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Pat Gelsinger談硬體「文藝復興」　記憶體、光互聯迎創新黃金時代
隨著人工智慧（AI）重塑全球算力版圖，前英特爾（Intel）執行長Pat Gelsinger指出，AI雖然讓晶片設計變得更加容易，但製造、記憶體與能源等物理瓶頸，正推動一場前所未有的硬體復興。Gelsinger日前參與矽谷知名創投a16z最新一期訪談節目，與Raghu Raghuram、Guido...
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微軟Azure Maia總經理：台灣是重要夥伴　2027年擴大Maia晶片部署 微軟（Microsoft）Azure Maia總經理Andrew Wall接受DIGITIMES專訪時點名，台灣是晶片供應鏈重要戰略夥伴，公司也搶先布局多世代高頻寬記憶體（HBM）供應，為自研加速器Azure Maia擴大部署做準備。微軟10月12日發表Maia
微軟第三代AI晶片Maia 300亮相　台積電N2P製程助攻推論效能 微軟（Microsoft）發表第三代人工智慧（AI）加速器晶片Maia 300，運算晶片採用台積電N2P製程，並預計自2027年起，將Maia AI加速器部署規模擴大至GW級規模，逐步提高自家晶片在旗下產品與服務中的應用比重。Maia 300採用多小晶片（Chiplet）架構，將運算單元與記憶體控制器、輸入／輸出（I
深化大健康事業、擴大投入無人載具　世紀民生營收續成長 世紀民生2026年9月合併營收達新台幣4.7億元，月增1.62％、年增45.71％；第3季合併營收達14.9億元，年增92.2％；累計前3季合併營收達43.59億元，年增133.07％。公司表示，將持續深耕AI大健康事業，並推進朝和生
國際運動品牌拉貨增溫　信立3Q營收創新高 信立化學2026 年9月合併營收為新台幣1.45億元，年增65.94％，改寫歷年同期新高；2026年第3季合併營收達4.01億元，季增39.63％、年增44.79％，創下歷史單季新高；累計2026年前3季合併營收達9.16億元、年增17.
折疊手機市場升溫　永捷看好顯示器材料動能 永捷2026年9月合併營收達新台幣1.98億元，月增3.13%、年增62.17%；2026年第3季合併營收5.39億元，年增39.48%；2026年累計前3季合併營收達17.24億元，年增62.73%。永捷表示，9月、第3季與前3季營收皆齊創下歷
先進製程帶動廢酸、氟化鈣污泥處理　立盈9月營收再創高 AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求持續推升半導體先進製程產能，也增加製程廢氫氟酸及氟化鈣污泥的處理與循環再利用需求。從事半導體化學品循環經濟的立盈環保2026年9月營收再創歷年同期新高，反映先進製程擴
AI電子材料缺口持續擴大　南亞9月營收創近54個月新高 南亞塑膠公告9月合併營收為新台幣344.2億元，為近54個月新高，月增12.5%、年增55.3%，主要由電子材料及化工產品所帶動，尤其電子材料在售價、銷量、組合都持續精進的助益之下，營收持續成長，第3季營收佔比提升
盛新卡位AI資料中心與8吋SiC　建置65台長晶爐築護城河 鴻海持股、廣運旗下盛新材料，主要專注碳化矽（SiC）晶錠及基板研發製造，深化與廣運集團的設備研發合作，自主掌握長晶設備與製程整合。展望未來，盛新將持續深化N型及SI型產品布局，推進12吋晶體及大尺寸材料
AI、消費性電子檢測需求雙增　東研信超案件排程直達1Q27 電子檢測實驗室東研信超公告2026年9月營收為新台幣（以下同）0.87億元，在龜山二廠AI伺服器檢測案件持續挹注下，維持年月雙增，較2025年同期成長10.2%；累計前3季合併營收達7.52億元，年增率為12.3%，延續
AquaNova首秀AI智慧水廠　李長榮先進材料攻水電雙降 為加速推進國家2050淨零碳排目標，經濟部與環境部近年大力推動製造業水處理系統的能效提升與減碳工程，除嚴格把關放流水質，更著眼於改善傳統廢水處理系統中龐大的電耗排碳，引領產業從單純追求回收率走向「智慧
記憶體、CPU缺貨影響NB拉貨　圓裕2026營收力拚持平 軟板廠圓裕公告9月份營收為新台幣（以下同）1.63億元，較2025年同期減少15.43%；累計1~9月合併營收達17.18億元，年減率為7.52%。公司表示，應用於商務型NB、消費型NB的產品，受到記憶體與CPU缺貨影響客戶
南亞科低價LTA落幕　3Q26毛利率飆達85.7％、4Q有望再創高 DRAM大廠南亞科2026年第3季財報再創新高，受惠DRAM平均售價（ASP）較第2季大增超過60%，單季毛利率突破80%大關，拉高至85.7%，較上季提升6.2個百分點，稅後盈餘達新台幣876.27億元，季增74.6%，比2025年
映智非洲專案客戶啟動出貨　9月合併營收年月雙增 生物辨識晶片IC設計公司映智科技公告最新2026年9月營收為新台幣（以下同）465萬元，月增654%、年增90%；累計前9月合併營收4134萬元。9月營收成長，係映智偕同系統整合商獨家取得的非洲大國「國民身分建檔採集
中國十一長假備貨撐9月營收　鉅橡台南新廠拚1Q27試車 電氣絕緣積層板廠鉅橡公告2026年9月營收為新台幣（以下同）1.37億元，較2025年同期成長19.29%；累計1~9月合併營收達11.98億元，年增率為21.95%。鉅橡表示，9月中國市場受惠十一長假前提前備貨需求，帶動客戶
AI高功耗與高速傳輸雙軌升級　漢測9月營收年增逾1.5倍 半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（以下簡稱漢測）公布9月營收為新台幣（以下同）5.14億元，月增2.35%、年增150.33%；累計前9個月合併營收達36.85億元，較2025年同期成長129.06%。漢測指出，9月營收主要來
高通CEO稱2028年手機可跑100B參數　記憶體與成本成最大難題 高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon接受Sources podcast與Fireside Alpha訪問時表示，智慧型手機將於2028年具備持續運行100B參數大型語言模型（LLM）的能力，並證實已有AI業者投入開發相關裝置。據
高通與Arm授權訴訟未決　陪審團10月13日續審 高通（Qualcomm）控告Arm違反授權協議一案，經歷5天審理，美國德拉瓦州聯邦陪審團在10月9日週五當天、經歷約4小時審議後仍未做出裁決，並宣布將於10月13日週二重返法庭繼續審議。據路透（Reuters）與Yahoo
Elon Musk揭Terafab製造藍圖　從改裝設備走向客製化機台 Tesla執行長Elon Musk於10月10日連線出席德州奧斯汀（Austin）Tesla超級工廠（Gigafactory）外的「X Takeover」活動時，向現場客戶與投資人坦言，目前雖不懂如何製造晶片，但相信團隊最終會掌握這項技術
住友電木搶攻AI封裝材料商機　中國、新加坡同步擴產 日本半導體材料大廠住友電木（Sumitomo Bakelite）宣布將擴大在中國與新加坡的先進晶片封裝材料產能，以因應人工智慧（AI）晶片快速成長的龐大需求。這也是該公司在不到4個月內，第二次宣布針對中國業務進行
ASML擬全面調漲EUV、DUV零件價10%　傳三星與SK海力士已點頭 ASML傳將全面調漲供應給南韓市場的設備替換零件價格，漲幅為10%，且三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）已接受此次調漲。分析認為，隨著AI資料中心投資熱潮推升半導體設備需求，供需
中國稀土精礦價4Q26年增近5成　原料成本仍處高檔 中國稀土精礦第4季交易價格小幅上調，原料成本仍維持高檔。中國兩大稀土企業包鋼股份、北方稀土近期公告，2026年第4季稀土精礦交易價格調整為未稅每噸人民幣（以下同）3萬8,769元，較第3季上漲0.53%，較2025年
陳立武挖角Marvell大將　英特爾搶攻ASIC市場 英特爾（Intel）正加速布局特用晶片（ASIC）與先進封裝代工市場，執行長陳立武為此延攬前Marvell（邁威爾）銷售長（Dean Jarnac）出任執行副總裁暨業務長，負責用戶端、資料中心、人工智慧（AI）、網路及
SSD價格3Q26持續上漲　PC等產品用途持續短缺 PC等產品搭載的固態硬碟（SSD）大宗交易價格持續上漲。日經新聞（Nikkei）報導，2026年第2季SSD的TLC 256GB產品，每顆以約134.2美元成交。同樣的512GB產品，則為每顆約252美元。上述價格已連續6季上
三星記憶體8成產能有主、三星電機傳簽台達電MLCC長約　AI供應鏈掀長約潮 三星電子（Samsung Electronics）傳已透過長期供應合約（LTA），提前鎖定2027年近8成的高頻寬記憶體（HBM）等記憶體晶片產量；三星電機（Semco）也傳出將與台達電簽訂規模達7,000億韓元（約5.2億美元）
長鑫新DRAM技術獲關鍵進展　2026年底新世代DDR5 RDIMM發力伺服器市場 長鑫存儲總裁曹堪宇在10月10日舉行的一場半導體會議上，透露一項長鑫DRAM技術新進展。曹堪宇介紹名為4F²的DRAM架構，並表示長鑫存儲預計2026年底將推出採用這項技術的新一代DDR5 RDIMM產品。值
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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