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DIGITIMES Today：AI記憶體熱潮罕見人事調整 | 中國SOI供應鏈從8吋轉攻12吋
全球算力需求持續升溫，業者也紛紛加碼擴建資料中心。台灣微軟總經理卞志祥透露，台灣微軟將擴大資料中心布局，從既有的2座資料中心拓展至4座，優先提供台灣客戶服務。台美關稅談判持續牽動汽車產業神經，寶嘉聯合執行長吳睿弘9月21日接受採訪時表示，雙方仍在就新政策進行磋商，整體流程須通過三道關卡，包含首先美方須提出修改後的協議；其次...
最新報導
記憶體大缺引發長存、長鑫「龍頭之爭」　專利戰一觸即發 全球記憶體持續嚴重缺貨，尤其人工智慧（AI）及雲端應用，推升各界對於記憶體貨源需求急迫，DRAM與NAND Flash身價高漲，中國兩大指標性記憶體廠長鑫存儲、長江存儲，將打破各佔半壁江山的格局。長江存儲跨入LPDDR5 DRAM將於2026年底試產，長鑫存儲也要從DRAM搶進NAND
（獨家）中國SiC晶圓產能吃緊　海外轉單外溢台系代工廠 中國碳化矽（SiC）終端需求快速放大，高壓充電與AI伺服器即為當前兩大成長動能，而需求快速增加也讓中國SiC晶圓產能吃緊、訂單爆量。近期傳出部分境外業者赴中尋求代工時，均一一被拒於門外，這些訂單因此開始外溢至台灣，如漢磊、鴻揚、達爾等業者被點名可望受惠。半導體供應鏈業者指出，中國SiC需求有相當程度來自當局政策推動，目前
台積電帶動、日月光跟進　高雄白埔園區二期開發攻先進封裝 AI、高效運算（HPC）應用持續推升先進封裝商機，高雄白埔產業園區建設計畫正式啟動，由台積電帶頭，打造全台首座先進封裝供應鏈聚落，園區首期招商現已全數額滿，並於9月21日舉行動土典禮，邀集台積電、鴻海、日月光等逾20家半導體業者共同出席。高雄市長陳其邁指出，近年來，台積電、鴻海、日月光等半導體業者陸續加碼投資高雄，其中
光通訊供不應求　穩懋擴廠、砸8億元購入ASML DUV機台 AI資料中心的運算需求激增，「傳輸」成為算力發展的瓶頸，市場技術走向光銅並進、光通訊朝向800G、1.6T加速前進，化合物半導體晶圓代工廠穩懋規劃擴充接收端（PD）、發射端（LD）的產能，並與客戶合作開發200G元件。穩懋近期於8月26日及9月16日公告，訂購機器設備和廠務工程金額共約新台幣11.6億元，其中斥資近8.
OpenAI、Anthropic傳擴大記憶體直購　牽動三大原廠客戶組合 人工智慧（AI）服務業者可能逐漸加深記憶體供應鏈的參與，市場預期，Anthropic、OpenAI等企業將於2027年擴大直接採購高頻寬記憶體（HBM）與其他DRAM產品，提前確保運算基礎設施所需資源。韓媒認為，這項變化可望讓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
SK集團3大副會長移防海力士　AI記憶體熱潮罕見人事調整 SK集團（SK Group）3名具備中國、美洲事業與對外關係領域的副會長，近日傳轉任SK海力士（SK
手機AP版圖2Q26悄生變　三星Exynos蠶食高通、聯發科市佔跌 記憶體供應短缺持續延燒，也牽動智慧型手機應用處理器（AP）的市場版圖。近期有分析指出，三星電子（Samsung Electronics）應用處理器（AP）Exynos於2026年第2季創下近2年來最高的出貨量市佔率；相較之下，市佔排名前二的聯發科與高通（Qualcomm），出貨量則均下滑。韓媒Theelec、ZDNet
三星南遷每年省2,000億韓元　南韓推電價新制促產業挪移？ 南韓近來推動區域差別電價制度，或將改變大型企業的據點布局。南韓政府目標在2026年底前導入新制，據估算，三星電子（Samsung Electronics）若將工廠遷往嶺南、湖南等南韓南部地區，每年可省下約2,000億韓元（約1.35億美元）電費。據韓媒Financial
AI後座力影響設備鏈　南韓半導體關鍵零組件最長等40個月 人工智慧（AI）熱潮帶動半導體製造設備需求急升，關鍵零組件供應卻跟不上腳步，部分交期（lead time）已增至原本的2倍以上。供應瓶頸不僅讓設備業者陷入缺料壓力，也可能成為拖慢全球半導體投資的下一道關卡。據韓媒ET
AI晶片走進智慧眼鏡　DEEPX傳測試低功耗NPU商用潛力 南韓AI半導體業者DEEPX傳攜手美國智慧眼鏡業者展開概念驗證（PoC），測試低功耗NPU能否兼顧功耗、散熱與AI運算效能。據韓媒News
HVDC催生NPO MLCC新需求　國巨、禾伸堂與信昌電布局卡位 AI算力需求快速攀升，GPU與CPU效能要求大幅提高，連帶資料中心功率與能耗急遽增加。這場「算力與電力」的競賽中，隨著NVIDIA提出800V
長存資本切入FD-SOI　中國SOI供應鏈從8吋轉攻12吋 中國FD-SOI產業鏈近期出現新的布局。長江存儲旗下投資平台長存資本甫於日前8月參與FD-SOI業者銳立平芯微電子策略投資，讓外界開始關注中國半導體資本，是否正從記憶體製程，進一步向特色邏輯及晶圓製造延伸。從半導體上游產業鏈追溯，FD-
【動物農莊】南韓半導體大擴產　韓電的電網救命錢誰來出？ 南韓半導體大擴產，現在碰到的新難題不是「要不要蓋Fab」，而是「電網誰先買單」。南韓電力公社（KEPCO；以下簡稱韓電）希望三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
【漫圖秒懂】自研AGI晶片需求超預期　Arm CEO：供應鏈供貨信心更強 Arm執行長Rene Haas表示，自研AGI CPU訂單已突破20億美元，市場需求遠超預期。儘管AI基礎設施面臨供應鏈吃緊挑戰，外界關注能否將龐大訂單轉化為實際營收。Haas強調，比起前幾個月，如今對取得充足產能以滿足客戶需求充滿信心。Arm資料中心晶片的擴張成果，也將有效抵消成長放緩的影響。延伸報導20億美元AGI
【漫圖秒懂】英特爾14A拚提前試產　陳立武重申2H27啟動 英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）透露，下一代14A先進製程風險試產將於2027年下半啟動，量產則持續瞄準2028年，顯示英特爾正加速推進新節點商業化。14A能否如期推進，關鍵仍在製程良率。英特爾財務長David
【動物農莊】AI愈省、記憶體反而愈忙？　水豚晶帶你看懂傑文斯悖論 隨著人工智慧（AI）愈來愈有效率，照理說算力與記憶體應該更省，但事情可能沒這麼簡單。GPT-6 Astra能用更少資源完成搜尋、分析、寫程式等多階段工作，一旦AI代理（AI
禮鼎AI先進封裝載板深圳新廠動土　人民幣120億元蓋4座工廠 臻鼎旗下載板廠禮鼎宣布，AI先進封裝載板項目在中國深圳寶安正式動土，總投資預計不低於人民幣120億元。公司指出，此次新項目規劃建設4座工廠，強化高階FCBGA等產品的研發、製造與規模化交付能力，滿足AI、高
高雄白埔園區動土　後摩爾時代打造先進封裝設備在地供應鏈 位於高雄市岡山區與橋頭區交界的白埔產業園區，於2026年3月獲經濟部核定設置、9月21日舉辦園區開發工程動土典禮，台積電等共逾20家半導體相關供應鏈業者出席，期透過園區開發，進一步強化南部半導體S廊帶產業
長鑫第五代G5平台投入量產　晶圓產出數量直追記憶體三雄 長鑫科技9月20日表示，第五代DRAM技術平台已進入量產階段，該平台每片晶圓產出較上一代提升50%以上，展現對三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）三大記憶體供應商製
Elon Musk Terafab先陷商標戰　Tera-Print主張名稱恐造成混淆 Elon Musk旗下SpaceX、Tesla與SpaceXAI共同推動的超大規模晶圓廠Terafab項目，尚未進入量產階段，卻先因名稱陷入商標法律戰。綜合PCMag、Tom’s Hardware等報導，伊利諾州（Illinois）微影設備業
微軟CEO擬出席川習會國宴　攜手黃仁勳、Sam Altman應對中美AI科技戰 知情人士透露，微軟（Microsoft）執行長Satya Nadella計劃出席白宮本週將為中國國家主席習近平舉行的國宴，將與蘋果（Apple）執行董事長Tim Cook、OpenAI執行長Sam Altman、NVIDIA執行長黃仁勳及高通
傳蘋果等眾廠已評估14A製程　英特爾晶圓代工迎順風 傳已有多家科技大廠正評估英特爾（Intel）下一代14A製程可行性，包括亞馬遜（Amazon）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、Google、微軟（Microsoft）、NVIDIA、高通（Qualcomm）與Tesla等皆在內。雖然目
美版iPhone 18 Pro Max拆解　續用高通數據機晶片 隨著蘋果（Apple）最新旗艦手機iPhone 18 Pro系列陸續出貨，其數據機（Modem）晶片選擇備受市場矚目，而剛出爐的拆解報告則揭露了一個令人意外的特殊狀況。據9To5Mac與AppleInsider報導，研調機構
良率穩定後轉攻供貨量　傳三星HBM4、HBM4E產量2027年翻倍增 市場預估，三星電子（Samsung Electronics）將在2027年把第六代、第七代高頻寬記憶體（HBM4、HBM4E）的產量，提高至2026年的至少2倍以上。分析認為，隨著良率的提升，三星的HBM策略正從「技術追趕」轉
每日椽真：和碩傳獲Tesla AI伺服器訂單 | iPhone Duo將接棒18 Pro延續換機潮 | 華為力拚當「中國版NVIDIA」 宏碁智醫董事長連加恩日前於「Next AI 2026 in
10/7新竹智慧工廠論壇｜打造半導體數據底座
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