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每日椽真：台灣新創生態系指數陡升 | 華為麒麟重生、小米接力陪跑 | ASML執行長同日背書兩種說法
NVIDIA的Vera Rubin蓄勢待發，即使尚未放量，伺服器ODM廠8月營運依舊亮眼，業者表示，不論H系列或GB系列需求依舊強勁，雖然Vera...
最新報導
成熟晶片大搶料恐到2028　供應鏈管理成「以量制價」籌碼 半導體先進製程、封裝產能持續緊繃，而AI應用週邊所需的成熟製程晶片究竟會吃緊到何時，目前IC設計與半導體業界普遍認為，時間一定會比COVID-
（專訪）中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝　2027先攻NPO量產 AI推動先進封裝與光通訊快速發展，玻璃基板技術由顯示面板延伸至半導體產業，中國沃格光電近年轉型跨入半導體領域，並具備玻璃通孔（TGV）月產能達1萬片（510×515mm面板級尺寸）的量產能力，已在
瑞昱雲端AI鴨子划水有成　ASIC專案、SSD控制晶片成關鍵利器 瑞昱董事長邱順建本週獲頒工研院院士，難得公開現身的他接受採訪時指出，瑞昱現在也有特用晶片（ASIC）專案相關業務進帳，且已開始往3奈米的產品拓展。雖然目前ASIC業務規模未如聯發科那麼大，但未來一定會隨著專案的數量逐步成長。而瑞昱若再加上先前確定打進NVIDIA供應鏈的SSD控制晶片，以及針對乙太網、光通訊的技術研發
蔚華TGV檢測20分鐘掃完全片　台積玻璃基板檢測報告出自他手 先進封裝朝高密度堆疊發展，玻璃通孔（TGV）與矽穿孔（TSV）檢測需求升溫，玻璃基板（Glass Core）也逐步從技術驗證走向量產。蔚華董事長秦家騏表示，蔚華以非線性光學技術切入先進封裝檢測，TGV孔徑已突破至4微米（µm），3&micro
AI資料中心選址減碳效益有限　意法半導體：機櫃電源設計決勝負 意法半導體（STM）先前在台舉辦的記者會中，針對AI與永續發展兩者該如何平衡提出看法。意法表示，AI資料中心的碳排放該如何控制，大部分取決於機櫃內部設計，而非單純將資料中心蓋在某個綠電使用比率高的國家即可解決。事實上，一座電源機櫃裡有數百顆電源供應器，只要單顆效率無最佳化，下游多出來的排放就可能超過上游因電網乾淨省下的量
半導體人才轉向產線與技術整合　赴美設廠潮大幅推升外派需求 人工智慧（AI）持續推升半導體產能擴張，104人力銀行近日發布《2026半導體業人才報告書》，數據顯示，2026年半導體每月徵才4.
上銀卡位南韓Semes混合鍵合設備　供應單軸定位平台在地化發酵 傳動元件大廠上銀在半導體領域除了積極擴張共同封裝光學（CPO）事業，也瞄準南韓新一代記憶體設備供應鏈，目前已與三星電子（Samsung Electronics）半導體設備子公司Semes簽訂供應合約，供應可應用於混合鍵合（Hybrid Bonding）的單軸定位平台（Single-axis
（專訪）Resonac揭PLP五大技術挑戰　先攻510x515mm試產線落地 先進封裝正重塑半導體價值鏈，材料創新成為技術突破關鍵。隨著大尺寸面板級封裝（PLP）技術興起，日本Resonac半導體材料事業技術長（CTO）阿部秀則（Hidenori
樂金Innotek導入自研AI檢測玻璃基板微裂紋　力拚2028年商用 全球半導體玻璃基板商用競賽升溫，樂金Innotek（LG Innotek）以自研人工智慧（AI）技術強化微裂紋檢測，力拚突破良率瓶頸、搶佔量產先機。根據韓媒ET News、Cox News報導，業界消息指出，樂金Innotek決定將自研AI技術應用於半導體玻璃基板製程，提升微裂紋（micro
三星電機玻璃基板量產恐再延　傳台積TGV驗證延遲、擬放緩投資 消息傳出，由於提交台積電的玻璃鑽孔（TGV）模組可靠性評估進度不如預期，三星電機（Semco）玻璃基板量產進度可能再延後。有相關人士稱，三星電機計劃放慢玻璃基板相關投資腳步，優先將資源投入ABF載板等需求明確、能創造更多利潤的事業領域。據韓媒Dealsite引述業界消息，三星電機近期為接受TGV模組可靠性驗證，向台積電
三星晶圓代工DSP體系「去蕪存菁」　合作夥伴減至11家 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工合作夥伴策略可能出現轉向，目前DSP陣容從原本的13家縮減至11家。外界解讀，三星不再積極擴張合作網路，而是鎖定能把客戶與專案轉化為實際訂單的夥伴。根據韓媒ET
科技1分鐘：玻璃基板「微裂紋」SeWaRe（Micro Crack） 微裂紋（Micro Crack）是玻璃基板（Glass Core
蘋果折疊機供應鏈曝光　南韓大廠掌握多項關鍵零組件 2026年全球智慧型手機市場陷入萎縮，蘋果（Apple）首款折疊式手機卻為南韓供應鏈注入成長動能。從記憶體、顯示器、相機到IC載板，多家韓廠掌握關鍵零組件供應，可望成為蘋果折疊機的主要受惠者。根據韓媒首爾經
中國AI算力5年內擴6倍　加快建置十萬卡以上AI叢集 中國AI算力建設進入加速大規模部署階段。中國工業和信息化部（簡稱工信部）7日發布《資訊通訊產業發展「十五五」規畫》，提出2026~2030年資訊基礎設施累計投資人民幣（下同）3.
觀察：箝制反催中國造芯熱　華為麒麟重生、小米接力陪跑 2020年9月，華為手機業務曾迎來一記重擊。當時美國收緊對華為的晶片管制，台積電在9月中旬停止向華為出貨；當時華為消費者業務執行長余承東更直言，9月15日後，台積電將無法再替華為製造手機晶片。麒麟9000因此被視為華為高階手機晶片的一個重要分水嶺。6年後，同樣在9月，華為不只重新推出全新麒麟晶片，還多了一起投入自研晶片的小
《新聞聚焦》先進封裝載板新材料有譜？　陶瓷、玻璃兩大路線對決 現行先進封裝載板仍以BT樹脂為主流核心層材料，但隨著傳統製程逐漸碰到物理極限，業界也開始尋找次世代核心層材料。目前新材料開發逐漸分化為兩大方向，分別為玻璃核心（glass core）基板、陶瓷核心（ceramic
英特爾High-NA EUV量產逾百萬片　攜ASML推進6×12吋光罩 英特爾晶圓代工（Intel Foundry；IF）部門持續加速高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）技術導入量產，並與ASML攜手推動下一階段光罩規格升級。英特爾晶圓代工與ASML本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影
三星跟進ASML 12吋光罩推動　High-NA EUV估2028導入DRAM生產 三星電子（Samsung Electronics）9月8日宣布攜手ASML，為High-NA EUV進軍先進DRAM量產鋪路，力拚2028年把高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影設備導入先進DRAM製造。同時，三星也宣布加入
MLCC客戶擴大銅膏拉貨　勤凱稼動率衝120%拚擴產 受惠於被動元件需求持續旺盛，上游導電漿材料大廠勤凱營運升溫。副董事長莊淑媛表示，AI伺服器相關產品訂單強勁，尤其MLCC客戶擴大對銅膏拉貨，8月銅膏出貨量跳增至26噸，較上月大增30%，前8個月累計出貨達147
Arm三大方向布局AI運算平台　CPU IP跨進雲端、實體AI及AI手機 AI運算正從以模型推論為核心，進入能自主規劃、執行任務並與外部系統互動的代理式AI（Agentic AI）時代。Arm 9月8日宣布從雲端資料中心、實體AI（Physical AI）到行動裝置推出新平台與生態系布局，讓公司的
閎康8月營收續創新高　2027年美國在地提供FA、MA服務 半導體檢測大廠閎康8月營收為新台幣（以下同）5.65億元，年增17.78%，已連續6個月單月營收創歷史新高；前8月營收41.96億元，較2025年同期成長17.66%。閎康表示，營收續升主要受惠於北美各大CSP加速自研客製化
High-NA EUV進入12吋光罩時代　ASML與台積合作目標2033量產 ASML與台積電宣布發起合作，共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。High-NA EUV將自現行的6吋光罩，轉移至更大的12吋光罩，預期將進一步提升晶圓廠的生產力、降低晶片製造成本
Arm推第二代CSS　C2 CPU鎖定中國AI手機市場 Arm 8日在上海舉行「Arm Everywhere China」年度大會，發布第二代行動終端運算子系統（CSS）Arm CSS for Mobile 2，進一步將AI運算能力整合至CPU、GPU及系統互連，並強化中國市場布局。CSS for
AI晶片Pin Count衝2萬　穎崴8月營收年增逾2倍 半導體測試介面廠穎崴表示，受惠於AI應用訂單持續帶動，推升2026年8月營收達新台幣17.06億元，年增超過2倍，再創單月歷史新高，不僅連5個月營收呈現月增，更連3個月改寫單月營收新高紀錄，2026年累計前8個月營
寒武紀加入PyTorch基金會　晉升白金會員取得理事會席位 中國AI晶片業者寒武紀9月8日宣布正式加入PyTorch基金會（PyTorch Foundation），成為最高級別的白金會員，並取得基金會理事會席位。此舉顯示寒武紀布局已從AI晶片硬體，進一步延伸至主流AI開源軟體生態，也
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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