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2奈米訂單非主因？　HBM4成三星晶圓代工大幅減虧關鍵
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業傳於2026年的營業虧損可望大幅改善。有趣的是，推動虧損改善的關鍵並非市場原先預期的DRAM價格上漲或2奈米訂單增加，而是第六代高頻寬記憶體（HBM4）需求的...
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新墨西哥州量子樞紐啟動　串聯國家實驗室與8企業加速商業化 美國量子科技布局再向商業化推進。新墨西哥州正式啟用共享型量子運算研究設施Roadrunner Quantum Lab（RQL），將量子企業、國家實驗室、大學及創投資源集中至阿布奎基（Albuquerque），提供從量子研究、原
Nidec擬賣電子零件子公司　社長辭職高層人事動盪 日本電子零組件廠尼得科（Nidec）持續進行業務整頓，高層人事也陷入動盪。Nidec正準備出售旗下電子零組件子公司Nidec Components。該公司前身為Copal Electronics，2014年成為Nidec全資子公司，其業務包
黃仁勳紐約獲頒范佛里特獎　韓美AI供應鏈鐵三角再合體 NVIDIA執行長黃仁勳於9月28日（當地時間）在美國紐約出席Korea Society年度晚宴，獲頒2026年范佛里特獎（Van Fleet Award），三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔，以及SK集團（SK Group）會
雙雄結盟迎AI浪潮　TDK聯手太陽誘電搶攻零組件 受AI伺服器與實體AI需求急速升溫帶動，日本電子零組件廠TDK與太陽誘電（Taiyo Yuden）9月29日宣布簽署合作備忘錄（memorandum of understanding），將就積層陶瓷電容器（MLCC）、電感器等次世代電子零
蘇姿丰傳10月再訪韓　三星HBM4合作、NPU布局成焦點 超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）傳預計於2026年10月再度訪韓。其繼2026年3月訪韓並正式宣布與三星電子（Samsung Electronics）展開次世代AI記憶體合作後，蘇姿丰預料此行進一步擴大洽訪範圍，將與南
DIGITIMES Today：「台美混血」無人機落地量產在即 | 卓揆宣示電力就是國力 |　台積電若赴德州設廠政府不反對 南部科學園區2026年上半營業額達新台幣1兆7,739.08億元，較2025年同期大幅成長28.57%
廠務鏈傳台積評估德州建廠　兩岸十年變局促美擴大爭取 台積電赴美國投資布局持續擴大，繼亞利桑那州確立12座晶圓廠、先進封裝及研發中心的超大型半導體聚落後，近期業界再傳出，台積評估在德州建立「第二個美國製造園區」，規模可能達6座先進晶圓廠。對台積而言，德州
Googlebook、Qwenbook上陣　晶片業者盼「新型態AI PC」突圍 高通（Qualcomm）Snapdragon Summit 2026上，雖沒有發表任何PC相關晶片新品，但關於PC布局的相關資訊並沒有減少。包括市場關注的Googlebook，在活動期間也正式展出。此外，包括阿里巴巴已發表、並正提供試
高通：PC零組件缺貨情況可控　價格波動驚人才是挑戰 高通（Qualcomm）資深副總裁暨運算與遊戲事業群總經理Kedar Kondap，在Snapdragon Summit 2026期間接受媒體聯訪時，談到記憶體與零組件漲價對PC產業的影響，他認為目前看到的最大問題其實不是零組件短缺
成本不是唯一考量　世界先進方略：VSMC投入下一代R&D、IP開發 世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的VSMC 12吋晶圓廠9月28日在新加坡淡濱尼（Tampines）開幕。面對中美科技競爭及全球地緣政治風險，世界先進暨VSMC董事長方略接受全球媒體聯訪時表示，新加坡維持相對平
美國守AI優勢、中國拚自立自強　川習會後「晶片政策」聞風不動 川習會結束後，外界普遍對雙方洽談結果認為無太多意外，經貿與外交關係的實質推進相當有限，自然更不用說備受關注的科技相關政策。晶片供應鏈業界坦言，以目前美國力拚維持晶片優勢，以及中國力圖要在晶片生態系
美中貿易休兵延長　非敏感產品訂單回流中國恐牽動台廠接單 美國總統川普（Donald Trump）2026年5月13~15日訪中與中國國家主席習近平進行峰會後，習近平也應川普邀請於9月23~25日訪美國是訪問，雙方同意貿易休兵延長。川習二會會後美中各自發布事實清單與成果共識清
兩度進台積電走過7到3奈米　楊育佳返星打造Lab-to-Fab研發模式 新加坡科技研究局（A*STAR）副總裁（創新與企業）楊育佳（Yeo Yee Chia），2022年返回新加坡後，將累積的產業經驗，轉化為推動新加坡半導體研發及產業發展的策略，逐步建立不同於台灣的半導體產業模式。楊育
金像電把亞馬遜變股東　劍指自研Trainium伺服器合作 金像電迎來重量級策略投資人亞馬遜（Amazon），募資總額達新台幣15.89億元，代表雙方之間也從過去單純的供應鏈關係，升級為具股權連結的策略合作夥伴。值得注意的是，金像電更在一眾台系PCB板廠中，開創「把客
ASIC出貨2027年首超GPU　ABF載板、高層數PCB接棒成瓶頸 高階雲端AI加速器市場2027年將出現結構性轉折，ASIC總出貨量將首度超越GPU，主要受到Google、亞馬遜（Amazon）、華為等業者擴大出貨所帶動，整體市場將迎來「NVIDIA與Google雙強競爭、多家業者加速追
蘋果A20 Pro記憶體拆解證實捨棄PoP封裝　WMCM提高良率 據Android Headlines報導，隨著高通（Qualcomm）發布Snapdragon 8 Elite Gen 6行動平台，外媒開始將其與蘋果（Apple）A20 Pro比較。從晶片製程來看，兩款旗艦都已進入2奈米世代，但更令人好奇的是兩款晶片
先進散熱封裝成下世代AP決戰點　三星、高通相繼出解方 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026揭露新一代旗艦行動晶片布局，最高階Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6導入Offset PoP封裝，改善散熱路徑，延長高負載下的高效能運作時間。綜合韓媒Theelec
AI撐起半邊天　三星預告客戶數將翻4倍、HPC營收拚佔66% 三星電子（Samsung Electronics）加快調整晶圓代工事業布局，預期2029年客戶數將達2017年獨立成為事業部時的4倍，並提高人工智慧（AI）與高效運算（HPC）業務比重。但美國德州泰勒（Taylor）廠逐步進入量
三星二度加速P5記憶體產線投資　設備移入提前至2Q27 AI用高附加價值DRAM與NAND Flash需求暴增，三星電子（Samsung Electronics）正加速建置平澤第5園區（P5）首條量產線（Ph1）。韓媒最新指出，三星正與主要設備業者討論，將設備移入時程從2027年第3季提
先進封裝必爭之地　京東方與群創明確搶進、SDC與LGD卻策略未明 有分析指出，在全球主要面板業者中，僅京東方與群創具備明確的先進半導體封裝策略。相較之下，南韓面板雙雄三星顯示器（Samsung Display；SDC）與樂金顯示器（LG Display；LGD）雖已關注相關技術，但整體策
長鑫擴產備戰本土需求　兆易創新2027年前4月DRAM交易估值增 長鑫持續擴充DRAM產能之際，中國本土記憶體需求也跟著升溫。兆易創新最新公告，2027年1~4月與長鑫集團的DRAM採購及代工交易預估達人民幣（單位下同）44.11億元，僅4個月即相當於2026全年原始預估額57.11
評析：陳俊聖稱中國DRAM產能「無限大」　全球記憶體供需後勢？ 中國記憶體業者持續擴充DRAM產能，全球記憶體市場的供需格局會不會因此反轉？宏碁董事長陳俊聖近日一番話提及中國記憶體產能無限大、價格又殺，引發市場熱議。若把問題拉回產業面，值得關注的其實不是「中國有
【漫圖秒懂】三星HBM4有望助獲利衝新高　DDR5卻要等52週？ 三星電子（Samsung Electronics）受惠第六代高頻寬記憶體（HBM4）銷售擴大，2026年第3季營業利益預估達11.2兆韓元，有望連續4季刷新歷史紀錄。但HBM擴產也將排擠通用型DRAM產能，三星DDR5交期最長已
【漫圖秒懂】外面感謝祭、裡面大健檢　SK海力士兩手強化AI戰力 人工智慧（AI）記憶體熱潮正旺，SK海力士（SK Hynix）沒有只顧著擴產衝業績，而是同時從「外部供應鏈」與「內部經營」兩端補強戰力。一邊邀請130多家合作夥伴、員工與家屬約3萬人參加「ThanksFULL Day」
AI熱潮點火　南科1H26營收逾1.7兆、就業人數創新高 南部科學園區2026年上半營業額達新台幣1兆7,739.08億元，較2025年同期大幅成長28.57%，主要是受惠於全球AI熱潮蓬勃發展，加上半導體產業的領航帶動，讓南科園區展現穩健擴張動能，更加鞏固全球高科技供應鏈核
10/7新竹智慧工廠論壇｜打造半導體數據底座
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