評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首頁
台美關稅大追蹤
324
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
半導體.零組件
CarTech.綠能
行動.通訊.XR
AI.智慧應用.電商物流
航太.衛星.軍工
IT.系統供應鏈
光電.顯示.光學
物聯科技.智慧製造
科技政策
圖表
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
科技網
產業
半導體.零組件
環球晶12吋產線2Q26滿載 中小尺寸晶圓稼動率回升
環球晶2026年3月合併營收達新台幣54.5億元,月增23.8%,年增0.1%;第1季合併營收為139.8億元,季減3.6%,年減10.3%。環球晶表示,2026年首季營收衰退係因2月新年假期工作天數減少,以及歐美與東北亞部分地區遭...
最新報導
AI、矽光子推升檢測需求 閎康3月營收創同期新高
受惠AI晶片及矽光子(Silicon Photonics)需求先進製程開發帶動的材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求持續揚升,半導體檢測大廠閎康2026年3月營收達新台幣5.38億元,年增21.27%、月增24.73%,創下同期
瑞昱1Q26季增39%走出谷底 SerDes等新需求動能成今年關鍵
台系IC設計業者瑞昱4月9日公布2026年3月與第1季營收,3月營收新台幣123.63億元,月增17.9%、年增4.5%,第1季營收364.23億元,季增38.6%、年增4%,可說是完全走出2025年第4季低谷。同時,也證實了瑞昱於2025
旺矽1Q26營收再創新高 斥20億元購新竹湖口廠擴產
半導體測試介面大廠旺矽表示,受惠於AI相關應用晶片測試需求持續強勁,帶動2026年第1季營收再創單季新高,全年可望維持逐季成長態勢,並以營收雙位數年增為目標。旺矽宣布,將斥資新台幣20億元購置位於新竹湖口
聯詠1Q26營收達標財測上緣 SoC、邊緣AI等高階成最大支撐
台系DDI龍頭大廠聯詠公布2026年3月與第1季營收表現,3月營收為新台幣84.68億元(單位下同),月增19.9%、年減9.6%;2026年第1季整體營收231.45億元,季增1.4%、年減14.6%。聯詠在2026年3月繳出近10個月以來
義隆3月營收年增19%淡季不淡 高階Haptic與AI視覺動能顯著
台系觸控IC設計大廠義隆公布最新2026年3月與第1季營收數據。義隆3月營收達新台幣(以下同)12.23億元,月增31%、年增19.8%;累計2026年第1季營收為32.24億元,季增12.7%、年增3.3%。整體表現符合先前預期,繳
村田量產7款車用MLCC 中低額定電壓瞄準自駕與電源市場
日本被動元件龍頭村田製作所(Murata)宣布,啟動量產7款車用積層陶瓷電容(MLCC),並在各額定電壓與尺寸中實現世界最大靜電容量。村田指出,近年來隨著自動駕駛技術的高度發展,車輛搭載的系統數量不斷增加
短約走入歷史? 三星傳2026年起記憶體合約最短3年起跳
消息傳出,南韓記憶體大廠決定廢除與全球大型科技企業之間以1年為單位的記憶體短期供應合約模式,改採3~5年的長期供應合約(LTA)方式來供應產品。業界分析,此為其將從AI記憶體開發初期就與客戶展開策略合作
《路克相談室》EP43:MATCH法案再卡中國先進製程擴產 衝擊設備業者嗎? / 英特爾回購Feb34股權如同向當鋪贖回典當品 / NVIDIA投資Marvell打著什麼算盤?
《路克相談室》—在傳聞與不確定中.分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉(路克)主持,節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析,不只報導
美國MATCH法案迫日荷盟友掛鉤 限時150日封堵中國晶片路徑
美國兩黨國會議員近期提出一項最新法案,計劃進一步限制中國獲取先進晶片製造設備,試圖加強遏制中國半導體發展企圖心的力道,並尋求與荷蘭及日本等盟友在出口管制上達成更緊密的一致。南華早報報導,這項由美國
英特爾攜手SambaNova推異構AI推論平台 分工運算挑戰NVIDIA GPU
英特爾(Intel)最新宣布與人工智慧(AI)晶片新創公司SambaNova Systems合作,共同開發異構AI推論平台,最快2026年下半上市,將整合Intel Xeon 6處理器、GPU及SambaNova SN50解碼加速器分工運算,以提
入市3年挑戰主流規格 長鑫存儲拚2027年量產12層HBM
中國最大記憶體廠商長鑫存儲擬於2027年量產12層高頻寬記憶體(HBM),入市僅約3年便挑戰追上南韓企業主導的「主流規格」,後續動態吸引各界關注。現階段,12層HBM是搭載於AI晶片的最高堆疊規格,市場供應以
美國擬推動成立美中貿易委員會 鎖定非敏感商品為5月川習會定調
美國貿易代表Jamieson Greer指出,美方目前正積極推動成立美中貿易委員會,但對於建立雙邊投資機制的可能性予以淡化。此項機制預計將成為中國國家主席習近平於5月與美國總統川普(Donald Trump)會晤時的核心
半導體氦氣危機解除 三星、SK海力士傳與美廠簽長約
消息指出,美伊戰爭引發的半導體用氦氣供應危機,因三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)已取得長期供應合約,目前已暫時告一段落。據韓媒Theelec引述業界消息,美國工業氣體大廠林德
每日椽真:蘋果折疊iPhone試產啟動 | 張汝京談中國半導體拋一反思 |韓設備廠轉攻台灣客戶
英特爾(Intel)宣布加入Elon Musk主導的Terafab計畫,這樁商業合作不僅被視為美國建立本土半導體製造供應鏈的重要布局,更可能成為全球半導體產業邁向新結構的分水嶺。鴻海與三菱Fuso卡客車(Mitsubishi Fuso Truck and
全球晶片大戰先搶人只是其一 更要搶「台積認證」供應鏈
台積電長年建立的供應商驗證與管理機制,正逐步外溢成為產業標準。三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)、日本Rapidus,及中國中芯國際、華虹、晶合等,甚至跨界投入晶片製造的Tesla執行長Elon
信驊林鴻明、祥碩林哲偉當年離開矽統與威盛 4大廠20年盛衰大反轉
AI浪潮席捲全球,半導體產業版圖正快速重塑。美國NVIDIA、超微(AMD)、博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)穩居龍頭,中國在政策補貼與內需市場驅動下急起直追,2026年IC設計市佔首度超越台灣。而台廠雖缺席AI核心晶片研發主戰場,仍有少數具關鍵技術門檻的業者突圍,最具代表性的即為「信驊」與「祥碩」。信
傳ficonTEC出局矽光子測試 FormFactor、旺矽搶突破瓶頸
隨著AI資料中心傳輸正式跨入矽光子(SiPh)時代,然在共同封裝光學(CPO)技術邁向量產的路上,業界卻面臨「測不準也量不快」的嚴峻挑戰,也使上游測試供應鏈的動態備受業界關注。其中,矽光子晶片測試設備所需的探針台,最初以美系大廠FormFactor、德國廠商ficonTEC、台系業者旺矽,形成三足鼎立,各自攜手自動化測試
CPO實際量產導入何時到? 供應鏈估NVIDIA仍是進度領頭羊
市場近期對雲端AI領域的共同封裝光學(CPO)技術導入進度關注熱度不減,主因為矽光子生態系的業者皆希望能儘快看見營收落地。而廣泛的雲端AI相關廠商,也期待矽光子的導入,能同時提升運算的成本效益與算力上限。不過從供應鏈的角度觀察,2026年CPO相關產品的實際量產規模其實還是非常少,真正放量可能還得再等等,而目前對於量產最
中系手機換機潮恐得等到6G SoC業者維繫旗艦動能難度攀升
中系手機近期遭遇不小逆風,如補貼效應已幾乎無法額外再帶動銷售表現,產品價格更因為記憶體等零組件漲價而全面調升。此外,蘋果(Apple)幾乎囊括所有中國市場的旗艦機種成長動能,在旗艦產品的創新程度與競爭力上,中系品牌也面臨瓶頸。當旗艦市場拓展不易,中低階機種又因零組件帶動漲價而致需求下滑,研究機構陸續指出,中系手機品牌如要盼
英特爾支持Terafab押注晶片美國製造 藉此驗證18A搏翻身?
英特爾(Intel)宣布加入Elon Musk主導的Terafab計畫,這樁商業合作不僅被視為美國建立本土半導體製造供應鏈的重要布局,更可能成為全球半導體產業邁向新結構的分水嶺。綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、華爾街日報(WSJ)、Tom’s
三星晶圓代工祭出2奈米新IP 同時解決晶片散熱與面積效率
三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業部推出新的溫度感測器設計智財(IP),據悉可同時解決2奈米等最先進極微細製程中發熱與面積效率的難題。業界認為,三星正積極搶佔超越競爭對手的技術優勢。據韓媒ZDNet Korea援引ISSCC
記憶體缺貨未變、ASP數倍上漲 創見董座:工控與現貨2個世界
記憶體市場價格近期雜音湧現,記憶體模組廠創見董事長束崇萬表示,雖然消費性市場受價格飆漲導致買氣衰退,但工控的嵌入式應用具剛性需求,記憶體ASP單價呈現數倍調漲,部分達4~5倍以上,全年供需壓力將持續擴大,DDR4、Flash缺貨反而日益嚴重,其中第2季DDR5合約價預計也將調漲40~50%
全訊斬獲印度雷達訂單 國防預算卡關估全年營收持平
由於國防預算遭立法院卡關,可能造成弓三、弓四等訂單出貨延宕,功率放大器(PA)製造商全訊科技預估2026全年營收持平,海外市場則傳捷報,2026年海外訂單比重有望提高至3成,除了耕耘已久的以色列市場,今年已獲印度客戶首批高頻固態功率放大器(SSPA)模組量產訂單,看好當地市場規模成長。全訊2026年第1季營收為新台幣1.
中國半導體設備本土化加速 韓廠憂「看得到吃不到」轉攻台灣客戶
中國為因應美國半導體制裁,並加速發展AI產業,正積極推動半導體製造本土化。南韓設備業界雖然將其視為擴大中國市場的機會,但據悉中國設備「50%本土化規則」已逐步落實,部分南韓業者訂單已受影響,同時隨著中國設備商技術持續革新,海外半導體設備供應商在中國恐進一步限縮。南韓半導體設備業界相關人士指出,在中國政府強力推動下,中國50%
康寧迎175週年轉型序曲 玻璃材料定義AI運算物理極限
全球材料科學龍頭康寧(Corning)2026年迎來創立175週年,康寧大中華區顯示器總經理曾崇凱(Daniel Tseng)近日受訪並表示,跨越近兩個世紀經營,這家曾參與愛迪生(Thomas
議題精選
Touch Taiwan 2026:非顯示器的顯示器展
友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP 柯富仁喚「別再叫我面板大廠」
錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機 新款晶片2026接單生產
「在台灣做材料不切入半導體很可惜」 明基材力跨先進製程及封裝布局
華為年報揭示AI長征路
評析:深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
華為2025全年營收年增2.2% 雲端承壓、AI與車用逆勢成長
消費電子寒意蔓延上游端
記憶體價格傳鬆動? NB缺料依舊嚴峻
手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦
手機晶片庫存修正潮湧現 後段封測供應鏈旺季恐遇冷
Touch Taiwan 2026搶先看
群創布局戶外、空拍機與車載顯示 擴大應用版圖
裸眼3D換衣鏡、魔法窗彩石喚魔獸 群創用顯示技術玩轉世界
矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan 洪進揚:光進銅退時代來臨
AI矽光熾熱 產業藍圖已現
矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan 洪進揚:光進銅退時代來臨
矽光子商轉「做得出來」只是第一步 產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸
台積電:矽光子「開花結果」指日可待 產業藍圖共識漸成
僅此一場🔥Tech Forum COMPUTEX 2026 前瞻預測
商情焦點
Arrow攜手生態系夥伴 以完整解決方案加速AMR落地應用
Dynabook駕馭AI應用多面向布局 協助企業掌握成長動能
GCIEM 2026落地台灣 陽明交大攜手華碩推動智慧醫療跨域整合
機器人炒作 旅遊旺季也成為詐騙旺季
詐騙手法持續升級 去偽存真黑客松展現生成式AI防詐潛力
熱門報告 - Research
液冷需求帶動貨櫃資料中心發展 2026年AI伺服器液冷滲透率有望超過5成
產銷調查:雲端業者、品牌商需求皆強 1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
產銷調查:記憶體價格飆漲引業者提前備貨 1Q26全球NB出貨將季減逾13%
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
2026年無侵入式連續血糖感測將導入穿戴裝置 迎來產品成長期
智慧應用
影音