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半導體.零組件
(獨家)直擊新加坡VSMC 12吋廠 矽中介層、電源晶片扣住AI命脈
台積電2026年第2季法說會上修資本支出,來到600億~640億美元區間,大宗集中在美國。儘管新加坡曾一度力邀設廠,台積電最終並未允諾,但台積電大力奧援的世界先進,與恩智浦(NXP)合資成立子公司VSMC,其...
最新報導
亞利桑那年吸引10萬人遷入 台積電加碼投資放大磁吸效應
台積電展現強大的人才磁吸力,不只在台灣,在美國同樣如此。台積電宣布加碼1,000億美元投資在美國亞利桑那州(Arizona)設廠,當地半導體聚落擴大將改變美國內部人才移動路線,目前初估每年已吸引10萬人從美國
利基型剛需拉動SLC NAND漲近10倍 台系記憶體攻續漲商機
進入2026年下半,記憶體價格漲幅雖然出現差異,整體仍延續產能缺口導致供應稀缺,合約價格維持上漲動能。業界透露,SLC NAND供需失衡擴大,車規、醫療或網通等剛性需求拉動,估第3季SLC NAND合約價約調漲
VSMC高層:晶圓代工廠智慧製造、MES不能忽視AI 陸廠相當積極
台積電驚人地持續加碼資本支出,「卓越製造」仍是台積電大聯盟最重要的競爭力來源之一,另一個則是「技術領先」。DIGITIMES內容團隊近期除了獨家直擊世界先進在新加坡與恩智浦(NXP)合資的12吋晶圓製造新
AI高壓電源管理推升e-Fuse需求 萬勝發爭取進口替代商機
電源管理晶片(PMIC)廠萬勝發科技預計7月22日登錄興櫃交易,看好AI資料中心等高壓電源管理需求,電子保險絲(e-Fuse)和智慧電源管理方案為主要的成長動能,高毛利產品陸續出貨也帶動營收成長,目標為將爭取
AI熱可能改寫南韓SK Siltron命運 傳SK會長崔泰源重撥算盤
傳SK集團(SK Group)會長崔泰源,正對旗下半導體矽晶圓子公司SK Siltron的經營權出售案做最後斟酌。雖然SK原本是從組織重整(rebalancing)與財務結構改善角度推動出售,但人工智慧(AI)半導體需求急遽
三星High-NA EUV導入進度也保守 良率非癥結、獲利才關鍵
相較於英特爾(Intel)積極將High-NA極紫外光(EUV)曝光設備投入先進製程量產線,有觀察指出,三星電子(Samsung Electronics)的態度相對明顯保守。業界分析,三星態度保守的原因並非技術限制,而是出於
台光電、台燿AI布局跑得快 南亞憑交期優勢成功卡位
隨著AI伺服器產品加速世代交替,對高頻高速傳輸提出更高要求,帶動PCB上游銅箔基板(CCL)材料升級趨勢確立,目前M7、M8級規格已成為市場主流,M9、M10級材料也進入測試驗證階段,有望於2027~2028年正
DDR5獲利能力逼近HBM 三星、SK海力士傳優先擴產通用DRAM
消息指出,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)在維持高頻寬記憶體(HBM)產量的同時,據悉因為通用DRAM獲利能力已大幅提升,正將可額外調配的產能優先分配給伺服器用DDR5等通用
NVIDIA自家晶片也不夠用 高層透露黃仁勳親自調解內部算力爭奪
台積電日前交出亮眼財報成績單,NVIDIA大單加持居功厥偉,不過有趣的是,無論台積電還是NVIDIA內部都苦於晶片,前者嫌太貴、後者嫌不夠分配。台積電為了在內部大量導入AI與自動化,以打造智慧工廠,董事長魏
三星HBM4卡位2027主流化 有望衝上記憶體市場3冠王?
市場預測,三星電子(Samsung Electronics)有望憑藉第六代高頻寬記憶體(HBM4),於2027年登上全球HBM市場龍頭。若如預測所言,三星將在DRAM、NAND Flash與HBM等記憶體晶片全產品線稱霸。據韓媒
三星擴大DRAM生產 南韓測試設備廠同步受惠
隨著半導體超級循環到來,三星電子(Samsung Electronics)擴大DRAM生產,也讓Exicon、Neosem等南韓半導體測試設備業者受惠。韓媒指出,三星正配合DRAM出貨量擴充後段製程測試產能,並同步擴大導入腔室
樂金致動器業務大規模徵才 人形機器人迎高可靠度競賽
樂金電子(LG Electronics)加速布局機器人核心零件「致動器」事業,近來樂金不僅為致動器展開大規模徵才外,也成立直屬執行長的「機器人事業中心」,並在南韓首爾良才研發園區建置機器人資料工廠。大致而言
AI改寫半導體成長曲線 蔡司:2030市場規模上看2.5兆美元
生成式AI、高效能運算(HPC)與大型AI模型快速發展,正重新改寫全球半導體產業成長曲線。蔡司(Zeiss)半導體製造科技(Semiconductor Manufacturing Technology;SMT)技術長Thomas Stammler表示
蔡司搶攻AI晶片新戰場 先進封裝、CPO布局全面加速
AI晶片從單一SoC走向Chiplet、多晶片整合與高頻寬記憶體(HBM)架構,讓先進封裝與矽光子快速躍升為半導體產業新焦點。蔡司(Zeiss)表示,先進封裝本身並非新技術,但AI的快速發展,讓其從過去的配角躍升
獨家合作撐起EUV微影時代:蔡司、ASML「兩家公司、一個事業」共享AI紅利
蔡司(Zeiss)是ASML EUV光學系統的獨家供應商,而ASML所有的EUV設備也全面採用蔡司的光學系統,蔡司形容雙方的合作關係是「Two Companies, One Business」(兩家公司,一個事業),兩者形成高度互
科技1分鐘:EUV靈魂之光──蔡司(Zeiss)
談到製造先進晶片的極紫外光(EUV)微影設備,多數人首先想到的是荷蘭業者ASML;但真正決定光線能否精準刻劃奈米世界、支撐EUV走向量產的關鍵,卻是德國光學大廠蔡司(Zeiss)。作為ASML EUV光學系統
供應吃緊延後記憶體世代交替 從PC到資料中心掀DDR4復興潮
原本被視為即將走入歷史的DDR4記憶體,正因全球DRAM供應吃緊與DDR5價格高漲而重獲市場重視,從消費端PC、迷你電腦到企業資料中心,愈來愈多業者選擇延長DDR4平台壽命,甚至重新推出DDR4產品線,使這項
足球場上的隱形供應鏈:FIFA電子追蹤系統
回顧2026年世界盃賽事,當瑞典對上突尼西亞,瑞典前鋒Alexander Isak以一次極輕微的觸球改寫越位判決,推翻邊審旗號的不是慢動作重播,而是來自球體內部、每秒500次的感測數據。除此之外,本屆經常可見球員在球
突破華府忌憚與封鎖 長鑫憑什麼衝上亞洲最大IPO?
在全球人工智慧(AI)需求大爆發、推高記憶體晶片價格之際,中國DRAM龍頭長鑫科技正準備一場大規模的公開募股(IPO)。這家成立僅約10年的中國半導體企業,正突破華府的重重禁制,動搖由南韓與美國先驅企業
長鑫合肥新橋二期建廠如火如荼 月產能年底飆35萬片
中國DRAM製造商長鑫科技16日完成A股申購後,市場焦點除募資計畫,也轉向其後續產能布局。安徽合肥新橋示範區的12吋DRAM晶圓製造基地二期工程日前也曝光,正如火如荼趕工,以支應可預見的DRAM產品升級與大
避重蹈台灣DRAM覆轍 長鑫市佔率至少需越過15%門檻
中國DRAM龍頭長鑫科技若想在全球記憶體市場站穩腳步,分析指出,其必須至少跨越15%的市佔率,才能達到具備長期競爭力的基本「生存門檻」。據韓媒首爾經濟、News1等援引市調機構Counterpoint Research分析
RISC-V助力衝破科技圍堵 阿里巴巴:跨國生態系已成形
在中美科技競爭與半導體供應鏈持續重組之際,開放指令集架構RISC-V正成為少數仍維持全球協作的半導體技術平台。阿里巴巴集團副總裁、同時也是RISC-V國際基金會(RISC-V International)董事會的董事戚肖寧
南韓半導體工會風潮擴散至設備業 Semes、TEL相繼跟進
三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等半導體製造商的工會成立風潮,如今正快速蔓延至半導體設備業。近期,以三星旗下半導體設備子公司Semes為首,多家主要業者相繼投入工會籌組,帶動
【Amy & Dr. Chip】從一杯牛奶吵到HBM TCB專利戰誰說了算?
「牛奶雖然含有大量水分,但就能因此倒進靠水運作的機器嗎?」這場看似荒謬的辯論,正是南韓韓美半導體(Hanmi Semiconductor)與韓華Semitech(Hanwha Semitech),在高頻寬記憶體(HBM)熱壓鍵合(TC
週末新聞速寫:Meta擬出租AI算力予Anthropic | SpaceX與五角大廈洽談出售AI算力 | SIA:5月全球晶片銷售翻倍創高
以下為本週的週末新聞速寫。Meta擬出租AI算力予Anthropic 2年合約上看100億美元市場傳出,Meta正與AI新創Anthropic洽談,打算將自家的AI資料中心算力出租給Anthropic使用。彭博(Bloomberg)、日經新聞
議題精選
AI改寫半導體產業競局
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AI改寫半導體成長曲線 蔡司:2030市場規模上看2.5兆美元
蔡司搶攻AI晶片新戰場 先進封裝、CPO布局全面加速
供應鏈交期失序
(導論)晶片交期延長新常態 雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈
伺服器3Q26長短料加劇 記憶體與CPU成重災區
記憶體緊缺成常態 LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力
台積電2Q26法說AI強勁訊號
AI推著走、美國政策加速走 台積投千億美元承載長遠優勢布局
魏哲家歡迎EMIB分擔先進封裝重擔 聯發科背後壓力終於釋放?
台積美國製造確定加碼 台IC設計強調客戶「強烈要求」才會投片
東協AI生態「新」格局
(獨家)直擊新加坡VSMC 12吋廠 矽中介層、電源晶片扣住AI命脈
VSMC高層:晶圓代工廠智慧製造、MES不能忽視AI 陸廠相當積極
新加坡主權AI模型轉採阿里千問 中企出海鎖定「整體AI應用場景」
IC設計謀略AI視覺大餅
單一晶片難賺到飽 AI視覺大餅促台IC設計「合縱連橫」拚通吃
AI影像感測晶片如何打江山? 演算法、模組實力成業界共識
電競滑鼠高獲利打散PC逆風 原相估三大業務2Q26大幅成長
從感測到決策,破解裝置智慧化的關鍵就在【8/7微控制器論壇】
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巨有科技強化COT Business Model整合TSMC生態系 加速ASIC開發與量產導入
淮南寰宇榮獲Amazon Web Services 2026 Consulting Rising Star
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NVIDIA與Hugging Face為LeRobot導入全新模型與框架 供開放機器人社群使用
台達搶攻智慧產線 模組化設備+數位雙生引爆效率戰
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產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
產銷調查:Agentic AI引爆通用型機種需求 2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸 IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
產銷調查:受中東戰事及整機價格調漲影響 2Q26全球NB出貨季增僅4.4%
產業趨勢丕變加上算力需求分散 伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
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