每日椽真：HBM之父看好需求成長千倍 | NB品牌省錢省到NRE | 台灣無人機切入烏克蘭戰場
台灣無人機出口動能節節攀升，光是2026年首季即達標，單季出口額已超越2025全年水準。而其中市場版圖也從2025年的大買家波蘭變成捷克，成台灣無人機最大出口市場。2025年12月至2026年初，短短一個多月內，摩爾線程、沐曦相繼登陸科創板，壁仞科技、天數智芯紛往港股掛牌，這四家頂著「中國本土GPU四小龍」光環的業者集體...
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來自大哥的「關鍵救援」 台積電多次出手調停本土供應鏈
半導體競局日益激烈，台積電維持絕對領先，近年來基於降低成本、打破國際大廠壟斷及快速應變等多方考量，台積電正全力扶植本土供應鏈。值得一提的是，台積更在關鍵時刻扮演「供應鏈穩定者」，從專利訴訟調停、財
行車電腦、網通晶片直上2奈米 「再貴也要做」有兩大因素
台積電的先進製程在這波AI浪潮中愈來愈吃緊，尤其3奈米製程更是在眾多大客戶爭搶產能的情況下，變得相當擁擠。台積電為了因應這樣的情況，已經開始加速所有3奈米和2奈米的產能擴充進度，而IC設計業者也透露，已經準備好要全力轉進2奈米。相關業者指出，現在除了檯面上一些主要的產品，包括智慧型手機SoC和雲端AI高速運算晶片之外，其
伺服器大廠狂鎖產能至2027 十銓：記憶體沒有跌價「意外」
記憶體模組廠2026年第1季獲利驚人，十銓單季每股盈餘（EPS）27元，寫歷史紀錄。十銓總經理陳慶文表示，AI伺服器與資料中心需求持續爆發，市場進入結構性短缺的長週期，記憶體原廠的高頻寬記憶體（HBM）及伺服器相關產能已提前預訂至2027年，相當於整體產出約5
瑞昱、達發強攻歐美網通基建熱 避開消費性寒冬迎成長黃金期
雖然2026年消費性應用需求前景相對冷清，但投入網通基礎建設晶片業務的台系IC設計大廠如瑞昱、達發等，預計仍能繳出亮眼的表現。由於2026年全球各大電信營運商仍積極升級網通基礎建設，晶片補貨動能自第1季起便十分熱絡，且後續有望逐季攀升，使上述兩家廠商的成長動能備受期待。據了解，近期歐美電信營運商導入新規格非常積極，並希望儘
力成資本支出大加碼至500億元 全力投入FOPLP 、CPO卡位
記憶體封測廠力成2026年第1季稅後純益達新台幣18.44億元，創同期次高，也同步上修全年展望，2026全年資本支出由400億元大幅調升至500億元，並預期第2季邏輯、記憶體產品將全面調漲價格，帶動營收「季季高」，年增率將達高個位數
華洋AOI設備切入晶圓代工龍頭供應鏈 營收拚雙位數成長
受惠AI與高效運算（HPC）應用帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現，高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫，半導體檢測設備已從過去的輔助角色，躍升為影響良率與產能效率的關鍵環節。近期華洋精機在自動光學檢測高階（AOI）市場備受關注，華洋總經理蕭賢德樂觀表示，近年整體營運表現維穩向上，預期2026
HBM之父：記憶體容量需求將成長千倍 TurboQuant應用待檢驗
Google發表KV快取（KV
「老師型客戶」台積電洩密案 TEL美商競爭對手恐趁虛而入
東京威力科創（Tokyo
Amkor布局資料中心CPU邁量產 缺料與成本兩大變數暫可控
全球第二大封測代工（OSAT）廠Amkor近日召開財報會議，執行長Kevin Engel預期，受惠於AI、高效能運算（HPC）晶片需求強勁，HDFO、覆晶封裝（Flip-
Google直言TPU供不應求 AI代理改變晶片與系統設計優化方向
全球AI深陷「算力荒」，Google憑藉超過10年的自研晶片累積，構築起一道競爭對手難以複製的結構性護城河。Google Cloud執行長Thomas Kurian近日接受Matthew Berman Podcast專訪時表示，外部客戶對於Google
一台Vera Rubin吃掉4,500支手機記憶體 手機廠掀LPDDR恐慌採購
AI服務普及，掀起記憶體晶片需求爆炸性成長的浪潮，更從高頻寬記憶體（HBM）蔓延至低功耗DRAM。近來，NVIDIA、高通（Qualcomm）、Tesla等大廠積極將LPDDR導入自家AI晶片設計，導致市場出現供不應求的現象。據韓媒Chosun
NVIDIA、超微新一代AI晶片需求浮現 記憶體三大廠搶位HBM4E
NVIDIA、超微（AMD）、Google等大廠相繼暗示，將自2027年起在新一代AI晶片中搭載第七代高頻寬記憶體（HBM4E），使市場需求逐漸明朗，促使三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）正式展開新一代HBM4E搶位戰。據韓媒Money
SK海力士1Q26 NAND營收年增248% 擬擴張美中據點
SK海力士（SK Hynix）傳正大力擴張作為AI核心半導體的NAND
科技1分鐘：NVIDIA Vera CPU規格與LPDDR容量大增
AI掀起記憶體爆炸性需求成長，除了GPU使用的高頻寬記憶體（HBM），執行大型語言模型（LLM）的長文本對話時，KV快取（KV Cache）等資料愈漸龐大，代理式AI（Agentic
三星電機MLCC擬調漲5~10% AI供需吃緊推升議價能力
三星電機（Semco）擬上調積層陶瓷電容（MLCC）售價，加速推進獲利改善。隨著AI基礎設施擴張，高規格產品需求爆增，MLCC供給能力已達極限，議價能力的天秤正急速向供應商一側傾斜。據韓媒每日經濟、EBN產業經濟引述業界消息，三星電機正積極研議將MLCC產品售價上調5~10%
三星Exynos 2600首度導入ENSS技術 強化手機AP繪圖效能
三星電子（Samsung Electronics）新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2600首度導入AI繪圖優化技術，並實現ENSS（Exynos Neural Super Sampling）技術商用化，有望推升行動繪圖市場技術標準。根據韓媒Ddaily報導，三星已在Exynos
評析： DeepSeek V4偕昇騰突圍 中國「芯模」合力終讓黃仁勳「心魔」預言成真？
2026 年全球 AI 產業進入推理成本決戰期，由 DeepSeek V4 掀起的開源大模型浪潮，正以前所未有的速度帶動中國本土半導體供應鏈格局。隨著 DeepSeek 官方首度將華為昇騰（Ascend）AI晶片列為足以與NVIDIA GPU
中國GPU四小龍跨越資本門檻 「萬卡叢集穩定性」成取代NVIDIA真考驗
2025年12月至2026年初，短短一個多月內，摩爾線程、沐曦相繼登陸科創板，壁仞科技、天數智芯紛往港股掛牌，這四家頂著「中國本土GPU四小龍」光環的業者集體完成市場資本跨越，合計募資規模逾百億港元規模。據IDC報告指出，2025年中國雲端AI加速器市場，中國本土晶片廠商已合計佔據約41%
智原1Q26獲利衰退、毛利率創13季新高 看好全年營收逐季增
受惠營收結構優化與NRE（委託設計）貢獻，智原2026年第1季毛利率大幅顯拉升至47.3%，創下近13季以來新高。智原總經理王國雍對後市抱持樂觀態度，第2季營收將持續成長，也取得14奈米的AI ASIC與先進封裝專案
匯鑽科泰國廠動工 聚焦高階CPO光通訊與AI硬碟研發
專業表面處理大廠匯鑽科近日於泰國大城府舉行新廠動土典禮，第一期預計投入新台幣3億元建廠及購置機台設備，目標打造為光通訊與硬碟的高階轉型中心基地。匯鑽科董事長花鐳哲表示，因應客戶需求提供就近服務，新廠
跨足AI系統整合 弘憶游向「助輔聽真藍牙耳機」新藍海
弘憶國際表示，透過轉投資瑞音生技並深化與瑞昱半導體的長期合作，正式由電子零組件代理商跨足為AI系統整合方案提供者，鎖定2032年產值預計達132億美元的全球助輔聽真無線藍牙耳機（TWS）新藍海。弘憶國際說
威剛1Q26賺贏2025全年破紀錄 6月底庫存金額目標500億元
AI需求全面點燃記憶體景氣多頭，記憶體模組大廠威剛科技2026年第1季獲利強勁爆發，不僅營收、營業利益、稅後淨利連續2季刷新歷史紀錄，稅後淨利更逼近百億元，年增17倍，已超越2025全年獲利水準，每股稅後淨利
日月光攜手國家資安院 簽署資安聯防、情資分享MOU
日月光半導體宣布，與國家資通安全研究院完成簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄（MOU）」，此項合作旨在因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。在數位轉
電裝宣布「購併羅姆破局」撤回提案 再估2026淨利減14%
汽車零組件大廠電裝（Denso）28日召開財報說明會時宣布，2026年度預期淨利將年減14%。同時也表示，已決定撤回對半導體廠羅姆（Rohm）的購併提案，主因是未能獲得羅姆方面的同意。日經新聞（Nikkei）、時事通
益華積壓訂單創歷史新高 2026全年營收上看62億美元
益華電腦（Cadence）發布2026年第1季（1Q26）財報，營收14.7億美元、年增近19%，並上調對2026全年的營收預期，押注全球市場對專用AI處理器的持續大量投資，將繼續推動對該公司晶片設計工具的需求。益華資深
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