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《百年,並不孤寂》產業導讀
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每日椽真:Arm切入AI雲端CPU市場獨到 | 台灣成全球AI核心軍火庫 | 蕭美琴副總統參觀AI Expo
工具機產業年度大展「台灣國際工具機展(TMTS 2026)」重新回歸台中,作為工具機產業聚落的核心城市別具意義。美國在台協會(AIT)處長谷立言也親自出席開幕式力挺,他表示,台美經濟關係已經進入新的黃金時代,期盼台灣工具機產業在先進製造與自動化、人工智慧與機器人技術、無人機和無人系統、國防產業、關鍵礦產等扮演核心角色。AI...
最新報導
Arm自研晶片掀「跨界戰爭」 台積電旗下創意恐首當其衝
以IP授權為核心的Arm,與全球晶片業者合作關係緊密,然於舊金山舉行的Arm Everywhere大會上,正式宣布推出首款完全自主設計、針對資料中心量產的實體晶片產品「Arm AGI CPU」,在AI晶片血腥戰場中投下震撼彈。35年來最激進轉型 誰是跨界戰爭下「受災戶」?耗時18個月、初期研發投入至少7
Arm切入AI雲端CPU市場獨到 IC設計客戶「被搶生意」相對有限
Arm正式宣布推出自家開發的晶片平台Arm AGI CPU,並為Arm針對資料中心應用所開發,此舉證實了先前傳出Arm將正式跨出IP供應商角色,開發晶片產品直接提供給客戶的消息。目前首波確定導入的客戶,包括Meta、OpenAI及Cloudflare、F5、思愛普(SAP)、南韓SK電信(SK
擷發AI EXPO首秀車用新進展 DMS、電子後照鏡雙線切入
在過去幾個月的美國消費電子展(CES 2026)、Embedded World等國際展會,擷發陸續展出各類不同解決方案與應用場景,而近日AI EXPO Taiwan
企業AI與產業AI雙軸成長 宜鼎系統性應用攻企業數位轉型
2026年AI EXPO Taiwan產業盛會登場,工控記憶體模組廠宜鼎表示,面對AI需求爆發,AI應用的成敗不在於單純追求算力,關鍵在於如何高效整合軟硬體,邊緣AI(Edge AI)應用已從以往著重於影像辨識與語言模型,快速推進至具備自主學習與決策能力的先進AI。近來看到「產業AI(Industry
半導體需求推升高附加價值物流 UPS TILC攜應材卡位關鍵戰略樞紐
瞄準台灣高科技與半導體產業需求,UPS桃園國際物流中心(Taoyuan International Logistics Center; TILC)正式啟用,總投資金額近1億美元。其中,部分倉儲空間由應用材料(Applied
三星豪賭一站式戰略 非記憶體「不卡關」成關鍵
三星電子(Samsung
評析:Tesla Terafab選址貼近三星泰勒廠 Elon Musk布局暗藏產業變局
Elon Musk日前宣布啟動「Terafab」建廠計畫,首站選定德州奧斯丁,規劃打造涵蓋運算晶片、邏輯晶片、記憶體、封裝及光罩的完整半導體產業鏈。然而,該計畫目前尚未揭露資本支出、量產時程及合作夥伴等關鍵細節,但其選址緊鄰三星電子(Samsung
顯微鏡成把關HBM良率利器 三星、SK海力士採購規模擴大
隨著AI算力熱潮引爆高頻寬記憶體(HBM)市場需求,記憶體三大原廠美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics),除了持續在投資規模、產能布局較勁,攸關AI市場話語權的量產良率,更受全球科技供應鏈高度關注。韓國顯微鏡學會(KSM)會長Jong-Seok
攻AI高功率電源商機 禾伸堂加碼投資「第2個30億元」台、日擴產
隨著AI高功率電源革命順風車,利基型積層陶瓷電容(MLCC)廠禾伸堂指出,未來擬二度投入約新台幣30億元,在日本北海道研發中心新設產線,並投入台灣宜蘭利澤廠產能擴充。董事長唐錦榮回顧,早在2022年AI算力需求萌芽之際,禾伸堂就曾果斷斥資將近30億元,全盤壓注AI電源應用布局,首波投資效益已自2025年起逐步顯現,202
Elon Musk成為美國隊長 Terafab能複製成功經驗拯救半導體?
Tesla執行長Elon Musk
記憶體需求洪流 三星、SK海力士2025年中國廠投資大增
三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)對位於中國的工廠大規模設備投資。業界解讀,南韓記憶體雙雄期望透過同步提升製程與產能,擴大晶片供應並提升獲利能力。據韓媒首爾經濟援引得南韓金融監督院資料,三星於2025年對中國的西安廠投入4,654億韓元(約3.1億美元),較2024年投入的2
手機SoC先進製程上看6成 三星Exynos 2600領跑2奈米
AI深化推動智慧型手機所需效能不斷提升,搭載5奈米以下先進製程的應用處理器(AP)出貨佔比預計將突破60%。如三星電子(Samsung Electronics)正透過Galaxy S26系列搭載2奈米製程的Exynos 2600,主導次世代先進製程的導入。據韓媒韓聯社、News1報導,市調機構Counterpoint
科技1分鐘:NP0 MLCC
NP0(Negative-Positive-
瞄準3奈米以下製程 液空集團台灣首座大型先進材料廠落成
液空集團(Air
Research Insight:鈣鈦礦疊層效率突破31% 「水氣穩定」成關鍵瓶頸、太空應用商機浮現
在2026年台北智慧城市展中,中央研究院(以下簡稱中研院)展示的鈣鈦礦/矽基疊層太陽能電池(PSC)成為綠能展區焦點。該技術由中研院攜手成功大學、清華大學與明志科技大學共同開發,光電轉換效率已突破31%
消音的新凱來? SEMICON China中國本土設備廠頻出招
SEMICON China
半導體設備商關鍵戰場 北方華創、中微加速卡位混合鍵合設備
在先進封裝持續朝3D整合與高頻寬運算推進之際,混合鍵合(Hybrid Bonding)設備正成為半導體設備商競逐的關鍵戰場。中國設備大廠近期更動作頻頻,從產品發布到資本布局,正加速切入高階封裝核心領域。中國設備大廠方面,北方華創將焦點明確鎖定混合鍵合技術,並於SEMICON
【漫圖秒懂】Elon Musk的半導體豪賭! 德州「Terafab」帝國拚崛起
Elon Musk宣布旗下Tesla與SpaceX,將在美國德州奧斯汀(Austin)打造一座名為「Terafab」的超大型半導體製造園區,總投資規模約200億
南亞科引進最強私募陣容 鎧俠、SanDisk等國際4大廠認購長期綁定
DDR4需求炙手可熱,記憶體大廠南亞科公告私募案將破天荒引進4家國際大廠,堪稱最強黃金陣容。背後金主包括NAND大廠鎧俠(Kioxia)、Sandisk、SK海力士(SK海力士)旗下NAND廠Solidigm與思科(Cisco
長科宣布加碼海外產能布局 啟動山東、大馬雙擴廠計畫
封裝導線架大廠長科召開臨時董事會,通過山東威海新廠投資計畫,並持續推進既有海外布局,同步提升產能與營運發展。長科表示,子公司蘇州興勝科半導體擬與中國威海火炬高技術產業開發區管委會,簽訂投資意向書,規
長科董事長異動 元耀代表人陳志宏接任、洪全成專任總經理
封裝導線架大廠長科召開臨時董事會,通過由元耀科技代表人陳志宏接任董事長,現任董事長洪全成將專任總經理,於3月25日立即生效。長科表示,本次人事布局變動,係基於強化公司治理及健全經營監督機制的考量,透過
威剛插旗AI算力基建 宣布投入300萬美元康斯特A輪募資
生成式AI(Generative AI)與大型語言模型(LLM)快速發展,全球對高效能算力的需求持續攀升,記憶體模組廠威剛宣布,將投資AI算力基礎設施業者康斯特科技A輪募資300萬美元(約新台幣9,600萬元)。將結合各
台灣首件矽光子專利訴訟 汎銓提告光焱侵權求償2億元
汎銓發現光焱涉及侵犯「光損(Optical Loss)偵測裝置」專利相關之設備及技術方案,於3月25日正式向台灣智慧財產及商業法院提起訴訟。汎銓主張,光焱侵害其擁有之中華民國第I870008B號發明專利,因而訴請法院
盛群投入E-Bike晶片國產化 突破「三電系統」規格障礙
台灣微控制器(MCU)大廠盛群今年首次參加2026台北國際自行車展(Taipei Cycle),並發表全新電輔自行車(E-Bike)國產化核心系統解決方案 ,結合自行車共通協議聯盟(CCPA)的CANBus技術架構,展示從
AI基礎建設挑戰不只在能源 OpenAI點出記憶體短缺為新瓶頸
OpenAI營運長Brad Lightcap表示,記憶體晶片供應短缺為目前人工智慧(AI)發展最大瓶頸,並強調政府對能源投資的重要性。據彭博(Bloomberg)報導,Lightcap於國會山莊與矽谷論壇(Hill and Valley Forum)
議題精選
Musk Terafab強勢登場
Elon Musk成為美國隊長 Terafab能複製成功經驗拯救半導體?
評析:Tesla Terafab選址貼近三星泰勒廠 Elon Musk布局暗藏產業變局
Terafab目標年產1 TW等級運算能力 Elon Musk以「新物理學」概念反擊市場質疑
半導體製造斷糧危機
中東戰事延燒衝擊石化供應鏈 台化跟進發布不可抗力
中東戰事牽動關鍵原料 歐洲車廠面臨半導體與電池斷鏈風險
卡達LNG廠重創修復期上看5年 全球2成產能蒸發恐引發「能源末日」
Arm搶食Agentic AI爆發商機
Arm自研晶片掀「跨界戰爭」 台積電旗下創意恐首當其衝
Arm切入AI雲端CPU市場獨到 IC設計客戶「被搶生意」相對有限
Arm攜手台積電首推3奈米AI CPU、Meta率先導入 搶食Agentic AI爆發商機
台系晶片挑戰光通訊霸權
博通400G單通道PAM4 DSP 2027年量產 豪言保持領先地位
光通訊供應鏈「產能不足」大問題 博通估2027年逐步解決
光通訊DSP晶片競爭白熱化 聯發科集團挑戰美系兩巨頭
HBM4良率保衛戰
顯微鏡成把關HBM良率利器 三星、SK海力士採購規模擴大
Tescan深化亞太半導體布局 台韓藉先進技術成投資重點
韓華Semitech TCB設備導入卡關? SK海力士高額擔保未解受矚
免費報名4/17半導體論壇—掌握2nm落地與異質整合量產路徑
商情焦點
日立先端以數據破解製造業三大難題 助產業邁向智慧決策
Acronis AI領航防禦:智慧中控開創端點安全新視野
研華攜手偲倢助力數位攣生應用 驅動Physical AI加速零售自動化
ROHM一舉推出17款高性能運算放大器 提升設計靈活性
F5 Labs以模型風險排行榜與威脅情報為AI安全基測樹立全新標準
熱門報告 - Research
液冷需求帶動貨櫃資料中心發展 2026年AI伺服器液冷滲透率有望超過5成
產銷調查:雲端業者、品牌商需求皆強 1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
產銷調查:記憶體價格飆漲引業者提前備貨 1Q26全球NB出貨將季減逾13%
800G到3.2T矽光模組市佔加速成長 CPO量產前仍以LPO或LRO為過渡解方
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
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