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台積法說暗示、明示自家超強實力　解析魏哲家手中王牌

台積電2026年第3季法說會獲利創高，更預告第4季營收再增15%，全年美元營收成長可望飆上44%...

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台積電確定正討論Terafab合作　美國在地反應皆正向台積電在10月15日法說會上，正式公開提到與Terafab的合作可能性，且證實雙方確實已經在討論。台積未來是否會參與Terafab的計畫，董事長魏哲家表示，公司正評估前往德州擴產的可能性，與Terafab的合作就是可能的做法之一。而台積電的基本態度，還是希望合作後的工廠與產能，是由台積電自己來營運，外界評估，這應是台積電和T

台積電說明價格調整　證實代理式AI帶飛CPU需求台積電10月15日召開法說會，針對CPU、先進封裝、漲價等方面，也特別做出說明。隨著GPU、AI加速器及高頻寬記憶體（HBM）整合需求增加，先進封裝與矽中介層產能同樣牽動晶片出貨。晶圓製造與封裝產能必須同步規畫，任何環節受限，都可能影響最終產品交期。供應鏈認為，台積電滿手訂單做不完，現與日月光、矽品、力成、Amkor

美國推動AI出口、強調盟友承諾　晶片界仍憂心供應商缺口與回流成本 2026年SEMICON West期間，華府官員與國會議員密集談論回流與AI輸出政策，美國商務部國際貿易署官員Brandon

半導體需求上修不止　潛在下行風險反成AI泡沫「抑制劑」 SEMI最新發布的12吋晶圓廠展望預估，2026

克服AI記憶體瓶頸　南韓半導體展SK海力士秀HBF、三星主打zHBM 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）日前於南韓半導體展（SEDEX

ASML訂單積壓突破產能上限　不缺訂單、只缺微影設備

GF活化「成熟製程」產能找出高價值出口　給中國半導體產業啟示？全球晶圓產能快速擴張的背景下，近期台積電攜手格羅方德（GlobalFoundries；GF）這一案例，對於全球成熟製程產能具啟發性：先進封裝帶來的矽中介層、矽穿孔（TSV）、eDTC等特殊製程需求，正形成一個規模可觀且快速成長的「成熟製程、高階應用」的藍海市場。AI晶片的製造版圖中，矽中介層是一個長期被低估、卻至關重要的角

AI伺服器風扇訂單報喜　盛群聚焦4大市場避免成本敏感波動微控制器（MCU）大廠盛群10月15日舉辦2026年新產品發表會，聚焦智慧守護、綠動智控、邊緣智算及全域通用4大核心。盛群副總經理潘建州表示，2026年消費電子需求疲弱、半導體供應鏈成本上升，預估2027年成本將持續增加，無法再靠公司單純吸收成本、也無法完全轉嫁至終端客戶，因此聚焦「高成長性領域」，將成為營運重點。未來工業

長江存儲進軍高價值eSSD　下一關海外Design win挑戰三星人工智慧（AI）驅動NAND迎來需求超級週期，長江存儲已成為成長最快的記憶體供應商，預估2026年營收成長速度將超越整體產業與同業達6倍，得益於該公司積極拓展伺服器相關業務。南華早報報導，市調機構Counterpoint Research指出，長江存儲企業級固態硬碟（Enterprise

評析：陳立武的「示弱哲學」　從一通電話看英特爾的轉型與突圍進入人工智慧（AI）時代後，曾稱霸PC市場的英特爾（Intel），一度被外界視為在AI競賽中掉隊。近年AI算力競爭主要圍繞AI加速晶片展開，由NVIDIA佔據市場主導地位。若以此作為衡量標準，英特爾確實一度落後，不僅缺乏足以與NVIDIA抗衡的AI加速晶片，晶圓代工業務也連年陷入虧損。在此背景下，英特爾經歷重大人事變動

圖表1分鐘：台積電3Q26平台、地區營收佔比與展望台積電於10月15日召開2026年第3季法說會，營收為新台幣1兆4,942.4億元，季增17.6%，主要受惠於市場對台積電先進製程的強勁需求；若以美元計算為467.2億美元，高於原先預期的446億~458億美元之間。毛利率方面，受到2奈米進入量產影響，2026年第3季毛利率略降至66.4%，但也仍在原先預期的65~67%

樂金Innotek時隔10年參展　車用事業成主角、玻璃基板2028年量產樂金Innotek（LG Innotek）時隔約10年重返南韓電子展（KES 2026），以車用感測、通訊及照明技術為展示主軸，同步展示新一代基板技術，呈現行動光學以外的事業布局。社長文赫洙於KES現場受訪時，強調玻璃基板2028年供應目標，並看好ABF載板事業在2027年的發展。文赫洙於KES

三星電機史上最大ABF載板擴產遇阻？　設備交期拉長添隱憂三星電機（Semco）日前宣布將斥資約6.8兆韓元（約50億美元）擴產ABF載板，啟動史上最大規模的單一產品投資案。然而，隨著設備需求急增、零組件交期拉長，傳三星電機正面臨生產設備交期的不確定性，這也恐將成為影響其擴產布局的關鍵變數。綜合韓媒韓聯社、Theelec等報導，三星電機宣布將在南韓世宗及越南生產據點合計投入6.

OCP 2026聚焦AI代理　英特爾、超微、NVIDIA競逐資料中心新架構

記憶體成本壓力難解　Exynos 2700良率不差仍無緣三星S27 Ultra 記憶體價格飆漲帶來的成本壓力持續，三星電子（Samsung Electronics）裝置體驗（Device eXperience；DX）部門開始調整產品策略，並著手提升人力運用效率。吸睛的是，三星DX部門傳撤回在Galaxy S27系列最高階機型Ultra搭載自家應用處理器（AP）的決定。據韓媒Money

長鑫4F² DDR5拚2026年底量產　新凱來再亮相揭中國設備自主化

NVIDIA深化中國遊戲布局　攜手網易、騰訊搶攻DLSS 5神經渲染

【Amy & Dr. Chip】三星告別自研車用AP？　「選擇與集中」力拚轉盈

【動物農莊】一邊火箭升空、一邊還在調校　三星非記憶體何時追上？

【漫圖秒懂】AI晶片美國製造關鍵拼圖！　台積電攜GF打造美本土矽中介層供應鏈台積電與格羅方德（GlobalFoundries；GF）簽署為期5年、總額20億美元的製造協議，由GF紐約馬爾他廠擴充產能，為台積電CoWoS先進封裝生態系供應美國本土矽中介層，預計2028年上半開始量產，加速美國AI半導體製造在地化布局。此外，這項供應鏈轉移，也可能促使SK海力士（SK

【動物農莊】聯發科高階AP攜台積電2奈米超車三星　三星2奈米成翻盤關鍵？全球手機系統單晶片（SoC）出貨量預估2026年兩位數下滑，高階SoC佔比卻將從30%升至40%，顯示旗艦市場競爭白熱化。值得注意的是，三星電子（Samsung Electronics）自研行動應用處理器（AP）市佔雖已從2025年第2季的6%提升至2026年第2季的9%

美國晶片供應鏈95%掌握在盟友手中？　SIA揭實際生產佔比僅68% 近日，美國半導體產業協會（SIA）發布《理解美國半導體供應鏈中的依賴關係》報告，首度量化揭露半導體供應鏈最上游的關鍵脆弱環節，其中一項核心發現，更顛覆業界過往對美國晶片供應鏈安全性的認知。這份長達20頁的最新供應鏈報告指出，美國晶片製造業看似穩固的供應體系，實際上對上游關鍵材料的依賴程度，遠比外界想像更加脆弱。生產一顆晶片

（台積電法說）AI加速器成長預估未納入CPU　與GF等合作強化後段供應

（台積電法說）魏哲家封殺晶圓產能轉售　能多快就多快、商機不給別人吃

（台積電法說）2026美元營收成長上看44%　2奈米明年倍增、台南增3奈米新廠

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