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每日椽真：東協AIDC電力總需求如何預估？| Kimi K3拋震撼彈 |小鵬逐步轉型實體AI供應商
中國人工智慧（AI）新創月之暗面17日發布新一代AI模型Kimi K3，稱在一些關鍵任務上的表現媲美OpenAI和Anthropic的領先AI模型，而成本僅為後者的一小部分。隨著市場將Kimi K3與2025年的「DeepSeek時刻」相提並論，市場分析，此衝擊導致這兩家未上市美國公司的預期估值蒸發3...
最新報導
記憶體漲幅趨緩但仍有壓力　中系手機廠從「極度悲觀」到「悲觀」 記憶體大漲價直接衝擊智慧手機、PC買氣，供應鏈業者指出，先前手機品牌業者認為，記憶體價格將可能持續倍數暴漲，隨著近期記憶體漲幅漸漸趨緩，對全年銷量的衝擊，可望從「極度悲觀」轉為「悲觀」。儘管悲觀程度
CPO商轉揭矽光子封測新局　台OSAT各據山頭卡位2027放量 全球AI伺服器算力需求大爆發，資料中心規格加速升級的浪潮下，傳統以銅線傳輸訊號的路徑已逼近物理極限，隨著共同封裝光學（CPO）與相關解方邁入商轉元年，也帶動矽光子（SiPh）產業迎來爆發式成長。業界分析，矽光子晶片、光電零組件的獨立或整合封裝及測試，因涉及光電耦合、封裝散熱、光纖對位等挑戰，技術門檻不同於傳統流程，形成市
AI帶動石英元件3大技術升級　衛星通訊專屬頻段商機爆發 AI高資料傳輸要求趨勢下，石英元件朝向低相位雜訊、低抖動、高精準度等3大方向升級。此外，SpaceX發射計畫持續帶動衛星商機，濾波器等頻率元件供應鏈亦受惠，尤其具備客製化產品的快速生產能力廠商。當晶片運算速度提高，資料傳輸成為AI發展的下一個瓶頸。由於AI運算和光通訊需要處理龐大的資料量，若時脈產生誤差或干擾，會導致資料遺
三菱、東芝與羅姆拚9月整軍功率半導體　盼政府補助挑戰英飛凌 三菱電機（Mitsubishi Electric）正尋求在2026年9月，與功率半導體市場的競爭對手東芝（Toshiba）及羅姆半導體（Rohm）達成協議，整合三家公司旗下的功率半導體業務。彭博（Bloomberg）報導，隨著全球積極建置AI基礎設施，電子供應鏈中這一快速成長的市場需求大幅升溫。尤其隨著NVIDIA下一代Vera
評析：中東資金也搶進東協AI基建　堅守供應鏈「中立角色」方能勝出 從新加坡的角度觀察，整體東協AI發展具有「三不管地帶」與「國際樞紐」的雙元性質。熟悉AI資料中心供應鏈業者坦言，除了東協本地需求，中國市場也將成為東協AI產業鏈發展的另一項重要動能。在中美貿易戰、地緣政治的敏感局勢下，相關的系統整合廠、零組件製造體系，如果能夠守穩「AI基礎建設供應鏈」的中立角色，或許才能通吃兩大陣營的AI
三星、SK海力士、美光喊卡CXL控制器自研　憂自家產品互打 全球三大記憶體廠傳停止投入開發新一代半導體CXL（Compute Express Link）控制器，並轉向委外設計路線。分析認為，記憶體大廠擔憂若強行將CXL產品推向市場，可能蠶食通用型DRAM需求。根據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
評析：黃仁勳著眼日系巨頭工業數據　Cosmos主導實體AI世界入口 NVIDIA執行長黃仁勳7月中旬旋風訪問日本，參與遊戲業巨頭SEGA的聯合發布活動、行報恩之旅，更力推下一代人工智慧（AI）核心戰略實體AI（PhysicalAI）技術合作，吸引日本產業界更掀起「實體AI元年」新熱潮。一句話概括，黃仁勳要集結所有在日本有頭有臉的工業巨頭，合力打造出一個NVIDIA實體AI資料中心，並將其
科技1分鐘：日本經濟產業省半導體投資補助計畫 AI伺服器與高效運算（HPC）需求推升全球半導體供應鏈重組壓力，日本經濟產業省自2024年起依《經濟安全保障推進法》訂定的半導體特定物資認定制度，企業可提出強化供應計畫，通過認定後即可獲日本政府補助。據日本經產省說明，此制度涵蓋功率、邏輯與微控制器（MCU）半導體，半導體製造裝置、半導體零組件及原料等，並只支援投資規模龐
隱形冠軍40年砌成「最複雜機器」EUV護城河　一張照片見證半導體產業新時代 AI浪潮持續推升全球半導體投資，也讓極紫外光（EUV）微影技術的重要性再度攀升。作為ASML EUV曝光機CO₂雷射光源關鍵供應商，同時也是「隱形冠軍」的德國雷射大廠創浦（Trumpf），技術長Berthold
科技1分鐘：連續波雷射（Continuous Wave；CW Laser） 連續波雷射（Continuous Wave；CW Laser）為矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的關鍵元件。從光收發模組、光引擎到AI資料中心，愈來愈多供應鏈開始圍繞CW Laser布局，因為AI光通訊的高速之下，每一道光訊號需要先具備穩定光源。CW
切入AI高頻高速CCL供應鏈　特化廠崇舜最快2026年底掛牌 特用化學材料廠崇舜正式通過證交所上市核准案，最快預計2026年底
三星Galaxy新機傳續押高通　Exynos翻身大計備受考驗 記憶體價格走揚，雖加重智慧型手機成本壓力，但市場傳出三星電子（Samsung Electronics）在新款Galaxy手機上，仍將大量採用高通（Qualcomm）晶片，而非先前市場預期的擴大採用自家行動應用處理器（AP）
燧原秀中國首顆CoPoS AI晶片樣品　布局先進封裝新技術 中國AI晶片業者燧原科技於2026世界人工智慧大會（WAIC 2026）期間宣布，與上海先封科技共同展示採用玻璃基CoPoS（Chip-on-Panel-on-
壁仞1024卡NPO光互連超節點　轉向系統架構整合 中國GPU業者壁仞科技於2026世界人工智慧大會（WAIC 2026）發表新一代NPO（Near-Packaged Optics）光互連超節點（Super Node）方案。為因應大型語言模型（LLM）及AI
曦智CPO、NPO光運算方案　加速多路布局AI光互連 中國AI晶片業者曦智科技（Lightelligence）於2026世界人工智慧大會（WAIC 2026）展示涵蓋CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）、NPO（Near-Packaged
【動物農莊】鴿們聊三星獎金制度　反而逼走晶圓代工人才？ 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部恐面臨人才流失危機。根據韓媒每日經濟報導，三星最大工會「超企業工會」針對半導體暨裝置解決方案（DS）部門逾8,000名員工進行調查，其中晶圓代工事業部高達81.5%
【漫圖秒懂】日本擴大扶植光通訊　高塔半導體獲1,600億日圓補助 以色列高塔半導體 （Tower Semiconductor）於7月14日宣布在日本新潟縣妙高市與富山縣魚津市建置光通訊半導體生產據點，總事業費約6,000億日圓。日本經濟產業大臣赤澤亮正隨即核准並決定補助約1,600億日圓（約27%
亞利桑那不只台積電設廠　靠3大優勢迎全球半導體淘金新熱潮 台積電擴大美國亞利桑那州投資至2,650億美元，全球半導體供應鏈也加速向當地集結，讓過去以沙漠、陽光聞名的「日照之州」，快速蛻變為美國半導體與AI產業新核心。亞利桑那州駐台貿易投資處處長徐竹先指出，外界
中美矽晶、聯合再生合資赴美設太陽能模組廠　因應AI資料中心電力需求 中美矽晶與聯合再生能源宣布，將共同投資成立美國太陽能模組製造公司，規劃建置年產能1GW的太陽能模組廠，以因應AI資料中心龐大電力需求。雙方總投資金額約4,000萬美元，由中美矽晶持股51%、聯合再生能源持股
台積電傳2027年起漲價最高達10%　HPC額外訂單加收溢價 為因應原物料、製造設備以及海外新建廠房等成本不斷飆升，台積電傳預計於2027年起全面調漲晶圓代工價格，此次調漲範圍涵蓋先進與成熟製程，最高漲幅將達到10%。據日經亞洲（Nikkei Asia）、彭博（Bloomberg）
台積千億重押亞利桑那　雲豹能源8,800萬美元購地看好週邊效益 台積電持續擴大亞利桑那州投資，不僅帶動半導體設備與材料供應鏈加速赴美，也吸引台灣資本市場進軍當地。亞利桑那州駐台貿易投資處處長徐竹先表示，雲豹能源2026年6月26日已斥資8,800萬美元，買下鄰近台積電鳳
Kimi K3強勢崛起背後　中國商務部擬緊縮AI與晶片出口、反制西方收購 隨著中美在前瞻人工智慧（AI）領域的競爭加劇，中國監管機構正考慮加強對人工智慧與半導體技術的出口管制。知情人士透露，由中國商務部主導的監管機構一直在諮詢中國本土領先的AI與晶片製造集團，研討如何防止中
華為麒麟9030拆解揭中芯7奈米近況　能效仍落後國際大廠 據拆解報告顯示，華為新一代旗艦處理器麒麟9030（Kirin 9030）採中芯國際7奈米N+3製程技術，相關量測結果顯示中芯在無法取得極紫外光（EUV）微影設備的情況下，透過多重曝光（Multi-patterning）、設計與製
三星擴大NVIDIA NAND供應布局　量產V10、V11加速開發 三星電子（Samsung Electronics）與NVIDIA持續擴大合作關係。最新韓媒消息指出，三星憑藉壓倒性產能，增加對NVIDIA的NAND Flash供應，不僅將增加主力V9 NAND供應，更已啟動V10 NAND產品的量產、供
NVIDIA傳砸百億美元收購美國暗纖　直攻GPU雲端服務 據最新研究報告指出，NVIDIA正低調在全美各地收購大量長途暗纖（Long-haul dark fiber），試圖藉此擺脫對超大規模雲端業者（Hyperscalers）的依賴，並直接向企業提供即插即用的AI工廠與GPU即服務（GPU-as
一線分析師雲集 半導體最高殿堂 掌握2027 AI晶片先機
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