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旺宏3Q26毛利率70%、獲利創高　吳敏求：未來還有成長空間
記憶體大廠旺宏2026年第3季營運創下歷史新高，單季毛利率站上70.5%，單季稅後淨利新台幣109.5億元。旺宏董事長吳敏求表示，由於現有產能有限，任何產能投資都需要1年以上時間，因此短期內無法透過產能增加達到快...
最新報導
力成3Q26營收與毛利率雙創高　FOPLP、CPO瞄準2027成長動能 封測大廠力成2026年第3季表現亮眼，單季稅後淨利達新台幣（以下同）35億元，季增約25%、年增 75%，單季每股盈餘（EPS）達到3.55元，創下自2022年第2季以來的次高紀錄，營收與毛利率亦改寫歷史新高，並對第4季
Cadence發布晶片設計AI模型Maestro　強調客戶可自掌資料 益華電腦（Cadence）近期推出一系列專為協助設計電腦晶片而最佳化的人工智慧（AI）模型Maestro AI，藉此深化與NVIDIA在開源模型方面的合作，同時也可應對競爭對手新思科技（Synopsys）近期與OpenAI達成
英特爾斥資23億美元收購Classiq　推進量子運算全堆疊布局 英特爾（Intel）最新宣布簽署協議，收購以色列量子運算軟體新創Classiq，整合其自動化量子演算法合成平台與英特爾自家矽自旋量子位元技術（silicon spin-qubit technology）及半導體製造能力，打造涵蓋硬體
應材持股貝思半導體增至2成　強化節能AI運算布局 應用材料（Applied Materials）10月26日宣布，將荷蘭半導體設備製造商貝思半導體（BE Semiconductor Industries）持股比例提高至約20%，並將深化雙方合作，看好貝思半導體在節能人工智慧（AI）運算領域日益
AI算力瓶頸催生底層技術變革　Playground Global攜6家新創亮相台灣 矽谷創投Playground Global再度訪台，攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司，共同發表多項技術突破與布局成果。另外，Playground全新投資組合公司也首度在台亮相。Nagare Labs｜
AI成長受制電力、記憶體與晶圓產能　Pat Gelsinger示警：運算效率須提升萬倍 矽谷創投Playground Global再度訪台，攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司，共同發表多項技術突破與布局成果。同時也將與鴻海董事長劉揚偉舉辦產業交流晚宴，象徵雙方深厚合作
《不具名消息》SEP91　台積電一年一度大拜拜，攝影記者忙什麼？ 台積電運動會除了是公司讓員工同樂、展現向心力的年度活動，創辦人是否出席、特別來賓是誰，甚至遇上颱風會不會停辦，都成為各界關注的焦點。對攝影記者來說，這可不是一場單純的員工活動，而是搶拍大人物、觀察
台積電A14傳實現全球最小SRAM單元尺寸　終結8年微縮技術停滯 台積電SRAM微縮技術傳在停滯約8年後，終於有望迎來突破。自2020年N5製程問世以來，台積電的6T SRAM位元單元（bit cell）尺寸一直維持在約0.021平方微米（μm²），但隨著A14製程預計於2028年量
寒武紀前3季獲利年增1.3倍　澄清2027年出貨目標百萬顆傳聞 中國AI晶片業者寒武紀營運持續成長，公司公告2026年前3季營收年增逾1倍，歸屬母公司淨利也成長131.49%，第3季單季獲利年增近1.5倍。不過，市場傳出寒武紀2027年晶片出貨量將突破100萬顆，董事長兼總經理陳天石
博通攜四大金融機構推630億美元融資　助Anthropic擴充AI算力 博通（Broadcom）與美國銀行（BoA）、黑石（Blackstone）、花旗（Citigroup）和摩根士丹利（Morgan Stanley）達成630億美元融資交易，用於向人工智慧（AI）模型開發商Anthropic供應晶片。綜合彭博
Anthropic IPO文件點名台積電　台灣晶片供應中斷恐衝擊數年 美國人工智慧（AI）業者Anthropic在初步公開說明書中指出，目前全球先進晶片產能高度集中於台灣，主要由台積電負責，一旦供應中斷，將對公司營運造成不利影響。Anthropic已於10月26日向美國證券交易委員會
以優先供應中國內需為主　傳長鑫婉拒蘋果DRAM詢價 中國DRAM業者長鑫存儲傳出拒絕蘋果記憶體採購詢價，以優先滿足中國本土客戶需求為要。在全球記憶體供應吃緊、價格上漲之際，長鑫的產能配置與相關業者積極拉攏採購動向則備受關注。中國媒體界面新聞10月26日
Rapidus攜手HCLTech補強戰力　印度人才助日本量產2奈米晶片 日本半導體國家隊Rapidus於10月26日宣布，將與總部位於印度的全球科技企業HCLTech在次世代半導體技術領域展開合作。根據Rapidus官網資訊與NHK、路透（Reuters）、日經新聞（Nikkei）等報導，HCLTech
AI熱潮下關鍵溫度感測器需求高　三菱綜合材料產能將至6倍 因應生成式人工智慧（Generative AI）普及所帶來的光通訊需求擴張，三菱綜合材料（Mitsubishi Materials）宣布擴產光通訊設備所使用的溫度感測器「熱敏電阻」（Thermistor）。根據三菱綜合材料官網與日經新聞
NVIDIA HBM4搭載層數明朗？　三星、SK海力士傳2Q27量產8層產品 NVIDIA針對新一代AI加速器所採用的第六代高頻寬記憶體（HBM4）堆疊層數調整，從提高8層產品比重到維持12層為主，相關消息近期屢有變化。最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
英特爾加速推進14A製程　陳立武傳與超微蘇姿丰洽談合作 英特爾（Intel）執行長陳立武試圖奪回公司在CPU市場的領導地位，傳出已與超微（AMD）執行長蘇姿丰討論潛在合作領域。綜合Wccftech、Tom’s Hardware等報導，陳立武日前出席美籍華人半導體專業協會
DIGITIMES Today：中國AI Token消耗集中娛樂應用？| 3M入股玉晶光跨向量產大考 | 油電換購成主戰場 黃仁勳明確表示，NVIDIA GPU的使用壽命可達7~8年，遠超市場此前普遍認定的4年。這項特性也讓GPU具備作為貸款抵押品的條件。根據近期市場的相關資訊，國際整合元件（IDM）大廠部分功率元件交期已拉長至30週，用於類比晶片的晶圓代工成熟製程產能同樣受限，台積電、三星電子（Samsung
DRAM漲幅竟跌破眼鏡　但「有價無貨」連3季供貨恐縮減5成 記憶體產業陷入需求放緩及供過於求的疑慮不斷，近期供應鏈傳出，儘管進入2026年第4季後DRAM漲勢放緩，但「有價無貨」嚴峻挑戰卻迎面襲來，上游原廠可能延續2~3季度的釋出DRAM供給量萎縮3
超微、NVIDIA鎖定載板產能　喊4倍擴產仍遇多重資源限制 超微（AMD）、NVIDIA先後公開注資支持供應鏈擴產，雙雙將載板、封裝與測試列為布局重點，顯示隨著AI需求朝向多元化發展，晶片大廠之間的競爭也從效能與架構設計，延伸至對關鍵製造資源的掌握。在載板供應鏈方面，由於2026年高階市場開始傳出供不應求，且2027、2028年缺口可預見將持續擴大，超微與NVIDIA相繼透過投
半導體設備交期非最大難題　供應鏈揭AI晶片擴展瓶頸「接力」 人工智慧（AI）帶動晶片需求一路上修，然半導體設備供不應求的消息，成為近期市場愈漸擔憂的情況之一，尤其美國市場更是如此。主因為部分設備大廠已直言，2027、2028年的供給都無法完全滿足客戶需求，也有業者表示，設備關鍵元件交期正快速增加，若不是因為元件交期，應該能更早滿足客戶需求才對。不過，雖有設備業者這樣的說法，但半導
有冰箱插座即可運行　Skymizer合作神盾開發12、6奈米加速器晶片 台灣新創業者Skymizer公開表示，將與神盾集團合作新一代AI推論晶片Flow（T12），採用台積電12奈米製程搭配LPDDR5記憶體，並強調只需要3張PCIe卡和750 W的功耗，即可運行3兆參數等級的大型語言模型（LLM），耗電約為NVIDIA
54V遇容量瓶頸、800VDC接棒　功率半導體缺貨鏈恐一路傳導 AI資料中心的建置規模持續擴大，帶動的已不只是GPU、記憶體與先進封裝，畢竟GPU叢集功耗快速攀升，資料中心除了需要更多晶片，也需要效率更高「供電架構」，甚至外部的發電廠與電網，也都需要積極補上缺口。因此，這就可能讓功率半導體的供需吃緊程度進一步攀升，並讓缺貨情況持續傳導到其他應用。功率半導體大廠英飛凌（Infineon
先進封裝從CoWoS到EMIB　台美韓大廠拚封測資本支出 人工智慧（AI）晶片需求持續擴大，半導體投資競爭正從先進製程延伸至封裝與測試。隨著GPU與高頻寬記憶體（HBM）整合日益複雜，提升資料傳輸效率、控制功耗及確保良率，已成為擴充AI算力的關鍵，也帶動後段製程設備與材料商機。綜合韓媒News1、路透（Reuters），以及台積電、英特爾（Intel）等業者公開資料，晶圓代工
力積電產能不足、醞釀漲價　濟州半導體營收成長受創 南韓IC設計濟州半導體（Jeju Semiconductor）與力積電的合作關係維持逾10年，近期卻傳出因力積電的晶圓代工產能不足，濟州半導體營收成長受到嚴重影響。據韓媒The
三星泰勒一廠追加設備投資 　拚2027年下半2奈米月產能2萬片 三星電子（Samsung Electronics）持續加碼美國產能，近期再為德州泰勒（Taylor）一廠下單月產能約6,000片的設備，2027年下半泰勒一廠2奈米月產能可望拉高到2萬片。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，三星近期已下單採購以2奈米製程計算、月產能約6
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