ASML CEO：Terafab成指標性專案 當務之急確保供應無虞
ASML執行長Christophe Fouquet表示，ASML必須確保在為Elon Musk的Terafab等新興大型項目提供設備與服務時，確保自身不會遭遇供應瓶頸。當被問及來自Terafab的新業務機會時，Fouquet於6月17日接受彭...
最新報導
TEL強調與台積電夥伴關係不變 半導體製造設備迎漲價空間
東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）表示，在人工智慧（AI）強勁需求驅動，以及客戶全力促請提前交期的推波助瀾下，半導體製造設備迎來漲價空間。此外，儘管TEL近期涉及重要客戶台積電的訴訟案件，但並未影
迎戰AI算力與光傳輸 合晶啟動黃金三角擴建計畫
半導體矽晶圓廠合晶於6月18日股東會後表示，未來除持續深化既有矽晶圓產品線外，將聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶展開高度緊密合作。為此，合晶已正式啟動「黃金三角」擴建計
汎銓三度擴大在台投資 布局矽光子加碼15億元
經濟部下設的投資台灣事務所通過4家企業擴大投資台灣，包括汎銓科技投新台幣（以下同）15億元，且第3度申請根留台灣方案，預計在新竹、台元及南科廠區增設產線並導入AI技術。此外，隆陽汽車5.1億元、至笙企業4
英特爾轉型不只拚CPU 陳立武急組AI戰隊、IFS業務有望爭取Arm
英特爾（Intel）執行長陳立武近日首度完整闡述其改革藍圖，除持續推進晶圓代工（Intel Foundry Services；IFS）業務外，也積極延攬全球頂尖GPU架構師，並計劃再招募幾位重量級CPU架構人才，以建立面向代理
AI搶光記憶體產能 Tim Cook鬆口：蘋果漲價已不可避免
隨著人工智慧（AI）資料中心對記憶體需求持續飆升，已衝擊消費性電子產品供應鏈，蘋果（Apple）執行長Tim Cook最新透露，受DRAM與NAND儲存晶片價格大幅上漲影響，蘋果產品調漲售價已「不可避免」，公司雖
三星甫宣布送樣 SK海力士火速跟進12層HBM4E樣品供貨
SK海力士（SK Hynix）已正式將12層第七代高頻寬記憶體（HBM4E）樣品供應給主要客戶。繼三星電子（Samsung Electronics）於2026年5月底宣布送樣後，SK海力士也加入樣品供應行列，記憶體雙雄針對HBM4E
每日椽真：無人機認證與在地化要求升溫 | 中油估卡達LNG最快9月抵台 | 中國矽光子布局分野
美國總統川普（Donald Trump）出席七大工業國集團（G7）峰會期間揚言，若晶片製造商未將產能遷回美國，將課徵最高200%關稅，並宣稱在他2029年卸任時，美國將掌握全球晶片業50%市佔率。AI眼鏡經由Meta、Rokid、RayNeo、XREAL、VITURE、宏達電等多家業者力拱，加上Google、三星電子(
（獨家）華邦電NOR Flash首度打入NVIDIA供應鏈 挑戰奪5成市佔
AI伺服器帶動記憶體需求爆發，NVIDIA新一代Vera Rubin平台年將於2026年下半放量出貨，記憶體業界傳出，華邦電NOR Flash將配合客戶出貨進度，下半年正式打入NVIDIA供應鏈，未來可望在Vera Rubin平台取得
台記憶體IC廠2Q26營收估年增2.4倍 轉型搭上AI升級列車
記憶體價格持續走揚，帶動整體記憶體供應鏈IC設計業者營運2026年明顯增溫，隨著國際記憶體大廠的重心與資源轉移，逐步淡出消費性及邊緣終端應用，促使整個供應鏈在營運成長之際，加速轉型至AI相關的高附加價值應用。據DIGITIMES
SiC成AI資料中心成本開關 能效改善5%可省50億美元
電力即算力，更攸關AI資料中心建置成本，瑞薩電子（Renesas）技術總監林木森表示，傳統資料中心依賴低壓交流電（LVAC）且走線過長，加上必須經過不斷電系統（UPS）進行AC到DC等電力轉換過程，造成能源傳輸效率降低。現行趨勢則是將LVAC變成800V
AI算力負載波動成難題 EDPP波形測試需求急升
隨著AI運算規模持續擴大，電力系統面臨動態負載劇烈變化、功率密度與可靠度要求同步攀升的嚴峻挑戰。電子量測暨檢測設備大廠致茂副總黃志宗表示，GPU的耗電量大幅增加，使資料中心的供電架構正經歷劇烈轉變，目前業界不僅積極推進±400V、800V高壓直流（HVDC）架構落地，甚至進一步提出採用1,200V、1
三星晶圓代工切入AI功率半導體 美國14奈米鞏固資料中心供電鏈
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業正切入人工智慧（AI）資料中心電源管理商機。美國電源管理解決方案新創公司Claros宣布，與三星簽署策略製造合作協議，將採用三星位於美國的14奈米FinFET製程，量產用於AI資料中心的下一代整合式電壓調節器（Integrated Voltage
Musk讚賞自家團隊AI6晶片設計 劍指晶圓最大可用算力紀錄
Tesla執行長Elon Musk近來在社群平台X稱讚自家晶片團隊點讚，繼2026年4月宣布AI5晶片完成設計定案，這次又拋出新指標，考慮良率前提下，AI6晶片將創下每片晶圓最大可用算力的新紀錄。AI6晶片目前仍處於工程設計階段，Musk替Tesla
AI訂單湧入探針卡供需吃緊 旺矽擬要求客戶「預付款」保證產能
探針卡大廠旺矽6月17日召開股東常會，董事長葛長林表示，隨著AI產業發展迎來黃金十年，客戶拉貨動能日益強勁、訂單能見度也明顯拉長，2026全年營收雙位數成長可期，下半年比上半年更好，並維持逐季向上態勢。值得一提的是，儘管當前全球探針卡市場供需吃緊，葛長林認為，調漲產品價格並非公司長期營運策略，不過客戶對旺矽產能需求相當急迫
MLCC迎史上最大最長超級週期 AI如何點燃爆發性需求？
人工智慧（AI）運算需求全面爆發，不僅對資料中心帶來嚴峻考驗，更引爆被動元件的供應瓶頸。被譽為「電子工業之米」的積層陶瓷電容（MLCC），高盛（Goldman Sachs）稱目前正面臨歷史上最大且最長的超級週期。如日本MLCC大廠太陽誘電（Taiyo
記憶體荒罕見之舉 傳SK海力士將代產濟州半導體LPDDR5
目前正在SK海力士（SK Hynix）工廠生產自家LPDDR4X的南韓IC設計企業濟州半導體（Jeju
三星1d DRAM量產計畫漸明 最快2027年底投入初次量產
南韓最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正與多家合作夥伴共同開發第七代10奈米級（1d）DRAM量產設備，目標最快2027年第2季導入，初次量產時間點預估為2027年底。根據韓媒ZDNet Korea報導，三星與合作夥伴討論中的1d
中芯7奈米間距險勝英特爾18A 電晶體密度仍落後38%
SemiAnalysis近期發布內部逆向工程報告指出，華為最新Mate 80手機內，搭載了突破美國制裁的海思麒麟9030處理器，其採用中芯國際第三代7奈米（N+3）製程，在最小局部金屬間距（metal pitch）上表現優於英特爾（Intel）18A製程，但整體電晶體密度仍落後38%。據Tom’s
記憶體與AI重劃低價PC遊戲規則 高通Snapdragon C折射市場變局
美國晶片大廠高通（Qualcomm）在COMPUTEX 2026期間，發表了新一代入門級Arm架構NB平台Snapdragon C，試圖切入低於500美元的平價Windows NB市場。然而，在記憶體成本急速飆升的背景下，這項產品策略更
中國矽光子布局分野 NPO成主流 華為望率先導入CPO
在AI算力需求持續攀升與資料中心功耗壓力快速上升的背景下，全球AI基礎設施正加速由傳統電互連架構轉向光互連系統，矽光子（Silicon Photonics）相關技術布局也進入關鍵轉折。從產業發展觀察，中國大型雲端服
韓廠ENF Technology實現自產氫氟酸 躋身SK海力士供應鏈
南韓化學廠ENF Technology成功自產半導體關鍵化學材料——氫氟酸（HF），並正式開始供貨予SK海力士（SK hynix）。韓媒Theelec引述業界消息，ENF
【Amy & Dr. Chip】SK海力士AI記憶體產能不只倍增 目標翻3倍
南韓SK集團（SK Group）會長崔泰源在日本東京舉行的「Future of Asia」論壇場邊表示，SK海力士（SK
【漫圖秒懂】主權AI遍地開花、競爭者未成氣候 NVIDIA 2030年前利潤穩定
NVIDIA雖有營收過度集中少數巨頭的隱憂，但預計2030年前其70%以上的超高毛利率仍將穩如泰山，主要得益於主權AI化解依賴焦慮及競爭對手仍處早期階段兩大核心防禦線。主權AI需求方面，全球各國正掀起AI基礎設施軍備競賽，這類客戶不追求短期資金回報且傾向成批採購，目前已佔NVIDIA業務約14%
祥碩啟動第二次轉型 林哲偉：營收拚5年倍增、搶AI伺服器市場
高速傳輸IC設計大廠祥碩6月17日召開股東會，亦完成董事全面改選。總經理林哲偉表示，2025年營收首度突破新台幣百億元、每股稅後（EPS）72.7元，但面對AI伺服器需求持續擴張帶來的產業結構變化，PC、板卡產業
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