台灣半導體材料拚彎道超車 方形封裝、CPO成兩大引擎
除了持續追趕在地自製率的提升，台灣半導體材料自製也迎來「彎道超車」的機會。主係台灣半導體業者包括台積電、日月光集團等，在先進製程與封裝領域於全球扮演舉足輕重的角色，現今，隨著方形封裝如CoPoS、FOPLP等討論度提升，以及共同封裝光學（CPO）逐步走向商業化，兩大引擎正進一步改變材料需求，讓台灣半導體材料業者藉此取
台積電進駐高雄白埔產業園區 先進封裝聚落不再「辛苦改衣服」
備受供應鏈矚目的高雄白埔產業園區計畫揭曉，當地未來將在台積電、日月光等業者號召下，成為全台首個先進封裝材料及設備供應鏈產業聚落。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，在台積電董事長魏哲家帶領、共同營運長秦永沛全力推動下，台積電將進駐白埔產業園區，協助打造先進封裝技術、材料及設備協同驗證平台，整合本土與海外供應鏈，串聯設計、驗
矽光子供應鏈台灣無可取代 Marvell技術長估最快2027年底放量
Marvell技術長Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026期間接受媒體聯訪時，進一步對CPO的商用時程給出更明確說法。Radha Nagarajan強調，最先進入市場的不會是完整形態的共同封裝光學（CPO），而是近封裝光學（NPO），放量時間點預計是2027年底
破除記憶體牆與能耗瓶頸 DRAM三巨頭聚焦3D堆疊新架構
AI模型參數暴增及算力需求呈指數型成長，記憶體頻寬與資料傳輸速度的落差，以及資料中心的散熱／電力限制，成AI擴展瓶頸。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）同台齊聚，指出採用中介層的傳統2.
AI推論重塑Token經濟效益 SanDisk力推HBF生態系加速成形
受到AI推論、多模態輸入以及AI代理（AI Agent）迅速普及，NAND Flash也被賦予全新的戰略定位。SanDisk新興技術解決方案副總裁Rajeev Nagabhirava指出，資料中心對儲存設備的評估已改變，不再局限於傳統的總擁有成本（TCO），而是轉向「Token產出／美元（Tokens per
松翰憂MCU供給吃緊至年底 記憶體漲價缺貨影響影像產品出貨
微控制器（MCU）廠松翰9月1日舉辦法說會表示，展望下半年，消費性IC、MCU預估維持成長，但受記憶體缺貨衝擊，影像產品的出貨節奏可能減緩。而晶圓和封測端受AI需求造成產能排擠，整體MCU市場面臨供給不足，晶圓代工供不應求估持續至2026年底。松翰3大產品線為MCU、消費性IC和多媒體IC，其中MCU主要應用涵蓋
三星電機MLCC擬調漲直供價最高3成 ABF載板同步漲
三星電機（Semco）近期的產品價格調整可望進一步擴大。市場傳出，三星電機預計於2026年第4季調高積層陶瓷電容（MLCC）對OEM及ODM的供貨價格，ABF載板價格也已陸續調漲。在供應受限及AI伺服器需求強勁下，三星電機短期內仍有很高的機率持續進行價格調漲。據韓媒韓聯社、News1等報導，南韓IM證券日前在報告中
AI伺服器推升MLCC需求 三星電機拿下歷來最大長約
人工智慧（AI）伺服器需求升溫，三星電機（Semco）再拿下指標性大單。三星電機宣布，與一家全球大型企業簽訂約1.07兆韓元（約7.8億美元）的積層陶瓷電容（MLCC）長期供應合約（LTA），鎖定2027全年供貨，根據韓媒Chosun
化合物半導體成AI與衛星通訊骨幹 穩懋揭0.1微米GaN技術
台系化合物半導體大廠穩懋資深協理黃智文9月1日出席功率暨化合物半導體論壇表示，化合物半導體為AI和衛星通訊的核心骨幹。目前，SpaceX已發射超過1萬顆低軌衛星（LEO），並規劃於2027年發射下一代衛星。藉由提高操作頻率並擴大頻寬，衛星資料傳輸速率也隨之提升，業界也已從使用Ku、Ka頻段升級至E-band、V-
華為近25%營收拚自主研發 AI晶片與半導體突圍成下場硬仗
在美國出口管制擴大與全球供應鏈重組下，中國科技巨擘華為持續投資研發人工智慧（AI）、晶片、通訊、智慧汽車與智慧裝置等技術，加速建立自主科技體系，顯示華為正進入「以資金換取技術自主」的關鍵階段。綜合彭博（Bloomberg）、華爾街日報（WSJ）、路透（Reuters）、Light
助攻AI晶片高密度互連 李長榮先進材料首發先進封裝化學方案
隨著AI與高效能運算快速演進，半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮，化學品關鍵供應商李長榮先進材料（LCY Advanced Materials Corp）於SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰
旺宏7.8億元投入永續 2025年溫室氣體排放量超越減量目標
旺宏近日發布《2025年度永續報告書》，2025年的溫室氣體排放量較2024年減少19.8%，相較基線情境（Business as Usual；BAU）減少32%，超越原訂減量20%的目標。旺宏指出，2025年投入約新台幣7.8億元用於環境
