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《新聞聚焦》聯發科、NVIDIA十年合作震撼彈　黃仁勳豪砸35億美元大投資
近期，聯發科ASIC業務打入Google TPU供應鏈，市場關注度升高，NVIDIA也與聯發科洽談進一步合作。以聯發科提供CSP大廠客製化的XPU設計服務為頭，結合NVIDIA的NVLink Fusion，並延伸至AI工廠架構，提...
最新報導
打造先進封裝一站式服務生態系　Electroninks攜手默克、國精化 全球金屬複合導電墨水及增材製造與先進半導體封裝材料公司Electroninks，與德商默克（Merck）以及台廠國精化學，建立策略合作夥伴關係，三方將整合各自專業與資源，為先進封裝產業客戶提供更完整、更快速且高
TEL仲間誠二直言台灣是全球半導體關鍵樞紐　持續認真評估投資 東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）台灣總裁仲間誠二表示，先進封裝目前市場規模雖仍不及前段製程，但成長速度遠高於前段製程，TEL將持續擴大相關技術布局；同時，AI也正成為DRAM、高頻寬記憶體（HBM
從EUV光罩跨向AI封裝與CPO　蔡司加碼台灣設半導體創新中心 AI帶動晶片朝小體積、垂直堆疊及2.5D／3D異質整合發展，半導體製程與封裝複雜度同步攀升，也推升量測、檢測及失效分析需求。蔡司（Zeiss）宣布深化台灣布局，正規劃在北部設立半導體創新中心，目前已進入進階
南亞科、晶豪科8月營收續創高　合約價調升2H26營運再成長 記憶體廠營收逐月推升，南亞科、晶豪科公布2026年8月合併營收再創新高，其中，南亞科月增約1.88%、晶豪科月增16.5%，隨著第3季合約價調升，帶動營運強勁成長。南亞科2026年8月營收新台幣446.90億元，月增1.88%
臻鼎1.6T光模組、34層AI伺服器板齊發　應對次世代AI算力基建需求 臻鼎參展SEMICON Taiwan 2026進駐「AI半導體技術概念區」，臻鼎表示，此次重點展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光收發模組（Optical Transceiver）產品，以及最高34層AI伺服器高階板，共兩大產品線，從
廣運搶攻封測廠自動化商機　低樓高OHT、AI數位分身同步出擊 隨著半導體後段封裝與測試需求大增，既有廠房空間與物流效率成為產線升級的瓶頸。廣運針對半導體自動化物料搬送系統（AMHS）與高空搬運系統（OHT）推出最新智慧工廠整合方案，透過超薄型硬體架構與人工智慧
盛新突破P型SiC晶片　耐萬伏超高壓瞄準電網、軌道交通 隨著全球智慧電網、軌道交通與高壓綠能基礎設施快速發展，超高壓功率元件的需求日益迫切。廣運集團旗下化合物半導體廠盛新材料9月2日發表耐上萬伏電壓、專為超高壓應用設計的P型碳化矽（SiC）晶片。盛新表示
從晶圓測試到系統級測試　精測打通全流程介面商機 中華精測在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款針對AI晶片與高效運算（HPC）需求，所開發的測試介面解決方案，包括AI探針卡、記憶體探針卡、高腳數探針卡，以及AI ASIC使用之高功率老化測試板（Burn-in
味之素、大金深化在台布局　搶進AI晶片供應鏈 日本味之素（Ajinomoto）與大金工業（Daikin Industries）正擴大在台灣的布局，以深化與台灣AI供應鏈之間的合作關係。日經亞洲（Nikkei Asia）報導，味之素規劃在台灣設立研發中心，大金則準備設立技術應用中
中國曝光設備拚自主　分析稱浸潤式DUV估2～5年具量產能力 中國政府持續投入國家資本，推動本土晶片產業發展，以實現半導體自給自足。不過，中國半導體製造能力的推進，也受到美國主導的先進晶片製造設備出口限制所牽制。在曝光設備方面，投資銀行瑞銀（UBS）分析預期
華虹無錫三期衝5.5萬片月產能　12吋特色製程再擴版圖 中國晶圓代工業者華虹宏力持續擴大12吋特色製程產能。華虹宏力9月1日公告，公司及全資子公司上海華虹宏力將聯合無錫地方國資、產業基金及政策性金融資本，共同對無錫華虹宏力三期半導體有限公司增資，規劃建置月
14A成Intel晶圓代工翻身關鍵戰役　缺陷密度改善創22奈米以來最佳 英特爾（Intel）財務長David Zinsner近日表示，下一代先進製程14A進展迅速，缺陷密度（Defect Density）改進速度已達2012年22奈米製程以來最快水準，顯示英特爾在先進製程技術上的研發進度正逐步改善，也讓
AI晶片散熱、互連成關鍵　創浦以HiPIMS與超短脈衝雷射攻先進封裝 AI晶片運算效能持續提升，半導體產業競爭焦點已從前段製程微縮，進一步延伸至先進封裝、玻璃基板及晶片層級散熱。隨著GPU、AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）朝高密度整合及3D堆疊發展，如何提升晶片互連密度
景美鎖定AI測試介面商機　三大產品亮相SEMICON SEMICON Taiwan 2026展會開跑，對應AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求，半導體測試介面結構件廠景美科技宣布，展出上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE Stiffener測試機框三大核心產品線。展望2026
三星Exynos AP傳睽違5年重返Galaxy Ultra 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）正推動在高階旗艦機款Galaxy S27 Ultra中搭載自家新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700，該機型原預計僅採用高通（Qualcomm）AP。分析指出，此舉除可望降低
每日椽真：矽光子供應鏈台灣無可取代 | 英國觀察台灣如何催生半導體生態系 | 矽谷創投設1億美元鎖定台灣半導體新創 SEMICON Taiwan 2026的晶鏈高峰論壇中，Marvell、荷蘭國家應用科學研究院霍斯特研發中心、英國半導體中心、台灣半導體產業協會等機構在矽光子論壇上暢談矽光子的發展，在論壇上，與談人紛紛指出，矽光子的技
聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」 聯發科全球供應鏈管理本部總經理劉添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰論壇上，展示已公開的B200加速器成本結構，直言扣掉記憶體後，75%
台灣半導體材料拚彎道超車　方形封裝、CPO成兩大引擎 除了持續追趕在地自製率的提升，台灣半導體材料自製也迎來「彎道超車」的機會。主係台灣半導體業者包括台積電、日月光集團等，在先進製程與封裝領域於全球扮演舉足輕重的角色，現今，隨著方形封裝如CoPoS、FOPLP等討論度提升，以及共同封裝光學（CPO）逐步走向商業化，兩大引擎正進一步改變材料需求，讓台灣半導體材料業者藉此取
台積電進駐高雄白埔產業園區　先進封裝聚落不再「辛苦改衣服」 備受供應鏈矚目的高雄白埔產業園區計畫揭曉，當地未來將在台積電、日月光等業者號召下，成為全台首個先進封裝材料及設備供應鏈產業聚落。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，在台積電董事長魏哲家帶領、共同營運長秦永沛全力推動下，台積電將進駐白埔產業園區，協助打造先進封裝技術、材料及設備協同驗證平台，整合本土與海外供應鏈，串聯設計、驗
CPO材料平台尚未收斂　台灣憑異質整合與先進封裝爭關鍵席位 SEMICON Taiwan
矽光子供應鏈台灣無可取代　Marvell技術長估最快2027年底放量 Marvell技術長Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026期間接受媒體聯訪時，進一步對CPO的商用時程給出更明確說法。Radha Nagarajan強調，最先進入市場的不會是完整形態的共同封裝光學（CPO），而是近封裝光學（NPO），放量時間點預計是2027年底
破除記憶體牆與能耗瓶頸　DRAM三巨頭聚焦3D堆疊新架構 AI模型參數暴增及算力需求呈指數型成長，記憶體頻寬與資料傳輸速度的落差，以及資料中心的散熱／電力限制，成AI擴展瓶頸。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）同台齊聚，指出採用中介層的傳統2.
SEMICON Taiwan規模再創高　拚出AI時代全價值鏈新契機 2026年SEMICON Taiwan將於9月2~4日登場，今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，預計集結超過1,300家企業、4
雲端AI投資會過熱？SEMICON Taiwan 2026三大專區揭真章 雲端AI的資本支出規模一再刷新市場想像，對於這波投資是否過熱，未來可能走向泡沫化的質疑聲，也在這段時間隨之而來。2026年9月登場的SEMICON Taiwan，或許正是檢驗這個問題的最好時機。從此次展會規模觀察，本屆展會預計匯聚逾1,300家展商和4
AI推論重塑Token經濟效益　SanDisk力推HBF生態系加速成形 受到AI推論、多模態輸入以及AI代理（AI Agent）迅速普及，NAND Flash也被賦予全新的戰略定位。SanDisk新興技術解決方案副總裁Rajeev Nagabhirava指出，資料中心對儲存設備的評估已改變，不再局限於傳統的總擁有成本（TCO），而是轉向「Token產出／美元（Tokens per
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