DIGITIMES

華通連3年資本支出上看200億元　AI光模組、低軌衛星成擴產主力
為因應全球客戶對AI資料中心基礎設施及新世代低軌衛星（LEO）產品的強勁需求，HDI大廠華通積極調整產品結構並擴大國內外產能布局，規劃2026~2028年，連續3年資本支出均維持在新台幣200億元以上的高檔水位...
最新報導
近百家客戶採用Google TPU　Alphabet現金流面臨考驗 Alphabet旗下Google積極拓展自研TPU市場，近百家客戶已採用，已成Google Cloud重要營收來源。不過簽約後須先投入資金備貨，交付後才能認列營收及收款，擴大出貨也將牽動短期現金流。Google Cloud執行長
意法3Q獲利優於預期　AI資料中心2026年營收上調 意法半導體（STM）受惠資料中心與衛星營運商強勁需求，第3季獲利優於預期，不僅預估第4季營收將持續成長，更將2026年人工智慧（AI）資料中心營收預測上調至約13億美元，同時重申2027年挑戰資料中心營收將大
瑞薩押注AI資料中心續擴產　2026年營益率有望超過33% 日本瑞薩電子（Renesas Electronics）近日公布2026年第3季財報，看好AI資料中心、工業與車用半導體需求，預期2026年營收1.6668兆日圓（105.5億美元），年增26.4%；營益率升至33.2%，較2025年度提升3.9個百
AI伺服器需求引爆英特爾資料中心業務　Xeon供不應求、晶圓代工仍待突破 英特爾（Intel）2026年第3季旗下資料中心與人工智慧（DCAI）事業群營收達73億美元、年增78%，創15年來最強勁成長紀錄，營業利益亦從2025年同期的9.64億美元增至30.4億美元，成為公司重返成長軌道的重要動能
揖斐電AI封裝載板　追加1,510億日圓擴產、2029年起供應英特爾 揖斐電（Ibiden）10月29日上修2026年度（2026/4~2027/3）財測，合併淨利預估年增40%，至890億日圓（5.63億美元），營收年增36%，至5,650億日圓，分別較原估高出50億與150億日圓。公司同步宣布追加約1,510
歐美大廠MOSFET訂單挹注　德微3Q26稅後純益翻倍 受惠全球供應鏈重組，功率元件廠德微表示，2026年客戶訂單成長強勁，自第2季起出貨逐步增加，第3季動能進一步升溫。其中，歐美大廠MOSFET訂單挹注，以及AI相關應用的800V高耐壓產品穩健出貨，推升2026年第3
AI儲存需求帶旺業績　SanDisk 1QFY27營收年增近4倍 記憶體大廠SanDisk受惠於人工智慧（AI）資料中心建置需求升溫，儲存產品供應吃緊帶動價格上揚，2027會計年度第1季（1QFY27）營收年增近4倍，獲利與毛利率同步攀升，並宣布將實施8拆1股票分割。SanDisk截至
SK海力士社長級人事洗牌　安炫轉戰美洲業務總舵手 SK海力士（SK Hynix）10月30日宣布社長級人事調整，將在美國新設由社長級人士領軍的美洲業務組織，並同步調整研發與企業策略主管，強化與大型科技客戶的合作，加快AI記憶體產品開發及全球業務拓展。綜合韓媒
黃仁勳回應涉中國女間諜報導　稱與Megaspeed高層往來正常 在紐約時報（NYT）報導稱新加坡公司Megaspeed International一名女性高層涉嫌為中國從事間諜活動而接受調查後，NVIDIA執行長黃仁勳表示，NVIDIA與Megaspeed International乃正常往來，並無異常。彭博
NAND漲價紅利趨緩鎧俠迎關鍵財報　超大規模雲端長約成翻身勝負手 鎧俠（Kioxia）已從全球股價漲幅冠軍，迅速跌至記憶體晶片產業中表現最差的股票，而整體的記憶體產業也正陷入困境。彭博（Blooomberg）、日經新聞（Nikkei）等報導，在市場擔心各家科技大廠能否持續為AI基礎建
對記憶體短缺時間看法分歧　SK海力士看至2030年、三星保守估2028年 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）日前陸續公布2026年第3季財報，記憶體業務繳出亮眼成績，緩解市場對AI帶動的記憶體需求可能已觸及高峰的疑慮。然而，兩家業者對記憶體供應短缺將持
英特爾3Q26營收年增　惟難掩PC需求疲軟 英特爾（Intel）發布2026年第3季財報，受惠資料中心與人工智慧（AI）需求成長，營收年增21%、為165億美元，符合市場預期。不過，PC市場疲弱、記憶體及零組件成本上升，加上以色列工廠停工影響晶片供應，英特爾
DIGITIMES Today：台灣生產製造資金需求活絡 | 三星晶圓代工回溫背後 | Musk與黃仁勳的新雲端觀點碰撞？ 聯發科總經理陳冠州、日月光半導體研發總經理李俊哲及漢民總經理陳溪新於TSIA年會上，分別從晶片設計、封裝技術與半導體設備的角度，分享產業發展的機會與瓶頸。三大廠所處環節不同，卻都面臨相似的現實：客戶規格不斷提高，技術開發時間持續壓縮，企業必須在長期研發投入與市場回收之間做出取捨。為因應客戶與產業環境需求，台達電擴大海外製造
Marvell擬收購Lumentum絕非易事、不得不為？　三大面向解析 近日市場盛傳，美系IC設計大廠Marvell正與指標性雷射業者Lumentum深入洽談收購事宜，如果沒有被其他科技大廠「攔胡」的話，最快估計下週就會宣布。按照Lumentum目前約830億美元的市值，若交易成真，將是Marvell史上規模最大的收購案。儘管消息一出，市場仍有不少疑慮，但若回顧Marvell近十年的轉型軌跡，這筆
LEAP貢獻拉升　日月光2027封測毛利率脫離結構天花板 半導體封測龍頭日月光投控預期2026年第4季營收將季增6~8%，毛利率同步墊高，並調高先進封測服務（LEAP）營收目標，由原先新台幣37億美元，上修至超過40億美元，並維持2027年營收翻倍成長的展望。隨著LEAP成長，日月光集團可望打破過去封測的結構性毛利率天花板，30%
瑞昱首度量化AI業務布局　HPC與邊緣AI營收目標2030衝上30% IC設計大廠瑞昱本週10月29日法說會上，首次揭露AI相關業務的營收規模及未來成長目標。瑞昱表示，高效運算（HPC）與邊緣AI（Edge AI）相關業務，包括車用與機器人，目前合計約佔營收高個位數百分比，而中長期目標是在2030年前提高至30%
AI散熱助攻盛群接獲BLDC大單　光通訊SAN 1Q27量產 微控制器（MCU）大廠盛群近期接獲直流無刷馬達（BLDC）大單，台灣伺服器散熱風扇2027年開始導入，2027年預期大幅成長，BLDC產品印度客戶也將導入新案；光通訊模組方面，AI伺服器的SAN陣列（Storage Area Network Disk
Marvell盯上光學收發元件　業界估Lumentum「硬骨頭」不好啃？ 市場傳出Marvell正在洽購Lumentum，成為光通訊上下游供應鏈關注議題。業界認為，這次傳出的購併消息具備互補效益，尤其Lumentum掌握關鍵的光學收發元件技術。然「這塊硬骨頭不曉得好不好吃」？且Lumentum仍有蘋果（Apple）等大客戶感測產品供應合約，這些變數都將增加Marvell收購難度。近日傳出，Marve
國巨稼動率近滿載仍不夠用　MLCC、鉭電容2Q27起擴產15% 被動元件大廠國巨10月29日召開法說會，特別提到AI需求強勁，帶動積層陶瓷電容（MLCC）和鉭質電容（Tantalum Capacitor）出貨，2026年第3季AI應用佔整體營收比重升至近20%，較第2季的16%提高。預計2027年MLCC等產品產能增加10~15%
供應鏈估HBM4主力週期恐縮短　量產能力與客戶規格成關鍵 AI晶片持續提高記憶體性能要求，可能加速第六代高頻寬記憶體（HBM4）轉向HBM4E的步調，據南韓供應鏈分析，主要AI半導體客戶已有加速推進HBM4E的動向，HBM4量產週期可能較過往世代縮短。不過轉換意願能否落實，仍取決於各家記憶體業者的開發與量產能力，以及不同堆疊規格下的熱管理與客戶驗證進度。南韓HBM用零組
Cerebras再獲甲骨文青睞意義何在？　AI算力多架構並行、晶圓級路線補位不取代 甲骨文（Oracle）最新宣布，自2027年起將在旗下雲端資料中心提供採用Cerebras Systems
三星電機MLCC與50家客戶談長約　看好2027年需求增8倍 三星電機（Semco）2026年第3季的營收與營業利益雙雙創下成立以來新高，展現強勁成長動能。展望後市，三星電機認為2027年AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）需求將達到2026年的約8倍，並看好這股成長勢頭，於2027全年有望取得破紀錄的業績。綜合韓媒ZDNet
南韓AI晶片競爭走向資料中心　HyperAccel、Rebellions加速系統整合 南韓AI晶片的競爭，正從單顆晶片擴大到整座資料中心。南韓AI新創HyperAccel與Rebellions加速推動系統整合，要讓推論與訓練專用的南韓自主AI晶片在同一座資料中心內協同運作，並由軟體統一調度運算資源。未來，南韓業者要證明的是這些晶片進入實際資料中心後，能否與其他晶片穩定搭配運作。根據韓媒Chosun
星閃擬跨出華為生態圈　聯發科等晶片業者支持成關鍵 中國新一代短距無線連線技術星閃（NearLink）正積極拓展華為生態圈以外的市場。國際星閃聯盟秘書長曾國松近日表示，多家國內外手機品牌正評估星閃導入方案，聯盟也積極推動聯發科、意法半導體（STMicro）、恩智浦（NXP）等晶片業者共同參與。星閃後續能否取得更多主流晶片平台支援，將是擴大非華為手機市場的重要關鍵。根據中媒每
盛美上海310×310mm面板級電鍍設備首台出貨　前三季在手訂單年增88% AI晶片封裝尺寸持續放大，面板級封裝設備也逐步走向客戶驗證與量產出貨。中國半導體設備業者盛美半半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱盛美上海）29日宣布，首台310×310mm面板級水平電鍍量產型設備Ultra ECP ap-
11/5-11/6 Security Summit 實現自主攻防x實體AI
Event
Event
DIGITIMESForumB
熱門報告 - Research
智慧應用 影音