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AI伺服器板帶動鑽孔設備升溫　東台訂單能見度直達2027年底
東台精機以「智造進化・驅動高階板未來」為主題，參與台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求，重點展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案，涵蓋前端自...
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《不具名消息》SEP90 台積電攜手馬斯克蓋晶圓廠？直擊美國風向怎麼吹？ 馬斯克要打造Terafab，台積電證實雙方正在討論合作，這場晶片大計還沒開工，關鍵問題已浮現：晶圓廠該由誰營運？台灣人對馬斯克造晶片半信半疑，美國業界卻已開始緊盯商機。DIGITIMES直擊SEMICON West，帶
NVIDIA進軍CPU市場告捷　奪AI新創Modal訂單打破英特爾超微壟斷 NVIDIA在CPU市場取得突破進展，成功奪得人工智慧（AI）雲端新創Modal晶片訂單。過去僅採用英特爾（Intel）與超微（AMD）處理器的Modal宣布，未來將首度導入NVIDIA全新Vera CPU，用於託管AI代理（AI
黃仁勳柏林峰會同台德國總理　敦促汽車與工業擁抱實體AI 德國總理Friedrich Merz在19日於德國柏林舉行的產業峰會開幕式上，與NVIDIA執行長黃仁勳同台發言，呼籲德國企業界全面擁抱人工智慧（AI），藉此振興德國經濟並推動產業現代化；黃仁勳則敦促德國汽車與工業機
日本擬再砸4,000億日圓挺Rapidus　力拚2027年量產2奈米 日本政府擬進一步加碼扶植先進半導體在地生產。綜合路透（Reuters）、日經新聞（Nikkei）及BigGo Finance等報導，日本經濟產業省於10月19日提出最新方針，規劃於2027~2029年度（2027/4~2030/3），以產
蘋果、Tesla點名中國記憶體喊降價　長鑫存儲製程、供貨受限短期難壓漲勢 記憶體漲價潮持續，蘋果（Apple）、Tesla等美國科技巨頭高層接連點名中國業者可作為替代供應來源，直接或間接向三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）喊話降價。然而製程、價格、供貨三
AI晶片新創Tenstorrent完成新一輪融資　估值突破62億美元 AI晶片新創Tenstorrent日前宣布完成最新一輪15億美元融資，推升該公司投後估值突破62億美元，相較於2024年底的估值呈現翻倍以上的大幅躍升。據彭博（Bloomberg）與路透（Reuters）報導，Tenstorrent致力
陳立武稱中美晶片差距縮小　英特爾籲FCC豁免晶圓廠AGV禁令 英特爾（Intel）執行長陳立武近日表示，中國在晶片製造技術上「並未落後太多」，凸顯中美半導體競爭格局仍存在變數。另一方面，英特爾已向美國聯邦通訊委員會（FCC）申請豁免，希望旗下晶圓廠使用的外國製自動
三星2027年HBM4產量已100%簽約　DRAM技術領先長鑫達7年 南韓KB證券指出，三星電子（Samsung Electronics）2027年第六代高頻寬記憶體（HBM）預計產量已100%簽訂供貨合約，且受惠於HBM4價格上漲及通用型DRAM漲價，2027年獲利成長幾乎已成定局。另一方面，針對
DIGITIMES Today：友達玻璃基板不跟群創拚尺寸 | 金管會呼籲謹慎投資注意風險 | 中國擬管制AI晶片設計與算力技術 三星電子（Samsung Electronics）先進製程良率表現始終受市場關注，2奈米製程的量產能力更是外界觀察焦點。同時，Tesla
聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關？　2026年拉貨仍拚高檔 近日市場陸續傳出，聯發科與Google合作的TPU
美國重振晶片製造缺不了台灣　SEMICON West揭前後段信任優勢 SEMICON West
AI伺服器推升TVS、ESD需求　德微旗下亞昕打入國際供應鏈 AI伺服器帶動功率元件、突波抑制器（TVS）和靜電保護（ESD）需求，功率元件廠德微旗下的亞昕科技將於10月23日興櫃，目前公司6吋產能為35%，目標為提高至50%
AI基礎建設不缺需求　電力、建置、技術與資金「四重關卡」待突破 上週SEMICON West
LPDDR撐不住人形機器人頻寬需求　美光研發專用記憶體EIM 美光（Micron）瞄準人形機器人等實體AI（Physical AI）應用，正與客戶合作開發邊緣推論記憶體（Edge Inference
Amkor南韓光州廠動工　3兆韓元瞄準AI與HPC先進封裝 半導體封裝測試代工（OSAT）業者Amkor加碼南韓光州投資，計劃於2026
評析：三星美國2奈米無犯錯空間？　泰勒廠量產能力成追趕台積關鍵 三星電子（Samsung Electronics）先進製程良率表現持續受市場關注，2奈米製程的量產能力更是外界觀察焦點。同時，Tesla
SK海力士聯手南韓政府、四大銀行　砸2兆韓元撐腰半導體材料設備業者 SK海力士（SK Hynix）攜手南韓政府、南韓貿易保險公社（K-SURE）與南韓四大商業銀行，投入2兆韓元（約14億美元）支援南韓半導體材料、零組件與設備業者，期望推動上下游共同發展。據韓媒ET
AI封裝載板瓶頸從設計轉向製造　提早18~24個月建產能成關鍵 AI運算效能持續推升封裝密度極限，未來3~5年內，單顆加速器載板尺寸預計將突破100x100mm，進一步擴增至120x120mm以上。相較20年前，業界普遍採用的40x40mm大小，載板面積整整放大9倍。同時，載板層數從16層爬升至20、24層甚至更高，線寬與線距（L/S）微縮至5/5微米（µm）以下，I
大德電子押注陶瓷核心基板　瞄準2029年量產、強化AI封裝散熱與抗翹曲 南韓載板業者大德電子（Daeduck Electronics）加快陶瓷核心基板（CCS）開發，因應AI半導體封裝面積擴大所帶來的翹曲與散熱挑戰。公司目前正進行性能及內部可靠度評估，計劃2027
NAND大廠掀擴產潮　鎧俠拒打規模戰、轉攻技術差異化 因應記憶體市場爆發性的需求成長，NAND Flash製造業者紛紛採取積極的設備投資策略。南韓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
微纖維充當開關　耶魯大學團隊用水流研發流體記憶晶片 美國耶魯大學（Yale University）研究團隊發現，水或其他流體構成的流動網路，能如電腦晶片儲存記憶，因此開發出一種流體記憶晶片，並可望應用於軟體機器人（soft robot），其近期也將研究成果刊登在《Physical Review
iPhone Duo難逃AI晶片排擠效應　T-glass供應傳變數 蘋果（Apple）首款折疊機iPhone Duo正式開賣在即，供應鏈卻再傳生產變數。繼鉸鏈與整機生產良率問題後，有消息稱，日東紡（Nittobo）T-glass的問題也可能成為影響iPhone Duo出貨量的關鍵。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，蘋果雖已要求多家合作夥伴擴大iPhone Duo零組件產量，但T-
解讀一：中國擬管制AI大模型出口　算力、參數與全球排名列入門檻 中國AI業者拓展海外市場，未來可能面臨更明確的技術出口限制。中國商務部、科技部16日聯合提出修訂《禁止出口限制出口技術目錄》，擬新增40項技術，其中，人工智慧相關佔23項，涵蓋大模型、AI代理（AI
解讀二：中國擬管制AI晶片設計與算力技術　14奈米、3D記憶體納草案 中國擬將AI技術出口管理延伸至底層晶片設計、記憶體及大型算力叢集，並提出具體技術門檻。中國商務部、科技部近期公布技術出口目錄修訂草案，AI相關項目涵蓋晶片架構、自研指令集、智慧運算IP、配套軟體，以及高速互連、分散式訓練與異質晶片調度等技術。這次修訂目前仍在對外徵求意見，期限至11月15日。若草案內容正式納入出口管制，影響將
【動物農莊】Elon Musk發文誇讚美光　暗酸三星、SK海力士定價過高？ Tesla執行長Elon Musk近期在社群平台發文稱讚美光（Micron）定價合理，批評其他記憶體業者要價過高。全球記憶體市場目前由三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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