机原主攻国防、航太级马达，近年也积极将版图延伸到无人载具市场。六俊电机董事长赖明村表示，其长期在极端严苛环境的国防航太领域累积不少设计制造与验证经验，得以建立较工业马达更多优势，也是未来其布局无人机、机器人领域的关键。六

中国RISC-V欲攻服务器市场　玄铁累计出货已逾60亿颗中国RISC-V处理器正从嵌入式装置与控制芯片，逐步跨向服务器及AI运算市场。阿里巴巴达摩院10月19日在2026 RISC-V中国峰会公布玄铁C950在多核心运算、AI推论及服务器Java应用上新进展；达摩院首席科学家孟建熠也透露，采玄铁RISC-V CPU

组装全球四分之一iPhone　印度仍难复制中国制造模式在企业「中国+1」及中美贸易战之下，印度成为苹果（Apple）iPhone组装重镇。目前全球每4支iPhone，就有1支来自印度。然而在iPhone价值链中，印度的重要性究竟为何。对此，彭博（Bloomberg）专栏作家Andy

【漫图秒懂】GF德勒斯登厂扩建、抢实体AI商机　年产能将突破100万片格罗方德（GlobalFoundries；GF）德勒斯登厂总投资11亿欧元的SPRINT扩建计划进展顺利，10月9日完成结构封顶，预计2028年底12寸晶圆年产能将突破100万片，届时将成为欧洲最大晶圆厂之一。GF亦将在此开发与制造FDX Fusion新一代平台，运用FD-SOI技术打造专为实体AI（Physical

云端AI续当2027年主力　边缘AI逆风不等于台厂没机会

Elon Musk加速布局Terafab供应链　大举接洽韩国材料、设备业者

电子书阅读器涨价阴霾渐散　元太、振曜冲刺4Q旺季存储器价格飙涨，终端业者调涨电子书阅读器售价，进一步影响到整体需求，让元太下修2026全年营收展望，振曜也对全年的电子书阅读器出货调整至与2025年持平，甚至不排除小幅下滑。虽然电子书阅读器等消费性电子产品销售不如预期，冲击元太与振曜第3季的营运表现，但随着时序进入第4季，电子货架标签（ESL）的旺季即将来临，预期元太2

未来两年进入油电「系统之战」　现代汽车全产品线整新

浮动式风电示范案2032年拼并网　双位数趸购费率成商转关键随着离岸风电设置朝大水深区域发展，台湾将推动浮动式示范计划。知情人士表示，台湾外海水深80至100 米的海域最适合发展浮动式风机，市场约有7家开发商积极布局。AI和半导体产业高速发展需求，2030年绿电市场预估达400亿度。随着固定式风机建置渐趋饱和，未来朝向深水区的浮动式风机发展。经济部也规划选出2

东元攻AIDC散热　2027年商空、AIDC占空调事业近6成东元电机20日参加2026国际冷冻空调绿能科技展，以AI数据中心（AIDC）热管理与低GWP冷媒为主轴，展现空调事业从设备制造迈向系统整合的转型成果。东元电机评估，2027年商业空调加AIDC散热冷却方案占空调科技事业群业绩比重，可望接近60%

手机品牌弃守低价机保获利　芯片通膨加速入门机退场潮 AI需求推升存储器价格，成本压力正加速全球智能手机市场分化。2026年第3季全球出货量初步估计年减20%，创2012年以来同期新低，售价低于200美元的入门产品，承受更大冲击，2030年的出货量预估，较2025年减少大约40%。综合Counterpoint

竹科经验出海再进一步　墨西哥索诺拉州、波兰来台取经

不再只提供「大脑」　OpenAI盼2027年秀人形机器人原型

波音旗下最大窄体客机737 MAX 10　最快本周获得美国FAA批准

阿里达摩院布局自驾与机器人　推玄铁E908A、C950A等系列

欧盟EV优惠拟限欧洲制　日韩车厂忧遭排除欧盟为保护自身汽车产业，正积极研拟保护措施，德国与法国于2026年10月16日就欧盟《产业加速法》（Industrial Accelerator Act，IAA）相关规范达成共识，主张将电动车补助及公共采购等优惠与欧洲在地生产条件连结。由于日本等非欧盟国家可能被排除在适用范围外，引发相关国家关切。日本读卖新闻（Yomiuri

【Amy & Dr.Chip】SpaceX取得800MHz频谱　抢进移动通讯市场

黄汉森揭AI芯片技术转折　晶体管微缩走向3D整合、每瓦效能 AI运算需求持续扩大，半导体产业面临技术发展路线的转折，过去晶体管微缩推动芯片密度、效能与能源效率提升的主要动力，随着制程节点持续推进，元件架构、材料、制程整合及芯片设计的复杂度同步提高，技术创新逐步延伸至单一芯片以外的整合层级。曾任台积电研发副总经理、现任史丹佛大学Willard R.与Inez Kerr

三星HBM牵手台积电有代价？　为抢NVIDIA订单恐临四大隐忧

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