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黃崇仁辭世「打造力晶、重生力積電」 見證台灣半導體30年興衰

台灣半導體產業重量級人物、力積電董事長黃崇仁於2026年7月31日辭世,享壽76歲,一生橫跨醫學、電子產業、DRAM、晶圓代工,人生歷程幾乎就是台灣記憶體、晶圓代工等半導體產業30多年興衰的縮影。1980年代正...
最新報導
Rapidus與英特爾成新動能 閎康出售上海子公司、強化美日AI市場 全球半導體供應鏈重組,加上AI、高效運算(HPC)、先進製程、先進封裝及矽光子需求快速崛起,閎康啟動全球布局調整,7月31日宣布出售中國子公司上海閎康80%股權,取得約人民幣19億元,預計2026年底完成交割
力積電董事長黃崇仁逝世享壽76歲 謝再居代理職務 力積電7月31日發布重大訊息,董事長黃崇仁先生於今午(7月31日),因心肺衰竭於自宅睡夢中安詳離世,享壽76歲。力積電表示,公司副董事長謝再居先生依法代理董事長職務,產銷業務將依照既定規劃有序推進,全體員
慧榮將與聯發科同台合作 FMS 2026聚焦新一代AI車用平台 NAND主控廠慧榮科技宣布,將與聯發科於2026年NANDFlash技術盛會(the Future of Memory and Storage;FMS 2026)主題演講,聚焦新一代AI-Ready車用平台,結合聯發科最新車載座艙平台與慧榮的車用儲
中探針宣布攜手半導體大廠 共同研發MEMS探針、清針紙 中探針表示,公司切入AI領域再傳捷報,宣布攜手半導體大廠共同研發微機電探針(MEMS)、清針紙(clean sheet),待開發完成後,未來將陸續導入設計。針對雙方合作細節,中探針說明,目前正在研發的MEMS針
聯發科全年營收拚高個位數成長 蔡力行:2027年ASIC市佔上看2成 台系IC設計龍頭聯發科7月31日舉行法說會,聯發科執行長蔡力行除了重申2026年特用晶片(ASIC)營收將達20億美元,也預期2027年整個雲端ASIC的可服務市場將達到800億美元,並上修公司的市佔率目標到15~20%
閎康出售上海子公司8成股權 加速美日歐東南亞全球布局 閎康2026年7月31日召開董事會,通過處分中國子公司閎康技術檢測(上海)80%股權案,出售予由廈門市產業投資有限公司、廈門市創業投資有限公司、深圳昆博財務管理諮詢有限公司、蘇州工業園區元禾梧棲股權投資合
鎧俠預估半年期淨利大增36倍 2QFY26財測未達市場預期 受人工智慧(AI)投資帶動,記憶體銷售加速成長,日本NAND Flash與SSD製造商鎧俠(Kioxia)7月31日公布的財測雖大幅優於先前業績,但未達到市場預估。有分析認為,這可能是NAND價格漲勢放緩的跡象。據日
台郡2Q26毛利轉正、虧損收斂 下半年AI伺服器產品出貨倍增 軟板廠台郡7月30日舉行法說會指出,第2季營運虧損較第1季收斂,得益於產品導入美系客戶新一代NB機種,以及智慧眼鏡、AI伺服器新產品開始小量出貨,帶動出貨結構優化,顯示近2~3年轉型布局逐步奏效。展望後市
Sony上修2026年度財測有望創高 熊本廠半導體廠8月4日逐步復工 Sony集團(Sony Group)7月31日宣布,2026年度(2026/4~2027/3)合併淨利預估將年增17%、達1.21兆日圓(約74億美元)創新高,主因為受匯率日圓走弱帶動,且遊戲事業表現優於原先預期,半導體事業獲利亦明
瑞銀估三星HBM 2027年登頂 SK海力士LTA續約優勢仍在 近期SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)相繼公布2026年第2季財報,AI投資持續擴大帶動下,全球記憶體市場需求預計於2027年進一步加速成長。其中,高頻寬記憶體(HBM)市場龍頭可能
台積電傳攜景碩開發「類EMIB」先進封裝 防堵英特爾分食AI訂單 據知情人士消息,台積電正祕密研發一項與英特爾(Intel)現有技術類似的先進晶片封裝技術。The Information報導稱,這顯示台積電正對來自英特爾的挑戰感到擔憂。The Information報導,在人工智慧(AI)需求激
記憶體飆漲壓抑手機市況 高通CEO揭蘋果去高通化快於預期 高通(Qualcomm)執行長Cristiano Amon近日接受彭博電視(Bloomberg Television)專訪表示,雖然智慧型手機的市場需求依然強勁,但由於製造成本持續攀升,整體手機市場將繼續受到抑制。彭博(Bloomberg)報
合約價補漲行情拉動 晶豪科2Q26獲利賺逾2股本 受惠於記憶體合約價格補漲,晶豪科2026年第2季獲利飆升,稅後淨利達新台幣(以下同)59.08億元,較首季大增186.24%、較2025年同期轉虧為盈,每股盈餘(EPS)20.21元,創下單季賺逾2個股本的紀錄。累計2026年
AI帶動記憶體、先進製程投資 TEL上修半年期財測優於市場預期 由於人工智慧(AI)資料中心投資持續進行,半導體廠資本支出呈穩健推升態勢,因此東京威力科創(Tokyo Electron;TEL)於7月30日將2026年4~9月的營業利益預估金額,從原本的4,310億日圓(約28.73億美元)
三星晶圓代工吹反攻號角 泰勒二廠2026年底動工迎戰台積 三星電子(Samsung Electronics)加速擴充美國先進晶圓代工產能,計劃於2026年底前,啟動德州泰勒園區第二座晶圓廠建設,目標2030年投入量產。隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及客製化晶片需求升溫
熊本半導體鏈瑞薩、TEL恢復中 台積JASM、Sony復工時程未定 瑞薩電子(Renesas Electronics)在熊本7月28日強震後停工的2間半導體廠,其中1間已開始復工。三菱電機(Mitsubishi Electric)也啟動復工作業。東京威力科創(TEL)則預計最快於8月3日即可全面恢復生產
成熟製程、後段產能皆吃緊 IC設計業恐「有單沒貨、加價無解」 AI需求持續引爆半導體供應鏈,不僅台積電先進製程供不應求,成熟製程產能也同步轉趨吃緊,聯電、世界先進、力積電等,自2026年第2季起陸續漲價,後段封測亦同步跟進,下半年漲價持續擴大。與2021年晶片荒不同
DRAM現貨價全面回升 3Q26合約價談判拉鋸仍難擋漲勢 記憶體供貨缺口嚴峻,2026年下半合約價仍將延續漲勢,業界指出,記憶體價格合約價逐季拉升,在消費性應用客戶難以負荷下,第3季合約價陷入買賣拉鋸,但上游原廠仍堅守價格漲勢,抱持著「好整以暇」等待終端庫存去化,尤其DRAM供貨最為吃緊,帶動近來的DRAM現貨價格紛紛上揚。記憶體供應鏈透露,DRAM整體合約價在第3季價格
瑞昱信心全產品年成長 高階PC獨強、漲價效益3Q顯現 台系IC設計大廠瑞昱7月29日舉行法說會,瑞昱指出,儘管面臨嚴峻成本環境,但2026年所有產品線皆可望年成長。對於2026年下半,目前車用需求相對穩定且持續轉強,網通應用受惠企業級交換器換機潮以及Wi-Fi
德儀、意法與恩智浦同唱車用晶片復甦調 庫存回補還卡急單 歐美車用晶片整合元件廠(IDM)業者近兩週陸續公布最新財報,並對車用晶片需求復甦提出看法。德州儀器(TI)、意法半導體(STM)與恩智浦(NXP),在上一季的車用晶片業務皆繳出雙位數百分比的年增表現。3家業者對車用晶片需求復甦的因素說法雖略有不同,但似乎都不認為車用客戶現在針對晶片的庫存水位,有非常明確的回補動作,多半還
封測、晶圓端漲勢連連 盛群MCU全產品線調漲最高20% 微控制器(MCU)大廠盛群證實,繼2026年3月針對低毛利專案調整價格後,近期公告調漲全產品線價格,漲幅約10~20%
日月光集團資本支出衝105億美元 看好2027 LEAP營收翻倍 因應AI帶動先進封測需求強勁,日月光投控2026年資本支出預估突破百億美元,自年初以來二度上調至105億美元(新台幣約3,417億元),較原先的85億美元增加超過20%
高通手機雙陣營拉警報、冀望資料中心 聯發科將遇相同轉折? 高通(Qualcomm)在2026會計年度第3季(3QFY26)財報會議上,直接對公司2026全年手機業務提出2項示警。一是Android機種受記憶體漲價衝擊,全年相關營收將年減20%
高通進軍資料中心救蘋果營收缺口 規模仍不及NVIDIA、英特爾 高通(Qualcomm)公布2026會計年度第3季(3QFY26)財報時指出,預計至2029會計年度(FY29),進軍資料中心市場將帶來高達150億美元的年營收。150億美元營收目標看似大幅度成長,但與NVIDIA、英特爾(Intel)、超微(AMD)巨頭相比顯得相對溫和,也意謂屆時仍屬於次要競爭者,顯示其專注低成本推論
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