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每日椽真:台半導體產值挑戰8兆元 | 中國打出記憶體三張牌 | AI建廠潮迎來台灣供應鏈歷史性機遇
台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年,AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片(ASIC)不再只缺先進製程,而是連「封裝名額」都成為稀缺資源,也讓英特爾(Intel)EMIB-...
最新報導
CPO先進測試戰線前移 設備鏈組隊搶「統包」主導權
矽光子與共同封裝光學(CPO)逐步進入量產前關鍵階段。供應鏈人士指出,CPO下個真正的量產瓶頸,是「把測試往前移」,在晶圓階段就找出光學缺陷、控制良率,並把測試資料一路串到Optical Engine及Module
美光盧東暉:AI建廠潮迎來台鏈歷史性機遇、長約綁定營建廠產能
AI浪潮推動半導體產業轉向長期結構性成長,台灣美光(Micron)董事長盧東暉表示,在可見的未來,看不到AI需求減弱,半導體廠擴產挑戰恐將成關鍵瓶頸,這波AI建廠潮是「台灣供應鏈歷史性的機遇」,從在地承包商轉型為國際級戰略夥伴,美光正規畫採長期綁定、產能預約,將與台系營建夥伴業者簽訂長期合約關係。美光企業副總裁暨台灣美光董事
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局
新加坡半導體封裝設備大廠庫力索法(Kulicke and Soffa;K&S)表示,受惠於AI需求擴散至週邊應用,2026年打線封裝(wire bonding)設備接單暢旺,出貨量更創歷史新高,公司也持續擴大布局先進封裝市場。K&
半導體在地化發展 美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
SEMICON Taiwan 2026期間由DSET與國際半導體產業協會(SEMI)共同主辦的論壇「從晶片到實體 AI:可信賴供應鏈與科技合作新局」,胡佛研究所傑出研究員Glenn D. Tiffert、鎧俠(Kioxia)董事東惠美子與荷蘭新鹿特丹報財經記者Marc
振生半導體PQC安全晶片新品將量產 A輪募資已達2,800萬美元
台系IC設計新創業者振生半導體,在本次SEMICON Taiwan
汽車SoC受高度綁定 鴻軒深耕「AI小晶片」看好成車用主流
台系車用微控制器(MCU)業者鴻軒參展SEMICON Taiwan
不只是NVIDIA天下 博通單季AI營收幾近翻倍、創近10年最大成長
博通(Broadcom)發布截至8月2日的2026會計年度第3季(3QFY26)財報,營收年增86%創近10年來公司最強勁營收成長動能,預計4QFY26營收有望再擴大年成長幅度、估可達94.5%
系統整合成「光進銅退」挑戰 崇越搶光通訊、散熱兩大商機
AI晶片功耗和傳輸速率要求不斷提高,業界因此高度關注,光通訊於機櫃內、晶片之間傳輸的近距離應用導入時間。而供應鏈認為,系統整合的成熟度仍為技術落地主要考量。崇越科技在此次SEMICON Taiwan
大廠苦等台積電CoWoS 英特爾EMIB-T趁勢搶當備胎
台積電CoWoS先進封裝產能傳已排至2027年,AI晶片客戶甚至得等待超過1年。GPU、特用晶片(ASIC)不再只缺先進製程,而是連「封裝名額」都成為稀缺資源,也讓英特爾(Intel)EMIB-
韓美半導體2.5D封裝設備 傳首度打入台灣晶圓代工量產線
南韓半導體設備廠韓美半導體(Hanmi Semiconductor)傳已成功進入台灣晶圓代工業者封裝量產線的供應鏈。韓美半導體近日參加SEMICON Taiwan 2026,業界預期,其2.5D先進封裝設備有望藉由打入台灣晶圓代工量產供應鏈,進一步擴大市場版圖。據韓媒ET
記憶體紅利誰吃肉? 韓材料廠獲利差三星、SK海力士逾60個百分點
記憶體市場迎超級景氣,但韓媒觀察指出,材料協力廠似乎未能雨露均霑。即使市場擴大帶動氣體、蝕刻液等材料業者出貨量與營收成長,營益率仍停留在10%多,獲利面的涓滴效應相當有限。根據韓媒ET News報導,若分析三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK
LB Semicon正式向高通出貨 2年合作開花加速擺脫DDI依賴
南韓半導體封測代工(OSAT)業者LB Semicon正擺脫過去以顯示驅動IC(DDI)為主的業務結構,積極將產品組合拓展至系統半導體及功率半導體領域。繼先前加入瑞薩電子(Renesas)的功率半導體後段製程供應鏈後,LB Semicon再宣布向高通(Qualcomm)出貨首批產品。綜合韓媒Theelec、ZDNet
科技1分鐘:韓美半導體5款2.5D封裝設備
南韓半導體設備廠韓美半導體(Hanmi Semiconductor)近日參加SEMICON Taiwan 2026,該公司目前擁有5款2.5D封裝設備,依照尺寸及製程方式,分別為2款覆晶(FC)鍵合機及3款熱壓鍵合機(TC Bonder;TCB),並將於此次展會展出。綜合Semiconductor
AI讓摩爾定律打了「類固醇」 默克揭半導體新摩爾定律
AI為產業帶來根本性的變革,同時也成為推動半導體創新不可或缺的力量,默克(Merck)集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘表示,AI帶來的並不只是新一波科技需求,更是半導體產業創新模式的根本性改變,未
Google TPU訓練與推論分工 CPU成下一波專用化焦點
隨著AI模型訓練、推論及AI代理(AI Agent)等工作負載持續增加,AI加速器也開始朝不同工作負載最佳化。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat日前在SEMICON Taiwan
挺華為「韜定律」前進 中國3D晶片EDA工具頻亮相
華為提出「韜(τ)定律」後,中國本土EDA業者開始加速跟進,從傳統2D晶片設計工具,逐步延伸至3D晶片、邏輯折疊與AI輔助設計平台。華為半導體業務部總裁何庭波於2026年5月在IEEE ISCAS 2026提出「韜定律」,以縮短訊號傳輸時間常數&tau
觀察:中國打出記憶體三張牌 長鑫、長存、武漢新芯各自突圍
中國記憶體產業正轉變打法。過去,中國面臨「缺一家能打的本土大廠」,如今逐漸形成分進合擊的局面:長鑫存儲攻DRAM、長江存儲拚3D NAND,武漢新芯則把NOR
【動物農莊】鴿們聊長鑫存儲「合肥計畫」 早就鎖定三星技術?
三星電子(Samsung Electronics)18奈米DRAM製程技術外流案再有新進展,根據南韓檢方起訴書,長鑫存儲早在2016年便制定「合肥計畫」(H
信紘科在手訂單230億元 美國4Q26放量、海外營收2027拚佔15%
AI、高效運算(HPC)帶動全球半導體廠擴產,台灣廠務工程業者出海,卻也面臨海外缺工、法規、材料與成本攀升等挑戰。信紘科首席執行長龔楚喬表示,憑藉長期服務先進製程龍頭所累積的高規格工程實績,以及跨國工
從資料中心到邊緣AI 威剛整合兩大品牌擴大商務布局
因應AI基礎架構、邊緣運算與智慧系統快速發展,記憶體模組廠威剛科技表示,將整合旗下TRUSTA與ADATA Industrial的產品、技術及解決方案,聚焦於企業級伺服器、邊緣運算、系統整合方案、智慧家庭、行動與穿
帆宣海外訂單1H26獲利創高 攜Mennens搶半導體廠務商機
半導體廠務設備工程大廠帆宣2026年第2季業績創高,合併營收新台幣212億元,季增48.2%、年增74%,稅後淨利18億元,季增61.8%、年增逾3.5倍,每股稅後(EPS)8.17元;2026年上半合併營收355.08億元,年增39.5%
汎銓8月營收續創高 矽光子布局效益顯現、MSS HG設備年底商品化
全球AI算力持續擴張,帶動先進製程、高效運算(HPC)、先進封裝及高速光互連需求升溫,半導體分析服務重要性同步提升。汎銓董事長柳紀綸表示,公司正由傳統材料分析、故障分析服務,跨向AI晶片分析、埃世代材
光寶1.7億美元策略投資DCX 整合電源管理、散熱關鍵技術
光寶科技宣布策略投資波蘭的液冷散熱解決方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.,在交易完成後,光寶將持有DCX Liquid Cooling Systems約25%股權,交易總金額約1.76億美元。DCX Liquid Cooling Systems主
一詮子公司惠智先進瞄準AI晶片散熱 與工研院鎖定192億美元商機
LED導線架及散熱廠一詮精密與工研院,成立台灣首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進,並舉行技術移轉暨合作簽約儀式。未來將由惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」的設計與試量產驗證,一詮精密發揮製
CPO拚高密度光互連 鈦昇雷射加工突破2D FAU次微米精度
瞄準新世代高速光互連需求,光纖陣列(FAU)正由傳統一維排列朝高密度二維(2D)架構發展,對孔位精度、微孔尺寸、排列密度及製程穩定性提出更高要求。半導體設備廠鈦昇於SEMICON Taiwan 2026推出新一代
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NVIDIAx聯發科35億美元「十年合作」
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資 鞏固台灣供應鏈鐵三角
黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈 聯發科XPU搭NVLink攜手出擊
NVIDIA投資聯發科35億美元意圖 供應鏈:以AI Factory架構主導競局
SEMICON Taiwan 2026
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局
半導體在地化發展 美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
台灣無人機拚進美國防供應鏈 美前DIU專家籲有訂單才有量產投資
AI資本支出一路飆 供應鏈一路追
客戶需求、供應鏈多重保證 ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
封測產能成AI軍備競賽一環 台廠砸數千億擴產不手軟
AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢? 台美環境差異催生不同電力策略
NVIDIA 2QFY27揭AI軍備新階段
評析:NVIDIA財報對供應鏈釋出的「三大重點」
雲端大廠開源節流擴AI基建 NVIDIA財報報喜、台廠迎利多
NVIDIA跳脫中國市場泥淖 靠自建AI融資生態系打長期戰
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長江存儲2027NAND產能增逾48萬片 逼宮三星、SK海力士
長江存儲拉幫結派 「梧桐樹」計畫引本土供應鏈開枝散葉
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10/7 新竹智慧工廠-從設備到決策,打造半導體製造的數據底座
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從Wafer到Panel再到智慧物CKplas中勤實業 擴大AI先進製造載具版圖
未來科技館精選8項前瞻技術發表 聚焦AI與半導體光電通訊創新
製程逼近分子尺度 鈺祥以AI與循環服務強化AMC微污染控制管理
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圓展啟動AI辦公室戰略布局 瞄準企業數位轉型商機
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CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
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