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夏普進軍AI伺服器　攜鴻海拚2030年營收2,500億日圓
夏普（Sharp）於9月15日宣布進軍日本國內AI伺服器市場，開始接受企業、地方政府、研究機構與資料中心業者訂單，並規劃自2027年度（2027/4~2028/3）起正式銷售，目標在2030年度達成約2,500億日圓（約16.2億...
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（獨家）緯穎美國、墨西哥大擴廠　2027年產能近翻倍 緯穎美國第一座廠正式量產啟用，有別於之前在北美租廠策略，此次下重本買地設廠。緯穎董事長洪麗寗指出，不論未來美國誰執政，兩黨要「製造業回流」與「中美對抗」基調都一致，呼應客戶的要求赴美設廠是必然的。業界人士估計，緯穎規劃美國、墨西哥廠擴充後，2027年底產能將近翻倍。緯穎舉行的德州艾爾帕索（El
別人往大城市達拉斯、休士頓走　為何緯穎美國首廠選El Paso？ 緯穎在美國第一座廠14日（美國時間）開幕，相較於同業選在德州達拉斯、休士頓等大城市，為何緯穎選在El Paso（艾爾帕索）？緯穎製造管理副總王瑞斌指出，El Paso是緯穎最佳選擇，可與距離1小時內可到的墨西哥Ciudad Ju&aacute
貿聯CPO已小量出貨　組裝、散熱與可靠度成放量門檻 AI伺服器與資料中心持續提高頻寬、傳輸效率及電力密度要求，帶動高速銅互連、光通訊及電力架構同步升級，矽光子與共同封裝光學（CPO）也成為產業持續驗證的技術方向。線束業者貿聯-KY董事長梁華哲表示，CPO
貿聯全球布局不只跟客戶走　購併鎖定市場、技術與人才 全球供應鏈正面臨地緣政治、關稅政策與客戶在地化要求等多重變數，企業跨境布局也從單純追求低成本，轉向兼顧市場進入、供應鏈韌性與在地服務能力。貿聯董事長梁華哲表示，貿聯長期以全球化為發展主軸，無論設廠
科技1分鐘：TPU迭代快過量產爬坡-方波式部署 方波式部署（Square Wave Deployment）是Google技術長暨AI基礎設施資深副總裁Amin Vahdat在SEMICON Taiwan 2026開幕演講提出的量產構想，指AI晶片完成驗證後，供應量應迅速拉高。Vahdat表示，Google
金寶鎖定高毛利產品　全球四大廠區產能全線滿載 金寶電子15日召開2026年第2季法人說明會，總經理陳威昌強調，面對AI浪潮帶來的產業結構性轉變，將持續調整產品組合，聚焦高毛利產品線，並透過泰國、菲律賓、墨西哥與巴西的產能擴充與整合，強化供應鏈韌性與客
iPhone Duo與iPad mini相似　蘋果高層強調產品會找到各自定位 蘋果（Apple）軟體工程資深副總裁Craig Federighi日前受訪時坦言，iPhone Duo確實可能取代部分iPad mini用戶的使用場景，但強調產品線最終將如Mac與iPad般，自然形成互補且清晰的分工定位。據AppleInsider
《不具名消息》SEP85 別人折了7年，蘋果一折就讓你荷包夭折？ 折疊手機真的比較好用嗎？還是只是把「一支手機」變成更貴的「兩面手機」？三星已從新鮮玩具走到第八代，但始終沒有成為主流。如今蘋果終於加入戰局，台灣售價7萬多元的iPhone Duo，到底值不值得？有意思的是
緯穎德州一廠盛大開幕　2Q27二廠投入生產 緯穎科技長期耕耘雲端與AI資料中心IT基礎設備，2026年9月14日為美國德州先進製造基地舉行開幕典禮，為全球製造布局再添重要據點。該基地位於美國德州艾爾帕索地區索科羅市（Socorro, El Paso, Texas） ，將進
FCC、白宮雙線收緊管制　台廠攻美信任門檻升高 在美國優先與新一輪地緣政治變局下，美方近期連續針對電力系統與機器人設備祭出嚴格管制，為台灣供應鏈的赴美布局投下新變數。中華經濟研究院副院長陳信宏指出，企業面對的已非地震、水災等偶發性天災，而是深層
Research Insight：Google揭AI算力擴張路徑　TPU迭代加速至6個月 DIGITIMES Research觀察，Google於SEMICON Taiwan 2026分享AI基礎設施發展方向，內容並未侷限於新一代TPU產品，而是從AI算力需求持續增加出發，進一步說明TPU產品迭代與部署加速。AI效率提升並未降低算力需求　模型能力提升帶動更多AI應用Google首先從傑文斯悖論（Jevons
AI從雲端走向實體　樺漢：IT、OT、AI整合帶動IPC新商機 人工智慧（AI）發展為許多產業帶來新的成長空間，隨著AI演進，市場也愈來愈廣闊。樺漢總經理蔡能吉近日指出，AI發展已從生成式AI、代理式AI（Agentic AI）逐步邁向實體AI（Physical AI），2026年將成為實體AI元年，且未來4
美國資料中心稅惠政策轉向　逾10州推動暫停或取消 隨著AI算力需求呈爆炸式擴張，全美各州過去十多年來為吸引科技大廠進駐所提供的巨額資料中心稅收減免，如今正迎來政策轉向。據華爾街日報（WSJ）報導，由於龐大機房引發高昂電力負荷與水資源消耗，甚至導致地方
新款Apple Watch心率監測提速　Live Rewind強化隱私防護 蘋果（Apple）在最新發表的Apple Watch Series 12與Ultra 4中，全面深化核心健康追蹤與裝置端智慧應用，不僅大幅拉升生理數值的感測頻率，亦預告將於今年稍晚推出可回溯對話內容的Live
來毅數位與日本DNP策略合作　打造AI信任身分平台 資安業者來毅數位14日宣布，與大日本印刷（DNP）展開策略合作，共同推動AI「Trust Identity Platform（信任身分平台）」落地。雙方將整合DNP在電子化KYC（eKYC）、日本公鑰基礎建設（JPKI）等身分驗證
中國金磚峰會高喊AI普惠　擬輸出開源模型與雲端服務 金磚國家（BRICS）峰會於9月13日落幕，中國在峰會上高喊共建人工智慧（AI）開源生態系，與美國爭奪影響力。中國外交部發布文件顯示，中國國家主席習近平在峰會上提出的5項倡議，第一項即AI開源普惠，顯示中國
ICAA呂谷清：AI落地成未來商業模式　記憶體漲價是危機也是契機 智慧產業電腦物聯網協會（ICAA）日前召開第三期會員大會，協會理事長、融程電訊董事長呂谷清致詞時強調，AI產業落地已成為未來重要的商業模式方向，期許會員能從AI應用中創造更多商業價值。呂谷清指出，AI落地
甲骨文裁員擴大　AI資料中心燒錢壓力浮現 儘管業績受惠於人工智慧（AI）資料中心需求快速成長，甲骨文（Oracle）同時也面臨基礎設施擴張所帶來的龐大資金壓力，最新披露將增加約7億美元的重組成本，主要用於裁員資遣費、合約終止費及其他相關成本，部分
CPO迎量產　鴻騰精密：新關卡轉向「介面、良率、維護」 AI運算頻寬持續攀升，光互連架構也從可插拔光模組逐步向近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）延伸，但真正影響下一代光通訊技術大規模落地的，已不僅是光引擎本身效能表現，精密對位、可維護性、量產良率
1.6T進入平台導入期　鴻騰精密擴張AI光互連版圖 AI資料中心持續擴大建置，高速傳輸規格也加快由400G、800G向1.6T演進。鴻海旗下鴻騰精密（FIT）美國業務開發資深總監林楷濱表示，目前800G已成為AI叢集建置的主流規格，400G則持續應用於一般雲端及企業市
AI需求跑贏晶片擴產　戴爾示警2027供應缺口再擴大 隨著人工智慧（AI）運算需求續飆，半導體供應緊張恐將持續一段時間，戴爾（Dell）執行長Michael Dell便預測，2027年AI運算與PC市場面臨的晶片供給結構性短缺將更加嚴重，晶片成本與供應風險將同步升高。根據
微軟Azure硬體總裁：增加記憶體產能無法解決AI瓶頸問題 微軟（Microsoft）Azure硬體系統與基礎設施總裁Rani Borkar近日在台北表示，自研人工智慧（AI）加速器Maia並非為了挑戰NVIDIA，而是從一開始就定位為服務Azure自身大規模AI推論工作負載的專用晶片。也因此
NVIDIA跳脫單一GPU競賽　資料調度與系統整合構築新優勢 隨著AI運算規模邁向GW級別，資料中心營運難度大幅攀升，NVIDIA的競爭護城河正由單純的GPU硬體延伸至整體系統協調能力。據TechCrunch報導，在AI浪潮初期，NVIDIA憑藉頂尖GPU獨佔市場，帶動市值在2023
Vaio重拾差異化設計　Nojima入主後市佔提升 源自日本家電大廠Sony旗下PC品牌的Vaio，於2026年9月10日發表新款NB Vaio T。這款13.3吋產品採三合一設計，可切換NB、平板及向對面使用者展示畫面的「View模式」等3種使用方式，9月18日起接受預購，22日
科技1分鐘：微通道三層級-從水冷板、封裝蓋走進晶片 AI伺服器的功耗與熱流密度持續攀升，為了讓散熱效率提升，散熱廠在努力將冷卻液更貼近熱源。目前資料中心常見的水冷板（Cold Plate）與矽晶片之間，多仍隔著封裝蓋板及導熱材料等多層結構，這些介面會增加熱阻
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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