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華為新AI晶片950PR測試反應極佳 字節、阿里等大廠均有意下單
華為(Huawei)在AI晶片領域取得關鍵進展,其最新研發、旨在挑戰NVIDIA的新款晶片950PR,目前在中國市場的客戶測試反應極佳,包含字節跳動與阿里巴巴在內的科技大廠皆已計劃下單採購。據路透社(Reuters)...
最新報導
中芯2026年戰略延續 挖掘新成長力抗AI供應鏈擠壓
中芯國際3月26日啟動一項行動計畫,旨在強化現有業務,並在2026年尋求新成長點。隨著中芯致力鞏固其作為中國半導體自主化進程的骨幹角色,此計畫目標實現高於產業平均水平的銷售成長。據南華早報報導,中芯發布
上緯自主研發高階復材 跨足AI機器人加速四大應用落地
上緯投控旗下子公司上緯智聯3月27日於台北內湖舉辦「上緯智聯機器人應用展示中心」開幕儀式,展現台智寶 (TaiiBot) 在AI智慧與資安技術整合的進展,目標為製造輕巧且100%全可回收的AI機器人,加速產業應用規
光焱反駁汎銓專利侵權指控 強調雙方檢測技術具世代差異
台灣首件矽光子相關專利侵權案持續延燒。繼汎銓宣布提告光焱侵害其第I870008B號「光損偵測裝置」發明專利,並求償新台幣2億元後,光焱發布聲明指出,截至3月26日為止,並未收到任何法院相關訴訟函件,強調雙方
志聖斥資10億元入股東捷 強化G2C+聯盟協作機制
志聖與東捷近日宣布重大股權合作案,志聖以策略投資人身分,斥資新台幣約10.176億元,認購東捷私募普通股共2萬張,並成為東捷單一最大股東,持股比例達10.82%,也標誌東捷正式成為G2C+聯盟的核心成員。據了解
氦氣現貨價傳急漲50% 三星、SK海力士緊盯製程材料供應
受美伊戰爭影響,傳出南韓半導體業界對必要製程材料的供應情況已拉起警報,氦氣、稀釋劑、乙醇、異丙醇等材料的採購恐即將出現短缺。據韓媒Theelec引述業界消息報導,三星電子(Samsung Electronics)、SK海
Arm CEO:AGI CPU將終結英特爾、超微x86統治 與NVIDIA Vera分食大餅
Arm執行長Rene Haas在近期演講中宣布一項重大戰略轉型,Arm將從純粹的晶片IP授權公司,正式轉型為運算供應商,並推出首款AGI CPU。對此,Haas受訪展現高度自信,認為這款產品將直接侵蝕x86架構長期在業界的
SK海力士攜手微軟強化HBM供應 搶攻AI晶片市場
SK海力士(SK Hynix)與微軟(Microsoft)將加強合作。韓媒消息指出,SK海力士執行長郭魯正將與微軟雲端與AI執行副總裁Scott Guthrie會面,預計將討論高頻寬記憶體(HBM)及DRAM供應合作事宜。而據韓
DeepSeek時刻重演? Google TurboQuant演算法引市場動盪
Google日前發表TurboQuant壓縮演算法,市場擔憂人工智慧(AI)記憶體需求減少,但另有分析師認為,長期需求格局未改變,效率提升反而需求增加。綜合彭博(Bloomberg)、CNBC、南華早報報導,Google公
Terafab投資推估上看5兆美元 已達美國政府年度預算7成
Elon Musk日前宣布宏大的半導體製造計畫Terafab,目標打造1 TW運算能力的AI晶片生產體系,遠超現有產業能力。研究機構Bernstein Research分析認為,該計畫整體資本需求可能高達5兆美元,近美國政府年度預算
傳Meta、超微先後赴三星天安園區視察 HBM4供應從宣言走向驗證
Meta與超微(AMD)傳於近日先後前望三星電子(Samsung Electronics)南韓天安園區進行產線參觀。業界解讀,這不僅是單純的參訪,而是以第六代高頻寬記憶體(HBM4)認證為目的視察,意味著三星與Meta、超
專利戰火延燒利基市場 格羅方德指控高塔半導體11項侵權
美國格羅方德(GlobalFoundries)指控,總部位於以色列的競爭對手高塔半導體(Tower Semiconductor)未經授權即非法使用其耗費多年研發的11項,可用於製造智慧型手機、汽車、航太及通訊基礎設施的半導體製
長鑫存儲搭AI熱潮、2025營收創新高 擬啟動2026中國最大IPO
受益於全球AI開發與資料中心對晶片需求激增導致的價格飆漲,長鑫存儲2025年營收翻倍至80億美元,為這家具有戰略意義的中國記憶體大廠,在啟動2026年中國境內最大規模IPO前,注入一劑強心針。彭博(Bloomberg
中東衝突引發氦氣供應告急 全球半導體供應鏈面臨停擺風險
受中東地緣政治衝突影響,半導體製程不可或缺的氦氣供應大幅緊縮。產業高層於上海舉辦的SEMICON China2026中警告,氦氣短缺已開始衝擊全球科技供應鏈,若衝突持續,恐導致晶片生產減速甚至停擺。據彭博
中美晶片對峙局勢未降溫 中芯國際遭指涉向伊朗供應晶片設備
川普政府(Trump Administration)資深官員於3月26日透露,中國晶圓代工龍頭中芯國際涉嫌向伊朗軍方提供晶片製造設備。隨著美國與以色列對伊朗發動衝突屆滿一個月,此項指控不僅引發外界對北京在中東立場的質
美國破獲AI晶片走私案 美超微伺服器疑榜上有名
美國司法部對人工智慧(AI)晶片走私行為接連出手,繼先前美超微(Supermicro)員工走私伺服器案,現在第二起案件指控香港與美國公民共謀違反出口管制法規,將數億美元的NVIDIA GPU繞道泰國轉運至中國。美
美超微案成導火線 美國眾院通過《晶片安全法》強封AI晶片走私後門
美國眾議院外交事務委員會近日推進一項關鍵立法,要求美國商務部督促晶片製造商採取更嚴格措施,防止人工智慧(AI)技術走私至中國。由於美超微(SuperMicro)聯合創辦人因涉嫌將NVIDIA處理器轉運給中國買家
日本功率半導體掀重組浪潮 羅姆、東芝與三菱電機擬展開三方整合談判
針對電動車(EV)及資料中心電力控制需求,日本功率半導體大廠羅姆(Rohm)、東芝(Toshiba)與三菱電機(Mitsubishi Electric)傳出正針對事業整合展開談判。市場預計最快將於3月27日就啟動協商達成基本
蘋果美製計畫加碼4億美元 AI供應鏈夥伴入列受矚目
蘋果(Apple)最新宣布進一步擴大其「美國製造計畫」(American Manufacturing Program;AMP),新增博世(Bosch)、Cirrus Logic、TDK及啟諾迪(Qnity Electronics)這4家供應鏈夥伴,並計劃在2030
台積電3奈米產能仍是搶破頭 雲端AI、忠實客戶優先
時序來到2026年的第1季底,近期愈來愈多IC設計大廠跳出來直言,先進製程產能在雲端AI龐大需求下,變得日益吃緊,尤其3奈米製程更是特別嚴重。美國科技產業對台積電擴產態度過於保守的看法,似乎是其來有自,不論
PCB搶料大戰加劇 CCL交期長達半年被迫祭「配額制」
隨著AI應用需求帶動PCB材料升級,卻正加劇上游原物料供不應求壓力。值得注意的是,除漲價效應持續在PCB供應鏈上下游擴散外,有IC載板業者表示,受到上游玻纖布、銅箔等材料產能不足影響,銅箔基板(CCL)廠
AI泡沫疑慮與主權化趨勢 黃欽勇指台歐互補為台灣價值重定位
隨著AI時代的高速發展,「天選矽島」台灣未來的百年,並不孤寂。DIGITIMES董事長暨無任所大使黃欽勇出席三立電視《鍍晶的心臟-AI之島》紀錄片發表會,並與CNN資深特派員Will Ripley、德法在台協會代表、宏
對談德法在台協會代表 無任所大使黃欽勇:能源議題應採「全球思維」
DIGITIMES董事長暨中華民國無任所大使黃欽勇,3月26日出席三立新聞紀錄片《鍍晶的心臟-AI之島》發布會,會後論壇由CNN資深特派員Will Ripley主持,由黃欽勇、宏碁創辦人施振榮、德法駐台代表等一同與談。談
黃欽勇與施振榮異口同聲 台灣是全球發展AI最無害的朋友
AI時代來臨,Taiwan can help!中華民國無任所大使、DIGITIMES董事長黃欽勇與宏碁創辦人施振榮異口同聲指出,全球各國發展主權AI之際,台灣是最佳夥伴,不僅供應半導體晶片、伺服器等硬體,也期望台灣成為邊
PC全年出貨量預估再下探 晶片業坦言緊抓「高規格」最後浮木
記憶體缺貨與整體零組件大漲價的情況下,2026年初研究機構與各大相關廠商皆已指出,2026年PC出貨量確定將較2025年下滑,但近期預測的數字又比上一波的預測更為嚴峻,如IDC於1月預估出貨下滑幅度為8.9%,近期
揚智ASIC需求發酵 6奈米SoC新品開發中鎖定車用、無人機
光聚晶電集團本週分別於新竹與台北舉行春酒,集團旗下各公司也分享2026年後續的營業展望。IC設計公司揚智總經理連建欽指出,今年公司營收將有顯著成長,機上盒業務約成長25%,總額應該可達新台幣12億元。另一方
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AI之島為台灣價值重定位
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SEMICON China 獨家直擊
突破後摩爾晶片瓶頸 長電CEO鄭力:原子級封裝帶起精度革命
沐曦全棧自研GPU 孫國梁:AI Agent時代算力需求爆發成新常態
AI算力引爆半導體黃金十年 2030衝1.8兆美元、中國產能與設備支出仍居全球要位
Musk Terafab強勢登場
Elon Musk成為美國隊長 Terafab能複製成功經驗拯救半導體?
評析:Tesla Terafab選址貼近三星泰勒廠 Elon Musk布局暗藏產業變局
Terafab目標年產1 TW等級運算能力 Elon Musk以「新物理學」概念反擊市場質疑
半導體製造斷糧危機
中東戰事延燒衝擊石化供應鏈 台化跟進發布不可抗力
中東戰事牽動關鍵原料 歐洲車廠面臨半導體與電池斷鏈風險
卡達LNG廠重創修復期上看5年 全球2成產能蒸發恐引發「能源末日」
Arm搶食Agentic AI爆發商機
Arm自研晶片掀「跨界戰爭」 台積電旗下創意恐首當其衝
Arm切入AI雲端CPU市場獨到 IC設計客戶「被搶生意」相對有限
Arm攜手台積電首推3奈米AI CPU、Meta率先導入 搶食Agentic AI爆發商機
免費報名4/17半導體論壇—掌握2nm落地與異質整合量產路徑
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Jamf AI Analysis加快行動裝置鑑識研究、簡化進階威脅分析
GMI Cloud攜手緯創 打造120億美元1GW日本主權AI基礎設施
專為空間受限應用打造的掌上型ASB100-PI800邊緣運算電腦
宏正進軍消費性電子市場 essentials系列重新定義專業型消費者
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液冷需求帶動貨櫃資料中心發展 2026年AI伺服器液冷滲透率有望超過5成
產銷調查:雲端業者、品牌商需求皆強 1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
產銷調查:記憶體價格飆漲引業者提前備貨 1Q26全球NB出貨將季減逾13%
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
2026年Google TPU商用外賣 然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸 出貨量難破450萬顆
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