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《百年,並不孤寂》產業導讀
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AI需求催生未來5年2兆美元商機 算力升級面臨半導體三大高牆
大型語言模型(LLM)從訓練走向推論應用,AI代理(AI Agent)快速滲入企業成為必備工具,各式AI持續推陳出新,讓AI算力難以滿足當前所需。除了大型雲端服務供應(CSP)業者持續擴大AI基礎建設的投資,半導...
最新報導
Qnity推端到端製程材料解方 助AI先進封裝設計邁向量產
啟諾迪(Qnity)近日宣布推出可規模化的材料解決方案平台,整合金屬化(Metallization)、凸塊製程(Bumping)、介電材料(Dielectric)及精細線路圖案化(Fine-line patterning)等技術,以支援新一代高密
三星公開LPDDR5X-PIM效能 GAIA有望搭載成PIM首次商用
三星電子(Samsung Electronics)首度公開其針對邊緣AI(On-device AI)裝置開發、可在記憶體內部直接執行運算的LPDDR5X-PIM詳細效能。值得注意的是,分析認為,三星正在開發的AI PC晶片「GAIA」將搭
台積CoWoS產能洗牌 超微2027需求估增3倍、NVIDIA佔比下滑
摩根士丹利(Morgan Stanley)最新報告指出,受惠於代理式AI(Agentic AI)帶動的處理器強勁需求,台積電先進封裝產能分配在2027年將出現變化,超微(AMD)的CoWoS配額比重將顯著提升,而更多產能開出後
NVIDIA推Jetson Orin Nano 2 邊緣AI算力翻倍、省電40%
NVIDIA宣布推出針對入門級邊緣AI與機器人應用的全新運算平台Jetson Orin Nano 2,將先進的前沿生成式AI(Generative AI)運算能力拓展至廣大開發者生態系,預計於2027年上半正式出貨。據NVIDIA公開資訊
OpenAI Jalapeño力壓NVIDIA GB300 傳搭載三星HBM4
OpenAI首款自研AI晶片Jalapeño測試成績勝過NVIDIA GB300,讓AI加速器市場競爭再添變數。其中受外界關注的是,Jalapeño據傳搭載三星電子(Samsung Electronics)供應的HBM4,若消息獲證
OpenAI公布推論晶片Jalapeño跑分 效能超越NVIDIA GB300
OpenAI在2026年Hot Chips大會宣稱,自研推論(inference)晶片Jalapeño效能超越NVIDIA GB200、GB300,預計年底開始部署於自家資料中心。OpenAI使用研調機構SemiAnalysis的基準測試工具,以
Tesla力推自研晶片 Elon Musk喊AI5效能勝NVIDIA且成本更低
Tesla執行長Elon Musk近日表示,該公司正在開發的AI5推論晶片,未來在自駕車與Optimus人形機器人的應用上,每瓦效能可望比NVIDIA產品高出2~3倍,而成本可能僅約為對手的10%。此說法顯示,Tesla正試圖從人
AI晶片需求推動矽光子訂單倍增 愛德萬測試堅持先行投資
在人工智慧(AI)應用持續擴大的背景下,愛德萬測試(Advantest)主力產品半導體測試設備的訂單急速增加,矽光子(silicon photonics)相關訂單也愈來愈多。雖然市場對於AI投資的持續性有疑慮,但該公司針對
傳三星2027年HBM價格協商進尾聲 迎HBM、晶圓代工「雙漲」利多
有消息稱,三星電子(Samsung Electronics)正進行2027年高頻寬記憶體(HBM)供應價格的最後協商。分析認為,隨著高附加價值HBM4生產比重提高,加上目前晶圓代工4奈米製程產線全力運轉,三星將同時迎來
每日椽真:NVIDIA財報看點聚焦哪? | 張雪查扣案的台灣機車產業焦慮 | 2026世界機器人大會展後觀察
面對全球記憶體成本攀升壓力,蘋果(Apple)極力尋求供應鏈多元化以降低成本。近期傳出蘋果已向美國政府提出高度敏感的請求,希望獲准向目前被列入黑名單的中國長鑫科技採購記憶體。這項商業訴求迅速染上美中地緣政治色彩,然即使政治層面放行,長鑫長期的產能瓶頸,恐怕也讓蘋果難以如願。NVIDIA將於美國當地時間8月26日發布2027
蘋果只是試金石? 中國記憶體輾轉外銷北美鎖定雲端布局
記憶體產業迎來超級成長週期,近期蘋果(Apple)積極尋求導入長鑫存儲及長江存儲等中系供應鏈,隨著2026年9月川習會將登場,原持反對態度的美方,傳出可望放行採購。事實上,業界私下透露,兩大中系業者其實是「藉由蘋果」來證明中國DRAM及NAND
Google TPU v10未定案先轟動 聯發科角色定位成觀察重點
近期Google TPU合作夥伴持續擴大,引發外界相當大的討論,拿到訂單的既有IC設計供應商包括博通(Broadcom)、聯發科,兩大廠相關訂單是否會受到影響,是外界高度關注的話題。再進一步,各界更已開始留意TPU
漢測四大引擎緊盯高階需求 跨足矽光子CPO、先進封裝、記憶體SLT
受惠於AI、高效運算(HPC)應用帶動高階晶片測試需求持續升溫,半導體晶圓測試(CP)解決方案業者漢民測試表示,公司2026年前7個月累計營收達新台幣26.68億元,年增128.18%,已超越2025全年營收規模。展望
AI資料中心需求連兩年旺 偉詮電1H26散熱馬達晶片營收再增6成
馬達驅動IC業者偉詮電8月25日召開法說會,偉詮電表示,2026年上半營收較2025年同期成長28%,寫下同期新高,且成長動能幾乎全數來自AI資料中心投資所帶動的散熱需求。其中,以風扇馬達控制IC為主的產品線,2026年上半年增64%,且該產品線2025全年才繳出年增60%
評析:NVIDIA投入開放模型轉化GPU利用率 遭中媒揶揄「抄作業」
NVIDIA積極布局開源模型領域,並將自身定位為全球最大的開源AI貢獻者,執行長NVIDIA黃仁勳帶領公司轉變戰略身分,從開源AI生態「支持者」升級為親自下場的「構建者」。NVIDIA日前豪擲60億美元獲取Poolside技術授權、吸納約100名工程師,投入到自家開源權重專案Nemotron的研發,確實向美國AI業界開源
NVIDIA財報看點聚焦Rubin放量節奏 Vera CPU戰略意義更顯著
NVIDIA將於美國當地時間8月26日發布2027會計年度第2季財報(2QFY27),按過往幾個季度的節奏,市場對「業績超預期、展望上調」並不陌生,而這次財報發布前,多家投資機構發布前瞻報告,著眼於Rubin能否順利接棒Blackwell、AI需求是否仍顯著大於供給等。綜合摩根士丹利(Morgan
HBM導入混合鍵合還要等幾代? 300度高溫、CMP凹陷成難關
隨著高頻寬記憶體(HBM)堆疊層數不斷增加,原本業界預期新一代封裝解決方案混合鍵合(Hybrid
三星要讓HBM「長出大腦」 SK海力士則先拚20層堆疊
高頻寬記憶體(HBM)競爭從容量、頻寬與DRAM製程,進一步延伸至邏輯與先進封裝。三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)日前在美國史丹佛大學舉行的Hot Chips 2026,分別公開下一代HBM技術藍圖,展現不同的優先順序。簡言之,三星試圖讓基礎晶粒(base
三星、SK海力士同步加碼中國 NAND設備投資一路看至2027
南韓記憶體雙雄加強對中國NAND Flash生產據點的投資,有消息指出,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)正積極執行至2027年的中國NAND量產線設備投資。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息,三星電子(Samsung
60%獎金改發股票踩煞車 SK海力士勞資重談「怎麼分錢」
人工智慧(AI)記憶體超級循環,讓SK海力士(SK
川普擬拿蘋果買中國晶片當籌碼 長鑫產能滿載恐難如願
面對全球記憶體成本攀升壓力,蘋果(Apple)極力尋求供應鏈多元化以降低成本。近期傳出蘋果已向美國政府提出高度敏感的請求,希望獲准向目前被列入黑名單的中國長鑫科技採購記憶體。這項商業訴求迅速染上美中地緣政治色彩,然即使政治層面放行,長鑫長期的產能瓶頸,恐怕也讓蘋果難以如願。據Apple
南韓環保設備商跨足北美 Ecopro HN拿下愛達荷州半導體訂單
隨著半導體業加速推動碳中和,南韓EcoPro集團旗下環保設備企業EcoPro HN拿下美國愛達荷州(Idaho)半導體生產設施訂單,將供應大容量溫室氣體減排設備,進一步拓展北美客戶版圖。據韓媒Money Today、The Fact等報導,南韓EcoPro HN宣布已與美國綜合建築工程公司Hoffman
IBM揭雙ISA大型主機晶片 Arm與z/Architecture同核心原生執行
IBM在Hot Chips 2026揭露新一代處理器設計,首度讓Arm與IBM自家的z/Architecture兩套指令集架構(ISA),直接在同一顆CPU核心中原生執行,不必透過軟體模擬,也不是把兩種不同CPU核心硬塞在同一顆晶片
AI反過來造晶片?「北京亦庄20條」攻進EDA、製造與封裝
北京經濟技術開發區(以下簡稱北京亦庄)日前印發《「AI4Chip」人工智能賦能集成電路產業跨越式發展行動計畫(2026~2028年)》,AI將導入晶片設計、晶圓製造、封裝測試、設備、零組件與材料等產業鏈。北京亦庄與中國媒體稱,這是中國首個聚焦AI4Chip的政策。與一般「AI
中國GPU應用延伸至太空 沐曦智算載荷展開在軌驗證
中國GPU業者近期開始將應用場景延伸至太空。日前發射升空的「雲尖沐曦號」(吉天星A-
議題精選
長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
蘋果只是試金石? 中國記憶體輾轉外銷北美鎖定雲端布局
長鑫之後長江存儲接棒 中國記憶體「雙本柱」前進資本市場
評析:長存控股風光上市背後 還有三道難關待跨越
Hot Chips 2026共論記憶體新挑戰
三星公開LPDDR5X-PIM效能 GAIA有望搭載成PIM首次商用
三星要讓HBM「長出大腦」 SK海力士則先拚20層堆疊
OpenAI公布推論晶片Jalapeño跑分 效能超越NVIDIA GB300
半導體材料「黃金時代」來臨
台半導體化學材料迎百年機遇 不走進口替代拚國際共生共榮
日月光黃義從:AI榮景下獲利應加碼投入R&D 加速CPO、PLP材料驗證及量產
台灣半導體材料隊集結 「從追趕到共生」催生在地新鏈
AI on Chips洞見半導體趨勢
資料中心成第四次工業革命核心 應材余定陸揭半導體競爭新標準
AI算力逼出能源瓶頸 應材余定陸:材料創新決勝下一代半導體
算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
機器人與自動化產業前線
機器人不再只比硬體 AI平台、系統整合成新護城河
AI機器人商機外溢精密製造 台廠拚在地供應、接軌全球
達明SI業務佔比升至2成 伺服器重型化催生高負載機器人需求
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
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AI驅動工程革新 虎門科技第34屆CAE技術大會9月16日登場
AI晶片提高製程要求 ifm以精密感測守住半導體設備稼動率
新唐科技2026新品發布會 聚焦AI、晶片資安、智慧物聯
AI資安新常態 網達先進助企業打造企業智慧防禦新典範
Microchip推耐輻射能力與操作溫度範圍再升級太空級時序解方
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CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
2026/4 NB產業觀察:受通路舖貨力道減弱及高基期影響 五大NB品牌出貨月減33%
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
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