台積電賣Arm後減持世界先進 AI時代股權放手三大意圖
台積電近期接連調整投資布局，先是在2026年4月底全數出清Arm持股，緊接著5月中再宣布將出售世界先進8.1%股權，使其戰略盤算備受關注。晶圓代工業者表示，從表面看，兩起交易性質並不相同。Arm屬於財務投資，世界...
最新報導
十銓董座：記憶體優先供貨長期客戶 需求推升漲價看至2027
記憶體模組廠十銓科技2026年第1季繳出亮麗成績單，董事長夏澹寧表示，受惠AI需求持續攀升，外界看好記憶體產業熱度預計一路延續至2028年。儘管上游產能將從2027年逐步增加，但從目前接單與技術發展趨勢來看
勞資衝突持續延燒 三星高層罕見致歉、籲工會回歸對話
三星電子（Samsung Electronics）17位社長級高層聯名發表道歉聲明，就長期勞資衝突對南韓政府與國民造成的負擔致歉，並承諾以無條件的開放態度展開對話，呼籲工會方考量國家經濟儘速重回談判桌。根據韓媒
台積電宣布出售世界先進1.52億股 矽中介層代工、GaN授權不變
台積電5月15日宣布計劃售出旗下世界先進普通股，出售股數不超過1億5,200萬股，約相當於8.1%的世界先進已發行股本，台積電計劃採鉅額交易方式執行本次出售，預計出售對象為財務投資機構。台積電表示，此項股權出
信昌電台南六甲瓷粉新廠上樑 3Q27投產卡位高階MLCC
華科事業群旗下信昌電表示，因應瓷粉事業部未來營運發展需要，舉行台南六甲新廠上樑典禮，預計2027年第1季完工、第3季啟用投產，擴充高階陶瓷材料的產能，並與集團關係企業緊密協作，強化高階應用MLCC與通訊元
三星、美光擴產帶動設備需求 應材3QFY26財測遠超市場預期
受益於AI運算和記憶體晶片需求飆升，美國應用材料（Applied Materials）發布對2026會計年度第3季（3QFY26）營收和利潤預測，大幅超越市場預期。彭博（Bloomberg）報導，應材5月14日聲明，截至7月的
高通、聯發科傳搶進台積電N2P製程 架構改良成對決蘋果A20晶片關鍵
為了在與蘋果（Apple）的競爭中取得優勢，據傳高通（Qualcomm）和聯發科有意採用台積電改良後的2奈米N2P製程，打造其Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 和Dimensity 9600晶片。儘管N2P製程號稱可在相同的晶
AI擠壓全球產能 中芯趙海軍：訂單回流中國、與客戶協商漲價
中芯國際發布2026年第1季財報，營收25億美元，年增11.5%。營業利益2.5億美元，年減20%。聯合執行長趙海軍表示，目前「在手訂單充足」，對2026全年整體表現感到樂觀。在財報會議上，所有問答幾乎都離不開人工智慧
華虹1Q26淨利暴增5倍 12吋產能放量成營運修復關鍵
中國第二大晶圓代工業者華虹半導體公布2026年第1季財報，在嫁動率維持高檔、12吋產線持續放量，以及多個成熟製程平台需求回溫帶動下，首季歸屬於母公司股東淨利達人民幣1.4億元，年增513%，顯示營運已從低谷反
歐盟制裁中國晶片商揚杰科技 歐洲車企恐慌再遇斷鏈危機
歐盟近期對中國半導體產業祭出強硬手段，將關鍵供應商列入制裁名單，這也是繼2025年中國限制稀土出口後，歐洲汽車產業再次面臨嚴峻的供應鏈中斷危機 。據金融時報（FT）報導，歐盟於4月23日通過第20輪對俄羅斯
三星「先保晶片」傳啟動產線緊急管理 工會態度強硬、罷工勢在必行
消息傳出，眼看三星電子（Samsung Electronics）工會全面罷工似乎已無法避免，公司為將半導體生產中斷與品質下降的損失降至最低，已進入緊急管理體制，祭出削減半導體產量的「暖機降載（warm-down）」苦肉計
晶片戰火延燒至F1賽道 英特爾聯手McLaren對決超微賓士陣營
英特爾（Intel）宣布與F1傳奇車隊McLaren Racing達成多年戰略合作，正式成為其官方運算夥伴。這項合作涵蓋F1、IndyCar與模擬賽車隊，標誌著晶片大廠的技術競爭已全面進入頂級賽車領域。據Tom's
中美CEO參加川習國宴 大佬互動、宴會席位安排營造友好氛圍
14日晚間，在川習會晚宴前，小米科技董事長雷軍找上Tesla執行長Elon Musk合影，雷軍這一次類似小車迷之舉、找偶像Musk合照，也頗有向Tesla前輩致敬的意味。值得注意的是，14日上午在北京人民大會堂的川習會首
Cerebras上市即創美國半導體市值紀錄 超越Arm 2023年規模
受惠於AI算力需求進入噴發期，被譽為「NVIDIA最強對手」的晶片設計商Cerebras週四於納斯達克（NASDAQ）正式掛牌，首日表現極為亮眼，也讓預估最高市值突破1,000億美元水準。據彭博（Bloomberg）、路透社
三星Exynos 2700傳將棄用WLP封裝 散熱雖佳、獲利難保
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）計劃在下一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700中導入有別於以往的全新封裝設計。據悉，由於製造成本負擔沉重，三星將捨棄自Exynos 2400以來持續採用的扇出型晶
每日椽真：中美誤入「修昔底德」陷阱？ | 三星總罷工背後深層危機 | AI 1人公司恐顛覆中小企業
原編列8年新台幣1.25兆元的國防特別條例預算，遭立法院大幅刪減，僅編列上限7,800億元的對美籌購軍購，完全排除商購及委製案，令軍工產業界大感失望。經濟部表示，台灣本土無人機產業正要起飛，相關預算遭砍光將
三星罷工對峙升溫 記憶體產線力守運作、現貨價格提前躁動
三星電子（Samsung
川習會能救H200中國銷售？ NVIDIA卡關仍待技術鬆綁
美國總統川普（Donald
川習會經貿議題上桌 InP基板、CVD關鍵材料出口管制難解
美國總統川普（Donald
南電AI營收衝破5成 先進封裝需求有望激出2026資本支出新高
針對未來擴產計畫，IC載板大廠南電首度透露，因應先進封裝客戶的強勁需求，加上IC載板設計朝向大尺寸、高層數發展，2026年資本支出將正式落底回升，且有望大幅躍進、改寫歷史新高，瞄準未來10年以上的中長期客戶需求。董事長鄒明仁在股東會後指出，2026年擴大投資主要用於設備採購，導入現有的桃園錦興、新北樹林、中國昆山三大廠區
奕力OLED TDDI、車用新品2Q26放量 訂單能見度看至3Q
台系DDI業者奕力公布2026年第1季營運表現，總經理陳泰源表示，雖受季節性淡季與記憶體漲價影響，導致中國手機品牌客戶備貨保守，但展望第2季，智慧移動、資訊設備、工控、車用四大產品線將同步季增，營運表現全面回溫，在新產品下半年逐步進入量產的帶動下，訂單能見度已可看至第3季。奕力指出，智慧行動裝置應用方面，第1季因記憶體漲
群聯aiDAPTIV搭上聯發科天璣9500平台 加速邊緣AI落地
NAND主控大廠群聯與聯發科合作，日前登場天璣開發者大會（MDDC 2026），藉由搭載aiDAPTIV解決方案在聯發科天璣9500平台上，單機運行20B大型語言模型（LLM），展現新一代邊緣端AI推論的關鍵突破。群聯指出，生成式AI（Generative
南韓衝刺HBM讓出需求缺口 台廠悄然填補、韓廠恐難再奪回
有分析稱，AI熱潮在整條供應鏈中雖使南韓企業搶佔許多先機，卻也遭遇多處瓶頸。相較之下，AI熱潮不僅提升台灣中小型業者的議價能力，還進一步鞏固台灣半導體聚落的主導地位。據韓媒Chosun
迎AI高速傳輸「光銅並進」時代 測試介面扮CPO量產要角
測試座大廠穎崴舉辦共同封裝光學（CPO）技術論壇，副總陳紹焜開場致詞指出，隨著全球CPO生態系漸趨完整，AI半導體產業即將迎來全新轉捩點，正式跨入「光銅並進」的時代。不過，陳紹焜認為，伴隨著CPO市場龐大商機而來的，卻是現實仍待解決的量產瓶頸。穎崴5月14日舉辦CPO技術論壇，由技術主管孫家彬博士，以「CPO的進
三星總罷工背後危機 良率下滑、客戶出走「隱形技術債」
三星電子（Samsung Electronics）工會預計於2026年5月21日發動的總罷工，已演變為2026年南韓經濟面臨的最大變數。三星面臨總罷工倒數危機的背後，除了每日1兆韓元（約6.
三星行動HBM封裝技術強化 傳以VCS+ FOWLP瞄準邊緣AI
三星電子（Samsung Electronics）傳正開發次世代高頻寬記憶體（HBM）封裝技術，以現有VCS技術為基礎，結合極高縱橫比銅柱與扇出型晶圓級封裝（FOWLP），目標是為在行動裝置上實現高效能邊緣AI運算。據韓媒ET News引述業界消息，三星正在開發多層堆疊FOWLP（Multi Stacked
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