日本政府公布61項優先投資清單 目標2040年半導體營收達40兆日圓
日本政府於3月10日召開成長戰略會議，正式公布61項作為優先投資目標的產品與技術。此舉旨在具體落實首相高市早苗的核心經濟戰略，將公部門與民間資本導向17個關鍵戰略性產業。目標包括讓日本產AI機器人於2040...
最新報導
HBM4最終樣品送測NVIDIA SK海力士若再延遲恐讓位三星
消息傳出，SK海力士（SK Hynix）即將向NVIDIA交付第六代高頻寬記憶體（HBM4）的「最終樣品」。業界分析，SK海力士的命運幾乎繫於此次最終樣品的品質測試結果。若結果為正面，SK海力士最快可於本月全面展
每日椽真：榮耀下季度來台 | 群創「售廠大戲」未完待續 | 直擊Embedded World台廠參展數之最
隨著中東戰火持續擴散，亞洲主要能源進口經濟體正竭力遏制地緣政治動盪帶來的劇烈衝擊。這場戰事已徹底顛覆全球油氣市場，其負面影響正迅速由上游供應鏈向下延伸至汽車製造商及一般終端消費者。三星晶圓代工業務自2017年分拆時的主要客戶數為35家，現在已有約121家客戶，近期也持續增加中國客戶。同時，隨著客戶數增加，也需要更多對應的人
德州儀器傳2Q再漲價 中小型IC設計「被砍價」壓力同步舒緩
市場近日傳出，類比晶片設計龍頭德州儀器（TI）即將從2026年4月開始，針對一系列的晶片產品啟動漲價，各產品線的漲價幅度與最終情況，仍需看TI與客戶之間的談判動態。但今年第1季接連幾間功率半導體大廠公開啟動漲價，顯見這波功率半導體漲價熱潮，已全面擴散。台系類比IC相關業者也直言，現在下游客戶的殺價動作，比起過去1
直擊Embedded World台廠參展數之最 完整供應鏈戰力攻邊緣AI商機
在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026於當地時間3月10日正式展開，不僅台灣參展廠商眾多，據了解，台灣更是這次Embedded
DDR3合約價漲勢初升段 晶豪科：低容量供應緊縮迎轉單利多
記憶體設計IC廠晶豪科2025年第4季獲利新台幣10.33億元，年增394.75%
AI伺服器散熱從頂部到雙面 捷敏：銅片封裝技術同步升級
台系功率半導體封測廠捷敏表示，AI伺服器對功率元件的需求日益增加，其中散熱技術成為關鍵，為滿足客戶在頂部散熱和雙面散熱產品開發，銅片封裝技術 （Clip-
台郡切入AI伺服器、智慧眼鏡 2026年營收佔比上看3成
走過2025年營運低谷，軟板（FPC）大廠台郡表示，受惠於高速傳輸產品轉型進度超前，樂觀看待未來營收及獲利表現，並看好在兩大領域拉貨動能帶動下，2026全年營運可重回成長軌道。一為切入主力美系手機客戶新機種，營收貢獻將於下半年顯著放大；二為AI伺服器、穿戴式裝置等應用客戶，即將進入新品量產前的備貨階段，不僅可帶動絕對營收
三星晶圓代工客戶35家上升至121家 泰勒廠將主攻HPC與車用
有消息指出，三星電子（Samsung Electronics）在美國德州建設中的泰勒廠，將以高效運算（HPC）與車用半導體為主要業務方向。三星更透露，其晶圓代工客戶數截至目前已增加至約121家。據韓媒inews24引述業界消息，三星半導體暨裝置解決方案（Device
AI與產業巨浪襲來，台灣如何逆勢躍升科技製造核心？《It's 秀 TIME》Ft. DIGITIMES大家長黃欽勇
一個家族，一座島嶼，一位不循傳統的產業分析師與他創辦的DIGITIMES。在快速變動的AI時代，回望歷史，也許正是理解未來的最好方式。AI浪潮席捲全球，半導體與科技供應鏈變革加速，台灣一次次站上全球產業版圖的關鍵位置。本集《It's 秀
Microchip營運長剖析邊緣AI發展 應與「章魚」9個大腦看齊
2026年Embedded World在德國紐倫堡盛大展開，擔綱此次主題演講的是Microchip營運長Richard J.
AI需求高階MLCC供應吃緊 日電貿：美伊衝突對鉭電容影響有限
被動元件通路商日電貿總經理于耀國表示，AI產業對被動元件需求持續增加，高階積層陶瓷電容（MLCC）和鉭質電容（Tantalum Capacitor）等供應吃緊，鉭質電容漲價幅度約10~20%
NVIDIA傳連續造訪三星天安封裝廠 擬為HBM4供應「最終驗證」
NVIDIA傳在短時間內接連造訪三星電子（Samsung Electronics）位於南韓天安的封裝工廠。業界分析，這並非簡單的合作關係評估，而是為現場確認三星第六代高頻寬記憶體（HBM4）量產和封裝產線，能否滿足NVIDIA下一代AI加速器VeraRubin的實際需求。據韓媒New
記憶體飆漲波及PC與遊戲主機 日本品牌商陷售價調整壓力
用於PC、遊戲機等裝置的記憶體價格，自2025年秋季起急速攀升。日本時事新聞社（Jiji）報導，據Counterpoint
Sony車載影像感測器熬過10年市佔達4成 看好2026獲利爆發
Sony半導體業務在過去10年受惠於手機需求，營收成長近3倍，且自2010年代中期正式切入車載影像感測器領域，起步雖然較晚，但也憑藉技術差異化迅速提升市佔。日經新聞（Nikkei）報導，Sony集團旗下Sony半導體解決方案公司（Sony Semiconductor
三星2奈米排程受Tesla影響？ DeepX AI晶片量產傳延後半年
南韓AI晶片開發公司DeepX的下一代NPU量產時程傳出現延誤，原因在於同樣使用三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工2奈米產線的Tesla時程被推遲，連帶影響相關生產安排。據韓媒Theelec引述業界消息，DeepX原定於2026年4月進行的第2代NPU「DX-M2」多專案晶圓（Multi-
科技1分鐘：柔性印刷電路板（FPC）
柔性印刷電路板（Flexible Printed
智伸科AI伺服器需求強勁 越南新廠2026年啟動試產
汽車動力暨安全零組件大廠智伸科近年積極布局AI伺服器領域，並同步拓展半導體與智慧醫療等高附加價值產品，目前多項產品已陸續進入量產與出貨階段。隨著海外產能布局逐步到位，市場預期公司未來營運成長動能可望進一步擴大。在AI應用方面，智伸科指出，全球AI基礎建設投資仍處於快速成長階段，資料中心伺服器架構正加速朝向高功率運算與高密度整
倉佑新能源車與半導體設備布局加速 東南亞產能將成重要拼圖
傳動系統製造大廠倉佑近年持續深耕電動巴士、新能源車與半導體設備等高附加價值領域。隨著相關產品陸續進入打樣與驗證階段，市場預期未來完成客戶認證並導入量產後，可望成為公司下一波營運成長動能。倉佑表示，目前燃油車（ICE）相關產品需求仍維持穩健成長，來自美洲、歐洲與亞洲主要車用客戶的訂單持續增加，帶動傳動系統關鍵零組件出貨維持一定
華碩：記憶體吃緊至少2年 擬簽最長5年MOU穩定供貨
面對近期PC市場苦陷記憶體缺貨、漲價壓力，2025年營收、獲利寫下超標成績的華碩表示，目前多方預期2026年PC出貨約將較2025年衰減10~15%，然華碩有信心，出貨表現應可優於產業平均，另外，記憶體供需緊張至
義隆與達盛合作RF前端晶片 搶攻低軌衛星市場
全球低軌衛星（LEO）市場正進入爆發式成長期，市場預估將從2024年的150億美元，大幅成長至2035年的1080億美元（約新台幣3.5兆元）。市場受看好下，義隆電子攜手轉投資的達盛電子，推出應用於低軌衛星陣列天
商丞連12年赤字 董事會決議減資56.89%彌補虧損
商丞董事會決議通過辦理減資彌補虧損案，2025年每股虧損新台幣0.37元，為連續12年赤字，預計減資比率約為57%，未來將強化儲存事業與資安軟體事業，並調整營運體質。商丞董事會決議，通過辦理減資彌補虧損案，截至
十銓與威強電參展Embedded World 2026 記憶體出貨動能3月重啟
記憶體品牌暨模組廠十銓公布2026年2月營收新台幣11.52億元（單位下同），累計2026年1~2月合併營收為46.42億元，較2025年同期成長48.7%，主要受到適逢春節工作天數減少，訂單出貨遞延至3月。十銓近期參加於德
AI伺服器檢測服務供不應求 東研信超擬調升報價、加收急件費
電子檢測實驗室東研信超表示，專用於AI伺服器檢測的龜山二廠，已順利度過學習曲線陣痛期，案件週轉率明顯提升，在2025全年營收中約貢獻5%比重。展望未來，東研信超預期，自2026年第2季起，AI伺服器檢測營收有望
台積電2月營收3176億元 NVIDIA超車蘋果躍升2026最大客戶
受工作天數減少影響，台積電2026年2月合併營收約為新台幣3,176.57億元，較1月減20.8%，但仍比2025年同期增加22.2%。累計2026年前2月營收為7,189.12億元，較2025年同期成長29.9%。台積電先前預期2026年第1季
文曄前2月營收逾3千億年增89% 三大動能助攻續成長
IC通路商文曄科技公布2026年2月自結合併營收約新台幣（以下同）1,044億元，較2025年同期增加約 29%。截至2月為止，2026年累計合併營收約3,002億元，年成長幅度達89.1%。文曄財務長林冠男表示，2026年業務有3
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