每日椽真：代理與實體AI好戲才要開鑼 | 陳立武啟動英特爾10年重建計畫 | 華為韜定律推動補齊IC設計工具
黃仁勳在6月1日「韓國之夜」大讚與SK海力士具長遠合作關係，2日也特地前來SK海力士的COMPUTEX攤位與高層合影留念。對於與黃仁勳頻繁會面，崔泰源認為，這是一種建立在彼此信任與依賴基礎的深厚友誼，雙方的戰略夥伴關係將維持非常長遠的時間。此次是崔泰源首次參加COMPUTEX，他指出，AI業務不斷擴張下，SK...
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NVIDIA黃仁勳點名「下一家破兆美元企業」 Marvell執行長：高速連結成AI最新瓶頸
美系高速連結晶片大廠Marvell執行長Matt Murphy，在本次COMPUTEX 2026特別來台進行主題演講，由於Marvell過往行事風格一向相當低調，這次願意公開演講，也讓外界高度期待。作為AI龍頭NVIDIA投資的重點公
AI改寫規則的COMPUTEX啟示錄：宿敵變盟友、客戶變對手
2026年COMPUTEX熱鬧盛大，但也顯示AI時代，遊戲規則與產業鏈關係的新變革。過去數十年來，半導體競爭圍繞PC CPU、GPU、手機晶片或晶圓代工等單一領域，但隨生成式AI（Generative AI）與代理式AI成為
黃仁勳反覆點名AI蛋糕「能源層」 供應鏈合作可突破供電瓶頸
COMPUTEX 2026正式開展首日，光寶以「Powering the AI-driven
潘健成：2027年缺貨痛苦更甚2026 群聯啟動系統級AI轉型
群聯電子執行長潘健成表示，群聯已從單純IC零組件供應商轉型為系統方案商的戰略布局，且隨著邊緣AI（edge
高通推Snapdragon C無關蘋果 秉持「低功耗、高效能」競爭核心
高通（Qualcomm）資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理KedarKondap在6月2日接受台灣媒體聯訪時，針對目前AI PC市場發展策略，以及面臨到的競爭環境提出看法。KedarKondap強調，高通投資AI PC這個市場其實已有很長一段時間，從生成式AI（Generative AI）到現在的代理式AI（Agentic
光寶邱森彬：RTX Spark將重新定義AI PC 遲早成為個人助理
光寶盛大參展COMPUTEX 2026，在攤位上實機展出AI電源管理及液冷散熱解方。總經理邱森彬受訪時表示，NVIDIA新一代Vera Rubin平台，將是接下來市場上最關鍵的主力產品，強調未來AI工廠（AI Factory）所需的算力與能源「超乎想像」。另外，針對NVIDIA發表的全新AI PC平台RTX
高通估室內工作、室外偵測機器人5年內成熟 家用仍待醞釀
高通（Qualcomm）執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal，在6月2日接受媒體聯訪時，針對高通所觀察的機器人未來發展趨勢提出看法。Nakul
美光大舉投資HBM4設備 Vera Rubin供應量可能超乎預期
NVIDIA新一代AI平台Vera Rubin供應在即，第六代高頻寬記憶體（HBM4）供應格局亦成焦點。市場普遍預期SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics）將主導初期供應，但據記憶體設備業界觀察，從實際設備投資動向來看，美光供應Vera
AI戰略壓過財務重整 傳SK集團考慮暫緩出售SK Siltron
SK集團（SK Group）傳將人工智慧（AI）與半導體列為下一階段事業重組核心，全球主要矽晶圓製造商SK Siltron的戰略價值，再度受到內部重新重估。原被視為SK集團改善財務結構的SK Siltron出售案，如今可能
NVIDIA挺進PC處理器戰場延伸AI地位 英特爾警戒提x86優勢
NVIDIA宣布以RTX Spark平台正式跨足PC處理器市場，不僅挑戰長期主導PC產業的英特爾（Intel）與高通（Qualcomm），也讓原本由蘋果（Apple）掀起的Arm
評析：美光、三星、SK海力士一同乘上Anthropic AI供應鏈重塑生態護城河
美光（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
2026全球半導體上修估破1.5兆美元 WSTS點名記憶體暴增3.5倍
世界半導體貿易統計組織（WSTS）6月2日宣布，2026年全球半導體市場規模將大幅年增90%，達1.5112兆美元。日經新聞（Nikkei）報導，這將是市場規模首度突破1兆美元，成長率也將大幅超越1995年創下的42%
長鑫存儲與三星HBM差距剩3年 良率低但技術已達HBM3
日前有消息稱，長鑫存儲的第四代高頻寬記憶體（HBM3）仍停留在測試階段，原定的商用化進度恐將延後，但傳中國政府已下達「HBM總動員令」，除了以量制人也未放棄技術研發。中韓兩國之間的HBM技術差距據悉已縮短至約3年。據韓媒首爾經濟引述業界消息，目前長鑫存儲HBM技術落後三星電子（Samsung
左擁超微、右抱聯發科 元澄半導體直攻全光CPO設計、卡位1.6T商機
隨著800G及1.6T的共同封裝光學（CPO）需求即將迎來爆發成長，矽光子晶片設計業者元澄半導體2025年正式轉虧為盈，透過輕資產與設計生態整合策略，成功獲得超微（AMD）與聯發科兩大客戶訂單與資金支持。元澄總經理王亦倢表示，2026
AI代理時代引爆資料中心電力戰 N+1備援架構成不斷電關鍵
COMPUTEX 2026再度點燃AI應用話題，而AI從訓練走向推論與代理型AI，不僅引爆電力需求，對能源供應的要求也更加嚴苛。能源業者表示，自備電源與儲能設備已成為電力調節的關鍵，為支撐資料中心不間斷運作，電力基礎設施也必須具備極高冗餘性（Redundancy），例如N+
NVIDIA進軍WoA市場 AI PC從CPU規格戰轉向生態系之爭
NVIDIA執行長黃仁勳於COMPUTEX 2026期間正式發表RTX Spark平台，不僅是其多年來布局Windows on Arm市場的成果，也象徵PC產業競爭焦點正從傳統CPU效能比較，逐步轉向AI運算、生態系整合與代理式AI（Agentic
金運貨櫃型AIDC大單挹注2H26 抽換式架構瞄準伺服器升級痛點
全球AI算力洪流正席捲基礎設施市場。廣運集團旗下金運作為AI資料中心（AIDC）系統整合暨統包方案提供者，接單表現強勁，2026年上半營收年增率可望超過200%，真正的爆發力則集中在下半年。廣運暨金運董事長謝
北方華創面板級封裝去膠設備出貨 中國PLP產業鏈自主再進化
在AI伺服器、高效能運算（HPC）與先進封裝需求快速成長帶動下，面板級封裝（Panel Level Packaging；PLP）被視為下一代封裝技術的重要發展方向。中國近年積極推動先進封裝自主化，除了封測業者與晶圓代工廠陸續投入面板級封裝研發，上游設備供應鏈也開始加速布局。近日，中國設備龍頭廠北方華創宣布，首台600mm&
華大九天揭EDA新進展 華為韜定律推動補齊IC設計工具
華為日前提出「韜（τ）定律」，主張透過元件、電路、架構、系統與演算法等多層次優化，縮短晶片內部訊號傳輸時間常數（&tau
科技1分鐘：去膠（Descum）設備是封測品質的隱形守門員
半導體與先進封裝製程中，Descum常被翻譯為「去膠」或「殘膠清除」，是一道看似不起眼卻很關鍵的製程。晶片在蝕刻、電鍍或重佈線（RDL）製程前，通常會先塗佈光阻（Photoresist），再透過曝光顯影形成電路圖案。然而顯影完成後，溝槽或孔洞底部常會殘留一層極薄的光阻殘渣（Scum），厚度可能只有數十奈米。如果直接進入下
【Amy & Dr. Chip】AI熱潮老謀深算 三星、SK海力士一起搶蓋廠
人工智慧（AI）記憶體需求爆發，南韓兩大記憶體巨頭全面加快AI半導體軍備競賽。SK海力士（SK Hynix）近期加速南韓龍仁半導體園區建設，預計於2026年8月啟動第一期Fab第二階段的建築工程，並同步敲定後續產線布局，提前卡位未來AI記憶體產能。三星電子（Samsung
【動物農莊】客戶去哪我去哪！斗山電子BG跟隨台灣PCB廠進駐泰國
南韓斗山電子BG（Doosan Electronic BG）可說是全球AI伺服器供應鏈的關鍵一環，專門供應以T-glass為基材的高附加價值銅箔基板（CCL），直接客戶為台灣PCB廠商，最終需求端則流向NVIDIA等全球科技大廠。目前亞洲營收佔斗山電子BG整體的69%，主要來自台灣與日本客戶，高附加價值產品佔比更已達81
Arm：沒台灣就沒有Arm Agent AI將刺激PC產業規模再擴大10倍
Arm執行長Rene Haas 2日於COMPUTEX主題演講，並邀NVIDIA執行長黃仁勳站台對談。Rene Haas強調，Arm過去30多年來的發展與台灣供應鏈密不可分，累計已有超過2,500億顆Arm架構晶片在台灣製造，「沒有台
英特爾晶圓代工持續推進 陳立武：台積不是對手是最重要夥伴
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）6月2日與多位高層主管舉行全球媒體聯訪，提到先進製程技術目前的進展，更表示台積電是英特爾最重要的合作夥伴之一。陳立武表示，Intel 18A目前已進入量產階段，包括
陳立武啟動英特爾10年重建計畫 看好Agentic AI推升CPU需求
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）與客戶端運算暨實體AI事業群總經理Alex Katouzian等多位主管舉行全球媒體聯訪。陳立武表示，英特爾正展開一項長達5~10年的重建工程，目標是重返CPU領導地位，同
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