川普：美中關係將更勝以往 首要任務盼中國降低貿易壁壘
美國總統川普（Donald Trump）在與中國領導人習近平會晤時表示，美國與中國將擁有一個「美好的未來」。這是10年來美國在任總統首次訪中行程。5月14日上午兩位領導人在天安門廣場附近的人民大會堂見面。在此前...
最新報導
Cerebras IPO籌得55.5億美元 市值突破564億美元
AI晶片新創Cerebras於5月13日IPO，每股訂價185美元，大幅高於先前調升後預測區間，順勢把募資規模推升至55.5億美元，使該公司在完全稀釋後的市值達到564億美元，成為2026年全美規模最大的IPO案。據彭博
長鑫存儲DDR5滲透供應鏈 中國記憶體國產替代進入爆發期
隨著中國領先的記憶體晶片商長鑫存儲在DDR5技術取得突破並滲透至供應鏈，中國記憶體模組廠正加速推出搭載國產晶片的消費級與企業級儲存產品。長鑫存儲是中國目前唯一實現量產的本土DRAM製造商。南華早報報導
AI晶片測試市場穩步擴張 旺矽1Q26營收獲利同創高
受惠於AI、高效運算（HPC）與特用晶片（ASIC）市場需求持續強勁，旺矽表示，半導體測試設備與測試介面產品需求快速成長，2026年第1季營運表現再創歷史新高，反映出AI相關晶片測試需求穩步擴張。旺矽2026年
《科技聽IC》DRAM才是HBM背後的隱形冠軍？三星可還有高歌猛進的籌碼？
全球半導體市場目前最熱門的關鍵字，非HBM莫屬，然而南韓兩大記憶體龍頭廠三星與海力士最新開出的財報卻顯示，真正讓獲利大爆發的，未必是最有未來性的HBM技術，反而是傳統DRAM，為什麼有這樣的落差？這波
英特爾傳代工蘋果M、A系列晶片 18A-P、14A製程陸續上路
隨著人工智慧（AI）晶片需求持續擠壓全球先進製程產能，蘋果日前傳出將與英特爾（Intel）重新建立晶片製造合作，象徵全球半導體供應鏈與晶圓代工版圖，可能因AI熱潮與美國製造政策再度出現重大變化。根據
《路克相談室》EP48： 伺服器CPU重回舞台 一如預期台積電加持超微獲益遠勝英特爾 / 台積電提前知會7月談2027年漲價 大客戶們只要產能，價格好說
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
鎖定AI終端與智慧眼鏡商機 TDK強攻次世代電池技術
日本電子零組件廠TDK將在2026年度（2026/4~2027/3），對電池事業投入2,000億日圓（約12.8億美元），以擴增智慧型手機、穿戴式裝置所使用的次世代電池產能。日經新聞（Nikkei）報導，隨著搭載人工智慧（AI
南電搶進先進封裝載板市佔 董座鄒明仁：2026聚焦製程升級
IC載板大廠南電5月14日於桃園錦興廠召開2025年度股東會。展望未來，董事長鄒明仁表示，為迎接AI先進封裝客戶的強勁需求，2026年將專注於新製程開發及改善，除現有的桃園錦興、新北樹林及中國昆山三大廠區外
台積電技術論壇新竹登場 AI全面擴張、先進封裝與邊緣運算需求爆發
繼北美場次後，台積電年度技術論壇5月14日回到新竹舉行。亞太業務處長萬睿洋表示，AI應用正快速向外延伸且日益普及，從雲端資料中心到邊緣裝置，皆持續推升半導體運算密度、高頻寬傳輸、電源效率與散熱技術需求
川習高峰會登場 聚焦延長貿易休戰、AI風險管控與地緣政治議題
美國總統川普（Donald Trump）已於5月13日晚間抵達北京，並將於14日與中國國家主席習近平舉行高峰會談，被視為中美在貿易、科技與地緣政治壓力同步升高下的重要穩定機制，預料中美將聚焦於延長貿易休戰、AI治
群聯前4月獲利賺進10股本 看好記憶體周期波動淡化
群聯2026年自結4月獲利，不僅單月營收突破新台幣（以下同）202億元，較2025年同期大幅翻倍成長逾200%；4月歸屬母公司淨利達76.4億元，較2025年同期大增逾61倍，每股純益（EPS）34.56元，相當於一個月就賺首
每日椽真：記憶體打亂NB五窮六絕慣性 | 台灣無人機產業起飛前先折翼？| 鴻海遭攻擊事件
記憶體產業迎來超級成長週期，面臨市場嚴重供不應求及產業爆發成長之際，中國扶植半導體自主供應鏈力道加大。據悉，長江存儲已進入上市前的衝刺階段，預計6月將提交IPO申請，且三期廠房預計2026年底投產，首波規劃將投入LPDDR DRAM試量產，挑戰先進DRAM製成的成長新賽道。隨著三星電子（Samsung
聯發科先進封裝策略「雙線並進」 美國ASIC團隊背景見端倪
IC設計大廠聯發科在先進封裝合作夥伴上，同步經營台積電的CoWoS體系和英特爾（Intel）的EMIB體系，是近期市場上備受關注的一環。熟悉聯發科供應鏈業者透露，聯發科過往在先進製程的供應鏈選擇上，確實都會優先選擇台積電體系，或是台灣本地的供應鏈業者，過去和英特爾的一些合作，都是只聞樓梯響。但這次，聯發科對於EMIB的
三星工會鎖喉資方醞釀罷工 台積、竹科為何幾乎「零工會」？
三星電子（Samsung Electronics）工會與資方最新談判破局，工會揚言若訴求未獲回應，2026年5月21日起，將發動為期18天、規模5萬人的大罷工。台系供應鏈人士認為，這場勞資爭議，簡言之是對比SK海力士（SK
長江存儲IPO啟動在即 中國開綠燈擴張NAND更進軍DRAM
記憶體產業迎來超級成長週期，面臨市場嚴重供不應求及產業爆發成長之際，中國扶植半導體自主供應鏈力道加大。據悉，長江存儲已進入上市前的衝刺階段，預計6月將提交IPO申請，且三期廠房預計2026年底投產，首波規劃將投入LPDDR
事務機晶片步入寡佔 通寶SoC、ASIC卡位邊緣AI拚7成成長
IC設計公司通寶半導體將於本週5月15日登錄興櫃，過去曾任職於金寶的董事長沈軾榮表示，對公司而言，這是新里程碑，公司未來成長前景亦相當可期。通寶專注經營的事務機及各類影印裝置，其晶片市場在美系領先大廠陸續退出後，已進入寡佔局面，而通寶是少數在技術面能維持領先的廠商。此外，各類影印裝置及邊緣AI（Edge
蘋果、英特爾代工一旦合作 晶片設備訂單需求上看54億美元
根據美國銀行（Bank of
三星半導體員工：罷工不易迫使停產 信譽受損才是致命傷
隨著三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方的第二次調解正式宣告破局，工會的全面罷工可說是箭在弦上。各界已警告，若罷工成真、工廠停產，三星將遭受高達數十照韓元規模的損失。亦有消息認為，罷工使工廠停止運作的可能性極低，對業績更是幾乎不會產生實質影響。據韓媒Chosun
三星、SK海力士拚DRAM擴產 2H26可望掀設備拉貨潮
受惠於AI半導體市況熱，高頻寬記憶體（HBM）與高效能DRAM需求激增。據悉，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
光通訊800G迎2H26轉換高峰 台PCB廠搶mSAP升級商機
全球AI資料中心基建熱潮延續，隨著伺服器之間互聯效率要求升級，提升資料傳輸速度、頻寬已成為當務之急，帶動光收發模組從原先的400G，加速採用800G、甚至1.6T規格，亦為PCB產業帶來新一波成長動能。業界分析，光收發模組跨入800G世代後，對高速傳輸訊號損耗要求更為嚴苛，無論是800G或未來的1.
HBM補課告一段落 三星傳加速3D NAND、封裝與基板布局
三星電子（Samsung Electronics）傳出將重新啟動先前延後的半導體新事業布局，範圍涵蓋次世代NAND Flash、化合物半導體、先進封裝與基板等領域，這些業務原本早已被納入三星中長期技術藍圖，但過去一年多來，因全力投入DRAM設計改善，以及高頻寬記憶體（HBM）競爭力提升，推動速度一度放緩。韓媒ET
三星、鎧俠與美光撤退轉型 南韓家電與汽車憂舊款NAND緊缺
隨著全球記憶體晶片業者將產能全力集中於高頻寬記憶體（HBM）與先進3D NAND Flash，三星電子（Samsung Electronics）與鎧俠（Kioxia）相繼關閉獲利低落的舊製程產線，美光（Micron）也宣布退出消費性業務，2D NAND等傳統舊型產品的供應基礎正面臨挑戰。據韓媒Chosun
評析：OpenAI如何打Cerebras這張牌？ 拆解NVIDIA體系、重組算力供應鏈
OpenAI與Elon
高通新旗艦晶片恐破300美元 Android陣容漲價壓力飆升
隨著半導體製程邁入2奈米世代，高通（Qualcomm）下一代旗艦晶片Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro採購成本傳將大幅飆升，不僅對Android手機製造商獲利空間造成威脅，更可能將高階智慧型手機售價推向新高。據Wccftech與Android Authority報導，供應鏈消息指出，Snapdragon 8
圖表1分鐘：台積電CoWoS-L與英特爾EMIB-T
英特爾（Intel）EMIB 2.5D先進封裝技術近期受到關注，EMIB主要在基板空腔放入矽橋（Silicon Bridge），並結合標準封裝程序，透過結合2種不同凸點間距，以此降低成本。EMIB可連接多個複雜晶粒，如邏輯與邏輯晶片或邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM），並維持高頻寬與低延遲。其中，EMIB-
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