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英特尔3Q26营收年增　惟难掩PC需求疲软

英特尔（Intel）发布2026年第3季财报，受惠数据中心与人工智能（AI）需求成长，营收年增21%、为165亿美元，符合市场预期。

（HHTD 26）富士康蒋集恒：1+1远大于2　精密加工与跨时区协作构成竞争门槛

针对富士康在垂直整合上的优势，富士康轮值CEO蒋集恒指出，富士康的差异在于「垂直整合」而非「垂直集合」。

（HHTD 26）三菱电机移动出行社长田中和德：2027年加入富士康　2030年拼营收1万亿日圆

（HHTD 26）富士康秀精密制造肌肉　从螺丝到Level 12 AI机柜一条龙

（HHTD 26）富士康刘扬伟：加工力与垂直整合力是核心竞争力

（HHTD 26）东元二度参展富士康科技日　合作展现DSX POD模块化数据中心

（HHTD 26）「人类有史以来最复杂系统」　NVIDIA偕富士康缩短自动化时程造AI工厂

（HHTD 26）本田自驾目标2027实现Level 4　2030以AI协作取代高精地图

近百家客户采用Google TPU　Alphabet现金流面临考验

【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑

AI 应用加速落地，14.5万亿美元新商机蓄势爆发！

一线分析师齐聚年度最大科技盛会动荡局势下展望2027先机

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苹果调升iPhone Duo出货目标　供应链齐声力挺苹果（Apple）首款折叠屏手机iPhone Duo买气超乎预期，主要代工厂富士康展现高度量产信心，苹果亦随之大幅调高出货目标，为全球折叠屏手机市场注入强劲动能。据彭博（Bloomberg）报导，富士康轮值CEO蒋集恒受

SpaceX最大客户曝光　Anthropic月砸31亿美元买算力人工智能（AI）新创Anthropic据悉为SpaceX最大单一客户，营收贡献甚至超越美国联邦政府。据彭博（Bloomberg）报导，SpaceX上周提交的文件显示，2026年第3季只有2家客户贡献逾10%营收。其中一家以「客户B

意法3Q获利优于预期　AI数据中心2026年营收上调意法半导体（STM）受惠数据中心与卫星营运商强劲需求，第3季获利优于预期，不仅预估第4季营收将持续成长，更将2026年人工智能（AI）数据中心营收预测上调至约13亿美元，同时重申2027年挑战数据中心营收将大

瑞萨押注AI数据中心续扩产　2026年营益率有望超过33% 日本瑞萨电子（Renesas Electronics）近日公布2026年第3季财报，看好AI数据中心、工业与车用半导体需求，预期2026年营收1.6668万亿日圆（105.5亿美元），年增26.4%；营益率升至33.2%，较2025年度提升3.9个百

AI服务器需求引爆英特尔数据中心业务　Xeon供不应求、晶圆代工仍待突破英特尔（Intel）2026年第3季旗下数据中心与人工智能（DCAI）事业群营收达73亿美元、年增78%，创15年来最强劲成长纪录，营业利益亦从2025年同期的9.64亿美元增至30.4亿美元，成为公司重返成长轨道的重要动能

微软发债250亿美元超过4倍认购　充裕现金流巩固AI布局

揖斐电AI封装载板　追加1,510亿日圆扩产、2029年起供应英特尔

欧美大厂MOSFET订单挹注　德微3Q26税后纯益翻倍

比亚迪3Q26创近2年最佳单季获利　海外出口库存成隐忧

AI存储需求带旺业绩　SanDisk 1QFY27营收年增近4倍

SK海力士社长级人事洗牌　安炫转战美洲业务总舵手

NVIDIA为新云端撑腰？　Nscale数据中心建设与IPO双面受压

黄仁勳回应涉中国女间谍报导　称与Megaspeed高层往来正常

NAND涨价红利趋缓铠侠迎关键财报　超大规模云端长约成翻身胜负手

亚马逊AWS 3Q26成长近4成　现金流因AI基建失血

对存储器短缺时间看法分歧　SK海力士看至2030年、三星保守估2028年

DIGITIMES Today：台湾生产制造资金需求活络 | 三星晶圆代工回温背后 | Musk与黄仁勳的新云端观点碰撞？联发科总经理陈冠州、日月光半导体研发总经理李俊哲及汉民总经理陈溪新于TSIA年会上，分别从芯片设计、封装技术与半导体设备的角度，分享产业发展的机会与瓶颈。三大厂所处环节不同，却都面临相似的现实：客户规格不断提高，技术开发时间持续压缩，企业必须在长期研发投入与市场回收之间做出取舍。为因应客户与产业环境需求，台达电扩大海外制造

Marvell拟收购Lumentum绝非易事、不得不为？　三大面向解析近日市场盛传，美系IC设计大厂Marvell正与指标性雷射业者Lumentum深入洽谈收购事宜，如果没有被其他科技大厂「拦胡」的话，最快估计下周就会宣布。按照Lumentum目前约830亿美元的市值，若交易成真，将是Marvell史上规模最大的收购案。尽管消息一出，市场仍有不少疑虑，但若回顾Marvell近十年的转型轨迹，这笔

瑞昱首度量化AI业务布局　HPC与边缘AI营收目标2030冲上30% IC设计大厂瑞昱本周10月29日法说会上，首次揭露AI相关业务的营收规模及未来成长目标。瑞昱表示，高效运算（HPC）与边缘AI（Edge AI）相关业务，包括车用与机器人，目前合计约占营收高个位数百分比，而中长期目标是在2030年前提高至30%

供应链估HBM4主力周期恐缩短　量产能力与客户规格成关键 AI芯片持续提高存储器性能要求，可能加速第六代高带宽存储器（HBM4）转向HBM4E的步调，据韩国供应链分析，主要AI半导体客户已有加速推进HBM4E的动向，HBM4量产周期可能较过往时代缩短。不过转换意愿能否落实，仍取决于各家存储器业者的开发与量产能力，以及不同堆叠规格下的热管理与客户验证进度。韩国HBM用零组

友达光引擎、玻璃核心基板双轨布局　估2~3年对营收有重大贡献友达光电加速布局光通讯与半导体先进封装，光引擎及玻璃核心基板（Glass Core Substrate，GCS）成为两大技术发展方向。友达董事长暨CEO彭双浪指出，目前光引擎及先进半导体封装制程仍在讨论规格，但已纳入友达的技术发展蓝图中，由于现阶段仍处于发展初期，因此友达尚未订定具体营运目标，但预计2

豪车电动化踩煞车　何以超豪车法拉利、宾利仍要闯？

美国燃气涡轮接单达12台　斗山能源扩大AI电力布局

经宝精密扩AI机构件布局　抢攻电源柜、BBU商机

三星MX暨NW部门3Q26亏6,000亿韩元　折叠机助亏损收敛

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