歷經Marvell搶單AWS風波後 世芯沈翔霖：客戶已回流
ASIC成長動能將超越GPU！世芯董事長沈翔霖5月26日表示，過去3年GPU仍主導整體AI市場，但其實未來唯一有機會真正挑戰GPU地位的，仍是客製化晶片（ASIC）。雖然ASIC要全面超越GPU仍需時間，但若以市場...
最新報導
貿易壁壘難擋半導體需求 美國半導體巨頭2025中國營收大增20%
根據胡潤研究院5月25日發布的《2026胡潤在中國的美國企業Top 100》報告顯示，儘管面臨地緣政治引發的貿易緊張與出口限制，美國半導體企業在中國市場的表現依然強勁。數據指出，2025年共有26家美國半導體企業
以3D IC堆疊技術突圍 華為麒麟9050傳效能挑戰蘋果A18 Pro
近期半導體業界傳出消息，華為即將推出的旗艦系統單晶片（SoC）麒麟 9050，預計將搭載於下世代Mate 90系列手機。由於中芯國際受限於無法取得先進的極紫外光（EUV）微影設備，難以大規模量產5奈米以下製程晶
AI吃光記憶體供給 美光認整體產業技術正面臨瓶頸
美光（Micron）在摩根大通（JP Morgan Chase）於波士頓（Boston）舉行的第54屆全球科技、媒體暨通訊（TMC）大會上發布報告，受人工智慧（AI）需求持續升高帶動，包括高頻寬記憶體（HBM）、DRAM與
《不具名消息》SEP69 李在鎔訪台代表沒人敢單押台積電？聯發科、三星、英特爾的晶片Plan B
三星會長李在鎔低調訪台，聯發科與Intel、三星間若有似無的合作傳聞又浮上檯面，COMPUTEX前夕，IC設計業者有什麼最新動向？當AI需求爆發、台積電產能高度吃緊，2026年半導體產業是否進入供應鏈洗牌的關鍵
三星傳率先實現900層V-NAND技術 千層NAND時代指日可待
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已成功搶先全球實現900層V-NAND（即3D NAND）原型技術。業界認為，這不但使NAND Flash產品距「千層NAND」時代又邁進一步，在與競爭對手的堆疊層數競賽日
英特爾押注玻璃基板與先進封裝 Rio Rancho廠成AI代工翻身關鍵
英特爾（Intel）正試圖將晶圓代工重心由單純先進製程競賽，延伸至先進封裝與玻璃基板（glass substrates）技術，並將新墨西哥州（New Mexico）Rio Rancho廠打造為全球下一代先進封裝量產樞紐。綜合富比士
每日椽真：華為系伺服器大將衝刺IPO | 為何黃仁勳常來台灣？| AI泡沫化的評估標準
緯穎總經理林威遠指出，AI伺服器現在最大挑戰在缺料，包括記憶體、高階PCB板、MLCC等關鍵零組件，供貨都吃緊，誰有成套料，才有機會出貨，因此材料取得與確保，成為最重要的事，現在是每天與供應商、客戶溝通供料狀況。總統賴清德25日上午接見廠商時表示，政府將提出新台幣1000億元的計畫，加速中小微企業及傳統產業升級轉型
英特爾陳立武本週末抵台 傳拜訪台積外「另有三場密會」
COMPUTEX 2026大展登場前夕，全球AI晶片三巨頭提前齊聚台灣。繼超微（AMD）執行長蘇姿丰、NVIDIA執行長黃仁勳先後訪台，英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu
美光DDR4產能「大增4倍」無涉供需翻轉 華邦電、南亞科分奪美系網通大單
隨著美光（Micron）宣布，其位於美國維吉尼亞州馬納薩斯（Manassas）的工廠，已正式開始量產採1α製程的DDR4/LPDDR4
徐秀蘭：亞洲產能滿到無法接單 環球晶喊漲、方形晶圓4Q26出貨
矽晶圓大廠環球晶5月25日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，2026年半導體市場已逐步擺脫2025年僅AI與先進製程獨強的「冰火兩重天」局面，2026年除了AI需求持續強勁，非AI與傳統應用市場也開始全面回溫，整體市況可謂「春暖花開」。目前環球晶12吋先進製程產能全面滿載，小尺寸產品稼動率同步回升。同時，市場高度關注的310
環球晶徐秀蘭啟動「3成加2成」擴產 AI剛需催生GaN產能
半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭5月25日股東會後表示，旗下核心化合物半導體業務氮化鎵（GaN）切中AI伺服器高效率電力剛需，且隱約感受AI機器人等多元應用跟進，2026年產能已處於供不應求狀態。為因應日本IDM客戶的強勁需求，環球晶正全力啟動「3成加2成」的連續擴產計畫。徐秀蘭指出，環球晶的GaN產品布局目前以日本ID
蘇姿丰百億投資掀產能熱鍋 晶片業大手筆固樁成AI新常態
超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa
穩懋提2年擴產計畫 搶光通訊和低軌衛星兩大市場
面對光通訊和衛星通訊兩大商機，砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋董事長陳進財表示，正如火如荼推動Driver IC、CW laser和PD等產品，並看好Space
小晶片帶旺需求 乾瞻靠UCIe、ONFI力拚AI資料中心商機
神盾集團旗下矽智財設計子公司乾瞻科技，將於5月27日登錄興櫃，亁瞻核心產品涵蓋UCIe、晶粒對晶粒互連、ONFI儲存介面、LPDDR
黃仁勳頻繁來台為產能 台積電掌握AI時代NVIDIA命門
全球人工智慧（AI）運算需求急劇成長，NVIDIA執行長黃仁勳預測，AI基礎設施支出將在10年內達到3兆~4兆美元。然而，曾任高盛高管、現經營《AI: Return to Zero》電子報的分析師Michael
庫存水位升擋不住銅價漲勢 電子業採購成本壓力猶在
雖然全球三大金屬交易所銅庫存水位提升，但受上游銅礦產供應維持緊張影響，2026年4月倫敦金屬交易所（LME）現貨均價，仍爬升至約每噸12,891.38美元，5月13日更一度衝上14
AI電源革命曝MLCC真正缺口 禾伸堂看2027市場供需更吃緊
禾伸堂5月25日召開股東會，董事長唐錦榮表示，AI應用浪潮引發電源革命，正推升積層陶瓷電容（MLCC）需求，至過去20多年來首見之高度。同時，現在產品交期已拉長至20週以上，凸顯高階被動元件供貨持續吃緊，且2027年市場缺口恐進一步擴大。禾伸堂指出，受惠於AI電源客戶需求強勁，目前產能維持滿載狀態，未來規劃啟動兩階段擴
南韓HBM雙雄穩定前行 三星擴張在即、SK海力士合約護利
有分析認為，三星電子（Samsung Electronics）的高頻寬記憶體（HBM）產量預計從2026年下半起快速增加。另一方面，SK海力士（SK Hynix）近期在HBM的表現則略顯停滯，但2026全年應仍樂觀。據韓媒Business
三星P4廠產能重心面向HBM DRAM供給恐更吃緊
三星電子（Samsung
三星記憶體大補丸 半導體設備子公司SEMES獲利暴增106%
受惠於AI資料中心帶動的記憶體需求激增，三星電子（Samsung Electronics）旗下半導體設備子公司SEMES，2026年第1季獲利大幅成長。分析指出，除南韓大規模半導體投資外，中國西安NAND
台積電、美光重金擴廠下 三星與SK海力士獎金制度成雙面刃？
三星電子（Samsung Electronics）2026年勞資暫定協議的投票率僅3日便突破86%，外界預期最終通過的可能性很高。該協議雖暫時化解罷工危機，但其中「固定發放事業績效的N%
科技1分鐘：AI伺服器材料新黑馬——石英布（Q-glass）
Q布是以純度高達99.9%以上的二氧化矽（SiO2），經1,700~2
AI資料跨入YB時代 華為白皮書鎖定DoB封裝、AI SSD自主儲存
華為近日發布《Data Storage 2030》白皮書，描繪未來5~10年的資料儲存產業藍圖，預估2030年全球每年新增資料量將突破1
中國發改委定調AI自主化 推動本土大模型配本土晶片
川習會晤結束後，中國對於NVIDIA
科技1分鐘：「韜（τ）定律」——華為以時間挑戰摩爾定律
當全球半導體產業逐漸面臨摩爾定律放緩的挑戰，華為近日提出全新的「韜（τ）定律」，試圖為後摩爾時代找到新的技術路徑。過去數十年，晶片性能提升主要依賴「物理微縮」，即不斷縮小電晶體尺寸。但隨先進製程逼近物理極限，成本與技術難度大幅提高，單靠製程微縮已難以維持過去的成長速度。華為提出的韜定律，核心概念是以「時間微縮（&
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