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DIGITIMES Today：記憶體漲潮淹沒旺季期待值 | 新台幣走貶的主因 | NVIDIA下一個市場在哪？

聯電2026年第3季營運動能升溫，晶圓出貨量創歷史新高，稼動率攀升至92%，毛利率亦由第2季的32.5%提升至34%。其中，22奈米業務持續放量，單季營收佔晶圓銷售比重達18.3%，再創單季新高。美國防務新創Anduril...

最新報導

精測獨拿次世代TPU測試訂單　2027年擴產再衝營收增5成 AI晶片巨頭競逐高階算力，測試介面迎來規格升級潮，半導體測試介面廠中華精測表示，AI特用晶片（ASIC）、高功率老化測試等需求增加，預計2027年第1季整體產能將較2025年底達3倍，營運動能一路延續至2027年，稼動率維持高檔、營收維持2026年成長幅度，探針卡業務成長也可望超越市場預期，挑戰營收比重30%

NB庫存去化無止境　譜瑞鎖定高速傳輸、TTED、ASIC突圍譜瑞10月28日召開法說會，2026年第3季合併營收新台幣1.31億美元，季減2.71%，年減10.48%；毛利率40.3%，季增0.09個百分點、年減2.21個百分點，營業淨利0.18億美元，季減6.07%、年減34.68%。譜瑞預估，2026年第4季營收將落在0.95億~1.05億美元之間，季減19.7~27.4%

SpaceX星鏈V3點火　穩懋樂觀2027低軌衛星需求、光通訊接棒 SpaceX的巨型火箭星艦（Starship）於9月28日展開第14次試飛，成功挺進地球軌道並部署26顆新世代星鏈（Starlink）V3衛星，第15次試飛也預計數週內執行。化合物半導體晶圓代工廠穩懋表示，低軌衛星等基礎建設成長幅度明顯，樂觀看待2027年客戶需求，而光通訊的貢獻預估2027年才會較為顯著。受惠於傳統旺季，以及

工控半導體重回成長　德儀與恩智浦一同指向資料中心與機器人德州儀器（TI）與恩智浦（NXP）在最新2026年第3季財報會議上，皆表示工控業務繳出4~5成的年增幅度，從兩家管理層的說法觀察，AI資料中心建置與機器人等新應用，都是帶動工控這波成長的主要動能。從財報數據來看，德儀第3季工控市場年增超過40%，季增約10%

Rapidus目標2027量產2奈米　IBM北海道設點支援日本先進製程 IBM日本法人（IBM Japan）10月26日宣布在日本北海道千歲市設立新據點，將就近支援Rapidus等半導體業者，協助日本打造先進製程量產生態系。根據IBM Japan官網資訊與日經新聞（Nikkei）、WCCF

評析：嘉晶磊晶產能滿載遇祝融　半導體供應鏈恐掀連鎖效應半導體磊晶廠嘉晶電子創新廠於10月28日發生火警，實際受損設備、停工範圍及復產時程仍待釐清。由於嘉晶部分產品已呈現供不應求，主要原因之一來自晶圓製造客戶本身缺乏可調度產能，因此若此次事故波及既有量產設備，恐使供應缺口進一步擴大。後續除須觀察同業能否承接轉單、相關供應鏈價格走勢外，嘉晶如何調度產能、修復設備及恢復生產，也將成為

科技1分鐘：投審會核准環球晶、力成與鴻海等8件對外投資經濟部投資審議會10月28日召開第36次會議，會中核准重大投資案件計12件，分別為4件僑外投資、8件對外投資案。其中在對外投資方面，總金額約27.4694億美元，如核准記憶體封測廠力成與博通（Broadcom）的新加坡合資案，投資計畫總金額為4億美元（約新台幣128億元）、鴻海5.

次世代DRAM技術分歧　美光續攻6F²、兩大韓廠多軌並進

三星、SK海力士砸110兆韓元擴產　記憶體供給恐到2028年才放量三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）2026年正以史上最大規模執行設備投資，但市場預期記憶體供給要到2028年才會正式增加。不過等到2028年南韓新廠陸續投產，中國長鑫存儲的擴產也將同時開出，通用DRAM恐先出現價格競爭。綜合韓媒Chosun

NVIDIA傳下修HBM4頻寬規格　三大廠決戰良率與封裝產能 NVIDIA傳調整Vera Rubin NVL72平台的高頻寬記憶體（HBM4）頻寬規格，每顆GPU由先前公布的22TB/s，降至19.2TB/s，降幅約13%。南韓業界解讀，此舉可能有助於增加供貨彈性，讓平台在效能與量產交付之間取得平衡，但調整原因及對供應商訂單的實際影響，仍待進一步確認。綜合韓媒ET

AI伺服器需求發酵　三星電機3Q26營益年增165% 人工智慧（AI）資料中心用積層陶瓷電容（MLCC）與載板需求升溫，三星電機（Semco）2026年第3季營收衝上3.76兆韓元（約26.9億美元），營業利益更年增165%、至6,910億韓元，營收與營業利益雙雙改寫創立以來新高。根據韓媒Theelec、韓國經濟等報導，三星電機公布2026年第3季財報，營收約3.

科技1分鐘：雷射磊晶片關鍵業者——聯亞光電

從AI機櫃到人形機器人　格羅方德強打FD-SOI搶食實體AI商機過去幾年，人工智慧（AI）帶動的半導體需求主要集中於先進製程與高階封裝領域，包括3奈米、2奈米、CoWoS及高頻寬記憶體（HBM）等技術，均成為產業關鍵字。相較於台積電受惠AI浪潮，持續站穩市場核心，美系晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries；GF）則選擇不同發展路線，將布局重心放在算力以外的半導體需求，涵

【漫圖秒懂】英特爾拚CPU與代工翻身　陳立武傳與超微洽談合作

英特爾陳立武：量子運算將成第三極　「糾錯」與「誰來付費」成雙重考驗英特爾（Intel）日前宣布，已簽署最終協議，將收購以色列量子軟體公司Classiq。官方並未揭露具體交易金額，但據路透（Reuters）引述知情人士消息，交易價格約為23億美元，預計於2027年上半完成。若交易金額屬實，將超越IonQ於2026年以18億美元收購SkyWater

博通陳福陽傳親自介入　促成630億美元Anthropic AI晶片融資博通（Broadcom）與華爾街4家金融機構達成630億美元融資交易，將採購博通AI加速器租給Anthropic。據傳，博通執行長陳福陽在背後花費近2個月的時間，說服這4家金融機構承諾提供資金。儘管Anthropic是這筆交易主要受益者，但博通更是促成這項融資租賃交易主角，扮演供應商、擔保人、談判者角色，同時還有陳福陽居中

聯電拚2027全年ASP增1成　未來3年AI營收佔比站上25%

AI伺服器和低軌衛星挹注　長科工控暨電源管理比重升至30%

聯電2H26稼動率逾9成　封裝、矽光子升溫再追加32億美元擴產

SiC、GaN需求擴大　設計初期牽動製程、可靠度與供貨穩定

十銓3Q26獲利飆增1,483%　新廠2Q27投產、產能擴增50%

群聯連3年抱得美光供應商獎　潘健成：超過17年合作累積深厚信任

產學合作成資安破口？　三星次世代EUV機密爆外洩危機

吳敏求獲中央大學榮譽博士　強調自主研發打造「護人神山」

恩智浦3Q26淨利年增40%　財測略低於市場預期

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