《路克相談室》EP53：聯電躍進Intel 3的虛與實 / 揭開英特爾EUV世代產能底牌 / 14A產能建置是大錢坑　英特爾如何籌資拼生路
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導...
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長電砸人民幣78億元上海臨港擴產　搶灘AI先進封裝商機 中國封測龍頭企業長電科技6月24日晚間公告，將於上海臨港新片區「東方芯港」萬祥工業園投資興建高階先進封測工廠，總投資金額達人民幣（單位下同）78億元，藉此加速布局先進封裝產能，搶攻AI、高效能運算
OpenAI攜手博通推Jalapeno　首款自研推論晶片瞄準AI成本革命 人工智慧（AI）大廠OpenAI與美國晶片大廠博通（Broadcom）共同發表首款客製化AI推論晶片Jalapeño，作為OpenAI打造完整AI基礎設施的重要里程碑，也象徵該公司正式跨入自研晶片領域。綜合彭博
日本味之素拒全面漲價ABF材料　高附加價值產品成獲利新引擎 日本味之素（Ajinomoto）大股東日前要求調漲半導體關鍵材料Ajinomoto Build-Up Film（ABF）的售價，但味之素並未照辦。不過，該公司新研發的產品一旦推出，則很有可能調高售價。日經新聞（Nikkei）報導，味
高通39億美元收購Modular　打造類CUDA生態系 高通（Qualcomm）正式宣布將以約39億美元全股票交易收購AI軟體新創Modular，藉此補強AI軟體能力，進一步強化其在AI推論、客製化晶片及資料中心市場的競爭力。此購併交易預計於2026年下半完成，高通將向
瞄準電子大廠赴美AI供應鏈商機　捷迅德州新倉儲將啟用 AI趨勢下，美國德州成為硬體製造的物流樞紐，航運業者捷迅總經理孫鋼銀表示，德州達拉斯新倉儲預計2026年7月啟用，隨著台灣電子大廠進駐德州達拉斯、休士頓，新倉儲將協助廠商未來的物料進口，以及加工完畢後的
高通拚2029年非手機業務營收倍增、資料中心營收上看150億美元 美國晶片大廠高通（Qualcomm）在投資人日與股東會上，大幅上修中長期業績目標，預估2029會計年度非手機晶片營收將達400億美元，較先前220億美元目標幾乎倍增，其中資料中心業務預期貢獻150億美元，成為未來成
黃仁勳宣告AI代理時代正式到來　走私晶片拼湊AI基建是死路一條 美國當地時間6月24日舉行的NVIDIA年度股東大會上，執行長黃仁勳描繪一幅雄心勃勃的AI基礎設施擴張藍圖，他宣告，AI代理時代正式到來，黃仁勳此次談話釋出多項不同以往的關鍵訊號。代理式AI的商業落地正成為
營收季增200億美元、毛利率破85%！　美光3QFY26靠AI寫下歷史新頁 美光（Micron）發布截至5月28日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，對截至8月的4QFY26營收預期約500億美元，大幅超越市場平均預期的432億美元，顯示人工智慧（AI）驅動的成長動能依然強勁。美光獲利能
NVIDIA CPO產品藍圖確立　台積電COUPE助攻「下一個兆美元」AI戰場 共同封裝光學（CPO）正逐步成為AI基礎設施的核心架構。隨著NVIDIA最新Scale-Up CPO交換器發展藍圖確立，從Blackwell、Rubin、Rubin Ultra到Feynman世代，單一AI機櫃頻寬將從130 TB/s，一路提升至突破
聯發科、Google深化合作關鍵就在SerDes　美台大廠皆加速推向448G 近期市場傳出，聯發科在特用晶片（ASIC）業務上，進一步深化和Google合作的相關消息，包括聯發科將根據既有產品代號「Humufish」的基礎，為Google額外開發一款升級版的「Triggerfish」產品，這有望讓聯發科
台積電結盟Amkor撼動全球封測版圖？　日月光15座新廠衝刺擴產「毋驚」 全球半導體封測產業爭霸戰逐漸白熱化，台積電日前攜手Amkor簽下十年長約，在亞利桑那州擴大先進封裝合作，引發市場高度關注，未來日月光投控、Amkor兩大龍頭的市佔版圖變化。對此，日月光營運長吳田玉反而表示
封測產能吃緊未解　IC設計業者積極擴大合作夥伴卡位產能 近期IC設計業者普遍表示，相較於其他供應鏈環節，封測產能持續吃緊已成為最棘手的問題。不僅台灣IC設計業者有相同感受，許多歐美IC設計公司也指出，封測端的問題比原先預期更為嚴重，而且供應緊張的情況已細分至
中國管制與日廠減產雙重衝擊　鎢回收商機隨半導體在地化升溫 中國對日本實施鎢出口管制，導致佔全球逾25%供應量的日本WF6（六氟化鎢）業者預告2026年下半減產。業界指出，中國鎢價僅約為全球市場價格的一半，低價競爭壓力沉重，而出口管制導致上游原料供應受阻，也凸顯原
2030年市場上看80億美元　FOPLP迎高速成長期 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域希望超越有機基板與晶圓級封裝以滿足其不斷增長的運算需求，面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板技術正成為驅動先進封裝下一篇章的核心。據市調機構Counterpoint
台積電3奈米交期逾一年　三星搶晶圓代工轉單卻遇英特爾夾擊 隨著人工智慧（AI）晶片需求激增，晶圓代工訂單爭奪戰將更趨白熱化。南韓業界預估，未來2~3年是三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工的關鍵時期，2028年轉虧為盈目標能否達成，將取決於泰勒（Taylor）廠
蘋果、Google評估導入中國記憶體　然三大現實障礙仍待突破 隨著AI需求暴增導致記憶體晶片供應短缺長期化，全球科技大廠正將目光轉向中國製半導體。然而，業界分析認為，科技大廠即便有意採用中國製晶片，要真正落實為供貨合約，仍面臨多項難以克服的現實限制。據韓媒首爾
雙超穎透鏡突破矽光子耦合瓶頸　合聖衝刺自主產線強攻CPO 生成式AI推動超大型資料中心（Hyperscale Data Center）快速擴張，全球AI競賽已從過去單純的GPU算力競爭，進一步升級為高速互連與光電整合系統的全面競爭。CPO關鍵零組件身價躍升　合聖搶啖2027年爆發紅
長鑫目標「超越美光、打敗南韓」強勢擴張　三星、SK海力士危機意識遭質疑 近期的記憶體超級週期不僅讓南韓記憶體雙雄三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）幾乎成為最大受惠者，也成為中國半導體企業得以消化多年虧損，並加速投入產能擴張與技術開發的契機。其中
SK海力士ADR上市倒數　力拚年底淨現金百兆韓元備戰策略投資 SK海力士（SK Hynix）赴美發行存託憑證（ADR）的上市審查，據悉已近尾聲。儘管投資銀行業界對於確切上市時程仍持謹慎態度，但ADR上市的預期心理，已提前反映在股價表現。而據韓媒Herald經濟報導，SK海力
為奪回市佔率　傳三星半數HBM產能轉向HBM4 三星電子（Samsung Electronics）傳出已將一半高頻寬記憶體（HBM）產能，配置給第六代產品HBM4。自2026年2月三星率先實現HBM4量產出貨後，近來進一步擴大生產規模，力拚市佔率回升。根據韓媒朝鮮日報引
點名2030成長引擎在封裝　康寧評估在韓投資半導體玻璃基板 有消息稱，玻璃暨光通訊大廠康寧（Corning）正將南韓列為未來AI半導體用玻璃基板生產基地的評估地點之一。據韓媒韓國經濟報導，康寧財務長Edward Schlesinger近日在專訪中表示，半導體玻璃基板業務是一項非常
中系功率半導體再掀漲價潮　揚杰科技年內二度調升價格 AI伺服器與新能源車市場需求持續擴張，帶動功率半導體產業景氣升溫。在上游金屬材料價格攀高、產能利用率維持高檔，以及高階應用需求同步成長帶動下，中國功率半導體廠商近期啟動新一輪漲價。繼重慶華潤微、杭州
MLCC漲價效應　中系高容值現貨通路掀炒作風 隨著AI伺服器建置需求持續升溫，被動元件市場正迎來新一波漲價循環。近期全球多層陶瓷電容（MLCC）價格快速攀升，尤其應用於AI伺服器、高效能運算（HPC）及車用電子的高容值產品最為明顯，中國電子通路市場
氦氣喊漲　中國啟動「氦氣銀行」防晶圓廠斷鏈 全球氦氣供應拉警報。在中東地緣政治風險升溫帶動下，日本工業氣體龍頭日本酸素（Nippon Sanso）日前宣布，自2026年7月起全面調漲氦氣產品價格平均漲幅超過30%，反映全球氦氣供應持續緊繃。由於氦氣是半導體晶
科技1分鐘：「氦氣銀行」欲打造特氣戰略儲備 「氦氣銀行」是中國工業與特殊氣體業者近期提出的一個新概念，意欲將關鍵工業氣體納入戰略儲備與集中調度的供應鏈管理機制，可視為半導體版的能源安全概念延伸。由於氦氣具備極低沸點、化學惰性與不可再生特性
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