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盛新卡位AI資料中心與8吋SiC　建置65台長晶爐築護城河
鴻海持股、廣運旗下盛新材料，主要專注碳化矽（SiC）晶錠及基板研發製造，深化與廣運集團的設備研發合作，自主掌握長晶設備與製程整合。展望未來，盛新將持續深化N型及SI型產品布局，推進12吋晶體及大尺寸材料...
最新報導
AI、消費性電子檢測需求雙增　東研信超案件排程直達1Q27 電子檢測實驗室東研信超公告2026年9月營收為新台幣（以下同）0.87億元，在龜山二廠AI伺服器檢測案件持續挹注下，維持年月雙增，較2025年同期成長10.2%；累計前3季合併營收達7.52億元，年增率為12.3%，延續
AquaNova首秀AI智慧水廠　李長榮先進材料攻水電雙降 為加速推進國家2050淨零碳排目標，經濟部與環境部近年大力推動製造業水處理系統的能效提升與減碳工程，除嚴格把關放流水質，更著眼於改善傳統廢水處理系統中龐大的電耗排碳，引領產業從單純追求回收率走向「智慧
記憶體、CPU缺貨影響NB拉貨　圓裕2026營收力拚持平 軟板廠圓裕公告9月份營收為新台幣（以下同）1.63億元，較2025年同期減少15.43%；累計1~9月合併營收達17.18億元，年減率為7.52%。公司表示，應用於商務型NB、消費型NB的產品，受到記憶體與CPU缺貨影響客戶
南亞科低價LTA落幕　3Q26毛利率飆達85.7％、4Q有望再創高 DRAM大廠南亞科2026年第3季財報再創新高，受惠DRAM平均售價（ASP）較第2季大增超過60%，單季毛利率突破80%大關，拉高至85.7%，較上季提升6.2個百分點，稅後盈餘達新台幣876.27億元，季增74.6%，比2025年
映智非洲專案客戶啟動出貨　9月合併營收年月雙增 生物辨識晶片IC設計公司映智科技公告最新2026年9月營收為新台幣（以下同）465萬元，月增654%、年增90%；累計前9月合併營收4134萬元。9月營收成長，係映智偕同系統整合商獨家取得的非洲大國「國民身分建檔採集
中國十一長假備貨撐9月營收　鉅橡台南新廠拚1Q27試車 電氣絕緣積層板廠鉅橡公告2026年9月營收為新台幣（以下同）1.37億元，較2025年同期成長19.29%；累計1~9月合併營收達11.98億元，年增率為21.95%。鉅橡表示，9月中國市場受惠十一長假前提前備貨需求，帶動客戶
AI高功耗與高速傳輸雙軌升級　漢測9月營收年增逾1.5倍 半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（以下簡稱漢測）公布9月營收為新台幣（以下同）5.14億元，月增2.35%、年增150.33%；累計前9個月合併營收達36.85億元，較2025年同期成長129.06%。漢測指出，9月營收主要來
高通CEO稱2028年手機可跑100B參數　記憶體與成本成最大難題 高通（Qualcomm）執行長Cristiano Amon接受Sources podcast與Fireside Alpha訪問時表示，智慧型手機將於2028年具備持續運行100B參數大型語言模型（LLM）的能力，並證實已有AI業者投入開發相關裝置。據
高通與Arm授權訴訟未決　陪審團10月13日續審 高通（Qualcomm）控告Arm違反授權協議一案，經歷5天審理，美國德拉瓦州聯邦陪審團在10月9日週五當天、經歷約4小時審議後仍未做出裁決，並宣布將於10月13日週二重返法庭繼續審議。據路透（Reuters）與Yahoo
Elon Musk揭Terafab製造藍圖　從改裝設備走向客製化機台 Tesla執行長Elon Musk於10月10日連線出席德州奧斯汀（Austin）Tesla超級工廠（Gigafactory）外的「X Takeover」活動時，向現場客戶與投資人坦言，目前雖不懂如何製造晶片，但相信團隊最終會掌握這項技術
住友電木搶攻AI封裝材料商機　中國、新加坡同步擴產 日本半導體材料大廠住友電木（Sumitomo Bakelite）宣布將擴大在中國與新加坡的先進晶片封裝材料產能，以因應人工智慧（AI）晶片快速成長的龐大需求。這也是該公司在不到4個月內，第二次宣布針對中國業務進行
ASML擬全面調漲EUV、DUV零件價10%　傳三星與SK海力士已點頭 ASML傳將全面調漲供應給南韓市場的設備替換零件價格，漲幅為10%，且三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）已接受此次調漲。分析認為，隨著AI資料中心投資熱潮推升半導體設備需求，供需
中國稀土精礦價4Q26年增近5成　原料成本仍處高檔 中國稀土精礦第4季交易價格小幅上調，原料成本仍維持高檔。中國兩大稀土企業包鋼股份、北方稀土近期公告，2026年第4季稀土精礦交易價格調整為未稅每噸人民幣（以下同）3萬8,769元，較第3季上漲0.53%，較2025年
陳立武挖角Marvell大將　英特爾搶攻ASIC市場 英特爾（Intel）正加速布局特用晶片（ASIC）與先進封裝代工市場，執行長陳立武為此延攬前Marvell（邁威爾）銷售長（Dean Jarnac）出任執行副總裁暨業務長，負責用戶端、資料中心、人工智慧（AI）、網路及
SSD價格3Q26持續上漲　PC等產品用途持續短缺 PC等產品搭載的固態硬碟（SSD）大宗交易價格持續上漲。日經新聞（Nikkei）報導，2026年第2季SSD的TLC 256GB產品，每顆以約134.2美元成交。同樣的512GB產品，則為每顆約252美元。上述價格已連續6季上
三星記憶體8成產能有主、三星電機傳簽台達電MLCC長約　AI供應鏈掀長約潮 三星電子（Samsung Electronics）傳已透過長期供應合約（LTA），提前鎖定2027年近8成的高頻寬記憶體（HBM）等記憶體晶片產量；三星電機（Semco）也傳出將與台達電簽訂規模達7,000億韓元（約5.2億美元）
長鑫新DRAM技術獲關鍵進展　2026年底新世代DDR5 RDIMM發力伺服器市場 長鑫存儲總裁曹堪宇在10月10日舉行的一場半導體會議上，透露一項長鑫DRAM技術新進展。曹堪宇介紹名為4F²的DRAM架構，並表示長鑫存儲預計2026年底將推出採用這項技術的新一代DDR5 RDIMM產品。值
《路克相談室》EP64文字精華：Elon Musk回頭找台積電　是真心想合作還是為了施壓英特爾與三星？ 本文節錄自〈《路克相談室》EP64：Elon Musk回頭找台積電　是真心想合作還是為了施壓英特爾與三星？〉自建晶圓廠不如想像簡單，TeraFab第一期投資規模偏小DIGITIMES分析師林俊吉指出，Elon
DIGITIMES Today：Vicor 再告台廠 鴻海、廣達、台達電入列 | 華為供應東協資料中心設備 |友達轉型邁入新階段 Vicor年內二度提告　鴻海、廣達、台達電再遭點名美國國際貿易委員會（USITC）9日（美國時間）投票通過，針對垂直供電（VPD）系統、相關元件及搭載這類系統的運算設備啟動337調查，案號337-TA-
台積電攜ASML衝12吋光罩　High-NA全幅視野與成本決定主流化 先進製程持續往2奈米及埃世代推進，極紫外光（EUV）曝光技術也進入High-NA階段。DIGITIMES Research分析，High-NA EUV將數值孔徑（NA）由Low-NA的0.33提高至0.55，單次曝光解析度可由約13奈米推進
大立光預示「旺季提前下修」　手機晶片業者4Q26挑戰大 光學鏡頭大廠大立光董事長兼執行長林恩平表示，2026年10月拉貨動能與9月相當，11月將開始下滑，原因是客戶在新機開賣後下修先前給出的預測，拉貨高峰已經過去。這樣的說法基本上已經預示著，2026年手機供應鏈的需求將在第4季出現下滑，那些在第3季因為手機拉貨而繳出優異表現的廠商，到第4季可能會面臨一定的挑戰，手機晶片業者也在
（專訪）EnterpriseSG助新加坡半導體對接國際　中小企攻設備、先進封裝與矽光子 新加坡企業發展局（Enterprise Singapore；EnterpriseSG）製造業副局長黃增毅（Wong Zeng
PMIC業者營收表現各異　PC營收比重高低成差異點 台系PMIC業者陸續公布2026年9月及第3季的營收，但各家業者的表現相對分歧，致新和通嘉第3季營收同時做到季增和年增；而茂達和力智都是季減狀態。外界普遍認為，PC相關營收比重的高低，是拉開差距的主因，因為
三星記憶體員工狂拿7.5億韓元？　2027年春季闖關股東大會落實 三星電子（Samsung Electronics）10月7日對內公布半導體暨裝置解決方案（DS）部門特別經營績效獎金（OPI2）細節，規劃於2027年3月底至4月初，在股東會及董事會通過相關議案後，以庫藏股發放。隨著獎金制度與半導體獲利連動，各事業部的分配差異，以及股票發放條件，成為員工與各界關注焦點。綜合韓媒ET
搶攻台積電剩餘兩成市場　Rapidus如何說服客戶冒險轉單？ 獲日本政府150億美元注資支持的Rapidus，10月5日宣布與美國新思科技（Synopsys）、印度印孚瑟斯（Infosys）等17家先進晶片設計公司結盟，透過協助客戶開發自有品牌晶片，擴大潛在客群。此舉也讓Rapidus試圖回應外界對日本半導體發展雄心的重大質疑，一家尚無量產實績的公司，能否在短短一年內成功投產先進晶片？據
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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