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（獨家）台積電「餘電」問題有解？　台電沙盒3.0計畫10月上路
因應國際淨零趨勢，科技大廠積極制定RE目標，台積電宣示將於2030年達成RE60，並於2040年達成RE100。對於半導體廠而言，不再只是面臨再生能源「夠不夠用」的挑戰，還存在「綠電匹配」的問題、即企業購買的綠...
最新報導
中國智駕晶片開進深水區　量產、成本、自主研發成「三大瓶頸」 中國智慧駕駛市場正快速升級，但對中國本土智駕晶片業者而言，真正的考驗才剛開始。過去幾年，中國智駕晶片競爭很容易被簡化成「TOPS大戰」：誰擁有更高算力晶片、誰能取得更多車款專案，似乎就掌握下一階段市
（獨家）專訪英飛凌營運長：當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間 英飛凌（Infineon）營運長（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES獨家專訪，對於目前晶片缺貨、英飛凌德勒斯登新廠的推進狀況以及關於產能自製、委外與全球布局提出看法。針對當
英飛凌德勒斯登新廠最快2年產能滿載　營運長讚賞AI帶來倍數效益 英飛凌（Infineon）營運長（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026接受DIGITIMES獨家專訪，針對目前晶片缺貨、英飛凌德勒斯登新廠蓋況，以及關於產能自製、委外與全球布局的提出看法。其中，有
英飛凌營運長：自製、委外與全球布局不偏廢　供應鏈韌性成必考題 英飛凌（Infineon）營運長（COO）Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES獨家專訪，針對目前晶片缺貨、英飛凌德勒斯登新廠的推進狀況以及關於產能自製、委外與全球布局的相關看法，本篇
人形機器人規模化先過3關　意法揭製造業先行、模組拚降本 意法半導體（STM）近日在台舉行記者會，暢談永續以及AI資料中心、機器人等議題，此次特別針對人形機器人提出看法，認為該應用的第一個戰場仍是製造業，而目前需要突破的挑戰，包括手部技術、邊緣判斷力與整機成
Pasqal看好量子運算不必等2030　中性原子一體兼顧類比、容錯運算 甫於8月28日在美國那斯達克（NASDAQ）掛牌上市的法國中性原子量子硬體供應商Pasqal，營收長Roberto Mauro在SEMICON Taiwan 2026的「2026台灣量子論壇」（Quantum Taiwan Forum 2026）上，反駁業界
群聯搶收中系模組廠低價NAND庫存　潘健成：AI比重年底衝上4成 儘管外界對NAND Flash原廠擴產的趨勢湧現雜音，群聯電子執行長潘健成表示，近期與2家原廠開會，對方直言「2027年缺口不知道有多大」，他認為，若以為原廠擴產將供過於求的想法「太天真」。而NAND價格高漲導
NVIDIA如AI供應鏈「中央銀行」　鎖定供應鏈最難複製的競爭壁壘 美國創投巨頭a16近期發布的Podcast節目，知名投資人Gavin Baker與a16z合夥人David George展開細談。Baker認為，NVIDIA執行長黃仁勳採「垂直整合但橫向開放」的戰略，構建了深厚的護城河。NVIDIA透過垂直
美國明暗示南韓加碼投資　IC出口額超越台灣「關稅協議」恐生變 美國商務部長Howard Lutnick日前再度暗指三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等南韓半導體企業應增加對美投資，使南韓政府面臨更大壓力。當美國擬以關稅作為施壓手段、要求半導體企業
SK海力士傳將提前南韓光州半導體投資　與龍仁聚落雙線並進 SK海力士（SK Hynix）正加大對光州西南圈半導體生產基地的投資力道。韓媒最新消息指出，SK海力士內部正評估將龍仁半導體聚落、光州投資改為「雙軌並行」策略，可能不再等龍仁投資推進到一定程度後才接續光州
樂金「韓版博通」起步受挫　SK海力士否認討論eSSD控制器委託 SK海力士（SK Hynix）與樂金電子（LG Electronics）原本推動的次世代企業級固態硬碟（eSSD）控制器設計合作傳生變，2026年7月起討論由樂金承接部分eSSD控制器後端實體設計（backend physical design
三星HBM擴大供應、長鑫存儲崛起　全球記憶體版圖出現新變化 全球高頻寬記憶體（HBM）市場競爭升溫，三星電子（Samsung Electronics）市佔率單季大增12個百分點至33%，迅速逼近仍以50%居冠的SK海力士（SK Hynix）。根據韓媒ET News、首爾經濟等報導，市調機構
黑芝麻、地平線揭中國智駕晶片戰局　征程系列晶片突破1,500萬顆 中國智慧駕駛市場持續升溫，黑芝麻智能與地平線機器人公布2026年上半業績，兩家公司營收均維持成長。地平線9月3日進一步宣布，旗下征程智駕晶片累計量產突破1,500萬顆，顯示中國智駕晶片競爭正從算力競賽，進入
【動物農莊】追趕ASML有多難？　中國半導體微影技術實力大拆解 面對美國主導的先進設備出口管制，中國正全力推動半導體設備國產化。瑞銀（UBS）報告指出，中國預期在未來2~5年內能量產浸潤式DUV微影設備。在更關鍵EUV技術上，中國專利水準僅相當於ASML在2004年的研
【漫圖秒懂】突破美方封鎖？　長鑫傳小量生產HBM3E 面對美國出口管制，The Information傳出長鑫科技已啟動第五代高頻寬記憶體（HBM3E）小量生產，為中國本土AI處理器突圍關鍵限制。長鑫HBM3E規格雖僅落後三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士
【Amy & Dr. Chip】Anthropic把Claude帶進三星晶片設計流程 Anthropic正加速搶攻南韓企業AI轉型市場，旗下Claude模型已進入三星電子（Samsung Electronics）半導體設計業務進行測試，顯示生成式AI應用正逐步延伸至高度專業的晶片設計流程。據韓媒報導，三星研究人員
週末新聞速寫：OpenAI爆AI代理人「失控」事件｜川普以「停止與對美貿易逆差國家往來」施壓聯準會降息｜蘋果至2029年新品規劃曝光 以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。OpenAI爆AI代理人「失控」事件　擅自劫持德語維基網、密謀規避人類審查OpenAI爆出一起此前未曾公開的AI代理人失控事件。最新報告指出，一群OpenAI AI代理人於2026年5
《新聞聚焦》欣興捲入洗產地風暴　重訊澄清「爭議產品非載板」 近期，欣興電子「洗產地」疑雲鬧得沸沸揚揚，懷疑欣興把中國製的材料轉運回台灣，改標為台灣製造，桃園地檢署也已展開調查，釐清實情。全球地緣政治角力加劇之際，欣興涉及「洗產地」疑雲也讓處境顯得格外敏感。不
信驊單月營收連10高還不夠　董座林鴻明：2027在手訂單超越2026營收 信驊董事長林鴻明表示，目前訂單能見度已延伸至2027年，在手訂單（Backlog）總量將超越2026全年營收，這也是過去從未發生過的情況。隨著供應鏈瓶頸逐步紓解，他預期，2026年下半的營運便能維持逐季成長，並從第
搭上台積電、美光擴廠列車　垚鋐攻廠務整合與設備裝機大餅 AI、高效運算（HPC）帶動全球半導體產業進入新一輪擴產周期，晶圓廠從台灣向美國、日本、新加坡及歐洲延伸，二次配、Hook-Up及設備裝機等廠務工程需求同步升溫。半導體工程服務商垚鋐看準客戶全球化布局，近
AI擴產帶旺氣體設備需求　巨茂在手訂單逾30億元、能見度直達2030 AI、高效運算（HPC）需求持續推升全球半導體擴產，帶動晶圓廠氣體供應系統與設備需求同步升溫。入列美光（Micron）、台積電供應鏈的半導體氣體設備廠巨茂應用材料，董事長李俊緯9月4日表示，2026年上半營收
歐盟網路安控CRA新制上路在即　慧榮強化AI資安管理 歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act；CRA)將於2026年9月11日生效，NAND主控廠慧榮科技宣布，已完成CRA合規計畫初步階段及事件通報要求，調整產品網路安全控管措施與相關流程，並針對法規主要要
日系通路商估LPDDR4 2026年底前再漲5成　NAND看漲3~4成 記憶體供需失衡持續擴大，日本業者人士預估，缺貨最嚴重的DRAM產品LPDDR4，價格在2026年底可能再漲最多5成。日經新聞（Nikkei）報導，豐田通商（Toyota Tsusho）旗下半導體與電子零件貿易商Nexty社長
英特爾44年Fellow走入歷史　頂尖技術人才改拚可量化戰功 英特爾（Intel）近日通知員工，沿用44年的最高技術榮譽「院士」（Fellow）頭銜將改稱為「傑出工程師」（Distinguished Engineer）；「資深院士」（Senior Fellow）則改為「資深傑出工程師」（Senior
三星李在鎔、SK崔泰源9月底赴美　再會黃仁勳牽動半導體布局 美國政府對南韓企業擴大對美投資的壓力升高之際，三星集團（Samsung Group）李在鎔與SK集團（SK Group）會長崔泰源將於2026年9月底齊赴紐約，與NVIDIA執行長黃仁勳再度相聚，後續動向備受外界關注。據韓
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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