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聯電攜手愛普攻AI晶片供電　DTC矽電容完成投片驗證、搶進先進封裝整合
AI與HPC晶片功耗持續攀升，帶動資料中心供電架構朝晶片近端供電及先進封裝整合發展。聯電與愛普22日宣布展開技術及製造合作，結合聯電深溝槽電容（Deep Trench Capacitor；DTC）製程與晶圓製造能力，以及...
最新報導
Elon Musk談Terafab布局　2027年中試產晶片、產值潛力上看全球前20大經濟體 Tesla執行長Elon Musk在2026年第3季財報電話會議上透露德州Terafab關鍵進度，提到將在2027年上半開始調試Terafab設備，如果一切順利預計2027年5~6月左右製造出首顆測試晶片，以驗證整體晶片製造能力
科林研發估2027年WFE破2千億美元　無塵室、零組件供應成瓶頸 半導體設備大廠科林研發（Lam Research）公布2026年第3季財報，營收82億美元，季增22%。展望第4季，科林研發預期營收為86億美元，增減幅度在4億美元。科林預期，2026年晶圓製造設備（WFE）市場規模將達1
美國國防資金挺半導體在地化　川普宣布15億美元投資 美國總統川普（Donald Trump）日前在北卡羅來納州（North Carolina）造勢活動中宣布，五角大廈將投入15億美元擴大當地半導體生產，礦業材料供應商Sibelco也計劃興建半導體材料工廠。綜合國會山報（The Hill
《路克相談室》EP66：台積電法說會沒說的3奈米故事、三星HBM基底晶片轉單分析、台積電A14 1H28就量產？ 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
PLP、載板標準制定接連啟動　ADEPT Taiwan舉辦首次實體會議 全球電子協會（Global Electronics Association）旗下先進電子封裝技術（Advanced Electronic Packaging Technology；ADEPT）委員會持續在台布局。ADEPT Taiwan為全球首個衛星委員會，10月22日舉行
樂金Innotek攜手NVIDIA　GTC柏林秀HSB感測方案 樂金Innotek（LG Innotek）加速布局實體AI（Physical AI），並在德國柏林舉行的GTC柏林大會上，發表採用NVIDIA最新HSB技術的感測解決方案。不僅如此，樂金Innotek與NVIDIA也將擴大人形機器人視覺感
《科技聽IC》AI狂飆，半導體跟得上嗎？SEMICON West揭示產業新戰局 AI模型幾個月就迭代更新，半導體產業跟得上這場速度競賽嗎？剛落幕的美國半導體大展SEMICON West，傳出玻璃基板最快可能在2028年導入，為大型AI晶片封裝帶來新解方；AI加速器市場規模的成長，更多將來自單
美光打臉4F² DRAM稱「只是神話」　不參戰三星與長鑫競爭、押3D DRAM翻轉戰局 在三星電子（Samsung Electronics）、長鑫存儲的4F²（4F Square）DRAM技術領先之爭持續延燒之際，美光（Micron）卻正式表明放棄這項技術，轉而押注3D DRAM與晶圓鍵合，試圖翻轉競爭格局。據韓媒
工業需求回溫　德儀3Q26資料中心營收近翻倍 德州儀器（TI）2026年第3季營收與獲利成長，工業、車用與資料中心需求帶動營收年增28%，公司正依需求擴充產能。德儀第3季營收60.6億美元，年增28%、季增11%，優於市場預期的59.3億美元；淨利為24.3億美元，年增
晶片與遊戲先卡位、實體AI與氫能接棒　日本17項成長戰略制定執行計畫 日本首相高市早苗將在2026年底敲定一項5年計畫，勾勒17項戰略領域的投資藍圖。17項戰略領域的發展策略將分為短、中、長期，並把半導體、遊戲等產業將分在可較快獲利的項目，將儘快集中投資。日經新聞（Nikkei）
SK海力士啟動iHBM商用化布局　與供應鏈洽談HBM散熱新技術量產 高頻寬記憶體（HBM）市場競爭日益激烈，SK海力士（SK Hynix）傳已與供應鏈協商，準備將標榜可降低熱阻30%以上的新一代散熱技術iHBM導入產品，希望搶先競爭對手一步，守住AI記憶體主導權。綜合韓媒ET
英特爾美國擴產新進展　Fab 62設備進場、俄亥俄廠仍落後5年 英特爾（Intel）美國晶圓製造布局迎新進展，亞利桑那州（Arizona）Fab 62已開始安裝生產設備，俄亥俄州Ohio One園區也完成首座主要結構桁架安裝。不過，俄亥俄州首座晶圓廠原訂2025年開始交付晶片，如今已延
三星、SK海力士傳升級中國NAND製程迎戰長存　美國政策監管為變數 在美國對中國實施嚴格半導體設備出口管制的情況下，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）仍傳出持續推動中國NAND Flash工廠的設備與製程升級，以生產高堆疊NAND。分析認為，此舉旨
DIGITIMES Today：NVIDIA中國AI加速器市佔縮水8成 | 台航太鏈擠身前線 | 蘋果傳上調iPhone Duo出貨量 美光（Micron）在台灣的勞資爭議有望化解，台中工會已與公司簽署勞資協議，撤回原訂10月22日的調解程序，另據員工流出的內部信件指出，美光2027會計年度薪酬制度將新增季度利潤獎金，採依照職等發放獎金，適用於處長及以下職級，獎金50%於每季財報公布後以現金發放，另50%
Terafab為何先找南韓設備廠？　台系半導體鏈「台積訂單」優先 Elon Musk玩真的！Terafab建置大計已動起來，相關供應鏈合作也漸浮上檯面。據外媒報導，Tesla與SpaceX正與約10家南韓半導體材料、零組件及設備商洽談
（專訪）液冷走向tray級控制　德儀：散熱系統晶片用量將大增 AI資料中心液冷散熱正走向更精細的控制架構，德州儀器（TI）資料中心熱管理總經理Patrick
亞利桑那晶圓多廠區同步推進　騏億鑫揭廠務工程爆單忙翻天 全球晶圓代工龍頭加速美國先進製程與先進封裝建廠，廠務工程供應鏈也擴大海外布局。半導體廠務工程整合商騏億鑫受惠美國新廠建置、設備進駐及後續擴建需求，從廠務主系統、設備二次配（Hook-up）到材料供應，逐步擴大承攬範圍。騏億鑫表示，截至2026年9月底，在手訂單達44.
義隆全方位投入無人機商機　今明兩年解決方案陸續貢獻營收 義隆參與2026年台北國際電子產業科技（Taitronics）展會，大方展出大量的無人機相關合作解決方案，其中與台灣指標業者雷虎的合作方案，成為這次展區的重要亮點。義隆董事長葉儀皓指出，公司目前在無人機的多個領域都有涉獵，最早開發投入的鏡頭模組加上AI晶片解決方案，現在已有出貨，並會隨著時間到2027年，逐步擴大對公司營收的
MIPI介面突圍手機框架　AR眼鏡、人形機器人成下一波規格大局 MIPI聯盟（MIPI
三星晶圓代工推第二代8奈米製程8LPU+　搶車用、邊緣AI晶片 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工將讓問世已超過8年的8奈米製程再延續一個世代，在2026年內推出第二代平台8LPU+
樂金家電晶片突破百萬顆　分拆新創PADO攻GPU算力租賃 樂金電子（LG Electronics）正從自研家電晶片與GPU算力服務兩方面，擴大人工智慧（AI）布局。一方面提高專用AI晶片在家電中的搭載規模，強化產品差異化；另一方面由北美創新中心LG NOVA孵化並分拆的新創PADO，切入GPU算力租賃與媒合，探索資料中心服務商機。綜合韓媒ET
傳三星DS啟動留才保衛戰　急調獎酬制度力抗長鑫存儲 三星電子（Samsung Electronics）傳正在調整次世代記憶體研發組織與獎酬制度，透過「核心團隊」（Core Team）整合跨部門開發資源，並研議讓參與團隊、達成開發目標的半導體研究所人員，適用記憶體事業部的績效獎金標準，強化研發貢獻與獎酬之間的連動。綜合韓媒每日經濟、Financial
獎金落差引爆內部不滿？　三星DX部門溝通大會急喊卡 三星電子（Samsung Electronics）將原訂2026年10月22日、由裝置體驗（DX）部門負責人盧泰文主持的員工溝通活動「DX
AI產能搶單藏「雙重押寶」警訊　欣興蘭庭：上下游共同分攤風險成關鍵 面對AI帶動PCB供應鏈需求高速成長，欣興總經理蘭庭指出，載板在量產環節正面臨供應鏈韌性、產品上市時程（time-to-
三星DRAM產能拚增17%仍難解渴　記憶體缺貨恐延續至2028年 儘管三星電子（Samsung Electronics）加快擴產，DRAM產能到2027年底可望較2026年底增加17%
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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