创浦助力玻璃基板技术迈向新一代AI芯片量产

随着AI芯片对运算效能的需求持续提升，产业竞争的焦点正逐渐从芯片本身延伸至先进封装技术。为了在更小空间内整合更强大的运算能力，领先半导体企业正积极投资玻璃基板等新一代基板技术。玻璃基板不仅能提升功能整合密度，也有助于在芯片内部实现更快速且更有效率的数据传输。

然而，要充分发挥玻璃基板的潜力，制造商必须在玻璃材料中加工数百万个微米级通孔，并以导电材料完成镀膜，形成封装内部的电性互连结构。

段标 ：数百万个玻璃通孔须达零误差

创浦已开发出业界首创的工业化制程，可实现此类结构的高品质生产，并确保稳定且具高度重复性的加工结果。透过HiPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering；高功率脉冲磁控溅镀）产品系列，创浦正协助半导体产业推动玻璃基板技术迈矢量产，以支持新一代高效能AI处理器的发展。

创浦新兴技术需求负责人皮奥特·拉赫（Piotr Lach）表示：「现代AI芯片的运算能力正快速提升，因此市场对先进封装技术的需求也持续增加。玻璃通孔技术被视为下一代芯片的重要技术方向。然而，如何以高度可靠的方式完成数百万个超微细结构的镀膜，是产业面临的关键挑战，而这正是HiPIMS技术的优势所在。」

其挑战在于，玻璃基板中的通孔不仅深度高、孔径小，且数量庞大。即使只有极少数玻璃通孔的镀膜品质不符要求，也可能导致整片玻璃基板无法使用。

因此，对量产而言，可靠的制程、稳定一致的加工结果以及高良率至关重要。相较于传统技术，创浦的HiPIMS解决方案可进一步提升制程稳定性与生产良率，协助芯片制造商以更具经济效益的方式，将新一代AI封装技术导入量产。

段标 ：HiPIMS技术精准控制离子进入高深宽比结构

HiPIMS是一项高效能电浆镀膜技术。创浦量产型HiPIMS电浆电源可产生高度电离的电浆，其带电离子比例远高于传统镀膜技术。透过额外的电场与磁场控制，这些离子能够被精准导引至深而狭窄的结构内部，使镀膜材料均匀涵盖整个结构表面，即使在高深宽比结构中亦能维持优异的镀膜品质。

由于HiPIMS具备更高的电离率，因此能形成密度更高的镀膜层。拉赫续表示﹕「更高品质的镀膜有助于提升制造良率，并为未来AI芯片实现具成本效益的大规模量产奠定基础。」

段标 ：深厚产业经验支持先进封装量产

创浦在工业量产环境中累积了多年HiPIMS技术开发与应用经验。早在数年前，公司便已将HiPIMS技术导入其他工业应用领域，并持续进行技术优化与升级。如今，创浦已拥有丰富的实际制造经验与产业化能力。

拉赫表示：「对客户而言，重点不仅在于技术效能，更重要的是制程能否顺利扩大量产规模，并在全球各地维持一致且具高度重复性的生产成果。凭藉在工业化导入方面的专业能力及技术领先优势，我们正协助领先芯片制造商更快速且更可靠地将先进封装技术推矢量产。」

段标 ：创浦涵盖先进封装多项关键技术

除了HiPIMS技术之外，创浦亦提供多项先进封装关键技术，包括应用于玻璃通孔的超短脉冲雷射，以及用于半导体镀膜与蚀刻制程的电浆电源解决方案。这些技术共同构成新一代高效能AI芯片、数据中心以及高效能运算系统的重要制造基础。