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孫正義強勢駁斥AI泡沫論 電力需求點名「核融合」最務實

人工智慧(AI)帶動資料中心電力需求,軟銀集團(SoftBank Group)創辦人孫正義認為,在不久的將來,核融合(nuclear fusion)技術將是最務實的方案。據彭博報導,孫正義指出,目前資料中心電力大部分來自於天然氣,但未來核融合將扮演重要角色。

搶攻無人機電池非紅商機 台灣躍升烏克蘭第三大供應國

國家級智庫「科技、民主與社會研究中心」發布最新報告指出,近年台灣無人機電池產業穩定成長並取得重要進展,目前已成為烏克蘭電池第三大供應國,僅次於中國與越南。據統計,2025年台灣出口歐洲的無人機數量暴增逾40倍,趨勢持續擴大,2026年首季出口已超越2025年總量。
最新報導
中國1H26 IC出口額大增96% AI算力硬體推升電子供應鏈動能 中國海關總署7月14日召開記者會公布中國2026年上半外貿數據,其中IC出口表現成為電子產業焦點。數據顯示,2026年上半中國IC出口金額達1,772.8億美元,年增96.1%,反映全球人工智慧(AI)、資料中心與高效運算
東方算芯發布首款AI晶片DF1000 向NVIDIA發戰帖 中國人工智慧(AI)晶片新創東方算芯發布第一代晶片DF1000,走「軟體定義晶片(Software Defined Chip)」結合「3D堆疊近存運算(Near-Memory Computing)」架構路線,繞開美國對先進製程與HBM的出口
馬來西亞科學創新部扶植 NanoMalaysia首家EV電池廠啟動生產 馬來西亞NanoMalaysia全資子公司計劃開始小規模生產電動車(EV)電池。據日經亞洲(Nikkei Asia)報導,該計畫開發成本約2,000萬令吉(490萬美元),將透過NanoMalaysia全資子公司Gigafactory Malaysia生產
《不具名消息》SEP76資優生也有失手的時刻?NVIDIA機櫃延後,AI泡沫論又來了? 一份調研報告讓市場開始擔心NVIDIA下一代AI伺服器平台是否出現變數,也讓「AI泡沫論」再度浮上檯面。然而,供應鏈真的和市場一樣悲觀嗎?本集節目從第一線供應鏈的體感出發,解析Kyber機櫃的技術升級與突破
中東戰事擾供、中國限制出口 美國成台日韓氦氣最大來源國 隨著中東戰事與中國出口限制雙重擠壓全球關鍵晶片氣體供應,美國加速填補市場缺口,成為台灣、日本與南韓最大的氦氣來源國。據日經亞洲(Nikkei Asia)報導,亞洲主要科技經濟體過去高度仰賴卡達與中國供應氦氣
英特爾推Starfire太空級SoC 採18A製程與Foveros 3D封裝 英特爾(Intel)近日揭露代號Starfire的太空等級系統單晶片(SoC),成為首批將先進18A製程與Foveros 3D封裝推向太空應用的產品之一。其鎖定美國政府、國防與航太市場,可承受太空環境中的極端溫度與輻射干
先進AI成雙面刃 加拿大金融業急築防線 加拿大金融機構監理總署(OSFI)致函金融業高層,示警Anthropic Claude Mythos等先進人工智慧(AI)模型大幅壓縮資安風險應變時間,呼籲各大金融機構強化防禦。路透(Reuters)報導,OSFI於2026年4月底
蓋廠得先過工會這一關? 8成三星工會成員反對光州投資 正當三星電子(Samsung Electronics)在南韓湖南圈(光州、全羅南北道)推動大型半導體投資案之際,勞資關係再度浮現新變數。三星電子最大工會、三星集團跨企業工會三星電子支部主張,該投資案可能牽動員工調
福斯成本飆漲難跟上對手 CEO內部信傳恐大裁10萬人 福斯汽車(Volkswagen)為因應日益激烈的全球汽車市場競爭,內部正研擬大規模裁員計畫。其執行長Oliver Blume在內部備忘錄中預告,在首波裁員5萬人後,恐將需要再加碼裁減5萬個職位。據路透社(Reuters)報導
AI資料中心引爆大容量需求 日本東芝、TDK加速產品開發與擴產布局 人工智慧(AI)資料中心對大容量硬碟機(HDD)的需求持續升溫。日本東芝(Toshiba)及其HDD磁頭零組件供應商TDK,正加速推動產品開發與設備投資,以掌握新一波市場商機。日刊工業新聞(Nikkan Kogyo)報
品牌代營運需求續成長 欣新網1H26營收年增22%續創新高 全整合電商營運服務商欣新網公告6月合併營收達新台幣(以下同)6.56億元,年增31.79%,創歷年同期新高。累計前6月營收達31.52億元,年增22.82%,續創新猷。欣新網表示,6月受惠618年中檔期放大整體交易規模,加
AI帶動記憶體大擴產3隱憂 供給過剩、中國與技術革新 科技大廠為了在AI競賽中生存,因而大規模採購AI晶片運算所需的記憶體。在需求急劇暴增、供給供不應求的情況下,多家記憶體廠傳出擴產消息,卻又引起是否過度擴張的擔憂。然而,對於記憶體產業的質疑,並不只有擴
美軍空襲打擊伊朗 川普擬對荷莫茲海峽收20%通行費 美國總統川普(Donald Trump)宣布,恢復對穿越荷莫茲海峽(Strait of Hormuz)的伊朗船隻實施全面封鎖,針對獲准通行的其他國家船隻,他則要求對其裝載的所有貨物收取20%的補償費用。據彭博(Bloomberg)報
中國世界人工智慧大會17日登場 堪稱「AI閱兵」習近平將現身開幕式 2026年世界人工智慧大會(WAIC)即將在7月17~20日於中國上海舉行。中國國家主席習近平將首度親自出席開幕式並發表主題演講,格外引人注目。中國外交部發布了習近平出席的消息。2025年,中國國務院總理李強為
Rambus DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組推出 瞄準次世代AI架構商機 AI伺服器對記憶體需求持續強勁,美商Rambus宣布推出DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組,將針對次世代資料中心平台提供領先記憶體效能,採用全新的Rambus第六代暫存時脈驅動器(RCD06)為核心,頻寬較前一代提
博世美國首座晶片廠試產 20億美元布局SiC供應鏈 德國博世(Bosch)宣布,位於美國加州羅斯維爾(Roseville)的首座晶片工廠已正式啟動試產,並與美國商務部敲定2.25億美元資助協議,使總投資規模達約20億美元,以強化美國本土碳化矽(SiC)晶片製造能力。路
聯電、SILITH首批1.6T矽光子晶圓量產交付 2027年自有平台接棒 SILITH與聯電7月14日共同宣布,聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付,雙方合力推動下世代矽光子的大規模製造。聯電表示,此次合作結合SILITH的矽光子設計專業與聯電的12吋晶圓製造與製程能力,以支
半導體帶來空前稅收 南韓政府擬設未來應對基金 受惠於AI帶動半導體產業榮景,南韓預期將出現歷來規模最大的額外稅收,為李在明政府推動大規模投資計畫提供充足財源。綜合彭博(Bloomberg)、韓媒韓聯社等報導,在2026年7月13日由南韓總統李在明主持的國家
Meta擴充路州Hyperion算力至5GW 園區總投資額恐破2,500億美元 全球人工智慧(AI)算力競賽持續升溫,Meta Platforms最新宣布將美國路易斯安那州(Louisiana)Richland Parish的Hyperion AI超級叢集規模,由原先規劃的2 GW進一步擴充至5 GW,投資金額也將增至500億美
瑞磁攜手Henry Schein搶攻美國IVD市場 加速布局大型醫院通路 瑞磁生技與美國醫療器材供應商Henry Schein簽訂經銷合約,雙方將攜手拓展美國體外診斷(IVD)市場。瑞磁認為,精準檢測方案與北美通路巨擘結盟,有望為未來業績挹注動能。瑞磁表示,旗下主力產品BioCode
基米率生技艦隊進軍亞洲生技大展 瞄準精準醫療與CDMO 基因定序廠商基龍米克斯將率領集團成員盛大亮相「BIO Asia-Taiwan 2026」(亞洲生技大展),展現成軍新氣象。基米表示,展覽將以「Your Bright Future Starts From GENOMICS」 為核心主軸,全面展示集團
長鑫IPO催生中國記憶體「新貴」 留才、股權激勵制備受矚目 中國DRAM大廠長鑫科技將於7月16日登上科創板啟動IPO申購,募資共計約人民幣(以下同)295億元,不僅是2026年A股市場迄今最大IPO,也將成為科創板史上僅次於中芯國際的第二大募資案。隨著長鑫叩關資本市場
太陽誘電MLCC稼動率95% 京瓷、村田等擴產搶AI伺服器需求 市場預期供應人工智慧(AI)伺服器的MLCC等零組件的銷售額將擴大,因此電子零組件廠太陽誘電(Taiyo Yuden)、京瓷(Kyocera)等紛紛傳出接單金額、稼動率的提升,與擴產消息。日經新聞(Nikkei)、日刊工
黃仁勳否認Rubin Ultra延期 架構持續最佳化仍定於2027年交貨 摩根士丹利(Morgan Stanley;後稱大摩)甫於7月上旬舉辦NVIDIA非融資投資人說明會(Non-Deal Roadshow;NDR),執行長黃仁勳、財務長Colette Kress以及投資者關係負責人三巨頭均直接參與,反映出
英特爾擴產愛爾蘭Fab 34 搶攻AI與Xeon需求 隨著全球人工智慧(AI)基礎建設投資持續升溫,英特爾(Intel)宣布將再投資50億歐元(約57億美元),擴充位於愛爾蘭萊克斯利普(Leixlip)園區的Fab 34產能與先進製造設備,進一步提高Intel 3製程晶圓產出
NVIDIA收緊亞洲客戶白名單 防堵AI晶片流入中國 美國對中國人工智慧(AI)晶片出口管制持續升級,NVIDIA也開始增強全球客戶審查機制。有最新消息指出,NVIDIA近期已建立更嚴格的亞洲客戶「白名單」(white list)制度,將獲准採購AI晶片的客戶數量刪減逾
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DIGITIMES 2026 GenAI技術論壇(台北) 從模型創新邁向商用落地

2026/07/17
台北華南銀行國際會議中心2樓主廳

All-in on AI 佈局未來 重塑企業新世代競爭力

2026/07/23
高雄漢來大飯店本館 9樓金冠廳

DIGITIMES 2026 智慧機械論壇(台中)

2026/07/24
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