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美國傳封殺中系光通訊模組　非紅供應鏈轉單效益浮現
美國聯邦通訊委員會（FCC）傳出研擬限制中國製新型資料中心光模組進入美國市場，中際旭創和新易盛等中系光通廠恐首當其衝。美中兩強的科技戰從半導體先進製程開打，一路延燒至上游原材料和設備供應鏈。中國自...
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二線晶圓代工廠的「修復之旅」　世界、聯電重返3成毛利率 全球成熟製程晶圓代工市場，2026年再度迎來復甦。晶圓代工業者表示，此波景氣回升建立在AI需求向成熟製程擴散、特殊製程比重提升、產品組合優化之上，由眾廠毛利率變化顯見。據估算，世界先進、聯電毛利率在
CPU、DRAM缺貨嚴峻　義隆看PC市況需求2H26更辛苦 台系觸控晶片業者義隆8月5日召開法說會，義隆表示，2026年第2季整體營運表現還不錯，但第3季和下半年的PC市場情況，可能會比上半年更辛苦一點，主因為零組件缺貨，使得客戶的出貨因長短料受到影響，但公司會持
譜瑞：記憶體漲價負面衝擊大於預估　三合一晶片多單支撐成長 高速傳輸介面IC設計業者譜瑞8月5日召開法說會，譜瑞指出，2026年第2季雖然因為後段封測漲價來得突然，導致毛利率較預期的稍弱，但公司不看壞整體市況前景。針對外界普遍未明顯看好的第3季，譜瑞仍提出相對正面
利基型DRAM漲價翻身　晶豪科2H26高檔態勢可望續衝 受到利基型記憶體市場嚴重供不應求，晶豪科繼2026年第2季營運暴增成長後，7月營收又較6月大增4成，續創單月新高。晶豪科表示，成長受到產品報價調升及市場供需影響，由於多數記憶體供應商已淡出，或減少DDR3
新唐看好2027年BMC出貨續增　揭量子技術與智慧眼鏡布局 受記憶體漲價和缺貨衝擊PC，新唐科技表示，2026年第2季AI和運算類別比重下滑至31%，不過雲端服務供應（CSP）客戶對遠端伺服器控制晶片（BMC）需求持續成長，看好2027年成長幅度將高於2026年。新唐科技
斗山收購SK Siltron重返南韓龜尾　打造「晶圓到封測」完整版圖 斗山集團（Doosan Group）簽約收購SK集團（SK Group）旗下半導體矽晶圓大廠SK Siltron控制權，進一步補齊從晶圓材料、電子基板材料，到後段測試的半導體事業版圖，也象徵斗山時隔約21年重返南韓龜尾產業園
超微遊戲業務衰退31%　蘇姿丰坦言買氣消退、價格壓抑需求 超微（AMD）公布2026年第2季財報，整體營收達115億美元，年增50%、季增13%，創下歷史新高。然而各事業群表現呈現兩極化發展，資料中心業務展現強勁成長，營收年增107%至67億美元，反觀遊戲業務營收衰退31%，僅
台積電擴大CoW委外日月光等OSAT　南韓設備商一同受惠 台積電近來持續擴大AI晶片核心製程的委外生產，以解決AI晶片製造瓶頸。原本由台積電自行消化的大量訂單，外溢由半導體封裝測試（OSAT）業者承接，並可望帶動相關企業展開大規模設備投資。據韓媒ET News引述
Google HBM需求直逼NVIDIA？三星、SK海力士龍頭之爭開打 全球高頻寬記憶體（HBM）需求結構，很可能在2027年迎來重要轉折。南韓業界推估，Google加速擴大自研張量處理器（TPU）部署，HBM需求可望逼近NVIDIA，讓過去高度跟隨NVIDIA GPU產品週期運作的市場，逐
科技1分鐘：2026年全球矽晶圓市場概況 矽晶圓（Silicon Wafer）是半導體製程基礎材料，由高純度單晶矽切割拋光而成的圓形薄片，作為晶片製造基板。綜合SEMI、Spherical Insights、Korea JoongAng Daily等報導與資訊，目前全球矽晶圓市場供應集中
三星平板連3年採聯發科天璣　獲利承壓強化成本控管 三星電子（Samsung Electronics）將在2026年9月推出的新款平板電腦上採用聯發科高性價比應用處理器（AP）。外界解讀，平板人工智慧（AI）效能競爭升溫，應用處理器（AP）重要性提高，但三星為改善獲利，仍
塔塔遭駭成中國宣傳題材　蘋果印度布局再掀供應鏈角力 蘋果（Apple）位於印度的供應商塔塔電子（Tata Electronics）近期發生網路安全漏洞事件，意外成為北京當局的宣傳利器。據CNBC與路透社（Reuters）報導，駭客組織World Leaks聲稱對塔塔電子的攻擊負責，遭
樂金攜手南韓IC設計廠　三層打造智慧家電AI晶片 樂金電子（LG Electronics）將以自家AI晶片DQ-C為基礎，攜手南韓本土IC設計企業，建構完整的智慧終端（On-device AI）系統單晶片（SoC）產品線，欲打造可因應各種家電產品的AI晶片生態系。根據韓媒ET
評析：走在光裡，飄來烏雲——FCC擬禁令，中國光模組業者迎考驗 AI浪潮推動資料中心加速擴張，也讓高速光互連成為GPU、HBM之後，下一個受到全球關注的關鍵供應鏈。過去幾年，中國光模組業者憑藉成本優勢、量產速度與完整供應鏈整合能力，快速切入全球AI資料中心，其中中際
長鑫衝刺手機記憶體追趕三巨頭　中國手機晶片自主再突破 據知情人士透露，長鑫科技正準備於2026年底，少量生產先進的低功耗智慧型手機記憶體晶片，並預計在原型測試取得滿意結果後投產，隨後還將進行大規模量產。此舉凸顯北京當局在人工智慧（AI）關鍵領域中進展迅速
【漫圖秒懂】AI催生晶片通膨　《晶片戰爭》作者示警勿陷中國供應鏈依賴 AI狂潮推升記憶體與半導體需求，預估2026年全球記憶體支出將佔GDP的0.7%，帶來顯著的「晶片通膨」壓力。雖然傳出西方企業考慮向中國長鑫存儲採購以降低成本，但《晶片戰爭》一書作者Chris Miller警告，長鑫存
創見束崇萬再獲台灣企業領袖100強　記憶體缺貨漲價延續2027年底 記憶體模組廠創見董事長束崇萬表示，記憶體缺貨情況仍相當嚴重，不僅2026年、甚至2027年改善機會都非常有限。上游供應商已示警，2027年供應狀況可能比2026年更吃緊，缺貨與漲價走勢甚至將一路延續至2027年底
倍利科7月營收2.73億元創高　2026年下半將優於上半年 受惠全球AI晶片需求爆發及半導體封裝大廠積極擴充CoWoS產能，倍利科2026年7月合併營收新台幣2.73億元，較6月成長7.78%，較2025年同期大幅成長63.4%，刷新單月歷史營收新高。2026年前7月合併營收16.92億元
南亞科加速5A新廠建置　資本支出上調34%至697億元 南亞科8月5日召開董事會通過多項議案，其中，為了加速5A新廠產能建置，決議上調2026年資本支出至不超過新台幣697億元，較先前預估的520億元增加約34%。同時決議參與投標測試廠房，擴充後段封裝測試產能。南亞科
慧榮聚焦代理式AI儲存成長動能　FMS 2026亮相五大產品線 AI從大型語言模型（LLM）訓練進一步邁向代理式AI（Agentic AI），即時推論對快速且可預測的資料存取需求日益提升。慧榮科技宣布於2026年NANDFlash技術盛會（the Future of Memory and Storage；FMS
鋒魁2026年上半轉虧轉盈　維修轉型跨入廠務工程收效 真空幫浦大廠鋒魁近年轉型收效，2026年7月合併營收新台幣4,088萬元、年增307.76%；累計2026年前7月營收達2億元，較2025年同期大增95.02%；2026年第2季及上半年每股盈餘（EPS）分別達0.5元及0.24元，順利轉
中美互鬥延燒認證體系　中國暫停在美機構執行CCC工廠稽核 中美科技與供應鏈角力再延燒，戰場從半導體、通訊設備延伸至產品認證體系。據中國央媒8月5日午間發布快訊，中國國家認證認可監督管理委員會（CNCA）即日起，暫停中國強制性產品認證（CCC）指定機構委託美國
美國出口管制釀反效果？　傳三星、SK海力士暗中測試中國晶片設備 為應對美國可能進一步收緊的出口管制風險，消息人士透露，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）正評估是否在其中國廠房導入中國中微公司的晶片製造設備。路透（Reuters）報導，三星
FCC傳擬限制中國光模組進口　中系光通訊業者市值蒸發逾人民幣千億 美國聯邦通訊委員會（FCC）傳出研擬限制中國製新型資料中心光模組進入美國市場，重挫中國光通訊產業信心。市場擔憂AI資料中心高速光互連供應鏈可能面臨調整壓力，中際旭創、新易盛、天孚通信等主要業者恐首當
AI與通用伺服器市場回溫、IC載板需求續強　Ibiden上修2026年度淨利 日本揖斐電（Ibiden）受惠於生成式AI強勁需求，加上通用伺服器市場同步回溫，宣布調升2026年度（2026/4~2027/3）財測，淨利展望由原先預估的年減轉為年增。Ibiden於8月4日公布2026年度第1季（2026年4~6月
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