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DIGITIMES Today：Vicor 再告台廠 鴻海、廣達、台達電入列 | 華為供應東協資料中心設備 |友達轉型邁入新階段
Vicor年內二度提告　鴻海、廣達、台達電再遭點名美國國際貿易委員會（USITC）9日（美國時間）投票通過，針對垂直供電（VPD）系統、相關元件及搭載這類系統的運算設備啟動337調查，案號337-TA-...
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台積電攜ASML衝12吋光罩　High-NA全幅視野與成本決定主流化 先進製程持續往2奈米及埃世代推進，極紫外光（EUV）曝光技術也進入High-NA階段。DIGITIMES Research分析，High-NA EUV將數值孔徑（NA）由Low-NA的0.33提高至0.55，單次曝光解析度可由約13奈米推進至8奈米，但景深縮小、光阻薄化及製程控制難度也同步增加。為降低0.55
大立光預示「旺季提前下修」　手機晶片業者4Q26挑戰大 光學鏡頭大廠大立光董事長兼執行長林恩平表示，2026年10月拉貨動能與9月相當，11月將開始下滑，原因是客戶在新機開賣後下修先前給出的預測，拉貨高峰已經過去。這樣的說法基本上已經預示著，2026年手機供應鏈的需求將在第4季出現下滑，那些在第3季因為手機拉貨而繳出優異表現的廠商，到第4季可能會面臨一定的挑戰，手機晶片業者也在
（專訪）EnterpriseSG助新加坡半導體對接國際　中小企攻設備、先進封裝與矽光子 新加坡企業發展局（Enterprise Singapore；EnterpriseSG）製造業副局長黃增毅（Wong Zeng
PMIC業者營收表現各異　PC營收比重高低成差異點 台系PMIC業者陸續公布2026年9月及第3季的營收，但各家業者的表現相對分歧，致新和通嘉第3季營收同時做到季增和年增；而茂達和力智都是季減狀態。外界普遍認為，PC相關營收比重的高低，是拉開差距的主因，因為2026年第3季PC供應鏈的拉貨狀況都不算太好。茂達9月營收達新台幣（以下同）6.09億元，月減8.4%、年減9.2%
三星記憶體員工狂拿7.5億韓元？　2027年春季闖關股東大會落實 三星電子（Samsung Electronics）10月7日對內公布半導體暨裝置解決方案（DS）部門特別經營績效獎金（OPI2）細節，規劃於2027年3月底至4月初，在股東會及董事會通過相關議案後，以庫藏股發放。隨著獎金制度與半導體獲利連動，各事業部的分配差異，以及股票發放條件，成為員工與各界關注焦點。綜合韓媒ET
搶攻台積電剩餘兩成市場　Rapidus如何說服客戶冒險轉單？ 獲日本政府150億美元注資支持的Rapidus，10月5日宣布與美國新思科技（Synopsys）、印度印孚瑟斯（Infosys）等17家先進晶片設計公司結盟，透過協助客戶開發自有品牌晶片，擴大潛在客群。此舉也讓Rapidus試圖回應外界對日本半導體發展雄心的重大質疑，一家尚無量產實績的公司，能否在短短一年內成功投產先進晶片？據
南韓酒精集團華麗轉身　跨足半導體產業發大財 以酒精與基礎化學品起家的南韓酒精集團（Korea Alcohol Group），正加速提高半導體材料比重，串聯原料供應、高純度溶劑、製程化學品與回收再生業務，規劃在忠南禮山打造總規模4,500億韓元（約3.3億美元）的生產基地。綜合韓媒Theelec、南韓酒精產業（Korea Alcohol
AI機櫃MW級功耗挑戰　SiC、GaN和矽基元件材料「各司其職」 AI推升高功率、大電壓需求，功率元件朝高效率、高功率密度與高度整合發展。業界表示，前端和機櫃電源轉換將增加碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）功率元件，靠近AI晶片核心仍為矽基MOSFET、DrMOS為主，並朝向模組整合發展，以因應低壓大電流。隨著AI加速器、高頻寬記憶體與高速互連集中部署，單一機櫃功率由GB200
中國十五五「強芯」助陣晶耐衝刺試產線2027投產　放眼東南亞半導體商機 隨著中國「十五五」戰略啟動與工信部「強芯工程」推進，以及中美半導體角力加速關鍵裝備與材料的國產化替代，原子級製程技術正獲得全面支持。整合兩岸資源的廈門晶耐科技，憑藉電漿、化學氣相沉積（CVD）及原子層沉積（ALD）等核心技術嶄露頭角，切入先進製程裝備市場，試產線預計2027年中正式投產。晶耐科技總經理黃保勛指出，近年來中
HBM4成出貨主力　傳三星力拚2027年HBM報價翻倍 三星電子（Samsung
聯發科旗艦AP市佔將反超三星　台積2奈米助攻天璣、三星2奈米Exynos承壓 在全球智慧型手機系統單晶片（SoC）市場萎縮之際，高階應用處理器（AP）市場的競爭反而日益激烈。除原本的強者高通（Qualcomm）外，聯發科近期也加速搶攻旗艦市場，使得主打2奈米Exynos的三星電子（Samsung Electronics）面臨更大壓力。韓媒Money Today援引市調機構Counterpoint
三星HBM4傳每Gb上看5美元　2027年挑戰SK海力士龍頭地位 2027年HBM價格談判進入尾聲，三星電子（Samsung Electronics）一面主導漲價、一面擴產，分析師預測，三星自2027年起不論出貨量或營收，都有機會超越SK海力士（SK Hynix），成為HBM第一大供應商。據韓媒iNews24報導，Eugene投資證券分析師透過「Korea Premium Week
蘇姿丰密會南韓高層推異質運算　超微亞洲首座AICoE落腳南韓 超微（AMD）執行長蘇姿丰10月7日訪問南韓，與政府高層及人工智慧（AI）生態系業者密集交流，重申2026年內於南韓設立亞洲首座AI卓越中心（AI
評析：「65%美國含量」成銷美CPO門檻？　恐牽動價值鏈重分配 AI資料中心持續往更高速的網路傳輸架構升級，光收發模組也從800G、1.6T逐步走向3.2T。不過，下一階段中國光模組業者能否持續在全球AI資料中心供應鏈中扮演重要角色，除了產品技術與產能之外，美國可能祭出的供應鏈管制也成了新的變數。近期市場關注的焦點，是摩根士丹利（Morgan
壁仞BR20X進入投片驗證階段　美國管制下新一代GPU續推進布局 中國本土AI晶片業者壁仞科技新一代GPU產品BR20X已進入投片驗證階段，並同步展開客戶部署與量產準備。相較於前代產品，BR20X在運算能力、記憶體容量與頻寬及晶片間互連等方面進一步升級，這也反映壁仞科技在美國出口管制環境下，持續推進新一代高階AI晶片產品的布局。壁仞近期對外揭露BR20X最新進展，公司表示正與客戶洽
週末新聞速寫：OpenAI年化營收究竟多少 | Terafab規劃2032年量產2027德州試作 | 蘋果減供iPhone 18 Pro與Pro Max零組件 | 中國將抑制對歐盟出口HEV 以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。OpenAI年化營收　是500億美元還是700億英國金融時報（FT）報導，OpenAI提供給投資人的財務文件顯示，截至9月底的年化營收，接近500億美元，比市場原先預期低約200億
傳輸接棒運算成AI發展瓶頸　矽格、台星科合攻光通訊商機 IC封測矽格攜手子公司台星科進攻光通訊商機，公司指出，隨著AI高速傳輸需求崛起，不只是共封裝光學（CPO），包括近封裝光學（NPO）等過渡方案，市況同樣火熱，再加上光測試的獲利能力優於傳統電測試，看好2027年光通訊營收有望倍增。矽格總經理葉燦鍊分析，運算（compute）為第一波AI成長動能，等到算力建置完成後，就產
圖表1分鐘：2026年10月科技大廠財報日程 時序進入10月中旬，科技大廠2026年第3季財報正式拉開序幕，AI伺服器需求是否持續擴張、雲端大廠資本支出的節奏調整與否、記憶體價格與高頻寬記憶體（HBM）供需情形為何，或許可在未來3週了解一二。如ASML此
南寶9月營收創同期新高　半導體用膠、折疊OCA小量出貨 南寶樹脂持續開發新產品與應用，由於拓展新客戶有成，加上市佔率提升，9月營收達新台幣23.08億元，年增16.5%，創同期新高。1~9月營收為193.45億元，較2025年同期增加12.0%，亦創下歷史同期新高。南寶表示，由於
聯發科3Q26營收超出財測　守住傳統旺季動能 聯發科公布最新9月營收與第3季營收表現，9月營收為新台幣（以下同）553.99億元，月減13.69%、年增1.97%；第3季營收為1680.58億元，季增10.43%、年增18.27%，最終繳出超標財測上緣約5.2%的成績，成功守住傳統旺
AI伺服器電源出貨旺　光寶第3季營收年月雙增 光寶科技2026年9月合併營收新台幣188億元，月減約4%、年增22%；第3季營收573.98億元，季增約8.9%、年增約27.9%，符合原先預期第3季營收年、季雙成長的表現。2026年前3季，光寶累計營收達1,536億元，年增26%
手機拉貨旺季、AI高階應用放量　臻鼎看好4Q26營運攀高 PCB大廠臻鼎公告2026年9月合併營收為新台幣（以下同）263.58億元，年增36.13%、月增27.54%，創下單月營收新高；第3季營收達646.24億元，年增36.44%；累計前3季營收達1,537.83億元，年增22.39%
群聯9月、3Q26延續新高動能　AI營收佔比超過5成 群聯電子2026年9月合併營收達新台幣（以下同）306.39億元，再創新高紀錄，月成長8%，較2025年同期大幅成長370%。群聯電子執行長潘健成表示，AI相關應用佔整體營收佔比已突破50%，顯示AI已不再只是單一產品機會
達發50G-PON實現50+50Gbps對稱傳輸　可整合聯發科Wi-Fi 8與Edge AI 達發攜手母公司聯發科技共同參展Network X 2026，於現場展示下一世代50G-PON AI網路閘道器處理器與基於代理型AI固網寬頻網路診斷與自行修復解決方案。達發表示，公司的50G-PON可實現50+50Gbps對稱式雙
IMPACT-IAAC 2026聚焦節能高效AI　串聯先進封裝、異質整合與系統應用 台灣電路板協會（TPCA）年度盛會即將登場，第21屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC 2026）將搶先於10月19日揭開序幕，舉辦開幕典禮暨IAAC特別論壇，因規模擴大，20~22日也首度配合展會舉行論壇
AI 應用加速落地，14.5兆美元新商機蓄勢爆發！
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