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每日椽真:為何緯穎選El Paso?| 黃仁勳再被拍到使用Galaxy Z Fold8 |中國十五五30兆元背後「新引擎」

「中國對於人工智慧(AI)的描述更務實,沒人談論AI末日論,沒人談論AI滅絕人類、末日來臨...。」NVIDIA執行長黃仁勳日前在All-In Summit...
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玻璃基板、TGV成2027新戰場 國際各方豪強力求打通「四大環節」 AI晶片尺寸不斷放大,推動先進封裝技術升級。玻璃基板(Glass Substrate)及玻璃通孔(TGV)技術竄升為美、日、韓、台灣、中國供應鏈競逐新焦點,針對玻璃材料、通孔開孔、孔壁金屬化、多層載板壓合等「四大關鍵環節」,展開卡位及合作,提前布局2027
黃欽勇:台灣、南韓應停止比較 從互補中找AI時代合作解方 面對全球AI投資規模持續擴大、中美地緣政治壓力,台灣與南韓如何維持各自的半導體與製造優勢成為焦點。DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇指出,台韓應從各自擅長的領域尋找互補空間,並共同協助越南、馬來西亞等國發展,雙方應先增加企業往來與交流,建立正向的合作氛圍。黃欽勇日前受邀於南韓高麗大學,以「AI時代亞洲ICT供應鏈重
聯發科天璣9600 Pro未跟進WMCM 控制成本仍是客戶首要考量 聯發科2026年9月15日正式推出天璣9600 Pro,外界也特別關注其採用的封裝技術。對此,聯發科在發表會前接受媒體聯訪時,坦言此次天璣9600 Pro未像競爭對手一樣採用最新WMCM,還是採用既有的HBPoP(High-Bandwith
天璣9600 Pro架構大改 聯發科軟硬體整合角色再升級 聯發科正式推出天璣9600 Pro,2026年整體晶片除了升級至2奈米製程,架構上CPU改成2+3+3全大核組合,快取記憶體架構亦有升級。同時,為滿足AI功能,NPU也倍增至雙NPU架構。聯發科進一步強調,這次架構改款與升級,除了硬體的晶片設計之外,在軟體架構和所謂的「駕馭工程」(Harness
評析:黃仁勳巧扮川普時代AI國師 台供應鏈有直通華府的朋友真好? 「中國對於人工智慧(AI)的描述更務實,沒人談論AI末日論,沒人談論AI滅絕人類、末日來臨...。」NVIDIA執行長黃仁勳日前在All-In Summit
AI效率大增引起「傑文斯悖論」 HBM需求將不減反增? 人工智慧(AI)模型正從回答問題,走向自主完成多階段工作。OpenAI新模型GPT-6 Astra(以下簡稱Astra)在搜尋、分析與程式執行等任務上的明顯進展,讓市場更加關注AI代理(AI
台CCL廠2H26訂單熱度延續 M9Q材料迎客戶備料拉貨 全球雲端服務供應(CSP)業者持續部署AI基建,高頻高速PCB需求呈爆發式成長,銅箔基板(CCL)升級成為AI效能提升關鍵,在層數及規格雙雙提升趨勢下,台廠台光電、台燿、聯茂、南亞、騰輝,2026年下半出貨熱度可望一路延續。除M6/M7
三星電機傳與高通開發2.1D封裝「有機橋」 挑戰英特爾EMIB矽橋 三星電機(Semco)傳正與高通(Qualcomm)等多家客戶共同開發可應用於AI半導體先進封裝的「有機橋(Organic Bridge)」技術。該技術據悉類似於英特爾(Intel)EMIB採用的矽橋(Silicon
中國晶圓廠擴大本土設備採購 南韓企業營收衰退面臨轉型陣痛 中國半導體設備的本土化,正從政策推動進一步轉化為晶圓廠的採購選擇。隨著出口限制持續、部分海外設備交期拉長,中國本土供應商在蝕刻、薄膜沉積與週邊設備等領域取得更多導入機會,也讓高度依賴中國市場的南韓設備企業,面臨訂單競爭與客戶布局調整的壓力。韓媒ET News引述集微網資料,稱2025年中國半導體設備的本土化比例約為23%
Terafab後段設備採購開跑 韓美半導體傳拿下先進封裝訂單 有消息稱,南韓韓美半導體(Hanmi Semiconductor)已與Elon Musk的Terafab簽訂先進封裝設備供應訂單。據悉,Elon
AI擴產潮推升設備需求 SK海力士供應鏈管理轉向長期布局 人工智慧(AI)需求帶動SK海力士(SK Hynix)擴充產能,SK海力士也同步強化半導體設備與零組件供應鏈管理(SCM),並轉向長期布局。面對龍仁半導體聚落等大規模擴廠計畫,SK海力士示警,設備訂單若集中湧入,關鍵零組件恐成為產能擴充瓶頸。綜合韓媒DealSite、ET
科技1分鐘:2026年上半中國主要半導體設備廠商營收 受到美國出口管制以及全球半導體設備供不應求影響,中國持續加速半導體設備國產化,數家中國半導體設備商2026年上半營收普遍出現雙位數以上的年成長。綜合韓媒ET
三星、SK拒吞25兆韓元預繳電費單 南韓半導體擴產卡在「電網誰買單?」 南韓半導體大擴產遇上新的現實難題。三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK
黃仁勳公開使用Galaxy Z Fold8 三星與NVIDIA合作關係受矚 NVIDIA執行長黃仁勳繼2025年使用Galaxy Z Fold7後,再度被拍到使用三星電子(Samsung Electronics)最新款折疊式手機Galaxy Z Fold8。由於前代機種據傳由三星電子會長李在鎔贈送,新機來源也引發外界關注。據韓媒Chosun
三星測試美光最先進行動DRAM Galaxy S27成本壓力升溫 三星電子(Samsung Electronics)傳正在測試美光(Micron)最先進的1γ LPDDR5X,目標導入Galaxy S27系列。不過韓媒報導指出,儘管產品通過資格測試後可望獲得採用,但先進製程溢價,加上2026年第4季行動DRAM價格可能進一步上漲,恐限制美光產品的採用比重。Galaxy
不隨美AI三巨頭喊煞車 中國早搶先築起AI安全防火牆 對於Anthropic執行長Dario Amodei、OpenAI執行長Sam Altman及SpaceX執行長Elon
解讀:中國十五五30兆元「新引擎」 拚AI升級面臨多重挑戰 中國電子資訊製造業下一個五年往哪裡走?解讀中國工業和信息化部(簡稱工信部)與國家發展和改革委員會(簡稱國家發改委)近日發布的《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》,方向已清晰:2030年電子資訊製造業營收要突破人民幣(下同)30兆元。數字龐大,背後意義為何?中國電子製造業已有很大的產業基礎規模,接下來若要維持兩位數成長,舊的產能
【動物農莊】Rapidus研擬2040年代月球晶圓廠 小池淳義:Elon Musk會喜歡 Rapidus社長小池淳義於9月10日在美國演講時表示,Rapidus正評估2040年左右於月球興建半導體晶圓廠,並強調「這不是玩笑,是認真的計畫」。小池淳義於現場播放一段據稱由人工智慧(AI)製作的月面工廠示意影像,並提及Elon
魏哲家:從解決問題找到研發樂趣 「畫餅」要先讓客戶成功 台積電董事長魏哲家與共同營運長米玉傑9月15日參與「跨世代共問AI時代共答」論壇,魏哲家透過視訊向台大學生分享從求學、研發到企業經營的體會,米玉傑則進一步深入對談先進製程技術、AI工具等議題。魏哲家從他
先進製程已無現成答案 米玉傑:沒有台積電全球科技恐麻煩 台積電董事長魏哲家與共同營運長米玉傑9月15日參與「跨世代共問AI時代共答」論壇。面對學生提問在資訊不完整、技術方向尚未明朗的情況下,台積電如何判斷一項技術是否值得長期投入,以及AI時代如何培養判斷AI
台積電海外擴廠真正缺口 米玉傑直言「鑑別管理海外人才」的人 台積電董事長魏哲家與共同營運長米玉傑9月15日參與「跨世代共問AI時代共答」論壇。魏哲家透過視訊向台大學生分享從求學、研發到企業經營的體會;米玉傑則與不同領域學生交流,從先進製程技術決策、AI工具、人才
聯發科天璣9600 Pro與9600M登場 力推代理式AI真正落地 聯發科9月15日正式發布天璣9600系列旗艦5G代理式AI(Agentic AI)晶片:天璣9600 Pro及天璣9600 M。聯發科指出,天璣9600 Pro擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及豐富生態系,將2奈米製程、全大核架構
SENKO、愛德萬與VIAVI合作 加速CPO模組量產測試落地 SENKO宣布攜手愛德萬測試(Advantest)及VIAVI Solutions展開合作,共同加速量產等級(HVM)的共同封裝光學(CPO)模組測試方案落地應用。隨著AI資料中心架構限制從算力轉向傳輸,市場對高速光學互連
美光薪酬釋出未平息風坡 工會訴求IPP改營業利益15%分潤制 美光(Micron)日前提前公布2026年獎酬制度,但台灣美光工會並未買單,提出希望能制定公開透明且可驗證的分潤制度,目標2027會計年度起改為營業利益15%的分潤制度,並由年度發放改為季度發放。美光於9月11日宣
2027年產能近乎售罄 ASML瞄準2028年EUV年產量突破110台 摩根大通(JPMorgan)分析師9月14日與ASML財務長Roger Dassen會面後表示,為滿足人工智慧(AI)帶動的需求,ASML正研議於2028年生產逾110台極紫外光(EUV)微影設備的方法。摩根大通表示,ASML的限
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