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每日椽真：SK海力士離「拿下鎧俠」還有多遠 | 台灣量子躍昇計畫呼之欲出 | 中國追ASML這筆帳可划算？
DRAM微縮競賽即將正式跨入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）時代，SK海力士（SK Hynix）目標為2028年正式導入DRAM量產，時間點與三星電子（Samsung Electronics）相近。這意味南韓記憶體雙雄在1c、1d DRAM等製程競爭之後，最快兩年後就可能進一步在0....
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高通簽長約奪AWS大單　聯發科、世芯跟進「財務綁定模式」有挑戰 美系晶片設計大廠高通（Qualcomm）本週宣布，與亞馬遜（Amazon）AWS針對共同開發客製化AI推論晶片與高頻寬光學互連，進行多世代的合作。而在同一天，高通申報的8-K揭露，高通已對AWS發出認股權證，AWS可
NVIDIA加價掃貨測試介面產能　傳台積、晶片廠啟動多元供應商驗證 AI晶片用高階測試介面產能吃緊，供應鏈傳出，NVIDIA大舉加價包下主流測試介面業者的探針卡（Probe Card）及測試座產能，部分研發與工程驗證需求受排擠，包括晶圓代工龍頭及相關IC設計客戶，開始評估多元測試
雲端AI轉進邊緣裝置　新唐楊欣龍：實體AI是MCU未來10年重點 AI從雲端加速部署至地端，新唐科技9月9日展示微控制器（MCU）導入機器人大腦、小腦和靈巧手等技術，總經理楊欣龍表示，實體AI（Physical
人形機器人商機先布局　台IC設計耕耘「大腦之外」 2條戰線 台系IC設計業者近期陸續開始提到「實體AI（Physical AI）」和「機器人」商機，如近期Arm公布將擴大的Arm Total Design for Physical
歐美IDM「Grid to Core」搶AI商機　台廠功率模組化升級成挑戰 資料中心加速轉向800V HVDC和高密度DC-DC等供電架構，提高功率元件的耐壓與轉換效率要求，帶動高耐壓、低損耗與高頻操作碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）需求。如英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）和安森美（Onsemi）國際大廠採取「Grid to
ficonTEC突破上電下光測試瓶頸　結盟漢測搶設備交付 德國矽光子測試設備商ficonTEC突破共同封裝光學（CPO）「上電下光」測試瓶頸，推出業界首創Insertion 2自動化光學測試解決方案。隨著光電整合測試需求崛起，旗下ficonTEST總經理龍安傑（André Lalonde）表示，由於測試複雜度大幅提升，未來18
新思實證三星2奈米生態系成熟　合作將NPU晶粒面積縮22% 電子設計自動化（EDA）大廠新思科技（Synopsys）成功運用三星電子（Samsung Electronics）2奈米製程，將晶片面積縮減逾20%。新思計劃將目前以記憶體晶片為主的南韓市場業務，擴大至三星晶圓代工先進製程生態系，以及南韓主要AI半導體企業。綜合韓媒ZDNet
Palliser Capital持股破5%　楠梓電加碼8億元深化滬士電關係 英國投資機構Palliser Capital於9月9日宣布，在與老牌PCB大廠楠梓電管理層，展開數月的建設性溝通後，已進一步增持股份，持股比例正式突破5%
高通AWS合作採購綁股權受矚　1.6 Tbps光互連成關鍵 高通（Qualcomm）與AWS於9月8日宣布長期合作，表面上是一筆客製化人工智慧（AI）晶片訂單，卻也透露AI基礎設施產業正出現結構性變化，AI晶片競爭已從NVIDIA主導的GPU市場，逐漸擴散至CPU、AI推論、網路晶片、光通訊及整體機架系統。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC、Th
三星、SK海力士都押2028年　DRAM微縮戰跨入High-NA世代 DRAM微縮競賽即將跨入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）時代，SK海力士（SK Hynix）目標2028年正式導入DRAM量產，時間點與三星電子（Samsung Electronics）相近，意味著南韓記憶體雙雄在1c、1d DRAM等製程競爭後，最快兩年後可能進一步在0.
DB HiTek首創8吋1,200V SiC一站式製程　目標2027年量產 南韓晶圓代工廠DB HiTek完成碳化矽（SiC）產品在8吋晶圓上生產所需的製程技術驗證，以此確保可穩定生產耐受1,200V級高電壓的SiC功率半導體，並計劃2027年進入量產。綜合韓媒韓聯社、Herald經濟等報導，DB HiTek日前宣布，以8吋晶圓為基礎的1,200V SiC
PC用HDD價格連漲6季　AI需求排擠下缺貨估至2028年 機械硬碟（HDD）價格持續上揚，日經新聞（Nikkei）報導，搭載於PC等的HDD，2026年第3季的大宗交易價格連續6季上漲，並創下新高紀錄。造成價格上漲的原因除了來自固態硬碟（SSD）轉單需求，中國市場需求也相當穩健。如桌上型電腦與監視攝影機使用的3.5吋1TB HDD，季增15%，每顆約67.
科技1分鐘：近線儲存（Nearline Storage） 近線儲存（Nearline Storage）是介於線上儲存（Online Storage）與離線儲存（Offline Storage）之間的資料儲存形式。雖然資料並非隨時待命、即時存取，但可以毋需人工介入即可快速完成準備，並轉換為可存取。據IBM技術部落格說明，常見的近線裝置如光碟櫃（Optical
龍芯增資加碼CPU、GPU　AI推理帶動中國本土晶片布局 中國CPU業者龍芯中科近期宣布人民幣（單位下同）23億元增資方案，資金主要投入資訊化晶片、CPU及GPU核心技術，其中CPU相關項目合計超過14億元，成為此次募資最大投資方向。隨著AI應用從模型訓練逐步擴大至推理及AI
觀察：三巨頭拉開EUV進度　中國追ASML這筆帳可划算？ 極紫外光（EUV）微影技術競賽正拉開新差距。從目前進度來看，Intel走得最快，台積電的時間表也已明確，三星、SK海力士（SK Hynix）則從記憶體製程切入High-NA。EUV已進入「用了能否提高生產效率、降低成本」的新階段。EUV競爭進入下半場　High-
Imec推進可擴展超導技術　實現3ML NbTiN電路、內連線縮至30奈米 比利時微電子研究中心（Imec）於2026年應用超導會議（Applied Superconductivity Conference）展示兩項超導技術突破，包括全球首款三層金屬層（3ML）氮化鈮鈦（NbTiN）約瑟夫森接面電路，每平方公分可
受惠半導體新廠建置　銳澤營收連續2個月站穩3億元續創高 高科技廠房氣體供應系統解決方案大廠銳澤2026年8月合併營收達新台幣3.69億元，年增83.26%，創歷年單月新高；累計2026年前8月合併營收19.93億元，較2025年同期成長27.91%，改寫歷年同期新高。銳澤表示，8月營收
京鼎2Q26營收創新高　泰國廠7月起放量下半年營運看旺 半導體設備廠京鼎2026年第2季合併營收達新台幣63億元，季增13.3%、年增 21.1%，創單季新高；2026年上半營收達118.61億元，較2025年同期成長17.8%，同創歷年同期新高，單季及上半年營收均維持雙位數成長。展望
雲端電源新品放量　光寶8月營收年月雙增、毛利率下半年持續甜 光寶科2026年8月合併營收達到新台幣196億元，在AI與雲端運算高階伺服器電源、高效備援電池系統（BBU）等電能管理系統及光電半導體需求持續強勁帶動下，月增3%、年增25%，呈年月雙增，前8月累計營收1,347億元
群聯力推自家AI方案快速落地　8月營收年增377%續創新高 群聯電子2026年8月合併營收達新台幣282.76億元，月增4%，較2025年同期大幅成長377%；累計2026年前8個月合併營收達1,642.93億元，年成長279%，雙雙刷新歷史新高。群聯執行長潘健成表示，持續受惠AI基礎建設
意騰2027營收拚雙位數成長　AI IP與ASIC雙軌擴大終端商機 AI資料中心吸走半導體產能與供應鏈資源，手機、NB等消費電子市場承受成本上升壓力，邊緣AI（Edge AI）需求卻逆勢升溫。意騰發言人許維新指出，AI功能逐漸下沉至終端裝置，手機、NB、耳機、遊戲機及智慧眼鏡
【漫圖秒懂】蘋果折疊iPhone嚴格品管　量產速度受限？ 蘋果（Apple）首款折疊iPhone，有望在台北時間9月10日凌晨1點的發表會正式亮相。不過傳因嚴苛品質標準導致量產進度延後，8月下旬日產量僅數百支，遠低於全年800萬~1,000萬支目標所需水準，上市初期可能面臨
GF獲美商務部3.75億美元補助　加速布建本土量子晶片生態系 格羅方德（GlobalFoundries；GF）8日宣布，已與美國商務部晶片研究與開發辦公室（CHIPS Research and Development Office）達成最終協議，獲得3.75億美元研發補助資金，用以加速推展GF量子技術解決方案
漢測薄膜式探針卡小量出貨　布局高速光電測試市場 半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試表示，8月營收持續成長、並突破5億元大關，再創單月歷史新高，主要受惠於半導體測試設備工程服務、客製化產品穩定成長。同時，公司持續深化技術研發，自主開發之薄膜式探針卡
Amkor亞利桑那封測園區擴二期　投資加碼120億美元 Amkor官方聲明表示，將啟動美國亞利桑那州先進封裝與測試園區第二期擴建計畫。第二期擴建工程將新增6萬平方公尺無塵室空間，使全園區無塵室總規模達到約9.3萬平方公尺。受惠於客戶長期合作承諾大幅超越原先第一
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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