滿意台積電CoWoS供應狀況 超微蘇姿丰坦言記憶體已成壓力源
超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）5月22日參與台北一場高峰論壇，會後接受媒體聯訪時，一一分享當前AI市場規模與需求、在台灣投資100億美元布局未來4年的先進封裝，以及此次來台的目的。特別是當前AI晶片...
最新報導
蘇姿丰喊AI需求「絕對是真的」 超微、NVIDIA、ASIC等都能成功
對於AI泡沫疑慮，超微（AMD）執行長蘇姿丰5月22日表示「需求絕對是真的」，且現在是初期階段，如同9局的棒球比賽，現在才打到第3局。會後接受媒體聯訪再次強調，全球AI基礎設施需求正以遠超市場預期的速度成長
蘇姿丰：台灣擁有完整獨特生態系 AI將是近50年最重要科技
超微（AMD）執行長蘇姿丰5月22日在台參與一場高峰論壇，分享對於人工智慧（AI）產業的看法。蘇姿丰強調，AI是過去50年來最重要的技術，也將在未來數年內重塑全球產業與商業定義，進入「人工智慧無處不在（AI
Amkor攜超微合作先進封裝 亞利桑那廠客戶陣容再擴大
Amkor高層宣布，將在亞利桑那廠為超微（AMD）進行先進封裝，同時看好2030年營收突破110億美元。據路透（Reuters）報導，Amkor執行長兼總裁Kevin Engel於5月21日投資者活動中，確認與超微合作進行晶片封裝
歐洲車廠示警缺料風險 歐盟擬鬆綁中國揚杰科技制裁
歐盟（EU）將提議暫時解除對一家中國半導體供應商的制裁，此前汽車製造商警告稱若不解除禁令，供應鏈恐陷入混亂。彭博（Bloomberg）報導，據知情人士透露，歐盟執委會最快將於本週提出這一針對揚州揚杰科技股
三星勞資暫定協議惹議 DX部門擬投下反對票
三星電子（Samsung Electronics）勞資暫定協議案自5月22日（南韓當地時間）起進行會員投票，然而已有逾9,000名裝置體驗（Device eXperience；DX）部門員工加入工會，之後恐將投下反對票，為三星勞資協議增
Meta、博通等五大科技巨頭斥資1.25億美元 攜手UCLA建立AI半導體研發中心
包括Meta Platforms、博通（Broadcom）、應用材料（Applied Materials）、格羅方德（GF）與新思科技（Synopsys）共同宣布，將在洛杉磯加州大學（UCLA）薩穆埃利工程學院（Samueli School of
NVIDIA記憶體成本暴增 VR200 NVL72單系統建置成本上看780萬美元
AI產業對高階零組件需求強勁，下一代基於Vera Rubin架構的VR200 NVL72機櫃，其建置成本已大幅攀升。據摩根士丹利（Morgan Stanley）最新發布的研究報告，對CSP業者而言，每單位的系統建置成本預估將達到
科林研發正致力AI技術整合至設備 計劃擴大美國本地投資
科林研發（Lam Research）執行長Tim Archer日前在加州總部舉辦的一場創投競賽時對外透露，由於市場對人工智慧（AI）需求龐大，半導體製造商的產能與設備採購需求也在增加，科林正致力於為其半導體製造設備增
小米玄戒O3 2026年底亮相 加速自研晶片戰略挑戰高通、聯發科
中國小米加速把自研晶片推向核心戰略，已將玄戒（XRING）系列納入未來5年、總規模達人民幣2,000億元（約280億美元）的研發投資計畫，強化其在智慧型手機客製化晶片布局，目標挑戰高通（Qualcomm）、聯發科
美國量子戰略國家隊成形 IBM、GF等領軍打造新算力
美國川普政府（Trump Administration）正式啟動總額20億美元的量子運算扶植計畫，透過美國商務部對9家量子與半導體企業提供資金，並同步取得少數股權，意味華府正把量子運算提升至與人工智慧（AI）、半導體同
傳三星李在鎔低調來台「突訪聯發科」 擬爭取超微下單模式
三星電子（Samsung Electronics）勞資談判暫時落幕，然值得注意的是，5月21日半導體供應鏈傳出，三星電子會長李在鎔與多位高層低調來台，主要行程之一是前往聯發科總部，與執行長蔡力行等會面。三星發言體系對
面板級封裝兩年內迎來試產浪潮 量產「三大挑戰」待解
全球半導體設備大廠科林研發（Lam Research）在奧地利的薩爾斯堡「面板級封裝（PLP）創新卓越中心」正式啟用，濕式製程設備技術系統事業群副總裁暨總經理Aaron Fellis指出，目前不論是哪種型態的半導體領導
CoWoS產能只有NVIDIA三分之一？ 超微扶植台系「EFB封裝」供應鏈
超微（AMD）對外釋出「於台灣產業體系投資逾100億美元，加速建置AI基礎設施。」除揭露與台灣AI供應鏈最新合作進度，更首度高調點名「EFB」（Elevated Fanout Bridge）產業體系發展方向。供應鏈人士表示
AI客戶對嵌入式基板詢問度升溫 整合EIPD模組成發展趨勢
隨著全球AI資料中心基建需求爆發，在AI GPU、CPU、特用晶片（ASIC）架構快速演進下，供應鏈傳出，NVIDIA、超微（AMD）、英特爾（Intel）等客戶，對嵌入式基板（embedded substrate）採用意願逐步提升
力領車用TDDI新品上陣 2026營運審慎樂觀、續守毛利率
矽創旗下車用DDI業者力領科技在櫃買業績發表會上，針對業務後續表現提出看法，力領指出，除了既有的車用顯示相關業務，接下來成長動能將來自中系車廠大量導入新規格HUD、電子後視鏡、二輪車、OSD儀表板等產
沛亨耕耘類比IC跨足光纖業務 訂單能見度已達1Q27
沛亨在5月21日櫃買市場業績發表會活動中表示，沛亨長年耕耘類比IC產品，近年也逐漸拓展至多種不同業務，如POS機、聲學元件以及近期受關注的光纖業務。沛亨表示，2026年第1季各產品線的營收基本上都有明顯成長
三星GaN半導體策略轉彎 傳元件品質失利、晶圓代工訂單湧入
由於在氮化鎵（GaN）元件的客戶取得上面臨困難，三星電子（Samsung Electronics）可能調整GaN功率半導體業務策略，預計將轉而專注需求相對較大的GaN半導體晶圓代工。據韓媒Theelec引述業消息，三星已於
評析：三星罷工危機解除後 高額獎金未能撫平深層矛盾
預定5月21日罷工時間剩約一小時前，三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方終於在深夜簽下臨時協議，避開業界估計逾百兆韓元（約668億美元）的供應鏈震盪。從整體觀察，相關協議可能只暫時度過「2026年」
三星最新勞資協議部門待遇落差12倍 內部隱憂恐已埋下
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方已就2026年薪資協議達成初步共識。然據韓媒推算，三星半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門獎金最多是裝置體驗（Device eXperience；DX）部門的
NVIDIA大舉進軍CPU 預告200億美元營收新戰線
NVIDIA已是全球最大GPU供應商，如今打算再征服CPU市場。NVIDIA財務長Colette Kress在2027會計年度第1季（1QFY27）財報電話會議表示，NVIDIA預計2026年CPU總營收將接近200億美元，將讓公司成為
黃仁勳透過900億美元 讓全世界在AI熱潮離不開NVIDIA
NVIDIA正投入前所未有的巨額資金，以鞏固在人工智慧（AI）產業的地位。根據NVIDIA公司披露文件與PitchBook數據，過去16個月中，NVIDIA已承諾約900億美元的交易，這讓NVIDIA執行長黃仁勳成為AI產業最
AI帶動先進製程需求 荏原加強投資爭CMP設備市佔龍頭
泵浦與半導體設備製造商荏原製作所（Ebara）近日表示，目標未來3年內營收增加25%，並預期半導體將成為拉動成長的主力引擎，投資規模也將不低於過去3年。日經新聞（Nikkei）報導，荏原2026年第1季營收達2,463億
超微蘇姿丰巧借代理式AI東風 以CPU逐步踏上AI世代中央
人稱「蘇媽」的超微（AMD）執行長蘇姿丰，正塑造一個AI時代的超微，若今日只用硬體來涵蓋這間公司其實並不準確。也如NIVID執行長黃仁勳直言，NVIDIA並非一家GPU公司。日前超微2026年第1季財報出爐，基本
南寶攻半導體封裝膠材 新寳紘成立未滿1年「產能已逼近滿載」
南寶樹脂積極切入半導體高階材料市場，與新應材、信紘科共同合資成立新寳紘科技，鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場。南寶表示，目前新寳紘已取得世界級封裝大廠認證，隨著客戶需求持續升溫，產能已接近滿載，並啟
科技1分鐘：群創先進封裝跑得快 中韓面板廠FOPLP布局緩步走
AI晶片朝向異質整合與大尺寸封裝發展，半導體業界也掀起「以方代圓」的扇出型面板級封裝（FOPLP）競賽。DIGITIMES Research指出，相較傳統圓形晶圓封裝，FOPLP可利用大尺寸玻璃基板提升生產效率，因此
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