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ODM重心由機箱轉向機櫃 晟銘電L11佔比升至18%
伺服器機殼業者晟銘電總經理羅志吉表示,第4季為傳統旺季,加上VR200等新機種自第4季起陸續量產,晟銘電也有參與,營收可望回溫,目標回到過去單月新台幣10億元(單位下同)以上的水準。至於2026年1~8月營收為79億元,其中L11系統整合佔比也提升至18%。晟銘電指出,2026年1~8月產品別營收佔比為伺服器73%...
最新報導
和暢以Arm架構擴攻邊緣AI 智慧門禁營收佔比逾6成
工業電腦(IPC)業者和暢科技1日舉行上櫃前業績發表會,但有別於台灣多數IPC業者主攻x86架構,和暢則以Arm架構為核心,正由單一Panel PC供應商轉型為智慧空間軟硬體整合方案業者,並鎖定以智慧辦公、智慧門禁、智慧建築與智慧零售等領域為主要發展市場。和暢指出,目前以智慧門禁為最大營收來源,2025年佔比約60%
三星秋季新品齊發 Tab S12搭天璣9500、軟硬整合擴Galaxy生態
三星電子(Samsung Electronics)10月1日公布新一代高階平板Galaxy Tab S12系列、首款夾扣式無線耳機Galaxy Buds On,以及擴大支援iOS的定位追蹤器Galaxy SmartTag3。這3類產品分別聚焦大螢幕創作與多
GMI Cloud取得逾140億聯貸建AI工廠 創台灣商銀團GPU融資首例
中國信託銀行1日與GMI Cloud共同宣布,完成新台幣140.5億元(約合4.45億美元)聯合授信案,此次由中國信託銀行擔任獨家統籌暨主辦銀行(Sole Coordinator & Mandated Lead Arranger and Bookrunner)及
元橋未來鎖定院所人力痛點 AI代理人擴大醫療布局
元橋未來(MetaFuture)宣布,將正式推出專為醫療及醫美院所打造的多代理人(Multi-Agent)AI產品DeerCrew,整合客服、客戶管理、再行銷、商機挖掘與知識庫管理等功能,鎖定醫療院所人力不足與系統分散等問
醣聯偕三菱瓦斯化學再攻生物相似藥 SSR鎖定乾癬百億美元市場
台灣醣聯1日與日本三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical;MGC)簽訂合作意向書(MOU),將攜手展開生物相似藥SSR開發計畫。雙方將延續過去在骨質疏鬆症生物相似藥SPD8(Denosumab)建立的合作經驗
台灣平板銷售逆勢成長 三星推新旗艦拚銷量增5%
三星電子(Samsung Electronics)1日在台發表Galaxy Tab S12系列平板電腦。三星表示,透過電池、螢幕、處理器、散熱等效能優化,配合完整的AI與新加入的應用軟體加持賦能,讓平板電腦能同時滿足使用者工作
昶瑞拓日本無人機市場 動力模組拚送樣驗證
為持續拓展日本無人機市場,直流馬達與吊扇製造業者昶瑞機電,日前以贊助日本J2聯賽大分三神職業足球隊為契機,與日本大分縣政府及當地無人機業者進行深度交流,除了解地方無人機產業發展方向與實際應用需求,並
新創CScale獲NVIDIA、英特爾注資 推進AI Scale-up光互連
矽谷資料中心光互連技術新創公司CScale於9月30日正式結束隱身模式,宣布完成1.45億美元的C輪融資,投資方包含NVIDIA與英特爾資本(Intel Capital),本輪注資讓CScale累計融資總額達1.88億美元。路透
《科技聽IC》機器人要進你家,不只手腳靈活,還得有雙「懂事」的眼睛
掃地機器人早就走進不少家庭,但如果要讓機器人真的協助家務,收衣服、整理餐桌,甚至處理隨時變動的家事,難度可完全不同。通用型家用機器人要面對的,不只本身動起來的靈活度,更要看懂環境、辨識物品、掌握距離
AI資料中心拉長EMS戰線 捷普FY27 AI營收估增54%
人工智慧(AI)資料中心正從擴大GPU與伺服器採購,進一步進入電力、液冷、網路、光學與模組化資料中心等系統全面擴張階段,也讓電子製造服務(EMS)產業的成長機會從傳統硬體組裝,延伸至更高複雜度的工程與
HPE拿下Vultr機櫃大單 網通財測同步上修
慧與科技(HPE)在網通投資人日釋出強勁成長訊號,不僅拿下雲端基礎設施業者Vultr高達12億美元的超微(AMD)Helios AI機櫃訂單,也同步上修網路事業長期營收展望,顯示人工智慧(AI)資料中心的競爭正從
AWS Trainium 3出貨暫卡關 供應鏈:撥雲終見日
ASIC重量級推手AWS傳最新的Trainium 3出貨不如預期,供應鏈透露,包括長短料與系統組裝都是卡關因素,近期金像電公告AWS參與其私募,也是為了固料之用,隨著學習曲線拉長與短料問題解決,出貨動能可望起飛,供應鏈形容,撥雲終見日。AWS
藍新10月下旬上櫃 核心系統打底、AI業務添成長動能
資訊系統整合解決方案業者藍新資訊將於10月下旬掛牌上櫃。過去公司以大型核心系統主機為主要業務,近年將服務延伸至AI
字節跳動吃下中國20%資料中心容量 AI基建軍備戰升溫
在生成式AI(Generative AI)浪潮席捲下,中國各大科技大廠展開史無前例的軍備競賽,推動全國資料中心已交付容量突破24
科技1分鐘:AI資料中心怎麼把電送到GPU?
AI資料中心的建設瓶頸不少,其中一部分跟電力有關,可能卡在電網接入,或因變壓器等電力設備交期太長,拖慢建置。因為就算電已經送到園區門口,還要經過配電、電力轉換,搭配備援設備,最後才能供晶片使用。參考美
中國資料中心衝全球第二 四大網路巨擘資本支出猛增
中國AI應用快速擴大,帶動資料中心建置需求升溫。半導體研究機構SemiAnalysis追蹤顯示,中國資料中心已交付容量超過24GW,預計2026年底將達24GW以上,僅次於美國,成為全球第二大資料中心市場。此外,還有約20GW已進入建設或規劃階段,以及約30GW已宣布但尚未落地,顯示中國AI基礎設施仍持續擴張。Semi
正淩12.8T XPO進入規格協議階段 2027年AI營收佔比上看30%
連接器廠正淩精密30日召開法說會,發言人暨副總經理劉偉豪表示,人形機器人相關產品2026年已開始出貨,北美客戶正準備進入量產,並已提出2027年量產目標,預期2027年相關營收將明顯高於2026年。正淩預估,2027
兩大醫學會攜手國際大藥廠AZ 啟動高血壓照護品質計劃
高血壓是心血管疾病最主要且常見的風險因子之一,然台灣雖有超過7成民眾知道自己罹患高血壓,卻仍有8成患者未達控制目標。為提升高血壓照護品質與控制成效,近期心臟學會與台灣高血壓學會共同攜手與台灣阿斯特捷
台灣ETC經驗輸出泰印 群暉與遠通電收聯手攻智慧交通
Synology群暉科技與遠通電收深化合作,將台灣國道ETC場域驗證的影像監控與資料儲存架構,隨遠通電收旗下子公司遠創智慧(FETC International)輸出海外。迄今已完成泰國M81高速公路的M-Flow電子收費系統
AI資料中心拚建置速度 大同目標180天算力落地
為彰顯在AI基礎建設領域中的競爭實力,大同集團30日舉辦「算力無界・大同新未來(Power Ready for AI)」論壇,展示以「CUBE AI Data Center」為概念的模組化AI資料中心(AIDC)。這套將電力、冷卻、監
大同轉型AI基建整合商 鎖定企業快速部署需求
即便AI質疑聲不斷,但市場對於算力的需求依然持續增加。為積極參與全球AI基礎建設商機,大同30日舉辦「算力無界・大同新未來(Power Ready for AI)」發表會,首度對外發表AI基礎建設解決方案「TTG AIDC
從馬達、整機到智慧工廠 鴻海多線布局串起機器人產業鏈
鴻海近期攜手中國大陸汽車設計與工程服務業者阿爾特,成立北京富特康智能機器人科技有限公司,並正式啟動營運,成為鴻海近期切入具身智慧與機器人產業的重要落地布局。根據公開資料顯示,富特康註冊資本為人民幣5
成熟市場再尋利基點 宏碁押注平板、電子紙應用
宏碁近期推出平板電腦與電子紙螢幕,引發業界討論,在此成熟且有多家品牌大咖盤踞的市場,如何找到新戰場?宏碁表示,現在年輕族群是「觸控世代」,校園將是宏碁平板電腦主攻市場。此外,行動多螢幕也是趨勢,宏碁
程曦資訊4Q26上櫃 AI新業務拚5~8年追上傳統委外獲利
數位轉型整合服務商程曦資訊預計於2026年第4季掛牌上櫃,相關程序預計在一個月內完成,成為台灣首家以企業流程委外服務(BPO)為核心業務的上櫃公司。隨著傳統客服委外業務逐漸成熟,程曦資訊近年加速導入人工
科技1分鐘:NVIDIA替AI工廠設備把關-DSX Ready
NVIDIA於2026年9月21日推出DSX Ready資格計畫(qualification program),讓AI工廠建置業者挑選設備時,能辨識哪些特定產品已符合DSX參考設計的相關要求。首波涵蓋電池儲能系統(BESS)與冷卻液分配單
議題精選
蘋果下一門企業AI生意
蘋果、小米、高通各自盤算邊緣AI生態系商機 台積電默默助攻
蘋果擬重返AI伺服器市場 SK海力士美國記憶體布局添供應鏈想像
蘋果傳進軍企業AI伺服器並採NVIDIA技術 兩大巨頭關係現新變化
追蹤字節AI版圖
載板缺料恐拖累中國AI算力? 字節跳動高喊「砸千億人民幣」大採購
高階GPU絆住中國AI算力發展?供應鏈揭不同真相密碼
字節跳動砸重金押AI 傳1H26營收增3成、淨利反降
鴻海AI光電熱一把抓
鴻騰不押單一光通訊技術 攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝
CPO迎量產 鴻騰精密:新關卡轉向「介面、良率、維護」
鴻海推動四力整合 FII協同FIT強化AI光電熱布局
中國記憶體新兵變勁敵
記憶體大缺引發長存、長鑫「龍頭之爭」 專利戰一觸即發
長鑫第五代G5平台投入量產 晶圓產出數量直追記憶體三雄
中韓HBM差距剩3年? 長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
全球量子產業化競速
富士通STAR架構大砍量子位元需求 2030年拚實用容錯量子運算
(獨家)台灣將執行「量子躍進」計畫 量子運算主機RFP即將公告
解決「一億倍」AI算力落差 IBM副總談量子技術lab to fab
10/7新竹智慧工廠論壇|打造半導體數據底座
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ROHM的SiC功率元件為BMW次世代概念Neue Klasse電動動力做出貢獻
美商Vinson採用北爾HMI建立石油與天然氣產業標準化平台
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技鋼於土城成立首座算力中心GAIFA強化AIDC驗證能力
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產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
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