Rambus推完整Client晶片組 目標次世代AI PC記憶體發展
隨著代理式AI（Agentic AI）時代來臨，PC演變為能即時規劃、執行並調整工作流程的智慧中樞。記憶體晶片與矽智財廠Rambus宣布，推出專為未來世代AI PC、電競及專業內容創作打造的DDR5 9600 Client記憶體...
最新報導
NVIDIA高階AI晶片遭走私中國 日本轉運路徑受矚
彭博（Bloomberg）5月27日報導，知情人士透露，台灣檢方懷疑有3人成功將至少一批NVIDIA AI晶片，先以不實文件申報出口至日本，再走私至中國。據台灣基隆地方檢察署說明，針對游姓等3人於5月21日向法院聲請羈
倉佑跨足高階半導體設備領域 大馬新廠預計4Q26正式量產
傳動系統製造大廠倉佑受惠AM與OES市場需求續強，2025全年合併營收為新台幣（以下同）10.5億元，年增0.3%，在產品組合優化、老舊設備汰除、呆滯庫存去化，以及成本費用控管得宜下，毛利率達33%，較前一年度增
量子運算熱潮助攻 Honeywell旗下Quantinuum拚127億美元估值
獲得Honeywell支持的量子運算公司Quantinuum最新向美國證券交易委員會（SEC）遞交首次公開上市（IPO）申請文件，計劃募資最高10.5億美元，將公司估值推升至約127億美元，可望成為近年最受市場矚目的量子科
國巨陳泰銘：被動元件接單出貨比1.3業界居冠 超越日本同業水準
被動元件大廠國巨舉行2026年股東常會，董事長陳泰銘表示，受惠於AI相關應用客戶需求強勁，目前接單與出貨比（B/B Ratio）已達1.3，超越日本村田製作所（Murata）等同業水準，並預告「下半年會更忙碌」。隨著高
黃仁勳：台灣是AI革命中心 1500億美元資本支出助力台生態系
NVIDIA於5月27日一早在北士科T17、T18基地舉辦台灣員工大會，執行長黃仁勳開場熱情與員工互動，詢問近期結婚的員工且大方送出市價數萬元的「香檳王」Dom Pérignon。值得一提的是，因應北士科可能
台化啟動瘦身轉型 瞄準半導體材料與AI供應鏈新商機
台化5月27日上午舉辦股東會，面對2025年營運虧損，台化自2025年啟動瘦身和轉型工作，並規劃化工廚房、低碳氫和高毛利複合材料等新事業布局，預期2027年聚醯亞胺（PI）和碳化矽（SiC）等半導體材料將有相關成
英國情報首長示警：中國已成科技超級大國 西方優勢正縮小
英國最高網路情報首長Anne Keast-Butler將於當地時間5月27日示警稱，英國和其他西方國家保持對中國技術領先優勢的時間已經不多了，她敦促企業與情報官員合作，以保持領先地位。據英國政府通訊總部（GCHQ）
三星勞資協議正式拍板 DS部門提撥11%營益新增特別獎金
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方達成的初步協議案，最終以73.7%的贊成票正式通過。分析認為，三星半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門的投票意向，是促成此「壓倒性結果」的核心因
中國公布首批通過AI晶片「國測」名單 本土算力獲絕對優勢
中國AI晶片首次正式納入國家級安全可靠測評體系。中國信息安全測評中心與國家保密科技測評中心5月26日公布《安全可靠測評結果公告（2026年第2號）》，一共有9款中國本土AI訓練／推論晶片通過安全可靠I級測評
美光市值突破1兆美元 AI狂潮下新晶片巨獸強勢崛起
美光（Micron）市值在過去一年飆升約840%，市值也首度突破1兆美元大關，成為受益於人工智慧（AI）轉向AI代理的新一代晶片製造商之一。瑞銀（UBS）預估美光市值將達到約1.8兆美元，若達到這一水準，美光市值將
高通攜字節跳動切入AI ASIC 挑戰NVIDIA資料中心市場
高通（Qualcomm）傳出已與TikTok母公司字節跳動（ByteDance）達成合作協議，將供應用於人工智慧（AI）資料中心的ASIC晶片，象徵高通正加速由智慧型手機處理器市場跨入AI基礎設施領域，也顯示中國大型網路
黃仁勳傳6月在台宴請SK、三星 南韓半導體與AI領袖齊聚一堂
消息傳出，NVIDIA執行長黃仁勳預計將在NVIDIA GTC Taipei 2026開幕首日，會晤包含SK集團（SK Group）會長崔泰源、三星電子（Samsung Electronics）副會長全永鉉，以及南韓半導體、AI、機器人等相關
每日椽真：CPU卡關更甚記憶體缺料 | 宇樹機器人衝刺IPO前夕 | 黃仁勳擔心台灣供電？
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）雖主導全球記憶體晶片市場，但近日有分析指出，兩者在車用記憶體市場上大幅落後美光（Micron）。英特爾（Intel）18A製程的晶圓代工良率快速攀升，與南韓三星電子（Samsung
聯發科、博通ASIC成長拚「連續倍增」 產能上限漸解鎖
各大IC設計業者針對雲端特用晶片（ASIC）接下來的成長表現，這段時間可以說是持續上修，不僅美系的博通（Broadcom）穩定地站穩市場龍頭，台系的聯發科、世芯、創意等，都準備從2026年開始迎接主力專案放量的挹注。更值得關注的是，對於2027
北美測試需求較預期擴大 穎崴重啟評估設廠選址「二選一」
美國近年大力推動半導體產業回流，但本土封裝及測試產能的斷層，仍被視為實現晶片自製願景的一大瓶頸。業界預期，在此壓力下，在美封測供應鏈有望於2028年後加速成形。值得注意的是，日前宣布赴美設廠的測試介面大廠穎崴表示，因應北美客戶需求規模較預期擴大，原先預計向同業收購的既有廠房，可能不敷未來使用，目前相關規劃已暫緩，並重啟評
華立跨足晶圓廠標準氣體 董座證實半導體、PCB逐季反映成本
半導體先進製程帶動高階電子材料需求，高科技材料設備供應商華立表示，正式跨足晶圓廠所需標準氣體等投資，隨著台南物流中心2026年下半即將啟用，將挹注未來成長動能。近期中東戰爭推高石化等原物料價格上漲，華立董事長張尊賢也證實，將逐季反映半導體和PCB產品價格，已與客戶協調轉嫁成本。在AI伺服器、高階晶圓代工及先進封裝材料需求
穩得檢測業務布局加速發酵 子公司最快4Q26啟動IPO
穩得5月26日召開2026年度股東常會，董事長高治宏表示，會中通過旗下子公司「穩得電性檢測」申請IPO議案，預計於第4季或2027年執行。穩得指出，土城實驗室已開始小量接單，並陸續取得相關檢測資質認證，瞄準伺服器及週邊機櫃檢測市場需求，如交換器、電源供應器（PSU）、電池備援模組（BBU）、冷卻液分配裝置（CDU）等
美光吃下車用記憶體過半市場 南韓雙雄AI光環下的劣勢
三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
英特爾18A良率攀升與美系業者護體 三星晶圓代工搶客壓力增
英特爾（Intel）18A製程的晶圓代工良率快速攀升，與南韓三星電子（Samsung Electronics）爭搶大客戶的競爭可能更為激烈。特別是在美國川普政府（Trump
南韓半導體檢測龍頭QRT推便攜SEE設備 擴張全球航太國防市場
南韓半導體檢測業者QRT近年跨足設備業務，並以獨家便攜式半導體輻射可靠性檢測設備推向商用化，以此為基礎擴大航太與國防市場。同時，既有射頻（RF）元件檢測設備也積極推向全球市場，並將台灣視為重要市場。QRT責任研究員裴東宇（音譯）日前於南韓ASSIC
三星自研HBM SDK鞏固垂直整合優勢 卡位客製化HBM市場
消息指出，透過記憶體與晶圓代工的垂直整合，已在高頻寬記憶體（HBM）市場持續領跑的三星電子（Samsung
SK海力士發表新一代iHBM技術 解決AI半導體發熱難題
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方薪資協議仍待結果之際，SK海力士（SK
科技1分鐘：晶粒間互連（D2D Interconnects）
半導體製程逐漸面臨物理極限，使得多個晶片封裝在一起的小晶片（Chiplet）設計成為一大趨勢，而晶粒間互連（D2D Interconnects）技術從中扮演重要角色。晶粒間互連（D2D
AI與先進製程帶動需求 勝一擴產電子級IPA與PM產線
電子級化學品大廠勝一化工指出，電子級產品主要成長動能來自半導體先進製程、AI及高效能運算需求，佔比持續提升，勝一已展開電子級異丙醇產線（IPA）與丙二醇甲醚產線（PM）產線的擴產需求。勝一副總經理黃有慶指出，以每5年為一成長階段，上市17年來已歷經三個完整成長階段，並在營收規模、獲利能力及產品組合升級上累積穩健成果。在產品
科技1分鐘：T-glass大缺貨，龍頭日東紡不喊漲
AI伺服器與運算需求超乎預期，引爆高階低熱膨脹（Low-CTE）玻纖布「T-
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