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傳輸接棒運算成AI發展瓶頸　矽格、台星科合攻光通訊商機
IC封測矽格攜手子公司台星科進攻光通訊商機，公司指出，隨著AI高速傳輸需求崛起，不只是共封裝光學（CPO），包括近封裝光學（NPO）等過渡方案，市況同樣火熱，再加上光測試的獲利能力優於傳統電測試，看好2027年光通訊營收有望倍增。矽格總經理葉燦鍊分析，運算（compute）為第一波AI成長動能，等到算力建置完成後，就產...
最新報導
圖表1分鐘：2026年10月科技大廠財報日程 時序進入10月中旬，科技大廠2026年第3季財報正式拉開序幕，AI伺服器需求是否持續擴張、雲端大廠資本支出的節奏調整與否、記憶體價格與高頻寬記憶體（HBM）供需情形為何，或許可在未來3週了解一二。如ASML此
南寶9月營收創同期新高　半導體用膠、折疊OCA小量出貨 南寶樹脂持續開發新產品與應用，由於拓展新客戶有成，加上市佔率提升，9月營收達新台幣23.08億元，年增16.5%，創同期新高。1~9月營收為193.45億元，較2025年同期增加12.0%，亦創下歷史同期新高。南寶表示，由於
聯發科3Q26營收超出財測　守住傳統旺季動能 聯發科公布最新9月營收與第3季營收表現，9月營收為新台幣（以下同）553.99億元，月減13.69%、年增1.97%；第3季營收為1680.58億元，季增10.43%、年增18.27%，最終繳出超標財測上緣約5.2%的成績，成功守住傳統旺
AI伺服器電源出貨旺　光寶第3季營收年月雙增 光寶科技2026年9月合併營收新台幣188億元，月減約4%、年增22%；第3季營收573.98億元，季增約8.9%、年增約27.9%，符合原先預期第3季營收年、季雙成長的表現。2026年前3季，光寶累計營收達1,536億元，年增26%
手機拉貨旺季、AI高階應用放量　臻鼎看好4Q26營運攀高 PCB大廠臻鼎公告2026年9月合併營收為新台幣（以下同）263.58億元，年增36.13%、月增27.54%，創下單月營收新高；第3季營收達646.24億元，年增36.44%；累計前3季營收達1,537.83億元，年增22.39%
群聯9月、3Q26延續新高動能　AI營收佔比超過5成 群聯電子2026年9月合併營收達新台幣（以下同）306.39億元，再創新高紀錄，月成長8%，較2025年同期大幅成長370%。群聯電子執行長潘健成表示，AI相關應用佔整體營收佔比已突破50%，顯示AI已不再只是單一產品機會
達發50G-PON實現50+50Gbps對稱傳輸　可整合聯發科Wi-Fi 8與Edge AI 達發攜手母公司聯發科技共同參展Network X 2026，於現場展示下一世代50G-PON AI網路閘道器處理器與基於代理型AI固網寬頻網路診斷與自行修復解決方案。達發表示，公司的50G-PON可實現50+50Gbps對稱式雙
IMPACT-IAAC 2026聚焦節能高效AI　串聯先進封裝、異質整合與系統應用 台灣電路板協會（TPCA）年度盛會即將登場，第21屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC 2026）將搶先於10月19日揭開序幕，舉辦開幕典禮暨IAAC特別論壇，因規模擴大，20~22日也首度配合展會舉行論壇
台積電9月營收站穩5,000億　美國擴產與Terafab合作成法說焦點 受惠NVIDIA、Google等AI晶片投片、出貨強勁，加上蘋果（Apple）新一代iPhone量產，台積電2026年9月合併營收站穩新台幣5,000億元大關、達新台幣5,118.57億元，雖較8月略減0.6%，但仍較2025年同期大幅成長
TPCA Show 2026揭AI算力新局　欣興董座簡山傑登開幕演講 隨著AI算力爆發引發硬體架構革新，台灣電路板協會（TPCA）年度盛會即將登場，將由第21屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC 2026）於10月19日搶先揭開序幕，而第27屆台灣電路板產業國際展覽會
美國政府出手紓困　破產晶片廠Wolfspeed獲國防部15億美元貸款 美國國防部承諾向2025年聲請破產的晶片製造商Wolfspeed提供高達15億美元的有條件貸款，協助其改善資本結構並擴大本土半導體生產。據彭博（Bloomberg）與路透（Reuters）報導，這項為期30年的融資承諾由國
《科技聽IC》勇鷹造好、F-16到貨，你的稅金變成厲害的形狀嗎？ 漢翔承包製造的勇鷹高教機66架已全數交付，台灣國機國造階段性任務完成；同一時間，向美國採購的66架F-16V Block 70也迎來首批戰機。台灣的國防航太「自己造」也「向外買」，雙軌並進如何互補？勇鷹累積的技術
《路克相談室》EP64：Elon Musk回頭找台積電　是真心想合作還是為了施壓英特爾與三星？ 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
三星大啖AI加速器商機　12層HBM4E傳獲NVIDIA點頭 三星電子（Samsung Electronics）新一代高頻寬記憶體（HBM）12層HBM4E，據傳已通過NVIDIA及主要超大規模資料中心業者的客戶品質驗證。若消息獲確認，將為三星爭取下一代AI加速器記憶體供應機會奠定基礎
AI晶片採購掀融資潮　SpaceX、博通、甲骨文接連籌措資金 人工智慧（AI）基礎建設支出持續攀升，近期包括SpaceX、博通（Broadcom）及甲骨文（Oracle）等業者，接連洽談數百億美元規模的債務或結構化融資，資金主要用於採購NVIDIA GPU或部署客製化AI加速器，顯示
AI需求強勁推升MLCC商機　村田砸90億日圓擴產陶瓷原料 看好人工智慧（AI）需求強勁成長，日本村田製作所（Murata Manufacturing）旗下的岡山村田製作所（位於日本岡山縣瀨戶內市），將增產其主力產品積層陶瓷電容（MLCC）所需之陶瓷原料。日經新聞（Nikkei）報
三星3Q26整體獲利創高　手機部門卻傳最多減產30% 儘管2026年第3季三星電子（Samsung Electronics）營業利益突破100兆韓元（約714億美元），但記憶體等零組件漲價侵蝕利潤，旗下行動體驗（Mobile eXperience；MX）事業部因此決定調節產量，減產幅度傳最多
蘇姿丰旋風訪韓深化三星、SK海力士合作　晶圓代工再埋伏筆 超微（AMD）執行長蘇姿丰10月7日訪南韓，與三星電子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK Hynix）高層會面，深化高頻寬記憶體（HBM）供應合作，並持續探索三星晶圓代工的合作機會。此外，超微也將透過
AI狂潮發威　三星3Q26暴賺逾百兆韓元締新猷 三星電子（Samsung Electronics）受惠人工智慧（AI）記憶體需求升溫，2026年第3季初步營收達195兆韓元（約1,443億美元）、營業利益107.4兆韓元，成為全球首家單季營業利益突破100兆韓元的科技企業，營業利
Elon Musk強調Terafab自建提「分租」構想　否認台積電主導 Elon Musk最新澄清德州Terafab半導體製造計畫，強調將由旗下事業自行建造並營運，否認台積電可能接手營運的市場傳聞。與此同時，英特爾（Intel）執行長陳立武也於日前出訪東京時強調，該公司將持續參與計畫，顯
DIGITIMES Today：三星HBM4帶旺4奈米產線 | 台廠無人機拚系統整合組隊作戰 | 華為已基本擺脫美技術依賴 台灣美光晶圓科技工會（桃園工會MTTW）宣布，經過6天投票及10月6日晚間開票，工會已取得罷工及設置罷工糾察線的權利。工會表示，領票名冊共2258人，投票2012人，其中1994票同意、14票不同意、4張廢票，投票率89.1%。其同意票佔全體會員88.3%，佔實際投票人數約99.1%
Marvell拋「七大類」AI週邊晶片成長性　瑞昱、群聯、信驊各有切入點 AI加速器客製化浪潮，從運算晶片本身外溢到週邊，Marvell舉行投資人日，將2029會計年度（至2029年1月底）的整體客製化AI晶片營收目標，從100億美元上調至120億美元左右，這比2028會計年度預估數字成長約3倍。Marvell管理層坦言，上修主因源自「XPU
AI需求外溢！　漢磊SiC「V型反彈」、GaN與TVS全滿載 漢磊董事長徐建華表示，經歷前段時間產業低谷後，整體需求已逐步回升。碳化矽（SiC）業務2026年上半產能利用率僅約30%，下半年「V型反彈」至當前約90%
瑞昱3Q26營收微幅季增　符合財測調性、非PC穩步走強 台系IC設計大廠瑞昱公布最新2026年9月合併營收新台幣123.78億元，月減0.7%、年增23.35%；第3季累計營收377.32億元，季增0.48%、年增27.94%；2026年前3季累計營收為1,117.08億元，年增15.85%
聯詠守住旺季營運水準　手機旺季接棒、邊緣AI成最大助力 台系DDI龍頭大廠聯詠公布最新2026年9月營收新台幣103.47億元，月增0.2%、年增25%，7~9月連續3個月站穩百億元水準。2026年第3季營收309.71億元，季增8.1%、年增26%，落在上次法說會提出的300億
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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