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Terafab規模堪比巨城　Elon Musk超級晶片工廠目標AI算力自主
Elon Musk日前宣布超級晶片工廠Terafab項目正式啟動，距離3月宣布計畫僅不到5個月時間，地面工程已然展開，顯示計畫快速由構想進入實體建設階段，試圖建立「AI時代垂直整合基礎設施帝國」核心基礎。根據Tom&...
最新報導
PSA、北科大啟動3年產學合作　聚焦AI技術研發與人才培育 PSA華科事業群與北科大簽署產學合作計畫，共同宣布啟動為期三年、總投入新台幣5,000萬元的合作案，預計自2026年第4季正式展開，聚焦AI技術研發與人才培育兩大面向，集團旗下參與企業包含華新科、華東、瀚宇博
台積電7月營收4,675億元創單月新高　NVIDIA、蘋果出貨旺 台積電2026年7月合併營收約為新台幣4,675.8億元，較6月增加5.6%，較2025年同期大增44.7%，創下單月新高。累計2026年前7月營收約為2.87兆元，較2025年同期增加37%。展望2026年第3季，台積電預期，美元營收介於
英國半導體中心首次訪台　親臨SEMICON強化台英策略夥伴關係 英國半導體生態系領頭羊英國半導體中心（UKSC）將率領英國半導體企業及相關學研機構組團參加2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，強化台英策略夥伴關係。英國半導體中心所率領之英國代表團匯聚了23家企業
美國量子軍備賽升溫　國會經費加碼、華府政策與企業遊說同步升級 隨著中國與歐洲相繼加速布局量子運算，美國國會準備大幅增加量子技術聯邦經費，白宮亦同步透過直接投資、行政命令及產業峰會強化政策支持，推動量子運算由科技研發競賽升級為攸關國防、資安與科技主權的國家級戰
NVIDIA Vera Rubin成本拆解曝光　記憶體佔62%、SOCAMM2成本更勝HBM4 分析指出，在NVIDIA新一代AI平台Vera Rubin成本中，記憶體晶片佔比約達62%。其中，連接Vera CPU的SOCAMM2成本更高達近2萬美元，佔比超越第六代高頻寬記憶體（HBM4）。據韓媒Chosun Biz援引全球投資
Wolfspeed攜手光寶合作800 VDC　部署大型AI資料中心商機 光寶科技預計800V HVDC從8月試產樣品，美商Wolfspeed則宣布與光寶科技達成戰略合作，Wolfspeed碳化矽 （SiC） 技術在光寶科技800VDC sidecar及電腦架電源供應單元 （PSU） 等平台成功完成適配，將專為
台積電傳與Sony於熊本合資設廠　次世代影像感測器用晶片拚2029年投產 台積電與Sony集團傳最快將於2029年左右，在日本九州的熊本縣量產影像感測器所使用的次世代晶片。生產將由Sony出資約60%、台積電出資約40%的合資公司負責，總投資金額預估將達1兆日圓（約63.29億美元）規模
Situational Awareness砸4億美元　注資晶片新創Source Foundry 由前OpenAI研究員Leopold Aschenbrenner創立的避險基金Situational Awareness，日前在經歷險些崩潰的財務危機後，近期被揭露曾對晶片製造新創Source Foundry進行高達4億美元的神祕投資。彭博
三井金屬砸420億日圓擴產　瞄準AI資料中心高階銅箔需求 日本三井金屬（Mitsui Mining & Smelting）宣布，將於2030年度（2030/4~2031/3）結束前投入總額420億日圓（約2.66億美元），增產用於人工智慧（AI）資料中心等領域的多款高階銅箔產品，並已開始評估針對
三星HBM4良率衝近80%　「黃金良率」助攻擴大供應 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）的第六代高頻寬記憶體（HBM4）良率已逼近80%，距離其量產出貨初期不到60%良率僅時隔約半年。業界認為，這是三星在HBM供不應求的情況下，快速推動生產製程改善所
不甩國會議員警告　傳蘋果已在iPhone、MacBook測試長鑫存儲DRAM 隨著人工智慧（AI）需求持續推升記憶體價格與供應壓力，早於月前便傳出蘋果（Apple）正測試導入中國長鑫存儲DRAM，更因此引發美國會跨黨派議員施壓商務部與蘋果執行長Tim Cook，呼籲應擴大對中國供應商的出
SK海力士傳考慮出售中國重慶廠持股　擬聚焦韓、美生產據點 消息傳出，SK海力士（SK Hynix）正考慮出售其中國重慶半導體封裝廠的持股。由於SK海力士目前正推動在龍仁與清州大規模投資生產設施，業界推測，其此舉可能是為確保未來投資資金及提升資產效率。據韓媒ET
矽晶圓、特氣、封裝材料成戰略物資　半導體材料全面喊漲 先進製程、封裝需求持續攀升，中東衝突推升能源與原物料成本，中國強化戰略礦產出口管理，牽動高純度材料供應，交互帶動矽晶圓、六氟化鎢、濺鍍靶材、電子級化學品、氦氣及先進封裝材料全面走揚。近年部分關鍵材
天鈺看好電子紙、電子標籤市場擴大　2H26終端需求須謹慎 台系DDI業者天鈺董事長林永杰表示，2026年公司陸續有多款新產品送樣與正式量產，為營收持續成長打下基礎，其中，電子紙和電子標籤市場更是高度看重的一環，希望今年能一季比一季成長。不過目前觀察終端市場需求
致新坦言PMIC客戶需求大於供給　「搶晶圓」成首要之務 台系電源管理IC（PMIC）業者致新近日召開法說會，致新指出，2026年第2季營收和獲利與預期相近，展望第3季，目前觀察整個晶圓製造和封測產能非常有限，除了既定產能空間，很難再提供更多額外的貨給客戶，將持續
「三星回來了」記憶體出招　zHBM、zNAND-O概念布局AI時代 三星電子（Samsung Electronics）日前以「Samsung is back」這句話，宣示重返AI記憶體競賽最核心。日前美國加州舉行的FMS 2026大會，三星展示次世代zHBM、zNAND-O，以及超過400層的第十代3D NAND
台灣升級AI工廠「共同設計」夥伴　NVIDIA點出四大優勢 NVIDIA網路事業資深副總裁Gilad Shainer將於8月11~12日舉行的2026 OCP APAC Summit，分享AI工廠（AI Factory）邁向大規模部署所需的關鍵網路架構與光互連技術。Shainer負責NVIDIA高速InfiniBand與
采鈺切入AI光傳輸、矽光子　1.6T產品規劃2026年底邁量產 台積電旗下光學元件廠采鈺表示，持續布局AI光傳輸與矽光子技術，目前800G插拔式光收發模組中，應用於接收端光電二極體（Photodiode；PD）之MicroLens產品，已進入量產階段，下一代1.6T模組PIC薄膜沈積製程
SK海力士稱Solidigm上市未定　業界估持續爭取高估值最佳時機 SK海力士（SK Hynix）NAND Flash美國子公司Solidigm傳正著手展開募資，並以赴那斯達克（NASDAQ）上市為目標。SK海力士對此消息表示尚未有具體定案，但事實上正積極擴大Solidigm投資規模。據韓媒
中國9成產能遇美反制　美國多晶矽新政擬重組供應鏈 美國總統川普（Donald Trump）正式簽署多晶矽（polysilicon）及延生產品貿易保護行政命令，讓全球人工智慧（AI）競爭已從晶片設計與製造，進一步延伸至最上游的關鍵材料與能源供應鏈。綜合彭博（Bloomberg）
SanDisk再祭出NBM包廠　鎖定80%高毛利與939億美元訂單 SanDisk近日公布截至7月的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，其中，該公司全力推進「新商業模式」（New Business Model；NBM）策略，全面改寫記憶體產業過往逐季談判價格的交易體系。SanDisk管理層於財
科技1分鐘：SanDisk NBM長期銷售策略 SanDisk的「新商業模式（New Business Model；NBM）」是2026年推動的銷售策略，以多年期合約協議取代NAND逐季議價現貨交易，將營收轉為長期承諾收入。綜合SanDisk財報、Yahoo Finance、Business
科技1分鐘：AI晶片封裝　再造面板舊廠第二人生 AI晶片推升先進封裝需求，也讓逐漸淡出主流市場的LCD舊世代產線，意外迎來新的價值。面對5.5代以下面板產線獲利下滑，台灣面板廠並未只選擇出售設備止血，而是同步推動「出售舊廠」與「運用舊廠」兩條策略，一
FCC穿透審查升級　光模組輸美「查品牌」轉為「全鏈」清查 就在中國國家網信辦（CAC）宣布對美國資安大廠Palo Alto Networks啟動網路安全審查同日，美國《聯邦公報》（Federal Register）正式刊登美國聯邦通訊委員會（FCC）一項攸關通訊設備供應鏈安全的提案，引
【動物農莊】鴿們聊長鑫存儲獨自缺席全球記憶體盛會？ 2026年NANDFlash技術盛會（the Future of Memory and Storage；FMS 2026）於美國加州聖塔克拉拉正式登場，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）、鎧俠
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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