NVIDIA黃仁勳廣邀韓系大咖「在台一聚」 記憶體巨頭參戰COMPUTEX
隨著NVIDIA執行長黃仁勳宴請台系AI供應鏈大廠舉辦「兆元宴」甫落幕，GTC Taipei則將為COMPUTEX 2026大展掀起高潮，NVIDIA也將首度在台舉辦「韓國伙伴之夜」。其中，提前搭乘專機到訪的SK集團會長崔...
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聯發科「One Mediatek戰略」告捷 對ASIC業務ASP表現信心十足
聯發科在COMPUTEX展前舉辦媒體活動，多位公司一級主管皆有參與，包括新上任的企業行銷傳播本部總經理Rahul Sandil擔任開場，總經理暨營運長陳冠州、資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理VinceHu以及
大聯大葉福海：生態系競爭取代單打獨鬥 抱團才能壯大優勢
年度科技盛會COMPUTEX登場前夕，NVIDIA執行長黃仁勳提前抵台拜訪供應鏈合作夥伴。IC通路商大聯大副董事長葉福海表示，整體協同能力已成為AI快速變化時代下的關鍵，未來競爭不再是單一企業之間的競爭，而
記憶體迎超級週期 凌航擬籌資最高100億元轉向高價值領域
受到上游記憶體原廠產能轉移導致供給拉緊，帶動合約價持續看漲，記憶體模組廠凌航表示，2026年將透過多種管道籌資約新台幣60億~100億元的營運資金，並加速轉向工控、AI及邊緣運算等高價值領域，繼2026年第1季
半導體檢測設備也陷零件荒 設備用FPGA、CPU交期傳大幅拉長
消息傳出，半導體檢測設備業界正深陷嚴重的半導體供需危機。由於AI需求爆發帶動晶片訂單激增，連帶半導體檢測設備訂單大增，卻也同步推高FPGA、CPU等設備用關鍵零件需求。據傳，業界甚至出現「因為缺半導體
Anthropic官方融資聲明藏玄機 三星有望獲晶圓代工訂單？
Anthropic近日完成新一輪650億美元的融資，三星電子（Samsung Electronics）亦參與其中。分析指出，三星此次投資不僅大幅提升供應先進高頻寬記憶體（HBM）的可能性，更將Anthropic納入晶圓代工客戶奠定基
簡山傑接掌欣興直面「兩大考題」 內求資源重整、外破缺料瓶頸
IC載板大廠欣興完成董事全面改選，新任董事長簡山傑正式接掌大局，帶領欣興迎向AI需求浪潮下的PCB產業新局。由母公司聯電轉任欣興董座，簡山傑分享，過去3個月多時間，除了從半導體跨入PCB產業，有不少專業知
三星傳罕見點名增產半導體用HCl PKC因應擴大Cl2產能50%
傳為因應三星電子（Samsung Electronics）要求，南韓化學材料企業PKC（前稱白光產業，Paik Kwang Industral Co Ltd）將把全北特別自治道的群山工廠半導體用高純度氯氣（Cl2）產能擴大50%。據韓媒Theelec
先進封裝從台積獨大轉向產業協同 矽光子巧扮成熟製程翻身契機
NVIDIA執行長黃仁勳多次對台積電漲價，明確表態力挺，強調台積電為全球最好的公司，其先進製程與供應鏈服務非常困難且極具價值，並表示NVIDIA會全力支持台積電在晶圓與先進封裝上的報價調漲。但為了滿足快速
英特爾EMIB、Foveros先贏回面子 AI東風巧成晶圓代工致勝計
英特爾（Intel）前任執行長Pat Gelsinger於2021年宣布進軍晶圓代工業務後，外界焦點集中在英特爾能否在最先進的半導體製程節點保持競爭力，乃至於何時能超越台積電。5年過去，如今關鍵不在於Gelsinger下台與
Nikon半導體ArF設備有意打價格戰 成本優勢對決ASML
Nikon在半導體曝光設備市場，面對在曝光設備市佔率超過8成的荷蘭ASML，將以更低價格提供產品，以搶奪客戶。日經新聞（Nikkei）報導，2026年4月就任Nikon的社長大村泰弘表示，在主力產品ArF曝光設備方面，正
科技1分鐘：面板廠憑舊設備翻身 卡位FOPLP戰場
AI晶片尺寸持續放大，傳統封裝方式面臨面積與成本挑戰，逐步轉向「以方代圓」的扇出型面板級封裝（FOPLP）。由於大尺寸玻璃基板，有利於FOPLP生產效率，先進封裝也因而成為面板廠舊設備轉型的重要出口。而
台塑集團迎戰石化逆風 轉型強攻AI半導體與電網商機
2023年石化產業面臨景氣低谷，尤其受到中國產能過剩，以及美國宣布實施對等關稅政策影響，衝擊終端消費市場。在整體需求明顯減少、供給大幅增加的情況下，台塑集團營運同樣面臨逆風挑戰，近期台塑四寶陸續召開股
韜定律是華為祕密武器 外界卻質疑無實際「良率」報告？
華為近日發布以邏輯折疊（LogicFolding）技術為核心的「韜（τ）定律」原理，支持者認為，隨著摩爾定律（Moore’s Law）進展放緩，這可成為延長晶片發展進程的一種方式。雖然這為中國在受到美國制
【動物農莊】CoWoS搶不到？ SK海力士、英特爾傳聯手2.5D封裝新局
台積電的CoWoS 2.5D封裝技術，因AI半導體需求爆發而陷入嚴峻供應短缺，全球大型科技企業的AI加速器出貨因此受阻，急需尋找替代方案。有鑑於此，SK海力士（SK Hynix）據悉正積極與英特爾（Intel）展開合作
NVIDIA、微軟、Arm高呼「PC新時代」 延宕2年NB平台估將問世
NVIDIA、Arm與微軟（Microsoft）稍早在社群平台X發布相同貼文，內容為「A New Era of PC」（PC新時代），並附上台北地標座標位置，引發市場高度關注。市場預期，延宕2年的NB平台大計終將上陣。事實上
《路克相談室》EP49文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP49：華為「另闢蹊徑」其實是「單腳跳」？拆解邏輯折疊背後的生存掙扎與台積電的護城河〉DIGITIMES分析師林俊吉在節目中深度拆解華為於5月25日發表的半導體全新論述&mdash
兆捷銅鑼新廠將量產 拚「台灣唯二」氟系清潔氣體分裝產線
半導體特殊氣體供應商兆捷29日召開股東會，順利完成董事全面改選，由高啓全續任董事長。兆捷表示，隨著銅鑼新廠一期與二期陸續完工，兆捷正式邁入多項新產品陸續完成認證與量產導入的關鍵階段，未來將建構台灣唯
AI引爆PCB千載難逢契機 臻鼎沈慶芳：未來5年營收增幅優於業界平均
PCB大廠臻鼎召開2026年股東常會，董事長沈慶芳表示，AI快速發展為電子業帶來結構性變革，PCB角色由傳統訊號連接，升級為高效能運算與系統整合的重要載體，為產業創造千載難逢的成長契機。受惠於AI市場應用
黃仁勳預告下半年會很忙 AI需求驚人供應鏈瓶頸短期難解
NVIDIA執行長黃仁勳表示，AI產業正處於前所未有的高速成長期，NVIDIA 2026年營收成長幅度接近100%，2027年有望延續同等規模的成長動能。此外，全球AI需求仍遠超過供給，因此供應鏈瓶頸短期內不可能完全消失
Vera Rubin將放量 黃仁勳笑談台灣供應鏈「發財了」
「NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem」活動於5月29日登場，執行長黃仁勳表示，為迎接下一代Vera Rubin架構的強勁需求與量產爬坡（ramp），2026年NVIDIA在台灣建造AI超級電腦的產能將直接「翻倍」，同時
Skymizer發表全球首款地端AI推論decode-first晶片
Skymizer表示，將於COMPUTEX 2026展示首款專為「地端AI推論」的decode-first晶片HTX301，內建自研的HyperThought LPU IP，將原本以雲端GPU機櫃為前提的大型推論工作負載，為企業可在自有環境、以
聯發科AI眼鏡、PC與伺服器皆涉獵 陳冠州：AI算力走入尋常百姓家
聯發科5月29日舉行COMPUTEX 2026展前媒體活動，會後總經理暨營運長陳冠州與財務長暨共同營運長顧大為接受媒體聯訪，陳冠州對於聯發科產品未來發展與AI趨勢提出看法。陳冠州表示，未來AI裝置和晶片的需求
聯發科喊供應鏈產能主場優勢 NVIDIA投資與否並無觸及
聯發科5月29日舉行COMPUTEX 2026展前媒體活動，會後總經理暨營運長陳冠州與財務長暨共同營運長顧大為接受媒體聯訪。顧大為針對供應鏈產能規劃，以及關於各類資本市場相關問題提出看法。面對產能緊缺的問題
穎崴斥資35億元建仁武新廠 2028年投產拉升2倍產能
測試介面大廠穎崴接棒日月光投控，於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，預計斥資新台幣34.9億元投入廠房興建。穎崴董事長王嘉煌表示，仁武新廠未來可開出產能，將會是其他廠房加總的2倍，支援客戶在晶圓測試（CP）
華邦電加速客製化記憶體轉型 延攬蔣尚義出任獨董
華邦電董事長焦佑鈞表示，2026年下半市場氛圍將延續上半年的熱絡狀態，呈現供不應求的整體格局，並預期這波缺貨潮短期內難以緩解，產能受限的狀況恐到2027年下半都很難解。華邦電5月29日舉行股東會並改選董事
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