凌嘉將登興櫃 乾製程設備布局先進封裝、材料升級商機
半導體乾製程設備廠凌嘉預計6月15日登錄興櫃，11日舉行興櫃前法說指出，公司深耕半導體乾製程領域逾26年，以真空濺鍍（Sputter）、電漿蝕刻（Plasma Etch）製程作為營運發展基礎，應用於抗電磁干擾屏蔽（EMI...
最新報導
AI促記憶體價格急升 全球半導體1Q26銷售額首破3,000億美元
市調機構Omdia最新數據指出，2026年第1季全球半導體市場銷售額達3,190億美元，季增27%，首次單季突破3,000億美元，並寫下2002年有紀錄以來最高季增率。根據韓媒IT Chosun報導，受惠於記憶體市場的破紀錄成長
聯發科5月營收年增近5% ASIC放量前各應用合作支撐成長
聯發科公布最新2026年5月營收新台幣474.34億元，月增1.49%，年增4.99%；2026年1~5月營收為新台幣2,433.21億元，年減1.59%。近期聯發科因手握Google TPU的ASIC專案，且與NVIDIA共同開發多款產品，如
台積電捲入美國專利侵權訴訟 經濟部：必要時提供協助
正當台積電忙於製造客戶委託的先進製程晶片而應接不暇之際，被稱為非實施專利實體（Non-Practicing Entity，NPE）的愛爾蘭專利授權公司Longitude Licensing與Marlin Semiconductor在美國對台積電發動侵
Cerebras挑戰NVIDIA SuperAI大會實測推論速度輾壓GPU
人工智慧（AI）晶片新創Cerebras Systems策略長Andy Hock在新加坡2026年SuperAI大會上主張，GPU架構天生不適合AI工作負載，並以影片實測對比佐證自家晶片的推論（inference）速度優勢，直指速度為AI應
半導體超級週期效應擴散 SK海力士擬接受設備廠罕見漲價請求
隨著高頻寬記憶體（HBM）特需帶動單季營業利益創歷史新高，SK海力士（SK hynix）設備合作廠商紛紛要求調漲設備採購價格，市場對大企業獲利惠及供應鏈「涓滴效應」的期待也隨之升溫，後續動向值得關注。根據
英特爾推動螢火蟲計畫 手機供應鏈思維打造平價超薄AI NB
英特爾（Intel）先前公布名為「螢火蟲計畫」（Project Firefly），主打以Wildcat Lake平台與全新參考設計，試圖將智慧型手機與平板裝置成熟的供應鏈模式導入NB市場，打造兼具金屬機身、超薄設計與現代化規格
《科技聽IC》不好賣也要做？一台10萬元的AI PC如何引爆下個科技戰場？
COMPUTEX 2026依然圍繞在AI，但焦點不再只有資料中心與AI伺服器。隨著NVIDIA與聯發科共同開發的AI PC晶片RTX Spark正式亮相，個人電腦再次成為產業關注的主戰場。為何身為全球手機晶片龍頭的聯發科要
中國管制關鍵材料磷化銦 台美光學供應鏈驚陷斷鏈危機
中國自2025年2月起對半導體關鍵材料磷化銦（InP）實施出口限制，已對全球AI資料中心的建置造成嚴重威脅。由於磷化銦是高速光學晶片不可或缺的核心材料，且在利用光纖傳輸訊號的光子學（Photonics）新技術中
安集取得中科院外骨骼專利授權 布局軍民兩用市場
安集科技近期積極開拓多元成長動能，除與國外無人機業者合作開發次世代中型無人機外，也正式取得中科院智慧輔助外骨骼系統專利技術授權。安集表示，公司已從噴粉機製造、金屬粉末生產到產品列印，建立完整的一條
利機5月散熱產品營收年增315% 大尺寸均熱片出貨拚5成
AI伺服器與高效運算（HPC）的散熱需求熱絡，半導體封測材料商利機表示，均熱片（Heat Spreader）產品2026年5月營收創下歷史新高，帶動散熱相關產品營收較2025年同期大幅成長315%，2026年中大尺寸產品的出
NTT結盟中華電、SK推800億日圓基金 日韓台聯手爭奪次世代AI光通訊主導權
日本電信集團NTT於6月10日宣布，將設立一筆規模約800億日圓（約5億美元）的投資基金，旨在推動次世代通訊基礎設施IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）的實用化與國際市場展開。該基金將與南
安世、揚杰轉單效應發酵 德微2026年底產能有望滿載
繼2025年安世半導體（Nexperia）引發供應鏈危機後，近期中國揚杰科技遭歐盟（EU）列入制裁名單。功率元件廠德微科技董事長張恩傑表示，安世與揚杰的轉單效益已逐步浮現，尤其揚杰與德微的產品重疊性高達8成
《路克相談室》EP51：KOL認為普普的Siri AI 普羅大眾用戶覺得棒 / 蘋果雲端AI導入客製Gemini 捨棄TPU卻跑在NVIDIA GPU上
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
SK海力士計劃2034年產能翻3倍 目標2028啟用日本AI工廠
南韓SK集團（SK Group）會長崔泰源表示，為了因應對人工智慧（AI）運算至關重要的記憶體需求暴增，旗下的SK海力士（SK Hynix）將在2034年前將其晶圓產能提升至3倍。日經新聞（Nikkei）報導，崔泰源在東
ASML精簡架構與荷蘭工會達成協議 裁員人數縮減並延至2027年
ASML在與荷蘭工會進行談判後，裁員人數將少於原先計畫的人數，預計裁員將延至2027年5月1日生效。工會發言人表示，在與代表員工的職工委員會協商後，7月將告知員工他們的工作是否會受到影響。彭博（Bloomberg
TDK購併美國3D列印新創 擴大押注AI生態系
日本電子零組件廠TDK將斥資最高4億美元，購併美國新創Fabric8Labs。Fabric8Labs開發的技術可用於提升資料中心散熱系統效能。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）報導，TDK總部位於東京，主要業務之一
傳因台積電訂單暴增 Amkor擬斥資1兆韓元擴建南韓光州廠
封測代工（OSAT）企業Amkor傳計劃在2035年前，在其南韓光州工廠投入1兆韓元（約6.5億美元）規模用於擴廠。分析指出，Amkor此次大舉擴廠，主要是因為獲得來自台積電的大量訂單。據韓媒韓聯社、EBN產業經濟
從漲價信到AI戰局定價權 轉單傳言對台積電僅是「小打小鬧」
市場持續傳出台積電消息，首先是台積2026年下半及2027年先進製程與封裝將再度漲價，其次，Google TPU恐轉單英特爾（Intel）、超微（AMD）部分產品則由三星電子（Samsung Electronics）代工。日前台積財
800VDC傳延遲至2028年？ 供應鏈強調未收到NVIDIA正式通知
近日市場傳出，NVIDIA主導的原生單端800V直流電（800VDC）設計，大規模量產及出貨時間恐被推遲1年至2028年後，而大型雲端服務商（CSP）也將推遲採用。對此，資料中心供應鏈業者指出，目前仍未收到
南亞科DDR4私募大股東「底部支撐」 3Q26加劇緊缺推升合約價
DDR4供給持續吃緊，近期供應鏈傳出，由於南亞科第3季產能更為緊缺，四大私募股東及CSP大客戶等均鎖定產能，第3季合約價格續漲趨勢明確，部分大客戶在要求長期產能供應時，也承諾將提供NCNR（Non-
CPO量產傳延宕 晶片設計業者：正向看待LPO、NPO加速成長
近期市場傳出，因為產品生產良率仍不穩定，光學共同封裝（CPO）的量產整體時程恐往後延宕，從原本2027年下半就要加速量產說法，變成量產規模在2027年將顯著減少，放量節奏全部往後推。然而，相關IC設計直言
台灣無人機非紅供應鏈關鍵 台系晶片憑技術、成本優勢迎紅利
近期台灣無人機供應鏈屢傳捷報，不僅是下游的雷虎、漢翔持續有所斬獲，上游的供應鏈業者，尤其是晶片廠商，更是默默擴大部署與市佔率。尤其是針對軍規和商規兩大類型，台系晶片業者已開始與台灣在地客戶以及歐美
迎GPU千瓦散熱需求 功率半導體積極投入極低導通電阻技術
AI資料中心從800V高壓一路降壓至晶片運作的電力轉換過程，「功率半導體」扮演電壓轉換、大電流控制與降低熱損耗的核心角色。走過疫後庫存去化階段，面對AI高壓直流（HVDC）電源架構新革命，業者形容功率半導
黃仁勳只是送來AI入場券？ 「仁來瘋」背後機會與風險並存
NVIDIA執行長黃仁勳結束為期5天的訪韓行程，從烤五花肉聚會、職棒開球到拜訪大學研究所，南韓產業界一片振奮。但這些正面期待的背後，韓媒指出一個令人不安的問題：身為全球科技大廠、站在矽谷頂端的黃仁勳，究
英特爾坦承18A一度失速 陳立武改革加速14A與AI推論
英特爾（Intel）加速重整先進製程與人工智慧（AI）產品策略，力圖扭轉近年競爭劣勢，財務長David Zinsner近日坦言，18A製程開發初期曾因同時追求效能提升、良率改善與多項技術突破，導致研發節奏失衡，形容當
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