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台灣半導體材料自主加速　工研院邱國展指路從耗材切入尋求轉骨
工研院材料與化工研究所所長邱國展8月21日指出，半導體材料開發具有驗證期長、風險高等特性，因此台灣材料業者若要切入半導體製程，並非所有材料都適合直接投入。相較之下，耗材是較容易進入的切入點，而實體材料...
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NVIDIA傳洽南韓AI晶片新創Rebellions　投資購併選項浮上檯面 NVIDIA傳與南韓AI晶片設計公司Rebellions洽談技術合作、投資等方案。值得注意的是，購併的可能性也被列入評估範圍。據外媒彭博（Bloomberg）、韓媒IT Chosun等消息，日前在美國加州聖塔克拉拉（Santa
與台灣半導體一起做大　默克李俊隆：正是深度在地化關鍵時刻 台灣半導體材料供應鏈正在從高度依賴進口供應，逐步走向跨國性技術合作的深度在地化發展。台灣默克（Merck）集團董事長李俊隆8月21日表示，近年受地緣政治影響，材料供應鏈的不確定性明顯增加，使過去看似穩定
半導體競爭推升在地供應韌性　環球晶、台特化揭材料新格局 AI、高效運算（HPC）及先進製程快速發展，半導體產業對關鍵材料的技術能力、穩定供應及永續製造要求持續提高，材料的重要性已由單純的供應環節，進一步延伸至製程與供應鏈競爭力。半導體矽晶圓大廠環球晶圓8月
半導體材料「黃金時代」來臨　SEMI串聯400家業者成立聯盟 全球半導體競賽與地緣政治重組下，供應鏈在地化與韌性成為各國發展核心，台灣已連續16年蟬聯全球最大半導體材料消費市場，也進入半導體材料的「黃金時代」。SEMI半導體材料聯盟於8月21日成立，以台灣完整產業
徐秀蘭：半導體製程不只拚微縮　材料自主成供應鏈韌性真關鍵 半導體先進製程與新型裝置持續推動產業鏈結構轉變。SEMI全球董事會董事暨環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭8月21日指出，半導體產業已不再單純遵循摩爾定律（Moore's Law）追求製程微縮，而是迎來材料多元
榮惠迎新伺服器終端客戶　估AI液冷3Q26出貨升溫 榮惠董事長劉世璘指出，2026年上半AI伺服器液冷模組與液冷快接頭（QD）、感測器、PCBA、板金機殼等相關零組件，佔營收比8.2%，7月進一步提高至8.5%，而8月起又有新的AI伺服器終端客戶開始出貨，整體第3季AI
寒武紀第六代AI處理器研發中　已適配5款中國大模型 中系AI晶片業者寒武紀董事長兼總經理陳天石近日在半年財報法說會上透露，公司第六代AI處理器與指令集仍在研發進程中，新一代產品將聚焦大模型訓練與推理需求，並強化編程靈活性、易用性、效能、功耗及晶片面積
美光擬建AI記憶體實驗室　串聯台灣、歐洲等全球研發據點 美光（Micron Technology）8月20日表示，計劃在未來10年內，對於將在美國愛達荷州波夕（Boise）新設立的研發實驗室「美光研發實驗室」（Micron Research Labs）投資100億美元，以推進記憶體技術、開發運
半導體投資壓力升溫　李在明密會SK集團會長崔泰源 南韓總統李在明正陸續展開與業界巨頭的會談。日前李在明已先與SK集團（SK Group）會長崔泰源進行非公開會談，外界關注雙方是否觸及半導體投資壓力、AI時代產業戰略議題。據悉，青瓦台也正安排李在明與其他業
《路克相談室》EP59文字精華：台積電亞利桑那廠獲利轉折真相 / 美國製造可行性不騙人，反成南韓記憶體廠壓力 本文節錄自〈《路克相談室》EP59：台積電亞利桑那廠獲利轉折真相 / 美國製造可行性不騙人，反成南韓記憶體廠壓力〉DIGITIMES分析師林俊吉在節目中指出，觀察台積電半年報與2026年第1季季報時，最值得關注的
美光CEO：AI讓記憶體成策略性基建　資料中心需求超額50% 美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra於8月20日受訪表示，人工智慧（AI）已從根本上改變容易陷入暴起暴落循環的記憶體產業。Mehrotra強調，如今沒有記憶體就無法運作AI，AI系統不僅需要更多容量，還要求更高
長電高深寬比TSV樣品試產　補強先進封裝關鍵拼圖 中國封裝測試龍頭長電科技近日宣布，在高深寬比先進TSV（Through-Silicon Via；矽穿孔）技術研發取得新進展，並與合作夥伴完成樣品試產。隨著AI、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）需求持續升溫，先
傳砸數十兆韓元日本宮城建記憶體廠　SK海力士：目前無定案 SK海力士（SK Hynix）傳正推動斥資數十兆韓元，在日本宮城縣興建記憶體晶片生產工廠。若此事成真，將成為南韓半導體企業為在日本建立當地生產據點，首度進行的大規模投資。據韓媒韓民族日報引述業界消息，SK
傳2026年底小量出貨中國版LPU　NVIDIA否認稱產品路線無相關規畫 NVIDIA傳2026年底前將向中國客戶小批量出貨中國專用語言處理器（LPU），搶攻當地人工智慧（AI）推論（inference）市場。不過，NVIDIA否認此說法，並稱產品路線圖無相關規畫。The Information援引
博通傳擬籌集逾600億美元AI晶片融資　助攻Anthropic算力擴建 為因應全球生成式AI基礎設施的龐大建置需求，博通（Broadcom）正與資產管理機構展開密集協商，擬籌集超過600億美元的債務融資。彭博（Bloomberg）報導，知情人士透露該筆潛在融資總額最高可能達到1,000億美元
Sony熊本影像感測器廠正式復工　豐田、本田供應鏈陸續重啟 Sony集團（Sony Group）宣布，位於日本熊本縣菊陽町、曾在7月28日地震後一度停工的影像感測器工廠，8月19日已恢復到與地震前相同的生產水準，正式回到正常運作。汽車產業方面，地震後曾部分停工的豐田汽車
SK海力士40兆「燒股票」先出手　三星也傳醞釀百兆級回饋 記憶體超級循環正從獲利競賽，進一步延燒至股東回饋。繼SK海力士（SK Hynix）宣布投入約40兆韓元（約284億美元）買回庫藏股並全數註銷後，市場盛傳三星電子（Samsung Electronics）最快8月底也將召開董事
阿里吳泳銘：平頭哥新晶片2H26設計定案並產出　可直攻大模型訓練任務 阿里巴巴集團執行長吳泳銘在8月20日晚間的分析師電話會上透露，平頭哥新一代國產晶片預計2026年下半開始設計定案、產出，這一代的晶片將具有「非常強」的算力和互聯頻寬；內部認為，其可完全替代大模型訓練任務
阿里巴巴AI基建估3年內回本　NVIDIA V100與A100仍滿載運行延長折舊週期 8月20日晚間，阿里巴巴最新財報出爐，表面看是一份「符合預期」的成績單，2027會計年度第1季（1QFY27）營收年增9%，達到人民幣（以下同）2689.5億元，與市場預期幾乎分毫不差。但翻開細節，一場更為激進的AI
每日椽真：三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 | 台積電N3P助攻玄戒O3 | 宇樹、優必選從硬體也轉向拚「大腦」 面對全球科技局勢劇烈變動，DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇20日於「AI on Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出，台灣科技產業已進入關鍵轉折點，產業思維必須從過去的「知識經濟（Knowledge Economy）」轉向「推論經濟（Inference
Google、Marvell長約先擋博通　聯發科短期影響相對有限 美系晶片大廠邁威爾（Marvell）於美國時間2026年8月19日，向美國證券交易委員會提交8-K文件，揭露公司已在7月29日與Google簽署商業協議，為其開發客製化晶片，消息一出，台灣晶片供應鏈業界也關注台灣IC設計
AI資料中心HVDC推動SiC、GaN升級　垂直供電迎物理挑戰 800VDC供電架構成為新世代AI資料中心趨勢，DIGITIMES報告指出，眾多功率半導體業者皆在2026年祭出相應的解決方案，足見NVIDIA GPU藍圖規劃，在GPU功率不斷提升的情況下，帶動800VDC的功率半導體生態系統蓬勃發展。DIGITIMES分析師姚嘉洋表示，Rubin Ultra
算力瓶頸衝向太空　聯發科資深處長梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班 聯發科資深處長梁伯嵩在DIGITIMES舉辦的「AIon Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出，AI發展已從單一大型語言模型（LLM），走向由不同職能的AI代理（AI Agent）組成的協作團隊，同時重申先前提過的7
三大記憶體原廠2026年營收衝3倍　2027產能開出才見漲勢降溫 雲端服務供應（CSP）大廠資本支出競相攀升，全球記憶體產業爆發性成長帶來市場價格的強勁漲勢，上游記憶體原廠2026年營收及獲利大爆發。據DIGITIMES估計，三大記憶體巨擘在2026年DRAM與NAND業務合計營
ASIC、GPU估2027年黃金交叉　AI推動記憶體「質變」 「特用晶片（ASIC）與GPU晶片將出現黃金交叉」，DIGITIMES分析師翁書婷預估，2027年ASIC晶片出貨量將首度超越GPU晶片，達1,526.2萬顆，AI晶片3大廠NVIDIA、Google與AWS排名不變，然NVIDIA的年增率估降至18.2%，而Google年增達134%、AWS年增達71.9%
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