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每日椽真:DRAM貴過黃金還不夠 | 馬國充電樁建置進度落後 | 華為、蘋果折疊式手機9月正面交鋒
蘋果8月25日無預警開放新款Mac mini預購,且首度導入2奈米製程的M6晶片,並同步提供搭載M5 Pro的高階版本,同一天亮相的還有換上M5 Ultra的Mac Studio,這兩款新機均會在9月22日上市,蘋果在產品推出的新聞稿中,直接把Mac...
最新報導
Google、聯發科擁抱「先進封裝多元化」 英特爾、台積電再交鋒
近期不少台系半導體供應鏈業者私下透露「先進封裝技術多元化」布局的必要性。其中,英特爾(Intel)的EMIB是其中一個關鍵,尤其在Google
超微、博通訂單加持 力成面板級封裝、矽光子2027起飛
AI推動先進封裝尺寸擴大,力成重點布局扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,估2027年中量產,董事長蔡篤恭表示,初期投資約新台幣200億元的試產線,可望在2027年順利打平,預計2028年月產能擴增至5
Mac mini搭2奈米M6震撼登場 AI工作站成晶片業邊緣端火力展現
蘋果(Apple)8月25日無預警開放新款Mac mini預購,且首度導入2奈米製程的M6晶片,並同步提供搭載M5 Pro的高階版本,同一天亮相的還有換上M5 Ultra的Mac Studio,並將於9月22日上市。此次蘋果在產品推出新聞稿中,直接將Mac
三星Galaxy A1系列DDI封測轉單 成本考量頎邦接手、韓廠出局
金價上漲正影響三星電子(Samsung Electronics)入門級智慧型手機供應鏈,韓媒指出,三星電子平價手機Galaxy A1系列OLED面板用顯示驅動IC(DDI)後段封測訂單,已從南韓LB Semicon轉向頎邦科技,欲降低製造成本壓力。據韓媒ZDNet Korea消息,三星電子2026年推出的Galaxy
PIM遇上發熱不再是萬靈丹 SK海力士強調光互連異質整合
南韓三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK
NVIDIA漲價逼矽谷向中國取經高效算力學 砸錢堆GPU成往事?
一般企業面臨供應鏈成本上升時通常會自行吸收,但掌控全球人工智慧(AI)晶片70~90%市場、享有75%毛利率的NVIDIA,面對記憶體零組件價格調漲,傳選擇直接將漲幅轉嫁,將搭載其加速處理器的伺服器售價調漲超過15%
NVIDIA化身AI繁榮金主 財務操作也暗藏景氣反轉危機
人工智慧(AI)熱潮邁入近4年,為NVIDIA帶來數千億美元獲利,NVIDIA也正日益透過自身財務實力,促使客戶持續採購其晶片。然而,NVIDIA目前財務狀況看起來穩固,但用來維持營收成長的財務操作(financial
DRAM貴過黃金還不夠 HBM搶產能、2027缺貨恐更嚴重
人工智慧(AI)帶動記憶體超級榮景,正把DRAM推向前所未見的高價,若單純以出口單價換算,目前1公斤南韓製DRAM約足以買下620克黃金,相較2023年初的景氣谷底,DRAM每公斤出口單價已暴增約12.5倍。值得注意的是,價格已漲至歷史高檔,供需卻無明顯鬆動,高盛(Goldman
玻璃基板成日韓新競爭 三星電機攜東友精細化工力抗新光電氣
人工智慧(AI)晶片玻璃基板戰局升溫,日本新光電氣工業(Shinko Electric Industries)秀出抗裂高多層技術,南韓三星電機(Semco)則聯手東友精細化工(Dongwoo Fine-
新光電氣瞄準IOWN封測需求 衝刺光波導載板與CPO研發
日本新光電氣工業(Shinko Electric
記憶體封裝基板變更薄 斗山掌握13微米超薄CCL技術準備量產
斗山集團(Doosan Group)旗下銅箔基板(CCL)製造商斗山電子BG(Doosan Electronic Business Group),傳已掌握能將現有半導體封裝用CCL厚度減少5微米(µm)的技術,並將投入量產。據韓媒Money
AI資料中心零件需求超預期 京瓷靜電吸盤、光通訊同卡位
AI資料中心需求火熱,相關零件市場成長超出廠商預期,日本電子零組件大廠京瓷(Kyocera)近期同步調高財測與2025~2030會計年度(2025/4~2031
蘋果M5 Ultra、M6登場 台積電2奈米與4晶粒架構強化Mac AI戰力
蘋果(Apple)正式推出新一代系統單晶片(SoC),分別為高階專業運算為主的M5 Ultra,以及首款採用2奈米製程的M6,率先搭載於新一代Mac Studio與Mac
首發LPDDR6長鑫新世代手機記憶體 傳中系手機大廠已鎖定
中國手機與記憶體供應鏈再推進合作。小米近期宣布,自研旗艦處理器玄戒O3成為全球首款支援LPDDR6記憶體的手機晶片,供應鏈隨即傳出,此次首發合作的記憶體供應商為中國DRAM業者長鑫存儲。若相關消息獲得驗證,代表長鑫LPDDR6正式跨入終端手機商用階段,也意味中國記憶體業者與國際大廠的行動記憶體競賽提前開打。長鑫L
華為、蘋果折疊式手機9月交鋒 UTG、鉸鏈、散熱供應鏈迎商機
華為與蘋果折疊式手機大戰進入倒數,相關供應鏈提前升溫。華為宣布9月7日推出新一代折疊式手機Mate
【漫圖秒懂】半導體設備商速度戰 科林砸30億美元縮短創新週期
人工智慧(AI)資料中心投資持續升溫,先進邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝需求同步擴張,半導體設備商的競爭也從產能延伸至研發速度。如科林研發(Lam Research)宣布未來5年投入逾30億美元,擴大全球研發實驗室,實驗容量提升超過50%
【漫圖秒懂】三星翻身先別開香檳 全永鉉潑冷水:只是重回賽道
三星電子(Samsung Electronics)靠HBM4率先商用,終於從HBM3E落後的陰霾中強勢翻身,半導體部門業績也衝上新高,內部士氣大振。然而,半導體暨裝置解決方案(DS)部門負責人全永鉉,卻在此時大潑冷水,直言HBM4成功只是「重新回到賽道」,甚至提醒近期亮眼獲利,只有約30%來自自身競爭力,其餘70%
TEL揭半導體數位轉型解方 SEMICON首秀面板級封裝布局
日本東京威力科創(Tokyo Electron;TEL)表示,將參與SEMICON Taiwan 2026發表最新技術及產業趨勢,首次進行面板級封裝相關議題展示以及兩大挑戰,並提出Epsira數位轉型解決方案。隨著生成式AI
高通Oryon CPU衝上5GHz 創新快取架構拚提升行動CPU效能
高通(Qualcomm)將於9月22~24日舉辦2026年Snapdragon Summit ,8月25日先對外公開旗下客製化Oryon處理器核心的最新技術細節,宣布其超大核心時脈速度突破5GHz大關,成為全球首款達到該運作頻率的行動運
國喬結盟日本氣體巨頭AWI 入股宏廣跨足半導體特化材料
看準全球半導體供應鏈在地化趨勢與高階材料需求,國喬石化日前宣布攜手日本工業氣體製造大廠愛沃特株式會社(AWI)共同參與半導體特殊氣體製造商宏廣新技增資案,雙方各持股35%成為兩大股東,跨足台灣半導體特
AI需求催生未來5年2兆美元商機 算力升級面臨半導體三大高牆
大型語言模型(LLM)從訓練走向推論應用,AI代理(AI Agent)快速滲入企業成為必備工具,各式AI持續推陳出新,讓AI算力難以滿足當前所需。除了大型雲端服務供應(CSP)業者持續擴大AI基礎建設的投資,半導
Qnity推端到端製程材料解方 助AI先進封裝設計邁向量產
啟諾迪(Qnity)近日宣布推出可規模化的材料解決方案平台,整合金屬化(Metallization)、凸塊製程(Bumping)、介電材料(Dielectric)及精細線路圖案化(Fine-line patterning)等技術,以支援新一代高密
三星公開LPDDR5X-PIM效能 GAIA有望搭載成PIM首次商用
三星電子(Samsung Electronics)首度公開其針對邊緣AI(On-device AI)裝置開發、可在記憶體內部直接執行運算的LPDDR5X-PIM詳細效能。值得注意的是,分析認為,三星正在開發的AI PC晶片「GAIA」將搭
台積CoWoS產能洗牌 超微2027需求估增3倍、NVIDIA佔比下滑
摩根士丹利(Morgan Stanley)最新報告指出,受惠於代理式AI(Agentic AI)帶動的處理器強勁需求,台積電先進封裝產能分配在2027年將出現變化,超微(AMD)的CoWoS配額比重將顯著提升,而更多產能開出後
NVIDIA推Jetson Orin Nano 2 邊緣AI算力翻倍、省電40%
NVIDIA宣布推出針對入門級邊緣AI與機器人應用的全新運算平台Jetson Orin Nano 2,將先進的前沿生成式AI(Generative AI)運算能力拓展至廣大開發者生態系,預計於2027年上半正式出貨。據NVIDIA公開資訊
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長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
蘋果只是試金石? 中國記憶體輾轉外銷北美鎖定雲端布局
長鑫之後長江存儲接棒 中國記憶體「雙本柱」前進資本市場
評析:長存控股風光上市背後 還有三道難關待跨越
Hot Chips 2026共論記憶體新挑戰
三星公開LPDDR5X-PIM效能 GAIA有望搭載成PIM首次商用
三星要讓HBM「長出大腦」 SK海力士則先拚20層堆疊
OpenAI公布推論晶片Jalapeño跑分 效能超越NVIDIA GB300
半導體材料「黃金時代」來臨
台半導體化學材料迎百年機遇 不走進口替代拚國際共生共榮
日月光黃義從:AI榮景下獲利應加碼投入R&D 加速CPO、PLP材料驗證及量產
台灣半導體材料隊集結 「從追趕到共生」催生在地新鏈
AI on Chips洞見半導體趨勢
資料中心成第四次工業革命核心 應材余定陸揭半導體競爭新標準
AI算力逼出能源瓶頸 應材余定陸:材料創新決勝下一代半導體
算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
機器人與自動化產業前線
機器人不再只比硬體 AI平台、系統整合成新護城河
AI機器人商機外溢精密製造 台廠拚在地供應、接軌全球
達明SI業務佔比升至2成 伺服器重型化催生高負載機器人需求
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
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英飛凌攜手聯發科技 賦能未來車用智慧座艙解決方案
台灣AI使用強度 亞洲四地唯一下滑
ASMPT參展2026半導體展 聚焦先進封裝創新迎AI
圓展瞄準智慧化紅利 AI雙鏡頭攝影機搶攻全球龐大影音商機
BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智慧邊緣AI系統
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CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
2026/4 NB產業觀察:受通路舖貨力道減弱及高基期影響 五大NB品牌出貨月減33%
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
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