(獨家)晶片產能滿手、銅牆終將倒下? Marvell營運長談AI光學互連的下一步

美系晶片大廠邁威爾(Marvell)在COMPUTEX 2026期間,一改過往低調風格,執行長Matt Murphy發表主題演講、高層也都來到台灣,完整說明AI資料中心的連接技術與市場前景。本次DIGITIMES獨家專訪Marvell...
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CSP巨擘搶完2027記憶體LTA產能 AI動能再鎖定至2028 隨著NVIDIA新一代AI加速器Vera Rubin將於2026年下半出貨,HBM4投入量產即將火力全開,CSP大廠亦持續重金斥資投入AI資料中心建置,多家記憶體供應鏈指出,2027年缺貨恐將比2026年更為嚴峻,CSP大廠不僅
DDR4缺口難解 宇瞻擬建多元供應、看好記憶體晴空萬里到2027 記憶體供貨持續吃緊,受到價格攀高影響導致近期終端市場瀰漫觀望氣氛,不過記憶體模組廠宇瞻執行長張家騉表示,三大原廠產能轉移已不可逆趨勢,DRAM與Flash勢必供應持續短缺,記憶體產業將一路「晴空萬里」至
被動元件價格維持高檔 Panasonic傳7月調漲SP-CAP AI推升被動元件需求,業界認為2026年被動元件價格將維持高點,包含積層陶瓷電容(MLCC)等被動元件價格陸續調漲,高分子電容和鉭電容在2026年初調漲、近期市場再度傳出漲價消息。其中,日本Panasonic將於7月
博通2027衝AI晶片1,000億美元未變 Google TPU轉單成隱憂? 博通(Broadcom)6月3日發布截至5月3日的2026會計年度第2季(2QFY26)財報,營收年增48%、達222億美元,但未能達到市場上對該公司客製化AI晶片業務需求的預期,導致4日市值暴跌超過12.6%,市值蒸發約2,860
AI供應鏈「缺的比不缺多」 擴產潮引發設備荒成最大缺口 北美四大CSP加碼AI基礎建設投資,帶動全球半導體產值預測持續上調,不過,這股AI需求浪潮也讓供應鏈隱形瓶頸加速浮上檯面。業界觀察,現在供需極度吃緊的零組件種類「遠比不缺的還多」,主因為儘管市場上晶圓製
AI伺服器搶走基板產能 樂金Innotek的RF-SiP商機升溫 隨著人工智慧(AI)伺服器與加速運算平台,帶動了高附加價值半導體基板需求急速升溫,全球基板產能配置正在出現變化。市場觀察指出,主要基板廠若進一步將資源,轉向AI伺服器所需的覆晶球柵陣列(FC-BGA)與
樂金集團首度大規模採購NVIDIA GPU 推進實體AI領域 樂金集團(LG Group)傳將自NVIDIA引進1萬張Blackwell GPU,計劃用於加速集團AI轉型。值得注意的是,樂金集團過去雖曾引進NVIDIA GPU,但這次是首次進行大規模採購。根據韓媒每日經濟報導,業界消息指
樂金Innotek越南增設IC載板廠 拚2030封裝相關營收破3兆韓元 樂金Innotek(LG Innotek)將半導體封裝基板生產基地擴張至越南,實施南韓、越南雙軌策略,目標是2030年前將封裝解決方案事業營收規模提升至3兆韓元(約20.3億美元)以上,發展成為核心成長引擎。根據ET
晶片通膨看全球AI記憶體熱 上游握定價權、下游承壓配給制 AI不只吸走GPU,還有愈來愈多DRAM、高頻寬記憶體(HBM)和NAND,記憶體晶片正在從便宜的標準商品,變成被優先分配的稀缺資源。據摩根士丹利(Morgan Stanley)最新研究報告指出,這一輪儲存漲價稱為
x86處理器1Q26出貨下滑超越往年 超微伺服器CPU逆勢突圍 根據最新研調數據,2026年第1季全球x86處理器出貨量下滑逾6%,但伺服器CPU逆勢突圍,其中超微(AMD)的表現最為亮眼。而Arm架構處理器的出貨佔比則微幅成長。根據The Register報導,Mercury Research研究
科技1分鐘:射頻系統級封裝(RF SiP) 追求高整合度與射頻(RF)元件微型化的趨勢下,射頻系統級封裝(RF SiP)是將基頻晶片、收發器與放大器(PA)與被動元件整合於單一封裝內的技術。據是德科技(Keysight)與益華電腦(Cadence)說明,RF
(獨家)地獄與天堂只差2吋?SiC基板共援800V HVDC需求 6吋虧本築牆、8吋開闢獲利賽道 驅動電動車(BEV)與AI資料中心(AIDC)800V高壓直流(HVDC)浪潮的背後,第三類半導體碳化矽(SiC)基板材料正兵分兩路發展,呈現截然不同的市場樣貌。6吋產品以低價甚至虧本銷售支撐市場需求;8吋產品
科技1分鐘:微機電系統(MEMS) 微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems;MEMS)結合半導體製程與精密機械設計,可將感測器、致動器及電子電路整合於單一晶片或微型元件中,兼具微型化、低功耗與高整合度等優勢,已成為半導體與高
從太空霸王到科技全能巨擘 SpaceX靠Starlink與AI寫1.8兆美元豪賭 隨著SpaceX啟動首次公開上市(IPO)申請,市場焦點已不再僅限於該公司火箭與衛星業務,而是轉向其人工智慧(AI)與半導體布局能否支撐上看1.8兆美元的企業估值。綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)
長江存儲致態鎖定SSD空窗期 睽違4年捲土重返南韓市場 中國NAND Flash大廠長江存儲旗下的消費級儲存品牌「致態」(ZHITAI),傳出將於2026年6月重整旗鼓進入南韓固態硬碟(SSD)市場。若計畫順利推進,這將是致態自2022年退出南韓通路後,睽違4年再度重返當
海思部分晶片傳漲價 AI本土算力升溫拉動半導體元件市場需求 華為旗下IC設計公司海思半導體部分產品近期傳出漲價,引發市場關注。在AI基礎建設擴張、供應鏈成本攀升及中國半導體市場需求回溫拉動下,業界認為,海思此波價格變動反映產業景氣正逐步走出近年低谷。中國電子元
上海貝嶺類比IC漲價最高幅度達30% 成本壓力與需求回溫推升 中國類比IC廠商上海貝嶺近日宣布,自2026年6月9日起將針對旗下部分產品調整售價,整體調幅介於10~30%。此次漲價也被市場視為,中國類比晶片代表性廠家新一波價格調整潮的重要動作。根據上海貝嶺客戶通知函,公
【動物農莊】南韓靠半導體賺翻 但「超收的稅」該怎麼分才好? 南韓青瓦台政策室長金容範在臉書拋出構想,建議將半導體超額稅收以「國民股息」形式發放給民眾,此言一出隨即引發KOSPI市場震盪。而南韓在野黨對此批評,認為此舉是「反企業的社會主義思維」,使政治風波迅速延
黃仁勳南韓燒肉之約公開驚喜 預告大量記憶體訂單 NVIDIA執行長黃仁勳稍早於南韓首爾與SK集團(SK Group)會長崔泰源、樂金集團(LG Group)會長具光謨,以及Naver創辦人李海珍等企業人士共進晚餐。在南韓最熱鬧的商圈弘大,幾位老闆於燒肉店「大哥,我在
《路克相談室》EP50文字精華 本文節錄自〈《路克相談室》EP50:RTX Spark叫好但會叫座嗎?/ IC設計從業人員沒跳槽NVIDIA,也會接到老黃家差事?〉一年一度的COMPUTEX盛大開幕,各大科技巨頭執行長齊聚台灣。不過,DIGITIMES分
週末新聞速寫:SpaceX與Google簽署300億美元的算力合約 | 蘋果將於WWDC發表AI、Siri與iOS 27 | SpaceX傳IPO排除中港投資人 | 日立與英特爾攜手合作用AI提升晶片 以下是本週六的新聞速寫。SpaceX與Google簽署300億美元的算力合約 需求之高超乎預期Alphabet Inc.旗下的Google已同意,支付Elon Musk旗下的SpaceX每月9.2億美元,以獲取運算能力。彭博(Bloomberg)報
黃仁勳訪韓見電競傳奇Faker真正盤算 提前連結下一代AI使用者 NVIDIA執行長黃仁勳6月5日前往南韓「複製台灣行」巡訪,將與三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、LG集團(LG Group)及現代汽車集團(Hyundai MotorGroup)等南韓科技巨擘高
黃仁勳訪韓吹起電競旋風 台韓固樁戰略細膩多方進擊 NVIDIA執行長黃仁勳結束台灣GTC Taipei與COMPUTEX 2026行程後,6月5日前往南韓將與科技大廠、供應鏈及新創會面。此次抵韓接受媒體聯訪後,黃仁勳馬不停蹄的前往弘大與南韓知名電競戰隊見面,更與T1知
車輛電動化壓縮PCB可用空間 村田量產小型化高容值MLCC 因應車用動力系統及安全設備升級,日本村田製作所(Murata)推出全新車用高容值軟端子MLCC,並已正式啟動量產。村田觀察,近年來,隨著自動駕駛(AD)、先進駕駛輔助系統(ADAS)功能持續升級,以及車輛電
伺服器光模組出貨翻倍跳 臻鼎刷新最旺5月營收 PCB大廠臻鼎表示,5月營收站上2026年以來高點,並呈現強勁年增表現,主要受惠於高階AI相關產品拉貨動能升溫,其中以伺服器/光模組業務成長幅度最為顯著,營收年增近2.5倍,緊隨其後的為IC載板業務,營收年增
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