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Team Taiwan走向Team Global　吳誠文：2030前培育6萬名IC專才
國科會主委吳誠文表示，台灣正以「Team Taiwan走向Team Global」為戰略主軸，當AI的晶片必須要在台灣製造時，台灣就會是第一個了解到這個晶片是應用在哪、知道它的強處，台灣產業就有機會第一個採用先進AI進到...
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力晶投控爆136億境外鉅資收購　控告違法揪團、籲查幕後金主 力晶集團創辦人黃崇仁於2026年7月31日辭世後，股權與經營權變化備受市場關注。近期外界傳出有不明買家透過「揪團賣股」方式，向不特定股東期約以每股50元、總金額逾新台幣136億元收購力晶創新投資控股（力晶投
Ainos化學感測數據增加逾3倍　AI Nose搶攻先進封裝商機 隨著AI晶片算力需求快速攀升，先進封裝良率成為半導體產業競爭關鍵。美國Ainos表示，旗下AI Nose平台在實際場域累積的化學數據已突破30億筆，較9月公布的數據成長逾3倍，並持續加速拓展半導體先進封測與智慧
旺宏獲IEEE Milestone　吳敏求揭37年前sNOVA奠定台灣半導體基石 全球電機電子工程師學會（IEEE）宣布，記憶體大廠旺宏電子獲頒IEEEMilestone，成為台灣首家獲此殊榮的半導體公司，肯定其工程資料分析系統sNOVA對半導體製造自動化的傑出貢獻。此次殊榮由IEEE候任總裁
三星與台積電競逐日本先進封裝布局　李在鎔親赴橫濱據點視察 三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔日前親赴日本橫濱，視察三星在當地的先進封裝研究據點，並尋求深化與日本材料設備業者的合作。觀察指出，隨著AI半導體競爭延伸至先進封裝，三星與台積電也相繼以日
長鑫存儲稱完成4F²第六代DRAM工程樣品驗證 目前，DRAM主流架構仍為6F²，中國DRAM業者長鑫存儲已宣稱完成4F²（4F Square）架構第6代DRAM製程平台的工程樣品驗證，並預計2026年底向客戶送交DDR5 RDIMM樣品。根據韓媒Chosun
AI泡沫疑慮難擋設備投資潮　TEL年度營益估增近90%、CFO稱需求未見降溫 東京威力科創（Tokyo Electron Ltd.；TEL）公布優於市場預期的年度財測，反映晶片製造商為滿足人工智慧（AI）硬體需求，持續加速資本支出的趨勢。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）及日經新聞
AI資料中心訂單旺到產能不夠　村田豪擲1兆日圓擴產MLCC 村田製作所（Murata Manufacturing）宣布，將在未來5年內投資1兆日圓（約64億美元），目標將旗下積層陶瓷電容（MLCC）的銷售額提升1倍以上。此舉旨在鞏固其市場領先地位，並滿足來自人工智慧（AI）資料中心
陳立武再提中美晶片差距縮小　英特爾積極布局量子運算新商機 英特爾（Intel）執行長陳立武日前警示，中美半導體技術差距正逐步縮小，中國頂尖大學的研究能力已具備與美國一流學術機構競爭的實力，即便無法取得先進半導體製造設備，中國仍持續透過替代製程與自主設備研發追
Sam Altman週末突襲訪韓　接連會三星、SK擬為確保HBM供應與AIDC合作 OpenAI執行長Sam Altman日前炫風訪韓，並接連與三星電子（Samsung Electronics）及SK集團（SK Group）高層會面。由於這兩大集團都是OpenAI星門計畫（Stargate）的關鍵記憶體供應夥伴，業界因此推測，雙
DIGITIMES Today：聯發科全面澄清ASIC業務傳言 | 台灣愈來愈重視研發 | 中國本土AI晶片替代H200 在人工智慧（AI）爆炸需求與半導體景氣帶動獲利創高之際，三星電子（Samsung
Elon Musk態度轉趨務實　傳與台積電「重新協商」Terafab合作大計 Elon Musk對Terafab與台積電合作態度，傳出有變。Musk原先堅持自行興建、營運晶圓廠，僅考慮讓台積分租部分廠區土地，近期轉趨務實。供應鏈盛傳Musk態度軟化，雙方擬重新協商。據悉Terafab原先規劃的德州封裝
（獨家）AIDC散熱革命「氮化鋁」成新寵？　金屬附著力瓶頸全球尋解 在AI與大型資料中心（AIDC）建構浪潮下，資料傳輸速率大幅攀升，使熱源高度集中，陶瓷基板、或更高階的高導熱氮化鋁（AlN）載板，成為光通訊與高階封裝領域的市場焦點。然而，供應鏈業者透露，金屬附著力工程瓶頸，是這個產業鏈參與者不願公開討論的痛點。業者指出，氮化鋁（屬陶瓷的一種）雖具備優異的導熱性能，但在製作雙面打孔並填入
聯發科ASIC傳言逐一拆彈　第二專案與第二客戶雙雙鎖定2028發酵 台系IC設計龍頭聯發科最新的2026年第3季法說會，外界關注焦點幾乎集中於資料中心特用晶片（ASIC）業務上。針對市場近期對第二個AI加速器ASIC專案延遲、EMIB封裝良率，以及第二家客戶身分等傳言，執行長蔡力行與財務長顧大為逐一回應，強調大客戶的第二代專案仍按2028年第1季大量量產的時程推進，第二家客戶的首筆營收
黃欽勇：台韓合作比競爭更重要　AI狂飆下台灣靠什麼勝出？ 人工智慧（AI）帶動全球半導體需求快速擴張，台灣與南韓雖然在晶圓代工、記憶體及先進封裝領域各有優勢，但AI晶片供應鏈日益複雜，兩國產業關係正從單純競爭走向合作。DIGITIMES董事長暨執行長黃欽勇，日前接受南韓KBS電視台記者崔閏華專訪時指出，台灣半導體產業的成功，不只是台積電一家企業的成果，更來自專業分工、產業群聚
立積：網通需求不差卻卡記憶體供貨　Wi-Fi 7明年市佔有望5成 射頻晶片廠立積近日召開法說會，立積業務行銷處副總黃智杰表示，AI需求升溫推高供應鏈成本，記憶體、PCB與被動元件都受到影響，因此，即便整體網通的需求狀況不差，但對全球電信營運商而言，能否鎖定記憶體貨源，才是決定出貨能力的關鍵因素。控制成本與確保供應已是首要任務，而從立積客戶的狀況來看，出貨量僅較2025年微幅成長，20
AI伺服器需求強勁難抵PC寒冬　英特爾面臨供應、製造與代工考驗 隨著人工智慧（AI）資料中心持續擴建，帶動英特爾（Intel）伺服器處理器需求急速攀升，促使2026年第3季資料中心與AI事業群營收年增78%，創下15年來最強勁表現。然供應瓶頸、PC市場降溫及先進製程成本壓力，仍限制公司整體表現，致2026年第4季營收與獲利展望雙雙低於市場預期。英特爾執行長陳立武（Lip-Bu
FuriosaAI完成6.2億美元募資、估值翻4倍　挑戰NVIDIA再添底氣 南韓AI晶片新創FuriosaAI在最新一輪募資中成功籌6.2億美元，估值更是較上一輪募資完成時翻了4倍，達到29億美元，進一步強化其挑戰NVIDIA的實力。綜合彭博（Bloomberg）、韓媒ET News、亞洲日報等報導，FuriosaAI日前宣布已完成總額達8,200億韓元（約6.
三星半導體獲利報捷 　全永鉉籲保持謙遜、穩固客戶信任 在人工智慧（AI）爆炸需求與半導體景氣帶動獲利創高之際，三星電子（Samsung
新唐：CSP和新創等新客戶加入　2027年BMC出貨規模擴大 受惠AI需求暢旺，既有客戶需求增加，以及新客戶陸續進入量產，新唐科技預期，2027年遠端伺服器控制晶片（BMC）成長幅度將優於2026年。新唐總經理楊欣龍表示，AI需求持續熱絡，帶動BMC出貨強勁，但PC受記憶體擠壓，因此AI和運算從上一季度比重的31%下降至27%
SK海力士SOCAMM2訂單逐季增加　基板廠急擴產卻恐缺原料 SK海力士（SK Hynix）傳正擴大用於NVIDIA下一代AI平台Vera
搶攻車用電子商機　三星電機量產ADAS用超高容量MLCC 自駕技術持續升級，積層陶瓷電容（MLCC）也愈來愈重要。三星電機（Semco）看準這波需求，以超小型、超高容量MLCC為主力，加快搶攻先進駕駛輔助系統（ADAS）零組件市場。據韓媒DigitalTimes引述業界消息，三星電機近期已開發出ADAS用超高容量MLCC並開始量產。新產品尺寸為長1.0mm、寬0.
CSP大砸錢「AI世代跑輸代價更沉重」　光寶2027資本支出只多不減 隨著AI軍備競賽引發近期市場對科技巨頭資本支出膨脹的疑慮，光寶科技總經理邱森彬認為，AI是不可逆的全新世代，CSP大廠若不持續投資搶地盤，跑輸的代價將更沉重。光寶2026年已2度上修資本支出計畫，從新台幣130億元上修到180億元後，再進一步上調至197億元，並預期2027年資本支出持續增加。隨著高階AI電源快速成長，2
AI浪潮助攻記憶體廠商翻身　蘋果昔日強勢姿態不再奏效 隨著全球AI基礎設施建設如火如荼展開，長期在科技供應鏈中居於絕對強勢地位的蘋果（Apple），正面臨前所未有的議價權力翻轉。據華爾街日報（WSJ）與Wccftech報導，微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）與Meta等超大型雲端大廠2026年大舉包下記憶體產能，目前採購量已達蘋果的2倍之多，推動快閃記憶體價格自
中國本土AI晶片替代H200　華為、寒武紀、平頭哥各有戰線 天數智芯天垓300公布部分指標超越NVIDIA
天數智芯天垓300實測效能部分超越H200　長上下文、MoE推論成亮點 中國AI晶片業者天數智芯公布新一代通用GPU天垓300的多項實測結果，在特定大語言模型（LLM）推論、長上下文處理及多模態生成等工作負載中，部分效能指標超越NVIDIA H200。其中，上海儀電進行的第三方測試顯示，在特定的提示處理與解碼分離（PD分離）架構下，天數智芯天垓300換算單卡的端到端整體吞吐量達H200的1
11/5-11/6 Security Summit 實現自主攻防x實體AI
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