DIGITIMES

每日椽真：台灣電動車政策補貼萬年不變？| 沒有EUV的中國如何超車？| Kimi K3爆紅非偶然？
受惠於AI伺服器、高速網通、衛星通訊等高附加價值應用需求帶動，泰國、越南與馬來西亞正加速由傳統消費性電子製造基地，升級為支撐高階PCB與載板發展的區域互補生態系。SK集團（SK...
最新報導
毛利率承壓仍豪擲千億美元　台積電大擴美國廠盤算為何？ 台積電日前宣布，在既有投資美國1,650億美元基礎上，再加碼1,000億美元，規劃新增4座先進晶圓廠，讓亞利桑那州布局擴大至12座廠及1座研發中心。市場對此的關注焦點，並非投資金額，而是海外擴產恐壓縮獲利。據估
「中介商」成東協第二大AI算力買家　三不管地帶穩賺不賠？ 在算力大戰的時代，NVIDIA AI伺服器晶片炙手可熱，但中美貿易交鋒的熱度並未降溫。儘管蝦皮、楊忠禮集團等，都是資料中心AI晶片採購大宗，但熟悉東協半導體通路人士透露，許多中型規模的「中介商」幾乎可說是東
DDR5模組現貨價格衝上新高　中系DRAM顆粒價差也拉近 記憶體合約價漲幅在2026年下半轉於趨緩，但業界指出，相較DDR4經歷先前拋售潮後、現貨市場價格逐步回穩，DDR5受AI嚴重排擠供貨影響，近期現貨價格逆勢飆升，消費性DDR5 16GB模組現貨價格已突破新高至190
供應鏈重組、AI算力兩推力　台PCB廠「雙軸配置」搶進東南亞 全球AI基建投資熱潮下，東南亞正逐步從電子零組件製造腹地，轉向AI伺服器、高速網通與半導體供應鏈的重要節點，亦成為推動當地PCB產業轉型升級的重要火車頭。業界分析，面對全球供應鏈重組與AI算力需求擴張，台灣PCB產業除持續深耕本土高階製造、研發與關鍵供應鏈協作外，也須審慎布局東南亞市場的海外擴張戰略。對台灣PCB產業而
環球晶、美光10年長約反映供需轉緊　Sumco 12吋矽晶圓續約價恐漲2成 針對環球晶與美光（Micron）日前宣布簽署長達10年的矽晶圓採購長約，日本矽晶圓廠勝高（Sumco）以及全球最大矽晶圓製造商信越化學工業（Shin-Etsu Chemical），亦被視為矽晶圓供應吃緊下的受益者。日經新聞（Nikkei）報導，信越化學與Sumco目前與客戶簽署的長約，期限大多落在2027年底
AI扮東南亞PCB轉型火車頭　泰、越、馬形成區域互補生態系 受惠於AI伺服器、高速網通、衛星通訊等高附加價值應用需求帶動，泰國、越南與馬來西亞正加速由傳統消費性電子製造基地，升級為支撐高階PCB與載板發展的區域互補生態系。泰國穩居東南亞PCB製造龍頭　台資、陸資廠開新產能拚AI泰國目前為東南亞最大的PCB生產基地，2025年泰國PCB產值已達50.6億美元，年增22.4%
崔泰源喊「能蓋廠的地方都要蓋」　AI晶片2027需求最少增5成 SK集團（SK
三星、SK海力士搶進CXL記憶體　布局AI時代記憶體階層架構 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士正透過開發CXL（Compute Express
夾在美中AI爭霸戰　ASML營收走鋼索中國2026貢獻估佔2成 美國與中國爭奪AI霸權的競爭加劇，而美國當前氛圍推動對中國實施嚴格的半導體設備出口管制，這使歐洲市值最高的半導體設備巨頭ASML陷入微妙處境，試圖在歐美政府與股東權益之間取得平衡。Counterpoint
科技1分鐘：三星CMM-D 2.0 CMM-D 2.0（CXL Memory Module-DRAM；CMM-D）是三星電子（Samsung Electronics）以CXL（Compute Express Link）高速互連協定開發的CPU本機DRAM外擴充記憶體模組。相較於本機DDR受限於CPU記憶體通道數，CMM-D 2.0以CXL 2.
慧榮總經理苟嘉章談AI改寫記憶體產業》半導體通膨加速汰弱留強　「打群架」搶利基站穩新競局 AI主軸正從模型訓練邁向大規模推論，記憶體供需缺口持續加劇，由於上游記憶體原廠擴產速度緩不濟急，產業進入全面結構性轉型，不僅記憶體價格將難以回頭，在推論需求大爆發之下，上下文視窗與KV快取（KV
沒有EUV的中國　如何在半導體彎道超車？ 在美國持續收緊對中國先進半導體設備出口管制下，外界關注中國能否透過成熟製程、先進封裝等方式，縮短與全球先進製程的技術差距。對此，蔡司認為，先進封裝確實能提升晶片整體效能，但無法完全取代極紫外光（EUV）微影帶來的製程優勢。若缺乏EUV，只能依賴更複雜的多重曝光（Multiple
「AI for AI」成半導體材料新戰略　默克：AI不是取代科學家 全球AI競賽開打，進一步延伸至半導體材料研發，德國大廠默克（Merck）提出「AI for AI」策略，透過自主開發的AI平台Elvis、貝葉斯最佳化工具（BaBE）、數位分身（Digital Twin）及企業知識平台Melinda，打造一套由AI驅動材料研發、再以新材料支撐下一代AI晶片發展的封閉式循環（Closed-
科技1分鐘：Rapidus力追2奈米量產　同步布局先進封裝 全球半導體競賽已從單純追求製程微縮，延伸至先進封裝與系統整合能力。由日本政府及豐田（Toyota）、Sony、軟銀（Softbank）、鎧俠（Kioxia）等8家大型日企支持成立的半導體新創Rapidus便選擇跳過成熟節點，直接以2奈米製程搭配先進封裝布局，希望儘速縮短與台積電、三星電子（Samsung
月之暗面推新模型　挑戰EDA護城河、晶片設計不用2天 中國AI新創月之暗面（Moonshot AI）日前推出新一代大型語言模型Kimi K3，不僅在多項模型評測中繳出亮眼成績，更因展示AI
南韓光州半導體聚落用電難負荷　專家：不宜設記憶體廠 南韓政府力推的「湖南（全羅道地區）半導體聚落」計畫，正面臨嚴峻的能源與基礎建設檢驗。由於總規模達800兆韓元（約5,390億美元）的4座記憶體晶圓廠投資所需電力高達6.3
【動物農莊】SK海力士歡慶ADR　三星不跟是在想什麼？ SK海力士（SK Hynix）近日順利在美國完成那斯達克（NASDAQ）ADR上市，市場隨即關注三星電子（Samsung
【漫圖秒懂】華為蓋DRAM廠　中國AI記憶體自主戰正式開打 傳華為已攜手中國政府支持的記憶體業者昇維旭（SwaySure），在深圳啟動12吋DRAM晶圓廠建設計畫，目標月產能達14萬片，初期將以28奈米製程切入，藉此降低對海外記憶體供應依賴，並強化中國半導體自主能力。消息人士指出，該計畫由中國政府、華為及昇維旭共同推動，除確保華為未來智慧型手機與人工智慧（AI）產品的DRAM供
韓廠Hanwool開發MLCC全檢系統　AI瑕疵判讀突破抽樣限制 南韓業者Hanwool Semiconductor宣布，已完成以人工智慧（AI）為基礎的積層陶瓷電容（MLCC）全檢系統開發，正與全球客戶洽談量產供貨。根據韓媒Theelec、ET News等報導，Hanwool Semiconductor開發出
Pat Gelsinger揭英特爾錯失GPU黃金期　示警台灣能源脆弱性 英特爾（Intel）前執行長Pat Gelsinger近期接受專訪時，針對英特爾過往策略、與NVIDIA及蘋果（Apple）的合作歷史，以及台海局勢和量子運算前景發表看法。日前在法國巴黎AI高峰會（RAISE Summit）上
黃仁昭：AI需求具結構性成長　台積電不讓任何機會溜走 台積電財務長黃仁昭受訪表示，台積電看好人工智慧（AI）晶片需求將維持強勁且具多年成長動能，因此持續擴大投資亞利桑那州廠區。繼原先宣布加碼投資1,000億美元後，台積電決定將當地總投資金額提高至2,650億美
AI熱潮加劇營運分化　三星美國消費電子部門裁員逾800人 根據相關文件與知情人士透露，南韓三星電子（Samsung Electronics）已針對其美國消費性電子業務裁員，影響範圍主要集中在美國紐澤西（New Jersey）州與德州（Texas），合計逾800個職位受到波及。路透
三星泰勒廠產能擬翻倍　台積電2奈米排隊客戶傳3成考慮三星 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工傳正評估將美國泰勒廠的初期生產規模擴大至原計畫的2倍。隨著2奈米製程良率改善、大型科技客戶訂單陸續導入，以及高頻寬記憶體（HBM）基礎晶粒（base die）價格調
Rapidus結盟益華電腦導入代理AI　力拚晶片設計時間縮短3倍 日本Rapidus宣布將與美國益華電腦（Cadence）展開合作，攜手推動運用代理式AI（Agentic AI）的半導體設計流程。雙方將整合Rapidus自主研發的AI設計工具「Raads」，與Cadence以代理AI協調並控制設計工作流
（獨家）直擊新加坡VSMC 12吋廠　矽中介層、電源晶片扣住AI命脈 台積電2026年第2季法說會上修資本支出，來到600億~640億美元區間，大宗集中在美國。儘管新加坡曾一度力邀設廠，台積電最終並未允諾，但台積電大力奧援的世界先進，與恩智浦（NXP）合資成立子公司VSMC，其
一線分析師雲集 半導體最高殿堂 掌握2027 AI晶片先機
DTxBussinessweekly
熱門報告 - Research
智慧應用 影音