DIGITIMES

應材與英特爾加速AI晶片製造　合作互連微縮、Foveros 3D封裝
AI運算需求持續推升先進邏輯製程與先進封裝技術開發速度，應用材料（Applied Materials）與英特爾（Intel）宣布擴大合作，將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，以及英特爾美國奧勒岡州...
最新報導
新雲端Lambda目標2027年IPO　展開40億美元最終融資 知情人士透露，獲NVIDIA投資支持的新雲端（neoclouds）業者Lambda，正展開首次公開發行（IPO）前的最後一輪融資，計劃以145億美元投前估值，籌募最高達40億美元的資金。華爾街日報（WSJ）及路透（Reuters
Marvell上修長期財測　AI資料中心衝2031營收900億美元 人工智慧（AI）資料中心資本支出持續向少數超大規模（Hyperscaler）雲端業者集中，帶動晶片、網通與光學元件供應鏈同步擴張。邁威爾（Marvell）在最新投資人日大幅上修中長期營收目標，預估2028會計年度（至
美光支付6億美元和解訴訟　取得Netlist HBM技術5年授權 美國電腦記憶體業者Netlist於9月29日稱向美國國際貿易委員會（ITC）提出申訴，指控美光（Micron）晶片侵犯其兩項涵蓋高頻寬記憶體（HBM）的技術專利。對此，Netlist於10月6日宣布已與美光達成專利許可及和解協議，稱美光將支付6億美元以和解這項專利糾紛。路透（Reuters）及Yahoo
三星擬退出自研車用AP事業　傳不再開發Exynos Auto、聚焦高獲利晶片 三星電子（Samsung Electronics）系統LSI事業部傳計劃退出車用應用處理器（AP）事業，並啟動大規模重整，未來聚焦影像感測器、行動系統單晶片（SoC）等高獲利領域。分析認為，由於系統LSI與晶圓代工事業近
TDK擬出售磁頭業務　引爆希捷、東芝供應源爭奪戰 知情人士透露，希捷科技（Seagate Technology Holdings Plc）與東芝（Toshiba）正激烈爭奪日本電子零組件廠TDK旗下用於傳統硬碟（HDD）的磁頭業務，這兩家競爭對手正努力跟上人工智慧（AI）資料中心儲
TOWA返日設新廠　AI半導體設備供應鏈重整 半導體製造設備廠商Towa將在京都府設立新工廠，生產人工智慧（AI）用先進半導體等組裝製程設備。日經新聞（Nikkei）報導，Towa會長岡田博和表示，Towa將新建工廠於日本京都府的京都東事業所的用地內，投資額約
AI進入耳機、產業卻缺共同平台　音訊市場下一戰轉向服務整合 當人工智慧（AI）進入耳機後，一項容易被硬體規格掩蓋的問題正逐漸浮現，音訊市場雖已具備龐大的裝置基礎，卻缺乏能將不同品牌、晶片、軟體與服務串聯起來的共同平台。Bragi執行長Nikolaj Hviid甚至形容，AI音訊仍在尋找屬於自己的介面。然而，這個介面其實已存在於數億名使用者的耳中。根據Bragi與Futuresource
中韓人才流動　三星、SK海力士27名老將曾赴長鑫存儲 南韓國會議員辦公室調查發現，從三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）轉赴中國DRAM業者長鑫存儲任職的人才，專業領域涵蓋電路設計、生產製程協調、不良原因分析等半導體開發與量產各
宜鼎、宇瞻9月營收雙增　AI與工控應用穩健支撐 記憶體模組廠宜鼎、宇瞻公告2026年9月合併營收，均呈現年、月雙增的表現。受惠於工控、邊緣運算及AI智慧聯網等應用需求穩健，前3季累計合併營收均創下高成長紀錄。宜鼎9月營收為新台幣（以下同）87.13億元，較
蘇姿丰前腳來台、後腳訪韓　集結14家南韓AI企業打造全球運算版圖 超微（AMD）執行長蘇姿丰繼於2026年10月5、6日閃電來台後，隔日轉赴南韓，並馬上與南韓政府及14家AI企業展開會談，從產能布局進一步擴大至AI運算基礎設施與全球市場。綜合韓媒Chosun
SpaceX傳攜手投資管理公司　籌400億美元買NVIDIA晶片 Elon Musk旗下SpaceX傳出正與銀行與機構投資人洽談，計劃在投資管理公司阿波羅全球管理（Apollo Global Management）主導下，籌資400億美元用以採購NVIDIA人工智慧（AI）晶片，凸顯AI資料中心晶片採購已
DIGITIMES Today：下一波晶片漲價近在眼前 | 華為IP版圖雄心浮上檯面 | 台次世代通訊再傳捷報 AI算力持續擴大，光互連逐漸成為AI伺服器與超大型AI叢集的關鍵技術。華為近期公開說明其AI基礎設施布局時，罕見完整談及近封裝光學（NPO）策略，並明確表示，在工程實作、成本、良率、供應鏈及維護性等因素考量下，現階段華為選擇NPO，而非共封裝光學（CPO）作為昇騰950
台積法說會前「發燒話題」　AI兩難、漲價與毛利、資本支出、Terafab 台積電將於2026年10月15日，召開第3季法說會。儘管全年業績達標創高底定，市場關注台積如何回應近期全球AI業者面臨「該加速競爭、還是踩煞車？」兩難。另包括2027年先進製程推進與產能規模、CoWoS
（獨家）GaN守住快充優勢卡位AI電源　SiC卻從工規一路衝進消費 第三類半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）市場分工，2026年出現更大範圍的重疊與交叉變化，特別是SiC正對GaN使出回馬槍。由於中國6吋SiC基板材料過度便宜，除了加速滲入工、車規領域，也進軍原本由GaN主導的商規市場，並打出一番成績。半導體供應鏈業者表示，過去耐高壓、大電流的SiC主要鎖定高壓充電站、工業設備及
NVIDIA、博通與Marvell都在搶　聯發科美國布局左右AI網通成敗 聯發科近年持續搶攻AI網通基建商機，除了既有優勢的無線端，有線端也與旗下達發持續合作並進，從乙太網、光通訊、交換器一路到SerDes等各類高速傳輸技術，已有完整布局。外界認為，聯發科積極切入「高速傳輸」，主要看出未來AI運算系統的關鍵瓶頸。除了記憶體頻寬，最重要的就是資料傳輸路徑，具備高速傳輸的技術實力已不再只是雲端AI的
成熟製程DRAM動能4Q26續旺　10月再迎合約價漲幅助攻 記憶體合約價節節攀高，近期市場傳出，主流標準型記憶體的合約價漲幅將面臨收斂及趨穩，但供應鏈認為，成熟製程的利基型記憶體在2026年第4季仍將呈現「穩健調漲」走勢，DRAM、NOR、SLC
晶片漲價近在眼前　台系IC設計難阻2027年繼續反應成本 IC設計業者近日普遍表示，有鑒於上游晶圓代工和封測供應商的下一輪報價調整已大致成形，對下游客戶反應成本的動作，後續一路至2027年都可能繼續跟進。如先進製程方面，供應鏈消息已指出，台積電將從2027年1月起，按製程別調整晶圓出片價格；成熟與特殊製程則視產品別、產能利用情形及客戶條件逐案協商。至於成熟製程的業者動作更早，世界
義隆PC動能3Q26卡關　缺料、客戶去庫存雙面夾擊供需 觸控IC大廠義隆近日公布2026年9月合併營收新台幣6.02億元，月減18.74%，年減46.9%；第3季營收22.21億元，季減30.7%，年減33.0%，在傳統旺季反而出現大幅滑落。縱觀2026年第3季，義隆營收從7月新台幣8.78億元、8月7.41億元再到9月降至6.02億元，連續3個月月減逾15%
AI客戶加價、簽長約搶產能　矽格不排除再上修2026資本支出 矽格攜手子公司台星科於10月6日召開聯合法說。展望後市，矽格總經理葉燦鍊表示，受惠於AI相關CPU、GPU、特用晶片（ASIC）、矽光子、記憶體應用需求攀升，公司產能日益吃緊，持續與主要客戶進行密切協商，部
三星再擴越南半導體布局　擬砸40億美元建2座DRAM、NAND測試廠 三星電子（Samsung Electronics）傳計劃斥資逾40億美元在越南興建2座半導體測試廠，最快有望於2027年第4季啟動首座產線。業界分析，三星此舉除因應AI熱潮帶動的DRAM、NAND
AI投資加速、客戶擴產不停　TEL 2026年度營益拚新高 半導體設備大廠東京威力科創（Tokyo
科技1分鐘：三星SEED人才培訓計畫 三星電子（Samsung Electronics）「SEED」為三星體系內以人才培育為目的的計畫名稱，同一縮寫在各地對應不同計畫，如Samsung Electronics Employee Relations
科技1分鐘：違背熱脹冷縮，OLED蒸鍍離不開它——Invar 近期中國傳出成功量產OLED精細金屬遮罩（FMM）所需的殷鋼（Invar，又稱因瓦合金、不變鋼），並已有FMM業者導入8.6代產線，讓這種特殊合金再度受到科技供應鏈關注。然而，Invar究竟是什麼？為什麼一種鋼材，會成為OLED製程的重要材料？Invar是以鐵、鎳為主的合金，典型成分約為64%鐵、36%
微軟Surface暫無超微晶片　高層釋疑：產品線太窄 微軟（Microsoft）Surface產品線近年持續擴大晶片供應商版圖，從英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）到最新高階機種Surface Laptop Ultra導入NVIDIA RTX Spark
華為押注NPO取代CPO？　徐直軍：成本、良率與維護等是抉擇關鍵 AI算力持續擴大，光互連逐漸成為AI伺服器與超大型AI叢集的關鍵技術。華為近期公開說明其AI基礎設施布局時，罕見完整談及近封裝光學（NPO）策略，並明確表示，在工程實作、成本、良率、供應鏈及維護性等因素考量下，現階段華為選擇NPO，而非共封裝光學（CPO）作為昇騰950
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
GlobalExhibition
Event
20261021_DForum
熱門報告 - Research
智慧應用 影音