三星工會醞釀「總罷工」反覆拉扯 DRAM、NAND Flash漲勢恐續飆
AI資料中心基礎建設需求爆發，記憶體陷入結構性短缺人盡皆知，然全球巨頭三星電子（Samsung Electronics）萬人罷工潮在數天內持續變化反覆，再度牽動記憶體市場神經。根據韓媒報導，三星電子工會於5月20日深夜...
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AI散熱和HVDC架構推動規格升級 功率半導體迎高速成長
隨著AI伺服器高壓直流（HVDC）供電和散熱技術發展，金氧半場效電晶體（MOSFET）等基礎功率元件需求，迎來爆發性成長。台半、強茂、德微、富鼎、大中、廣閎科和博盛等台系功率半導體業者，亦積極布局散熱和
黃欽勇登首爾ALC論壇 台韓半導體應從「對打」走向「共創」
DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇日前受邀於南韓首爾「亞洲領導力論壇（Asian Leadership Conference；ALC）」發表演說，以40年產業觀察者的視角，剖析全球AI與半導體市場的格局變化，以及台灣與南韓在全
（Tech Forum 2026）吳宗信直言台灣太空產業機會已至 該跳脫零組件代工向系統挑戰
本週DIGITIMES前瞻趨勢論壇Tech Forum 2026高峰會談環節，太空中心主任吳宗信直言，台灣現在已有將近100家公司打進美國太空供應鏈，但現在「系統設計與創新」多半都還是由美國業者掌握，而台灣業者主要是提
強茂搶攻AI、車用拚轉型 邁向下一個40年提三大願景
功率半導體大廠強茂5月20日舉行成立40週年記者會，總經理方敏清表示，未來將集中火力發展「雙A」成長引擎，瞄準AI生態系、車用（Automotive）智慧化兩大市場，啟動「555計畫」，深化MOSFET、功率元件、IC
SK海力士擬拆除清州光罩廠 轉型晶圓測試衝HBM良率
SK海力士（SK Hynix）傳正著手將南韓清州園區內的光罩廠改建為晶圓測試製程技術開發設施，目標最快2026年12月投入廠房改建工程。業界認為，此為SK海力士為提升高頻寬記憶體（HBM）良率的策略性舉措。據韓
SK海力士擬進駐集團總部 崔泰源近身掌舵AI半導體命脈
SK海力士（SK Hynix）計劃在首爾鐘路區的SK集團（SK Group）總部「瑞麟大廈」設立首爾辦公室。外界解讀，此舉意味SK集團會長崔泰源欲將核心組織配置於總部據點，親自貼近指揮。根據韓媒每日經濟引述業界
（Tech Forum 2026）台灣掌握AI伺服器生態系 陸行之：半導體「印鈔機」還能衝多久？
2026年科技產業依然緊緊圍繞人工智慧（AI）運轉，在COMPUTEX正式揭開序幕前，DIGITIMES率先舉辦前瞻趨勢論壇Tech Forum 2026。其中的高峰對談環節，由DIGITIMES資深記者陳玉娟與久未接受採訪的半導
三星電機MLCC傳3年產能售罄 設備投資與菲律賓擴產加速
AI資料中心擴張與車用電子化的強勁驅動下，三星電機（Semco）的積層陶瓷電容（MLCC）未來3年產能傳已幾乎被預先搶佔，形同完售。為此，三星電機在工廠近乎100%全力運轉的同時，亦對菲律賓等全球生產基地積極
樂金Innotek基板合約長期化 英特爾到雲端大廠競相鎖定供貨
樂金Innotek（LG Innotek）與多家大型科技客戶簽訂的基板供應合約，正逐漸轉型為類似半導體的長期供應合約（LTA）形式，未來的成長潛力開始受到關注。據韓媒韓國經濟、韓聯社等援引南韓KB證券報告稱，多家
日本Patentix攻克二氧化鍺6吋晶圓鍍膜 2027年投入試製
源於日本京都立命館大學（Ritsumeikan University）的新創Patentix，宣布成功開發出相容6吋晶圓的全新鍍膜系統（Deposition System）。利用該系統，Patentix成功將下一代功率半導體材料金紅石型（Rutile
科技1分鐘：日本Patentix發展r-GeO2新半導體材料
日本新創Patentix於2022年成立，主要投入金紅石型二氧化鍺（r-GeO2）研發，目標打造次世代超寬能隙半導體材料。近年高效電力控制需求增加，相較傳統矽材料，超寬能隙半導體有更高的能量轉換效率與耐壓，相關技
記憶體景氣回春 三星提前償還SDC 10兆韓元借款
隨著記憶體供不應求，加上HBM競爭力回升，推動三星電子（Samsung Electronics，下稱三星）業績成長，進而讓三星提前償還向子公司三星顯示器（Samsung Display；SDC）借入的10兆韓元（約67.7億美元）。據
評析：長存長鑫IPO雙引擎 中國記憶體「國家隊」正復刻南韓雙雄格局
中國記憶體產業正迎來資本市場重要轉折點。隨著長江存儲正式啟動IPO輔導，加上長鑫科技近期更新科創板公開說明說、恢復上市審核，中國兩大記憶體龍頭正同步加速步入資本市場。將時間軸拉長來看，這不只是兩家大
AI代理經濟爆發前夕 蘇姿丰、李開復對談：推理算力與多智慧體重塑企業運作
在中國上海舉行的「AMD AI DevDay 2026」上，超微董事長暨執行長蘇姿丰與零一萬物創辦人李開復以「AI智慧體新範式」為題展開對談，聚焦AI代理（AI Agent）、多智慧體協作、開源生態與下一代AI算力架構等
恰逢三星獎金糾紛升級罷工 美光傳祭優厚條件在韓搶HBM人才
消息傳出，美國記憶體龍頭美光（Micron）近期以首爾辦公為條件，積極招募南韓高頻寬記憶體（HBM）設計核心人才。業界擔憂，在南韓記憶體龍頭三星電子（Samsung Electronics）深陷勞資衝突之際，短期內恐怕難
同樣蹭AI財 為何台灣帶旺整體經濟、南韓僅半導體獨熱？
生成式AI所引發的產業結構重組，正在成為全球經濟新的成長動力。科技大廠大規模投入AI資料中心擴建掀起的投資熱潮，不僅帶動美國經濟反彈，更牽動東亞半導體強國的景氣走向。然而，同樣受惠於這波AI浪潮，南韓與
亞洲晶片出口價量背離創新高 AI需求築起最強避風港
據英國牛津經濟研究院（Oxford Economics）稱，當前亞洲晶片出口價高量低，這種創紀錄的背離程度正在增強該地區貿易抵禦外部衝擊的能力。彭博（Bloomberg）報導，據牛津經濟研究院自有的亞洲晶片出口指數，3
【Amy & Dr. Chip】三星1.4奈米Exynos晶片太驚人 快取記憶體96MB
三星電子（Samsung Electronics）傳出已基於1.4奈米（SF1.4）製程開發下一代Exynos處理器，外媒近期披露了可能是測試樣品的初步規格。該晶片採用「2+4+4」三叢集10核心CPU架構，Prime核心時脈達4.50
三星勞資僵局最後一刻驚險達成協議 總罷工暫緩執行
三星電子（Samsung Electronics）爆發的勞資僵局在2026年5月21日「總罷工」前夕迎來曙光，雙方在20日下午由南韓僱傭勞動部長金榮訓親自坐鎮與調解下，在預定全面罷工剩1小時30分鐘前達成協議，原定於5月21
三星總罷工危機 南韓勞動部長親自出面調解
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方的薪資協商因「事後調解」破裂，再度面臨總罷工危機。不過最新韓媒消息指出，目前三星雙方已重啟談判，並由南韓僱傭勞動部長金榮訓親自擔任仲裁者。據韓媒Herald經濟
中芯、華虹罕見聯手成立電子材料供應鏈平台 加速半導體鏈去美化
中國半導體自主化再出新招。中芯國際、華虹集團近日共同成立上海電子材料國際供應鏈中心有限公司，市場解讀，此舉不只是一般材料採購平台，更可能是中國在美中科技戰壓力下，強化半導體材料自主供應鏈的重要一步
阿里平頭哥真武出貨破56萬片 自研AI晶片加速大規模商用
阿里5月20日在杭州西湖畔舉行「2026阿里雲峰會」，旗下平頭哥半導體於會上公布，「真武」系列AI晶片截至2026年4月累計出貨量已突破56萬片，導入超過20個產業、服務逾400家企業客戶，顯示中國自研AI晶片正逐
Imec CEO：歐盟晶片法案須加強推動AI設計力度
在歐盟草擬《晶片法案2.0》（Chips Act 2.0），以持續培植歐洲當地的半導體自主能力之際，2026年4月甫上任的比利時微電子研究中心（Imec）新任執行長Patrick Vandenameele呼籲，歐洲應奠基於自身強大的半導
ADI斥資15億美元收購半導體業者Empower 強化AI電力布局
由於人工智慧（AI）所需資料中心對高效能供電晶片的需求暴增，美國晶片業者亞德諾（Analog Devices；ADI）已同意以15億美元現金收購加州非上市公司Empower Semiconductor，交易預計將於2026年下半完成
勞資談判破局 三星工會5月21日展開總罷工
三星電子（Samsung Electronics）勞資談判破裂，調解程序正式終止，工會方將依原定計畫於5月21日發動總罷工，後續是否衝擊產線運作，引起各界關注。據韓媒Edaily、News 1等報導，超企業工會三星分會長崔勝浩
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