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《百年,並不孤寂》產業導讀
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三星傳6月起量產三款新折疊機 新型號「WideFold」迎戰蘋果
三星電子(Samsung Electronics)將於2026年6月啟動新一代折疊式手機量產,新機包含Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Flip8,以及全新4:3螢幕比例的Galaxy Z WideFold(暫稱)。據韓媒The Guru消息,三星行動體...
最新報導
蘋果折疊iPhone生產狀況說法不一 9月發表日程受關注
蘋果(Apple)首款折疊iPhone傳出將維持原定計畫,於9月與iPhone 18 Pro系列一同亮相。儘管市場日前對製造瓶頸感到憂慮,但知情人士表示,該裝置的開發進度仍符合預期,有望與常規新機同步或隨後上市。據彭博
三星MX事業部獲利恐腰斬 DRAM、NAND漲價侵蝕利潤
三星電子(Samsung Electronics)受惠於半導體景氣繁榮,2026年第1季繳出歷史性亮眼成績。然而負責智慧型手機的行動體驗(MX)事業部因零組件成本上揚、DRAM與NAND Flash均價大漲,預期獲利將大幅萎縮。根據韓聯社、Financial
台系網通廠:Wi-Fi 7訂單量首度超車Wi-Fi 6 整體換機潮仍待升溫
Wi-Fi 7喊了好幾年,實際滲透率直到2025年才開始明顯往上走。網通供應鏈普遍預期,2026年將是產業公認的轉折點,尤其企業市場的反應最為迅速,Wi-Fi 7訂單量預計在今年首度超越Wi-Fi 6。不過,整體換機潮要全面
Sony推進手機回收業務 新機預估2Q26上市
雖然Sony在全球手機市場的銷售競爭力已逐漸下滑,但仍持續透過新機布局力拚市佔。Sony 7日宣布,因應長期永續發展方向,以及2050年在產品與商業活動達成零環境碳足跡的目標,除持續從元件採購、生產流程與材料
對戰蘋果四機型策略 三星Galaxy S27傳將新增Pro機型
三星電子(Samsung Electronics)計畫在2027年推出的「Galaxy S27」系列中,新添一款「Pro」,以強化旗艦手機陣容。分析認為,三星此舉旨在拓寬消費者的選擇空間,並可應對競爭對手蘋果(Apple)的四機型策略。據韓媒ET
中磊1Q26營收寫13季新高 2H26能見度仍繫於記憶體供應
電信寬頻設備大廠中磊電子4月7日公布2026年3月營收為新台幣(單位下同)69.4億元,較2025年同期營收37.2億元,月增53.3%、年增率為86.55%;累計2026年第1季營收達166.5億元,較2025年第4季營收156.8億元
宏達電3月營收走揚 推進5G與XR應用海外布局
宏達電7日公布2026年3月營運成績,3月自結合併營收達新台幣3.34億元,創2025年4月以來新高紀錄。宏達電近期除戮力推展其Vive Eagle眼鏡,且將行銷觸角擴及到香港、新加坡等地,且在新加坡攜手當地電信業者
工程技術遇挑戰 蘋果折疊iPhone出貨恐延期
蘋果(Apple)首款折疊iPhone的研發進度出現變數,工程測試階段遭遇的問題比預期更為複雜,可能影響量產與出貨時程,最壞情況下首批出貨恐延誤數個月。據日經亞洲(Nikkei Asia)報導,部分零組件供應商已獲通
蘋果首款折疊機傳已試產 折痕挑戰迎技術突破
蘋果(Apple)首款折疊式手機研發傳出重大進展,不僅關鍵零組件供應鏈已就緒,更傳出該裝置已進入生產測試階段,最快將於2026年秋季正式發表。據Apple Insider與Wccftech報導,蘋果首款折疊式手機iPhone
美FCC擬擴大中國設備禁令 追溯既有產品輸入許可
美國政府持續收緊對中製通訊設備的限制,聯邦通訊委員會(FCC)近期提出新計畫,擬擴大禁止中國電子產品輸入美國境內。據路透社(Reuters)報導,受影響廠商包含華為、中興通訊、海能達、海康威視及大華股份
記憶體成本飆漲壓力沉重 小米宣布調漲手機售價
受到全球半導體供應鏈成本波動影響,中國手機廠商正面臨嚴峻的零組件漲價壓力,導致終端產品價格出現集體上揚趨勢。據南華早報報導,小米近期宣布將調漲3款智慧型手機售價,漲幅約人民幣200元,並預計於4月18日
智慧眼鏡市場主宰者尚未出現 中國Xreal登陸南韓搶先機
在三星電子(Samsung Electronics)、Google、Meta等巨頭入場前,中國擴增實境(AR)眼鏡製造商Xreal搶先在南韓推出產品Xreal 1S,欲以自研晶片與在地化策略進軍南韓市場。據韓媒ET News報導,Xreal於4
科技1分鐘:百鏡大戰跑出中國AR眼鏡頭馬——Xreal
智慧眼鏡逐漸從概念炒作走向真實日常,來自中國的擴增實境(AR)業者Xreal,故事始於2017年1月,由徐馳、肖冰與吳克艱三位浙江大學校友共同創立,初時名為Nreal,2023年5月下旬正式改名Xreal。2026年4月
中國二度出手協調長鑫、長江保供 本土品牌承壓蘋果逆勢擴張
記憶體供貨緊缺帶動價格節節攀升,消費性電子被迫面臨市場洗牌,中國官方近期已二度介入調控,試圖協調指標性記憶體業者如長鑫存儲及長江存儲「策略性支援」價格穩定,確保本土品牌供應鏈的成本受控,然而DRAM
台灣手機1Q26銷售守穩 電信資費方案有望提振後市
雖然通膨、戰事、手機上游原物料與零組件價格上揚,導致外界多預期2026年將讓全球手機出貨年成長率出現超過10%以上的衰減,但觀察今年第1季台手機出貨表現可得,整體出貨量並無出現太嚴重的衰退,總量與2025年
蘋果打壓Vibe coding工具 恐加速iOS生態邊緣化
蘋果(Apple)繼封鎖多款氛圍編碼(Vibe coding)工具更新後,近日進一步下架Anything應用程式(App)下架,強硬態度恐逼走一批開發者,自毀生態護城河。據The Information報導,蘋果日前以違反平台特定條
盧泰文親征東京視察業務 三星劍指日本Android龍頭寶座
傳現任三星電子(Samsung Electronics)裝置體驗(DX)部門負責人盧泰文,於2026年4月1日親自前往日本東京視察業務,這也是其2026年首次訪日行程。在蘋果(Apple)iPhone長期主導日本智慧型手機市場的背
科技1分鐘:Wi-Fi 7與Wi-Fi 6E的關鍵差異:MLO
傳統Wi-Fi雖然可支援多個頻段,但在一般情況下,裝置同一時間通常仍只會選擇單一鏈路(link)進行傳輸;若連線環境改變,再切換到其他頻段或頻道。多重連結運作(MLO,Multi-Link Operation)則是Wi-Fi 7最具
《路克相談室》EP42文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP42:蘋果Siri外接AI聊天機器人隨你選/三星晶圓代工的豐滿野望與骨感現實〉Apple的AI開放策略DIGITIMES分析師林俊吉在節目中分享關於蘋果(Apple)最新傳聞,指出未來進化版
仲琦插旗工業物聯網市場 砸近14億收購加拿大Perle
網通廠仲琦科技2日宣布,董事會通過投資聯網與工業物聯網設備業者Perle Systems Limited 100%股權,金額不超過4,500萬美元(約合新台幣14.38億元)。仲琦表示,Perle深耕設備聯網與工業物聯網市場,與仲琦產
蘋果喜迎50週年 Tim Cook喊話最美好時光尚未到來
蘋果(Apple)歡慶成立50週年,執行長Tim Cook向全球員工發出內部備忘錄,引用創辦人Steve Jobs的名言勉勵團隊,強調「未來不是用來等待的,而是用來創造的」,並堅信公司最美好的歲月尚未到來。據9To5Mac
記憶體通膨衝擊需求 傳聯發科、高通大砍4奈米手機晶片產量
近期記憶體晶片價格飆漲引發的供應鏈壓力,已開始嚴重影響智慧型手機市場需求。有消息指出,包括聯發科與高通(Qualcomm)正大幅削減4奈米手機晶片出貨量,預估減少約1,500萬~2,000萬顆,相當於2萬~3萬片晶
手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦
近期外界對於2026年智慧型手機市場的前景持續看壞,一方面零組件價格上漲的情況,已從記憶體漲價演變成晶片全面調漲,手機品牌的漲價是否只有2026年初這一波,變得更難確定。與此同時,記憶體缺料的情況仍未改善,下游品牌的全年生產預期,還沒有看到反轉的動能。另一方面,需求端的情況持續轉冷,全球各大消費市場的下半年前景都還是相當低
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
儘管美國制裁限制中國華為取得關鍵零組件,消費端裝置和網路設備仍是該公司主要營收來源,且過去一年維持穩定表現,儘管整體成長明顯放緩。與此同時,華為也被視為中國領先的人工智慧(AI)晶片製造商之一,並自
上游飆漲衝擊手機銷售動能 蘋果iPhone定價牽動全年榮枯
近期記憶體價格飆漲,加上多樣關鍵零組件價格蠢動,已讓外界多預期2026年手機出貨表現欲好不易,且對手機出貨量年減幅度的預測持續擴大,悲觀者甚已預估今年手機出貨年減將達10%以上,總出貨量恐僅剩10億支初頭。然值得注意的是,目前外界多把今年手機銷售的榮枯寄託在9月蘋果(Apple)發表的iPhone
議題精選
華為年報揭示AI長征路
評析:深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
華為2025全年營收年增2.2% 雲端承壓、AI與車用逆勢成長
消費電子寒意蔓延上游端
記憶體價格傳鬆動? NB缺料依舊嚴峻
手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦
手機晶片庫存修正潮湧現 後段封測供應鏈旺季恐遇冷
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矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan 洪進揚:光進銅退時代來臨
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矽光子商轉「做得出來」只是第一步 產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸
台積電:矽光子「開花結果」指日可待 產業藍圖共識漸成
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產銷調查:記憶體價格飆漲引業者提前備貨 1Q26全球NB出貨將季減逾13%
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
2026年無侵入式連續血糖感測將導入穿戴裝置 迎來產品成長期
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