焦點議題

漲價大追蹤

自2026年起，無論是記憶體、PCB、被動元件等零組件，甚至是晶片設計與製造供應鏈，皆迎來更激烈的「缺貨漲價」浪潮。DIGITIMES新聞團隊將持續追蹤，帶來第一手報導。

蘋果秋季新品發表會

蘋果於台灣時間9月10日凌晨1時舉行秋季發表會，首款折疊iPhone、iPhone 18 Pro、Apple Watch及AI功能升級備受關注，相關布局及售價牽動手機市場與供應鏈。

產業 半導體．零組件

川習會倒數：AI、晶片與科技戰的下一回合

• 川普誓言阻斷中國AI超車　白宮實務上幾無籌碼可用？
• 國安隱憂對決創新加速　白宮內部爆發AI監管路線暗戰
• 不只黃仁勳　Tim Cook、OpenAI及高通CEO受邀白宮國宴

鴻海AI光電熱一把抓

• 鴻騰不押單一光通訊技術　攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝
• CPO迎量產　鴻騰精密：新關卡轉向「介面、良率、維護」
• 鴻海推動四力整合　FII協同FIT強化AI光電熱布局

中國記憶體新兵變南韓大廠勁敵

• 中韓HBM差距剩3年？　長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
• HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中　政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
• 記憶體供需缺口2027年收斂　半導體市場2029年恐遇轉折

聯發科天璣9600攻Agentic AI

• 聯發科天璣9600 Pro未跟進WMCM　控制成本仍是客戶首要考量
• 天璣9600 Pro架構大改　聯發科軟硬體整合角色再升級
• 聯發科天璣9600 Pro與9600M登場　力推代理式AI真正落地

面板產業變奏曲：減產、裁員、賣廠搭上半導體

• 不只總經理離職　傳彩晶降產能、大裁員恐離關廠不遠了？
• 面板產業洗牌　雙虎轉攻AI新賽道、中小尺寸廠轉型仍待突破
• 台廠關廠轉型牽動面板價格走勢　電視LCD跌幅收斂、品牌備貨轉積極

深圳探勘：紅鏈搶進AI新「光」景

• （深圳連線）荷蘭Morphotonics卡位AR光波導　瞄準兩岸供應鏈
• （深圳連線）多路進攻光通訊　中系光學不拚極致精度、祭出甜甜價
• 中國主導座艙顯示新賽局　Mobility Global：2031年逾80% AR HUD將產自中國

蘋果秋季新品發表會

• 《路克相談室》EP62：iPhone Duo不如預期貴，只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局
• 《科技聽IC》蘋果折了7年才出手，iPhone Duo為何選擇減法不拚規格？
• iPhone Duo、18 Pro帶旺OLED供應鏈　SDC、LGD下半年迎「蘋果效應」

全球量子產業化競速

• 富士通STAR架構大砍量子位元需求　2030年拚實用容錯量子運算
• （獨家）台灣將執行「量子躍進」計畫　量子運算主機RFP即將公告
• 解決「一億倍」AI算力落差　IBM副總談量子技術lab to fab

獨家專訪英飛凌營運長

• （獨家）專訪英飛凌營運長：當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間
• 英飛凌德勒斯登新廠最快2年產能滿載　營運長讚賞AI帶來倍數效益
• 英飛凌營運長：自製、委外與全球布局不偏廢　供應鏈韌性成必考題

面板雙虎變形記：躍向AI供應鏈

• 傳玻璃基板尺寸一致　友達與台積電合作有譜？
• 面板技術延伸AI半導體　群創、友達低調現蹤SEMICON鋒頭仍健
• 富采三路並進加快AI光通訊　台灣生態系力拱Micro LED提前上場

NVIDIAx聯發科35億美元「十年合作」

• 聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資　鞏固台灣供應鏈鐵三角
• 黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈　聯發科XPU搭NVLink攜手出擊
• NVIDIA投資聯發科35億美元意圖　供應鏈：以AI Factory架構主導競局

SEMICON Taiwan 2026

• K&S搶進CPO、CoPoS新戰場　深化先進封裝TCB設備布局
• 半導體在地化發展　美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
• 台灣無人機拚進美國防供應鏈　美前DIU專家籲有訂單才有量產投資

AI資本支出一路飆　供應鏈一路追

• 客戶需求、供應鏈多重保證　ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
• 封測產能成AI軍備競賽一環　台廠砸數千億擴產不手軟
• AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢？　台美環境差異催生不同電力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI軍備新階段

• 評析：NVIDIA財報對供應鏈釋出的「三大重點」
• 雲端大廠開源節流擴AI基建　NVIDIA財報報喜、台廠迎利多
• NVIDIA跳脫中國市場泥淖　靠自建AI融資生態系打長期戰

長存闖關：全球第三的IPO與中美角力

• 長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備　華為鏈續推進中國自主化
• 觀察：中國打出記憶體三張牌　長鑫、長存、武漢新芯各自突圍
• 長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士

Hot Chips 2026共論晶片新挑戰

• Cerebras推Nexus機櫃　晶圓級AI堆疊DRAM拚3倍效能
• RISC-V進軍資料中心　SiFive推BigSky加速生態系驗證
• 三星公開LPDDR5X-PIM效能　GAIA有望搭載成PIM首次商用

AI on Chips洞見半導體趨勢

• 資料中心成第四次工業革命核心　應材余定陸揭半導體競爭新標準
• AI算力逼出能源瓶頸　應材余定陸：材料創新決勝下一代半導體
• 算力瓶頸衝向太空　聯發科資深處長梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班

半導體材料「黃金時代」來臨

• 台半導體化學材料迎百年機遇　不走進口替代拚國際共生共榮
• 日月光黃義從：AI榮景下獲利應加碼投入R&D　加速CPO、PLP材料驗證及量產
• 台灣半導體材料隊集結　「從追趕到共生」催生在地新鏈

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產業 CarTech．綠能

川習會倒數：AI、晶片與科技戰的下一回合

• 川普誓言阻斷中國AI超車　白宮實務上幾無籌碼可用？
• 國安隱憂對決創新加速　白宮內部爆發AI監管路線暗戰
• 不只黃仁勳　Tim Cook、OpenAI及高通CEO受邀白宮國宴

企業減碳關鍵工具：ETS

• 台灣2026年底試行ETS　專家籲制度設計需留意三大面向
• 台廠海外布局催生ETS需求　台灣2026年底啟動試行接軌國際
• 科技1分鐘：總量管制排放交易（ETS）

全球現核能復興熱潮

• 全球現核能復興熱潮　供應鏈資源稀缺成台灣核電重啟挑戰
• AIDC缺電催動核能復興　Google 25年長約助力NextEra核電廠復運
• 核二乾貯熱測試即將啟動　核燃料移出邁向重要里程碑

台灣「綠色晶片」壓力山大？

• 台電沙盒3.0計畫擴大電力池　轉供彈性促台灣綠電交易更活絡
• Google多管齊下在台採購綠電　衝刺24/7無碳電力目標
• 「綠色晶片」壓力山大　RE100點名台灣再生能源供不應求

「中國速度」面臨安全底線？

• 中國NEV進口量持續探底　外資在地化、中系品牌夾擊海外車
• 「中國速度」險脫韁？　政府祭監管措施頻踩煞車
• 當造車縮短至18個月　「中國速度」正面臨安全底線的現實考驗

SEMICON Taiwan 2026

• K&S搶進CPO、CoPoS新戰場　深化先進封裝TCB設備布局
• 半導體在地化發展　美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
• 台灣無人機拚進美國防供應鏈　美前DIU專家籲有訂單才有量產投資

AI資本支出一路飆　供應鏈一路追

• 客戶需求、供應鏈多重保證　ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
• 封測產能成AI軍備競賽一環　台廠砸數千億擴產不手軟
• AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢？　台美環境差異催生不同電力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI軍備新階段

• 評析：NVIDIA財報對供應鏈釋出的「三大重點」
• 雲端大廠開源節流擴AI基建　NVIDIA財報報喜、台廠迎利多
• NVIDIA跳脫中國市場泥淖　靠自建AI融資生態系打長期戰

汽車成美加關稅破局犧牲品？

• 加拿大對美國課徵50%關稅　砸54億美元救企業
• 川普政府擬擴大制裁加拿大　汽車關稅恐翻倍至50%
• 50%關稅重拳來襲　美加談判破局汽車成終極犧牲品？

東南亞移動革命進行式：GATE 2026

• 評析：合作與設限之間　從GATE 2026看馬來西亞的中國難題
• 「Demo不是產品」　從Tier 1視角看中國汽車產業血淚教訓
• 中國車用零件業者壓境　馬國MCE擴產力守本土防線

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產業 行動．通訊．XR

鴻海AI光電熱一把抓

• 鴻騰不押單一光通訊技術　攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝
• CPO迎量產　鴻騰精密：新關卡轉向「介面、良率、維護」
• 鴻海推動四力整合　FII協同FIT強化AI光電熱布局

中國記憶體新兵變南韓大廠勁敵

• 中韓HBM差距剩3年？　長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
• HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中　政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
• 記憶體供需缺口2027年收斂　半導體市場2029年恐遇轉折

深圳探勘：紅鏈搶進AI新「光」景

• （深圳連線）荷蘭Morphotonics卡位AR光波導　瞄準兩岸供應鏈
• （深圳連線）多路進攻光通訊　中系光學不拚極致精度、祭出甜甜價
• 中國主導座艙顯示新賽局　Mobility Global：2031年逾80% AR HUD將產自中國

蘋果秋季新品發表會

• 《路克相談室》EP62：iPhone Duo不如預期貴，只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局
• 《科技聽IC》蘋果折了7年才出手，iPhone Duo為何選擇減法不拚規格？
• iPhone Duo、18 Pro帶旺OLED供應鏈　SDC、LGD下半年迎「蘋果效應」

蘋果進入John Ternus時代

• 評析：新CEO預演的新篇章？　蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道
• Tim Cook成功墊高市場期待　Ternus迎戰AI與供應鏈變局
• 華為、小米及蘋果新品接棒登場　折疊機與AI晶片成競逐焦點

長存闖關：全球第三的IPO與中美角力

• 長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備　華為鏈續推進中國自主化
• 觀察：中國打出記憶體三張牌　長鑫、長存、武漢新芯各自突圍
• 長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士

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產業 AI．智慧應用．電商物流

川習會倒數：AI、晶片與科技戰的下一回合

• 川普誓言阻斷中國AI超車　白宮實務上幾無籌碼可用？
• 國安隱憂對決創新加速　白宮內部爆發AI監管路線暗戰
• 不只黃仁勳　Tim Cook、OpenAI及高通CEO受邀白宮國宴

中國記憶體新兵變南韓大廠勁敵

• 中韓HBM差距剩3年？　長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
• HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中　政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
• 記憶體供需缺口2027年收斂　半導體市場2029年恐遇轉折

AI失控？三巨頭同步喊煞車

• 川普誓言阻斷中國AI超車　白宮實務上幾無籌碼可用？
• Zuckerberg挺黃仁勳AI立場　Meta押注市場責任與獨立評估
• 國安隱憂對決創新加速　白宮內部爆發AI監管路線暗戰

蘋果秋季新品發表會

• 《路克相談室》EP62：iPhone Duo不如預期貴，只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局
• 《科技聽IC》蘋果折了7年才出手，iPhone Duo為何選擇減法不拚規格？
• iPhone Duo、18 Pro帶旺OLED供應鏈　SDC、LGD下半年迎「蘋果效應」

全球量子產業化競速

• 富士通STAR架構大砍量子位元需求　2030年拚實用容錯量子運算
• （獨家）台灣將執行「量子躍進」計畫　量子運算主機RFP即將公告
• 解決「一億倍」AI算力落差　IBM副總談量子技術lab to fab

蘋果進入John Ternus時代

• 評析：新CEO預演的新篇章？　蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道
• Tim Cook成功墊高市場期待　Ternus迎戰AI與供應鏈變局
• 華為、小米及蘋果新品接棒登場　折疊機與AI晶片成競逐焦點

AI資本支出一路飆　供應鏈一路追

• 客戶需求、供應鏈多重保證　ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
• 封測產能成AI軍備競賽一環　台廠砸數千億擴產不手軟
• AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢？　台美環境差異催生不同電力策略

AI on Chips洞見半導體趨勢

• 資料中心成第四次工業革命核心　應材余定陸揭半導體競爭新標準
• AI算力逼出能源瓶頸　應材余定陸：材料創新決勝下一代半導體
• 算力瓶頸衝向太空　聯發科資深處長梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班

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產業 航太．衛星．軍工

川習會倒數：AI、晶片與科技戰的下一回合

• 川普誓言阻斷中國AI超車　白宮實務上幾無籌碼可用？
• 國安隱憂對決創新加速　白宮內部爆發AI監管路線暗戰
• 不只黃仁勳　Tim Cook、OpenAI及高通CEO受邀白宮國宴

台灣無人機鏈迎外商卡位

• 搶奪非紅供應鏈資源　瑞士無人機廠產能落腳台灣
• 全球無人機供應鏈加速去紅　台灣憑零組件實力迎外商卡位
• 新纖搶進低空經濟商機　攜極現、JEDSY推無人機醫療物流

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產業 IT．系統供應鏈

鴻海AI光電熱一把抓

• 鴻騰不押單一光通訊技術　攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝
• CPO迎量產　鴻騰精密：新關卡轉向「介面、良率、維護」
• 鴻海推動四力整合　FII協同FIT強化AI光電熱布局

中國記憶體新兵變南韓大廠勁敵

• 中韓HBM差距剩3年？　長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
• HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中　政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
• 記憶體供需缺口2027年收斂　半導體市場2029年恐遇轉折

全球量子產業化競速

• 富士通STAR架構大砍量子位元需求　2030年拚實用容錯量子運算
• （獨家）台灣將執行「量子躍進」計畫　量子運算主機RFP即將公告
• 解決「一億倍」AI算力落差　IBM副總談量子技術lab to fab

SEMICON Taiwan 2026

• K&S搶進CPO、CoPoS新戰場　深化先進封裝TCB設備布局
• 半導體在地化發展　美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
• 台灣無人機拚進美國防供應鏈　美前DIU專家籲有訂單才有量產投資

蘋果進入John Ternus時代

• 評析：新CEO預演的新篇章？　蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道
• Tim Cook成功墊高市場期待　Ternus迎戰AI與供應鏈變局
• 華為、小米及蘋果新品接棒登場　折疊機與AI晶片成競逐焦點

AI資本支出一路飆　供應鏈一路追

• 客戶需求、供應鏈多重保證　ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
• 封測產能成AI軍備競賽一環　台廠砸數千億擴產不手軟
• AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢？　台美環境差異催生不同電力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI軍備新階段

• 評析：NVIDIA財報對供應鏈釋出的「三大重點」
• 雲端大廠開源節流擴AI基建　NVIDIA財報報喜、台廠迎利多
• NVIDIA跳脫中國市場泥淖　靠自建AI融資生態系打長期戰

長存闖關：全球第三的IPO與中美角力

• 長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備　華為鏈續推進中國自主化
• 觀察：中國打出記憶體三張牌　長鑫、長存、武漢新芯各自突圍
• 長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士

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產業 光電．顯示．光學

鴻海AI光電熱一把抓

• 鴻騰不押單一光通訊技術　攜康寧開發EBO、洽台積共同封裝
• CPO迎量產　鴻騰精密：新關卡轉向「介面、良率、維護」
• 鴻海推動四力整合　FII協同FIT強化AI光電熱布局

面板產業變奏曲：減產、裁員、賣廠搭上半導體

• 不只總經理離職　傳彩晶降產能、大裁員恐離關廠不遠了？
• 面板產業洗牌　雙虎轉攻AI新賽道、中小尺寸廠轉型仍待突破
• 台廠關廠轉型牽動面板價格走勢　電視LCD跌幅收斂、品牌備貨轉積極

深圳探勘：紅鏈搶進AI新「光」景

• （深圳連線）荷蘭Morphotonics卡位AR光波導　瞄準兩岸供應鏈
• （深圳連線）多路進攻光通訊　中系光學不拚極致精度、祭出甜甜價
• 中國主導座艙顯示新賽局　Mobility Global：2031年逾80% AR HUD將產自中國

蘋果秋季新品發表會

• 《路克相談室》EP62：iPhone Duo不如預期貴，只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局
• 《科技聽IC》蘋果折了7年才出手，iPhone Duo為何選擇減法不拚規格？
• iPhone Duo、18 Pro帶旺OLED供應鏈　SDC、LGD下半年迎「蘋果效應」

面板雙虎變形記：躍向AI供應鏈

• 傳玻璃基板尺寸一致　友達與台積電合作有譜？
• 面板技術延伸AI半導體　群創、友達低調現蹤SEMICON鋒頭仍健
• 富采三路並進加快AI光通訊　台灣生態系力拱Micro LED提前上場

SEMICON Taiwan 2026

• K&S搶進CPO、CoPoS新戰場　深化先進封裝TCB設備布局
• 半導體在地化發展　美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
• 台灣無人機拚進美國防供應鏈　美前DIU專家籲有訂單才有量產投資

Micro LED夢幻顯示　終究夢一場？

• Micro LED成功拼圖仍欠LTPO TFT關鍵技術　專家籲韓廠入局SDC態度保守
• 傳三星Micro LED電視碰壁　攜手友達、越南建產線仍難救良率
• 南韓Micro LED國家計畫良率卡關　2026年60%未達標、99%終極目標亮紅燈

AI on Chips洞見半導體趨勢

• 資料中心成第四次工業革命核心　應材余定陸揭半導體競爭新標準
• AI算力逼出能源瓶頸　應材余定陸：材料創新決勝下一代半導體
• 算力瓶頸衝向太空　聯發科資深處長梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班

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產業 物聯科技．智慧製造

中國記憶體新兵變南韓大廠勁敵

• 中韓HBM差距剩3年？　長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
• HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中　政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
• 記憶體供需缺口2027年收斂　半導體市場2029年恐遇轉折

SEMICON Taiwan 2026

• K&S搶進CPO、CoPoS新戰場　深化先進封裝TCB設備布局
• 半導體在地化發展　美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
• 台灣無人機拚進美國防供應鏈　美前DIU專家籲有訂單才有量產投資

長存闖關：全球第三的IPO與中美角力

• 長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備　華為鏈續推進中國自主化
• 觀察：中國打出記憶體三張牌　長鑫、長存、武漢新芯各自突圍
• 長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士

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產業 科技政策

川習會倒數：AI、晶片與科技戰的下一回合

• 川普誓言阻斷中國AI超車　白宮實務上幾無籌碼可用？
• 國安隱憂對決創新加速　白宮內部爆發AI監管路線暗戰
• 不只黃仁勳　Tim Cook、OpenAI及高通CEO受邀白宮國宴

AI on Chips洞見半導體趨勢

• 資料中心成第四次工業革命核心　應材余定陸揭半導體競爭新標準
• AI算力逼出能源瓶頸　應材余定陸：材料創新決勝下一代半導體
• 算力瓶頸衝向太空　聯發科資深處長梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班

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區域

川習會倒數：AI、晶片與科技戰的下一回合

• 川普誓言阻斷中國AI超車　白宮實務上幾無籌碼可用？
• 國安隱憂對決創新加速　白宮內部爆發AI監管路線暗戰
• 不只黃仁勳　Tim Cook、OpenAI及高通CEO受邀白宮國宴

中國記憶體新兵變南韓大廠勁敵

• 中韓HBM差距剩3年？　長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
• HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中　政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
• 記憶體供需缺口2027年收斂　半導體市場2029年恐遇轉折

深圳探勘：紅鏈搶進AI新「光」景

• （深圳連線）荷蘭Morphotonics卡位AR光波導　瞄準兩岸供應鏈
• （深圳連線）多路進攻光通訊　中系光學不拚極致精度、祭出甜甜價
• 中國主導座艙顯示新賽局　Mobility Global：2031年逾80% AR HUD將產自中國

長存闖關：全球第三的IPO與中美角力

• 長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備　華為鏈續推進中國自主化
• 觀察：中國打出記憶體三張牌　長鑫、長存、武漢新芯各自突圍
• 長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士

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