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DIGITIMES Today：華為、小米、蘋果折疊機各打不同牌 | 台灣團訪歐洽談先進封裝與矽光子
8月營收出爐，台系面板廠營運表現互有消長，友達、彩晶營收較7月成長，群創、凌巨則略微下滑。不過，相較單月營收表現，市場更關注面板廠的轉型進度，尤其面板雙虎近年來持續縮減顯示器本業比重，透過賣廠、調整產能，將資源轉向AI、先進封裝及共同封裝光學（CPO）等新興領域，轉型藍圖已逐步浮現。全球AI算力市場強勁需求持續發酵，在...
最新報導
聯發科、高通卡位Googlebook　Arm雙雄通吃NB、手機野心浮現 Google專為Gemini Intelligence打造的全新筆電類別「Googlebook」，正式開放預購，IC設計大廠高通（Qualcomm）與聯發科也在同一天同步宣布切入供應鏈，近期晶片雙雄進入新品發表旺季，雙雙有較勁意味。高通Snapdragon X
漢民集團黃民奇罕見現身　漢測CPO測試大計2027發酵 曾經創下台灣資本市場傳奇的半導體電子束檢測設備廠漢微科，背後集團總舵手就是神祕的漢民科技集團創辦人黃民奇。如今，集團旗下測試介面先鋒漢民測試（簡稱漢測）的上櫃記者會中，漢民集團董事長黃民奇也罕見現身在媒體面前。觀察漢測官網中的高階經營團隊，包括漢民科技副董暨漢測創辦人林淑玲、漢民科技副董暨漢測榮譽董事長許金榮、董事長林冬青等
力成2026年逐季成長挑戰新高　FOPLP新品動能再挹注2027年 記憶體封測稼動率拉升、平均銷售單價（ASP）反映成長調漲，加上高階TSV DDR5產品2026年第4季量產逐步增加，力成2026年營運可望達成逐季成長的目標，創營收新高紀錄。受惠台灣FOPLP產線已獲超微（AMD）包下產能，2027年起將逐步挹注營收貢獻，營收及獲利均可望再創成長新里程碑。觀察力成7
長江存儲緊咬美光專利戰　禁制令出招恐牽動歐洲車用及工控 美光（Micron）近來面對內憂外患的衝擊，除了在台引發勞資爭議，德國慕尼黑第一地方法院（Munich I Regional
AI催動嘉晶矽光子、PMIC成長　鍺矽磊晶看好2027年4倍跳 半導體磊晶廠嘉晶董事長徐建華9月22日表示，AI資料中心需求持續擴大，成為嘉晶主力成長雙引擎。矽光子光通訊模組需求帶動鍺矽（GeSi）磊晶需求飆升， 2027年可望出現3.5
弘憶美國AI租賃業務100%售罄　大型用戶傾向長約綁定 AI租賃業務爆發，弘憶國際表示，美國科技用戶對算力需求強勁，2026年度算力業務已發揮綜效，顯著貢獻業績，且大型用戶傾向長約綁定算力，造成市場上算力供不應求。弘憶國際2026年第2季合併營業收入為新台幣65.56億元，較2025年同期成長26.10%；營業毛利率達5.16%。單季每股盈餘（EPS）0.
三星晶圓代工迎訂單回溫　獲利翻身還要過2奈米、獎金兩關 三星電子（Samsung
SKC玻璃基板量產時程再後移　投資擴大仍難解獲利壓力 南韓業者SKC重金押注玻璃基板事業，但量產進度一再落後。面對投資持續擴大、商業化時程數度延後，SKC的財務壓力也逐步升高，目前產品仍在客戶驗證階段，這筆大規模投資何時能兌現成果，市場持續等待答案。根據韓媒DealSite報導，業界消息指出，SKC在2022~2025年已投入4,400億韓元（約3.
LSTC對接Rapidus 2奈米量產　日本產官學合作重振先進製程 日本先進半導體技術中心（Leading-edge Semiconductor Technology Center；LSTC）正以產官學協作為核心，配合預計2027年量產2奈米晶片的Rapidus，推進次世代半導體研發與人才培育，盼在全球先進製程競賽中打造日本獨有的競爭優勢。日刊工業新聞（Nikkan
Google前AI負責人看好自動化學習循環　加速客製化晶片設計 Google前人工智慧（AI）部門負責人暨首席科學家Jeff
科技1分鐘：日本先進半導體技術中心（LSTC） 日本官學研聯合半導體研發法人先進半導體技術中心（Leading-edge Semiconductor Technology
東聯半導體元年進入收割期　電子化學品2027拚放量 東聯將2026年定義為半導體元年，針對2奈米、3奈米及高頻寬記憶體（HBM）等雜質容忍度極低的先進製程，其表示，相關化學品仍在推廣階段，但部分成熟製程清洗液則已通過認證，並進入廣義半導體供應鏈，目前已有產品進入大量出貨階段。東聯表示，電子化學品驗證週期約12
科技1分鐘：由圓轉方　半導體設備商攻FOPLP各自解題 AI晶片帶動先進封裝需求升溫，扇出型面板級封裝（FOPLP）躍身各界焦點，而從晶圓變面板級封裝，設備業者也得重新適應放大尺寸的基板。9月初的SEMICON Taiwan 2026展場上，美商科林研發（Lam Research）、應用材料（Applied
樂金集團高層齊聚微軟總部　拍板AI三大合作方向 樂金集團（LG Group）會長具光模與微軟（Microsoft）執行長Satya Nadella近日在美國會面，宣布雙方將深化人工智慧（AI）合作，布局新一代AI資料中心、實體AI（Physical AI）及AI轉型三大領域，加速搶攻全球AI市場。根據韓媒Money
阿里平頭哥衝AI底座　從GPU、CPU卡位超節點伺服器 阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥持續擴大AI基礎設施布局，產品線已從AI加速器延伸至CPU、智慧網卡及互連晶片，並往伺服器與超節點系統整合。平頭哥半導體副總裁高慧22日在2026雲棲大會上透露產品藍圖，預計2027年第1季推出搭載多款自研晶片的「磐久超節點伺服器」，顯示平頭哥的發展方向已從單一晶片產品，轉向完整AI運算平台。杭
嘉晶卡位AI功率與光通訊　矽、化合物半導體、鍺矽三箭齊發 半導體磊晶廠嘉晶總經理溫錦祥9月22日在法說會指出，這波AI帶來的需求屬於產業結構性變化，而非過去景氣循環。嘉晶已調整布局，以矽（Si）、化合物半導體氮化鎵與碳化矽（GaN、SiC）及光電（GeSi）三大磊晶
Lightmatter加入Open CPX MSA　推業界首款雙向光引擎 Lightmatter宣布加入Open CPX多源協議（Multi-Source Agreement；MSA），並推出Passage L20 CPX，為業界首款採用雙向（bidirectional；BiDi）光鏈路技術、專為AI基礎架構打造的Open CPX模組
8月外銷訂單破千億美元　海外生產比僅小幅回升 經濟部22日公布2026年8月外銷訂單統計，金額為1,029.6億美元，較上月增加50.2億美元。台灣2026年1至8月的外銷訂單金額7,049.9億美元；至於9月的金額預估會在1,060億~1,091億美元，年增5成以上。緯穎9月14日
DeepSeek進一步押注華為晶片　梁文鋒稱「必須成功」 DeepSeek在投資者會議上表示，將更大規模採用華為晶片，訓練人工智慧（AI）模型。根據The Information報導，DeepSeek於9月20日舉行投資者會議，知情人士透露，創辦人梁文鋒表示，藉由華為晶片或其他中國國
漢測上櫃搶攻AI高階測試商機　輕資產建立全球在地服務據點 半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（以下簡稱漢測）於9月22日正式上櫃掛牌交易。漢測表示，在既有晶圓測試業務基礎上，因應AI與高速運算需求持續成長，近年亦積極拓展高速記憶體SLT、先進封裝設備及矽光子
韓美半導體首台FC Bonder 75設備出貨　鎖定2.5D封裝大單 南韓半導體設備大廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）9月22日宣布，首台FC Bonder 75已出貨予客戶，此設備主要針對2.5D先進封裝設計，宣示公司產品布局由高頻寬記憶體（HBM）進一步延伸至系統半導體封裝
阿里加碼AI全堆疊布局　2032年阿里雲資料中心算力拚逾20GW 2026雲棲大會9月22日在杭州國際博覽中心開幕，阿里巴巴集團董事會主席蔡崇信罕見於開幕式現身並發表談話，強調人工智慧（AI）正從前沿技術探索，逐步走向實際場景與規模化應用。他指出，對阿里而言，下一階段的
Meta爆款AI代理點燃算力需求　助攻超微市值首破1兆美元 Meta新推出Muse人工智慧代理（AI agent）上市後初步展露成功跡象，引發市場對驅動此類AI代理所需晶片需求的龐大動能，帶動超微（AMD）市值創歷來新高、首度突破1兆美元大關，成為第四家市值突破1兆美元的美
聯發科發布Dimensity CX C10 Max SoC　旗艦效能搶攻AI NB商機 聯發科9月22日推出全新Dimensity個人運算（Compute Experiences；CX）系列平台的首款旗艦SoC：Dimensity CX C10 Max，為即將上市的高階、超便攜Googlebook提供卓越效能、先進功能，以及出色能效。聯
三星擬擴產4奈米、新設2奈米產線　滿足HBM4需求、搶先布局HBM5 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）正研議擴增4奈米晶圓代工產能。受高頻寬記憶體（HBM）市場成長帶動，HBM4基礎裸晶（base die）需求大增，三星4奈米製程已進入滿載，成為此次擴產的主要原因。此
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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