科技大腕AI投资超过中型国家GDP 下一波「外溢红利」聚焦IC设计服务

Google、Meta、Amazon、微软(Microsoft)等美系科技大腕,已陆续公布2026年的资本支出金额。对应生成式AI(Generative AI)发展热潮,上述业者年度资本支出总额估计上看6,000亿~6,300亿美元之间,远超出市场预期,金额甚已超过多数中大型的国家GDP。

AI大户狂扫玻纤布 韩国IC设计「封测卡关」排队最长1年

AI服务器与高速运算(HPC)需求爆发,晶圆代工产能固然吃紧,但对不少采用成熟制程为主的小型通讯IC业者而言,真正的瓶颈则是「封测」。NVIDIA等大客户提前锁定关键材料与基板产能,使新客户在封测供应链端最久得排队一年,面临交期与成本双重压力。
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台积电捐赠机台再加码 工研院12寸厂拼2028年启用 经济部10日携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」于工研院中兴院区正式动土。工研院电光所所长张世杰表示,台积电先捐3套,等厂房盖好还会再追加设备。由清大电机系借调至台积电的技术研究处处长
Claude Cowork掀恐慌 Anthropic为何成AI新风向球? 2022年底掀起生成式AI(Generative AI)热潮后,2025年及2026年业界接连受到DeepSeek及Claude Cowork(简称Cowork)恐慌的冲击。AI产业人士几乎感受到一种称为「Anthropic
TASA启动台湾首座太空新创基地 助台厂直攻NASA供应链 太空产业近年高速成长,2025年全球太空投资金额来到124亿美元,超越2021年109亿美元高点。为协助台湾供应链切入高门槛的太空市场,国家太空中心(TASA)宣布推动成立「TASAiSPARK星创基地」,建立台湾首个太空加速器,降低本土新创门槛,目标将台湾太空新创占全球比例由现行的1.3%提升至3%
评析:外商EDA变局下的转折点 中国本土EDA追兵加速集结 新思科技(Synopsys)中国区董事长暨总裁葛群将离职,乍看是一则高端人事异动,实则反映全球EDA产业在中国市场的结构性变化。随着美国着出口管制、合规成本与技术路线分歧交织,外商EDA的中国本土经营正进入高压力期,而中国本土EDA势力则逐步从「单点突破」走向「平台化竞争」。外商EDA双面承压:前有管制、后有追兵长期
解构新加坡投资引力:台湾高科技与中小企业如何与星国建立盟友关系? 随着地缘政治局势的变动,新加坡因其稳定的金融体系与中立的政治立场,成为台湾及国际企业投资的焦点。无论是成熟企业的海外布局、新创公司的融资需求,或是个人的人才流动,新加坡都展现了独特的吸引力与严谨的选才标准。为深度了解目前新加坡移民、就业环境,以及政府对于海外投资的应对之道,DIGITIMES专访新加坡台北工商协会青商会长陈
【动物农庄】熊心壮志换舞台:LGD挥别南京车用LCD模块厂 乐金显示器(LG Display;LGD)决定出售中国南京车用LCD模块事业,这是继2025年后,约以2.2万亿韩元(约15亿美元)出售广州8.5代LCD厂予中国TCL后,LGD再次出售中国LCD相关事业,持续推动OLED为核心的事业结构重整。延伸报导乐金再抛售南京车用LCD模块事业 加速转向OLED核心事业
精材外溢测试接单热度大增 估2026营运维持成长步伐 台积电旗下封测厂精材召开法说会,董事长陈家湘表示,2025全年营收维持小幅成长步伐,主要受惠于测试服务营收大幅增加,不过,受3D传感客户调整供应商影响,高毛利光学绕射元件(DOE)封装订单持续流失,使整体毛利及获利表现承压。展望后市营运,精材预期,上述订单流失情形将有所收敛,加上新扩测试产能持续开出,加上12寸CMO
罗姆计划取得台积电技术授权 自行生产650V耐压GaN元件 日厂罗姆半导体(Rohm)针对氮化镓(GaN)功率元件,在合作夥伴台积电决定退出GaN晶圆代工业务后,已确立自行生产的方针。日刊工业新闻(Nikkan
越南厂增量制造、车载新品报到 中光电2026出货先蹲后跳 受传统淡季影响,中光电2026年第1季节能与影像两大产品的出货量将较2025年第4季减少,但以全年来看,预估两大产品的出货量,有望各自成长1~2成。中光电2025年第4季合并营收为新台币112.97亿元,较第3季及2024年同期皆成长14%。第4季合并毛利率为18.1%,合并营业净利为2.7亿元,合并税后净利为1.
欧盟在地化比例准则即将揭晓 欧系车厂齐声吁筑起法规高墙 欧盟执委会(European Commission;EC)预计于2026年2月底正式公布「在地化比例准则」,该政策被视为将深刻左右欧洲未来十年汽车产业走向的关键底牌。在政策正式揭晓前夕,欧洲两大汽车集团德国大众汽车(Volkswagen)与法国Stellantis的最高层,Oliver Blume与Antonio
美国EV策略退守面临「生存危机」 中国车厂凭垂直整合优势全球插旗 随着美国汽车制造商纷纷缩减电动车(EV)计划,中国车厂正凭藉技术优势在全球攻城略地。业界分析指出,这场美国电动车发展的倒退现象,恐让美国汽车工业面临前所未有的「生存危机」。CNBC报导,最新警讯来自Stellantis,该公司2月6日披露因业务重组、包含缩减电动车业务,导致260亿美元的钜额亏损。StellantisCEO
从交期失序到料源取得能力分化 存储器重塑IPC竞争态势 生成式AI推动的算力扩张,使存储器成为被数据中心与AI服务器需求重新定价的关键资源。进入2026年后,供需请况不仅未能获得改善,反而进一步扩大,然存储器市场的紊乱,不仅让工业电脑(IPC)业者面临成本上扬的问题,所衍生的交期问题也进一步浮现。受AI数据中心需求强劲带动,存储器制造商将产能从传统DRAM与NAND
电信三雄2026开局写新高 元月营收齐步成长 电信三雄2026年元月营收出炉,三家业者单月营收全数呈现年增态势,非移动业务的成长力道也持续放大。中华电信资通讯业务在大型专案与IDC机房建置带动下,年增率冲破50%;台湾大哥大本月EPS达0.46元,已连续3
电力攸关算力和国力 政院决定拥抱核能 民进党过去在能源政策上主张逐步降低对核能的依赖,并将「非核家园」纳入政策目标,不过当全球面临气候变迁、能源安全、AI算力对电力需求等三重挑战后,台湾的非核政策也引发不同看法。行政院长卓荣泰10日宣布政府会全面接受全世界先进的新式核能技术,至于传统核能则基于给产业界更大安心,政府会审慎乐观看待。受到全球AI、半导体疯狂采购的带
Psyonic打造即插即用机器人手 切入Apptronik生态系 末端执行器成现阶段人形机器人是否能商用化部署的关键最后一里路。美国新创Psyonic前景看好,其将机器人末端执行器打造成即插即用的通用机器人手,可广泛应用在不限于人形的各类机器人机种。目前美系人形机器人指标大厂Apptronik也将所有机器人采用Psyonic的仿生手,并已实际应用于汽车制造展示场景中。近期Psyonic受邀出
中国积极发展低空经济 峰飞航空发表全新eVTOL飞行器 与亿航、小鹏汇天、沃飞长空并列中国商用电动垂直起降飞行器(eVTOL)开发商,并获电池大厂宁德时代支持的中国航空新创峰飞航空,日前已在昆山测试基地完成旗下最新5吨级eVTOL飞行器天际龙(Matrix)的飞行演示发表,显示中国当局和当地业者正积极发展低空经济与低空飞行器的决心。南华早报报导,号称全球同级机型中体积最大的天际
杭州再窜AI黑马达摩院背景出手 正式接管人工会计流程 生成式AI正在跨过一条关键分界线——从「辅助工具」走向直接「接手工作」。2026年初,这条分界线同时在硅谷与杭州划下:一端是Anthropic为Claude一次性导入多项可执行外挂软件,让大模型进化为可调度任务的AI
专访Azura新加坡CEO闵庭祥》数据解码新加坡:全球政经变局下的「亚洲最强防风林」 2025年全球金融中心指数(GFCI)显示,新加坡稳居全球第四,这背后不仅是地理位置的优势,更是一场关于资金安全性、法治稳定性与产业前瞻性的精密布局。为了深度了解新加坡的经济、投资第一手消息,DIGITIMES专访Azura新加坡CEO闵庭祥博士(Dr. Vincent
MCU走过产业低谷 部分厂商调涨产品价格反映封装成本 微控制器(MCU)历经2025年去化库存,随着美中关税冲击淡化,业界认为,最糟糕的市况已经走过,2026年景气回升和备货需求,有望挹注成长动能。然而,却也面临晶圆和封装厂成本上涨压力,有厂商证实,已调涨部分产品线价格,以反映封装成本。台系MCU厂商包括新唐、盛群、松翰、凌通、应广、九齐和笙泉等,近期陆续公告2026年
效能极限对决量产稳定 Vera Rubin引爆韩厂HBM4战火 存储器产业正聚焦次时代的第六代高带宽存储器(HBM4)竞争,两大韩厂三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)分别采取不同策略抢市。传三星押宝1c DRAM及4纳米制程基础裸晶(base die),以追求极致效能;SK海力士则选择获利较佳1b
铺路AI制造新赛道 东台启动新阶段转型 面对全球制造业结构加速调整与市场竞争型态转变,东台精机启动新一阶段转型布局,将从传统设备制造角色,逐步升级为具备制程理解与系统整合能力的解决方案供应商,并同步切入AI服务器、先进封装与高端电子制程相关供应链应用,为下一阶段成长动能提前铺陈。东台指出,已正式成立集团营运中心,推动组织扁平化与治理架构优化,也将加速产品与应用导
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AI驱动:中等强国的ICT产业竞合策略

2026/02/24
科技服务大楼 1F 101会议室(台北市松山区民生东路四段133号1楼)

DIGITIMES 2026 智能工厂论坛(新竹):从AI预测到自主决策的智能工厂

2026/03/11
新竹丰邑喜来登大饭店 3楼东馆宴会I&II厅
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