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蔡力行：NVIDIA砸35億美元投信心票　聯發科拚進全球主要AI公司
聯發科執行長蔡力行11月3日於「2026臺灣週」開幕式發表演講，強調聯發科正從手機與連網晶片擴展至運算、車用及AI資料中心事業，同時也表示，NVIDIA與Alphabet近期認購聯發科可轉債，代表的不只是資金挹注...
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精測10月營收首破7億元大關　測試介面供貨吃緊短期難解 測試介面廠中華精測公布2026年10月營收報告，單月合併營收達新台幣7.02億元，較9月成長7.7%，較2025年同期增加72.7%；累計2026年前10個月營收為56.04億元，年增率達39.5%。精測表示，受惠於客戶先進製程與高效
環旭電子1Q27推Wi-Fi 8 SiP模組　提升AI裝置無線連線效能 日月光投控旗下環旭電子（USI）持續布局次世代無線通訊技術，公司指出，承襲Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7系統級封裝（SiP）研發與整合經驗，預計於2027年第1季推出Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）相關產品，助力客戶掌握
300公里外就是三星泰勒廠　台積電德州計畫掀搶人、搶補貼大戰 三星電子（Samsung Electronics）把德州作為美國「主場」已30年，而今台積電有望進軍德州。台積電傳已鎖定北德州謝爾曼（Sherman）作為美國第二座大型生產據點，該地距三星泰勒（Taylor）、奧斯汀（Austin
《不具名消息》SEP92 30年風光與風浪！編輯領路重溫面板產業祕辛 台灣面板產業曾經風光登頂，也曾在金融海嘯、反托拉斯案與中國業者崛起的衝擊下跌入低谷。回望30年，這不只是一段產業興衰史，更是一齣充滿轉折與人性拚搏的科技大戲。從開場的30年大事年表，到面板業者如何在挫
Marvell收購Lumentum擴大技術版圖　CEO：加倍支持NVIDIA生態系 隨著Marvell同意以約1,150億美元全股票形式收購Lumentum，11月2日Lumentum執行長Michael Hurlston受訪表示，這項購併交易將創造出龐大機會，以因應人工智慧（AI）基礎設施建置所帶來日益成長的連接需求
晶豪科4Q26 ASP續揚　2027年DDR2、DDR3供需吃緊價格難降 記憶體IC設計廠晶豪科表示，儘管記憶體晶圓採購成本上升，但2026年第4季出貨量及毛利率仍將持穩表現，產品平均售價（ASP）也將高於第3季，2027年DDR2、DDR3供需尚無明顯增加，價格也可望維持穩定，並將持
日本東北大與愛信採台積電16nm製程　嵌入式MRAM AI SoC啟動僅65.7毫秒 日本東北大學與汽車零組件廠愛信（AISIN）11月2日宣布，已開發出採用台積電16奈米（nm）FinFET製程、搭載32MB嵌入式STT-MRAM的AI系統單晶片（SoC）。據日經新聞（Nikkei）、Mynavi及東北大學、愛
DDR5價格連9月漲、較2025年底已翻倍　PC供應鏈卡在HBM排擠效應 DRAM的大宗交易價格已連續9個月上漲。日經新聞（Nikkei）報導，用於PC及伺服器等的DDR5產品中，16 Gb產品的大宗交易價格，2026年8月以每顆47.5美元左右成交，9月則約為50.0美元。截至9月，DDR5大宗交易
傳三星2030年底退出8吋晶圓代工　南韓IC設計業者急尋替代產能 三星電子（Samsung Electronics）傳已為8吋晶圓代工事業訂下2030年底的停產期限，仰賴三星成熟製程的南韓IC設計業者須另尋出路。業界也有聲音呼籲，三星延後關廠，並期望南韓政府出面協調。據韓媒Theelec引
DIGITIMES Today：三星首款AI眼鏡傳開賣 | 鴻海電動車出海新解 | 10月機車掛牌月減逾14% 國科會主委吳誠文表示，台灣正以「Team Taiwan走向Team
聯發科、Marvell、博通ASIC延長賽拚2028　供應鏈「固樁成效」定勝負 半導體供應鏈相關人士強調，AI特用晶片（ASIC）市場競爭顯然已延伸到2028年以後，從聯發科、博通（Broadcom）、Marvell等IC設計龍頭說法觀察，贏下設計案只是第一步，能否確保晶圓、先進封裝、載板與高頻寬記憶體（HBM）等關鍵供應，才是決定營收能做到多大的關鍵。聯發科日前的法說會中，幾乎都針對雲端AI領域進行
吳敏求：與力晶「道不同不相為謀」　旺宏記憶體新局有望揭曉 記憶體大廠旺宏董事長吳敏求表示，整體記憶體產業缺貨情況將延續至2030年，價格也不會比現在差，現階段產能已被視為稀有資源，而產能擴充的最大變數在於半導體設備的交期卡關，近期甚至親自拜訪「請求」催促設備交期。此外，吳敏求更首度透露，不排除購併或與他廠合作，最快在6個月內將可能會看到新的景象。而力晶集團創辦人黃崇仁日前辭世，旗
記憶體缺貨高峰延續至2Q27　十銓新廠擴產50%布局AI與工控 記憶體模組廠十銓科技董事長夏澹寧表示，2026年是營運成果豐碩且推動轉型的關鍵一年，並於新北市新購約1,000坪廠房，預計2027年第2季完工投產，將新增約50%產能，但十銓也預期，記憶體缺貨高峰將落在2026年第4季
Ceva NeuPro NPU向上跨足AI基礎設施　補足效率不與大廠競爭 美國矽智財業者Ceva近期發表新一代NeuPro NPU產品組合，首度將產品線延伸至AI基礎設施。Ceva首席策略長Iri Trashanski於11月2日在台舉行的記者會表示，此舉並非要和NVIDIA等大廠的技術產品競爭，而是回應客戶希望同一套架構能從邊緣一路往上擴展、支援雲端布局的需求。針對NeuPro
台積電設廠重塑鳳凰城　供應鏈與地方開發搶搭產業聚落列車 台積電在美國亞利桑那州（Arizona）鳳凰城（Phoenix）總投資額增至2
NVIDIA鞏固南韓合作版圖　三星、SK海力士AI Day揭半導體開發案例 NVIDIA AI Day首爾議程出爐，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）將公開運用NVIDIA AI技術開發半導體的案例，樂金電子（LG Electronics）與斗山機器人（Doosan Robotics）將展示機器人技術，SK Telecom（SKT）、Naver
大同市場派強攻、國巨購併大計　力晶收購爭議牽動力積電17%股權 力晶集團創辦人黃崇仁於2026年7月31日辭世後，力晶投控股權與經營權變化一直是市場焦點。而力晶投控爆發逾新台幣136億元揪股收購爭議，先前如索爾思光電曾引發中資爭議，衍生實質控制權與關鍵技術管理疑慮；智崴資訊2019年也遭質疑有境外資金透過香港管道及公開市場分散買股，使此次再讓科技業股權結構、資金來源及技術安全受矚。力晶投
南韓三大Mega Project集中記憶體　半導體擴產須兼顧系統生態系布局 南韓推動涵蓋半導體、AI資料中心及實體AI（Physical AI）的三大Mega
住友電工上修InP基板擴產計畫　2029年度產能目標提高至4.5倍 AI與資料中心推升光通訊需求，住友電氣工業（Sumitomo Electric Industries）宣布加速擴產磷化銦（InP）基板，預計截至2029年度（2029/4~2030/3），產能將提高至2024年度的4.
三星電機再拿下AI伺服器MLCC合約　2026年LTA累計逾5兆韓元 三星電機（Semco）再度拿下一筆AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）長約。三星電機宣布與全球大型企業簽訂供應合約，規模為約8,793億韓元（約6.1億美元）。截至目前，2026年三星電機的長期供貨合約（LTA）累計規模已突破5兆韓元。據韓媒東亞日報、Business
光通訊材料需求超乎預期？　三井金屬第三度加碼超薄銅箔擴產 三井金屬（Mitsui Kinzoku）針對應用於光通訊設備的超薄銅箔「MicroThin」，公布2026年度（2026/4~2027
Panasonic Industry加碼920億日圓AI投資　高階基板材料、電容同步擴產 Panasonic集團旗下電子零組件子公司Panasonic Industry，為因應生成式人工智慧（AI）市場需求持續擴大，計劃對AI相關事業投入總額約920億日圓（約5.9億美元），加速擴充相關產品產能及研發布局。綜合日經新聞（Nikkei）、Mynavi及公司官網資訊，Panasonic
地緣風險牽動原料供應　生質材料、化學回收成特化產業新方向 地緣政治衝突牽動全球原油供應與價格，在原料供應風險升高、國際品牌對供應鏈減碳要求加嚴，以及各國循環經濟法規逐步落實下，台灣特用化學品業者未來除了面臨成本與供應鏈管理挑戰，也須加速布局生質原料、廢塑膠化學回收及碳循環化學品，兼顧供應鏈韌性與產品永續性。工研院產科國際所預估，2026年台灣特用化學品產值將達新台幣1
美光看衰4F² DRAM、長鑫回應力推　三星與SK海力士則各有盤算？ 全球DRAM產業正進入次世代架構競逐階段，美光（Micron）與中國長鑫科技對4F² DRAM技術提出不同看法，也讓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）等記憶體大廠的技術布局而備受關注。長鑫科技10月31日公布最新進展，確認下一代第六代DRAM製程平台將採用4F
華大九天收購奇捷科技　中國EDA補齊AI晶片及3DIC布局 中國電子設計自動化（EDA）業者華大九天宣布，擬以不超過人民幣（單位下同）2.19億元自有及自籌資金，收購奇捷科技（深圳）有限公司（奇捷科技）不超過51%
免費席次倒數❗️科技大勢2027洞察新一年AI供應鏈
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