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AI晶片散熱、互連成關鍵　創浦以HiPIMS與超短脈衝雷射攻先進封裝
AI晶片運算效能持續提升，半導體產業競爭焦點已從前段製程微縮，進一步延伸至先進封裝、玻璃基板及晶片層級散熱。隨著GPU、AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）朝高密度整合及3D堆疊發展，如何提升晶片互連密度...
最新報導
景美鎖定AI測試介面商機　三大產品亮相SEMICON SEMICON Taiwan 2026展會開跑，對應AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求，半導體測試介面結構件廠景美科技宣布，展出上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE Stiffener測試機框三大核心產品線。展望2026
三星Exynos AP傳睽違5年重返Galaxy Ultra 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）正推動在高階旗艦機款Galaxy S27 Ultra中搭載自家新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700，該機型原預計僅採用高通（Qualcomm）AP。分析指出，此舉除可望降低
每日椽真：矽光子供應鏈台灣無可取代 | 英國觀察台灣如何催生半導體生態系 | 矽谷創投設1億美元鎖定台灣半導體新創 SEMICON Taiwan 2026的晶鏈高峰論壇中，Marvell、荷蘭國家應用科學研究院霍斯特研發中心、英國半導體中心、台灣半導體產業協會等機構在矽光子論壇上暢談矽光子的發展，在論壇上，與談人紛紛指出，矽光子的技
聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」 聯發科全球供應鏈管理本部總經理劉添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰論壇上，展示已公開的B200加速器成本結構，直言扣掉記憶體後，75%
台灣半導體材料拚彎道超車　方形封裝、CPO成兩大引擎 除了持續追趕在地自製率的提升，台灣半導體材料自製也迎來「彎道超車」的機會。主係台灣半導體業者包括台積電、日月光集團等，在先進製程與封裝領域於全球扮演舉足輕重的角色，現今，隨著方形封裝如CoPoS、FOPLP等討論度提升，以及共同封裝光學（CPO）逐步走向商業化，兩大引擎正進一步改變材料需求，讓台灣半導體材料業者藉此取
台積電進駐高雄白埔產業園區　先進封裝聚落不再「辛苦改衣服」 備受供應鏈矚目的高雄白埔產業園區計畫揭曉，當地未來將在台積電、日月光等業者號召下，成為全台首個先進封裝材料及設備供應鏈產業聚落。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，在台積電董事長魏哲家帶領、共同營運長秦永沛全力推動下，台積電將進駐白埔產業園區，協助打造先進封裝技術、材料及設備協同驗證平台，整合本土與海外供應鏈，串聯設計、驗
CPO材料平台尚未收斂　台灣憑異質整合與先進封裝爭關鍵席位 SEMICON Taiwan
矽光子供應鏈台灣無可取代　Marvell技術長估最快2027年底放量 Marvell技術長Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026期間接受媒體聯訪時，進一步對CPO的商用時程給出更明確說法。Radha Nagarajan強調，最先進入市場的不會是完整形態的共同封裝光學（CPO），而是近封裝光學（NPO），放量時間點預計是2027年底
破除記憶體牆與能耗瓶頸　DRAM三巨頭聚焦3D堆疊新架構 AI模型參數暴增及算力需求呈指數型成長，記憶體頻寬與資料傳輸速度的落差，以及資料中心的散熱／電力限制，成AI擴展瓶頸。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）同台齊聚，指出採用中介層的傳統2.
SEMICON Taiwan規模再創高　拚出AI時代全價值鏈新契機 2026年SEMICON Taiwan將於9月2~4日登場，今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，預計集結超過1,300家企業、4
雲端AI投資會過熱？SEMICON Taiwan 2026三大專區揭真章 雲端AI的資本支出規模一再刷新市場想像，對於這波投資是否過熱，未來可能走向泡沫化的質疑聲，也在這段時間隨之而來。2026年9月登場的SEMICON Taiwan，或許正是檢驗這個問題的最好時機。從此次展會規模觀察，本屆展會預計匯聚逾1,300家展商和4
AI推論重塑Token經濟效益　SanDisk力推HBF生態系加速成形 受到AI推論、多模態輸入以及AI代理（AI Agent）迅速普及，NAND Flash也被賦予全新的戰略定位。SanDisk新興技術解決方案副總裁Rajeev Nagabhirava指出，資料中心對儲存設備的評估已改變，不再局限於傳統的總擁有成本（TCO），而是轉向「Token產出／美元（Tokens per
松翰憂MCU供給吃緊至年底　記憶體漲價缺貨影響影像產品出貨 微控制器（MCU）廠松翰9月1日舉辦法說會表示，展望下半年，消費性IC、MCU預估維持成長，但受記憶體缺貨衝擊，影像產品的出貨節奏可能減緩。而晶圓和封測端受AI需求造成產能排擠，整體MCU市場面臨供給不足，晶圓代工供不應求估持續至2026年底。松翰3大產品線為MCU、消費性IC和多媒體IC，其中MCU主要應用涵蓋
LTA擴大帶來新改變　三星、SK海力士記憶體存貨金額大增 記憶體景氣升溫，正改變三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
AI需求推升備料壓力　SK海力士2Q26晶圓採購暴增104% 晶圓漲價壓力升高之際，SK海力士（SK Hynix）為提前卡位原料，2026年第2季矽晶圓採購金額較前一季翻倍。相較三星電子（Samsung
三星電機MLCC擬調漲直供價最高3成　 ABF載板同步漲 三星電機（Semco）近期的產品價格調整可望進一步擴大。市場傳出，三星電機預計於2026年第4季調高積層陶瓷電容（MLCC）對OEM及ODM的供貨價格，ABF載板價格也已陸續調漲。在供應受限及AI伺服器需求強勁下，三星電機短期內仍有很高的機率持續進行價格調漲。據韓媒韓聯社、News1等報導，南韓IM證券日前在報告中
AI伺服器推升MLCC需求　三星電機拿下歷來最大長約 人工智慧（AI）伺服器需求升溫，三星電機（Semco）再拿下指標性大單。三星電機宣布，與一家全球大型企業簽訂約1.07兆韓元（約7.8億美元）的積層陶瓷電容（MLCC）長期供應合約（LTA），鎖定2027全年供貨，根據韓媒Chosun
經濟部大A+曾遭業界質疑　NVIDIA與美光在台布局規模逾4.4兆 在2026年台灣國際半導體展開幕前夕，經濟部特別主辦「2026晶鏈高峰論壇」。總統賴清德受邀致詞時表示，NVIDIA每年在台灣投資、採購超過新台幣3兆元；美光（Micron）在台累計投資已經超過1.4兆元；超微（AMD）持續擴大在台研發與投資也超過3
英國取經台灣半導體生態系　政府串聯產學研發揮奇效 經濟部1日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」。受邀來台的英國半導體中心執行長 Andy
化合物半導體成AI與衛星通訊骨幹　穩懋揭0.1微米GaN技術 台系化合物半導體大廠穩懋資深協理黃智文9月1日出席功率暨化合物半導體論壇表示，化合物半導體為AI和衛星通訊的核心骨幹。目前，SpaceX已發射超過1萬顆低軌衛星（LEO），並規劃於2027年發射下一代衛星。藉由提高操作頻率並擴大頻寬，衛星資料傳輸速率也隨之提升，業界也已從使用Ku、Ka頻段升級至E-band、V-
華為近25%營收拚自主研發　AI晶片與半導體突圍成下場硬仗 在美國出口管制擴大與全球供應鏈重組下，中國科技巨擘華為持續投資研發人工智慧（AI）、晶片、通訊、智慧汽車與智慧裝置等技術，加速建立自主科技體系，顯示華為正進入「以資金換取技術自主」的關鍵階段。綜合彭博（Bloomberg）、華爾街日報（WSJ）、路透（Reuters）、Light
InP進入產能搶灘時代　TCL跨界入局鎖定磷化銦雷射晶片 磷化銦（InP）已成為制約AI算力擴張的最大瓶頸。Lumentum執行長Michael Hurlston此前甚至公開表示，當前磷化銦基板（InP
【Amy & Dr.Chip】NVIDIA財報揭AI軍備賽未歇　記憶體與資金成新瓶頸 NVIDIA最新財報再次顯示人工智慧（AI）基礎建設熱潮尚未降溫，2027會計年度第2季（2QFY27）營收突破960億美元、資料中心營收逼近900億美元，並預期FY28營收成長70%，顯示市場對AI算力需求仍具高度信心。隨著AI從模型訓練轉向推論、AI代理（AI
助攻AI晶片高密度互連　李長榮先進材料首發先進封裝化學方案 隨著AI與高效能運算快速演進，半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮，化學品關鍵供應商李長榮先進材料（LCY Advanced Materials Corp）於SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰
AI改寫矽晶圓需求結構　徐秀蘭：未來2年可望價量齊揚、雙位數成長 AI浪潮正從晶片一路向上游材料端擴散，矽晶圓產業也迎來新一波結構性成長機會。環球晶董事長徐秀蘭9月1日出席2026晶鏈高峰論壇，並獲頒經濟部專業獎章，會後受訪時指出，AI帶來的影響已不只是過去半導體產業循
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