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AI封裝走向系統級整合　欣興、星科金朋、緯創共論技術缺口
全球電子協會（Global Electronics Association）於IMPACT 2026研討會中，主持「元件至系統整合技術進展」論壇，邀集欣興、星科金朋、緯創以及市場研究機構TechSearch，涵蓋PCB、載板、OSAT、EMS等...
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管制反釀記憶體荒？　俄羅斯擬重啟三星、SK海力士半導體平行輸入 俄羅斯傳為緩解資料中心用記憶體與儲存裝置的供應短缺，正研議重新開放三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）產品的平行輸入（Parallel Import）。不過，受到美國對俄出口管制及全球記憶
Sony不分拆半導體事業　影像感測器綜效、台積電合作成關鍵 Sony集團社長兼執行長十時裕樹近期表示，Sony旗下負責影像感測器業務的半導體事業，並無分拆計畫。Sony集團邁向娛樂相關業務為核心的轉型過程中，半導體事業常被認為與其他事業差異過大、應從集團中分拆上市
Terafab拚2028年量產　ASML等設備商加速供貨 Elon Musk最新透露，由SpaceX與Tesla共同推動的晶片製造計畫Terafab，目標在2028年下半於美國德州啟動量產，並將先進邏輯晶片、記憶體製造、封裝與測試整合於同一園區。但他也坦言，即便包括ASML及其他半
聯茂估2027年M9 CCL逐步放量　開發Low CTE材料鎖定CPO需求 自2023年起，全球主要CSP每年資本支出都呈現雙位數成長，驅動PCB與銅箔基板（CCL）的需求及材料升級。隨著AI伺服器高階CCL需求不斷快速提升，聯茂持續深耕AI，在高階膠系認證進度快馬加鞭。聯茂指出，繼
凌航3Q26獲利創新高　產品組合優化提高工控佔比 記憶體模組廠凌航第3季獲利創新高，單季稅後純益首度突破新台幣（以下同）10億元，達10.3億元，季增6.2%，但CB轉換執行導致股本增加，相較第2季每股盈餘（EPS）10.17元，每股EPS下滑至9.14元。凌航表示
傳高通不敵市場衝擊將全球裁員　11月起啟動績效考核汰弱留強 高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon於10月19日在一份備忘錄中告訴高通員工，在完成年度員工績效考核後，高通將在全球進行「以績效為導向的裁員」，預計11月開始發送通知。Amon表示，此次裁員是建立更強大
三星M2800數據機改用2奈米製程　4奈米產能轉向HBM基礎晶粒 三星電子（Samsung Electronics）的4奈米產線正逐步讓給HBM。最新韓媒消息指出，新一代行動數據機晶片（Modem）M2800系列將改用2奈米製程生產，數據機騰出的4奈米產能將主要轉往高頻寬記憶體（HBM）最
美光桃園工會預告10月22日罷工1日　勞資協調進入關鍵期 美光台中工會即將於10月22日進行第2次勞資調解，桃園工會趁勢宣布將於同日發動一天警告性罷工，要求美光資方具體回應工會對於分潤的訴求，特別是2026年一次性獎金的比例與額度，以及未來的分潤制度。工會不滿資
三星傳遲未敲定2奈米大客戶　4奈米滿載、5奈米急拓新單 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部最先進的2奈米製程，目前與全球科技大廠的合約進展有所延遲。不過，三星的4奈米製程產能幾乎已全面啟用，並開始擴大5奈米製程的客戶拓展，希望以良率
DIGITIMES Today：英特爾晶圓代工另闢戰場？| 台灣表後儲能獲利算盤被打亂？| 竹科經驗向國際輸出 TPCA Show 2026活動正式開跑。開展首日，欣興董事長簡山傑以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，探討AI時代下產業發展的關鍵契機，如何從過去各自為戰與接單的供應模式，走向未來上下游共同協作的生態系。經濟部20日發佈2026年9月外銷訂單統計，金額為1,142.
突破AI晶片「記憶體牆」　黃漢森：HBM、光互連、3D堆疊成關鍵 AI處理器算力持續提高，記憶體頻寬成長卻相對落後，資料供應不足已成為限制AI晶片效能與能源效率的重要因素。如何縮短記憶體與運算單元的距離、提高晶粒間互連密度，成為高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及3D整合的發展動力。曾任台積電研發副總經理、現任史丹佛大學Willard R.與Inez Kerr Bell講座教授的黃漢森（H.-S.
PCB材料大缺貨難舒緩　供應鏈擴產能見度直達2029後 AI與高效運算（HPC）技術快速演進，PCB持續朝向高層數、高密度及高性能材料應用發展，連帶上游材料及設備端掀起「看不到盡頭」的缺貨潮，也讓銅箔基板（CCL）、銅箔、鑽針等關鍵材料廠商，進一步啟動未來3~4年的產能擴充計畫。業界盤點，PCB上游供應鏈的擴產能見度，從1~2年明顯延伸至3~4年，可直接看至2029
供需缺口達3成　晶豪科不只4Q26、2027將延續漲價動能 受到供應緊缺，利基型記憶體市況熱度不減，晶豪科估計，整體市場結構性缺口龐大，供不應求幅度約超過3成，供需吃緊恐將一路延續至2028年或更久，雖然合約價基期墊高，但2026年第4季漲勢延續，營運表現可望將優於第3季，新開發19奈米製程產品將可望於2027年逐步放量。晶豪科2026年9月合併營收新台幣74.
雲端AI續當2027年主力　邊緣AI逆風不等於台廠沒機會 目前市場對雲端AI市場的需求，普遍已一路看旺至2028~2029年左右，未來2
黃漢森揭AI晶片技術轉折　電晶體微縮走向3D整合、每瓦效能 AI運算需求持續擴大，半導體產業面臨技術發展路線的轉折，過去電晶體微縮推動晶片密度、效能與能源效率提升的主要動力，隨著製程節點持續推進，元件架構、材料、製程整合及晶片設計的複雜度同步提高，技術創新逐步延伸至單一晶片以外的整合層級。曾任台積電研發副總經理、現任史丹佛大學Willard R.與Inez Kerr
英飛凌與Wolfspeed轉攻8吋SiC　升級降成本滿足AI供電需求 英飛凌（Infineon）與美系碳化矽（SiC）大廠Wolfspeed於10月15日宣布簽訂全新的多年期8吋SiC晶圓供應協議，將雙方既有的供應合作，由6吋基板技術轉向8吋基板技術，為未來的電動車（EV）、再生能源系統和AI資料中心的電力基礎設施相關需求做好準備。SiC是推動全球低碳化之電氣化與能源效率應用的關鍵，此項協議將
英特爾晶圓代工另闢戰場？　12吋InP技術搶攻光通訊商機 人工智慧（AI）模型規模持續擴大，資料中心對晶片間通訊頻寬與能源效率的要求日益提高。傳統銅互連技術在傳輸距離、頻寬密度及單位能耗等方面逐漸面臨瓶頸，使矽光子技術受到更多關注。然而，雷射晶片與磷化銦（InP）材料長期供應吃緊，也使光通訊成為AI基礎設施發展的新挑戰。InP是雷射晶片的重要材料，但目前業界常規InP基板（Sub
超微提實體AI效能新定義　強調系統級瓶頸與端到端即時響應 人工智慧（AI）逐漸從雲端，轉向能感知、推理並控制機器與人類互動的實體AI（Physical AI）後，超微（AMD）嵌入式運算事業群資深副總裁Salil Raje近日指出，目前代表運算能力的TOPS（每秒兆次運算）在實體AI已難充分衡量，業界必須重新思考效能的定義。綜合超微Salil
Elon Musk加速布局Terafab供應鏈　大舉接洽南韓材料、設備業者 Elon
禾伸堂打入南韓大型車廠供應鏈　2027年當地營收拚增逾5成 台灣被動元件廠禾伸堂布局南韓市場約2年，已打入全球大型車廠供應鏈，帶動當地營收超出初期預期，並以2027年南韓市場營收成長超過50%
三星HBM牽手台積電有代價？　為搶NVIDIA訂單恐臨四大隱憂 三星電子（Samsung Electronics）為打入NVIDIA客製化高頻寬記憶體（NVHBM）供應鏈，傳不惜打破過去堅持的一站式（Turnkey）整合供應模式，將採用一直視為自家晶圓代工最大競爭對手台積電的3奈米製程，生產HBM基礎裸晶（Base
中微公司加速布局南韓市場　攜手SK Keyfoundry、美格納測試MOCVD 在中國有機金屬化學氣相沉積磊晶（MOCVD）中，中微公司（以下簡稱中微）市佔率極高，但仍無法供給三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等業者。然而，中微正試圖從功率半導體切入南韓市場，並已與SK
長約從MLCC延伸到基板　三星電機5個月累計簽下4.3兆韓元訂單 三星電機（Semco）與一家全球大型企業簽訂記憶體用封裝基板長期供應合約，訂單規模約3,604.87億韓元（約2.6億美元），並將於2027年供貨。三星電機雖未公開客戶名稱與應用產品，但繼積層陶瓷電容（MLCC）、矽電容之後，將長期合約範圍擴大至基板領域。據韓媒iNews24、Chosun
三星S27 Ultra晶片配置再反轉　高通駁斥發熱傳聞、Exynos 2700去留成謎 三星電子（Samsung Electronics）傳已於近日啟動新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700的晶圓生產。不過，近期圍繞Exynos 2700的搭載規模與產品策略變數頻傳，也反映出在記憶體價格飆漲、成本壓力持續升高之際，三星正面臨自研晶片布局、供貨能力與成本控制之間的多重考驗。據韓媒Chosun
科技1分鐘：TGV也有沙漏身形——認識玻璃通孔腰身比 AI與高效能運算（HPC）晶片朝高密度互連發展，玻璃通孔（Through Glass
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