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黃崇仁辭世「打造力晶、重生力積電」　見證台灣半導體30年興衰
台灣半導體產業重量級人物、力積電董事長黃崇仁於2026年7月31日辭世，享壽76歲，一生橫跨醫學、電子產業、DRAM、晶圓代工，人生歷程幾乎就是台灣記憶體、晶圓代工等半導體產業30多年興衰的縮影。1980年代正...
最新報導
Rapidus與英特爾成新動能　閎康出售上海子公司、強化美日AI市場 全球半導體供應鏈重組，加上AI、高效運算（HPC）、先進製程、先進封裝及矽光子需求快速崛起，閎康啟動全球布局調整，7月31日宣布出售中國子公司上海閎康80%股權，取得約人民幣19億元，預計2026年底完成交割
力積電董事長黃崇仁逝世享壽76歲　謝再居代理職務 力積電7月31日發布重大訊息，董事長黃崇仁先生於今午（7月31日），因心肺衰竭於自宅睡夢中安詳離世，享壽76歲。力積電表示，公司副董事長謝再居先生依法代理董事長職務，產銷業務將依照既定規劃有序推進，全體員
慧榮將與聯發科同台合作　FMS 2026聚焦新一代AI車用平台 NAND主控廠慧榮科技宣布，將與聯發科於2026年NANDFlash技術盛會（the Future of Memory and Storage；FMS 2026）主題演講，聚焦新一代AI-Ready車用平台，結合聯發科最新車載座艙平台與慧榮的車用儲
中探針宣布攜手半導體大廠　共同研發MEMS探針、清針紙 中探針表示，公司切入AI領域再傳捷報，宣布攜手半導體大廠共同研發微機電探針（MEMS）、清針紙（clean sheet），待開發完成後，未來將陸續導入設計。針對雙方合作細節，中探針說明，目前正在研發的MEMS針
聯發科全年營收拚高個位數成長　蔡力行：2027年ASIC市佔上看2成 台系IC設計龍頭聯發科7月31日舉行法說會，聯發科執行長蔡力行除了重申2026年特用晶片（ASIC）營收將達20億美元，也預期2027年整個雲端ASIC的可服務市場將達到800億美元，並上修公司的市佔率目標到15~20%
閎康出售上海子公司8成股權　加速美日歐東南亞全球布局 閎康2026年7月31日召開董事會，通過處分中國子公司閎康技術檢測（上海）80%股權案，出售予由廈門市產業投資有限公司、廈門市創業投資有限公司、深圳昆博財務管理諮詢有限公司、蘇州工業園區元禾梧棲股權投資合
鎧俠預估半年期淨利大增36倍　2QFY26財測未達市場預期 受人工智慧（AI）投資帶動，記憶體銷售加速成長，日本NAND Flash與SSD製造商鎧俠（Kioxia）7月31日公布的財測雖大幅優於先前業績，但未達到市場預估。有分析認為，這可能是NAND價格漲勢放緩的跡象。據日
台郡2Q26毛利轉正、虧損收斂　下半年AI伺服器產品出貨倍增 軟板廠台郡7月30日舉行法說會指出，第2季營運虧損較第1季收斂，得益於產品導入美系客戶新一代NB機種，以及智慧眼鏡、AI伺服器新產品開始小量出貨，帶動出貨結構優化，顯示近2~3年轉型布局逐步奏效。展望後市
Sony上修2026年度財測有望創高　熊本廠半導體廠8月4日逐步復工 Sony集團（Sony Group）7月31日宣布，2026年度（2026/4~2027/3）合併淨利預估將年增17%、達1.21兆日圓（約74億美元）創新高，主因為受匯率日圓走弱帶動，且遊戲事業表現優於原先預期，半導體事業獲利亦明
瑞銀估三星HBM 2027年登頂　SK海力士LTA續約優勢仍在 近期SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics）相繼公布2026年第2季財報，AI投資持續擴大帶動下，全球記憶體市場需求預計於2027年進一步加速成長。其中，高頻寬記憶體（HBM）市場龍頭可能
台積電傳攜景碩開發「類EMIB」先進封裝　防堵英特爾分食AI訂單 據知情人士消息，台積電正祕密研發一項與英特爾（Intel）現有技術類似的先進晶片封裝技術。The Information報導稱，這顯示台積電正對來自英特爾的挑戰感到擔憂。The Information報導，在人工智慧（AI）需求激
記憶體飆漲壓抑手機市況　高通CEO揭蘋果去高通化快於預期 高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon近日接受彭博電視（Bloomberg Television）專訪表示，雖然智慧型手機的市場需求依然強勁，但由於製造成本持續攀升，整體手機市場將繼續受到抑制。彭博（Bloomberg）報
合約價補漲行情拉動　晶豪科2Q26獲利賺逾2股本 受惠於記憶體合約價格補漲，晶豪科2026年第2季獲利飆升，稅後淨利達新台幣（以下同）59.08億元，較首季大增186.24%、較2025年同期轉虧為盈，每股盈餘（EPS）20.21元，創下單季賺逾2個股本的紀錄。累計2026年
AI帶動記憶體、先進製程投資　TEL上修半年期財測優於市場預期 由於人工智慧（AI）資料中心投資持續進行，半導體廠資本支出呈穩健推升態勢，因此東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）於7月30日將2026年4~9月的營業利益預估金額，從原本的4,310億日圓（約28.73億美元）
三星晶圓代工吹反攻號角　泰勒二廠2026年底動工迎戰台積 三星電子（Samsung Electronics）加速擴充美國先進晶圓代工產能，計劃於2026年底前，啟動德州泰勒園區第二座晶圓廠建設，目標2030年投入量產。隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及客製化晶片需求升溫
熊本半導體鏈瑞薩、TEL恢復中　台積JASM、Sony復工時程未定 瑞薩電子（Renesas Electronics）在熊本7月28日強震後停工的2間半導體廠，其中1間已開始復工。三菱電機（Mitsubishi Electric）也啟動復工作業。東京威力科創（TEL）則預計最快於8月3日即可全面恢復生產
每日椽真：黃仁勳為何高調挺開源 | 上海曝光機重鎮版圖擴張 | 半導體廠商賺錢應全民共享？ 三星電子（Samsung Electronics）Galaxy
成熟製程、後段產能皆吃緊　IC設計業恐「有單沒貨、加價無解」 AI需求持續引爆半導體供應鏈，不僅台積電先進製程供不應求，成熟製程產能也同步轉趨吃緊，聯電、世界先進、力積電等，自2026年第2季起陸續漲價，後段封測亦同步跟進，下半年漲價持續擴大。與2021年晶片荒不同
DRAM現貨價全面回升　3Q26合約價談判拉鋸仍難擋漲勢 記憶體供貨缺口嚴峻，2026年下半合約價仍將延續漲勢，業界指出，記憶體價格合約價逐季拉升，在消費性應用客戶難以負荷下，第3季合約價陷入買賣拉鋸，但上游原廠仍堅守價格漲勢，抱持著「好整以暇」等待終端庫存去化，尤其DRAM供貨最為吃緊，帶動近來的DRAM現貨價格紛紛上揚。記憶體供應鏈透露，DRAM整體合約價在第3季價格
瑞昱信心全產品年成長　高階PC獨強、漲價效益3Q顯現 台系IC設計大廠瑞昱7月29日舉行法說會，瑞昱指出，儘管面臨嚴峻成本環境，但2026年所有產品線皆可望年成長。對於2026年下半，目前車用需求相對穩定且持續轉強，網通應用受惠企業級交換器換機潮以及Wi-Fi
德儀、意法與恩智浦同唱車用晶片復甦調　庫存回補還卡急單 歐美車用晶片整合元件廠（IDM）業者近兩週陸續公布最新財報，並對車用晶片需求復甦提出看法。德州儀器（TI）、意法半導體（STM）與恩智浦（NXP），在上一季的車用晶片業務皆繳出雙位數百分比的年增表現。3家業者對車用晶片需求復甦的因素說法雖略有不同，但似乎都不認為車用客戶現在針對晶片的庫存水位，有非常明確的回補動作，多半還
封測、晶圓端漲勢連連　盛群MCU全產品線調漲最高20% 微控制器（MCU）大廠盛群證實，繼2026年3月針對低毛利專案調整價格後，近期公告調漲全產品線價格，漲幅約10~20%
日月光集團資本支出衝105億美元　看好2027 LEAP營收翻倍 因應AI帶動先進封測需求強勁，日月光投控2026年資本支出預估突破百億美元，自年初以來二度上調至105億美元（新台幣約3,417億元），較原先的85億美元增加超過20%
高通手機雙陣營拉警報、冀望資料中心　聯發科將遇相同轉折？ 高通（Qualcomm）在2026會計年度第3季（3QFY26）財報會議上，直接對公司2026全年手機業務提出2項示警。一是Android機種受記憶體漲價衝擊，全年相關營收將年減20%
高通進軍資料中心救蘋果營收缺口　規模仍不及NVIDIA、英特爾 高通（Qualcomm）公布2026會計年度第3季（3QFY26）財報時指出，預計至2029會計年度（FY29），進軍資料中心市場將帶來高達150億美元的年營收。150億美元營收目標看似大幅度成長，但與NVIDIA、英特爾（Intel）、超微（AMD）巨頭相比顯得相對溫和，也意謂屆時仍屬於次要競爭者，顯示其專注低成本推論
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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