每日椽真：三星勞資裂痕為何愈撕愈大？| 政府推動半導體設備材料自主 |馬來西亞變身亞洲AI新矽谷？
台積研發六騎士之一的先進封裝研發大將余振華，在2025年退休之後，近期傳出，現已加入聯發科，為聯發科接下來在先進封裝相關技術的戰力提供奧援。聯發科也證實，非常榮幸邀請余振華擔任聯發科的「非正式顧問」。國巨董事長陳泰銘近日表示，隨著AI應用的興起，除了先進半導體、記憶體以外，被動元件、感測器及功率半導體的需求也大幅提升。他強...
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市場狂上修、找到對的人 聯發科ASIC業務目標「翻倍再翻倍」
聯發科的特用晶片（ASIC）業務近期成為外界關注焦點，在本次的法說會上，聯發科執行長蔡力行釋出的關鍵訊息，證明ASIC市場的熱度還在向上攀升。同時，近期聯發科也對外證實，找來台積電研發六騎士之一的退休大將余振華，擔任非正式顧問一職，市場看好將強化先進封裝、高階半導體系統整合的能力。聯發科不僅上修了2026年ASIC營收
中國出手管制加速DDR4現貨趨跌 合約價不畏雜音走強續升
記憶體現貨價持續暴漲，通路掀起囤貨炒作，現貨市場從2026年3月高峰向下走跌，尤其DDR4 DRAM價格明顯轉弱修正，單季跌幅逾2成。然而，降價未能提振市場買氣，隨著近期假期來臨，短期觀望氣氛濃厚，而記憶體合約價格仍強勢走揚。據估計，DDR4及DDR5在4月合約價漲幅依然達2~3成，NAND
蘋果iPhone、Mac銷售逆勢續強 評析：台積先進製程仍是「唯一拘束」
蘋果（Apple）公布最新2026會計年度第2季財報仍然亮眼，全產品線都繳出年成長，iPhone更是繳出歷年同期新高，其中在中國市場，蘋果無論是iPhone和Mac電腦皆有相當亮眼的表現。現在市場上對於消費性電子產品的廣泛悲觀情緒，似乎對於蘋果沒有帶來太大影響，對蘋果來說，現階段最大的挑戰仍然是半導體先進製程的產能不足，尤
台韓供應鏈合作創新局 黃欽勇：南韓26萬片GPU需要台灣
全球AI基礎建設需求急速擴張下，台灣與南韓作為全球半導體供應鏈最核心的兩大經濟體，雙方合作的深度與廣度將成為新一輪科技競爭的勝負關鍵。DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇日前受邀於「E-daily Next Tech Forum
GaAs和InP基板吃緊 穩懋：供應尚能滿足生產需求
近期受原物料價格上漲，作為功率放大器（PA）關鍵材料的砷化鎵（GaAs）基板價格調漲。GaAs晶圓代工廠穩懋表示，公司具備經濟規模優勢，相對有議價能力，但若原物料大幅波動，還是會重新和客戶協調價格。原物料供應方面，陳舜平指出，近期受地緣政治影響，磷化銦（InP）、GaAs等基板供應相對吃緊，供應鏈需要更有效的管理和規劃
PC全年出貨衰退晶片含量逆勢攀升 瑞昱有信心PC業務成長
瑞昱4月30日召開法說會，此次法說會上針對PC市場及晶片業務發展狀況詳細預估，無論公司本身的市場觀察、客戶反應或研究機構預估，皆認為在記憶體供應緊缺的情況下，2026全年PC整機的出貨規模將明顯下滑。瑞昱表示，仍有信心PC業務將持續成長，成長動能將來自市佔提升與單機半導體含量增加，而非整體出貨量回升。瑞昱強調，PC產
當三星DRAM成功主導獲利 「後榮景」HBM戰局才剛開始？
受惠於人工智慧（AI）需求帶動記憶體進入新一輪「超級榮景」，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
三星4奈米良率傳突破80%追上台積 晶圓代工與記憶體協同振興
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部的4奈米製程生產良率傳突破80%，正式進入技術成熟的階段，有觀點更認為已提升至與台積電相當的水準。業界預估，三星有望藉此獲得更多全球大型科技業的訂單，晶圓代工事業部將加速轉虧為盈。據韓媒首爾經濟引述業界消息，三星晶圓代工廠的4奈米製程良率傳於近期突破80%
三星親揭泰勒二廠籌備已啟動 搶攻美國2奈米市場需求
三星電子（Samsung Electronics）美國泰勒廠啟用在即，該廠動向持續受到業界關注，2026年第1季財報電話會議上，三星親自透露泰勒廠最新消息，表示在泰勒一廠的設備進駐典禮後，隨即啟動泰勒二廠的籌備工作，以配合2奈米製程的產能擴充計畫。據韓媒首爾經濟、ZDNet
AI時代「被動元件」啟動轉型 國巨陳泰銘揭三大趨勢
國巨董事長陳泰銘近日表示，隨著AI應用的興起，除了先進半導體、記憶體以外，被動元件、感測器及功率半導體的需求也大幅提升。他強調，國巨有望在AI時代脫穎而出，主要有全方位解決方案、快速反應、台廠地位三大優勢。首先，陳泰銘觀察，客戶亟需能提供全方位解決方案的供應商。相較過去在手機的物料清單（BOM），被動元件成本可佔約2
AWS自研晶片業務前景看漲 然現金流大減95%引市場關注
隨著人工智慧（AI）進入大規模商業化初期，AWS加速切入AI基礎設施和新，形成算力供應商新戰略定位，但其高資本支出模式也正驅使市場對其前景再評估。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、華爾街日報（WSJ）、CNBC等報導，AWS在2026年第1季營收年增28%
AI搶光記憶體 高通手機晶片苦戰轉身資料中心寫新局
AI需求激增導致全球記憶體供應短缺與價格攀升，使高通（Qualcomm）客戶計劃減少智慧型手機的產量，也降低了對高通晶片的需求。高通執行長Cristiano
三星分散「鉿」前驅物供應鏈 SK集團材料子公司罕見入列
三星電子（Samsung Electronics）成功分散鉿（Hf）前驅物（precursor）供應鏈，打破過去僅向日本ADEKA採購的局面。據韓媒Theelec引述業界消息，SK Trichem自2025年起開始向三星供應鉿前驅物，三星已將該材料用於先進製程DRAM生產。據悉，三星鉿前驅物整體採購量中，約20%來自SK
評析：陳立武罕點台積電重要合作夥伴 背後有誰讓英特爾重回牌桌？
英特爾（Intel）執行長陳立武接掌大位屆滿一年，近期2026年第1季財報會議，他自稱一年前外界對英特爾的討論還停留公司能否存活，如今關心的是能以多快速度擴產、擴大供應鏈規模，以滿足市場海量需求。這絕非誇大其詞，Pat
英特爾產能吃緊 Intel 3承接AI代理時代CPU回暖底氣
短短不到兩年的時間，AI曾打倒英特爾，如今又救了英特爾，這期間經歷不僅僅前後兩任執行長Pat
科技1分鐘：調製矽光子的微環調變器（Micro Ring Modulator；MRM）
在AI算力競賽中，市場焦點已逐漸從「計算速度」轉向「資料傳輸速度」。當NVIDIA宣布導入共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO） 技術時，其中的關鍵便在於微環調變器（Micro-Ring
AI光通訊邁向1.6T InP成關鍵 中國廠加速卡位供應鏈
隨著人工智慧（AI）運算需求持續擴大，資料中心內部資料傳輸量快速攀升，推動光模組規格由800G邁向1.6T，帶動關鍵上游材料—&mdash
科技1分鐘：從800G到1.6T 磷化銦（InP）光模組角色正在重寫
在AI算力持續擴張的趨勢下，市場關注焦點多集中於GPU與高頻寬記憶體（HBM）。但實際上，資料中心內部的大規模資料交換，仍高度仰賴光通訊技術完成訊號傳輸。在此環節中，負責將電訊號轉換為光訊號的核心材料—&mdash
【漫圖秒懂】英特爾復興大計 陳立武靠三大主軸卡位AI運算
英特爾（Intel）在執行長陳立武帶領下，正式由結構重整邁入成長擴張期。隨著市場需求從模型訓練轉向AI推論與AI代理（AI
台積退將余振華任聯發科「非正式顧問」 估點出先進封裝系統整合方向、但無關英特爾
台積研發六騎士之一的先進封裝研發大將余振華，在2025年退休之後，近期傳出，現已加入聯發科，為聯發科接下來在先進封裝相關技術的戰力提供奧援。聯發科也證實，非常榮幸邀請余振華擔任聯發科的「非正式顧問」
《路克相談室》EP46文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP46：川投顧帶你飛、英特爾虎虎生風 / 伺服器CPU供不應求，留校察看生真能轉績優模範？〉近期半導體產業表現受到投資市場矚目，其中英特爾（ Intel）的股價更是衝上歷史新高，引
週末新聞速寫：Elon Musk未實際到手天價年薪｜歐盟併購審查轉向｜南韓4月出口年增48%｜NSA實測Mythos後印象深刻
祝大家五一勞動節快樂！下為週末重點新聞速寫。Tesla披露Elon Musk天價年薪 實際到手卻是零Tesla股東批准Elon Musk「登月式」薪酬方案近半年後，Tesla披露Musk 2025年薪酬總額達1,580億美元，但Tesla也
蘋果2QFY26營收創歷史新高 iPhone受供應吃緊影響未達標
蘋果（Apple）2026年1~3月單季營收創下歷史新高，但受半導體供應短缺影響，核心產品iPhone營收略低於市場預期。綜合韓媒每日經濟、Ddaily等報導，蘋果已公布2026會計年度第2季（2QFY26）財報，營收為1
致茂1Q26營收獲利同創新高 AI電源、矽光子測試設備需求帶勁
電子量測暨檢測設備大廠致茂表示，AI伺服器電源需求大幅成長，相關客戶已預定全年產能，不僅第1季營運淡季不淡，單季營收、獲利均改寫歷年同期新高，未來幾季營運也可望延續成長趨勢。展望未來，致茂指出，目前全
台積電、美光加速擴產 漢唐2026年營收挑戰千億大關
無塵室廠務工程大漢唐2025年大賺新台幣（單位下同）90.69億元，年增46.5%，創下歷史新高，2026年第1季營收達202.88億元，年增76.15%，也再創同期新高。市場預期，漢唐受惠台積電、美光（Micron）等大客戶加速
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