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d-Matrix卡位NVIDIA生態系　導入NVLink搶資料中心低延遲服務
美國矽谷晶片新創公司d-Matrix於9月10日指出，人工智慧（AI）需求加劇，公司將採用NVIDIA晶片互連技術，將d-Matrix處理器直接整合至NVIDIA資料中心系統中。NVIDIA指出，d-Matrix新一代晶片Raptor XPU將...
最新報導
中國高純度石英打入DRAM供應鏈　惟高純度坩堝技術仍卡關美國 中國高純度石英（HPQ）生產商江蘇太平洋石英近期宣布，其所製造之材料／零組件已通過中國一家DRAM製造商的認證，外界猜測應為中國DRAM製造大廠長鑫存儲，顯示中國半導體供應鏈及自主能力的一大進展。然而
美光史上最高年度獎酬提前開獎　台灣初階工程師平均340萬入袋 美光（Micron）宣布，將向全球逾6萬名員工發放2026會計年度（FY26）獎酬，其規模創公司史上最高，其中年度績效的調薪股票獎酬將達100%覆蓋，相當於讓每位員工都能成為公司股東。以台灣而言，初階工程師在現金
Rapidus瞄準月球晶圓廠　2040年代拚太空半導體製造 日本半導體國家隊Rapidus社長小池淳義於9月10日在美國演講時表示，Rapidus正評估在2040年左右於月球興建半導體晶圓廠，並強調這「不是玩笑，而是認真的計畫」。日本共同社（Kyodo）報導，小池淳義是在美國智
蘋果A20 Pro跑分曝光　直逼旗艦NB晶片效能 蘋果（Apple）預計搭載於首款折疊式手機iPhone Duo與iPhone 18 Pro系列的全新A20 Pro晶片，首波Geekbench 6跑分數據已提前曝光，成長幅度超越蘋果官方日前保守宣稱的20%。據Tom's Hardware與
每日椽真：政府強化EDA自主研發 | 全球無人機供應鏈加速去紅 | 華為、小米、蘋果折疊機各打不同牌 蘋果（Apple）在本次iPhone 18
信驊12月BMC晶片傳全面漲價　再擴充伺服器安管版圖 AI伺服器需求持續升溫，隨著供應鏈缺料改善，遠端伺服器控制晶片（BMC）大廠信驊出貨動能全面回升，除了外傳2026年12月可能漲價外，供應鏈人士也透露，信驊近期將進一步向客戶說明最新產品路線圖。信驊第8代BMC晶片系列持續放量，下一代8.
iPhone新舊機齊漲價仍得犧牲毛利率　LPDDR5X 1Q27再強漲 記憶體價格飆漲導致成本上揚，蘋果（Apple）發布iPhone 18 Pro系列等新機後，也同步針對舊款機型iPhone 17等舊款機型調整價格。相關供應鏈分析，新舊iPhone調升價格從新台幣3,000~5
蘋果A20 Pro聚焦AI　聯發科、高通跟進改變「記憶體封裝」？ 蘋果（Apple）發表最新iPhone 18 Pro及內部搭載的首顆2奈米晶片A20 Pro，據官方技術配置，其搭配6核心CPU、7核心GPU以及雙16核心神經網路引擎總計32顆核心，記憶體頻寬較A19 Pro增50%，GPU圖形效能提升最高40%，預計帶動AI算力翻倍。若與A19
蘋果C2數據機晶片跨過毫米波門檻　高通5G護城河恐加速失守 蘋果（Apple）在本次iPhone 18 Pro導入新款自研C2數據機晶片，並在美國官網的規格頁列出n258、n260、n261這3個毫米波頻段，為蘋果C系列晶片第一次跨過毫米波這道門檻。先前C1或C1X皆僅支援Sub-
入列Arm生態系夥伴　雅特力高階MCU搶進「機器人」實體AI Arm鎖定實體AI（Physical AI）等成長商機，並將微控制器（MCU）廠雅特力列為重要合作夥伴。雅特力瞄準高階的32位元MCU產品應用，目前已打入機器人、無人機等供應鏈，預估2026全年營收將翻倍成長。AI從雲端加速部署至地端，Arm
先攻AWS再擴企業市場？　高通AI資料中心布局有4大通路關卡 高通（Qualcomm）與亞馬遜雲端服務（AWS）宣布展開多世代資料中心合作，凸顯高通已將資料中心視為下一個長期成長支柱。然而，高通能否將目前鎖定超大規模（Hyperscaler）雲端業者的直供模式，進一步延伸至通路市場，成為下一階段觀察焦點。CRN報導，高通與AWS此次合作將供應客製化晶片與系統。若加上先前與Meta
日韓MLCC產能排擠台廠奪轉單　國巨、華新科未來2年重啟擴產 全球AI算力市場強勁需求持續發酵，在被動元件產業掀起產能排擠效應。供應鏈表示，在積層陶瓷電容（MLCC）方面，國巨、華新科等台廠可望高度受惠，除AI伺服器、記憶體客戶積極洽談長單外，自2026年上半起，也開始接獲因日韓大廠產能排擠，於消費、車用、工控市場釋出之轉單，帶動接單出貨比（B/B
SK海力士14.19%戰略籌碼　「拿下鎧俠」結盟想像仍遠而不及？ SK集團（SK Group）會長崔泰源近期表達赴日布局半導體生產據點，以及與鎧俠（Kioxia）深化製造合作的可能性，SK海力士（SK Hynix）多年前埋下的一筆投資布局也重新成為市場焦點。目前與SK海力士關係密切的特殊目的公司（SPC）躍升鎧俠最大股東，但從這張約14%
直擊三星電機、樂金Innotek角力AI封裝基板　大尺寸成KPCA展會焦點 南韓日前舉行國際半導體基板暨先進封裝展KPCA Show 2026，值得注意的是，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）與樂金Innotek（LG Innotek）分別展示新一代封裝基板技術，因應AI半導體朝高效能、高密度發展，以及大面積、高密度封裝基板需求，意圖競逐高附加價值市場。本次南韓KPCA
英特爾EMIB-T商機擴大　三星電機、樂金Innotek擬搶進基板供應 隨著英特爾（Intel）EMIB-T逐步擴大商用，三星電機（Semco）與樂金Innotek（LG Innotek）更積極加速搶進封裝基板供應鏈，更將其視為擴大高附加價值ABF載板事業的重要目標。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，三星電機與樂金Innotek等企業目前正以進入英特爾EMIB-
玻璃基板可靠度有待驗證　產學研投入TGV電氣、機械性質關鍵 台灣供應鏈指出，高階載板所需的Low CTE玻纖布供應持續吃緊，次世代高階載板所使用的玻璃核心（Glass
圖表1分鐘：2026年9月台積電、三星與英特爾先進製程路線圖 台積電與ASML於9月8日宣布，倡議將半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。同時，台積電也有意自2030年起，在先進製程量產中導入ASMLHigh-NA技術；2031年前建立12吋光罩試產線、2033年12吋High-NA微影系統導入先進製程量產。而三星電子（Samsung
政府強化EDA自主研發　瞄準國際大廠技術缺口 國家科學及技術委員會10日於行政院院會向行政院長卓榮泰報告「晶片驅動-
聯發科8月營收超出預期衝高　第3季表現有機會優於財測 聯發科公布2026年8月營收，單月營收新台幣641.83億元，月增32.41%，年增44.08%。業界人士表示，不管怎麼看，聯發科8月營收展現出超出預期的亮眼表現，若以聯發科先前的第3季財測，預估營收將落在1,522~1,598億
川普再談晶片外移重稅　政院：台美已簽MOU可享最惠國待遇 中國國家主席習近平預定9月24日訪問美國，外界關注台灣議題是否將成為川習會焦點。在此之前，美國總統川普（Donald Trump）再度談及晶片製造回流美國的議題，雖未重提「台灣搶走美國晶片產業」的說法，但川普表
HBM成本飆推升中國AI晶片報價　華為、寒武紀傳大漲最高5成 市場傳出受高頻寬記憶體（HBM）成本飆升影響，華為、寒武紀在內的中國人工智慧（AI）晶片製造商，已大幅調漲當前世代及下一代AI處理器售價，如華為預計第4季上市的昇騰950DT加速卡參考報價調升至人民幣25萬
AI需求引發產能排擠效應　村田砍消費、車用MLCC產能 AI需求持續在供應鏈引發產能排擠效應，日本被動元件龍頭村田製作所（Murata）近日傳出，為求供貨體系穩定及產品線優化，決議逐步停止生產旗下部分積層陶瓷電容（MLCC）料號，對應終端產品涵蓋消費性、車用
意法首揭2027年AI營收結構　8成押注光纖傳輸晶片 意法半導體（STM）財務長Lorenzo Grandi於9日在紐約舉辦的花旗全球科技、媒體與電信大會（Citi Global TMT Conference）上表示，意法設定在2027年達成逾20億美元的人工智慧（AI）資料中心營收目標中
全球載板產值2026年衝195億美元　台韓各擁ABF、BT市佔寶座 生成式AI（Generatvie AI）、高效運算（HPC）與資料中心建置需求續升溫，全球封裝載板產業進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。據台灣電路板協會（TPCA）資料顯示
台積電8月營收首站上5,000億元　NVIDIA、蘋果拉貨強勁續衝9月 受惠NVIDIA、Google等AI晶片出貨強勁，加上蘋果（Apple）新一代iPhone開始量產，台積電2026年8月合併營收高達新台幣5,148.06億元，較7月增加10.1%、較2025年同期大幅成長53.3%，再創單月新高。台積電累計
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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