安世、揚杰轉單效應發酵 德微2026年底產能有望滿載
繼2025年安世半導體（Nexperia）引發供應鏈危機後，近期中國揚杰科技遭歐盟（EU）列入制裁名單。功率元件廠德微科技董事長張恩傑表示，安世與揚杰的轉單效益已逐步浮現，尤其揚杰與德微的產品重疊性高達8成...
最新報導
《路克相談室》EP51：KOL認為普普的Siri AI 普羅大眾用戶覺得棒 / 蘋果雲端AI導入客製Gemini 捨棄TPU卻跑在NVIDIA GPU上
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
SK海力士計劃2034年產能翻3倍 目標2028啟用日本AI工廠
南韓SK集團（SK Group）會長崔泰源表示，為了因應對人工智慧（AI）運算至關重要的記憶體需求暴增，旗下的SK海力士（SK Hynix）將在2034年前將其晶圓產能提升至3倍。日經新聞（Nikkei）報導，崔泰源在東
ASML精簡架構與荷蘭工會達成協議 裁員人數縮減並延至2027年
ASML在與荷蘭工會進行談判後，裁員人數將少於原先計畫的人數，預計裁員將延至2027年5月1日生效。工會發言人表示，在與代表員工的職工委員會協商後，7月將告知員工他們的工作是否會受到影響。彭博（Bloomberg
TDK購併美國3D列印新創 擴大押注AI生態系
日本電子零組件廠TDK將斥資最高4億美元，購併美國新創Fabric8Labs。Fabric8Labs開發的技術可用於提升資料中心散熱系統效能。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）報導，TDK總部位於東京，主要業務之一
傳因台積電訂單暴增 Amkor擬斥資1兆韓元擴建南韓光州廠
封測代工（OSAT）企業Amkor傳計劃在2035年前，在其南韓光州工廠投入1兆韓元（約6.5億美元）規模用於擴廠。分析指出，Amkor此次大舉擴廠，主要是因為獲得來自台積電的大量訂單。據韓媒韓聯社、EBN產業經濟
從漲價信到AI戰局定價權 轉單傳言對台積電僅是「小打小鬧」
市場持續傳出台積電消息，首先是台積2026年下半及2027年先進製程與封裝將再度漲價，其次，Google TPU恐轉單英特爾（Intel）、超微（AMD）部分產品則由三星電子（Samsung Electronics）代工。日前台積財
800VDC傳延遲至2028年？ 供應鏈強調未收到NVIDIA正式通知
近日市場傳出，NVIDIA主導的原生單端800V直流電（800VDC）設計，大規模量產及出貨時間恐被推遲1年至2028年後，而大型雲端服務商（CSP）也將推遲採用。對此，資料中心供應鏈業者指出，目前仍未收到
南亞科DDR4私募大股東「底部支撐」 3Q26加劇緊缺推升合約價
DDR4供給持續吃緊，近期供應鏈傳出，由於南亞科第3季產能更為緊缺，四大私募股東及CSP大客戶等均鎖定產能，第3季合約價格續漲趨勢明確，部分大客戶在要求長期產能供應時，也承諾將提供NCNR（Non-
CPO量產傳延宕 晶片設計業者：正向看待LPO、NPO加速成長
近期市場傳出，因為產品生產良率仍不穩定，光學共同封裝（CPO）的量產整體時程恐往後延宕，從原本2027年下半就要加速量產說法，變成量產規模在2027年將顯著減少，放量節奏全部往後推。然而，相關IC設計直言
台灣無人機非紅供應鏈關鍵 台系晶片憑技術、成本優勢迎紅利
近期台灣無人機供應鏈屢傳捷報，不僅是下游的雷虎、漢翔持續有所斬獲，上游的供應鏈業者，尤其是晶片廠商，更是默默擴大部署與市佔率。尤其是針對軍規和商規兩大類型，台系晶片業者已開始與台灣在地客戶以及歐美
迎GPU千瓦散熱需求 功率半導體積極投入極低導通電阻技術
AI資料中心從800V高壓一路降壓至晶片運作的電力轉換過程，「功率半導體」扮演電壓轉換、大電流控制與降低熱損耗的核心角色。走過疫後庫存去化階段，面對AI高壓直流（HVDC）電源架構新革命，業者形容功率半導
黃仁勳只是送來AI入場券？ 「仁來瘋」背後機會與風險並存
NVIDIA執行長黃仁勳結束為期5天的訪韓行程，從烤五花肉聚會、職棒開球到拜訪大學研究所，南韓產業界一片振奮。但這些正面期待的背後，韓媒指出一個令人不安的問題：身為全球科技大廠、站在矽谷頂端的黃仁勳，究
英特爾坦承18A一度失速 陳立武改革加速14A與AI推論
英特爾（Intel）加速重整先進製程與人工智慧（AI）產品策略，力圖扭轉近年競爭劣勢，財務長David Zinsner近日坦言，18A製程開發初期曾因同時追求效能提升、良率改善與多項技術突破，導致研發節奏失衡，形容當
HVLP4銅箔接棒T-glass玻纖布喊缺 NVIDIA親上PCB火線調料
AI基建投資熱潮持續推升高階PCB需求，但上游銅箔基板（CCL）供應鏈瓶頸卻不斷浮現。在T-glass玻纖布缺料風波尚未平息，引發高階ABF載板市場供需失衡之際，HVLP4銅箔即將在2026年下半接棒成為另一缺口
三星2.5D封裝缺大客戶？ 台積電CoWoS、英特爾EMIB成對比
三星電子（Samsung Electronics）半導體事業以高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工為核心全面復甦，然在已成為AI晶片製造關鍵的最先進封裝領域，至今仍未展現明顯存在感。業界認為，在2.5D封裝領域爭取大型客戶
SEMI曹世綸：台灣供應鏈從未排除南韓 AI時代合作機遇大增
有觀點認為，AI時代沒有企業能單打獨鬥，全球半導體供應鏈的協作將成為核心競爭力。儘管台灣與南韓在半導體領域常被視為競爭對手，但事實上台灣供應鏈從未排除南韓企業，且AI時代的到來，正為兩國半導體合作創造
中國半導體玻璃基板持續推進 南韓業界憂2年內技術趕上
中國正加速開發半導體玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）技術，業界評估，中國進入該市場僅1~2年，技術實力已緊追南韓，加上中國先進產業的價格競爭力，其量產競爭可能難以避免。根據韓媒ET News引述業
南韓ABF載板不只三星電機 大德電子營收大增、塵封投資重啟
隨著AI伺服器需求擴大，ABF載板上作為後進者的南韓企業也開始受惠。分析指出，繼三星電機（Semco）、樂金Innotek（LG Innotek）後，大德電子（Dae Duck Electronics）的ABF載板事業也已進入成長軌道
AI推升高階MLCC需求 台廠急尋中系替代料源 供應鏈訂單外溢升溫
AI伺服器與高壓電動車應用快速成長，正推動全球高階積層陶瓷電容（MLCC）市場再度進入供需緊繃。近期供應鏈傳出，部分業者已開始加速尋求中國被動元件廠如三環集團等替代料源，以因應未來交期持續拉長可能對出
中國市場新競局 高通車用晶片以生態圈迎戰地平線、NVIDIA
2026年高通（Qualcomm）汽車技術與合作峰會近期在江蘇無錫舉辦，這是高通連續第4年在中國專門舉辦的汽車產業峰會。高通中國區董事長孟樸在主論壇上強調：「2026年是智慧體之年。」誠然，這不是高通的獨家說法
樂金Innotek投資規模逼近2兆韓元 市場關注資金需求
樂金Innotek（LG Innotek）將投入超過1兆韓元（約6.77億美元）建設越南IC載板工廠。若加上近期公布的龜尾及光州等南韓境內投資，樂金Innotek總投資規模逼近2兆韓元，其資金籌措方案引發外界關注。據韓媒
【動物農莊】SK海力士美國營收暴增 靠NVIDIA賺飽飽、神秘大客戶也敲門
SK海力士（SK Hynix）2026年第1季繳出亮眼成績單，整體營收達52.6兆韓元（約348.7億美元），其中，美國市場佔比更是將近65%，年增逾21兆韓元，凸顯AI基礎建設熱潮帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發成為最大
擷發進駐高雄亞灣設研發中心 推動智慧製造、智慧交通應用
擷發宣布正式進駐高雄「PIER F棧叁庫」，設立近300坪南部研發中心。在高雄市市長陳其邁見證下，由擷發董事長楊健盟與高雄市經發局局長廖泰翔共同簽署合作意向書，未來將以自主研發的AI視覺平台AIVO及新AI車
台灣光罩活化資產 處分竹南六廠獲利新台幣18億元
台灣光罩召開董事會，通過處分旗下位於竹南的六廠廠房資產。台灣光罩表示，主要基於落實資產活化與聚焦本業的戰略舉措，並提升集團資本配置效率、優化資產負債表，將可望實質挹注每股盈餘。根據公告，光罩竹南廠及
三星2025年設備與研發投資近600億美元 居全球半導體業之首
三星電子（Samsung Electronics）於2025年在設備及研發投資上共投入近90兆韓元（約590.5億美元），在全球十大半導體企業中高居第一。業界認為，如此龐大的投資規模，係為確保領先優勢，以及為半導體超級週期
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