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AI需求撐起兆日圓營收　京瓷二度上修財測、投資計畫擬加碼
日本電子零組件大廠京瓷（Kyocera）於11月2日公布最新財報，2026年度上半（2026年4~9月）營收達1.08兆日圓（約68.3億美元），較2025年同期成長8.8%，創下歷史新高，營業利益與淨利也分別有32~56%的成長。受惠於業績表現強勁，京瓷二度上修2026年度財測，將全年營收預估調高至2....
最新報導
聯發科延攬前英特爾大將　強化先進封裝技術布局 聯發科近期宣布，為積極擴展在資料中心與AI領域的策略布局，正式延攬擁有37年半導體設計工程與先進封裝深厚經歷、並在資料中心市場有豐富實戰經驗的Navid Shahriari，於11月9日加入聯發科，擔任公司資深副總經
擷發AI智慧社區專案挹注營收倍數成長　智慧車用訂單逐步落地 專注於特用晶片（ASIC）設計服務與邊緣AI（Edge AI）軟體帶動硬體整合方案的擷發科技，2026年10月合併營收月增217.1%，年增610.9%，主要受惠於北部指標性大型「AI智慧社區」專案依工程進度正式進入第一階段
宜鼎邁進AI資料中心關鍵　eSSD全面送樣、DDR5接力推出 工控記憶體模組廠宜鼎深化AI資料中心布局，為AI基礎架構提供關鍵元件，推出資料中心專用的企業級固態硬碟（eSSD）與AI伺服器記憶體模組，滿足雲端服務供應商、新興雲端業者（Neocloud）等對於模型訓練、推
義隆10億元拚11顆關鍵晶片　與雷虎、新馳打造完整國產AI無人機 台系IC設計廠義隆宣布，與雷虎科技、新馳科技共同提出的「國產AI智慧平戰轉換無人機平台暨先進手持式地面站全方位解決方案計畫」，已通過經濟部IC攻頂計畫審查並獲核定補助，其符合台灣平戰轉換無人機政策，即
客戶庫存調整及終端需求趨緩　瑞鼎4Q26遇淡季考驗 顯示驅動IC設計業者瑞鼎公布2026年第3季合併財務報告，2026年第3季合併營收新台幣65.7億元，季減3.8%，較2025年同期增加21.0%；毛利率26.4%，季增0.7%、年減2.2%；營業淨利3.1億元，季減13.1%、年減11.7%。瑞鼎
安森美全年AI營收上看6.2億美元　資本支出2027年增至營收5% 受惠AI資料中心需求快速擴張，安森美（Onsemi）在2026年第3季營運持續改善，營收與獲利能力同步提升。其中，人工智慧（AI）資料中心業務成為主要成長動能，相關營收年增175%，公司並預期2027年相關業務規模將
安森美斥資7.75億美元收購Ferric　強化AI晶片電源管理布局 安森美（Onsemi）最新宣布收購電源管理新創Ferric，交易包括6億美元現金及最高1.75億美元附帶條件的額外對價，總規模最高約7.75億美元，預計2026年底前完成。此次收購主要看中Ferric的整合式電壓調節器（IVR
搶攻資料中心與人形機器人商機　博世2028獨立設立半導體部門 德國博世（Bosch）3日表示，將自2028年1月起設立專門的半導體部門，不再隸屬於博世行動電子部門，以掌握晶片需求飆升機遇，目標2030年將汽車和電動自行車小型零組件營收提高至50億歐元（約55.9億美元）。路透
台灣松下湖口廠凌晨傳爆炸意外 台灣松下（Panasonic）多層材料湖口廠11月4日凌晨發生爆炸火警，火勢伴隨多次爆炸聲持續延燒，燒毀5層樓高之鋼骨鐵皮結構廠房，造成5名員工受傷送醫，另有2名員工事發後失聯，詳細起火原因與災損情形仍待後續調
Skyworks 4QFY26財報超越預期　高階Android趨弱展望走低 美國射頻（RF）與類比晶片業者Skyworks Solutions公布2026會計年度第4季財報（4QFY26；截至10月2日），單季營收與每股盈餘皆優於市場預期，繳出連續4季超越市場預期的亮眼成績。據路透（Reuters）與!
傳美國商務部卡關設備輸中　SK海力士紐約建廠計畫恐生變 SK海力士（SK Hynix）旗下NAND Flash子公司Solidigm傳將斥資高達1,000億美元，在美國紐約州興建2座NAND生產工廠。不過，這項投資布局卻恐將受到美國對中國半導體設備出口限制所牽制。據悉，美國商務部至
英特爾14A製程開放PDK 0.9　拚2027驗證、2028量產 英特爾（Intel）晶圓代工事業持續推進次世代14A先進製程，日前正式開放製程設計套件（PDK）0.9版，代表製程開發已進入客戶可實際展開晶片設計的重要階段。根據Tom’s Hardware報導，英特爾最新發布新
兆易創新展望記憶體市況　利基型DRAM短缺但漲價趨緩和 AI需求持續升溫，加上國際記憶體大廠將產能轉向高附加價值產品，利基型記憶體供應吃緊情況短期仍難解除。中國IC設計業者兆易創新指出，利基型DRAM經歷前期大幅漲價後，部分消費性電子需求已受到價格影響，供需
中際旭創3Q26營收、獲利逾倍增　重申2027年800G、1.6T需求展望不變 中國光通訊模組業者中際旭創2026年第3季營運續強，受惠全球AI算力基礎建設推進，高速光收發模組需求強勁，帶動800G、1.6T產品出貨增加。公司第3季營收人民幣（單位下同）277.69億元，年增171.83%；歸屬母公司
HBM走私產業鏈曝光　韓系晶片暴力拆解飆破4,000美元 美國對中國的人工智慧（AI）晶片出口管制，正面臨高頻寬記憶體（HBM）經第三方轉運的挑戰。據傳有業者將韓系HBM與低效能處理器共同封裝，轉運後再拆取記憶體，供中國AI業者使用，凸顯供應鏈追蹤與最終用途管
南亞科10月價漲量縮　連續改寫12個月營收新高 DRAM大廠南亞科2026年10月合併營收達新台幣（以下同）464.76億元，較9月增加3.07%，年增487.73%，受惠DRAM價格持續上漲，營收已連續12個月改寫單月新高；累計前10月合併營收達3117.61億元，年增602.15%
資料中心3Q26營收年增爆增　蘇姿丰：2027年超微營收將大增逾8成 超微（AMD）2026年第3季財報超出市場預期，營收133.8億美元較2025年同期成長45%，淨利24億美元年增高達95%，資料中心業務營收達創紀錄85億美元幾乎翻倍成長，顯示資料中心處理器需求仍強勁。超微執行長蘇姿
安世控制權攻防　聞泰拒「雙圈」重組方案、遭索賠20億美元 中國半導體業者聞泰科技與旗下安世半導體（Nexperia）的控制權爭議持續升高。聞泰科技11月3日公告，已書面拒絕荷蘭企業法庭指定管理人提出的「雙圈」（Two Circles）股權重組方案。另一方面，安世境外主體
三星泰勒二廠傳拿下超微、NVIDIA大單　產能剛動工就賣光 三星電子（Samsung Electronics）在美國德州的晶圓代工業務再傳捷報，繼泰勒一廠取得Tesla的訂單後，泰勒二廠也傳出拿下超微（AMD）與NVIDIA的高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶（base die）訂單，並將以2奈
DIGITIMES Today：蘋果下令衝MacBook Neo | 友達賣廠給台積電 誰得利？| Marvell收購Lumentum的啟發 友達2026年加速賣廠，陸續處分高雄廠、華亞廠、新加坡廠及台中廠區，但7月底董事會通過出售華亞廠給廣達的交易，由於雙方在廠房使用規格及交付時程上未能達成共識，董事會已決議終止交易，友達後續將持續尋找合適買家。聯發科執行長蔡力行11月3日於「2026臺灣週」開幕式發表演講，強調聯發科正從手機與連網晶片擴展至運算、車用及AI資料
Marvell購併Lumentum估掀轉單？　台系光通訊廠商機「只多不少」 Marvell收購光通訊大廠Lumentum預計2028年上半完成，可從晶片設計及模組垂直整合至關鍵的雷射光源及產能。儘管市場對該交易仍抱疑慮，然台系光通訊供應鏈業者認為，Lumentum、Coherent均將產能及資源投注在自製高速雷射光源，將光感測器（PD）等採取委外或代工，中長期觀察，Marvell收購案完成會有一定程度
華邦電731億元擴新廠　精挑10家PLTA客戶鎖2029~2032年產能 華邦電加碼推動高雄廠Module B，董事會通過約新台幣731億元資本支出，未來Module B的總體資本支出將上看3,000億元。華邦電總經理陳沛銘表示，2026年第4季合約價仍有約10~20%的雙位數調升空間，2027~2028年供貨緊缺程度將比2026年更嚴峻。針對Module
華邦電矽電容產能傳兩大MLCC廠包下　產能售罄再預留專線迎長約 華邦電投入客製化記憶體CUBE，延伸切入AI先進封裝所需的矽電容（Silicon Capacitor；Si-
Marvell驚天購併審查一路到2028　美系DSP搶拔樁、台系拚卡位 Marvell宣布以全股票收購Lumentum後，眾多挑戰立刻接踵而至，除了溢價縮水，另一個更直接的產業問題也正浮上檯面，究竟Marvell稱霸的光學數位訊號處理器（DSP）市場，會不會因此出現轉單潮？雙方召開的電話會議中有分析師直言，Marvell的DSP市佔率逾7成，幾乎所有光模組廠都是其客戶，而兩家公司合併後，Marv
環宇樂看Marvell併Lumentum　2027年InP基板供應已鎖定 美系IC設計大廠Marvell與光通訊雷射大廠Lumentum於美國時間11月2日宣布簽署最終協議，Marvell將以全股票方式收購Lumentum。化合物半導體廠環宇正面看待此次美系大廠購併，Marvell光電的產品組合將更為完整。至於磷化銦（InP）基板供應狀況，環宇表示，2027年基板都已鎖定、供應無虞，但仍須考量地緣政治
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
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