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《路克相談室》EP54文字精華：800兆大擴產反引美國要求韓記憶體擴增赴美投資 / 記憶體價格大漲　蘋果表面受害實質獲益良多
本文節錄自〈《路克相談室》EP54：800兆大擴產反引美國要求韓記憶體擴增赴美投資 / 記憶體價格大漲　蘋果表面受害實質獲益良多〉本集《路克相談室》兩大熱點：南韓總統李在明攜手三星電子（Samsung...
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AI光通訊需求暴增　住友電工上調InP基板產能至3.1倍 住友電氣工業（Sumitomo Electric Industries）將擴大生產人工智慧（AI）資料中心光通訊所需的關鍵半導體材料磷化銦（InP）基板。日經新聞（Nikkei）報導，住友電工將投資180億日圓（約1.11億美元），規劃
因應DDR4市場回流效應　英特爾傳重啟舊款Core處理器供應 隨著DDR5記憶體價格持續飆漲且供應吃緊，PC市場正出現意外轉向，傳英特爾（Intel）已重新調整產品供應策略，計劃擴大第10、12、13及14代Core處理器出貨，並放大整體供貨量，以因應中國PC組裝市場需求轉向
SEMI致函川普政府　示警美方過度干預將惡化記憶體晶片荒 國際半導體產業協會（SEMI）在7月1日寫給美國財政部長Scott Bessent的一封信中，示警川普政府（Trump Administration）試圖透過影響價格或產能來解決全球記憶體晶片短缺問題，將會加劇人工智慧（AI）熱潮
三星電機攜東友精密化學設立合資公司　搶攻AI玻璃基板材料商機 三星電機（Semco）宣布，已與日本住友化學集團（Sumitomo Chemical Group）旗下100%子公司東友精密化學（Dongwoo Fine-Chem）正式簽署合約，之後將成立合資公司（JV），合作生產玻璃基板核心材料玻璃芯
鎧俠第10代NAND樣品先衝AI資料中心　日本K2廠首度對外亮相 鎧俠（Kioxia）已開始向AI資料中心營運商提供新一代第10代NAND Flash產品樣品，積極搶攻AI儲存市場商機。同時，位於日本東北岩手縣北上市的北上工廠第2廠（K2）也於7月3日首度對媒體公開，未來將成為鎧俠第
AI需求爆發、4奈米近售罄　傳三星晶圓代工開始選擇性接單 隨著全球人工智慧（AI）晶片需求持續升溫，市場傳出三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部已針對部分製程啟動產能分配（allocation）機制，並依客戶別分配產能。業界分析，隨著全球科技大廠的AI晶片
旭化成台灣擴產40%　先進封裝感光膜卡位AI晶片供應鏈 為因應人工智慧（AI）晶片需求快速成長，日本化工大廠旭化成（Asahi Kasei）將在台灣新設工廠，擴充半導體封裝基板製程所需感光性薄膜的裁切產能，藉此將其在台灣的相關加工能力提升約40%。日經新聞（Nikkei）
Anthropic傳相中三星2奈米代工　自研ASIC戰略擺脫外部採購依賴 人工智慧（AI）新創公司Anthropic據悉已展開客製化AI晶片規畫，並與三星電子（Samsung Electronics）展開洽談，由後者擔任潛在晶圓代工夥伴，包括合作2奈米製程與先進封裝技術等。但相關專案仍處於概念驗證
每日椽真：英諾賽科為何公開「硬槓」英飛凌？| 台灣無人機闖歐洲成招牌 | 熊本菊陽町呼應台積電效應 Meta傳將出售多餘AI算力，再度引發市場AI泡沫疑慮。然以伺服器供應鏈端來說，未聽到CSP客戶下單縮手訊息，各家反憂心的是產能、電力無法配合，此外，也由於Meta想辦法將手中算力變現，意味後續有更多資源可投入更先進的硬體架構的投資採購。SK海力士（SK
台積電扶植本土供應鏈成「第二艦隊」　共同開發取代採購模式 台積電近年加速推動供應鏈本土化，透過共同開發、共同驗證及長期合作模式，協助本土設備、材料及化學品業者切入先進半導體供應鏈，逐步建立更具韌性與完整的在地供應體系，既有CoWoS，以及面板級先進封裝CoPoS，正出現「第二艦隊」。這次不同於過去單純扶植設備商，更逐步延伸至化學品、特殊氣體、先進封裝材料、自動化設備、玻璃基板及
AI伺服器用電源管理晶片需求竄升　IDM、IC設計訂單爆發 台系電源管理晶片（PMIC）設計業者近年積極拓寬應用面和產品組合，希望在AI浪潮之下，除了既有的消費性產品市場之外，也能逐步往規格更高、需求更穩的領域邁進。其中，雲端AI作為目前需求最為暢旺的應用來源，對於台系的中小型設計廠商來說，切入仍有難度，但雲端AI的龐大需求，也使得國際領先大廠開始因為獲利與產能分配因素，放棄掉部
Meta投入算力出租掀議　投資過剩還是雲端AI晶片需求續攻？ 本週外媒傳出Meta正在內部推動一個名為「Meta Compute」的雲端業務計畫，由基礎設施主管Santosh Janardhan與Meta Superintelligence Labs的Daniel
醫療剛需與多媒體挹注出貨　松翰無人機布局逐步發酵 隨著供應鏈庫存去化告一段落，微控制器（MCU）廠松翰迎營運回溫，受惠醫療量測產品MCU剛性需求，以及多媒體影像處理晶片的穩健出貨，2026年訂單能見度已較往年明朗，無人機布局也切入商業和工控的利基型市場，作為未來進軍高階市場的練兵期。松翰3大主要產品應用領域分別為消費性、MCU和多媒體產品，在多媒體產品方面，NB
三星確認SF1.4奈米製程2029年量產　SF1.4+延至2030年 三星電子（Samsung Electronics）先進製程時程再定調，確認1.4奈米製程（SF1.4）將於2029年量產，較先前規劃延後2年，也讓三星與台積電、英特爾（Intel）的次世代製程競賽更受關注。據韓媒Theelec報導，在三星瑞草總部舉辦的SAFE論壇（SAFE Forum
台積電相關創投押注　美晶片新創Etched鎖定NVIDIA推論市場 人工智慧（AI）晶片新創公司Etched表示，公司已募資8億美元，並透露投資人包括一家與台積電有關聯的創投公司及Jane
SK海力士修正美國IPO申請　募資用途聚焦EUV設備、HBM擴產 SK海力士（SK Hynix）預計將那斯達克（NASDAQ）上市發行美國存託憑證（ADR）所募得的資金，用於擴大南韓本土生產設施、投資先進封裝設備，以及採購極紫外光（EUV）曝光設備，相關投資金額達約11.9兆韓元（約85億美元）。據韓媒Chosun Biz、ET
Dragonfly挑戰NVIDIA AI晶片　高通CEO有信心掌握技術不嫌晚 高通（Qualcomm）6月25日在紐約發表自有HBC技術，為AI資料中心解決方案新平台Dragonfly的核心技術。但這時才進入AI資料中心晶片市場，外界疑問是否為時已晚，NVIDIA已佔據逾90%市佔率，高通執行長Cristiano Amon對此不這麼認為，他認為掌握好的技術才是關鍵。據日經亞洲（Nikkei
18A-P成英特爾「美國製造」新籌碼　散熱提升鎖定AI晶片熱戰 英特爾（Intel）18A製程已是備受關注的半導體製造節點之一，儘管在台積電巨大身影對照下，18A仍未取得外部投片大客戶的背書，然英特爾的路線圖未止步於此，另也推出Intel 18A-P。據SemiWiki指出，其戰略意義代表英特爾未要等下一個主要製程節點14A攬客，而是從現有18A技術平台挖掘更多價值。特別是Intel
科技1分鐘：Etched低電壓推論（Low-Voltage Inference） 低電壓推論（Low-Voltage Inference；LVI）是AI晶片新創Etched於2026年提出的推論架構，目的是讓晶片的運算陣列在遠低於業界慣用的電壓下運作，避免高負載時因過熱而降頻。據Etched、Invest Like The
日廠不敵銀價壓力退出市場　興勤靠材料替代獲壓敏電阻轉單 先前在貴金屬價格劇烈波動下，被動元件業者2026年初營運明顯承壓，但也讓台廠意外獲得轉單機會。台系保護元件廠興勤表示，過去一年來白銀價格迅速走高，日系競爭對手因採取保守漲價策略，傾向於自行吸收貴金屬成本波動，且未開發出材料替代解決方案，最終仍不敵原物料成本壓力，決定終止產品生命週期（EOL）、宣布退出市場。據了解，至少有
超級電容成AI資料中心標配　中碳先進碳材搶進BBU供應鏈 中碳全力發展碳材料負極材料、先進碳材料、石墨塊材「三隻腳」，瞄準AI伺服器電力備援系統
中碳強化碳材料「三隻腳」布局　屏南廠擴建擬2027年投產 為擴充碳材料「三隻腳」研發量能，中鋼集團旗下的中鋼碳素（以下簡稱中碳）推動屏南廠擴建計畫，以擴充先進碳材料、石墨塊材產能為主，研發大樓將於2026年7月底正式啟用，新產線預計2027年開始投產。負極材料、先進碳材料、石墨塊材為中碳碳材料的三大重點發展領域，皆以中鋼煉鋼的副產品煤焦油為原料，提煉成瀝青，再加工為碳材料，讓原本
三星Galaxy A18傳棄用Exynos　聯發科、高通分食AP訂單 消息指出，三星電子（Samsung Electronics）預計於2026年下半推出的入門智慧型手機Galaxy
亞馬遜加速推進自研AI晶片　智慧家居硬體產品率先上路 美國科技巨擘亞馬遜（Amazon）持續推進自研人工智慧（AI）晶片，以強化裝置端運算能力，進一步整合軟硬體與AI服務，推動Alexa+成為串聯家居與個人裝置的核心平台，並與OpenAI、Google等AI生態系展開正面競爭。根據CNBC報導，亞馬遜裝置與服務部門主管Panos
從1,500兆到4,755兆韓元　南韓AI半導體投資版圖一次看懂 南韓政府日前宣布，SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）與Amkor，將在南韓西南部合計投資896兆韓元（約5
晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命｜7/31 AI伺服器論壇
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