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自动化/设备
创意电子宣布全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片
先进ASIC领导厂商创意电子,近日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术,并结合CoWoS-R先进封装技术实现。
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东丽工程先端半导体正式销售先进封装专用的大型玻璃基板检测设备
ROHM推出实现业界顶级放射强度的小型表面安装型近红外LED
桦康智云解决方案经济效益夯 助力企业与社区迈向智能永续
根据联合国气候变迁委员会(IPCC)统计,建筑相关产业消耗全球40%的能源,在台湾地区的统计来看,也呼应这个趋势,企业界过去因为电费便宜,靠人力...
浩亭技术集团宣布将深化未来工厂布局
凝聚力量共创未来 北尔电子亚太经销商大会盛大回归
北尔电子(Beijer Electronics)亚太经销商大会睽违五年后盛大回归,于2025年3月13日至14日在桃园杨梅「扬昇高尔夫乡村俱乐部」隆重...
低碳地磁基站解决方案—高精准度智能城市服务(一)
在全球推动智能城市与低碳环保的浪潮中,停车管理技术的革新成为城市发展的关键课题。金砖通讯科技凭藉其卓越的技术实力,正式推出「低碳排地磁实时无线基地...
Lam Research科林研发推出业界先进的导体蚀刻技术
科林研发ALTUS Halo实现钼的原子层沉积 开启半导体金属化的新时代
Lam Research科林研发推出ALTUS Halo─利用金属钼的特性来生产先进半导体的原子层沉积(ALD)设备。藉由多项专利创新技术,A...
北尔电子X3 web人机界面 工业级可靠性的典范
继2024年第4季预告后,北尔电子正式推出革命性的X3 web系列人机界面,其创新地融合了强劲性能与尖端HTML5网络技术。X3 web人机介...
AI智能智造技术研讨会圆满落幕 推动制造业迈向智能化未来
吉方工控GX-J6412D26-LH工业主机板 物联与控制的卓越之选
在数码化技术不断发展的当下,物联网与工业4.0的融合正在加速推动工业领域的转型升级。工业主机板作为这一进程中的重要基础,其作用日益受到关注。它如同...
AI智能工厂革命:自动化生产机器人突破关键技术与核心防护
近年来,人工智能(AI)与工业自动化的融合正在加速推动制造业的革新,特别是智能工厂的发展已进入关键时刻。根据市场研究机构的预测,2025年将是A...
研华两大展区亮相2025 GTC大会 展示边缘运算与医疗AI软硬整合方案
新汉启动AIoT新创加速器计划 专业经验结合验证场域力助技术落地
数码转型浪潮席卷全球,AIoT技术成为智能制造、智能医疗、智能农业等领域发展的核心驱动力。然而,台湾新创团队在发展AIoT应用服务时,长期面临取...
和椿科技携手战略夥伴推出高效能机器人 助台湾企业形塑智动化升级
深耕自动化及智能制造领域逾40年的和椿科技,近日(3/12)宣布与全球服务机器人领导品牌在台正式推出全新一代机器人产品系列。
茂纶登场NVIDIA GTC大会 展示全方位AI自动化解决方案
茂纶将于3月17日至21日首度亮相NVIDIA年度GTC大会,并以NVIDIA代理商的身份参与展览,现场展示茂纶的实时环境生成服务AI Try...
是德科技扩展射频和微波产品组合 推出全新快速轻巧型测试仪器
是德科技(Keysight Technologies Inc.)扩展了其射频(RF)和微波仪器产品组合,新增六款类比信号产生器、两款矢量信号产生器、...
Renishaw Central 智能制造数据平台 引领精密制造的数码化转型
TIMTOS展览期间,全球精密量测方案领导品牌Renishaw端出了多元化的精密量测与位置回馈解决方案;包含工具机机上量测系统、机台校正及优化解...
十铨科技INDUSTRIAL D500R WORM记忆卡 夺两项大奖
全球存储器与存储领导品牌十铨科技存储于Embedded World 2025展示最新的工业级存储技术,开展首日再传捷报,凭藉INDUSTRIAL...
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创意电子宣布全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片
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