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瑞銀估三星HBM 2027年登頂　SK海力士LTA續約優勢仍在
近期SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics）相繼公布2026年第2季財報，AI投資持續擴大帶動下，全球記憶體市場需求預計於2027年進一步加速成長。其中，高頻寬記憶體（HBM）市場龍頭可能...
最新報導
台積電傳攜景碩開發「類EMIB」先進封裝　防堵英特爾分食AI訂單 據知情人士消息，台積電正祕密研發一項與英特爾（Intel）現有技術類似的先進晶片封裝技術。The Information報導稱，這顯示台積電正對來自英特爾的挑戰感到擔憂。The Information報導，在人工智慧（AI）需求激
記憶體飆漲壓抑手機市況　高通CEO揭蘋果去高通化快於預期 高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon近日接受彭博電視（Bloomberg Television）專訪表示，雖然智慧型手機的市場需求依然強勁，但由於製造成本持續攀升，整體手機市場將繼續受到抑制。彭博（Bloomberg）報
合約價補漲行情拉動　晶豪科2Q26獲利賺逾2股本 受惠於記憶體合約價格補漲，晶豪科2026年第2季獲利飆升，稅後淨利達新台幣（以下同）59.08億元，較首季大增186.24%、較2025年同期轉虧為盈，每股盈餘（EPS）20.21元，創下單季賺逾2個股本的紀錄。累計2026年
AI帶動記憶體、先進製程投資　TEL上修半年期財測優於市場預期 由於人工智慧（AI）資料中心投資持續進行，半導體廠資本支出呈穩健推升態勢，因此東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）於7月30日將2026年4~9月的營業利益預估金額，從原本的4,310億日圓（約28.73億美元）
三星晶圓代工吹反攻號角　泰勒二廠2026年底動工迎戰台積 三星電子（Samsung Electronics）加速擴充美國先進晶圓代工產能，計劃於2026年底前，啟動德州泰勒園區第二座晶圓廠建設，目標2030年投入量產。隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及客製化晶片需求升溫
熊本半導體鏈瑞薩、TEL恢復中　台積JASM、Sony復工時程未定 瑞薩電子（Renesas Electronics）在熊本7月28日強震後停工的2間半導體廠，其中1間已開始復工。三菱電機（Mitsubishi Electric）也啟動復工作業。東京威力科創（TEL）則預計最快於8月3日即可全面恢復生產
每日椽真：黃仁勳為何高調挺開源 | 上海曝光機重鎮版圖擴張 | 半導體廠商賺錢應全民共享？ 三星電子（Samsung Electronics）Galaxy
成熟製程、後段產能皆吃緊　IC設計業恐「有單沒貨、加價無解」 AI需求持續引爆半導體供應鏈，不僅台積電先進製程供不應求，成熟製程產能也同步轉趨吃緊，聯電、世界先進、力積電等，自2026年第2季起陸續漲價，後段封測亦同步跟進，下半年漲價持續擴大。與2021年晶片荒不同
DRAM現貨價全面回升　3Q26合約價談判拉鋸仍難擋漲勢 記憶體供貨缺口嚴峻，2026年下半合約價仍將延續漲勢，業界指出，記憶體價格合約價逐季拉升，在消費性應用客戶難以負荷下，第3季合約價陷入買賣拉鋸，但上游原廠仍堅守價格漲勢，抱持著「好整以暇」等待終端庫存去化，尤其DRAM供貨最為吃緊，帶動近來的DRAM現貨價格紛紛上揚。記憶體供應鏈透露，DRAM整體合約價在第3季價格
瑞昱信心全產品年成長　高階PC獨強、漲價效益3Q顯現 台系IC設計大廠瑞昱7月29日舉行法說會，瑞昱指出，儘管面臨嚴峻成本環境，但2026年所有產品線皆可望年成長。對於2026年下半，目前車用需求相對穩定且持續轉強，網通應用受惠企業級交換器換機潮以及Wi-Fi
德儀、意法與恩智浦同唱車用晶片復甦調　庫存回補還卡急單 歐美車用晶片整合元件廠（IDM）業者近兩週陸續公布最新財報，並對車用晶片需求復甦提出看法。德州儀器（TI）、意法半導體（STM）與恩智浦（NXP），在上一季的車用晶片業務皆繳出雙位數百分比的年增表現。3家業者對車用晶片需求復甦的因素說法雖略有不同，但似乎都不認為車用客戶現在針對晶片的庫存水位，有非常明確的回補動作，多半還
封測、晶圓端漲勢連連　盛群MCU全產品線調漲最高20% 微控制器（MCU）大廠盛群證實，繼2026年3月針對低毛利專案調整價格後，近期公告調漲全產品線價格，漲幅約10~20%
日月光集團資本支出衝105億美元　看好2027 LEAP營收翻倍 因應AI帶動先進封測需求強勁，日月光投控2026年資本支出預估突破百億美元，自年初以來二度上調至105億美元（新台幣約3,417億元），較原先的85億美元增加超過20%
高通手機雙陣營拉警報、冀望資料中心　聯發科將遇相同轉折？ 高通（Qualcomm）在2026會計年度第3季（3QFY26）財報會議上，直接對公司2026全年手機業務提出2項示警。一是Android機種受記憶體漲價衝擊，全年相關營收將年減20%
高通進軍資料中心救蘋果營收缺口　規模仍不及NVIDIA、英特爾 高通（Qualcomm）公布2026會計年度第3季（3QFY26）財報時指出，預計至2029會計年度（FY29），進軍資料中心市場將帶來高達150億美元的年營收。150億美元營收目標看似大幅度成長，但與NVIDIA、英特爾（Intel）、超微（AMD）巨頭相比顯得相對溫和，也意謂屆時仍屬於次要競爭者，顯示其專注低成本推論
記憶體超級週期發威　三星半導體2Q26大賺89兆韓元 受惠記憶體超級週期，三星電子（Samsung Electronics）刷新單季業績紀錄，特別是半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門營業利益達89.2兆韓元（約604.06億美元），帶動營收與營業利益雙雙創高。根據韓媒ET News、iNews24等報導，三星2026年第2季財報整體營收達171.
鎧俠從前東芝部門有限資源翻身　押注NAND Flash搶AI關鍵地位 日本NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）曾一度財務窘迫，直到AI浪潮翻身，現在則試圖證明公司並不只是AI供給緊縮下的意外受惠者。彭博（Bloomberg）報導，鎧俠前身為東芝（Toshiba）記憶體部門，2018年由貝恩資本（Bain
中國DUV微影設備跨出關鍵一步　仍難撼動HBM版圖？ 中國傳開始量產自研浸潤式深紫外光（DUV）微影設備，引發全球半導體市場震盪。南韓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
AI伺服器帶旺被動元件缺貨　終端客戶積極洽談MLCC長約 隨著AI伺服器拉貨動能轉趨強勁，全球高階被動元件產能日益吃緊，引發長期供貨協議（LTA）趨勢重現，凸顯過去被視為標準品的被動元件，已逐漸成為AI供應鏈戰略資源之一。業界觀察，在多項被動元件產品中，有意願
南韓PCB業首例　大德電子擬投入人形機器人提升製程彈性 南韓大德電子（Daeduck
Seagate LTA已鎖定至2028　客戶甘願加價搶「額外產能」 希捷（Seagate）日前交出超預期的2026會計年度第4季（4QFY26）財報成績，營收大增近50%，毛利率大幅躍升突破50%
傳三星搶下OLED iPad mini驅動晶片　首年訂單恐腰斬 南韓業界傳出，蘋果（Apple）預計於2026年下半推出的8吋級OLED iPad mini，其面板驅動IC（DDI）將由三星電子（Samsung Electronics）系統LSI事業部供應，並採用整合時序控制器的TED（T-ConEmbedded Driver
華為練秋湖、張江臨港雙引擎　上海曝光機重鎮版圖擴張 中國曝光機近期因自主浸潤式DUV設備傳出量產，再度成為全球半導體產業焦點。從上海微電子（SMEE）、宇量昇、芯上微裝，到近期浮上檯面的上海愛晟納電子科技集團，再加上華為練秋湖研發中心、張江科學城、臨港新片區及自貿區等資源串聯，上海這個中國一線大城正逐漸形成中國曝光機最完整的產業聚落。這樣的變化並非偶然，而是中國半導體自主
Research Insight：長鑫科技IPO揭示發展路徑　DRAM競爭轉向三大面向 DIGITIMES
三星內部醞釀離職潮　SK海力士光環吸引人才競折腰 NVIDIA執行長黃仁勳日前與SK集團（SK Group）會長崔泰源、三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔於舊金山AI峰會（AI Summit）同台，成為焦點。《麻省理工科技評論》（MIT Technology Review）近期追蹤三星晶片工程師轉投SK海力士（SK
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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