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Tim Cook成功墊高市場期待 Ternus迎戰AI與供應鏈變局
蘋果(Apple)正式進入新任執行長John Ternus時代,年僅51歲的他將從長期負責硬體產品與工程開發的幕後角色,轉而掌舵一家市值逼近5兆美元的全球科技巨擘。Ternus並非「空降型」領導人,而是典型的蘋果產品與...
最新報導
蘋果、華為折疊機接力登場 手機寒冬下尋找成長轉機
隨著全球智慧型手機市場面臨嚴峻衰退,蘋果(Apple)與華為即將接連推出重磅折疊旗艦機種,雙雄的正面對決,不僅牽動下半年高階換機潮,更成為檢驗供應鏈成本承受力的重要指標。據南華早報(SCMP)報導,蘋果
日本電信資費凍漲落幕 網路品質左右漲價步伐
日本三大電信業者的最新財報中,營收成長率最高的是軟銀(SoftBank),營益成長率最高的則是KDDI。KDDI調高行動通訊服務費率的效益已反映於業績,軟銀也自2026年7月跟進;而因通訊品質問題對全面漲價保持審
台灣大攜手精誠首度參展智慧建築展 擴大智慧建築布局
台灣大哥大宣布攜手精誠資訊首度參加「2026國際永續智慧建築暨智慧建材展」,共同展出AI數位分身(Digital twin)智慧管理平台、ESG暨能源整合服務與Smart Building 360智慧建築運營管理平台等三大智慧永續
宏達電推新AI眼鏡進軍歐美市場 顛覆性AI新品4Q26上路
宏達電於2025年推出VIVE Eagle首款AI眼鏡,產品並已投入到台、港、新加坡、日本、澳洲等地銷售。宏達電9月3日續發表新版VIVE Eagle產品以及AI軟體應用的更新,且經由新產品推出,宏達電也將把AI眼鏡戰線擴
蘋果折疊iPhone即將登場 三星靠8代技術與日廠鈦材迎戰
正處蘋果(Apple)傳出將於2026年9月發表首款折疊式iPhone之際,三星電子(Samsung Electronics)已提前在折疊式手機戰場加碼,靠著累積8代折疊機開發經驗與新導入的日廠鈦材技術,試圖以更好的內容消費體
華為、小米及蘋果新品接棒登場 折疊機與AI晶片成競逐焦點
2026年9月科技業迎來密集新品發布潮,華為、小米將於9月7日同日舉行秋季新品發表會,蘋果(Apple)則於台灣時間9月10日凌晨接棒登場。4天內三大科技品牌接連發布新品,折疊手機、AI晶片及智慧終端成為主要競爭焦點。華為率先於9月7日下午2時30分舉行HarmonyOS 7暨Huawei Mate XT
蘋果新舊掌門薪酬曝光 Tim Cook續留戰略核心
蘋果(Apple)完成執行長世代交替後,最新向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件揭露新任執行長John Ternus與前執行長Tim Cook的薪酬安排。該公司也同步更新官網領導團隊簡介。根據彭博(Bloomberg)、英國金融時報(FT)、Apple Insider等報導,Ternus在2027會計年度的目標總薪酬上看5
【動物農莊】美國組聯盟搶攻6G 變數卻是中國專利與市場優勢
美國商務部下屬國家電信暨資訊管理局(NTIA)近期啟動「6G領導力與安全行動倡議」,邀集歐洲、印太及西半球共24個夥伴政府合作,從資安、互通性、網路韌性、技術研發到商業化,提前打造由美國及盟友主導的6G生態系。川普政府(Trump Administration)並規劃釋出7.125~7.4
搶先蘋果卡位折疊市場 小米、華為新機7日亮相
三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機,同時推出首款寬折機種搶市,揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果(Apple)即將推出的首款折疊新機外,2日市場也傳出,小米與華為將搶在蘋果之前,於7日分別發表折
藍牙技術聯盟成立日本據點 強化技術交流與市場發展
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group)2日宣布,將正式在日本設立Bluetooth SIG Japan G.K.據點,同時也將成立藍牙日本會員小組(Bluetooth Japan Member Group;JMG),提供技術諮詢等服
蘋果再傳高層異動 前財務長卸下企業服務管理職務
蘋果(Apple)執行長職務正式交棒John Ternus後,高層管理團隊也進入新一輪重整。繼日前具Apple Fellow頭銜的Phil Schiller正式退出App Store及蘋果活動(Apple Events)等日常職責後,前財務長Luca
明泰偕工研院、辰隆科技 研發B5G/Pre-6G巨量天線基地台
網通廠明泰科技宣布,攜手工研院資通所與辰隆科技,共同推動「B5G/Pre-6G公網巨量天線無線電單元計畫」。目前已完成簽約,三方將共同投入Massive MIMO RU(巨量天線無線電單元)產品與相關技術研發。明泰科
Ternus接掌蘋果首秀 發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局
蘋果(Apple)新任執行長John Ternus 9月1日正式上任,即以新身分發布首封員工內部備忘錄,除大力肯定公司目前產品線,並預告將於美國時間9日舉行一場「重大」且令人驚艷的產品發表會,也是Ternus上任後首次
字節新一代AI「豆包手機」9月上市 努比亞NaviX Ultra進入上市階段
字節跳動新一代AI手機即將上市。中興通訊終端事業部總裁倪飛9月1日在社交平台表示,努比亞NaviX Ultra已正式取得入網許可,從大模型備案到終端入網,率先完成智慧體手機的入網流程,預計9月正式上市。此次取得
三星Exynos AP傳睽違5年重返Galaxy Ultra
消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)正推動在高階旗艦機款Galaxy S27 Ultra中搭載自家新一代行動應用處理器(AP)Exynos 2700,該機型原預計僅採用高通(Qualcomm)AP。分析指出,此舉除可望降低
蘋果CEO交替迎新時代 拚AI、供應鏈與創新轉型
Tim Cook正式卸下執行長職務、轉任執行董事長,由硬體工程副總裁John Ternus接任,蘋果(Apple)正式進入「後Cook時代」(Post-Cook
印度FWA商機誘人 台廠憂陪公子練兵換得訂單一場空
印度通訊市場持續成長,固定無線接取(FWA)用戶持續增加、5G建設加速推進,加上政府積極推動在地製造,讓印度成為近年網通產業重點關注的新興市場。不過,曾接觸印度市場的台廠直言,真正走進去會發現,腳下踩
全球手機出貨展望續下修 折疊機可望一枝獨秀
受記憶體價格上漲、手機終端售價被迫跟進調漲,加上品牌商基於成本與獲利等考量縮減低階手機款式等影響,2026年手機出貨表現恐難樂觀;且因記憶體漲價態勢持續,外界也不斷下修今年整體出貨預估,最悲觀預期甚至認為,今年全球手機出貨量將較2025年衰退近17%
三星MX擬降低自家零組件比重 擴大採購美光、鎧俠與京東方
有消息稱,在成本負擔日益加重的情況下,三星電子(Samsung Electronics)為強化Galaxy裝置的獲利能力,正祭出關鍵策略,不排除降低關係企業的零組件供應比重。據韓媒The
Starlink天線或變身行動基地台 SpaceX拚衛星業務再升級
SpaceX執行長Elon Musk與營運長Gwynne Shotwell於上市後的首次財報電話會議上透露,考慮將既有星鏈(Starlink)衛星天線結合低功耗的類femtocell基地台,打造地面行動通訊服務,挑戰AT&T、T-
華為近25%營收拚自主研發 AI晶片與半導體突圍成下場硬仗
在美國出口管制擴大與全球供應鏈重組下,中國科技巨擘華為持續投資研發人工智慧(AI)、晶片、通訊、智慧汽車與智慧裝置等技術,加速建立自主科技體系,顯示華為正進入「以資金換取技術自主」的關鍵階段。綜合彭博(Bloomberg)、華爾街日報(WSJ)、路透(Reuters)、Light
宏達電深化XR實景娛樂布局 近期將發表AI眼鏡新品
宏達電以混合實境(XR)技術打造的大型多人互動實景娛樂場域(Location-Based Entertainment;LBE)再添新例。宏達電表示,其將攜手台灣科學教育館與奇異電波,共同推出法國作家Antoine de Saint-Exup&
正文攜手印度Dixon 擴大光收發模組、光元件布局
正文科技宣布與Dixon Technologies(India)Limited透過在印度的合資公司深化戰略合作,擴大光收發模組(Optical Transceivers)、雙向光元件(BOSA)及其他高速光連接解決方案的製造與市場布局。正文表
蘋果高層再洗牌 Phil Schiller退居幕後、App Store回歸Eddy Cue領導
蘋果(Apple)高層人事再現重大調整。繼Tim Cook卸任執行長、由硬體工程副總裁John Ternus接棒後,曾橫跨Steve Jobs與Cook兩個時代的資深元老Phil Schiller也進一步淡出日常管理,將卸下App Store與產品
中系手機9月集體引爆漲價潮 華為高階旗艦最高衝人民幣千元
中國手機市場迎來開學季採購旺季,多家中國手機品牌9月1日起集體宣布調整旗下產品價格,從入門機到高階旗艦機均出現幅度不等漲價,部分機種單次調幅達人民幣(單位下同)1,000元,顯示中系手機業者正將零組件成
議題精選
蘋果進入John Ternus時代
評析:新CEO預演的新篇章? 蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道
Tim Cook成功墊高市場期待 Ternus迎戰AI與供應鏈變局
華為、小米及蘋果新品接棒登場 折疊機與AI晶片成競逐焦點
長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
長江存儲2027NAND產能增逾48萬片 逼宮三星、SK海力士
長江存儲拉幫結派 「梧桐樹」計畫引本土供應鏈開枝散葉
SK海力士NAND轉型掉隊? 舊產品佔比逾5成、市佔遭長江存儲追近
光通訊熱火燒不盡:NVIDIA加碼、Lumentum報喜
當AI撞上銅線之牆 Lightmatter定義規格盼光互連無痛落地
NVIDIA Feynman直上CPO、A16 台積電加速助攻2028放量
威世波上半年轉盈 中壢新廠4Q啟用強化AI光通訊垂直整合力
2026 OCP APAC Summit
CPO何時非用不可? 美國矽光子界估倒數計時18個月
Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛 開放運算願景須靠光通訊
Ayar Labs執行長:CPO真正戰場在後段 台系大廠角色無可取代
長鑫記憶體大進擊
長鑫LPDDR6量產 中國記憶體廠拉近與DRAM三強代差
深度:川習會前科技戰變數 長鑫告美國防部的底氣何來?
突破美方封鎖 長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
商情焦點
從Wafer到Panel再到智慧物流CKplas中勤實業 擴大AI先進製造載具版圖
未來科技館精選8項前瞻技術發表 聚焦AI與半導體光電通訊創新
製程逼近分子尺度 鈺祥以AI與循環服務強化AMC微污染控制管理
英特內軟體5項AI企業營運方案入選國發會推動計畫
圓展啟動AI辦公室戰略布局 瞄準企業數位轉型商機
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CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
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產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
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