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每日椽真：為何緯穎選El Paso？| 黃仁勳再被拍到使用Galaxy Z Fold8 |中國十五五30兆元背後「新引擎」
「中國對於人工智慧（AI）的描述更務實，沒人談論AI末日論，沒人談論AI滅絕人類、末日來臨...。」NVIDIA執行長黃仁勳日前在All-In Summit...
最新報導
玻璃基板、TGV成2027新戰場　國際各方豪強力求打通「四大環節」 AI晶片尺寸不斷放大，推動先進封裝技術升級。玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技術竄升為美、日、韓、台灣、中國供應鏈競逐新焦點，針對玻璃材料、通孔開孔、孔壁金屬化、多層載板壓合等「四大關鍵環節」，展開卡位及合作，提前布局2027
黃欽勇：台灣、南韓應停止比較　從互補中找AI時代合作解方 面對全球AI投資規模持續擴大、中美地緣政治壓力，台灣與南韓如何維持各自的半導體與製造優勢成為焦點。DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇指出，台韓應從各自擅長的領域尋找互補空間，並共同協助越南、馬來西亞等國發展，雙方應先增加企業往來與交流，建立正向的合作氛圍。黃欽勇日前受邀於南韓高麗大學，以「AI時代亞洲ICT供應鏈重
聯發科天璣9600 Pro未跟進WMCM　控制成本仍是客戶首要考量 聯發科2026年9月15日正式推出天璣9600 Pro，外界也特別關注其採用的封裝技術。對此，聯發科在發表會前接受媒體聯訪時，坦言此次天璣9600 Pro未像競爭對手一樣採用最新WMCM，還是採用既有的HBPoP（High-Bandwith
天璣9600 Pro架構大改　聯發科軟硬體整合角色再升級 聯發科正式推出天璣9600 Pro，2026年整體晶片除了升級至2奈米製程，架構上CPU改成2+3+3全大核組合，快取記憶體架構亦有升級。同時，為滿足AI功能，NPU也倍增至雙NPU架構。聯發科進一步強調，這次架構改款與升級，除了硬體的晶片設計之外，在軟體架構和所謂的「駕馭工程」（Harness
評析：黃仁勳巧扮川普時代AI國師　台供應鏈有直通華府的朋友真好？ 「中國對於人工智慧（AI）的描述更務實，沒人談論AI末日論，沒人談論AI滅絕人類、末日來臨...。」NVIDIA執行長黃仁勳日前在All-In Summit
AI效率大增引起「傑文斯悖論」　HBM需求將不減反增？ 人工智慧（AI）模型正從回答問題，走向自主完成多階段工作。OpenAI新模型GPT-6 Astra（以下簡稱Astra）在搜尋、分析與程式執行等任務上的明顯進展，讓市場更加關注AI代理（AI
台CCL廠2H26訂單熱度延續　M9Q材料迎客戶備料拉貨 全球雲端服務供應（CSP）業者持續部署AI基建，高頻高速PCB需求呈爆發式成長，銅箔基板（CCL）升級成為AI效能提升關鍵，在層數及規格雙雙提升趨勢下，台廠台光電、台燿、聯茂、南亞、騰輝，2026年下半出貨熱度可望一路延續。除M6/M7
三星電機傳與高通開發2.1D封裝「有機橋」　挑戰英特爾EMIB矽橋 三星電機（Semco）傳正與高通（Qualcomm）等多家客戶共同開發可應用於AI半導體先進封裝的「有機橋（Organic Bridge）」技術。該技術據悉類似於英特爾（Intel）EMIB採用的矽橋（Silicon
中國晶圓廠擴大本土設備採購　南韓企業營收衰退面臨轉型陣痛 中國半導體設備的本土化，正從政策推動進一步轉化為晶圓廠的採購選擇。隨著出口限制持續、部分海外設備交期拉長，中國本土供應商在蝕刻、薄膜沉積與週邊設備等領域取得更多導入機會，也讓高度依賴中國市場的南韓設備企業，面臨訂單競爭與客戶布局調整的壓力。韓媒ET News引述集微網資料，稱2025年中國半導體設備的本土化比例約為23%
Terafab後段設備採購開跑　韓美半導體傳拿下先進封裝訂單 有消息稱，南韓韓美半導體（Hanmi Semiconductor）已與Elon Musk的Terafab簽訂先進封裝設備供應訂單。據悉，Elon
AI擴產潮推升設備需求　SK海力士供應鏈管理轉向長期布局 人工智慧（AI）需求帶動SK海力士（SK Hynix）擴充產能，SK海力士也同步強化半導體設備與零組件供應鏈管理（SCM），並轉向長期布局。面對龍仁半導體聚落等大規模擴廠計畫，SK海力士示警，設備訂單若集中湧入，關鍵零組件恐成為產能擴充瓶頸。綜合韓媒DealSite、ET
科技1分鐘：2026年上半中國主要半導體設備廠商營收 受到美國出口管制以及全球半導體設備供不應求影響，中國持續加速半導體設備國產化，數家中國半導體設備商2026年上半營收普遍出現雙位數以上的年成長。綜合韓媒ET
三星、SK拒吞25兆韓元預繳電費單　南韓半導體擴產卡在「電網誰買單？」 南韓半導體大擴產遇上新的現實難題。三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
黃仁勳公開使用Galaxy Z Fold8　三星與NVIDIA合作關係受矚 NVIDIA執行長黃仁勳繼2025年使用Galaxy Z Fold7後，再度被拍到使用三星電子（Samsung Electronics）最新款折疊式手機Galaxy Z Fold8。由於前代機種據傳由三星電子會長李在鎔贈送，新機來源也引發外界關注。據韓媒Chosun
三星測試美光最先進行動DRAM　Galaxy S27成本壓力升溫 三星電子（Samsung Electronics）傳正在測試美光（Micron）最先進的1γ LPDDR5X，目標導入Galaxy S27系列。不過韓媒報導指出，儘管產品通過資格測試後可望獲得採用，但先進製程溢價，加上2026年第4季行動DRAM價格可能進一步上漲，恐限制美光產品的採用比重。Galaxy
不隨美AI三巨頭喊煞車　中國早搶先築起AI安全防火牆 對於Anthropic執行長Dario Amodei、OpenAI執行長Sam Altman及SpaceX執行長Elon
解讀：中國十五五30兆元「新引擎」　拚AI升級面臨多重挑戰 中國電子資訊製造業下一個五年往哪裡走？解讀中國工業和信息化部（簡稱工信部）與國家發展和改革委員會（簡稱國家發改委）近日發布的《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》，方向已清晰：2030年電子資訊製造業營收要突破人民幣（下同）30兆元。數字龐大，背後意義為何？中國電子製造業已有很大的產業基礎規模，接下來若要維持兩位數成長，舊的產能
【動物農莊】Rapidus研擬2040年代月球晶圓廠　小池淳義：Elon Musk會喜歡 Rapidus社長小池淳義於9月10日在美國演講時表示，Rapidus正評估2040年左右於月球興建半導體晶圓廠，並強調「這不是玩笑，是認真的計畫」。小池淳義於現場播放一段據稱由人工智慧（AI）製作的月面工廠示意影像，並提及Elon
魏哲家：從解決問題找到研發樂趣　「畫餅」要先讓客戶成功 台積電董事長魏哲家與共同營運長米玉傑9月15日參與「跨世代共問AI時代共答」論壇，魏哲家透過視訊向台大學生分享從求學、研發到企業經營的體會，米玉傑則進一步深入對談先進製程技術、AI工具等議題。魏哲家從他
先進製程已無現成答案　米玉傑：沒有台積電全球科技恐麻煩 台積電董事長魏哲家與共同營運長米玉傑9月15日參與「跨世代共問AI時代共答」論壇。面對學生提問在資訊不完整、技術方向尚未明朗的情況下，台積電如何判斷一項技術是否值得長期投入，以及AI時代如何培養判斷AI
台積電海外擴廠真正缺口　米玉傑直言「鑑別管理海外人才」的人 台積電董事長魏哲家與共同營運長米玉傑9月15日參與「跨世代共問AI時代共答」論壇。魏哲家透過視訊向台大學生分享從求學、研發到企業經營的體會；米玉傑則與不同領域學生交流，從先進製程技術決策、AI工具、人才
聯發科天璣9600 Pro與9600M登場　力推代理式AI真正落地 聯發科9月15日正式發布天璣9600系列旗艦5G代理式AI（Agentic AI）晶片：天璣9600 Pro及天璣9600 M。聯發科指出，天璣9600 Pro擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及豐富生態系，將2奈米製程、全大核架構
SENKO、愛德萬與VIAVI合作　加速CPO模組量產測試落地 SENKO宣布攜手愛德萬測試（Advantest）及VIAVI Solutions展開合作，共同加速量產等級（HVM）的共同封裝光學（CPO）模組測試方案落地應用。隨著AI資料中心架構限制從算力轉向傳輸，市場對高速光學互連
美光薪酬釋出未平息風坡　工會訴求IPP改營業利益15%分潤制 美光（Micron）日前提前公布2026年獎酬制度，但台灣美光工會並未買單，提出希望能制定公開透明且可驗證的分潤制度，目標2027會計年度起改為營業利益15%的分潤制度，並由年度發放改為季度發放。美光於9月11日宣
2027年產能近乎售罄　ASML瞄準2028年EUV年產量突破110台 摩根大通（JPMorgan）分析師9月14日與ASML財務長Roger Dassen會面後表示，為滿足人工智慧（AI）帶動的需求，ASML正研議於2028年生產逾110台極紫外光（EUV）微影設備的方法。摩根大通表示，ASML的限
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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