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每日椽真:代理與實體AI好戲才要開鑼 | 陳立武啟動英特爾10年重建計畫 | 華為韜定律推動補齊IC設計工具
黃仁勳在6月1日「韓國之夜」大讚與SK海力士具長遠合作關係,2日也特地前來SK海力士的COMPUTEX攤位與高層合影留念。對於與黃仁勳頻繁會面,崔泰源認為,這是一種建立在彼此信任與依賴基礎的深厚友誼,雙方的戰略夥伴關係將維持非常長遠的時間。此次是崔泰源首次參加COMPUTEX,他指出,AI業務不斷擴張下,SK...
最新報導
NVIDIA黃仁勳點名「下一家破兆美元企業」 Marvell執行長:高速連結成AI最新瓶頸
美系高速連結晶片大廠Marvell執行長Matt Murphy,在本次COMPUTEX 2026特別來台進行主題演講,由於Marvell過往行事風格一向相當低調,這次願意公開演講,也讓外界高度期待。作為AI龍頭NVIDIA投資的重點公
AI改寫規則的COMPUTEX啟示錄:宿敵變盟友、客戶變對手
2026年COMPUTEX熱鬧盛大,但也顯示AI時代,遊戲規則與產業鏈關係的新變革。過去數十年來,半導體競爭圍繞PC CPU、GPU、手機晶片或晶圓代工等單一領域,但隨生成式AI(Generative AI)與代理式AI成為
黃仁勳反覆點名AI蛋糕「能源層」 供應鏈合作可突破供電瓶頸
COMPUTEX 2026正式開展首日,光寶以「Powering the AI-driven
潘健成:2027年缺貨痛苦更甚2026 群聯啟動系統級AI轉型
群聯電子執行長潘健成表示,群聯已從單純IC零組件供應商轉型為系統方案商的戰略布局,且隨著邊緣AI(edge
高通推Snapdragon C無關蘋果 秉持「低功耗、高效能」競爭核心
高通(Qualcomm)資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理KedarKondap在6月2日接受台灣媒體聯訪時,針對目前AI PC市場發展策略,以及面臨到的競爭環境提出看法。KedarKondap強調,高通投資AI PC這個市場其實已有很長一段時間,從生成式AI(Generative AI)到現在的代理式AI(Agentic
光寶邱森彬:RTX Spark將重新定義AI PC 遲早成為個人助理
光寶盛大參展COMPUTEX 2026,在攤位上實機展出AI電源管理及液冷散熱解方。總經理邱森彬受訪時表示,NVIDIA新一代Vera Rubin平台,將是接下來市場上最關鍵的主力產品,強調未來AI工廠(AI Factory)所需的算力與能源「超乎想像」。另外,針對NVIDIA發表的全新AI PC平台RTX
高通估室內工作、室外偵測機器人5年內成熟 家用仍待醞釀
高通(Qualcomm)執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal,在6月2日接受媒體聯訪時,針對高通所觀察的機器人未來發展趨勢提出看法。Nakul
美光大舉投資HBM4設備 Vera Rubin供應量可能超乎預期
NVIDIA新一代AI平台Vera Rubin供應在即,第六代高頻寬記憶體(HBM4)供應格局亦成焦點。市場普遍預期SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)將主導初期供應,但據記憶體設備業界觀察,從實際設備投資動向來看,美光供應Vera
AI戰略壓過財務重整 傳SK集團考慮暫緩出售SK Siltron
SK集團(SK Group)傳將人工智慧(AI)與半導體列為下一階段事業重組核心,全球主要矽晶圓製造商SK Siltron的戰略價值,再度受到內部重新重估。原被視為SK集團改善財務結構的SK Siltron出售案,如今可能
NVIDIA挺進PC處理器戰場延伸AI地位 英特爾警戒提x86優勢
NVIDIA宣布以RTX Spark平台正式跨足PC處理器市場,不僅挑戰長期主導PC產業的英特爾(Intel)與高通(Qualcomm),也讓原本由蘋果(Apple)掀起的Arm
評析:美光、三星、SK海力士一同乘上Anthropic AI供應鏈重塑生態護城河
美光(Micron)、三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK
2026全球半導體上修估破1.5兆美元 WSTS點名記憶體暴增3.5倍
世界半導體貿易統計組織(WSTS)6月2日宣布,2026年全球半導體市場規模將大幅年增90%,達1.5112兆美元。日經新聞(Nikkei)報導,這將是市場規模首度突破1兆美元,成長率也將大幅超越1995年創下的42%
長鑫存儲與三星HBM差距剩3年 良率低但技術已達HBM3
日前有消息稱,長鑫存儲的第四代高頻寬記憶體(HBM3)仍停留在測試階段,原定的商用化進度恐將延後,但傳中國政府已下達「HBM總動員令」,除了以量制人也未放棄技術研發。中韓兩國之間的HBM技術差距據悉已縮短至約3年。據韓媒首爾經濟引述業界消息,目前長鑫存儲HBM技術落後三星電子(Samsung
左擁超微、右抱聯發科 元澄半導體直攻全光CPO設計、卡位1.6T商機
隨著800G及1.6T的共同封裝光學(CPO)需求即將迎來爆發成長,矽光子晶片設計業者元澄半導體2025年正式轉虧為盈,透過輕資產與設計生態整合策略,成功獲得超微(AMD)與聯發科兩大客戶訂單與資金支持。元澄總經理王亦倢表示,2026
AI代理時代引爆資料中心電力戰 N+1備援架構成不斷電關鍵
COMPUTEX 2026再度點燃AI應用話題,而AI從訓練走向推論與代理型AI,不僅引爆電力需求,對能源供應的要求也更加嚴苛。能源業者表示,自備電源與儲能設備已成為電力調節的關鍵,為支撐資料中心不間斷運作,電力基礎設施也必須具備極高冗餘性(Redundancy),例如N+
NVIDIA進軍WoA市場 AI PC從CPU規格戰轉向生態系之爭
NVIDIA執行長黃仁勳於COMPUTEX 2026期間正式發表RTX Spark平台,不僅是其多年來布局Windows on Arm市場的成果,也象徵PC產業競爭焦點正從傳統CPU效能比較,逐步轉向AI運算、生態系整合與代理式AI(Agentic
金運貨櫃型AIDC大單挹注2H26 抽換式架構瞄準伺服器升級痛點
全球AI算力洪流正席捲基礎設施市場。廣運集團旗下金運作為AI資料中心(AIDC)系統整合暨統包方案提供者,接單表現強勁,2026年上半營收年增率可望超過200%,真正的爆發力則集中在下半年。廣運暨金運董事長謝
北方華創面板級封裝去膠設備出貨 中國PLP產業鏈自主再進化
在AI伺服器、高效能運算(HPC)與先進封裝需求快速成長帶動下,面板級封裝(Panel Level Packaging;PLP)被視為下一代封裝技術的重要發展方向。中國近年積極推動先進封裝自主化,除了封測業者與晶圓代工廠陸續投入面板級封裝研發,上游設備供應鏈也開始加速布局。近日,中國設備龍頭廠北方華創宣布,首台600mm&
華大九天揭EDA新進展 華為韜定律推動補齊IC設計工具
華為日前提出「韜(τ)定律」,主張透過元件、電路、架構、系統與演算法等多層次優化,縮短晶片內部訊號傳輸時間常數(&tau
科技1分鐘:去膠(Descum)設備是封測品質的隱形守門員
半導體與先進封裝製程中,Descum常被翻譯為「去膠」或「殘膠清除」,是一道看似不起眼卻很關鍵的製程。晶片在蝕刻、電鍍或重佈線(RDL)製程前,通常會先塗佈光阻(Photoresist),再透過曝光顯影形成電路圖案。然而顯影完成後,溝槽或孔洞底部常會殘留一層極薄的光阻殘渣(Scum),厚度可能只有數十奈米。如果直接進入下
【Amy & Dr. Chip】AI熱潮老謀深算 三星、SK海力士一起搶蓋廠
人工智慧(AI)記憶體需求爆發,南韓兩大記憶體巨頭全面加快AI半導體軍備競賽。SK海力士(SK Hynix)近期加速南韓龍仁半導體園區建設,預計於2026年8月啟動第一期Fab第二階段的建築工程,並同步敲定後續產線布局,提前卡位未來AI記憶體產能。三星電子(Samsung
【動物農莊】客戶去哪我去哪!斗山電子BG跟隨台灣PCB廠進駐泰國
南韓斗山電子BG(Doosan Electronic BG)可說是全球AI伺服器供應鏈的關鍵一環,專門供應以T-glass為基材的高附加價值銅箔基板(CCL),直接客戶為台灣PCB廠商,最終需求端則流向NVIDIA等全球科技大廠。目前亞洲營收佔斗山電子BG整體的69%,主要來自台灣與日本客戶,高附加價值產品佔比更已達81
Arm:沒台灣就沒有Arm Agent AI將刺激PC產業規模再擴大10倍
Arm執行長Rene Haas 2日於COMPUTEX主題演講,並邀NVIDIA執行長黃仁勳站台對談。Rene Haas強調,Arm過去30多年來的發展與台灣供應鏈密不可分,累計已有超過2,500億顆Arm架構晶片在台灣製造,「沒有台
英特爾晶圓代工持續推進 陳立武:台積不是對手是最重要夥伴
英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)6月2日與多位高層主管舉行全球媒體聯訪,提到先進製程技術目前的進展,更表示台積電是英特爾最重要的合作夥伴之一。陳立武表示,Intel 18A目前已進入量產階段,包括
陳立武啟動英特爾10年重建計畫 看好Agentic AI推升CPU需求
英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)與客戶端運算暨實體AI事業群總經理Alex Katouzian等多位主管舉行全球媒體聯訪。陳立武表示,英特爾正展開一項長達5~10年的重建工程,目標是重返CPU領導地位,同
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NVIDIA點燃AI PC新架構戰
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友達AI箭射CPO光通訊
友達Micro LED CPO進入送樣 彭双浪透露合作「全球知名大廠」
友達車用訂單爆發 下半年進入高速成長期
富采轉型跳脫LED廠定位 集團資源整合協力拓展光通訊
黃仁勳與台灣供應鏈齊聚
黃仁勳稱台韓定位不同「不需做選擇」 盛讚南韓AI及機器人生態系
黃仁勳預告下半年會很忙 AI需求驚人供應鏈瓶頸短期難解
Vera Rubin將放量 黃仁勳笑談台灣供應鏈「發財了」
國巨陳泰銘購併版圖AI不缺席
國巨購併腳步踏上AI液冷商機 陳泰銘點名獨缺「保護元件」拼圖
日韓被動元件大廠漲勢確立 國巨跟進喊漲?陳泰銘:可拭目以待
國巨陳泰銘:被動元件接單出貨比1.3業界居冠 超越日本同業水準
華為「韜(τ)定律」自主化另闢蹊徑
EDA、封裝、Chiplet成新主場? 陳南翔回應「韜定律」揭中國半導體下一步棋
韜定律是華為祕密武器 外界卻質疑無實際「良率」報告?
華為徐直軍詳解何氏定律:「感謝美國」制裁被迫走出新路
【免費報名】電力・熱能・永續的終極賽局|7/3電源論壇
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台灣帆軟十週年發布全新AI戰略與Data Agent Dora 聚焦數據分析Skills
接軌AI時代用電挑戰 ABB半導體能源創新論壇聚焦廠務電力升級
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精英電腦COMPUTEX展示Edge AI布局 攜手跨界夥伴攻垂直市場落地
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產銷調查:Agentic AI引爆通用型機種需求 2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸 IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
2026/2 NB產業觀察:春節期間產能銳減且零組件短缺問題持續 五大NB品牌出貨月減5%
產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
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