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「AI落地」商機可期 宏碁RTX Spark、GoogleBook雙軌出擊
「AI落地」是現在進行式,而非未來式。宏碁董事長暨執行長陳俊聖指出,AI落地商機可期,跟每一家企業客戶談導入AI,回應都是希望能在「地端」使用,而非雲端,宏碁不只與NVIDIA合作,推出RTX...
最新報導
AI讓摩爾定律打了「類固醇」 默克揭半導體新摩爾定律
AI為產業帶來根本性的變革,同時也成為推動半導體創新不可或缺的力量,默克(Merck)集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘表示,AI帶來的並不只是新一波科技需求,更是半導體產業創新模式的根本性改變,未
AI機櫃邁向MW級 電源與散熱從分工走向協同設計
伴隨算力的大幅提升,AI伺服器的耗能問題,已成為亟待攻克的重要關卡。而耗能議題,也正從晶片端一路擴散至供電系統,隨著NVIDIA的AI機櫃開始放量,單一AI機櫃功耗快速提升。在功率密度快速攀升同時,過去主要用來處理GPU、CPU發熱的液冷技術,也開始逐步延伸至電源模組與電力傳輸系統,使得電力與散熱兩大基礎設施之間的界
記憶體漲價下為營運「保底」 宏碁靠地端AI與多元布局
宏碁董事長暨執行長陳俊聖指出,台灣企業不僅是全球AI發展的硬體製造與技術重心,也是資本來源,很多企業都在發債找錢,生意越大,資金需要越多,宏碁也已發債200億元,這對台灣來說是好事,可見台灣錢不只淹腳目,還蔓延至全世界。近期聯發科發債募資,包括NVIDIA、Google等國際重量級企業均參與認購,陳俊聖被媒體詢問此事時表
晶片通膨讓NB越賣越貴 三星、樂金反推平價新品搶換機需求
隨著記憶體價格大幅上漲,NB等個人電腦(PC)價格也隨之飆升,然而,三星電子(Samsung Electronics)與樂金電子(LG
AI掀資料中心投資潮 2050年累計支出估達31.6兆美元
根據資誠(PwC)最新公布的預測,至2050年全球資料中心累積支出將達到31.6兆美元,若技術普及加速更可能衝上50兆美元,整體規模足以令鐵路、電氣化與網際網路等歷史重大工程相形見絀。據彭博(Bloomberg)報導,這項由資誠發布的《全球資料中心展望》報告指出,全球年度支出將從2026年的8,000億美元增至2030年的1.
GW級AI設施急擴張 REIT龍頭Equinix偕NVIDIA搶攻AI推論商機
在全球科技大廠投入數千億美元大打AI軍備競賽之際,基礎設施管理企業Equinix憑藉深耕數十年的都會互聯優勢,成功在推論市場取得獨特地位。據CNBC報導,Equinix在2026年股價累計大漲33%,市值突破1
【動物農莊】美國擬封堵境外算力 AI出口管制從晶片伸向雲端
美國政府傳研擬進一步緊縮對中國人工智慧(AI)技術管制,鎖定中國企業透過泰國、新加坡等第三國租用搭載美國先進GPU的伺服器,遠端取得AI算力的模式。外界認為,此舉代表華府的出口管制正從「管晶片」轉向「管雲端算力」,試圖堵住先進GPU未直接進入中國、卻仍可透過境外雲端服務取得運算能力的漏洞。據報導,美國商務部最快9月向產業
量子運算迎新篇章 台灣掌握關鍵契機
台灣量子電腦暨資訊科技協會(TAQCIT)理事長張慶瑞日前在SEMICON Taiwan 2026大會上指出,全球量子產業應由台灣啟動,推動技術從實驗室走向量產(From lab to fab)。張慶瑞在量子台灣論壇2026開場致詞
光寶1.7億美元策略投資DCX 整合電源管理、散熱關鍵技術
光寶科技宣布策略投資波蘭的液冷散熱解決方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.,在交易完成後,光寶將持有DCX Liquid Cooling Systems約25%股權,交易總金額約1.76億美元。DCX Liquid Cooling Systems主
博通看淡Arm伺服器企業普及度 預估3~5年內難成主流
博通(Broadcom)軟體業務主管Ram Velaga日前在VMware Explore大會上表示,Arm架構伺服器在未來至少3~5年內,難以在企業市場取得顯著市佔率。The Register報導,Ram Velaga於1月接任博通企業軟體部門總裁
GoPro宣布與Starman合併 運動相機轉攻AI光通訊與國防市場
運動相機品牌GoPro宣布與美國光電公司Starman Optical簽署最終合併協議,交易總額達2.85億美元。這場交易不僅將協助GoPro清償債務,重整資本結構,也將公司業務版圖從消費型攝影機延伸至AI資料中心、政府
微軟宣布重組財報架構 未來將獨立揭露Azure營收
微軟(Microsoft)宣布進行自2015年以來首次重大財報架構重組,將原有的三大營運部門精簡整併為兩大核心類別,並將首度按季單獨揭露其Azure雲端業務的銷售額,也同步更新過去兩年的財務數據。據彭博
AI需求爆發推升HPE財測 供應鏈瓶頸成AI基建擴張變數
慧與科技(HPE)最新發布截至7月底的2026會計年度第3季(3QFY26)業績報告。隨著人工智慧(AI)基礎設施需求持續加速擴張,從超大規模(Hyperscaler)雲端運算服務供應商、新雲端(Neocloud)到企業客戶
AI伺服器需求外溢 戴爾財報揭基建市場全面擴張
戴爾(Dell)最新財報揭示的關鍵訊號,已不只是人工智慧(AI)伺服器銷售快速成長,而是AI基礎設施投資正從少數超大規模(Hyperscaler)雲端業者,向新雲端(Neocloud)、主權雲及一般企業全面擴散,並開始帶動傳統伺服器、網路與儲存設備同步成長。綜合彭博(Bloomberg)、華爾街日報(WSJ)、CNBC等報導
評析:宏碁IFA再登板投出Wow變化球 展現國際品牌高度
宏碁2026年成立滿50週年,在德國柏林IFA展期間舉辦next@
AI基建不是硬體買越多就好 微軟籲跨層整合提升有效產出
代理型AI(Agentic AI)的普及正在改寫算力需求。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar於 SEMICON Taiwan
鎖定800V供電與液冷商機 伊頓補齊AI資料中心拼圖
AI資料中心快速擴建,帶動高密度運算對供電穩定性、能源轉換效率及散熱能力的要求同步升高。伊頓(Eaton)近年除持續擴大不斷電系統(UPS)、配電與電路保護產品布局外,也透過購併補足模組化電力部署、中壓直流轉換與液冷熱管理能力,逐步形成從電網到晶片(From Grid to
宏碁擴產品線迎PC逆風 推電子紙、電動滑板車搶市
宏碁在德國柏林IFA展期間舉辦next@
國科會37.6億建置量子主機 工研院打造關鍵技術驗證平台
國研院國網中心正在進行量子運算主機的招標作業,據國科會所編列的預算,採購量子主機會耗資新台幣37億。另外,在經濟部的支持下,工研院2027年科技專案計畫將支出146億元,其中一項任務就是建置量子電腦關鍵技
川普力挺AI資料中心 批地方反對恐讓中國坐收漁翁之利
美國總統川普(Donald
南部藥局率先試用藥事AI Agent 地端運算兼顧隱私與用藥安全
國科會新任副主委張振豪與高通企業責任副總裁暨永續長Angela Baker於2日出席見證高通(Qualcomm)與華碩集團台智雲、台生科的「藥事AI
宏碁IFA新品齊發 NB朝AI、輕薄與永續再進化
宏碁在德國柏林IFA展期間舉辦next@acer全球記者會,發表多款新品,展現宏碁持續在各領域創新的追求,包括AI、環保與輕薄NB、電子紙、掌上型遊戲機與電動滑板車,及搭載NVIDIA RTX Spark晶片的Acer SFF
Google擴大士林AI研發中心 技術長:不能沒有台灣夥伴
Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於2日在SEMICON Taiwan 2026宣布,Google將擴大台北士林AI基礎建設研發中心規模,提升60%辦公空間,且預期未來團隊規模仍會持續成長。隨著AI算力需求快速
劉揚偉倡Made with Taiwan思維 輸出製造能力共建全球產業鏈
鴻海董事長劉揚偉2日出席SEMICON Taiwan 2026大師論壇壓軸的爐邊對談,與聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興董事長簡山傑等台灣電子供應鏈業者同台,就AI浪潮下的全球供應鏈布局交換看法。劉揚偉
蘋果北卡新園區進度傳停滯 人員招募時程獲展延至2027年
蘋果(Apple)於2021年承諾在北卡羅來納州投資10億美元並興建全新園區,預計創造3,000個工作機會,但如今該計畫進度傳出陷入停滯。據Apple Insider報導,蘋果原先規劃在佔地281英畝(約113.7萬平方公尺)的
議題精選
SEMICON Taiwan 2026
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局
半導體在地化發展 美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
台灣無人機拚進美國防供應鏈 美前DIU專家籲有訂單才有量產投資
蘋果進入John Ternus時代
評析:新CEO預演的新篇章? 蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道
Tim Cook成功墊高市場期待 Ternus迎戰AI與供應鏈變局
華為、小米及蘋果新品接棒登場 折疊機與AI晶片成競逐焦點
AI資本支出一路飆 供應鏈一路追
客戶需求、供應鏈多重保證 ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
封測產能成AI軍備競賽一環 台廠砸數千億擴產不手軟
AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢? 台美環境差異催生不同電力策略
NVIDIA 2QFY27揭AI軍備新階段
評析:NVIDIA財報對供應鏈釋出的「三大重點」
雲端大廠開源節流擴AI基建 NVIDIA財報報喜、台廠迎利多
NVIDIA跳脫中國市場泥淖 靠自建AI融資生態系打長期戰
長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
長江存儲2027NAND產能增逾48萬片 逼宮三星、SK海力士
長江存儲拉幫結派 「梧桐樹」計畫引本土供應鏈開枝散葉
SK海力士NAND轉型掉隊? 舊產品佔比逾5成、市佔遭長江存儲追近
10/7 新竹智慧工廠-從設備到決策,打造半導體製造的數據底座
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從Wafer到Panel再到智慧物CKplas中勤實業 擴大AI先進製造載具版圖
未來科技館精選8項前瞻技術發表 聚焦AI與半導體光電通訊創新
製程逼近分子尺度 鈺祥以AI與循環服務強化AMC微污染控制管理
英特內軟體5項AI企業營運方案入選國發會推動計畫
圓展啟動AI辦公室戰略布局 瞄準企業數位轉型商機
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CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
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