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每日椽真:台灣新創生態系指數陡升 | 華為麒麟重生、小米接力陪跑 | ASML執行長同日背書兩種說法

NVIDIA的Vera Rubin蓄勢待發,即使尚未放量,伺服器ODM廠8月營運依舊亮眼,業者表示,不論H系列或GB系列需求依舊強勁,雖然Vera...
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成熟晶片大搶料恐到2028 供應鏈管理成「以量制價」籌碼 半導體先進製程、封裝產能持續緊繃,而AI應用週邊所需的成熟製程晶片究竟會吃緊到何時,目前IC設計與半導體業界普遍認為,時間一定會比COVID-
(專訪)中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝 2027先攻NPO量產 AI推動先進封裝與光通訊快速發展,玻璃基板技術由顯示面板延伸至半導體產業,中國沃格光電近年轉型跨入半導體領域,並具備玻璃通孔(TGV)月產能達1萬片(510×515mm面板級尺寸)的量產能力,已在
瑞昱雲端AI鴨子划水有成 ASIC專案、SSD控制晶片成關鍵利器 瑞昱董事長邱順建本週獲頒工研院院士,難得公開現身的他接受採訪時指出,瑞昱現在也有特用晶片(ASIC)專案相關業務進帳,且已開始往3奈米的產品拓展。雖然目前ASIC業務規模未如聯發科那麼大,但未來一定會隨著專案的數量逐步成長。而瑞昱若再加上先前確定打進NVIDIA供應鏈的SSD控制晶片,以及針對乙太網、光通訊的技術研發
蔚華TGV檢測20分鐘掃完全片 台積玻璃基板檢測報告出自他手 先進封裝朝高密度堆疊發展,玻璃通孔(TGV)與矽穿孔(TSV)檢測需求升溫,玻璃基板(Glass Core)也逐步從技術驗證走向量產。蔚華董事長秦家騏表示,蔚華以非線性光學技術切入先進封裝檢測,TGV孔徑已突破至4微米(µm),3&micro
AI資料中心選址減碳效益有限 意法半導體:機櫃電源設計決勝負 意法半導體(STM)先前在台舉辦的記者會中,針對AI與永續發展兩者該如何平衡提出看法。意法表示,AI資料中心的碳排放該如何控制,大部分取決於機櫃內部設計,而非單純將資料中心蓋在某個綠電使用比率高的國家即可解決。事實上,一座電源機櫃裡有數百顆電源供應器,只要單顆效率無最佳化,下游多出來的排放就可能超過上游因電網乾淨省下的量
半導體人才轉向產線與技術整合 赴美設廠潮大幅推升外派需求 人工智慧(AI)持續推升半導體產能擴張,104人力銀行近日發布《2026半導體業人才報告書》,數據顯示,2026年半導體每月徵才4.
上銀卡位南韓Semes混合鍵合設備 供應單軸定位平台在地化發酵 傳動元件大廠上銀在半導體領域除了積極擴張共同封裝光學(CPO)事業,也瞄準南韓新一代記憶體設備供應鏈,目前已與三星電子(Samsung Electronics)半導體設備子公司Semes簽訂供應合約,供應可應用於混合鍵合(Hybrid Bonding)的單軸定位平台(Single-axis
(專訪)Resonac揭PLP五大技術挑戰 先攻510x515mm試產線落地 先進封裝正重塑半導體價值鏈,材料創新成為技術突破關鍵。隨著大尺寸面板級封裝(PLP)技術興起,日本Resonac半導體材料事業技術長(CTO)阿部秀則(Hidenori
樂金Innotek導入自研AI檢測玻璃基板微裂紋 力拚2028年商用 全球半導體玻璃基板商用競賽升溫,樂金Innotek(LG Innotek)以自研人工智慧(AI)技術強化微裂紋檢測,力拚突破良率瓶頸、搶佔量產先機。根據韓媒ET News、Cox News報導,業界消息指出,樂金Innotek決定將自研AI技術應用於半導體玻璃基板製程,提升微裂紋(micro
三星電機玻璃基板量產恐再延 傳台積TGV驗證延遲、擬放緩投資 消息傳出,由於提交台積電的玻璃鑽孔(TGV)模組可靠性評估進度不如預期,三星電機(Semco)玻璃基板量產進度可能再延後。有相關人士稱,三星電機計劃放慢玻璃基板相關投資腳步,優先將資源投入ABF載板等需求明確、能創造更多利潤的事業領域。據韓媒Dealsite引述業界消息,三星電機近期為接受TGV模組可靠性驗證,向台積電
三星晶圓代工DSP體系「去蕪存菁」 合作夥伴減至11家 三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工合作夥伴策略可能出現轉向,目前DSP陣容從原本的13家縮減至11家。外界解讀,三星不再積極擴張合作網路,而是鎖定能把客戶與專案轉化為實際訂單的夥伴。根據韓媒ET
科技1分鐘:玻璃基板「微裂紋」SeWaRe(Micro Crack) 微裂紋(Micro Crack)是玻璃基板(Glass Core
蘋果折疊機供應鏈曝光 南韓大廠掌握多項關鍵零組件 2026年全球智慧型手機市場陷入萎縮,蘋果(Apple)首款折疊式手機卻為南韓供應鏈注入成長動能。從記憶體、顯示器、相機到IC載板,多家韓廠掌握關鍵零組件供應,可望成為蘋果折疊機的主要受惠者。根據韓媒首爾經
中國AI算力5年內擴6倍 加快建置十萬卡以上AI叢集 中國AI算力建設進入加速大規模部署階段。中國工業和信息化部(簡稱工信部)7日發布《資訊通訊產業發展「十五五」規畫》,提出2026~2030年資訊基礎設施累計投資人民幣(下同)3.
觀察:箝制反催中國造芯熱 華為麒麟重生、小米接力陪跑 2020年9月,華為手機業務曾迎來一記重擊。當時美國收緊對華為的晶片管制,台積電在9月中旬停止向華為出貨;當時華為消費者業務執行長余承東更直言,9月15日後,台積電將無法再替華為製造手機晶片。麒麟9000因此被視為華為高階手機晶片的一個重要分水嶺。6年後,同樣在9月,華為不只重新推出全新麒麟晶片,還多了一起投入自研晶片的小
《新聞聚焦》先進封裝載板新材料有譜? 陶瓷、玻璃兩大路線對決 現行先進封裝載板仍以BT樹脂為主流核心層材料,但隨著傳統製程逐漸碰到物理極限,業界也開始尋找次世代核心層材料。目前新材料開發逐漸分化為兩大方向,分別為玻璃核心(glass core)基板、陶瓷核心(ceramic
英特爾High-NA EUV量產逾百萬片 攜ASML推進6×12吋光罩 英特爾晶圓代工(Intel Foundry;IF)部門持續加速高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)技術導入量產,並與ASML攜手推動下一階段光罩規格升級。英特爾晶圓代工與ASML本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影
三星跟進ASML 12吋光罩推動 High-NA EUV估2028導入DRAM生產 三星電子(Samsung Electronics)9月8日宣布攜手ASML,為High-NA EUV進軍先進DRAM量產鋪路,力拚2028年把高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)微影設備導入先進DRAM製造。同時,三星也宣布加入
MLCC客戶擴大銅膏拉貨 勤凱稼動率衝120%拚擴產 受惠於被動元件需求持續旺盛,上游導電漿材料大廠勤凱營運升溫。副董事長莊淑媛表示,AI伺服器相關產品訂單強勁,尤其MLCC客戶擴大對銅膏拉貨,8月銅膏出貨量跳增至26噸,較上月大增30%,前8個月累計出貨達147
Arm三大方向布局AI運算平台 CPU IP跨進雲端、實體AI及AI手機 AI運算正從以模型推論為核心,進入能自主規劃、執行任務並與外部系統互動的代理式AI(Agentic AI)時代。Arm 9月8日宣布從雲端資料中心、實體AI(Physical AI)到行動裝置推出新平台與生態系布局,讓公司的
閎康8月營收續創新高 2027年美國在地提供FA、MA服務 半導體檢測大廠閎康8月營收為新台幣(以下同)5.65億元,年增17.78%,已連續6個月單月營收創歷史新高;前8月營收41.96億元,較2025年同期成長17.66%。閎康表示,營收續升主要受惠於北美各大CSP加速自研客製化
High-NA EUV進入12吋光罩時代 ASML與台積合作目標2033量產 ASML與台積電宣布發起合作,共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光(EUV)微影光罩。High-NA EUV將自現行的6吋光罩,轉移至更大的12吋光罩,預期將進一步提升晶圓廠的生產力、降低晶片製造成本
Arm推第二代CSS C2 CPU鎖定中國AI手機市場 Arm 8日在上海舉行「Arm Everywhere China」年度大會,發布第二代行動終端運算子系統(CSS)Arm CSS for Mobile 2,進一步將AI運算能力整合至CPU、GPU及系統互連,並強化中國市場布局。CSS for
AI晶片Pin Count衝2萬 穎崴8月營收年增逾2倍 半導體測試介面廠穎崴表示,受惠於AI應用訂單持續帶動,推升2026年8月營收達新台幣17.06億元,年增超過2倍,再創單月歷史新高,不僅連5個月營收呈現月增,更連3個月改寫單月營收新高紀錄,2026年累計前8個月營
寒武紀加入PyTorch基金會 晉升白金會員取得理事會席位 中國AI晶片業者寒武紀9月8日宣布正式加入PyTorch基金會(PyTorch Foundation),成為最高級別的白金會員,並取得基金會理事會席位。此舉顯示寒武紀布局已從AI晶片硬體,進一步延伸至主流AI開源軟體生態,也
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