台积美国厂面对不平等条款 评析:放弃补助为上策 ?
联发科车用平台切入Google体系 集团多元技术成突围利器
边缘AI「务实升级」不甩泡沫化疑虑 芯片业界乐见其成
李在熔返韩笑称「剧本」已备妥 三星2026华丽复活?
半导体关税范围成关键 日本GDP最多下滑0.4%
广运与NEURA技术优势互补 布局半导体智能制造商机
搭上ASIC转向MEMS探针卡趋势 旺矽抢台测试界面厂头香
英特尔重整裁员潮延烧 三星趁势「挖角」大咖人才
孙正义联手川普助攻英特尔 撬动ARM芯片代工市场
AI带动eSSD需求 SK海力士子公司Solidigm由亏转盈
韩国AI EDA市场开花 三星、SK海力士HBM也靠新思
日本丸红挟逾5千客户贸易网 加入基板ODM事业
汽车成移动数据中心? SDV、ADAS推动车用存储器需求爆发
川普政府频频干预企业经营 恐自伤美国国力与信誉
华为带动盛合晶微成长动能 首次挤进全球封测业前十大
布局混合键合 中国新秀设备业者力求追赶差距
AI Nose模块问世 嗅觉数据化颠覆工业与医疗
华大九天取得EDA技术重大突破 推进中国自产自制目标
美国财长:中国是关税主力来源 「没坏就别修」
罗姆与东芝合作停滞 日本功率IC业难应对中国挑战
臻鼎斥资335亿元建中国淮安新厂 扩大mSAP等高端PCB产能
华为主动揭露麒麟9020 SoC 宣示5G手机芯片自研能力
传孙正义曾密谈收购英特尔晶圆代工 陈立武翻转业务已有底气
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自动化不会先走人形 工业4.0联展揭示哪些市场趋势?
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NVIDIA的HBM将大洗牌 SK海力士腰斩、三星强势回归?
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三星HBM3E打入NVIDIA战略意义降低 HBM4新战场再起