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《新聞聚焦》先進封裝載板新材料有譜？　陶瓷、玻璃兩大路線對決
現行先進封裝載板仍以BT樹脂為主流核心層材料，但隨著傳統製程逐漸碰到物理極限，業界也開始尋找次世代核心層材料。目前新材料開發逐漸分化為兩大方向，分別為玻璃核心（glass core）基板、陶瓷核心（ceramic...
最新報導
英特爾High-NA EUV量產逾百萬片　攜ASML推進6×12吋光罩 英特爾晶圓代工（Intel Foundry；IF）部門持續加速高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）技術導入量產，並與ASML攜手推動下一階段光罩規格升級。英特爾晶圓代工與ASML本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影
三星跟進ASML 12吋光罩推動　High-NA EUV估2028導入DRAM生產 三星電子（Samsung Electronics）9月8日宣布攜手ASML，為High-NA EUV進軍先進DRAM量產鋪路，力拚2028年把高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影設備導入先進DRAM製造。同時，三星也宣布加入
MLCC客戶擴大銅膏拉貨　勤凱稼動率衝120%拚擴產 受惠於被動元件需求持續旺盛，上游導電漿材料大廠勤凱營運升溫。副董事長莊淑媛表示，AI伺服器相關產品訂單強勁，尤其MLCC客戶擴大對銅膏拉貨，8月銅膏出貨量跳增至26噸，較上月大增30%，前8個月累計出貨達147
Arm三大方向布局AI運算平台　CPU IP跨進雲端、實體AI及AI手機 AI運算正從以模型推論為核心，進入能自主規劃、執行任務並與外部系統互動的代理式AI（Agentic AI）時代。Arm 9月8日宣布從雲端資料中心、實體AI（Physical AI）到行動裝置推出新平台與生態系布局，讓公司的
閎康8月營收續創新高　2027年美國在地提供FA、MA服務 半導體檢測大廠閎康8月營收為新台幣（以下同）5.65億元，年增17.78%，已連續6個月單月營收創歷史新高；前8月營收41.96億元，較2025年同期成長17.66%。閎康表示，營收續升主要受惠於北美各大CSP加速自研客製化
High-NA EUV進入12吋光罩時代　ASML與台積合作目標2033量產 ASML與台積電宣布發起合作，共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。High-NA EUV將自現行的6吋光罩，轉移至更大的12吋光罩，預期將進一步提升晶圓廠的生產力、降低晶片製造成本
Arm推第二代CSS　C2 CPU鎖定中國AI手機市場 Arm 8日在上海舉行「Arm Everywhere China」年度大會，發布第二代行動終端運算子系統（CSS）Arm CSS for Mobile 2，進一步將AI運算能力整合至CPU、GPU及系統互連，並強化中國市場布局。CSS for
AI晶片Pin Count衝2萬　穎崴8月營收年增逾2倍 半導體測試介面廠穎崴表示，受惠於AI應用訂單持續帶動，推升2026年8月營收達新台幣17.06億元，年增超過2倍，再創單月歷史新高，不僅連5個月營收呈現月增，更連3個月改寫單月營收新高紀錄，2026年累計前8個月營
寒武紀加入PyTorch基金會　晉升白金會員取得理事會席位 中國AI晶片業者寒武紀9月8日宣布正式加入PyTorch基金會（PyTorch Foundation），成為最高級別的白金會員，並取得基金會理事會席位。此舉顯示寒武紀布局已從AI晶片硬體，進一步延伸至主流AI開源軟體生態，也
《不具名消息》SEP84 衝出冷衙門翻身AI心臟！先在實驗室挫敗再勇闖量產的CoWoS AI時代，晶片競爭的不再是把電晶體做得更小，能把運算、記憶體、電源、散熱與通訊整合得更好，反而有賺頭。也因此，先進封裝從過去的「冷衙門」一躍成為AI晶片的關鍵戰場。本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士
AI晶片競賽資本門檻升高　日本AI新創PFN擬IPO籌資 日本AI新創Preferred Networks（PFN）正規劃透過IPO籌措資金，以擴大客製化AI晶片量產。PFN已認為AI晶片競賽所需的資源愈來愈龐大，上市籌資已成為公司發展必須考慮的關鍵課題。彭博（Bloomberg）報導
比利時逮捕BelGaN前研究員　涉嫌向中國非法轉移氮化鎵技術 2026年5月，一名涉嫌對比利時氮化鎵（GaN）晶片製造商BelGaN從事間諜活動的比利時籍中國公民，在準備從布魯塞爾飛往北京時，遭比利時聯邦檢察署逮捕。比利時檢方表示，該名涉案男子在BelGaN擔任資深研究主管
三星矽光子測試傳「跟台積電走」　拚2026完成PIC測試 三星電子（Samsung Electronics）傳為加速矽光子（Silicon Photonics）技術布局，選用與台積電「同款」的測試合作夥伴，目標於2026年內完成矽光子用光子IC（PIC）晶圓測試，並進一步布局計劃自2027年起提
傳統旺季、AI高階需求升溫　臻鼎8月營收突破200億大關 PCB大廠臻鼎表示，隨著傳統旺季需求升溫，整體營運動能加速。除行動通訊客戶新品備貨需求持續挹注外，伺服器/光模塊/IC載板業務合計營收，也較2025年同期成長逾3倍，增幅進一步擴大，推升8月營收突破新台幣（以
IQE 1H26轉虧為盈　CEO示警中國掌控磷化銦關鍵原料恐成隱憂 受惠於AI資料中心建置熱潮，英國化合物半導體磊晶大廠IQE在2026年上半表現優於預期，但該公司CEO也同時警示，關鍵材料磷化銦（InP）高度依賴中國供應鏈，可能成為半導體產業的關鍵風險。彭博（Bloomberg）
長鑫：2H26續衝刺伺服器業務　DRAM供給仍吃緊 中國DRAM大廠長鑫科技9月7日下午舉行上市之後首場半年報線上法說會，公司預期2026年下半全球DRAM供給緊俏格局仍將延續，並將透過擴充產能、製程升級及成本控管，進一步提升市場競爭力。根據中媒第一財經
認定半導體關鍵原料傾銷　中國對日製二氯矽烷暫定徵最高99.2%保證金 中國商務部9月7日宣布，對日本製並用於半導體與液晶製程的特殊氣體二氯矽烷 （dichlorosilane；DCS） 作出反傾銷初步認定，並自9月8日起要求進口商繳納最高達99.2%的保證金，等同大幅拉高日本企業出口中國的門
長鑫存儲進軍高階記憶體　小米打頭陣、蘋果傳合作、HBM求突破 從智慧型手機切入記憶體市場，長鑫存儲正逐漸將戰線延伸至人工智慧（AI）應用領域，若可進一步突破高頻寬記憶體（HBM），其競爭版圖可望由中國本土市場，加速擴展至全球AI記憶體市場。綜合華爾街日報（WSJ）
每日椽真：「綠色晶片」壓力山大 | iPhone 18國行版價格流出 | 小米新機連發 市場分析，隨著AI基礎設施投資急增，記憶體需求快速攀升，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
英特爾CPU傳再漲價10%　高通、聯發科趁隙搶攻IPC、IoT空缺 供應鏈人士透露，2025年底以降，英特爾（Intel）PC用CPU持續漲價，2026年10月5日，再傳出英特爾的PC CPU預估「再漲10%」。同時，毛利率偏低的Small Core產品線，恐走向EOL（End of
CPO測試Insertion 1到4各有難題　「百百測」2027年有望變快 共同封裝光學（CPO）正式迎來量產導入階段，然而，負責把關良率的關鍵測試環節，目前從Insertion 1一路到Insertion 4關卡，都各自面對不同挑戰。供應鏈人士指出，傳統半導體電性測試，通常以「秒」為計價單位。相較之下，Insertion
補丁力推客製化3D晶圓堆疊　2027量產鎖定AI推論最佳選擇 南亞科持股33.96%的補丁科技，鎖定次世代近記憶體（Near Memory）架構，以客製化3D晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer；WoW）技術切入市場，並已取得2家以上的AI雲端推論型客戶。補丁總經理李曉雯近日表示，3D Stack
六氟化鎢供應鏈拉警報　中船特氣擴產拚全球最大供應商 南韓、美國和中國等記憶體大廠擴產帶動六氟化鎢（WF6）特殊氣體需求爆發性成長，而中國對鎢粉等關鍵金屬實施出口管制，帶動國際鎢價翻倍飆漲。其中，半導體先進製程化學氣相沉積（CVD）仰賴高純度的六氟化鎢，主要生產商分布在中國、日本、南韓以及美國，美商默克（Merck）已於2026年第3季發出無法保證穩定供貨的通知，主因將優先
美國管制、記憶體技術推動　中國設備國產化從前段攻向後段封裝 中國主要半導體設備商正以在前段製程累積的技術為基礎，加速推進後段製程設備的國產化。業界分析，除了受美國半導體設備出口管制影響，也與記憶體技術快速發展有關，由於前後段製程的界線逐漸模糊，也讓既有前段製程技術應用、延伸至後段設備的空間進一步擴大。據韓媒ET
台灣晶片外交發威　SEMICON Taiwan凸顯全球AI紅利共享 美國要求半導體製造加速赴美，以及中美地緣政治間的雙重壓力，外媒認為，台灣正試圖把晶片優勢轉化為更廣泛的國際合作與戰略籌碼，從甫落幕的SEMICON Taiwan
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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