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Google、Marvell长约先挡博通 联发科短期影响相对有限

美系芯片大厂迈威尔(Marvell)于美国时间2026年8月19日,向美国证券交易委员会提交8-K文件,揭露公司已在7月29日与Google签署商业协议,为其开发定制化芯片,消息一出,台湾芯片供应链业界也关注台湾IC设计龙头联发科的受影响程度,以及网通芯片大厂博通(Broadcom)动向。事实上,联发科近期在Google TPU的布局力道,已经让前段、后段半导体供应体系都雨露均沾,不少测试业者坦言,联发科跟TPU相关的产品,确实有不错的量能。

AI数据中心HVDC推动SiC、GaN升级 垂直供电迎物理挑战

800VDC供电架构成为新时代AI数据中心趋势,DIGITIMES报告指出,众多功率半导体业者皆在2026年祭出相应的解决方案,足见NVIDIA GPU蓝图规划,在GPU功率不断提升的情况下,带动800VDC的功率半导体生态系统蓬勃发展。DIGITIMES分析师姚嘉洋表示,Rubin Ultra GPU在2027年进入量产后,Power Sidecar供电机柜将提供800VDC给运算机柜使用,氮化镓(GaN)功率元件也为直流降压重要角色。
最新报导
美国AI付费率仅3% Token成本催生边缘AI服务器商机 DIGITIMES举办「AI on Chips:半导体产业前瞻趋势论坛」。与会专家指出,AI服务需要消耗大量Token,相关成本已成为仰赖AI服务企业的营运负担;另一方面,美国消费者虽大量使用AI,付费用户占比却仅3%,平均支出约20美元,台厂应透析这种现象背后所代表的意义。2026年全球半导体产值提前突破1万亿美元,达1.
上市后谈人形机器人发展 宇树科技王兴兴:最快再3年爆发 人形机器人大厂宇树科技19日正式在中国A股上市,首日股价就大涨6倍,颇受资本市场追捧。而宇树科技创始人暨董事长王兴兴在上市第2日即马不停蹄赴北京2026世界机器人大会,以「人形机器人产业的下一个十年」为题,发表演说。王兴兴先是回顾宇树科技至今的发展历程,同时介绍旗下G1、Go2等明星产品。2024年发布的G1,几乎成为全
美国陆军推战场无人车 6家厂商抢进最后战术里程 美国陆军正加速把无人地面载具(Unmanned Ground Vehicle;UGV))导入前线后勤与伤患后送任务,最新已向6家厂商发出原型合约,锁定在「步兵最后战术里程」(Infantry Last Tactical
台积电N3P助攻玄戒O3 雷军证实小米新芯片蓄势待发 小米自研手机芯片再往高端市场推进。小米创始人、董事长兼CEO雷军近期透过微博证实,新一代玄戒芯片(XRING)O3(暂定名)将亮相;与此同时,供应链消息指出,新一代玄戒芯片已完成回片及点亮测试,已进入终端产品导入阶段。不过,小米目前尚未正式公布新芯片名称、规格及首发机型,相关信息仍有待官方进一步确认。目前市场消息指出
日本出口额在芯片需求带动下 创2022年以来最快增速 受到芯片与汽车强劲需求,以及日圆贬至40年新低带动,日本于2026年7月出口成长加速,创下2022年以来最快增速。石脑油(Naphtha)的供应限制应已获得一定程度的缓解。彭博(Bloomberg)报导,日本财务省8月20日公布,2026年7月日本出口金额年增23.2%,高于6月的19.3%增幅。此结果优于经济学家预估的20.1
【动物农庄】美国揭发中国转运大骗局 韩、日、台都有份 美国白宫发布《转运大骗局》报告,揭露中国透过40多国建立非法转运网络,藉第三国换标签规避高额关税。其中,韩国与日本、台湾等更被列为风险最高的Tier 1。值得注意的是,白宫更点名韩国京畿道半导体带,已成为中国芯片流通管道,恐将冲击美国半导体生产竞争力。延伸报导白宫控中国设「转运大骗局」 韩、日、台遭列Tier
三大存储器原厂2026年营收冲3倍 2027产能开出才见涨势降温 云端服务供应(CSP)大厂资本支出竞相攀升,全球存储器产业爆发性成长带来市场价格的强劲涨势,上游存储器原厂2026年营收及获利大爆发。据DIGITIMES估计,三大存储器巨擘在2026年DRAM与NAND业务合计营收将年增逾3倍,预计2027年大厂新增产能陆续开出后,价格上涨压力才可望逐步缓解。DIGITIMES
FOPLP化圆为方遇三大障碍 台厂在美日韩同业中布局领先 AI算力需求提升,带动芯片封装尺寸放大,主打「化圆为方」的扇出型面板级封装(FOPLP),凭藉效率与成本的双重优势,正在以次时代封装技术之姿快速崛起。DIGITIMES于8月20日举办「AIon
CPO难题待解 挡不住800G与1.6T矽光热 8月20日由DIGITIMES主办的半导体产业前瞻趋势论坛中,DIGITIMES分析师许凯崴以「矽光子芯片业者的竞合策略」为题,分享矽光子产业观察。许凯崴表示,AI丛集互联的需求持续扩大,将带动光通讯产业的产值倍
Tier IV、瑞萨深化合作 R-Car第五代打造AI原生SDV平台 日本自动驾驶开发商Tier IV宣布与瑞萨电子(Renesas Electronics)展开深度合作。双方将整合瑞萨的车用算力芯片、Tier IV的车载操作系统(OS)以及自动驾驶AI技术,加速全球客户开发软件定义汽车(SDV)的进程。根据官方数据,Tier IV将与瑞萨共同建构面向SDV的开放性「AI原生(AI-
工厂可少盖、研发不缩水 LGES押注LFP、LMR、钠电池与AI制造 全球电动车(EV)市场成长速度放缓,但电池技术竞争并未降温。乐金能源解决方案(LGES)2026年上半研发支出达7,258亿韩元(约5.2亿美元),较2025年同期增约17%
AI散热带动空调业洗牌 日厂卡位美国制造、韩厂海外布局待突破 人工智能(AI)数据中心快速扩建,带动冷却设备需求升温,全球空调大厂的竞争焦点,也开始从产品技术延伸至美国在地制造。继全球空调大厂大金(Daikin)持续扩大北美生产据点后,三菱电机(Mitsubishi Electric)也宣布赴美建立冷却设备生产体系。相较之下,韩国三星电子(Samsung
荣耀Robot Phone从概念走矢量产 机械云台拓展手机创新空间 荣耀(Honor)Robot Phone正式在中国发表并开卖后,多家外媒开始讨论中国手机厂如何重新定义产品型态。外媒肯定的重点,在于荣耀将一套能够稳定运作的机械云台装进手机,并把产品从概念展示推进至可实际购买的量产阶段。其意义不只在于销售表现,也为未来手机的影像结构与AI互动提供参考。综合The
电力供给追不上AI算力成长 芯片、光互连架构拼能源效率 DIGITIMES于20日在台北举办「AI on Chips:半导体产业前瞻趋势论坛」,吸引半导体产业、投资业和金融业的从业人员和中高端主管参加。DIGITIMES副总监蔡卓邵表示,在电力供给追不上算力提升的情况下,算力的能源效率将左右AI数据中心未来发展的命运。根据业界比较,2020年NVIDIA
黄敏珊低调现身世界机器人大会 中国人形机器人迎商用化 在北京登场的「世界机器人大会」(WRC),超过300家企业展示2
不靠云端也能AI分析 Mobilint NPU进入韩国海军舰艇系统 韩国AI半导体新创Mobilint打入国防市场,宣布将自家神经网络处理器(NPU)供应予韩国海军智能影像监控建置案,导入对象涵盖约50艘舰艇,将在舰艇端建置AI影像分析基础设施。据韩媒Chosun
小米不急AI变现?先拓生态应用 MiMo大模型已进帐 小米AI布局开始从技术投入走向商业化。小米董事长雷军日前将AI形容为「未来十年全球最大的产业机遇」,2Q26法说会上,小米也首度证实,旗下MiMo大模型系列,已透过API调用及Token
腾讯云首个马来西亚云端区域上线 落脚数据中心重镇柔佛 腾讯旗下腾讯云,在马来西亚推出首个云端区域,地点位于柔佛。据The Edge Malaysia报导,腾讯云柔佛2个区域已上线,第3个也即将启用。腾讯表示,投资金额相当可观,但没有透露确切数字。腾讯云副总兼亚太区董事总经理Jiannan
【漫图秒懂】三星AI转型如何升格到管理层? 三星集团(Samsung Group)正加速推动人工智能转型,在会长李在熔主导下,人工智能(AI)不只导入各项业务流程,也开始进一步反映在高端主管职位与绩效考核制度。据韩媒报导,三星显示器(Samsung
ASIC、GPU估2027年黄金交叉 AI推动存储器「质变」 「特用芯片(ASIC)与GPU芯片将出现黄金交叉」,DIGITIMES分析师翁书婷预估,2027年ASIC芯片出货量将首度超越GPU芯片,达1,526.2万颗,AI芯片3大厂NVIDIA、Google与AWS排名不变,然NVIDIA的年增率估降至18.2%,而Google年增达134%、AWS年增达71.9%
SK海力士揭露CPO蓝图 瞄准存储器与GPU以「光」互连 随着AI数据中心规模持续扩大,芯片本身效能已不再是唯一关键,芯片之间的数据传输速度正逐渐成为新的效能瓶颈。SK海力士(SK
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