《路克相談室》EP40：蘋果下單亞利桑那廠1億顆晶片會是哪些產品？ / 2027年貢獻台積電營收的隱形第二名客戶是誰？
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導...
最新報導
應對AI晶片過熱變形挑戰 新思推出新一代設計工具
半導體設計工具（EDA）大廠新思（Synopsys）於3月11日發表一系列軟體工具，旨在解決AI晶片日益複雜的設計難題。這是該公司完成350億美元收購工程模擬軟體商Ansys後的首波產品。據路透社（Reuters）報導
三星傳獲蘋果折疊iPhone用DRAM訂單 12GB LPDDR5X價格翻倍漲
三星電子（Samsung Electronics）傳已從蘋果（Apple）獲得折疊iPhone用DRAM採購訂單。值得注意的是，此次簽訂的DRAM供應價格，據悉已較2025年大幅上調。據韓媒The Bell引述業界消息，三星最近已收到蘋
IBM攜手科林開發High NA EU與新乾式光阻 目標突破1奈米製程
美國IBM與半導體製造設備供應商科林研發（Lam Research）宣布啟動為期5年的合作計畫，將共同開發高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）技術與新型乾式光阻（Dry Resist）材料，目標將邏輯晶片製程推進至
英特爾轉讓股份換取政治緩衝？ 小股東控告董事會屈服川普政治勒索
英特爾（Intel）目前正深陷一場由小股東Richard Paisner發起的法律訴訟。該訴訟指控英特爾領導層於2025年8月，將公司10%的股份授予美國政府，其動機並非出於商業利益，而是因為英特爾執行長陳立武與董事會成員
川普政府繞過法院重啟301調查 全球16個經濟體陷徵稅新風暴
美國川普政府（Trump Administration）於3月11日宣布啟動兩項大規模貿易調查，鎖定16個主要貿易夥伴的「製造業產能過剩」問題及全球「強迫勞動」現象。此舉旨在美國最高法院於2月推翻美國總統川普（Donald
三星HBM4E傳採2奈米製程 以IDM優勢搶攻AI半導體
三星電子（Samsung Electronics）傳計劃在下一代高頻寬記憶體（HBM）的基礎裸晶（base die）上導入2奈米製程，以同時提升技術競爭力。業界認為，作為全球DRAM市佔第一、晶圓代工市佔第二的企業，三星正以
Meta四代自研MTIA晶片藍圖曝光 降低依賴NVIDIA、超微GPU
Meta Platforms最新公布自研人工智慧（AI）晶片的發展藍圖，計劃未來2~3年間推出4款全新AI晶片，藉由ASIC架構支援快速擴張的AI資料中心需求。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC
蘇姿丰傳將訪韓會三星、Naver 恰逢NVIDIA GTC週引熱議
消息傳出，超微（AMD）執行長蘇姿丰將於近日前往南韓，與三星電子（Samsung Electronics）、Naver等企業展開合作討論。有觀點認為，蘇姿丰此行目的係為打破NVIDIA在AI市場的獨霸地位，強化與南韓企業的合
每日椽真：台灣要到美國蓋科學園區 | 「養龍蝦」過熱 中國官方急踩煞車 | 保時捷獲利崩跌三大元兇
相較其他電子代工廠AI大啖AI紅利，和碩近月營收表現卻不如同業亮眼，外界也相當關心和碩AI伺服器業務進展。和碩11日透過法說會預告，2026年AI伺服器業務延續2025年出貨動能將有10倍成長，並推升整體營運逐季走升，有信心全年業績可望較2025年成長高個位數至雙位數。台灣有強大的電子代工產業，許多系統廠、面板廠不滿於現狀
美伊戰事3月底停火有望？ 晶片業界估計川普TACO模式再現
2026年2月底爆發美伊軍事衝突，由於伊朗威脅封鎖荷莫茲海峽（Strait of Hormuz），引發市場對石油供應中斷與全球經濟衝擊的焦慮。然而戰事開打至今，美國總統川普（Donald
伊朗偵測雷達失效遭美以狂炸 化合物半導體晶片成防禦關鍵
中東衝突延燒，防衛系統成為國防實力展現，伊朗防空系統難以阻擋美國、以色列空襲攻勢，因使用俄羅斯、中國等國設備而引發討論。反觀海灣國家雖然遭受砲火襲擊，但南韓國產防空飛彈系統「天弓2」在阿拉伯聯合大公國成功攔截多枚伊朗飛彈，且攔截率超過90%
聯發科王鎮國：IoT市場百花齊放 商用無人機成公司新焦點
聯發科在今年的Embedded World 2026展會，發表最新旗艦級IoT平台Genio
南亞科客製化DRAM布局逾10家客戶 實質營收初露頭角
隨著AI推動高頻寬記憶體（HBM）需求爆增，台系記憶體業者也積極搶進低功率、高頻寬的「類HBM」的客製化記憶體。南亞科宣布，自主開發的超高輸出入介面（UWIO，Ultra Wide I
美伊戰爭恐拖緩FED降息步調 IC通路觀察「雙率」營運重點
中東衝突未見停火跡象，除了原油和天然氣供應中斷引發全球能源危機之外，國際原油價格上漲，帶動市場對通膨升溫的預期心態，可能使美國降息時間表再往後推遲。IC通路商表示，降息可帶來利息紅利，有助降低財務成本，但現階段仍需觀察戰爭發展，將如何影響美方利率決策。對IC通路而言，過去經歷2022、2023年升息循環高點，以及2025
鴻海旗下車用晶片廠鴻軒擁歐系優勢 目標擴大當地車用市場
鴻海與歐系Tier 1大廠Stellantis合資成立的車用晶片公司鴻軒科技，2026年首度帶著自家的XMotiv M3系列微控制器（MCU）至Embedded
SK海力士2026加強設備投資 傳向ASML溢價搶EUV設備
有分析指出，SK海力士（SK
石油、氦與溴 全球半導體正陷入中東動盪「斷料」邊緣
隨著中東地緣政治局勢緊張，半導體產業正面臨雙重威脅，一是生產流程中不可或缺的特種氣體與化學材料供應中斷，二是能源價格飆漲對AI基礎設施需求的長遠衝擊。這場區域性衝突，暴露了全球半導體供應鏈的脆弱性，特別是高度依賴中東材料供應的環節。核心材料供應鏈中氦氣與溴的關鍵角色CNBC報導，據美國地質調查局（USGS）數據，中東在
科技1分鐘：低雜訊放大器（LNA）
綜合公開資料顯示，低雜訊放大器（Low Noise Amplifier；LNA），是半導體無線通訊關鍵元件，扮演「接收端」的首道關卡。當天線捕捉到微弱的無線電訊號，像是如5G、Wi-
日月光吳田玉：晶片爭奪是美國獨角戲 台灣憑硬體實力槓桿全球共生
面對美中爭霸下的全球晶片戰爭，日月光投控營運長吳田玉認為，在AI驅動科技產業變革的時代，硬體的「新瓶頸」正掌握在台灣手中，台灣應以此作為槓桿的籌碼，而非獨佔半導體產業的利器，才能與供應鏈、客戶互利共
全球半導體產值提前突破1兆美元 日月光吳田玉提三大產業新趨勢
全球半導體產業將提前進入「1兆美元」的時代！日月光投控營運長吳田玉揭露，國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，原訂於2029年達標的1兆美元產值，有望在2026年內提前實現，較先前預測整整縮短3~4年。身兼
三星押注HBM4E供電革命 重設PDN架構搶攻AI戰場
三星電子（Samsung Electronics）計劃於2027年量產的第七代高頻寬記憶體（HBM4E），將採用全新的電力配線結構。透過重新設計晶片內部電力網路，可望降低因配線密度提升所帶來的效能瓶頸，進一步提升HBM整體運作效率。韓媒韓國經濟引述業界消息指出，三星已於2026年2月在美國舉行的ISSCC
Tesla AI晶片訂單發酵 三星電機傳獨攬ABF載板大單
三星電機（Semco）載板事業部獲利能力持續改善。韓媒最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）將在2027年於美國泰勒（Taylor）廠量產Tesla新一代人工智慧（AI）晶片，並由三星電機獨攬所須的ABF載板訂單。據韓媒Chosun
歐洲RISC-V新創投奔三星 Ubitium首顆8奈米晶片傳完成tape-out
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部正積極擴大歐洲市場影響力，根據業界消息，德國半導體新創Ubitium，已首次透過三星8奈米製程完成矽晶片tape-out，象徵雙方合作正式邁出關鍵一步。據韓媒ET News報導，Ubitium計劃利用三星晶圓代工服務，生產基於開源架構的Universal RISC-
NAND製造設備零組件黑馬 TOTO半導體營益首次超越「馬桶」
日廠TOTO近期成為市場矚目焦點，原因不在於著名的溫水洗淨便座等高科技馬桶，而是身處AI資料中心的記憶體供應鏈。彭博（Bloomberg）、Nikkei×Tech等報導，英國投資基金Palliser
科技1分鐘：通用運算陣列架構（UPA）
通用運算陣列架構（Universal Processing Array；UPA）為德國RISC-V新創Ubitium設計的運算架構核心，目標是整合CPU、GPU及AI加速器等的運算模式。透過單一的計算陣列（Array）執行不同型態工作負載，藉
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