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類別:HPC關鍵零組件

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上刊時間:2004/03/03~2025-07/26

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展會觀察：COMPUTEX 2025 NVIDIA孵化龐大液冷供應鏈　帶動台廠從技術驗證走向商用部署

DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2025具指標性的伺服器散熱相關議題上，聚焦NVIDIA推動GB200/GB300等高熱密度平台的進展，以及其擴大液冷模組供應鏈版圖等變化...

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快接頭與液冷板變革促GB300全液冷設計　台廠供應鏈緊密跟進

隨著GB300平台功耗突破3,000W，NVIDIA導入Cordelia全液冷架構，確立液冷取代氣冷的新標準。獨立式液冷板與新一代NVQD快接頭成為關鍵變革元件，不僅提升散熱效能...

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展會觀察：GTC 2025 NVIDIA展示未來3年資料中心產品路線　Kyber機櫃設計為供應鏈觀察重點

NVIDIA於GTC 2025積極展示未來3年資料中心產品發展藍圖，力圖維持產業領先地位。DIGITIMES觀察，Blackwell架構第2代產品GB300 NVL72和首代Rubin平台產品Ve...

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AI資源瓶頸為CXL技術帶來巿場轉機　相關軟硬生態系2025年有望大放異采

隨著AI大幅提升資料中心與伺服器發展運算力需求，沉寂一段時間的運算快取互連(Compute Express Link；CXL)協定標準，正透過突破性的互連架構與動態資源共享機制，...

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AI伺服器PCB規格及用量皆提升　單機PCB價值較通用伺服器提升約7倍

DIGITIMES觀察，印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)在伺服器內部擔當連結與支撐整個系統的核心角色。與通用伺服器相比，AI伺服器更加注重高性能運算、高效率...

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生成式AI提升資料中心能耗需求與斷電風險　OCP推動高階伺服器BBU應用

隨著生成式AI (Generative AI)技術的快速發展，資料中心的能耗呈現指數級成長，不僅產生更多電力需求，也使伺服器面臨更高的斷電風險。為電力需求大增帶來的斷電、資料...

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2025年為AI伺服器液冷散熱元年　台廠具備供應鏈完整優勢

DIGITIMES認為，2025年將成為液冷散熱技術開始在伺服器大量導入的里程碑，主要由AI伺服器需求爆發所驅動。AI伺服器的功耗與散熱要求快速提升，成熟的氣冷技術在性能...

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NVIDIA憑藉NVLink建構超強護城河　系統擴展能力成AI運算發展關鍵

隨著AI模型規模的成長AI運算量越發龐大，多GPU協同運算已成為主流。然而，傳統的PCIe標準在傳輸速率和可擴展性方面存在諸多限制，無法滿足多GPU系統的需求。NVIDI...

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展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟　聚焦下一世代HPC關鍵技術發展

DIGITIMES Research 觀察，生成式AI觸發HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一世代HPC關鍵技術。在HPC伺服器相關的展示中，矽光子、玻璃基板、異質整合及...

邱欣蕙、陳加鑫

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AI運算革新資料中心高速傳輸技術　非開放傳輸標準取得暫時領先

DIGITIMES Research觀察，隨著AI運算量不斷推升，高速傳輸愈發重要。AI運算任務是在分散式的訓練架構下，透過利用大型AI加速器叢集(cluster)來完成，為避免傳輸方式...