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每日椽真：台半導體產值挑戰8兆元 | 中國打出記憶體三張牌 | AI建廠潮迎來台灣供應鏈歷史性機遇
台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年，AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片（ASIC）不再只缺先進製程，而是連「封裝名額」都成為稀缺資源，也讓英特爾（Intel）EMIB-...
最新報導
CPO先進測試戰線前移　設備鏈組隊搶「統包」主導權 矽光子與共同封裝光學（CPO）逐步進入量產前關鍵階段。供應鏈人士指出，CPO下個真正的量產瓶頸，是「把測試往前移」，在晶圓階段就找出光學缺陷、控制良率，並把測試資料一路串到Optical Engine及Module
美光盧東暉：AI建廠潮迎來台鏈歷史性機遇、長約綁定營建廠產能 AI浪潮推動半導體產業轉向長期結構性成長，台灣美光（Micron）董事長盧東暉表示，在可見的未來，看不到AI需求減弱，半導體廠擴產挑戰恐將成關鍵瓶頸，這波AI建廠潮是「台灣供應鏈歷史性的機遇」，從在地承包商轉型為國際級戰略夥伴，美光正規畫採長期綁定、產能預約，將與台系營建夥伴業者簽訂長期合約關係。美光企業副總裁暨台灣美光董事
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場　深化先進封裝TCB設備布局 新加坡半導體封裝設備大廠庫力索法（Kulicke and Soffa；K&S）表示，受惠於AI需求擴散至週邊應用，2026年打線封裝（wire bonding）設備接單暢旺，出貨量更創歷史新高，公司也持續擴大布局先進封裝市場。K&
半導體在地化發展　美日荷專家直言補助買不到企業競爭力 SEMICON Taiwan 2026期間由DSET與國際半導體產業協會（SEMI）共同主辦的論壇「從晶片到實體 AI：可信賴供應鏈與科技合作新局」，胡佛研究所傑出研究員Glenn D. Tiffert、鎧俠（Kioxia）董事東惠美子與荷蘭新鹿特丹報財經記者Marc
振生半導體PQC安全晶片新品將量產　A輪募資已達2,800萬美元 台系IC設計新創業者振生半導體，在本次SEMICON Taiwan
汽車SoC受高度綁定　鴻軒深耕「AI小晶片」看好成車用主流 台系車用微控制器（MCU）業者鴻軒參展SEMICON Taiwan
不只是NVIDIA天下　博通單季AI營收幾近翻倍、創近10年最大成長 博通（Broadcom）發布截至8月2日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，營收年增86%創近10年來公司最強勁營收成長動能，預計4QFY26營收有望再擴大年成長幅度、估可達94.5%
系統整合成「光進銅退」挑戰　崇越搶光通訊、散熱兩大商機 AI晶片功耗和傳輸速率要求不斷提高，業界因此高度關注，光通訊於機櫃內、晶片之間傳輸的近距離應用導入時間。而供應鏈認為，系統整合的成熟度仍為技術落地主要考量。崇越科技在此次SEMICON Taiwan
大廠苦等台積電CoWoS　英特爾EMIB-T趁勢搶當備胎 台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年，AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片（ASIC）不再只缺先進製程，而是連「封裝名額」都成為稀缺資源，也讓英特爾（Intel）EMIB-
韓美半導體2.5D封裝設備　傳首度打入台灣晶圓代工量產線 南韓半導體設備廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）傳已成功進入台灣晶圓代工業者封裝量產線的供應鏈。韓美半導體近日參加SEMICON Taiwan 2026，業界預期，其2.5D先進封裝設備有望藉由打入台灣晶圓代工量產供應鏈，進一步擴大市場版圖。據韓媒ET
記憶體紅利誰吃肉？　韓材料廠獲利差三星、SK海力士逾60個百分點 記憶體市場迎超級景氣，但韓媒觀察指出，材料協力廠似乎未能雨露均霑。即使市場擴大帶動氣體、蝕刻液等材料業者出貨量與營收成長，營益率仍停留在10%多，獲利面的涓滴效應相當有限。根據韓媒ET News報導，若分析三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
LB Semicon正式向高通出貨　2年合作開花加速擺脫DDI依賴 南韓半導體封測代工（OSAT）業者LB Semicon正擺脫過去以顯示驅動IC（DDI）為主的業務結構，積極將產品組合拓展至系統半導體及功率半導體領域。繼先前加入瑞薩電子（Renesas）的功率半導體後段製程供應鏈後，LB Semicon再宣布向高通（Qualcomm）出貨首批產品。綜合韓媒Theelec、ZDNet
科技1分鐘：韓美半導體5款2.5D封裝設備 南韓半導體設備廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）近日參加SEMICON Taiwan 2026，該公司目前擁有5款2.5D封裝設備，依照尺寸及製程方式，分別為2款覆晶（FC）鍵合機及3款熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB），並將於此次展會展出。綜合Semiconductor
AI讓摩爾定律打了「類固醇」　默克揭半導體新摩爾定律 AI為產業帶來根本性的變革，同時也成為推動半導體創新不可或缺的力量，默克（Merck）集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘表示，AI帶來的並不只是新一波科技需求，更是半導體產業創新模式的根本性改變，未
Google TPU訓練與推論分工　CPU成下一波專用化焦點 隨著AI模型訓練、推論及AI代理（AI Agent）等工作負載持續增加，AI加速器也開始朝不同工作負載最佳化。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat日前在SEMICON Taiwan
挺華為「韜定律」前進　中國3D晶片EDA工具頻亮相 華為提出「韜（τ）定律」後，中國本土EDA業者開始加速跟進，從傳統2D晶片設計工具，逐步延伸至3D晶片、邏輯折疊與AI輔助設計平台。華為半導體業務部總裁何庭波於2026年5月在IEEE ISCAS 2026提出「韜定律」，以縮短訊號傳輸時間常數&tau
觀察：中國打出記憶體三張牌　長鑫、長存、武漢新芯各自突圍 中國記憶體產業正轉變打法。過去，中國面臨「缺一家能打的本土大廠」，如今逐漸形成分進合擊的局面：長鑫存儲攻DRAM、長江存儲拚3D NAND，武漢新芯則把NOR
【動物農莊】鴿們聊長鑫存儲「合肥計畫」　早就鎖定三星技術？ 三星電子（Samsung Electronics）18奈米DRAM製程技術外流案再有新進展，根據南韓檢方起訴書，長鑫存儲早在2016年便制定「合肥計畫」（H
信紘科在手訂單230億元　美國4Q26放量、海外營收2027拚佔15% AI、高效運算（HPC）帶動全球半導體廠擴產，台灣廠務工程業者出海，卻也面臨海外缺工、法規、材料與成本攀升等挑戰。信紘科首席執行長龔楚喬表示，憑藉長期服務先進製程龍頭所累積的高規格工程實績，以及跨國工
從資料中心到邊緣AI　威剛整合兩大品牌擴大商務布局 因應AI基礎架構、邊緣運算與智慧系統快速發展，記憶體模組廠威剛科技表示，將整合旗下TRUSTA與ADATA Industrial的產品、技術及解決方案，聚焦於企業級伺服器、邊緣運算、系統整合方案、智慧家庭、行動與穿
帆宣海外訂單1H26獲利創高　攜Mennens搶半導體廠務商機 半導體廠務設備工程大廠帆宣2026年第2季業績創高，合併營收新台幣212億元，季增48.2%、年增74%，稅後淨利18億元，季增61.8%、年增逾3.5倍，每股稅後（EPS）8.17元；2026年上半合併營收355.08億元，年增39.5%
汎銓8月營收續創高　矽光子布局效益顯現、MSS HG設備年底商品化 全球AI算力持續擴張，帶動先進製程、高效運算（HPC）、先進封裝及高速光互連需求升溫，半導體分析服務重要性同步提升。汎銓董事長柳紀綸表示，公司正由傳統材料分析、故障分析服務，跨向AI晶片分析、埃世代材
光寶1.7億美元策略投資DCX　整合電源管理、散熱關鍵技術 光寶科技宣布策略投資波蘭的液冷散熱解決方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.，在交易完成後，光寶將持有DCX Liquid Cooling Systems約25%股權，交易總金額約1.76億美元。DCX Liquid Cooling Systems主
一詮子公司惠智先進瞄準AI晶片散熱　與工研院鎖定192億美元商機 LED導線架及散熱廠一詮精密與工研院，成立台灣首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式。未來將由惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」的設計與試量產驗證，一詮精密發揮製
CPO拚高密度光互連　鈦昇雷射加工突破2D FAU次微米精度 瞄準新世代高速光互連需求，光纖陣列（FAU）正由傳統一維排列朝高密度二維（2D）架構發展，對孔位精度、微孔尺寸、排列密度及製程穩定性提出更高要求。半導體設備廠鈦昇於SEMICON Taiwan 2026推出新一代
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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