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每日椽真：DRAM貴過黃金還不夠 | 馬國充電樁建置進度落後 | 華為、蘋果折疊式手機9月正面交鋒
蘋果8月25日無預警開放新款Mac mini預購，且首度導入2奈米製程的M6晶片，並同步提供搭載M5 Pro的高階版本，同一天亮相的還有換上M5 Ultra的Mac Studio，這兩款新機均會在9月22日上市，蘋果在產品推出的新聞稿中，直接把Mac...
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Google、聯發科擁抱「先進封裝多元化」　英特爾、台積電再交鋒 近期不少台系半導體供應鏈業者私下透露「先進封裝技術多元化」布局的必要性。其中，英特爾（Intel）的EMIB是其中一個關鍵，尤其在Google
超微、博通訂單加持　力成面板級封裝、矽光子2027起飛 AI推動先進封裝尺寸擴大，力成重點布局扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，估2027年中量產，董事長蔡篤恭表示，初期投資約新台幣200億元的試產線，可望在2027年順利打平，預計2028年月產能擴增至5
Mac mini搭2奈米M6震撼登場　AI工作站成晶片業邊緣端火力展現 蘋果（Apple）8月25日無預警開放新款Mac mini預購，且首度導入2奈米製程的M6晶片，並同步提供搭載M5 Pro的高階版本，同一天亮相的還有換上M5 Ultra的Mac Studio，並將於9月22日上市。此次蘋果在產品推出新聞稿中，直接將Mac
三星Galaxy A1系列DDI封測轉單　成本考量頎邦接手、韓廠出局 金價上漲正影響三星電子（Samsung Electronics）入門級智慧型手機供應鏈，韓媒指出，三星電子平價手機Galaxy A1系列OLED面板用顯示驅動IC（DDI）後段封測訂單，已從南韓LB Semicon轉向頎邦科技，欲降低製造成本壓力。據韓媒ZDNet Korea消息，三星電子2026年推出的Galaxy
PIM遇上發熱不再是萬靈丹　SK海力士強調光互連異質整合 南韓三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
NVIDIA漲價逼矽谷向中國取經高效算力學　砸錢堆GPU成往事？ 一般企業面臨供應鏈成本上升時通常會自行吸收，但掌控全球人工智慧（AI）晶片70~90%市場、享有75%毛利率的NVIDIA，面對記憶體零組件價格調漲，傳選擇直接將漲幅轉嫁，將搭載其加速處理器的伺服器售價調漲超過15%
NVIDIA化身AI繁榮金主　財務操作也暗藏景氣反轉危機 人工智慧（AI）熱潮邁入近4年，為NVIDIA帶來數千億美元獲利，NVIDIA也正日益透過自身財務實力，促使客戶持續採購其晶片。然而，NVIDIA目前財務狀況看起來穩固，但用來維持營收成長的財務操作（financial
DRAM貴過黃金還不夠　HBM搶產能、2027缺貨恐更嚴重 人工智慧（AI）帶動記憶體超級榮景，正把DRAM推向前所未見的高價，若單純以出口單價換算，目前1公斤南韓製DRAM約足以買下620克黃金，相較2023年初的景氣谷底，DRAM每公斤出口單價已暴增約12.5倍。值得注意的是，價格已漲至歷史高檔，供需卻無明顯鬆動，高盛（Goldman
玻璃基板成日韓新競爭　三星電機攜東友精細化工力抗新光電氣 人工智慧（AI）晶片玻璃基板戰局升溫，日本新光電氣工業（Shinko Electric Industries）秀出抗裂高多層技術，南韓三星電機（Semco）則聯手東友精細化工（Dongwoo Fine-
新光電氣瞄準IOWN封測需求　衝刺光波導載板與CPO研發 日本新光電氣工業（Shinko Electric
記憶體封裝基板變更薄　斗山掌握13微米超薄CCL技術準備量產 斗山集團（Doosan Group）旗下銅箔基板（CCL）製造商斗山電子BG（Doosan Electronic Business Group），傳已掌握能將現有半導體封裝用CCL厚度減少5微米（µm）的技術，並將投入量產。據韓媒Money
AI資料中心零件需求超預期　京瓷靜電吸盤、光通訊同卡位 AI資料中心需求火熱，相關零件市場成長超出廠商預期，日本電子零組件大廠京瓷（Kyocera）近期同步調高財測與2025~2030會計年度（2025/4~2031
蘋果M5 Ultra、M6登場　台積電2奈米與4晶粒架構強化Mac AI戰力 蘋果（Apple）正式推出新一代系統單晶片（SoC），分別為高階專業運算為主的M5 Ultra，以及首款採用2奈米製程的M6，率先搭載於新一代Mac Studio與Mac
首發LPDDR6長鑫新世代手機記憶體　傳中系手機大廠已鎖定 中國手機與記憶體供應鏈再推進合作。小米近期宣布，自研旗艦處理器玄戒O3成為全球首款支援LPDDR6記憶體的手機晶片，供應鏈隨即傳出，此次首發合作的記憶體供應商為中國DRAM業者長鑫存儲。若相關消息獲得驗證，代表長鑫LPDDR6正式跨入終端手機商用階段，也意味中國記憶體業者與國際大廠的行動記憶體競賽提前開打。長鑫L
華為、蘋果折疊式手機9月交鋒　UTG、鉸鏈、散熱供應鏈迎商機 華為與蘋果折疊式手機大戰進入倒數，相關供應鏈提前升溫。華為宣布9月7日推出新一代折疊式手機Mate
【漫圖秒懂】半導體設備商速度戰　科林砸30億美元縮短創新週期 人工智慧（AI）資料中心投資持續升溫，先進邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求同步擴張，半導體設備商的競爭也從產能延伸至研發速度。如科林研發（Lam Research）宣布未來5年投入逾30億美元，擴大全球研發實驗室，實驗容量提升超過50%
【漫圖秒懂】三星翻身先別開香檳　全永鉉潑冷水：只是重回賽道 三星電子（Samsung Electronics）靠HBM4率先商用，終於從HBM3E落後的陰霾中強勢翻身，半導體部門業績也衝上新高，內部士氣大振。然而，半導體暨裝置解決方案（DS）部門負責人全永鉉，卻在此時大潑冷水，直言HBM4成功只是「重新回到賽道」，甚至提醒近期亮眼獲利，只有約30%來自自身競爭力，其餘70%
TEL揭半導體數位轉型解方　SEMICON首秀面板級封裝布局 日本東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）表示，將參與SEMICON Taiwan 2026發表最新技術及產業趨勢，首次進行面板級封裝相關議題展示以及兩大挑戰，並提出Epsira數位轉型解決方案。隨著生成式AI
高通Oryon CPU衝上5GHz　創新快取架構拚提升行動CPU效能 高通（Qualcomm）將於9月22~24日舉辦2026年Snapdragon Summit ，8月25日先對外公開旗下客製化Oryon處理器核心的最新技術細節，宣布其超大核心時脈速度突破5GHz大關，成為全球首款達到該運作頻率的行動運
國喬結盟日本氣體巨頭AWI　入股宏廣跨足半導體特化材料 看準全球半導體供應鏈在地化趨勢與高階材料需求，國喬石化日前宣布攜手日本工業氣體製造大廠愛沃特株式會社（AWI）共同參與半導體特殊氣體製造商宏廣新技增資案，雙方各持股35%成為兩大股東，跨足台灣半導體特
AI需求催生未來5年2兆美元商機　算力升級面臨半導體三大高牆 大型語言模型（LLM）從訓練走向推論應用，AI代理（AI Agent）快速滲入企業成為必備工具，各式AI持續推陳出新，讓AI算力難以滿足當前所需。除了大型雲端服務供應（CSP）業者持續擴大AI基礎建設的投資，半導
Qnity推端到端製程材料解方　助AI先進封裝設計邁向量產 啟諾迪（Qnity）近日宣布推出可規模化的材料解決方案平台，整合金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術，以支援新一代高密
三星公開LPDDR5X-PIM效能　GAIA有望搭載成PIM首次商用 三星電子（Samsung Electronics）首度公開其針對邊緣AI（On-device AI）裝置開發、可在記憶體內部直接執行運算的LPDDR5X-PIM詳細效能。值得注意的是，分析認為，三星正在開發的AI PC晶片「GAIA」將搭
台積CoWoS產能洗牌　超微2027需求估增3倍、NVIDIA佔比下滑 摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，受惠於代理式AI（Agentic AI）帶動的處理器強勁需求，台積電先進封裝產能分配在2027年將出現變化，超微（AMD）的CoWoS配額比重將顯著提升，而更多產能開出後
NVIDIA推Jetson Orin Nano 2　邊緣AI算力翻倍、省電40% NVIDIA宣布推出針對入門級邊緣AI與機器人應用的全新運算平台Jetson Orin Nano 2，將先進的前沿生成式AI（Generative AI）運算能力拓展至廣大開發者生態系，預計於2027年上半正式出貨。據NVIDIA公開資訊
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