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延續摩爾定律　台灣學界突破二維半導體介面瓶頸
國家科學及技術委員會8月6日宣布，陽明交通大學電子物理系張文豪教授團隊，攜手台積電Iuliana Radu博士團隊及陽明交通大學教授李宗恩，針對二維半導體長期以來面臨的「介面問題」提出解決方案，成功開發出高效能...
最新報導
《科技聽IC》AI下個要抓的寶在台達電？缺算力到缺電力的新戰場 台達電以史無前例的資本支出迎戰AI泡沫論。2026年資本支出一舉抬升至台幣700億元，AI相關營收佔比也可望突破25%，客戶甚至已開始預訂2027年的產能，AI基礎建設需求不減，賣鏟子繼續發達。從HVDC高壓直流架構
Anthropic打造內部團隊　自主研發Claude專用晶片 隨著全球企業客戶對高階運算規模的需求大幅成長，Anthropic正式確認正在組建內部工程團隊，全力研發用於旗下Claude AI模型的客製化晶片。路透社（Reuters）與Tech Crunch報導，Anthropic正在招募具備跨硬
AI伺服器訂單增加　羅姆1QFY26獲利暴增4,825% 日本羅姆半導體（Rohm Semiconductor）受惠於車用功率半導體需求回溫，加上人工智慧（AI）帶動資料中心相關業務顯著擴張，最新單季獲利表現亮眼。羅姆於2026年8月5日公布2026年度第1季（2026年4~6月）財
中國反制美國科技管制　無人機出口與辦公設備成新戰場 中美科技與貿易摩擦再度升溫，中國商務部最新宣布一系列對美反制措施，除將7家美國實體列入反制清單、禁止中國境內組織與個人與其交易或合作，也進一步加強對美國出口的無人機、關鍵零組件及相關技術管制，並首
SpaceX獨挺NVIDIA　蘇姿丰：高度尊重、期待長期合作 超微（AMD）執行長蘇姿丰對Elon Musk表示「SpaceX承諾將專門採用NVIDIA人工智慧（AI）晶片」的言論一笑置之。蘇姿丰接受 CNBC採訪時表示，對Musk及其成就抱有極大尊重，並期待雙方長期繼續保持合作關
長鑫存儲拒蘋果砍價　三星、SK海力士掌記憶體定價權 市場消息傳，蘋果（Apple）為壓低成本，一度評估將中國長鑫存儲納入新供應鏈，但近期在價格談判方面受阻。不過在蘋果欲分散供應鏈的背景下，南韓記憶體廠反而減輕標準型DRAM出貨壓力，得以把更多產能轉向高頻
AI伺服器MLCC訂單爆量　太陽誘電2026年度財測營益上修50% AI資料中心建置熱潮帶動積層陶瓷電容（MLCC）需求急升，日本太陽誘電（Taiyo Yuden）宣布上調2026年度（2026/4~2027/3）獲利展望，將營業利益目標由原先預估的300億日圓大幅調升50%、至450億日圓（約2.
突破傳統SRAM微縮極限　NEO瞄準2026年底敲定策略合作對象 為了解決先進邏輯製程下，傳統SRAM微縮不易的難題，AI記憶體新創業者NEO Semiconductor發表全新X-SRAM架構，該技術摒棄傳統6顆電晶體組成的複雜架構，改採雙極鎖存器（Bipolar Latch）的技術，可在相同
化解AI記憶體瓶頸　NEO打造X-SRAM與3D X-DRAM雙支柱平台 隨著大型語言模型（LLM）參數規模擴大，AI晶片的效能面臨記憶體牆（Memory Wall）瓶頸的挑戰。AI記憶體新創業者NEO Semiconductor於全球記憶體與儲存產業盛會FMS 2026發表新型記憶體架構，新一代AI晶片
記憶體成本飆華為再示警　余承東：手機業恐迎來大規模漲價潮 華為常務董事、終端BG董事長余承東8月5日在新品發表會上表示，受DRAM與NAND Flash等記憶體價格持續上漲影響，若維持現有售價，手機廠商恐將面臨虧損，預期未來智慧型手機市場將迎來一波大規模漲價。根據中
DRAM大宗價格連6個月上漲　長鑫存儲報價傳一度高於三星 受資料中心人工智慧（AI）強勁需求帶動，通用型記憶體供給持續吃緊，DRAM價格已連續6個月呈現上漲態勢。日經新聞（Nikkei）報導，2026年6月用於個人電腦（PC）等產品的DRAM大宗交易價格，以DDR5規格
傳三星4奈米一路塞爆到2027　急推5奈米承接外溢訂單 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業，傳正積極擴大5奈米製程接單，以承接4奈米產能滿載所外溢的客戶需求。南韓業界推估，受高頻寬記憶體（HBM）與人工智慧（AI）推論晶片訂單需求推動，三星4奈米
AI算力狂潮延燒電源晶片　英飛凌上修FY26營收展望 隨著人工智慧（AI）資料中心加速擴展，除帶動GPU、高頻寬記憶體（HBM）與先進製程晶片需求，也讓資料中心電力管理與電源半導體成為AI基礎設施投資重點之一。英飛凌（Infineon）最新財報顯示，AI電源晶片需
美國傳封殺中系光通訊模組　非紅供應鏈轉單效益浮現 美國聯邦通訊委員會（FCC）傳出研擬限制中國製新型資料中心光模組進入美國市場，中際旭創和新易盛等中系光通廠恐首當其衝。美中兩強的科技戰從半導體先進製程開打，一路延燒至上游原材料和設備供應鏈。中國自
二線晶圓代工廠的「修復之旅」　世界、聯電重返3成毛利率 全球成熟製程晶圓代工市場，2026年再度迎來復甦。晶圓代工業者表示，此波景氣回升建立在AI需求向成熟製程擴散、特殊製程比重提升、產品組合優化之上，由眾廠毛利率變化顯見。據估算，世界先進、聯電毛利率在
CPU、DRAM缺貨嚴峻　義隆看PC市況需求2H26更辛苦 台系觸控晶片業者義隆8月5日召開法說會，義隆表示，2026年第2季整體營運表現還不錯，但第3季和下半年的PC市場情況，可能會比上半年更辛苦一點，主因為零組件缺貨，使得客戶的出貨因長短料受到影響，但公司會持
譜瑞：記憶體漲價負面衝擊大於預估　三合一晶片多單支撐成長 高速傳輸介面IC設計業者譜瑞8月5日召開法說會，譜瑞指出，2026年第2季雖然因為後段封測漲價來得突然，導致毛利率較預期的稍弱，但公司不看壞整體市況前景。針對外界普遍未明顯看好的第3季，譜瑞仍提出相對正面
利基型DRAM漲價翻身　晶豪科2H26高檔態勢可望續衝 受到利基型記憶體市場嚴重供不應求，晶豪科繼2026年第2季營運暴增成長後，7月營收又較6月大增4成，續創單月新高。晶豪科表示，成長受到產品報價調升及市場供需影響，由於多數記憶體供應商已淡出，或減少DDR3
新唐看好2027年BMC出貨續增　揭量子技術與智慧眼鏡布局 受記憶體漲價和缺貨衝擊PC，新唐科技表示，2026年第2季AI和運算類別比重下滑至31%，不過雲端服務供應（CSP）客戶對遠端伺服器控制晶片（BMC）需求持續成長，看好2027年成長幅度將高於2026年。新唐科技
斗山收購SK Siltron重返南韓龜尾　打造「晶圓到封測」完整版圖 斗山集團（Doosan Group）簽約收購SK集團（SK Group）旗下半導體矽晶圓大廠SK Siltron控制權，進一步補齊從晶圓材料、電子基板材料，到後段測試的半導體事業版圖，也象徵斗山時隔約21年重返南韓龜尾產業園
超微遊戲業務衰退31%　蘇姿丰坦言買氣消退、價格壓抑需求 超微（AMD）公布2026年第2季財報，整體營收達115億美元，年增50%、季增13%，創下歷史新高。然而各事業群表現呈現兩極化發展，資料中心業務展現強勁成長，營收年增107%至67億美元，反觀遊戲業務營收衰退31%，僅
台積電擴大CoW委外日月光等OSAT　南韓設備商一同受惠 台積電近來持續擴大AI晶片核心製程的委外生產，以解決AI晶片製造瓶頸。原本由台積電自行消化的大量訂單，外溢由半導體封裝測試（OSAT）業者承接，並可望帶動相關企業展開大規模設備投資。據韓媒ET News引述
Google HBM需求直逼NVIDIA？三星、SK海力士龍頭之爭開打 全球高頻寬記憶體（HBM）需求結構，很可能在2027年迎來重要轉折。南韓業界推估，Google加速擴大自研張量處理器（TPU）部署，HBM需求可望逼近NVIDIA，讓過去高度跟隨NVIDIA GPU產品週期運作的市場，逐
科技1分鐘：2026年全球矽晶圓市場概況 矽晶圓（Silicon Wafer）是半導體製程基礎材料，由高純度單晶矽切割拋光而成的圓形薄片，作為晶片製造基板。綜合SEMI、Spherical Insights、Korea JoongAng Daily等報導與資訊，目前全球矽晶圓市場供應集中
三星平板連3年採聯發科天璣　獲利承壓強化成本控管 三星電子（Samsung Electronics）將在2026年9月推出的新款平板電腦上採用聯發科高性價比應用處理器（AP）。外界解讀，平板人工智慧（AI）效能競爭升溫，應用處理器（AP）重要性提高，但三星為改善獲利，仍
一次看懂自主工廠技術藍圖，搶先布局下一波競爭力
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