迎向下個史普尼克時刻　蔡明介談太空軌道運算
聯發科6月24日透過聯發科前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）舉辦MARC Workshop 2026，除表彰年度產學合作成果外，也揭示AI、衛星通訊與下一代通訊技術等前瞻研發方向。活動同...
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高通與字節跳動洽談客製VPU晶片　目標2026年底前量產 據多名知情人士透露，高通（Qualcomm）正與字節跳動（ByteDance）洽談提供客製晶片設計服務，若談判成功，TikTok母公司字節跳動將成為高通晶片設計服務部門的早期客戶。其中一名消息人士指出，討論涉及影像
Cerebras 1Q26營收翻倍　惟全年毛利率不敵同業掀隱憂 人工智慧（AI）晶片新創Cerebras Systems上市後首次發布財報，2026年第1季營收近倍增，惟2026全年毛利率遠不及NVIDIA、超微（AMD）競爭對手，市場擔憂前景。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）及
日月光吳田玉：AI一口氣塞爆產能　鬆口封測漲價有3層考量 日月光投控舉行2026年股東常會，由營運長吳田玉主持。他表示，全球半導體產業在AI投資熱潮下快速成長，而且需求強勁程度大大超出業界原先預期，像是日月光過去幾年布局的所有產能，沒想到在一瞬間就全數被用完
NVIDIA禁售AI晶片中國黑市價翻倍　喊價突破人民幣800萬 隨美國政府加大力度打擊非法出口，與中國企業的強勁需求迎面相撞，NVIDIA AI晶片在中國黑市的價格於過去半年內翻了1倍以上。據貿易商透露，NVIDIA旗艦級DGX B300伺服器在黑市價格已由人民幣400萬元飆升至
台積電傳全面漲價　7奈米製程漲幅上看1成 據傳，台積電正計劃調漲旗下大部分製程節點的價格。據高燦鳴（Tim Culpan）引述消息來源指出，此舉主要是因應近期記憶體製造商的急遽漲價。隨著AI領域需求蓬勃發展，全球記憶體晶片市場已成為焦點，而台積電本次
傳Google新世代TPU整合訓練、推論　聯發科獨家接單 據傳，Google張量處理器（TPU）v9加強版一次整合訓練與推論（inference）功能，鎖定代理型人工智慧（agentic AI）應用市場，由聯發科獨家接單。Wccftech引述供應鏈分析師郭明錤、研調機構FundaAI的說法指
三星HBM4營收狂飆後　李在鎔親赴天安廠檢查供應體系 三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔時隔約3年前往三星天安廠區，視察高頻寬記憶體（HBM）產線，並檢查近期表現亮眼的HBM4供應體系等相關營運狀況。據韓媒ET News、Theelec等報導，李在鎔曾於
SK集團會長崔泰源月底赴美會Elon Musk　推動Tesla、SpaceX及xAI合作 SK集團（SK Group）會長崔泰源有望於2026年6月底在美國與Tesla執行長Elon Musk會面。外界解讀，崔泰源此行意在深化與Musk旗下Tesla、SpaceX及xAI等公司的合作關係。據韓媒Ddaily引述業界消息，崔泰源將
中國超級電腦登頂TOP500榜首　專家直言不代表AI運算已超越美國 中國深圳國家超級電腦中心的靈晟（LineShine）系統，以國產自研晶片在2026年6月TOP500全球超級電腦排名中摘下榜首，力壓美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory）的El
威剛看好東南亞AI市場潛力　陳立白率團訪泰深化產業合作 因應全球AI算力中心需求快速成長及東南亞市場發展潛力，威剛董事長陳立白日前率領合作夥伴拜訪泰國政府部門及重要機構。期間除與泰國國會進行交流，亦實地考察春武里府（Chon Buri），深入了解泰國產業創新政策
阿里平頭哥增資逾2倍　外界認為獨立上市鋪路 阿里巴巴集團（Alibaba Group）持續加碼人工智慧（AI）與半導體自主布局，旗下晶片設計部門平頭哥（T-Head）近日將註冊資本由人民幣3億元大幅提高至10億元、增逾2倍，也是近3年多來首度大規模增資。市場普遍
三星、SK海力士湖南建廠傳聞升溫　不只封測廠、前段晶圓廠也入列 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）在南韓湖南地區的半導體投資傳言再度甚囂塵上。有消息稱，兩家企業可能將原本規劃於龍仁建設的部分工廠轉移至湖南地區，並將在湖南地區推動規模達數
台積電資本布局策略受矚　傳聯發科擬結盟創意再拚ASIC 雲端服務供應商（CSP）加速投入自研晶片，特用晶片（ASIC）快速崛起，半導體產業鏈也出現新的合作想像。市場盛傳，聯發科正評估透過「投資入股」或「策略聯盟」等方式，與台積電旗下IC設計服務廠創意深化合作
聯發科也撐不住？　台系IC設計業2026恐迎連續漲價潮 聯發科的一封漲價通知信，似乎為台系IC設計產業的漲價趨勢拍板定案。IC設計業者指出，雖然過去三個月來，已有不少中小型業者陸續向客戶反映價格調整需求，但聯發科出手仍具有高度指標意義。連具備較強定價能力的
矽格湖口二廠未開先滿　矽光子客戶提前卡位搶產能 IC封測廠矽格舉行2026年第1季法說會，總經理葉燦鍊表示，AI相關應用需求強勁，客戶持續追加訂單，稼動率維持滿載，正加速湖口二廠、中興三廠擴產腳步，新產能將自2026年下半至2027年初陸續開出，預期有助於逐步
InP基板供應吃緊未解　英特磊加速布局替代來源 化合物半導體磊晶廠英特磊（IET-KY）表示，AI高速傳輸需求持續帶動磷化銦（InP）市場成長，預期2026年營收將持續攀升，有望再創新高。不過，目前最大的挑戰仍是InP基板供應不足，除以日本供應商為主要來源外
台灣博世2025財務年度營收創新高　AI、電動化與感測器需求推升成長 博世（Bosch）2025財務年度在台營收再創新高，達新台幣433億元（約12.4億歐元），年增18.6%。成長動能主要來自策略性擴展產品組合、推動AI應用，以及持續深化永續發展。台灣博世董事長暨執行董事石安德
蘋果傳2028年導入1.4奈米製程　消費級SoC升級爭產能趨勢恐長期延續 蘋果（Apple）近日傳出最快可能於2028年，在旗艦手機SoC導入1.4奈米製程，這意味著2奈米世代的旗艦手機晶片產品，生命週期可能僅約兩年。如此快速的製程升級節奏，已經多年未曾出現在手機市場，外界普遍認為
三星Exynos 2700擴大反攻　傳瞄準Galaxy最高階機型 三星電子（Samsung Electronics）系統LSI事業部正加大自研應用處理器（AP）Exynos的內部推廣力道，目標是讓下一代Exynos 2700，不只搭載於Galaxy S系列標準版與Plus機型，而是更進一步打入Galaxy S
科技1分鐘：台灣博世（BOSCH）感測器2026業務展望 博世（BOSCH）在台北召開年度記者會，台灣博世2025財務年度繳出亮眼的雙位數百分比業績成長佳績。針對感測器科技領域，博世表示，2025年持續保持強勁成長動能，其中，運動感測器受惠於高效能加速度感測器及超
台灣PCB產值2Q26估達2,561億元　AI點燃需求也吸盡資源埋變數 AI伺服器市場需求續強，推升高階PCB出貨成長。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所（ISTI）發布2026年第1季台灣PCB產銷調查報告指出，受惠於AI伺服器需求持續強勁，帶動IC載板、高多層板（HLC）
傳SK海力士放緩HBM4擴產　轉攻高獲利「通用DRAM」 有消息稱，SK海力士（SK Hynix）正放緩第六代高頻寬記憶體（HBM4）的量產擴張速度，並將重心轉向通用DRAM市場。據韓媒Chosun Biz引述業界消息，SK海力士近期傳出，延後部分原定由HBM3E升級至HBM4
樂金化學擴產CCL　目標2030年電子材料事業規模倍增 為因應AI帶動的超級週期，樂金化學（LG Chem）正積極擴充銅箔積層板（CCL）產能。業界預期，此次擴產可望為樂金化學「電子材料事業」增添成長動能，助力達成2030年事業擴張目標。根據韓媒Herald經濟報導，南
SK Siltron新廠7月啟動　12吋晶圓產能估擴增5成 SK集團（SK Group）的矽晶圓生產關係企業SK Siltron即將啟動矽晶圓新廠。外界預期，隨著AI資料中心投資持續擴大，半導體需求回升，SK Siltron業績將隨之改善。據韓媒Theelec引述業界消息，SK Siltron將
次世代電晶體通道材料　日本東大成功研發直徑1奈米碳管 半導體業替代矽的新材料的研究中，理論運算速度達矽材料3倍、耗電僅3分之1的奈米碳管（carbon nanotube）在2026年6月出現進一步突破。日本東京大學副教授中西勇介領導的研究團隊，研發出直徑最細1奈米
【7/17自主AI技術大會】準備迎接實體AI與具身智慧落地
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