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高通揭Snapdragon C新細節　續航成對決英特爾N250關鍵
高通（Qualcomm）進一步揭露旗下Snapdragon C系統單晶片（SoC）規格，正式瞄準300美元入門NB市場，並以長效續航與低功耗為主要賣點，直接挑戰英特爾（Intel）N250平台。高通已與宏碁、華碩、惠普（HP）及...
最新報導
Cerebras上修2026全年展望　惟硬體業務走弱引關注 人工智慧（AI）晶片新創Cerebras Systems上修2026全年營收與毛利率展望，但硬體銷售衰退，市場反應轉向保守。Cerebras第2季總營收1.8億美元，年增74%，低於市場預期的1.9億美元；毛利率為14%，年減近17個百分
AI基建點燃光通訊需求　Coherent 4QFY26資料中心業務營收激增 全球光通訊大廠Coherent公布截至2026年6月30日的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，受惠於人工智慧（AI）基礎設施投資擴增，4QFY26整體營收達20.5億美元，超越市場預期的19.9億美元。獲利表現方面，毛利
《路克相談室》EP58：英特爾籌資再出發：圈錢200億美元只是第一步 / 英特爾「自有晶圓廠占優」不攻自破 / 以色列Fab 38的未來發展 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
《科技聽IC》進擊的小巨人——從陪跑到超車的長鑫存儲 DRAM市場長期由三星、SK海力士、美光三大廠話事，但2026年來自中國的一匹黑馬快速竄起。長鑫存儲第2季DRAM營收年增716%，市佔率也已站上全球第4，且傳出面對蘋果砍價仍守住價格底線。從低價追趕者，到被國
英特爾「重返記憶體」鴨子划水　陳立武公開點名SK海力士前CEO馳援 英特爾（Intel）正悄然布局「重返記憶體」，並已於2026年6月間延攬前任SK海力士（SK Hynix）執行長李錫熙（Seok-Hee Lee）加盟，執行長陳立武近日在公開對話中透露，他正在研究「新的記憶體架構」，並已從
SK海力士美國先進封裝廠動工典禮　崔泰源、黃仁勳出席與否成焦點 SK海力士（SK Hynix）將於8月27日在在美國印第安納州（Indiana）西拉法葉舉行先進封裝廠動工典禮。SK集團（SK Group）會長崔泰源與NVIDIA執行長黃仁勳可能同場出席，外界關注崔泰源是否藉機宣布在美加
長江存儲NAND出貨量2Q26追上鎧俠　首度問鼎全球第三 AI帶動企業級固態硬碟（eSSD）需求快速成長，也牽動全球NAND Flash供應商排名。2026年第2季中國記憶體大廠長江存儲以14%的NAND位元出貨量市佔率達14%，追上同業鎧俠（Kioxia），首度問鼎全球第三位。根
CPO何時非用不可？　美國矽光子界估倒數計時18個月 共同封裝光學（CPO）技術目前是產業討論重心，但現階段市場對於光通訊模組的使用，仍以可插拔模組為主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇上，各與談人不諱言地說，現在可插拔方案夠用、生態系成
光進銅退「不可逆」InP略卡關　砷化鎵搶攻短距替代 AI帶動通訊傳輸快速升級，傳輸速度從800G邁向1.6T，磷化銦（InP）成為關鍵材料，尤其在長距離具備無可取代的物理優勢，但受限長晶技術和產能供應瓶頸，業界積極研發砷化鎵（GaAs）替代方案，盼在scale-up短距
Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛　開放運算願景須靠光通訊 Ayar Labs執行長Mark Wade在2026 OCP APAC Summit演講中，直言「銅線傳輸」正是開放運算的最大障礙，要達成開放運算的願景，只能建立一個全套的光通訊架構，讓伺服器系統的設計更為單純，才能降低終端業者
Ayar Labs執行長：CPO真正戰場在後段　台系大廠角色無可取代 共同封裝光學（CPO）的技術可行性，近年已在各大研討會的展示中獲得驗證，而今年2026 OCP APAC Summit，Ayar Labs執行長Mark Wade更加強調CPO落地的能力，並指出決定CPO能否規模化的關鍵，不完全在光
Lightmatter白皮書盼建立去碎片化供應鏈　消除光子互連部署阻礙 Lightmatter生態系發展總監Bijan Nowroozi於2026 OCP APAC Summit論壇發表演講，並宣布公司發表基礎架構白皮書，盼建立去碎片化的供應鏈，將在互連架構、雷射、機械和熱管理技術提供協助，規劃在2026年
NVIDIA、超微與博通皆向上整合　新思併Ansys攻多物理協同設計 新思科技（Synopsys）指標性技術大會Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場，本次大會以「從矽晶片到系統設計的未來」為核心，集結新思科技使用者大會（SNUG）與Simulation World兩大技術盛會，匯聚超
三星跟進台積延後導入High-NA EUV　鎖定1奈米、最快2030量產 三星電子（Samsung Electronics）擬計劃將下一代極紫外光（EUV）技術High-NA EUV導入1奈米製程量產，目前正專注於相關技術的商用化開發，預計2030年前後開始商用化。據韓媒ZDNet Korea報導，三星
Musk暗示Terafab採FEL光源　ASML擬加速開發「FEL-EUV」有譜 繼電動車（EV）、火箭和人形機器人後，Elon Musk似乎開始對半導體產業既有製造晶片流程展開優化。日前公布超大晶圓廠Terafab初期投資168億美元時，更展示一段Terafab建成後的示意圖。而矽谷AI硬體新創
AI重塑半導體測試價值　京元電張高薰拋「四大整合」新模式 AI晶片價值與整合複雜度持續攀升，京元電總經理張高薰認為，半導體測試正在從「Part of the Supply Chain」變成「Part of the Process」，供應鏈也逐漸走向整合設備（Equipment）、配件（Accessory）、測
AI產品走在成熟技術前　致茂曾一士：加快量測驗證唯一超車管道 致茂總經理暨執行長曾一士表示，AI需求帶動測試及量測設備需求大幅提升，從降低成本的輔助型工具變成剛性需求，看好產業需求榮景不會只是短期投資現象，2026年下半營運也將優於上半年。他觀察，隨著AI產品的整合
黃仁勳撫平循環融資隱憂　NVIDIA與6大金融機構豎起防護網 NVIDIA近期頻傳為客戶提供高額融資，讓市場產生人工智慧（AI）資產泡沫的疑慮。為化解危機，NVIDIA執行長黃仁勳宣布拉攏6大金融機構合作，透過引入外部資金與獨立審查機制，顯著降低NVIDIA自身財務風險部
記憶體客製化賽局　韓廠強攻HBM、中國另闢3D整合突圍 人工智慧（AI）半導體快速從GPU向特用晶片（ASIC）、NPU等多元架構發展，正改寫記憶體產業依標準規格大量生產的傳統商業模式。儘管客製化記憶體逐漸成為下一個競爭核心，但南韓與中國選擇的技術路線卻明顯
SK海力士強化EUV製程　導入High-NA設備並全面採用PSM SK海力士（SK Hynix）正積極提升極紫外光（EUV）技術以量產新一代DRAM，2025年首度導入高數值孔徑（High-NA）EUV設備後，2026年正式啟動相關技術研發。為提升EUV效能，SK海力士也正採用相位移光罩
SK海力士龍仁園區酷暑趕工　拚2027年2月啟用首座無塵室 SK海力士（SK Hynix）位於南韓京畿道龍仁市的半導體園區持續趕工，目前工程進度已達87%，電力與用水基礎建設也已到位，目標2027年2月啟用首座無塵室。根據韓媒每日經濟報導，儘管南韓面臨酷暑，SK海力士龍仁
台積電Sony合資CIS廠　促日本半導體外國投資衝上6兆日圓 台積電8月11宣布與Sony集團（Sony Group）在日本熊本縣投資CMOS影像感測器（CIS）研發量產，且預計將有日本政府提供補貼。而日本政府迄今以補助金等吸引外資赴日投資設廠，規模累計已達6兆日圓（約380億
（獨家）鋰鈉電池製程高度共通　美系廠搶佔布局先拚資金實力 雖然鈉離子電池短期內受限於規模問題，難以與已成熟商業化的磷酸鐵鋰（LFP）抗衡，但考量LFP材料碳酸鋰價格飆漲，中長期來看，鈉電池仍具備發展前景。美系業者指出，鋰、鈉電池產線具有高度相同性，可相互共用
NVIDIA 5千億美元AI融資大計畫　最大威脅為何來自中國？ NVIDIA執行長黃仁勳透過開創人工智慧（AI）熱潮背後的專用運算晶片，成功打造出全球市值最高公司。為順利實現AI未來擴充藍圖，黃仁勳正嘗試一項全新財務戰略，試圖說服華爾街投資人，將NVIDIA GPU視為能長
長存資本傳入股FD-SOI業者　從NAND往特色製程平台延伸？ 中國記憶體大廠長江存儲旗下投資機構長存資本近期完成對銳立平芯微電子（廣州）有限責任公司的戰略投資。不過，雙方並未揭露戰略投資具體金額。值得注意的是，銳立平芯董事長為中國半導體專家、總工程師之一的葉
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力
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