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AI需求曝半導體協作難題　聯發科、日月光與漢民點出台鏈三關卡
AI晶片需求帶動半導體產業加速演進，台灣供應鏈數十年累積的技術陸續找到新應用機會，但產業成長也讓不同環節問題更明顯。聯發科總經理陳冠州、日月光半導體研發總經理李俊哲及漢民科技總經理陳溪新於10月29日...
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AI開發縮至1年、量產爬坡僅1個月　袁立本籲供應鏈同步驗證 台積電業務開發副總經理袁立本於台灣半導體協會（TSIA）年會上指出，台灣已具備全球最完整的AI資料中心生態系，從晶片、先進封裝、記憶體、載板、PCB、電源、散熱、測試到系統整合與整機出貨，形成經過大量
網通挺住瑞昱3Q26營運　4Q與中長期前景估審慎穩健 IC設計大廠瑞昱召開法說會並公布最新財報，第3季營收為新台幣（以下同）377.32億元，季增0.48%、年增27.94%；毛利率為47.4%，季增0.4個百分點、年減2.3個百分點；營業利益約41.4億元，季增11.2%、年增33.1%。瑞
台灣完整AI生態系外國難複製　卻也面臨產業七大挑戰 AI產業進入規模化部署階段，台灣半導體與電子供應鏈正迎來新一波成長機會，但如何將晶圓製造、先進封裝及伺服器製造優勢，進一步轉化為整體AI系統解決方案能力，將決定台灣能否持續掌握全球AI產業的關鍵地位。台
Rubin機櫃功耗上看600kW　袁立本揭台灣AI資料中心六大供應鏈 台灣半導體協會（TSIA）10月29日舉行30週年年會，袁立本在「從AI發展趨勢探討台灣產業的競爭優勢與挑戰」演講中，以NVIDIA AI伺服器平台為例，指出AI機櫃涉及眾多層級，任何一項出現瓶頸，都可能影響整個機
日月光3Q獲利創19季新高　2026資本支出追加10億美元 日月光投控公布2026年第3季單季稅後純益達新台幣269.96億元，季增28%、年增148%，創近19季以來新高，每股純益為5.84元。同時，2026年資本支出預算進一步追加10億美元，全年達115億美元，預計2027年將比2026
耐特追蹤原料價格循環　低檔備貨降低風險、分階段調價 耐特科技材料加速切入半導體與AI高階材料供應鏈，總經理陳宇涵表示，2027年半導體晶圓載具、IC Tray及AI伺服器備援電池模組（BBU）三大高階應用，合計營收比重可望達35%。如IC Tray業務方面，目前主要客戶包
台半導體產值將衝上9.1兆　TSIA侯永清籲穩定供電、支持重啟核電評估 台灣半導體產業協會（TSIA）成立30週年，理事長、台積電副共同營運長侯永清回顧協會成立以來的發展歷程指出，TSIA自1996年成立時的57個會員、4個委員會，擴大至目前220個會員、12個委員會，會員整體產值也
威剛前3季EPS衝破百元　獲利超越成立25年總和 記憶體模組廠威剛科技2026年第3季營運表現持續攀上高峰，歸屬母公司業主淨利達新台幣（以下同）126.1億元，年增616.4%，每股稅後盈餘（EPS）為38.69元，均刷新歷史單季紀錄。前3季獲利也締造歷史新頁，EPS
友達台中廠388億元賣台積電　華亞廠197億元交易告吹 友達資產活化有新進展，董事會通過處分台中廠二期廠房及相關廠務附屬設施予台積電，交易總金額為新台幣388億元（未稅），預計處分利益約185億元。另先前公告出售桃園華亞L3D/L5D廠及附屬設施予廣達，則因為對
耐特2027高階材料比重挑戰35%　半導體與BBU推升營收 AI伺服器、半導體先進製程與先進封裝需求持續升溫，帶動高性能複合材料規格升級，耐特科技材料加速從傳統工程塑膠製造商轉型為高科技材料解決方案供應商。耐特總經理陳宇涵表示，2026年上半半導體晶圓載具、IC
《科技聽IC》近看是慘劇遠看未完待續，台灣四大產業浴火重生記 當一個產業走向衰退，是故事的結局，還是另一段歷史的開場？記憶體從價格競爭走向AI戰略物資，面板業歷經金融海嘯、反托拉斯案與中國產能崛起，LED、綠能也在低潮中尋找新出路。曾經風光一時的台灣產業，如何在
Solidigm美國NAND廠落腳紐約州？　新法人名稱現端倪 儘管SK海力士（SK Hynix）暫緩旗下NAND Flash子公司Solidigm的赴美上市計畫，使其在美建廠資金籌措增添變數，但Solidigm仍積極尋求擴大美國產能的可行方案。繼日前傳出正與美國政府協商投資450億美元興建
慧榮3Q營收連4季創新高　2026全年有望成長超過100% 慧榮科技公布2026年第3季營收約5.6億美元，連續4季創新高，季成長24%，與2025年同期相比大幅成長131%。慧榮總經理苟嘉章表示，公司快速從消費性NAND Flash控制晶片供應商，轉型為橫跨AI基礎設施至邊緣運算的
AI市場競爭疑慮升溫　NVIDIA收購Hugging Face遭調查 知情人士透露，美國司法部已針對NVIDIA以129.3億美元收購開源平台Hugging Face的交易展開調查，要求NVIDIA提供有關收購Hugging Face可能對競爭對手造成影響的資訊。據路透（Reuters）及CNBC報導，知
三星再與10家客戶洽談記憶體長約　2027年HBM已全數售罄 記憶體缺貨持續，客戶要求長期穩定供貨的需求跟著升溫。三星電子（Samsung Electronics）表示，正與另外10家客戶洽談記憶體長期供應合約（LTA），2027年高頻寬記憶體（HBM）供貨量也已全數售罄。繼三星
中國記憶體缺口荒擴大　傳長鑫存儲HBM3E良率不到30%仍投產 中國DRAM龍頭長鑫存儲傳將在良率僅有20~30%的情況下，推進第五代高頻寬記憶體（HBM3E）的生產。分析認為，由於美國出口管制導致中國AI半導體業者難以取得先進記憶體，長鑫存儲決定承受低良率的代價，設法
Marvell傳洽購Lumentum　AI光通訊供應鏈醞釀大型購併 知情人士透露，在人工智慧（AI）產業加速擴張背景下，邁威爾（Marvell）正就收購資料中心光學元件製造商Lumentum深入談判，有望成為AI硬體供應鏈領域一筆大型購併交易，最快可能於下週宣布。目前Lumentum市
愛德萬兩度上調2026年度財測　看好半導體市場迎超大週期 日本半導體測試設備大廠愛德萬測試（Advantest）最新財報顯示，公司已兩度上調2026會計年度（FY26，2026/4~2027/3）財測，全年淨利預估累計調升近4成，且較市場預期高出約1成。從其營運表現來看，即使AI泡
三星3Q26營業利益年增783%　半導體事業撐起99%獲利 三星電子（Samsung Electronics）2026年第3季營業利益約107.4兆韓元（約767億美元），年增783%。不過這份優異佳績幾乎由半導體事業撐起，半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門貢獻99%的營業
台虹聯手元太加速PTFE開發　瞄準AI高速傳輸材料 軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹科技10月28日宣布，董事會通過與全球電子紙領導廠商E Ink元太科技簽訂合作意向書。台虹擬借重元太在電子材料領域深厚的基礎材料開發與製造技術能力，結合身在電路板材料領域的研
AI需求強勁、產能滿載　台光電3Q26營收創新高 銅箔基板廠（CCL）台光電公布2026年第3季財報，受惠於AI產品高階材料強勁需求，產能滿載，單季營收達新台幣（以下同）608.8億元，再創單季新高，相較第2季成長28.8%，相較2025年同期成長142%。第3季毛利率37.
資材缺料逼出轉嫁時差　瀚宇博靠AI與MWB突破重圍 上游玻纖布、銅箔與樹脂等關鍵資材結構性缺料加上價格飆漲，直接侵蝕PCB與EMS毛利防線。瀚宇博與精成科聯合法說會中揭露，受材料短缺、成本驟增與馬來西亞新廠折舊壓力影響，雖憑藉併購效應帶動營收創高，但
三星2奈米拿下台廠智原訂單　拓展AI與HPC市場 三星電子（Samsung Electronics）成功取得台灣特用晶片（ASIC）設計廠智原科技的2奈米晶圓代工訂單。據此，三星2奈米製程的應用領域將從以行動裝置為主，進一步擴展至雲端AI與高效能運算（HPC），預計將有
DIGITIMES Today：記憶體漲潮淹沒旺季期待值 | 新台幣走貶的主因 | NVIDIA下一個市場在哪？ 聯電2026年第3季營運動能升溫，晶圓出貨量創歷史新高，稼動率攀升至92%，毛利率亦由第2季的32.5%提升至34%。其中，22奈米業務持續放量，單季營收佔晶圓銷售比重達18.3%，再創單季新高。美國防務新創Anduril
精測獨拿次世代TPU測試訂單　2027年擴產再衝營收增5成 AI晶片巨頭競逐高階算力，測試介面迎來規格升級潮，半導體測試介面廠中華精測表示，AI特用晶片（ASIC）、高功率老化測試等需求增加，預計2027年第1季整體產能將較2025年底達3倍，營運動能一路延續至2027年，稼動率維持高檔、營收維持2026年成長幅度，探針卡業務成長也可望超越市場預期，挑戰營收比重30%
11/5-11/6 Security Summit 實現自主攻防x實體AI
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