生成式AI所引爆的巨量算力需求，激励一系列AI数据中心的庞大投资与智能应用大爆发，并全面重构全球半导体产业的营收天花板。包括SEMI在内与几家大型国际机构的最新预估显示，拜AI芯片与高带宽存储器量价齐扬之赐，2026年全球半导体营收可望突破1万亿美元门槛。市场乐观热络的氛围，使SEMICON Taiwan
随着AI芯片对运算效能的需求持续提升，产业竞争的焦点正逐渐从芯片本身延伸至先进封装技术。为了在更小空间内整合更强大的运算能力，领先半导体企业正积极投资玻璃基板等新一代基板技术。玻璃基板不仅能提升功能
MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题，通过量测运动轴位置自由度变化，例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MULTI-DOF解决方案「LIP6000
随着新一代高效能AI芯片持续演进，半导体产业对创新冷却技术的需求日益迫切。创浦于国际半导体展 (SEMICON Taiwan)首度展示一项全新的超短脉冲雷射应用，可实现AI芯片内部整合式冷却系统的工业化生产。创浦雷
SEMICON Taiwan 2026已于9月4日在台北南港展览馆落幕。半导体微污染监测厂商金万亿益科技（New Fast Technology）2026年以「NEW Standard, FAST Innovation」为参展主轴，并在摊位内设置独立讲座空间
SEMICON Taiwan
为期三天的SEMICON Taiwan 2026实体展已于9月4日在台北南港展览馆圆满落幕。本届展会以「Transform Tomorrow共构未来」为年度主题，汇聚逾1,300家展商、4,300个摊位，吸引来自全球65国、超过13万名专业人士参与，展商与摊位规模双创新高。展期间逾50场论坛集结350位国内外讲师、吸引逾11
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