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記憶體廠加大投資力道　鎧俠相對保守鎖定技術領先
AI熱潮下，美國大型科技公司的巨額資金湧入記憶體廠，記憶體廠也為在競爭中勝出持續加大投資力道，不過鎧俠（Kioxia）曾因為過去景氣下行的慘痛經驗，設備投資相對謹慎。日經新聞（Nikkei）報導，三星電子...
最新報導
恩智浦傳洽購加州安霸　拓展自駕車與AI晶片布局 恩智浦（NXP）傳出正洽談收購美國加州IC設計公司安霸（Ambarella）。據知情人士透露，雙方談判仍在進行中，但最終交易能否達成尚無定論，未來仍有可能出現其他潛在買家，或面臨談判完全破局的情況。據金融時報
英特爾加速俄亥俄州14A布局　EMIB-T良率近90%拚2027年量產 英特爾（Intel）持續推進先進製程與封裝布局，除傳以加班獎金推動俄亥俄州（Ohio）新晶圓廠建設，力拚2031年前導入14A製程量產，其新一代EMIB-T先進封裝技術良率也已逼近90%，顯示該公司製造與封裝能力持續
瑞薩規劃關閉高崎工廠　車用、AI半導體需求支撐獲利成長 日本瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布，旗下位於日本群馬縣高崎市的高崎工廠將於2~3年後關閉。該工廠主要生產功率半導體等產品，近年已逐步縮減生產品項。日本NHK、日經新聞（Nikkei）等報導，瑞薩於7
電競、Audio耳機扛營收　美律TWS靜待2H26新品發威 電聲元件業者美律日前舉辦法說會，總裁黃朝豊坦言，人民幣升值、原物料成本上揚與海外新廠效率爬坡，是2026年獲利成長的三大變數。2026年第3季雖進入傳統旺季、營收可望明顯回升，但第4季能見度受中東局勢與美
SK Siltron易主斗山集團　2031年晶圓製造營收目標衝3兆韓元 斗山集團（Doosan Group）已與SK集團（SK Group）控股公司SK株式會社（SK Inc.）簽署最終合約，正式收購SK旗下半導體晶圓製造商SK Siltron。值得注意的是，斗山集團已以此次收購為基礎，為SK Siltron
MLCC訂單過熱、出貨比創高　村田示警全球AI基建熱潮將趨緩 村田製作所（Murata Manufacturing）警告，儘管公司上調獲利展望，但全球人工智慧（AI）科技建設熱潮終究仍會逐漸降溫。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）等報導，村田製作所於7月31日表示，預估2026年
Tim Cook示警記憶體「百年一遇洪水」　AI、供應鏈與中國布局同步承壓 蘋果（Apple）執行長Tim Cook罕見以「百年一遇洪水」（hundred-year flood）形容現今記憶體市場，並警告新季度的記憶體成本將更高於截至6月底的2026會計年度第3季（3QFY26），凸顯人工智慧（AI）熱潮引發
熊本地震衝擊九州物流　半導體原材料供應鏈尋求替代運輸路線 受熊本地震影響，日本九州的物流仍未完全暢通，使晶片與汽車等供應鏈受阻。可處理半導體氣體的主要港口之一的八代港，港灣功能也受到影響，目前正設法尋求其他港口的替代方案。日經新聞（Nikkei）報導，熊本縣西
LPDDR6競賽開打　長鑫拚躋身首波量產陣營 中國DRAM業者長鑫科技LPDDR6布局傳出新進展，據傳，其布局多時的LPDDR6預計於2026年下半啟動量產，有望成為全球首批量產LPDDR6的記憶體供應商之一，與國際大廠同步競逐新一代行動記憶體市場。根據中
英特爾EMIB良率達標　聯發科第2代ASIC產品2028準時量產 IC設計龍頭聯發科在本季的法說會上，資料中心特用晶片（ASIC）業務仍是外界最關注的焦點。聯發科證實了第二代ASIC產品將準時在2028年啟動量產，且合作的英特爾（Intel）EMIB先進封裝良率，已達到非常不錯
蘋果喊先進製程不夠用　2奈米卡位戰引爆SoC三雄搶產能 蘋果（Apple）近日公布2026會計年度第3季財報，交出史上最好同期成績，但對第4季度的財測，給出的成長幅度卻比上一季少了許多。蘋果執行長Tim Cook表示，手機SoC所需的先進製程產能不足，是公司成長的最大限
立積：Wi-Fi 7下半年導入動能仍強　零組件吃緊恐影響出貨節奏 射頻前端業者立積近日召開法說會時表示，Wi-Fi 7的滲透速度仍持續快速攀升，電信營運商與零售商的需求佳，整體來說，2026年下半會比上半年更好一點。但也坦言，記憶體和被動元件等零組件供需吃緊，有可能帶來部
台積電熊本廠首次強震考驗　關鍵材料地震備料供應無虞 日本九州熊本縣7月28日發生規模7.1強烈地震，外界關注台積電熊本廠、Sony等當地半導體廠復工狀況。供應鏈表示，後續須關注餘震對於JASM二廠建設工程進度的影響，至於石英爐管、光阻、研磨劑（Slurry）或其他
三星半導體改走接單制　5年長約鎖定AI記憶體超級循環 三星電子（Samsung Electronics）正推動半導體事業從所謂的「景氣循環導向」，轉型為以長期訂單為基礎的「接單型」營運模式。面對人工智慧（AI）基礎設施投資持續擴大，三星不只加速高頻寬記憶體（HBM）、企
解決晶片通膨　Chris Miller示警採購中國記憶體是飲鴆止渴 面對人工智慧（AI）浪潮引發的全球「晶片通膨」（Chipflation）問題，《晶片戰爭》一書作者Chris Miller指出，科技業者傳出考慮向中國採購記憶體晶片以降低成本，但這可能面臨長期依賴中國供應的重大風險，並非
AI基建訂單能見度延長　PCB展開擴產馬拉松 全球AI基礎建設需求崛起，隨著訂單能見度明顯提升，PCB供應鏈也展開擴廠馬拉松，不僅上游銅箔基板（CCL）材料短缺，連土地廠房及機器設備，亦逐漸成為稀缺資源。觀察PCB產業共同追加資本支出，不僅要爭取時
Pat Gelsinger走進xLight　擬招手台積等入股曝光機「美國製造」 全球半導體競爭持續升溫，美國政府正試圖從最關鍵、最核心的技術環節切入，重塑先進製程產業鏈。有趣的是，無論拜登時代還是當前川普政府（Trump Administration），前英特爾（Intel）執行長Pat Gelsinger均扮
xLight寄生式創新不造完整曝光機　ASML合作商業化漫長 半導體產業正面臨供需失衡的困境，AI需求帶動下，對於先進製程晶片的需求，無論邏輯或記憶體晶片將是全球產能的數倍，產能吃緊不絕於耳，每一代晶片的製造成本也不斷攀升。有鑑於此，xLight宣稱將透過革新光傳輸
科技1分鐘：美國新創xLight聚焦微影雷射光源 美國新創公司xLight成立於2021年，主要聚焦半導體先進微影雷射光源，核心研究為自由電子雷射（Free-Electron Laser；FEL），目標取代曝光機內建的極紫外光（EUV）光源。據xLight說明，其原理是以粒子加速
三星電機3Q26挑戰史上最佳　玻璃基板目標2028年量產 三星電機（Semco）2026年第2季繳出亮眼成績單，營業利益較2025年第2季翻倍成長，營收也創下歷史新高。三星電機表示，受惠於AI相關零組件需求持續強勁，以及零組件價格上漲，2026年第3季可望創下歷來最佳單季
實體AI催生新感測需求　樂金Innotek攜TDK升級機器人「體感」 樂金Innotek（LG Innotek）與日本電子零組件企業TDK，瞄準實體AI（Physical AI）感測解決方案展開合作。雙方計劃在2027年推出結合兩家公司感測器技術的次世代視覺感測模組，也將共同開發扮演人類皮膚角色
美光對中記憶體圍堵再升級　長江存儲緊咬專利戰回應市場傳聞 隨著中國記憶體產業快速崛起，美光（Micron）近期除了持續呼籲美國政府關注中國記憶體產業擴張外，與中國3D NAND Flash大廠長江存儲之間的專利攻防也持續升溫。就在雙方訴訟仍在進行之際，近期網路流傳「美國
工業用水吃緊　南韓DB Hitek晶圓代工擴產計畫恐卡關 南韓晶圓代工大廠DB HiTek的晶圓代工擴產計畫恐受阻，主要原因是未能取得半導體生產所須的工業用水。近來南韓專家指出，若DB HiTek無法在2027年中以前取得用水，擴產時程勢必受到影響。根據韓媒Theelec採
【漫圖秒懂】打破美方封鎖　中國自主DUV驚傳量產關鍵突破 據The Information報導，一家獲中國政府支持的上海公司已成功製造浸潤式DUV微影設備，原型機測試良好，預計2026年生產5台、2027年達20台，並將交付中芯國際、華虹及長鑫存儲等大廠，標誌中國降低對外晶片技
【Amy & Dr. Chip】鎧俠股權大風吹　原母公司與競爭對手成最大股東？ 2018年，東芝記憶體（Toshiba Memory，現為鎧俠）由貝恩資本透過4家特殊目的公司（SPC），從當時正在重組的東芝手中購併。2024年鎧俠IPO時，貝恩資本帶頭的4家SPC，持股比率合計約55%。而在出售後重新出資
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力
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