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全球電子協會更新DMA工具包　因應CSRD與ESRS新規範
全球電子協會（Global Electronics Association）宣布針對電子產業，推出更新版「雙重重大性評估工具包」（Double Materiality Assessment；DMA），旨在協助各組織在永續發展與企業報告規範持續演變的環...
最新報導
《路克相談室》EP62文字精華：iPhone Duo不如預期貴，只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局 本文節錄自〈《路克相談室》EP62：iPhone Duo不如預期貴，只是相機規格有些過時 / 記憶體漲太兇蘋果也難招架、舊款定價不降反漲 / A20 Pro SoC的封裝技術新局〉蘋果(Apple)秋季發表會推出首款折疊式手機
預告AI晶片需求狂飆　黃仁勳：NVIDIA 2027年晶片銷量將翻倍 NVIDIA執行長黃仁勳預計，隨著人工智慧（AI）在不同產業加速普及，NVIDIA在2027年晶片銷量將會是2026年的2倍，並稱AI對許多產業大有裨益。據彭博（Bloomberg）及CNBC報導，雖然市場對AI的擔憂升溫，但
安世半導體攜手塔塔布局印度　加速切割中資母公司聞泰科技 荷蘭晶片大廠安世半導體（Nexperia）日前宣布與塔塔電子（Tata Electronics）達成全面戰略合作，將在印度展開晶圓製造與封裝測試布局。據路透社（Reuters）與安世半導體官方聲明報導，雙方合作圍繞晶圓製造
英特爾14A加速推進　陳立武揭2027風險試產、2028量產 英特爾（Intel）執行長陳立武日前在AI基礎設施論壇（AI Infra Summit）再次重申，下一代先進製程14A風險試產（Risk Production）最快於2027年下半啟動，量產則持續朝2028年推進。綜合Wccftech報導，英特
日美5,500億美元投資擬納半導體廠　GF案浮上檯面 日美關稅協商中約定的5,500億美元日本對美投資，正把範圍從能源建設，延伸到半導體製造。據日本經濟新聞（Nikkei）與朝日新聞（Asahi Shimbun）報導，政府間談判相關人士透露，雙方目前研議在美國境內興建1座
三星、Euclyd不只資本合作　傳雙方已完成AI晶片MPW試產 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）近期投資的荷蘭AI半導體新創Euclyd，早在獲得三星注資前，便已與三星晶圓代工展開AI晶片開發合作，並已完成試產。業界認為，三星此次由既有技術合作延伸至股權投資
Marvell攜手格羅方德擴產　AI光互連需求推升矽鍺供應鏈 邁威爾（Marvell）與格羅方德（GlobalFoundries；GF）宣布擴大多年期合作，將提升GF位於美國佛蒙特州（Vermont）伯靈頓（Burlington）晶圓廠的矽鍺（SiGe）產能，以滿足人工智慧（AI）資料中心快速成長
每日椽真：HBM接班人沒那麼好當 | 十五五規劃點名超寬能隙半導體材料 | token被拿去做什麼 聯發科日前發表新一代旗艦手機晶片天璣9600 Pro，主打代理式AI（Agentic AI），最高可支援30B參數混合專家模型（MoE）於裝置端運行；緊接著，首批合作的中系手機業者Vivo也公布AI軟體布局，推出升級版藍心
光進銅退引發PCB降規？　CPO交換機仍用M8 CCL 光進銅退時代來臨，市場傳出，共同封裝光學（CPO）普及後，AI伺服器主板PCB高速傳輸需求倒退，導致銅箔基板（CCL）材料升級趨勢反轉，將由M8、M9全面降規至M4~M7，引發業界熱議，然而供應鏈業者駁斥此一說法。熟悉供應鏈人士分析，主因為CPO在AI資料中心的應用場景，目前僅限於Scale-
華邦穩拿伺服器NOR Flash龍頭　加碼收購英飛凌記憶體補強車用拼圖 記憶體大廠華邦電擴大NOR Flash產業版圖，日前宣布砸下11.2億美元，以全現金收購英飛凌（Infineon）NOR Flash與F-RAM事業，雖然英飛凌在全球NOR市佔率僅約11%
手機SoC 2026年戰局鎖定NPU　核心加倍、記憶體升級備戰Agentic AI 近期陸續有愈來愈多關於2026年各大廠商的手機SoC相關技術內容被釋出，若以已經公開的A20 Pro和天璣9600
揚博AI PCB設備訂單滿手　代理TCB設備跨足CPO PCB濕製程設備揚博表示，受惠於AI伺服器、高速運算等應用，推升自製高階設備需求，帶動2026年上半接單暢旺、稼動率表現熱絡，目前產能已近供不應求地步，亦促成客戶釋出未來1
記憶體回溫、漲價效應擴散　利機：IC載板訂單看到2H27 半導體封測材料商利機9月17日舉辦法說會，財務長邱智芳表示，預估2026全年營收成長20~30%，除了自2026年7月購併明鈞源效益之外，均熱片（Heat
（專訪）國際微電子暨構裝學會理事長鄭心圃　先進封裝「後段前段化」拚系統整合 2026年，先進封裝技術持續成為半導體業界當紅炸子雞，在「矽島」台灣，常常可以聽到許多名詞像共同封裝光學（CPO）、小晶片（Chiplet）、玻璃基板等。DIGITIMES透過IC之音Podcast節目，專訪國際微電子暨構裝學會（IMAPS）理事長鄭心圃博士，分享今年先進封裝的重要趨勢。以下為文字摘要。如何看待2026
三星投資荷蘭AI晶片新創Euclyd　布局NVIDIA替代方案 三星電子（Samsung Electronics）成為荷蘭AI半導體新創Euclyd的共同投資者。鑑於Euclyd主攻AI專用晶片，外媒認為，三星正加入布局NVIDIA晶片替代方案的行列。根據韓媒Money Today、外媒CNBC報導，Euclyd執行長Bernardo Kastrup受訪時透露，三星與Somerset
三星泰勒廠傳啟動Tesla AI5試產　2奈米先進製程提前驗證拚2027供貨 三星電子（Samsung
8吋產能愈來愈吃緊　南韓DB HiTek迎漲價與獲利轉機 8吋晶圓代工市場供需轉緊，為南韓晶圓代工業者DB Hitek業績注入成長動能。隨著三星電子（Samsung Electronics）、台積電等主要業者轉向12吋先進製程，使8吋產能持續減少，加上中國AI資料中心、機器人產業快速成長，推升功率半導體需求，供給收縮、需求升溫的格局逐步成形。據韓媒EBN產業經濟報導，DB
HBM接班人沒那麼好當？　英特爾、OpenAI點出CXL瓶頸 AI伺服器記憶體成本攀升，帶動市場尋找減輕高頻寬記憶體（HBM）負擔的方案。不過，英特爾（Intel）與OpenAI技術人士認為，透過CXL（Compute Express Link）擴充記憶體容量，仍難以取代HBM在高頻寬AI運算中的關鍵角色，凸顯容量、頻寬與成本之間的取捨。綜合韓媒韓聯社、韓國經濟報導，並參考AI
美光：記憶體告別隨買隨賣　AI需求推動長約與客製化成主流 隨著AI浪潮從資料中心向邊緣端側與機器人領域蔓延，美光（Micron）高層日前示警，儲存已成為決定AI性能上限的核心瓶頸。由於新建產能週期漫長且製程技術極度複雜，記憶體產業供需失衡的局面，至少要到2028年以後才能迎來實質性的新增產能釋放。日前在Six Five Summit
Resonac攻克12吋SiC基板　搶先卡位AI與EV需求 日本材料廠Resonac宣布，已成功在碳化矽（SiC）上培育出12吋的SiC單晶，並完成基板加工。其表示，未來將與合作夥伴持續推進開發，以加速12吋SiC基板的商業化生產。據日刊工業新聞（Nikkan
高階GPU絆住中國AI算力發展？供應鏈揭不同真相密碼 中國Token成本落差大，主因中系廠難取得NVIDIA高階GPU，只能勉力拚Token回本。相較燒錢換算力的美國五大CSP廠2025年資本支出，比中國七大CSP廠高出4.
GPU愈貴Token愈便宜？中國AIDC卡在「晶片取得」生死線 近期中國《財經》雜誌針對中國Token成本結構進行剖析。在當前AI世代，Token的度量衡雖未成形，但地緣政治問題添加額外成本，也讓這本帳變得極複雜，其中，高階晶片取得困難是最關鍵的成本負擔。站在中國市場的處境來看，Token成本是一組彼此牽動的深層結構。市場同時面對高階GPU供給受阻，但算力必須快速回本的雙重壓力，所
解讀：AI散熱商機　十五五規劃點名超寬能隙半導體材料 AI晶片持續往更高效能、更高功耗發展，晶片局部熱流密度也跟著上升，散熱已不只伺服器系統問題，而逐漸往晶片與先進封裝端延伸；當液冷成為高階AI伺服器主流方案，如何把晶片產生的熱散得更快、更有效率傳導出去，這讓高熱導率材料重新受到關注。近期，中國工信部、國家發展改革委聯合發表《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》，其中就特別提到
【動物農莊】村田考慮進一步擴產MLCC　劍指2028年後AI需求 村田製作所（Murata）原本規劃2026~2027年度（2026/4~2028/3）將再投入800億日圓（約5.17億美元）擴充MLCC生產設備，預計將產能擴充2成。不過村田表示，從客戶的期待來看，公司認為2028年之後需求還會持續擴大。因此，村田正進一步考慮新建廠房在內的3
《新聞聚焦》友達跟台積電也可能合作嗎？　玻璃基板尺寸成關鍵 AI半導體持續朝高算力、大尺寸及高頻寬發展，帶動先進封裝技術快速演進，FOPLP因而成為各方角力的新戰場。其中，台積電與揖斐電（Ibiden）、群創合作，共同驗證玻璃基板導入下一代CoWoS先進封裝的可行性。近
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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