每日椽真：華為系伺服器大將衝刺IPO | 為何黃仁勳常來台灣？| AI泡沫化的評估標準
緯穎總經理林威遠指出，AI伺服器現在最大挑戰在缺料，包括記憶體、高階PCB板、MLCC等關鍵零組件，供貨都吃緊，誰有成套料，才有機會出貨，因此材料取得與確保，成為最重要的事，現在是每天與供應商、客戶溝通供料狀況。總統賴清德25日上午接見廠商時表示，政府將提出新台幣1000億元的計畫，加速中小微企業及傳統產業升級轉型...
最新報導
英特爾陳立武本週末抵台 傳拜訪台積外「另有三場密會」
COMPUTEX 2026大展登場前夕，全球AI晶片三巨頭提前齊聚台灣。繼超微（AMD）執行長蘇姿丰、NVIDIA執行長黃仁勳先後訪台，英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu
美光DDR4產能「大增4倍」無涉供需翻轉 華邦電、南亞科分奪美系網通大單
隨著美光（Micron）宣布，其位於美國維吉尼亞州馬納薩斯（Manassas）的工廠，已正式開始量產採1α製程的DDR4/LPDDR4
徐秀蘭：亞洲產能滿到無法接單 環球晶喊漲、方形晶圓4Q26出貨
矽晶圓大廠環球晶5月25日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，2026年半導體市場已逐步擺脫2025年僅AI與先進製程獨強的「冰火兩重天」局面，2026年除了AI需求持續強勁，非AI與傳統應用市場也開始全面回溫，整體市況可謂「春暖花開」。目前環球晶12吋先進製程產能全面滿載，小尺寸產品稼動率同步回升。同時，市場高度關注的310
環球晶徐秀蘭啟動「3成加2成」擴產 AI剛需催生GaN產能
半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭5月25日股東會後表示，旗下核心化合物半導體業務氮化鎵（GaN）切中AI伺服器高效率電力剛需，且隱約感受AI機器人等多元應用跟進，2026年產能已處於供不應求狀態。為因應日本IDM客戶的強勁需求，環球晶正全力啟動「3成加2成」的連續擴產計畫。徐秀蘭指出，環球晶的GaN產品布局目前以日本ID
蘇姿丰百億投資掀產能熱鍋 晶片業大手筆固樁成AI新常態
超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa
穩懋提2年擴產計畫 搶光通訊和低軌衛星兩大市場
面對光通訊和衛星通訊兩大商機，砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋董事長陳進財表示，正如火如荼推動Driver IC、CW laser和PD等產品，並看好Space
小晶片帶旺需求 乾瞻靠UCIe、ONFI力拚AI資料中心商機
神盾集團旗下矽智財設計子公司乾瞻科技，將於5月27日登錄興櫃，亁瞻核心產品涵蓋UCIe、晶粒對晶粒互連、ONFI儲存介面、LPDDR
黃仁勳頻繁來台為產能 台積電掌握AI時代NVIDIA命門
全球人工智慧（AI）運算需求急劇成長，NVIDIA執行長黃仁勳預測，AI基礎設施支出將在10年內達到3兆~4兆美元。然而，曾任高盛高管、現經營《AI: Return to Zero》電子報的分析師Michael
庫存水位升擋不住銅價漲勢 電子業採購成本壓力猶在
雖然全球三大金屬交易所銅庫存水位提升，但受上游銅礦產供應維持緊張影響，2026年4月倫敦金屬交易所（LME）現貨均價，仍爬升至約每噸12,891.38美元，5月13日更一度衝上14
AI電源革命曝MLCC真正缺口 禾伸堂看2027市場供需更吃緊
禾伸堂5月25日召開股東會，董事長唐錦榮表示，AI應用浪潮引發電源革命，正推升積層陶瓷電容（MLCC）需求，至過去20多年來首見之高度。同時，現在產品交期已拉長至20週以上，凸顯高階被動元件供貨持續吃緊，且2027年市場缺口恐進一步擴大。禾伸堂指出，受惠於AI電源客戶需求強勁，目前產能維持滿載狀態，未來規劃啟動兩階段擴
南韓HBM雙雄穩定前行 三星擴張在即、SK海力士合約護利
有分析認為，三星電子（Samsung Electronics）的高頻寬記憶體（HBM）產量預計從2026年下半起快速增加。另一方面，SK海力士（SK Hynix）近期在HBM的表現則略顯停滯，但2026全年應仍樂觀。據韓媒Business
三星P4廠產能重心面向HBM DRAM供給恐更吃緊
三星電子（Samsung
三星記憶體大補丸 半導體設備子公司SEMES獲利暴增106%
受惠於AI資料中心帶動的記憶體需求激增，三星電子（Samsung Electronics）旗下半導體設備子公司SEMES，2026年第1季獲利大幅成長。分析指出，除南韓大規模半導體投資外，中國西安NAND
台積電、美光重金擴廠下 三星與SK海力士獎金制度成雙面刃？
三星電子（Samsung Electronics）2026年勞資暫定協議的投票率僅3日便突破86%，外界預期最終通過的可能性很高。該協議雖暫時化解罷工危機，但其中「固定發放事業績效的N%
科技1分鐘：AI伺服器材料新黑馬——石英布（Q-glass）
Q布是以純度高達99.9%以上的二氧化矽（SiO2），經1,700~2
AI資料跨入YB時代 華為白皮書鎖定DoB封裝、AI SSD自主儲存
華為近日發布《Data Storage 2030》白皮書，描繪未來5~10年的資料儲存產業藍圖，預估2030年全球每年新增資料量將突破1
中國發改委定調AI自主化 推動本土大模型配本土晶片
川習會晤結束後，中國對於NVIDIA
科技1分鐘：「韜（τ）定律」——華為以時間挑戰摩爾定律
當全球半導體產業逐漸面臨摩爾定律放緩的挑戰，華為近日提出全新的「韜（τ）定律」，試圖為後摩爾時代找到新的技術路徑。過去數十年，晶片性能提升主要依賴「物理微縮」，即不斷縮小電晶體尺寸。但隨先進製程逼近物理極限，成本與技術難度大幅提高，單靠製程微縮已難以維持過去的成長速度。華為提出的韜定律，核心概念是以「時間微縮（&
【漫圖秒懂】英特爾與NVIDIA合作新品 晶圓代工迎翻身契機
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）日前公開透露正與NVIDIA共同開發「令人振奮的新產品」，市場解讀雙方合作已從策略層面正式邁向產品化。外界關注焦點集中於AI資料中心、異質運算平台與先進封裝合作，尤其傳聞中的NVLink整合Xeon
【動物農莊】「鴿們」聊三星差點總罷工 最後端出超狂獎金方案
三星電子（Samsung Electronics）在5月21日總罷工前夕，與工會戲劇性達成薪酬協議，其中半導體暨裝置解決方案（DS）部門的新獎金制度，引發南韓科技業高度關注。此次三星除維持既有超額利潤獎金（OPI）制度外，還新增「特別經營績效獎金」，以DS部門事業績效的10.5%
傳員工不滿分紅遭砍 台積電：有信心今年成長比例超過去年
台積電近期傳出將大砍15%員工分紅，引起部分員工在社群媒體紛表達不滿意見，直指台積電獲利飆升，員工分紅比重卻不增反減，揚言將跟進三星電子（Samsung Electronics）工會罷工，以爭取自身權益。台積電回應表
力積電COMPUTEX攜愛普、晶豪科等 展示3D AI Foundry布局
生成式AI（Generative AI）與高效運算（HPC）需求快速攀升，記憶體頻寬與功耗限制已成為AI晶片發展的重要瓶頸。力積電表示，憑藉具備邏輯與記憶體製程技術的優勢，持續推進先進3D WoW晶片鍵合堆疊技術，積
晶圓代工龍頭掀擴產潮 ASML深化在台布局與人才因應需求
面對AI、高效運算（HPC）與資料中心需求快速爆發，ASML副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）表示，AI時代帶來前所未有的算力需求，也同步推升半導體產業能源消耗與碳排壓力，ASML將透過EUV與新一代
威剛與子弟兵COMPUTEX秀AI生態系 企業部署成本降50%
2026台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）即將登場，威剛表示，將與旗下企業級儲存品牌TRUSTA、工業級嵌入式存儲領導品牌「威剛工控」、電競效能品牌XPG與AIoT業者的威潤科技（ATrack），展現從雲端到
聯發科攜供應鏈夥伴 迎接AI算力商機布局整體工程實力
聯發科日前舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州主持，邀請數十家供應鏈夥伴參與，並頒發年度最佳供應商等獎項，感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。面對快速成長的AI需求，聯發科也期待與全球供應鏈夥伴共同
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