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力積電不排除美國、星馬合資設廠　英特爾先進封裝合作已量產
面對美國政府與英特爾（Intel）等近年積極尋求台廠合作，如英特爾與聯電合作12奈米製程平台合作，市場也關心力積電是否有機會進一步與英特爾等深化合作、投資入股。力積電總經理朱憲國表示，COMPUTEX 2026...
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國科會核准5家企業進駐科學園區　4件公開投資案聚焦半導體 國家科學及技術委員會4日召開第34次園區審議會，核准5家企業進駐科學園區。其中進駐台中園區有2家、宜蘭園區和台南園區各有1家，另一家不公開。但可公開的投資案都和半導體產業有關，投資總額約新台幣41.58億元
Google TPU對外商售呼聲升高　巴克萊點名2,520億美元商機 Google在人工智慧（AI）晶片銷售上目前雖然落後NVIDIA，不過投資銀行巴克萊（Barclays）最新報告指出，Google若改變其張量處理單元（TPU）商業模式，銷售額最高可達2,520億美元。據Wccftech報導
南亞科7月營收月增49.27%創高　3Q26合約價漲勢還未歇 2026年第3季DDR4合約價強勁成長，帶動記憶體廠南亞科2026年7月營收大幅跳增，較6月增加49.27%，單月營收達新台幣438.68億元，再創單月歷史新高。也較2025年同期增加719.61%，累計2026年1~7月合併營收為1
黃崇仁家族二代未規劃接班　力積電集團控股結構不變 力積電董事長黃崇仁辭世後，外界關注黃家持股、集團控股結構及未來經營方向，力積電經營團隊8月4日記者會表示，黃崇仁個人及家族持股將依法辦理繼承，目前集團股權結構沒有變化，家族也將持續支持既有經營團隊
力積電朱憲國提「三不改變」　本業續成長、團隊穩定、AI業務再推進 力積電董事長黃崇仁辭世後，市場關注後續營運與發展方向、持股變化，以及曾進入力晶擔任專業經理的姪子黃俊欽是否進入經營團隊，力積電總經理朱憲國在8月4日記者會上，以「三個不改變」回應外界疑慮。他強調，力
力積電首度對外定調　謝再居：既定策略不變、下半年營運續攀高 力積電董事長黃崇仁日前辭世後，經營團隊8月4日召開記者會，由代理董事長謝再居、總經理朱憲國向外界說明力積電營運方針與未來布局。謝再居表示，黃崇仁辭世雖然來得突然，讓公司措手不及，但在與董事長家屬、經
SK海力士與SanDisk公布HBF首個標準　Google等加入聯盟 生成式AI（Generative AI）快速普及，高頻寬記憶體（HBM）與固態硬碟（SSD）之間的效能落差持續擴大，SK海力士（SK hynix）與SanDisk於8月4日共同發表新一代高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash
ABF載板墊板、CCL包材出貨增　 鉅橡3Q26加開產能迎旺季 絕緣材料廠鉅橡表示，受惠於ABF載板墊板、CCL相關包裝材料出貨同步增加，2026年第2季營運成長動能延續，其中，CCL產業需求成長尤為強勁，推升單季營收規模達新台幣4.2億元，年增24.2%。此外，隨著高階墊板出
AI資料中心帶動PMIC需求　安森美2Q26營收獲利雙成長 安森美（Onsemi）發布2026年第2季財報，受惠於人工智慧（AI）資料中心對電源管理晶片（PMIC）的需求暴增，第2季獲利與營收雙雙成長，並對第3季給出優於市場預期的樂觀展望。路透（Reuters）及華爾街日報
NVIDIA RTX 50傳最高調漲30%　台積電、GDDR7雙漲價恐擴及全球 NVIDIA GeForce RTX 50系列顯示卡價格傳將自2026年8月起最高上漲30%。分析指出，漲價主因在於負責代工GeForce GPU的台積電調漲先進製程晶圓價格，以及高效能GDDR7記憶體價格持續攀升。據Tom&rsquo
熊本震後半導體產線拚復原　台積JASM已率先回復正常狀態 台積電宣布，日前因熊本地震停工的日本子公司JASM在熊本縣菊陽町的晶圓廠，已經恢復正常生產狀態。日本共同通信社（Kyodo）報導，台積電於8月3日表示，台積電子公司JASM的熊本第1座晶圓廠已恢復正常生產。因
三星晶圓代工年內稼動率將達100%　2奈米翻身戰仍看良率這一關 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部傳出，有望於2026年下半達成100%稼動率。據傳，考量在手訂單及合約推進情況，三星評估其事業部或可營運達標，將迎來代工事業部多年虧損後的重要轉折點。據韓媒
長鑫北京第二座12吋廠傳啟動　中國本土替代版圖再擴張 中國記憶體大廠長鑫存儲母公司長鑫科技完成創紀錄的86億美元首次公開上市（IPO）後，正考慮在北京亦庄經濟技術開發區興建第二座12吋晶圓廠，並同步與地方政府科技製造平台洽談融資。綜合路透（Reuters）
記憶體荒延燒MacBook Air缺貨　揭開全球PC市場困境 人工智慧（AI）資料中心掀起的記憶體搶購潮，正從雲端一路燒回消費市場，甚至開始衝擊蘋果（Apple）最暢銷的MacBook Air產品供應，部分配置交付期已延至8月底、甚至9月後，更罕見在返校季行銷素材中註明「供
每日椽真：台日半導體合作不只供應鏈 | 中國機器人資本火熱超車美國引忌憚 | 折疊機需求爆發？ 面臨上游原物料飆漲，2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍，AI不僅推升記憶體、先進製程需求，二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載，成熟製程對原物料同樣產生龐大需求，在多座新廠同步擴建計畫之下，晶圓製程盒（FOUP）供應也出現缺口。隨著全球汽車電子／電氣化（E
2027全年記憶體產能提前售罄　買家「祕而不宣」只怕買不夠 記憶體吃緊延續至2027年。業界人士指出，近期原廠已搶先完成2027全年產能分配談判，三大原廠的DRAM與高頻寬記憶體（HBM）產能均提前售罄。NAND
光進銅退更明確？　聯發科估SerDes 448G為銅線「最終戰場」 雲端AI高速傳輸技術的極限究竟在哪裡？過去大半年來，這件事情一直是市場上關注焦點，聯發科在2026年第2季法說會中也首次提及更先進的「SerDes
雲端AI晶片不只技術還要有搶產能本事　包產能、簽長約再現 雲端AI晶片需求熱度居高不下，使晶片廠商不得不把「爭取先進製程產能」放在首要位置。近日不少IC設計業者直言，現在對客戶來說，除了技術和成本的實力，能不能穩定且拿到足夠多的產能，也已成為客戶選擇供應商的關鍵條件之一。如上週聯發科董事會宣布要透過融資額外準備50億美元的資金，為的就是確保產能供應無虞，已能看出這波產能競爭的強度
景碩追加196億元投資楊梅K6廠　年底前拍板K7、K8新廠 全球IC載板市場持續供不應求，景碩2026年第2季財報亮眼，受惠於稼動率提升，以及產品漲價效益發酵，單季毛利率達26.1%
三星GaN代工量產恐再延　客戶傳評估GF、力積電合作 三星電子（Samsung Electronics）氮化鎵（GaN）功率半導體8吋晶圓代工專案，傳在試產階段遭遇意外挑戰，部分試產晶片被發現無法在高溫環境下正常運作，原訂2026年底啟動量產的計畫可能再度延宕。據韓媒Theelec引述業界消息，三星已在南韓器興園區建置月產能約1,300~1
韓華Semitech拓展封裝設備利器　TCB轉盈、FOPLP 3Q26接棒 南韓半導體設備業者韓華Semitech（Hanwha Semitech）傳預計自2026年第3季起，認列扇出型面板級封裝（FOPLP）設備營收，繼熱壓鍵合（TCB）設備帶動2026年第2季轉虧為盈後，FOPLP也將成為該公司持續拓展先進封裝產品線的下一個成長動能。FOPLP訂單第3季起挹注韓媒Financial
（專訪）記憶體等大廠擴產搶料遇成本飆漲　關鍵材料供應缺口浮現 面臨上游原物料飆漲，2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍，AI不僅推升記憶體、先進製程需求，二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載，成熟製程對原物料同樣產生龐大需求，在多座新廠同步擴建計畫之下，晶圓製程盒（FOUP）供應也出現缺口。2026年初受中東戰事影響，上游原物料成本飆漲一路傳導至半導體材料供應端，崇越科技首席執行長陳
（專訪）卡位日本半導體聚落擴建潮　崇越擬2H26啟用福岡新據點 為服務半導體大客戶於美國、日本和歐洲等地建廠需求，崇越科技規劃在日本福岡設新據點，擴大服務量能，協助九州至廣島的半導體產業聚落需求。除了台積電JASM進駐九州熊本，日本半導體巨頭三菱電機（Mitsubishi Electric）、羅姆半導體（Rohm）、瑞薩電子（Renesas
Research Insight：三星揭AI記憶體需求多元化　LTA重塑供需與營運模式 三星電子（Samsung Electronics）記憶體業務無疑這次2026年第2季財報會議焦點，僅問答部分便有約3分之1聚焦於此。DIGITIMES
記憶體5年合約成新常態　預付款與底價制對抗景氣循環 三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）持續擴大與人工智慧（AI）、資料中心及車用客戶簽訂多年期供應合約，全球記憶體交易模式也逐漸由短期議價，轉向以產能承諾、價格保障及預付款為核心的長期合作。三星長約擬涵蓋3分之2產能綜合韓媒Money
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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