南韓政府放寬EUV設備導入管制 加速三星、SK海力士導入先進產線
南韓政府將大幅簡化半導體關鍵製程所使用之極紫外光（EUV）設備的國內導入程序，設備導入期間可從原本的34天縮短至9天。業界預計，這有望加速三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等南...
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三星IASS戰略啟動 HBM5導入2奈米、首揭關鍵HPB散熱架構
三星電子（Samsung Electronics）強化次世代AI記憶體布局，三星電子技術長（CTO）宋在勳在COMPUTEX 2026親自坐鎮，宣示三星在AI半導體戰略的關鍵轉型，將以整合式AI半導體解決方案（Integrated AI
明曜打造日本首座全浸沒儲能案場 攜日商拚1Q27完成建置
台灣儲能技術供應商明曜科技6月2日宣布，與日本綠色能源開發商正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方預計在2026年第3季前完成合約程序，並鎖定在2027年第1季在日本全境完成總容量達4 MW/16 MWh的大型儲能案場建
黃仁勳揭五大成長引擎 Vera將成為全球部署量最大的AI CPU架構之一
NVIDIA執行長黃仁勳2日接受全球媒體聯訪時表示，全球運算產業正邁入「Agentic Computing（代理式運算）」新時代，未來資料中心、企業網路、個人電腦、自駕車、人形機器人到衛星系統，都將建立在相同的AI運
《不具名消息》SEP70推出韜定律能讓華為彎道超車嗎？為何全球矚目黃仁勳表態？
當摩爾定律逐漸逼近物理極限，未來晶片效能還能靠什麼持續提升？近期華為接連拋出多項布局，從提出「韜定律」、發展邏輯折疊架構，再延伸到矽光子與磷化銦光晶片投資，背後其實都明示了，中國正試圖在後摩爾時代
Quantinuum拚143億美元估值IPO 量子運算成AI後再一資本熱點
由Honeywell支持的量子運算公司Quantinuum最新宣布，上調首次公開上市（IPO）規模與價格區間，目標估值上看143億美元，反映投資人對量子科技的樂觀預期，也顯示資本市場正逐漸延伸至人工智慧（AI）後的次世
中芯製程不夠力？ 比亞迪傳洽三星代工先進製程自駕晶片
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部傳正與中國電動車（EV）龍頭比亞迪就自駕晶片的代工合作展開密切洽談。據傳，由於中芯國際與三星在製程技術上差距懸殊，中國整車廠商因此正積極探詢委託三星生
擴大實體AI與機器人戰略布局 TDK信濃川新廠1H29插旗新潟投產
電子零組件大廠TDK宣布，將在日本新潟縣小千谷市設立1座感測器新工廠，預計於2029年上半開始運作。TDK此次將取得並運用先前已宣告破產的晶圓代工廠JS Foundry之工廠舊址，儘管具體收購金額並未公開，但外界
OECD：美國仍主導全球晶片補貼 中國支持力度較產業營收規模更大
據經濟合作暨發展組織（OECD）最新報告顯示，總部設於美國的半導體企業所獲得的政府支持，高於全球其他任何地區。然而，若以相對比例計算，中國對其晶片產業的支持力度，相較於中國半導體企業自身產生的營收而
中國軍工院校傳瘋搶H200 NVIDIA晶片流向再引關注
據彭博新聞社（Bloomberg News）審查的採購記錄顯示，至少有7所公開支持中國軍隊與國防工業的中國大專院校，正積極尋求獲得NVIDIA H200晶片。其中，對H200晶片展現高度興趣的北京航空航天大學與西北工業大
NVIDIA攜宇樹、Sharpa打造人形機器人平台 搶攻實體AI新戰場
隨著生成式AI（Generative AI）逐步從數位世界走向實體世界，NVIDIA亦同步加速布局人形機器人產業。NVIDIA執行長黃仁勳於COMPUTEX 2026期間宣布，將攜手中國宇樹科技與新加坡AI機器人獨角獸Sharpa
NAND戰局生變 鎧俠以CBA鍵合技術迎戰三星、SK海力士
隨著資料中心對記憶體的需求熱潮進一步蔓延至NAND Flash，日本NAND大廠鎧俠（Kioxia Holdings）有望憑藉晶圓鍵合（wafer-bonding）技術的領先商用優勢，重新奪回市場話語權。這項新技術讓鎧俠在與南韓三
英特爾押寶18A-P迎戰NVIDIA、超微 Xeon 7瞄準2027年資料中心CPU戰場
英特爾（Intel）正加速重返資料中心CPU戰場。在推出首款採用18A製程的Xeon 6+「Clearwater Forest」後，該公司進一步揭曉下一代伺服器處理器Xeon 7、代號「Diamond Rapids」藍圖，確認將於2027年問世，並
臻鼎入列NVIDIA MGX生態系 純PCB設計實現無線纜托盤
PCB大廠臻鼎宣布正式加入NVIDIA MGX生態系，攜手賦能次世代加速運算基礎設施發展。臻鼎指出，NVIDIA最新推出的第三代MGX系統架構，迎來重大的工程突破，透過創新的「純電路板（PCB-based）」設計，成
群聯aiDAPTIV攜手英特爾導入AI PC平台 啟動轉型AI賦能者
NAND主控廠群聯宣布與英特爾（Intel）展開合作，推動AI PC可於地端執行更大型、更高能力的AI應用，突破傳統系統記憶體容量限制，使AI PC得以支援更大型Mixture-of-Experts（MoE）AI模型。群聯也正式揭
AI模型脈絡年增30倍 美光COMPUTEX 2026大秀AI記憶體布局
隨著AI工作負載從模型訓練拓展到大規模推論，如推理密集型和AI代理系統，記憶體大廠美光表示，目前從運算堆疊到記憶體階層中的各個層級，對記憶體和儲存的需求都大幅增加，AI已徹底重塑記憶體的角色，將於
黃仁勳攜蔡力行揭RTX Spark開發歷程 聯發科卡位AI PC關鍵地位
NVIDIA執行長黃仁勳6月2日舉行全球媒體聯訪，破天荒邀來聯發科副董事長暨執行長蔡力行進行對中，分享雙方共同開發的AI PC平台「RTX Spark」技術細節。黃仁勳表示，AI時代正在催生全新的運算架構，未來個人
每日椽真：x86最大難關並非新對手 | 全球低軌衛星進入新周期 | 華為徐直軍詳解何氏定律
NVIDIA在COMPUTEX開幕前舉辦「韓國夥伴之夜」，執行長黃仁勳證實即將與家人前往南韓，他指出，台灣與南韓在科技定位完全不同，並不需要做出選擇和比較，南韓雖然身為製造業國家，且面臨人口限制的挑戰，但南韓的想像力、創造力和雄心壯志是非常宏大的，也特別提及與SK海力士（SK
NVIDIA、聯發科聯軍正面進攻AI PC 高通：歡迎加入WoA大家庭
NVIDIA和聯發科共同開發的AI PC處理器晶片RTX Spark，在歷經兩年的鴨子划水後，終於在COMPUTEX 2026正式對外公開。這也意味著，NVIDIA和聯發科的聯軍，確定進入AI PC以及Windows on Arm的市場，首
記憶體漲價衝擊終端消費市場 中國618買氣平淡
記憶體現貨市場經歷4~5月劇烈波動後，整體產業供需緊俏格局並未改變，截至2026年5月底的現貨市場價格較4月緩和回升，雖然市場預期，受到基期已高，第3季記憶體合約價漲幅將趨緩，但由於主要上游大廠供給持續受
高通Cristiano Amon喊AI代理時代來臨 資料中心Dragonfly揭序幕
高通執行長Cristiano Amon在COMPUTEX 2026主題演講直言，這次演講與高通本身無關，而是關於所有推動技術發展的公司，包括供應商、開發夥伴等，因此這次也在背板上秀出大量台灣供應鏈與客戶合作夥伴。Amon
AI資料中心邁向HVDC PI推1700V氮化鎵輔助電源方案
Power Integrations（PI）宣布推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的超薄型、緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計。PI資深培訓經理Jason Yan（閻金光）表示，超緊湊解決方案為針對NVIDIA Kyber液冷式
長江存儲SSD布局亞太消費市場 首站從台灣拓至新加坡、南韓
記憶體供應緊缺，多家上游國際原廠無意投入較大心力經營消費性品牌下，DIY市場也受記憶體價格飆漲導致買氣冷清。而中國NAND Flash大廠長江存儲旗下零售儲存品牌致態宣布啟動亞太布局，首度在2026年
晶片幫晶片散熱？ 知微以MEMS技術挑戰AIDC熱管理極限
人工智慧（AI）算力需求爆發，點燃AI資料中心軍備競賽，也同步將系統散熱推向臨界點，高功耗所帶來的熱限速問題，正成為阻礙算力釋放的重要瓶頸。半導體微機電系統（MEMS）業者知微（xMEMS）執行長暨聯合創
三星系統LSI傳首度跨足生產 接管晶圓代工CIS獲利產線
三星電子（Samsung Electronics）旗下專注於半導體設計的系統LSI事業部，傳將首次承擔起生產業務，並已為此完成系統LSI事業部旗下配置量產線的組織重整。業界解讀，三星是為透過納入獲利產線，來降低損失規模
美伊戰事撐LME鋁價衝4年高 半導體設備業擬吞成本壓力
全球地緣政治風險升溫、部分市場供需吃緊等因素帶動下，倫敦金屬交易所（LME）鋁價持續經歷震盪走高行情，對電子零組件、半導體設備、汽車、能源基礎建設等產業，帶來額外的成本壓力。DIGITIMES先前報導，受
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