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從氦氣到二氧化碳都吃緊 中東風險再敲南韓半導體材料警鐘
南韓半導體業界傳出,先進製程使用的高純度二氧化碳(CO₂)採購已亮起警示燈。由於煉油與石化工廠稼動率下滑,作為高純度CO₂原料來源的副產品產出減少,導致半導體級CO₂供應趨緊。雖然目前尚未傳出三星電...
最新報導
傳蘋果遊說白宮放行採購長鑫存儲 AI記憶體荒下供應鏈保衛戰升級
隨著全球人工智慧(AI)資料中心持續擴建,導致DRAM與NAND Flash供應日益吃緊,蘋果(Apple)為降低記憶體缺貨衝擊,正積極遊說美國川普政府(Trump Administration),希望獲准向中國記憶體大廠長鑫存儲
記憶體缺料成長期趨勢 蘋果價格暴漲恐預示「3C大通膨」
美系記憶體大廠美光(Micron)發表財報後,直言DRAM供應緊張的局勢將一路延續到2027年以後,2028年才有機會改善。這意味著,記憶體未來仍有機會繼續漲價,且在美光發表完財報不久,蘋果(Apple)默默地調整
訊芯證實台積COUPE合作 資本支出上看50億投入CPO、OCS
鴻海旗下封測廠訊芯積極轉型布局共同封裝光學(CPO)技術,加上董事長蔣尚義最新延攬「台積老戰友」擔任獨董,使訊芯在高速光纖收發模組(Optical Tranceiver)的量產進度,引發業界關注。訊芯總經理徐文一證
安森美購併Synaptics加速邊緣AI 美系晶片大廠抱團拚強度
美系晶片大廠安森美(Onsemi)近日宣布,正式購併積極轉型邊緣AI(Edge AI)運算晶片的美系業者Synaptics。安森美總裁Hassane El-Khoury表示,實體AI(PhysicalAI)意味著電源、感知、連接運算和控制必須
搶進AI散熱和電源市場 博盛伺服器營收比重站穩雙位數
AI伺服器散熱和電源管理需求帶動下,功率元件設計廠博盛表示,伺服器產品的營收佔比已從2025年的4.5%,上升至13.5%繳出亮麗表現,同時看好AI、車用和馬達控制市場持續成長。此外,地緣政治下歐美大廠去中化轉單
美光CEO揭露SCA協議 客戶為何甘願鎖定最高與最低價?
近期除了SK海力士(SK Hynix)發布在美國首次公開上市(IPO)的計畫,而美光(Micron)發布優於市場預期的2026會計年度第3季(3QFY26)財報表現,下一季營收與利潤預測更遠超市場預期,皆鞏固了記憶體晶
評析:出貨量龜速、獲利潮水湧入 川普「美國製造」加持美光定價權
AI訓練時代, AI基建主軸是算力,使掌握算力關鍵的NVIDIA每季財報持續攀升。而進入代理式AI(Agentic AI)時代, AI基建的眾廠也開始大啖AI紅利。AI硬體2026年迄今已從算力轉向存力,使美光(Micron)業績
力積電、愛普加入美日台ZAM梯隊成形 挑戰HBM南韓霸權?
英特爾(Intel)與軟銀(SoftBank)旗下次世代記憶體開發公司SaiMemory,正推進人工智慧(AI)半導體記憶體技術「Z Angle Memory」(ZAM),研究團隊近日在國際半導體重要學會公開堆疊9層的3D高頻寬
SK海力士ADR前親揭20項風險 AI需求、中美衝突與擴產投資全入列
SK海力士(SK Hynix)赴美推動那斯達克(NASDAQ)上市在即,相關動向格外受到市場關注。其中,該公司提交給美國證券交易委員會(SEC)的證券申報書中,公開列出20項業務風險因素,可看出其對AI市場、供
人形機器人記憶體約自駕車10倍 美光CEO:打開數十年超級週期
AI訓練和推理需要海量資料搬運,GPU再強,沒有高頻寬記憶體(HBM)和高性能DRAM配合也跑不起來。某種意義上,AI時代的「儲存」已從配角變剛需,但「缺貨」卻是當前記憶體產業面臨的普遍問題,美光(Micron
三星HBM市佔2027年有望登頂 HBM4售價漲幅恐達2.5倍
綜合市場分析,三星電子(Samsung Electronics)有機會憑藉第六代高頻寬記憶體(HBM4)的競爭優勢,於2027年躍居全球HBM市場市佔率第一,超越連續5年穩居龍頭的SK海力士(SK Hynix)。市場預期,三星將
中國半導體設備國產化率2030衝39% 長鑫、長江擴產成關鍵助攻
分析指出,中國半導體設備的國產化正持續加速,而中國記憶體雙雄長鑫存儲與長江存儲的擴產,也預計將帶動當地半導體設備需求進一步成長。韓媒ET News援引市調機構Yole Group日前發布的《中國本土半導體設備產
SK海力士新設策略部門 HBM戰局升溫強化投資決策
韓媒最新指出,SK海力士(SK Hynix)已新設記憶體策略組織「成長策略部門」,負責規劃新一代半導體策略藍圖。外界解讀,此舉是為在劇變的記憶體市場中重新制定中長期策略,以維持主導地位。據韓媒韓國經濟引述
科技1分鐘:Synaptics
Synaptics於1986年由類神經網路與超大型積體電路研究先驅Carver Mead,以及首顆微處理器發明者Federico Faggin共同創立,該公司主要投入人機介面(HMI)與人工智慧(AI)技術。據Synaptics官方介紹,2002
獨家專訪》記憶體成「戰略物資」搶翻天 陳沛銘:AI重塑產業版圖、華邦電DRAM與Flash大進擊
AI強力驅動成長需求,讓記憶體產業打破過去價格漲跌的傳統景氣循環,也拉開了領先國際大廠與利基型業者的產業位置與競爭方向,這讓台灣記憶體業者得以重塑核心價值,躍升為「關鍵少數」。過去被供應鏈視為庫存風
日本理研與台灣學界強強聯手 將投入次世代化合物半導體研究
全球知名的日本政府科研機構理化學研究所(Riken,理研)2026年3月底宣布與日本國立大阪大學(University of Osaka)合作的自製超導量子電腦「叡-II」正式啟用,有144個量子位元,保真度達99.9%。國科會指出
先進半導體供應鏈本土化再推進 電性量測分析平台進駐竹科
對台積電等超大型晶圓代工業者而言,竹科的用地已無法滿足投資和建廠需求,不過對於新興的小型半導體新創公司而言,具備產業群聚優勢的竹科,仍是申設公司建立服務據點的首選之地。國科會近期批准了一批新設申請
光州拼當「韓版台南」? 南韓盼借鏡台積電模式打造半導體聚落
隨著南韓政府研擬攜手三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix),在光州及湖南地區等地打造首都圈外的第二座半導體聚落,南韓業界開始將光州與台灣台南相提並論,關注其是否有機會複製台南發
【動物農莊】HBM需求超狂 三星25年龍頭地位受挑戰!
人工智慧(AI)狂潮下,記憶體熱潮正改寫南韓股市版圖。SK海力士(SK Hynix)先前憑藉高頻寬記憶體(HBM)領先優勢與AI伺服器需求爆發,普通股市值一度超越長年穩居第一的三星電子(Samsung Electronics
【漫圖秒懂】波蘭打造科技園區 瞄準台灣AI與半導體供應鏈
波蘭正積極重塑其1兆美元的經濟結構,將目光投向台灣的高科技實力。波蘭政府積極爭取台商進一步投資,其中鴻海預計投入超過10億美元發展當地電動車(EV)品牌,並有望深化至半導體合作。為降低對遙遠市場的依賴
【Amy & Dr. Chip】AI排擠效應發酵 PC用SSD大宗價連5季走揚
具有指標性的TLC型256GB SSD,以及512GB SSD,2026年第2季大宗交易價格,季增幅皆高達約6成,皆已連續第五個季度走揚。部分個別SSD型號,甚至出現高達2~3倍的劇烈漲價情況。PC用SSD價格急漲的背景
【漫圖秒懂】美光3QFY26財報驚人 16份SCA撼動記憶體供需法則
美光日前發布強勁的2026會計年度第3季(3QFY26)財報,不僅營收415億美元創歷史新高,毛利率更是飆升至84.9%,甚至優於NVIDIA與Meta現有毛利率表現。當前人工智慧(AI)強勁動能驅動,美光預期4QFY26營
《路克相談室》EP53文字精華
針對近期資本市場盛傳台灣晶圓代工大廠聯電將與英特爾(Intel)深化合作,將範疇由12奈米延伸至先進的Intel 3製程,DIGITIMES分析師林俊吉對此傳聞抱持保留態度。林俊吉分析,核心障礙在於技術跨度與英特爾內
耀勝看好四大新產品動能 營運長沈德清升任總經理
耀勝6月25日舉辦2026年度股東會,由董事長蘇浩熙主持。耀勝表示,近年轉型策略聚焦優化獲利結構,鎖定「高總瓦數、高技術壁壘、高毛利」應用,過去的研發投入與自動化支出,已成功孵化出AI高功率電源、發明專利
蔣尚義看好訊芯CPO封裝潛力 延攬台積老友左大川、張美玲任獨董
鴻海旗下封測廠訊芯召開2026年度股東常會,由董事長蔣尚義親自主持。蔣尚義開場致詞提到,這是他第3次參加訊芯股東會,未來在鴻海「3+3+3」的策略架構下, 訊芯將發揮自身在封裝、測試及光電整合製造能力,掌握
議題精選
美光16份SCA撼動記憶體供需
美光CEO揭露SCA協議 客戶為何甘願鎖定最高與最低價?
評析:出貨量龜速、獲利潮水湧入 川普「美國製造」加持美光定價權
人形機器人記憶體約自駕車10倍 美光CEO:打開數十年超級週期
GPU/ASIC伺服器輪番放量
NVIDIA催貨力道強勁 Vera Rubin動能3Q26起飛
AWS ASIC伺服器量產在即! 散熱、組裝、滑軌供應鏈摩拳擦掌
NVIDIA Vera Rubin正式交付 CoreWeave、甲骨文率先導入
晶片通膨逼漲蘋果
記憶體缺料成長期趨勢 蘋果價格暴漲恐預示「3C大通膨」
蘋果漲價衝擊市場信心 評析:四大優勢支撐銷量韌性
低價採購壓抑記憶體投資 美光暗指蘋果埋禍根
高通雲端AI四大業務同步展開
高通AI晶片飛龍在天? 攜手台積、聯電、南亞科拚150億美元規模
高通新技術「HBC」現身 市場買單有望顛覆對手、供應鏈
高通雲端AI艦隊勇開4條戰線 產能、訂單與戰力仍待檢驗
IBM Nanostack率先跨入埃世代
IBM 7埃Nanostack架構 1,000億電晶體塞進指甲大小晶片
1奈米以下Nanostack量產難度增 IBM:High NA EUV成關鍵
Nanostack可望導入CPU、GPU與SRAM IBM估取代奈米片成主流
晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命|7/31 AI伺服器論壇
商情焦點
Nearfield Instruments D輪融資3.8億美元 創下荷蘭deep-tech最大募資
光禾感知科技獲選加入Google for Startups Cloud計畫 深化AI產業應用布局
十銓強勢進軍2026歐洲國際防務展Eurosatory 銓方位捍衛資安防線
ROHM推出新款600V耐壓、散熱性能優異的Super Junction MOSFET
研揚科技強化邊緣AI產品布局 BOXER-6407-TWL主打高整合與耐用性
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產銷調查:Agentic AI引爆通用型機種需求 2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸 IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
產銷調查:受中東戰事及整機價格調漲影響 2Q26全球NB出貨季增僅4.4%
2026/2 NB產業觀察:春節期間產能銳減且零組件短缺問題持續 五大NB品牌出貨月減5%
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