創新服務4月下旬轉上櫃 先進封測趨勢下擁三大動能
探針卡自動化設備商創新服務預計於2026年4月下旬上櫃掛牌，預期在AI應用刺激半導體產業需求下，將帶動探針卡市場快速成長，2026年營收強勁成長與維持高毛利率表現可期。展望未來營運，創新服務看好三大成長動能...
最新報導
群聯擴企業級SSD生態系 瞄準歐盟AI基建發展瓶頸
隨著全球記憶體供應持續吃緊，NAND控制晶片大廠群聯電子宣布，攜手AIC、InWin等多家平台、伺服器及PC解決方案夥伴，進一步在歐盟（EU）市場擴大導入Pascari PCIe Gen5 SSD，提供企業級效能與容量，滿足
魏哲家亞大演講：高齡社會AI機器人需求 半導體技術為人類間橋梁
台積電董事長魏哲家3月21日出席亞洲大學25週年校慶，並獲頒名譽博士學位。他以一貫幽默風格發表演說，從自嘲「差點不敢接受」談起，延伸至企業領導、人工智慧（AI）、高齡社會與機器人發展，內容橫跨產業趨勢與
博通示警AI需求推升產能瓶頸 台積電與兩岸PCB供應鏈同步告急
博通（Broadcom）日前指出，由於AI晶片需求飆升，科技產業正遭遇嚴峻的供應鏈限制。博通實體層產品部門行銷總監Natarajan Ramachandran於3月24日表示，台積電的生產產能已達到極限，這與幾年前產能幾乎「無限」
阿里達摩院發表RISC-V CPU玄鐵C950 原生支援通義千問與DeepSeek
阿里巴巴旗下達摩院3月24日在「2026玄鐵RISC-V生態大會」正式發表新一代旗艦處理器玄鐵C950，採用5奈米製程，鎖定高效能運算與AI應用場景。隨著製程節點推進與AI整合能力提升，玄鐵C950也被視為阿里近年自
NVIDIA發表MGX ETL伺服器機架 網路開放架構可相容競爭對手AI晶片
NVIDIA在AI晶片市場面臨日益激烈競爭，但NVIDIA已找到從競爭對手產品中獲利的新途徑。在GTC 2026開發者大會上，NVIDIA發表一款名為MGX ETL的新型伺服器機架，其開放架構不僅能運行自家晶片，亦支援競
資騰SEMICON China鎖定埃世代需求 展出刷輪助先進製程良率
佳世達集團旗下資騰科技參加2026年SEMICON China國際半導體展，將展示化學機械研磨（Chemical Mechanical Polishing；CMP）超潔淨空氣PVA刷輪。資騰指出，因應埃（Angstrom）時代對晶圓潔淨與先進製程
黃仁勳理解DLSS 5「AI廢料」憂慮 堅持技術忠於開發者指令
NVIDIA執行長黃仁勳此前在GTC 2026曾直言，玩家對DLSS 5技術的批評「完全錯誤」，引發熱議。不過近期對外展現更為同理的姿態，應對大眾對該技術的反彈。近期參加Lex Fridman播客（Podcast）節目時，黃仁
日本富士通布局歐洲國防市場 鎖定網路安全與軍民兩用技術
日本富士通（Fujitsu）計劃於2030年代將歐洲市場的國防事業人員規模由現狀倍增至2,000人，旨在擴大網路安全與軍民兩用技術的銷售，積極搶佔歐洲各國增加國防預算的商機。日經新聞（Nikkei）報導，富士通將在北
SK海力士擬赴美掛牌ADR 外界看好資本吸納實力
SK海力士（SK Hynix）傳決定發行新股，以美國存託憑證（ADR）形式在美國市場進行上市。業界分析，SK海力士計劃以此籌得的資金擴大高頻寬記憶體（HBM）等尖端記憶體的生產能力，進一步鞏固在全球AI半導體
記憶體大宗交易價格續攀升 DDR4、DDR5同步漲價且供貨砍半
記憶體DRAM價格近期進一步攀升，在供應量大幅縮減的情況下，身為需求方的家電、印表機等製造商正陷入採購困難，甚至出現「產品愈做愈虧」的窘境。日經新聞（Nikkei）報導，由於全球主要DRAM製造商將產能大量
傳SK海力士提前開啟M15X第二無塵室 全力衝刺HBM產能
消息指出，SK海力士（SK Hynix）已提前2個月開啟清洲M15X廠第二間無塵室。業界解讀，SK海力士積極加速次世代半導體生產基地的啟動時程，除是為緩解客戶端的記憶體供應問題而擴大生產規模，也是為在高頻寬記
每日椽真：中國運動攝影市場起內鬨｜國產無人機難開「眼」｜蘋果「去中化」發酵？
全球各國皆在積極發展無人機產業，打造自主供應鏈，然台灣至今仍遲遲卡關。行政院3月22日發表聲明，指出無人機對民主供應鏈戰略布局及國軍戰力至關重要，盼立法院儘速通過相關預算審查，而隨後國防產業發展協會與
台積電魏哲家「機器人論戰」延燒 美中龍頭籌碼大不同
台積電董事長魏哲家日前在亞洲大學25週年校慶演講中，針對機器人的一番言論，引起業界高度關注。魏哲家直言，中國的機器人只有看頭，但沒用，大腦才是關鍵，且目前這些都是由美國企業主導開發，並由台積電作為核心供應鏈。此話一出，立刻引起業界論戰。由於稍早NVIDIA執行長黃仁勳才在GTC
光通訊DSP晶片競爭白熱化 聯發科集團挑戰美系兩巨頭
AI資料中心的建置需求，持續帶動光通訊的整體出貨成長與技術升級，每一個環節都有新商機，競爭情況也在加劇當中。其中光通訊所需的四階脈衝震幅調變數位訊號處理（PAM4
台廠競逐無人機影像感測晶片 紅外線加分項、AI演算法必修
非紅供應鏈的無人機商機，成為全球科技供應鏈業者新一波的追逐對象，台灣晶片業者亦積極投入，其中「影像感測」相關技術可說是最多人競逐的領域。但影像感測晶片從影像訊號處理器（ISP）到系統單晶片（SoC），其實已是整個市場中相對成熟的產品，具備相關技術的業者眾多，門檻也不算特別高。相關晶片業者對此認為，無人機的影像技術需求低標
Tescan深化亞太半導體布局 台韓藉先進技術成投資重點
捷克顯微鏡設備商Tescan持續深化亞太市場布局，搶進半導體失效分析（FA）商機。DIGITIMES本次前進南韓首爾，專訪財務長Pavel Sustek、亞太區總裁李榮光，進一步剖析其在亞太地區國家的本土投資策略。財務長Pavel
鈺祥首創再生濾網與CaaS訂閱制 2026步入雙位數成長軌道
全球先進製程微污染防治濾網龍頭鈺祥董事長暨總經理莊士杰指出，全球晶圓代工大廠積極擴充2奈米以下先進製程，公司憑藉再生型化學濾網與潔淨空氣訂閱制（CaaS）的商業模式，建立產業護城河，其中再生型化學濾網新品預計於4月量產，可望推升2026年營收雙位數成長。莊士杰認為「摩爾定律並未終結」，而是在先進製程過濾技術中延續，特別是半導
台灣光罩大動作資源集中本業 先進封裝2H26動能顯現
受惠於半導體產業回溫及AI帶動的先進封裝需求，半導體廠台灣光罩執行長暨總經理陳立惇表示，2026年本業將迎來顯著成長，儘管面臨地緣政治與中國競爭對手等挑戰，但透過產品線拓展與先進製程布局，目前產能利用率已超過90%，對2026全年營運審慎樂觀。陳立惇指出，根據研調機構預估，2026年半導體產業可望成長超過26%
科技1分鐘：四階脈衝振幅調變數位訊號處理器（PAM4 DSP）
綜合公開資料顯示，四階脈衝振幅調變數位訊號處理器（PAM4 DSP）是現代高速網路通訊，如400G、800G乙太網路中的核心零組件，主要用於光通訊模組中，處理複雜訊號轉換與修復。PAM4 DSP核心功能是充當數據傳輸的「大腦」。主要負責任務包括：調變與格式轉換，將電性介面與光性介面之間的訊號進行轉換。訊號補償與等化
安世之亂後在地化加速 強茂「五五計畫」目標全球MOS市佔5%
成熟製程晶圓代工報價近期調升，台灣功率半導體廠強茂營運長陳佐銘表示，面對銅價原物料上漲成本，公司並不會全面性漲價，重點在於改善毛利和優化產品組合。針對低毛利率產品調漲幅度介於10~20%
聯寶搶進矽光子與低軌衛星 估2H26邁小量出貨階段
磁性元件廠聯寶近日表示，展望未來，公司除了持續深耕高速網通市場，並穩步切入Wi-Fi
韓華Semitech TCB設備導入卡關？ SK海力士高額擔保未解受矚
南韓半導體設備業者韓華Semitech（Hanwha Semitech），曾成功向SK海力士（SK Hynix）供應高頻寬記憶體用熱壓鍵合（TCB）設備。不過從2025年開始，該公司維持高達1,000億韓元（約6
全球半導體規模續成長 NVIDIA奪營收首位、英特爾獨衰退
市調機構統計結果指出，2025年全球半導體市場規模達8,300億美元，年增23.3%。若人工智慧（AI）需求持續，2026年突破1兆美元大關的可能性極高。據韓媒ET News援引市調機構Omdia統計，2025年半導體市場規模達8,300億美元，年增23.3%
HBM 2030年估達極限 SaiMemory瞄準下一代記憶體ZAM
日本電信商軟銀（SoftBank）全資子公司SaiMemory取得英特爾（Intel）技術授權，正開發下一代記憶體ZAM（Z-Angle
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