台積首波CoPoS設備Demo機進駐采鈺 全球設備鏈拚驗證
台積電加速推進CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）布局，將傳統圓形晶圓「化圓為方」，改以更大尺寸的矩形玻璃面板作為載體，進行封裝，解決AI GPU與高效運算（HPC）晶片未來數年持續擴大的封裝需求...
最新報導
記憶體合約價疊加拉抬 三大記憶體原廠2026年獲利大豐收
記憶體產業迎來超級週期推動價格持續飆漲，業界指出，受到上游原廠供貨吃緊，2026年第3季合約價漲勢未見減緩，整體漲幅可能上看3~4成，而第2季合約價已拉高40%。隨著下半年市場價格將持續疊加，三大記憶體原廠
高階玻纖布持續供不應求 Low CTE、Low Dk2看缺至2027
AI熱潮帶動高階玻纖布需求旺盛，隨著銅箔基板（CCL）客戶訂單湧入，全球前兩大供應商日東紡（Nittobo）、台玻產能維持供不應求，尤其Low CTE、Low Dk2產品「最缺」，供需缺口目前可一路看至2027年。AI伺
大功率成AI資料中心趨勢 強茂Hot Swap技術升級拚下半年放量
AI資料中心帶動電源管理、功率元件等需求成長，其中熱插拔（Hot Swap）產品需具備寛安全工作區（Wide SOA），以避免Redundant Power Supply於插入時，電源啟動瞬間與系統的大電容產生過大的突波電流。隨
長江存儲NAND市佔升至13% 韓廠警戒中國追兵步步逼近
中國記憶體業者正加速從技術追趕，走向資本市場擴張。長鑫存儲母公司長鑫科技與長江存儲均準備推動首次公開募股（IPO），為後續擴產與技術升級籌措資金。南韓業界普遍認為，相較於主攻DRAM的長鑫存儲，專攻
算力愈便宜需求愈大 Groq CEO看好GPU與LPU互補擴張
NVIDIA於2025年底高價200億美元收購，到2026年3月GTC大會上黃仁勳揭開謎底，NVIDIA將Groq LPU整合進最新Vera Rubin平台，設計完全不同架構的晶片。為何GPU需要LPU？Groq執行長近期受訪時詳解
AI改寫記憶體競爭公式 擴產速度轉為比拚「分配精準度」
AI伺服器的擴散正擴大記憶體需求範圍，過去集中在高頻寬記憶體（HBM）的需求，正蔓延至DDR5、LPDDR、NAND Flash與eSSD等。有分析指出，繼擴產速度的比拚，「產能分配策略」已成為供應商競爭的新戰場
南韓Absolics二廠投資傳調整 玻璃基板先行者前路仍艱
南韓化學材料業者SKC位於美國的玻璃基板子公司Absolics，其「二廠增設計畫」傳出告吹，未來將針對既有一廠進行設備強化投資。SKC則對此否認，表示將依市場狀況決定時機與規模。SKC在2025年將半導體材料視
Techwing獲SK海力士首筆Cube Prober訂單 坐穩兩大HBM供應鏈
半導體測試設備廠商Techwing宣布，已獲得SK海力士（SK Hynix）的Cube Prober設備訂單，這是Techwing自2026年3月通過SK海力士品質驗證（Qual Test）後的首份供應合約，具體供應規模則未公開。據韓媒
英特爾NVIDIA合作PC處理器CES 2028亮相？ Serpent Lake直攻超微
據外媒VideoCardz獨家爆料，英特爾（Intel）首款整合NVIDIA RTX GPU的x86系統單晶片（SoC）已納入內部產品路線圖，預計將於2028年第1季正式推出，有望在CES 2028消費電子展上完成首次公開亮相。此次
AI電源擴大採用牛角型電容 金山電卡位日廠外溢訂單
隨著AI資料中心熱潮崛起，被動元件市場景氣明顯回溫。日系大廠雖在技術上維持領先地位，但無奈產能擴充速度趕不上AI客戶需求，正帶動訂單加速外溢至台系業者。AI資料中心電源架構邁向高壓化，如NVIDIA主導推進
【動物農莊】台積CoWoS、英特爾EMIB全力衝刺 三星Cube還在原地等客戶？
三星電子（Samsung Electronics）被傳出在2.5D封裝領域面臨嚴峻挑戰，其自有技術Cube雖已推出，累積出貨量卻仍偏少，現有客戶僅限IBM與新創公司Rebellions等小規模訂單，至今未能拿下任何大型科技客戶，與
【動物農莊】鴿們聊黃仁勳幫南韓培育AI新創 同步擴張NVIDIA影響力
黃仁勳這次訪韓最後一站，並非參觀工廠或發表演說，而是在首爾新羅酒店打造一場特殊的「AI投資市集」。現場聚集三星電子（Samsung Electronics）、現代汽車集團（Hyundai Motor Group）、樂金電子（LG
《路克相談室》EP52文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP52：第一代CoPoS導入glass core substrate機會渺茫 / 台積電想取得技術授權、英特爾欲使用A14世代產能 雙方一拍即合？〉日前DIGITIMES報導台積電CoPoS封裝技術的最新進
三星高層罕見坦承SoC事業持續失血 拖累系統LSI 2026全年業績
三星電子（Samsung Electronics）系統LSI事業部長朴庸仁在內部說明會上罕見公開坦承，痛心於系統單晶片（SoC）業務虧損，連帶地2026年LSI事業部整體預計將出現虧損。根據韓媒iNews24報導，在三星系統LSI
川普爆蘋果牽手英特爾 美國晶片在地製造迎新局
美國總統川普（Donald Trump）宣稱蘋果（Apple）已同意與英特爾（Intel）建立夥伴關係，將在美國本土進行晶片的設計與製造，此舉有望打破現行高度仰賴海外代工的局面。據路透社（Reuters）與華爾街日報
SK海力士傳密會美國副國務卿 HBM合作與擴大投資引聯想
美國副國務卿Allison Hooker傳與SK海力士（SK Hynix）高層在美國會面。業界推測，雙方可能就SK海力士與美國大型科技企業的高頻寬記憶體（HBM）合作，以及擴大半導體投資等議題討論。據韓媒Newsis引述業
5月黃金週假期難擋AI熱潮 被動元件市況全面回溫
被動元件市況需求顯著回溫，兩大台廠龍頭國巨、華新科營運熱度提升，平均訂單出貨比（B/B Ratio）均來到1.3以上，產業景氣已處於過去幾年來的高檔，2026全年逐季成長大勢底定。國巨表示，儘管5月受黃金週連假影
閎康衝矽光子檢測平台 首套分析設備8月前到位
半導體檢測大廠閎康6月18日召開股東會，董事長謝詠芬表示，看好矽光子世代來臨，已啟動矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台投資布局，首套設備可望於2026年8月前完成建置，2026年底與2027年初將再陸續安裝第2套
三星DSEP平台加速無人化Fab布局 未來恐削弱工會談判籌碼
三星電子（Samsung Electronics）已與半導體材料、零組件及設備協力廠商，建立即時共享製程資料的生態系。三星的計畫中，由協力廠商共同分析製程資料，將DSEP進一步推向AI驅動的工廠營運體系，為實現無人化
川普政府投資SandboxAQ 推進半導體關鍵材料自主化
川普政府（The Trump Administration）先前透過《晶片與科學法案》（Chips and Science Act），分別為新款晶片製造工具與量子運算投入1.5億美元與20億美元後，再於6月17日宣布，將對SandboxAQ投入5億美
強茂聚焦AI、車用雙A成長策略 訂單出貨比上升至1.5
功率元件廠強茂6月18日舉辦股東會，董事長方敏清表示，面對車用與AI市場同步成長趨勢，強茂以「車用Automotive」與「人工智慧（AI）」雙引擎並進的發展戰略，建構涵蓋車用與AI應用的產品與技術平台。方敏清表
Jeff Bezos看好AI創造新工作 亞馬遜估商用量子電腦最快5年問世
人工智慧（AI）快速發展引發就業市場擔憂，然亞馬遜（Amazon）創辦人Jeff Bezos卻提出截然不同看法，認為AI不會造成大規模失業，反而可能帶來「勞動力短缺」，因為技術將大幅降低創作、製造與創新的門檻，讓
Marvell洽談台積電A14 COO：AI競爭必須與最好的合作
邁威爾（Marvell）正加深與台積電的合作關係，Marvell總裁兼營運長Chris Koopmans受訪表示，已與台積電洽談採用台積電A14晶片生產技術生產下一代產品，稱公司必須參與競爭，必須擁有世界上最好的產品。據日經
美伊和談油價回落 華航率先宣布調降貨運燃油附加費
美伊6月17日簽署終戰備忘錄，大幅提高荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）重啟機會，國際油價近期劇烈波動。華航率先宣布，7月1日起調降台灣地區貨物出口至歐美、亞洲的燃油附加費，調幅介於26~27%。由於中東戰事
《路克相談室》EP52：第一代CoPoS導入glass core substrate機會渺茫 / 台積電想取得技術授權、英特爾欲使用A14世代產能 雙方一拍即合？
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
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