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中資融資鏈疑助取得NVIDIA Blackwell晶片　32台華碩伺服器曝光
最新報導指出，一家中國具地方政府背景的融資公司半導體科技租賃集團（Semi-Tech Leasing Group），疑似透過金融租賃方式協助中國企業採購受管制的NVIDIA Blackwell平台晶片，相關交易涉及32台搭載B300晶...
最新報導
《新聞聚焦》漢民創辦人黃民奇站台　漢測會寫下測試界傳奇嗎？ AI晶片、高速運算持續推升需求，過去相對低調的半導體測試供應鏈，也開始受到市場關注。這次受到矚目的，不只是剛掛牌的漢民測試，就連漢民集團神秘創辦人黃民奇也罕見現身上櫃記者會。漢測近年積極拓展高速記憶
外媒稱台積電德州布局須看關鍵法案優惠　傳新加坡也成台積電評估據點 台積電據悉正評估在美國德州設立新園區，此舉將為台積電長期的赴美建廠計畫，再挹注數百億美元新投資。知情人士透露，台積電正研議增設更多海外生產設施，以應對居高不下的人工智慧（AI）硬體需求，這項設想中的
《路克相談室》EP63文字精華：台積電德州設廠言之過早、英特爾18A「自打臉」 / 高通HBC走向終端，AI運算推升混合鍵合需求 本文節錄自〈《路克相談室》EP63：台積電德州設廠言之過早、英特爾18A「自打臉」 / 高通HBC走向終端，AI運算推升混合鍵合需求〉德州設廠傳聞升溫，亞利桑那進度才是現實基準針對媒體與市場傳出台積電可能赴
Google首度送TPU上太空　攜手SpaceX測試軌道AI運算 Google正式啟動「捕日者計畫（Project Suncatcher）」太空運算計畫，首次將自研TPU送上低軌道（LEO），測試AI晶片能否在宇宙輻射、極端溫差與發射高重力環境下長時間穩定運作，並為未來打造以太陽能供電
美光高層看好NVHBM獲利潛力　攜手台積電引爆客製化商機 美光（Micron）在與NVIDIA共同開發的客製化高頻寬記憶體（HBM）產品NVHBM中，採用外部晶圓代工製程生產的基礎晶粒（base die）。隨著HBM競爭延伸至邏輯電路與系統整合，美光看好客製化帶來的附加價值
東芝砸600億日圓擴增HDD供給　瞄準記憶體龐大缺口 東芝（Toshiba）準備在2027年度內把人工智慧（AI）資料中心使用的硬碟機（HDD）產能提高1倍。日經新聞（Nikkei）報導，公司將投入約600億日圓，擴充菲律賓工廠，藉此穩定供應AI基礎設施的重要零組件。這將
博通傳向Anthropic提供420億美元貸款　添AI供應鏈循環融資疑慮 博通（Broadcom）傳出已同意提供最高420億美元融資，協助Anthropic租用晶片、擴充運算基礎設施，使博通同時成為後者的晶片供應商暨融資夥伴，甚至可能透過債務轉股權方式入股Anthropic，進一步凸顯人工智慧
DIGITIMES Today：中國2030靠自研微影補齊算力缺口 | 國科會支持7大半導體學院設備更新 | 寒武紀前CTO天價索償 國家科學及技術委員會科學園區審議會1日召開第35次會議，通過13件投資案，其中4件不公開，投資總額約新台幣（單位下同）512.19億元，此外尚有20件增資案，合計增資約849.
在台「四大製造基地」衝刺HBM產能　美光大興土木擴產 美光（Micron）2026會計年度第4季營收及獲利均優於預期，預期2027
Wi-Fi 8大規模商用搶跑標準　網通晶片業2027成長有望再加速 Wi-Fi 8標準雖預計2028年上半才會正式確立，但品牌廠與晶片業者已刻不容緩，首批Wi-Fi 8路由器近1個月陸續開放預購，旗艦手機平台也開始內建Wi-Fi 8晶片，不僅下游需求加速的說法愈來愈多，晶片平台業者對2027年的看法也轉趨積極。近期各大下游品牌加速推出Wi-Fi 8新產品，如華碩ROG Rapture GT-
南亞科加碼3D封測搶類HBM商機　廠房滿載逼出屏東新布局 南亞科布局客製化DRAM，隨著部分客戶已陸續導入規格設計的試產階段，決定加碼投資新廠房，擴充封裝與測試產能。南亞科表示，已通過國科會園區審議會核准，將於屏東科學園區投資設立3D晶圓封裝測試廠，將導入矽穿孔（TSV）、晶圓堆疊等3D
新思揭AI時代EDA、IP獲利新模式　按人計價轉向綁定客戶產出 美系EDA大廠新思科技（Synopsys）本週在紐約舉行2026年投資人日，同步宣布與OpenAI、亞馬遜（Amazon）合作。從會中說明與合作內容觀察，新思正同時調整EDA與IP兩大業務的獲利模式，營收來源從按工程師人數或一次性授權計價，逐步轉向與客戶的用量、成果及產品出貨連動。先前DIGITIMES專訪新思執行長
美光全球擴展建廠　點名台系供應鏈「together」進軍海外 AI帶動記憶體需求爆發，美光（Micron）近期在全球多地推動產能擴張，除了台灣，美國、日本、新加坡、印度等相繼啟動。美光亞洲區DRAM前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉指出，美光未來幾年營建支出規模龐大，在營建領域投資金足以排進全球前幾大建築投資者之列，並強調「together」關鍵字，攜手台系設備及材料供應商走向
美光AI資料中心獲利寫新猷　預告人形機器人將成記憶體新引擎 美光（Micron）公布優於預期的2026會計年度第4季（4QFY26）業績表現，持續受益全球人工智慧（AI）基礎設施需求擴張，帶動營收連續6季創歷史新高，淨利逾377億美元，較去年同期32億美元大幅飆升。此次財報也凸顯過去一年推動美光爆發式成長的全球記憶體晶片短缺問題，仍未見放緩跡象，並預期全球記憶體短缺將延續至2028
美光RPO飆破1,500億美元　三星、SK海力士擴大5年長約固樁 人工智慧（AI）資料中心需求持續推升記憶體採購，科技大廠提前鎖定未來數年供貨的競爭升溫。美光（Micron）策略性客戶合約（SCA）件數單季增加逾6成，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
NVIDIA掀PCB材料「無布化」革命　PTFE、HC兩路線並行驗證 AI伺服器架構升級持續引領PCB材料革命，面對高頻高速傳輸對訊號完整性的嚴苛要求，NVIDIA正攜手供應鏈測試「無布化」方案，啟動俗稱鐵氟龍的聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫樹脂（HC）等新材料驗證，目標導入預定2027年下半量產的Rubin Ultra NVL576 Switch
Elon Musk、黃仁勳不約而同　中國2030靠自研微影補齊算力缺口 ASML高層正傷腦筋探索如何在2028年生產超過110台極紫外光（EUV）微影設備，ASML預計在2027年至少生產80套EUV系統，2028年擬將產能再提高約30%
Research Insight：算力擴張推升資料移動需求　供電與散熱成新挑戰 DIGITIMES觀察，隨著單一CoWoS內整合的AI運算電晶體數快速增加，如何讓大量資料及時送到運算晶片，也成為算力能否充分發揮的關鍵。算力擴張推升資料移動需求　HBM、晶片互連與光互連頻寬同步提升運算能力持續提升下，記憶體頻寬與晶片間資料傳輸速度若未同步成長，運算晶片仍可能因等待資料而無法充分發揮效能。擴大AI算力
日本功率半導體整合卡關　羅姆、東芝、三菱電機談判未定案 日本生產功率半導體的三大廠羅姆半導體（Rohm）、東芝（Toshiba）與三菱電機（Mitsubishi
圖表1分鐘：美光4QFY26四大業務部門營收概況 美光（Micron）公布優於預期的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，營收542.29億元，年增379%，高於倫敦證券交易所（LESG）預估的510.7億美元；調整後毛利率達到87%，優於市場原預估的86.2%
FOPLP、Micro LED光通訊共振　設備、材料廠搶搭顯示跨界列車 先進封裝與光通訊成為當前半導體產業兩大熱門應用，跨界搶進的不只是友達、群創等顯示器業者，設備、材料等供應鏈也磨刀霍霍，瞄準扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）、玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）以及Micro
海光換董座牽動中科曙光　一人掌舵上下游兩公司拚整合 中國AI晶片業者海光資訊近期董事會改選，選出由董事之一的歷軍出任新董事長。值得注意的是，歷軍2026年5月才接任中國伺服器業者中科曙光董事長，如今身兼兩家上市公司董事長。由於中科曙光不僅是海光資訊第一大股東，兩家公司2025年更曾規劃逾人民幣1
寒武紀前CTO天價索償　中國半導體高層人事變動受矚 中國AI晶片業者寒武紀前副總經理兼首席技術官（CTO）梁軍離職後，與公司的股權獎勵爭議持續延燒。寒武紀30日指出，梁軍最新提出的股權獎勵損失求償金額，已由人民幣（下同）42.87億元大幅提高至278.
【動物農莊】三星Foundry看見翻紅曙光　轉盈路還有攔路虎？ 人工智慧（AI）與高效運算（HPC）需求升溫，三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工產線終於忙了起來。先進製程稼動率提高、高頻寬記憶體（HBM）基礎晶粒（base
【漫圖秒懂】英特爾14A吸引科技大廠評估　有望成台積外新選項 英特爾（Intel）14A製程正吸引亞馬遜（Amazon）、蘋果（Apple）、超微（AMD）、Google、微軟（Microsoft）、NVIDIA、高通（Qualcomm）及Tesla等大廠評估，雖尚未確認正式訂單，但也反映AI晶片需求持續攀升，大客戶開始尋找台積電以外的先進製程選項。14A採用RibbonFET
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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