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每日椽真：雷虎看好台灣系統供應鏈優勢 | 林憲銘：AI新時代來臨 | 中國618手機銷量年減13%
和碩董事長童子賢7日在「韌性台灣論壇」再度大談能源韌性議題，他強調，台灣能源高度仰賴進口，在地緣政治與國際能源價格波動加劇下，能源政策不僅攸關減碳，更直接牽動供電穩定、產業競爭力與國家安全。SK海力士（SK...
最新報導
企業級SSD搭載缺口拉抬　傳DDR4 8Gb第3季合約價漲幅飆破5成 記憶體2026年第3季合約價陸續談定，外界本估計受到先前基期已高，第3季報價漲幅可望趨緩，但供應鏈業者透露，DRAM或Flash漲價顯著，且大幅超越原先預期。其中，AI帶動企業級SSD（eSSD）需求暴增，導致
AI、PC需求兩極化　功率元件成本和產能持續承壓 AI伺服器帶動散熱和電源管理商機，功率元件廠表示，電源管理和散熱馬達產品需求明顯成長，但即便已在晶圓廠排產，不過現在面臨AI應用等獲利更好的訂單，在晶圓製造端仍會面臨插單的狀況，必須盡力去搶產能。台灣功率元件廠商包含台半、強茂、德微、富鼎、大中、博盛、廣閎科、全宇昕和尼克森等，後段封測則包括專業封測代工廠捷敏等。AI高功率
下半年Vera Rubin、iPhone大作登場　台積2026成長還能上修？ 台積電法說會將於7月16日登場，儘管外部政經環境詭譎多變，通膨加劇、上游材料短缺及半導體、AI技術推進艱難，市場對台積2026年下半營運展望依舊看好。如蘋果（Apple）iPhone新機將進入供應鏈生產、拉貨，NVIDIA新一代Vera
蘋果對外採購未退場　博通、高通與聯發科續卡位網通晶片戰局 近日蘋果（Apple）確定和博通（Broadcom）針對無線傳輸與射頻相關的晶片供應條款，加碼延長至2031年。這也讓外界好奇，蘋果是否很快也會與高通（Qualcomm）針對基頻晶片的供貨延長供應時程。蘋果現在雖然已有自研5G數據機C1晶片系列、Wi-
精測未來5年產能最大瓶頸　黃水可籲擴大投資量子、核融合與人才 中華精測總經理黃水可7月7日受邀出席台灣創投暨私募投資年會，分享自身創業經驗與心法，如何帶領一個不被看好的PCB團隊，從「沒經驗、沒人才、沒資金」的困境，轉型切入半導體產業缺口，翻身成為測試介面大廠，並建立起「All in
記憶體三雄天價DRAM法庭攻防　都是「AI婚禮蛋糕」惹禍？ 「假設某個小鎮上只有3家麵包店，鎮上準備結婚的年輕人正好變多，使婚禮蛋糕訂單蜂擁而至，3家麵包店於是把烤箱轉用於婚禮蛋糕的生產，結果造成吐司突然短缺、價格甚至飆高10倍。」近期美國加州北區聯邦法院受理的DRAM價格合謀操縱訴訟案，或許能以這一暗喻說明。婚禮熱潮好比是人工智慧（AI）需求爆發，而婚禮蛋糕就是AI伺服器所需的
HBM4拉高基礎裸晶門檻　三星IDM整合優勢有望翻身 三星電子（Samsung Electronics）有望以第六代高頻寬記憶體（HBM4）為契機，整合旗下廣泛的半導體事業版圖，一舉扭轉過去身為IDM企業、布局齊全卻難見綜效的局面。韓媒Dealsite指出，在HBM4時代之前，HBM市場由SK海力士（SK
NVIDIA否認Kyber機櫃量產遞延　業界看CCL升級趨勢不變 研究機構SemiAnalysis近日發布報告指出，NVIDIA配合Rubin Ultra平台升級，所推出的新一代AI機櫃系統Kyber
日月光全球擴大投資　韓美半導體搶進CoWoS封裝需求 南韓半導體設備業者韓美半導體（Hanmi Semiconductor）以高頻寬記憶體（HBM）用熱壓鍵合機（TC
SK海力士罕見討論供應商漲價要求　向外擴散記憶體景氣紅利 SK海力士（SK
英特爾等新伺服器CPU延遲影響　三星CXL 3.1記憶體模組延後量產 三星電子（Samsung Electronics）原訂2026年量產CXL 3.1記憶體模組（CMM-D 3.0/3.1），但受英特爾（Intel）Diamond Rapids、超微（AMD）Epyc Venice等新一代伺服器CPU出貨延遲影響，以及CXL 3.
科技1分鐘：無助焊劑熱壓鍵合（Fluxless TCB） 無助焊劑熱壓鍵合（Fluxless TCB）是目前先進封裝晶片接合技術之一，可透過甲酸（Formic Acid）或電漿（Plasma）去除氧化層，取代傳統的助焊劑。綜合庫力索法（Kulicke & Soffa；K&S）、中國與非網、3DInCites等說明與報導，相較傳統TCB需要塗佈助焊劑並清洗其殘留，Fluxless
獨家專訪（下）》憑獨家材料兼管封裝空間光與熱　凱鍶拚「AI晶片效能雙重守護者」 生成式AI推動高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正從製程競賽逐步走向材料競爭，凱鍶科技董事長沈宗桓認為，當晶片製程邁向2奈米甚至更先進節點後，AI算力提升不再只是晶片設計的問題，而是受制於材料的熱傳導與高頻訊號傳輸能力。面對共同封裝光學（CPO）興起，凱鍶同步布局高功率燒結銅、高導熱介面材料（TIM）、高折射率
新聞幕後》產學合作難執行　國儀中心為張文豪圓夢 AI基建所需晶片訂單大量湧入，台積電生意興隆早已是眾所皆知。由於台積電產線幾乎24小時不停機，每一部機台上都可能正在製造客戶的晶片。若學界要與如此繁忙的企業進行產學合作，未必能完全滿足研究需求。此時，這時找政府出資的國研院、工研院或許可以得到更好的合作成果。由於物理極限，半導體製程進入1奈米以後，必須開始考慮使用二維材料
決心突破物理極限　二維材料設備在台加速落地 為突破物理極限讓摩爾定律持續有效，除了3D IC之外，另一個發展趨勢就是使用二維材料，解決半導體微縮造成的穿隧漏電（Tunneling Leakage）和短通道效應（Short Channel
大尺寸面板級封裝微影設備本土替代　芯碁微裝首獲訂單 中國半導體設備業者芯碁微裝宣布，自主研發的510×515mm面板級封裝（PLP）直寫式微影設備PLP
科技1分鐘：AI封裝新戰場　芯碁微裝為何受矚？ AI晶片競賽正從製程節點延伸至先進封裝。以往市場多聚焦2奈米、1.4奈米等先進製程，但隨著GPU、AI
三星、SK海力士800兆韓元投資考題　光州尖端3區、軍機場用地成焦點 隨著三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）日前宣布將在湖南圈，也就是南韓光州、全羅南道與全羅北道一帶，合計投資逾800兆韓元（約5
【漫圖秒懂】HBM下半場開打　SK海力士召集跨域高手！ 人工智慧（AI）記憶體競爭進入下半場，高頻寬記憶體（HBM）不再只是比誰堆疊更高、頻寬更大，而是逐步轉向客製化與系統整合。SK海力士（SK Hynix）啟動資深人才招募，鎖定SoC設計、低功耗、Foundry
【動物農莊】鴿們聊SK海力士赴美募資　下一步將大買EUV設備 SK海力士（SK Hynix）赴美上市計畫再有新進展。根據韓媒Chosun Biz、ET
環球晶2Q26營收回溫　12吋產能利用率滿載、8吋維持高稼動 矽晶圓大廠環球晶2026年6月合併營收達新台幣56.2億元，月增16.16%，年減1.63%；2026年第2季合併營收達152.1億元，較第1季成長8.79%，年減4.96%；2026年上半合併營收新台幣292億元，年減7.6%。環球晶表示
玻璃基板量產時程提前　鈦昇2027年下半試產 半導體設備廠鈦昇表示，2026年上半營運已明顯回升，下半年產能幾乎滿載，訂單能見度已至2027年第1季，除了AI相關設備持續放量外，原市場預估2028年才開始試產的玻璃基板，已提前至2027年下半導入，代表整體設
旺宏、華邦6月營收衝新高　2H26漲價行情續看俏 記憶體廠旺宏、華邦電公布2026年6月合併營收，均寫下新高紀錄。旺宏6月營收達新台幣（單位下同）69.56億元，月增11.2%、年增216.1%；第2季合併營收191.25億元，季增82.66%、年增181.3%；華邦電6月合併營收新台
十銓1H26改寫歷年新高　工控與SI接單挹注下半年動能 記憶體模組廠十銓科技2026年6月合併營收新台幣30.18億元，較5月成長18.09%、較2025年同期成長 35.00%，創下歷年同月新高；累計2026年上半合併營收達166.33億元，較2025年同期成長67.74%，同步改寫歷年同期新
瑞昱2Q26網通帶動營收成長　3Q有望迎額外漲價效應加成 瑞昱公布2026年6月營收新台幣123.11億元，月減1.7%、年增20.6%；2026年第2季累計營收為375.53億元，季增3.11%、年增17.68%；2026年上半累計營收739.76億元，年增10.52%。無論第2季或2026年上半，瑞昱營收皆
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