聯發科「老戰友」供應鏈火熱　ASIC業務挑戰6成營收比重不是夢
台灣IC設計龍頭聯發科在2026年第1季法說會上，針對特用晶片（ASIC）業務的發展前景進一步上修，並且拋出了正向的市場震撼彈。聯發科供應鏈的「老戰友」們，像是封測大廠日月光集團、京元電子、測試介面領域的...
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英特爾未來兩年平台藍圖方向曝光　Razor Lake、Titan Lake如期登場 據PC供應鏈人士表示，英特爾（Intel）設計、代工皆有好消息傳出，其中，PC平台在製程技術與良率明顯強化下，已信心確立未來2年技術藍圖，包括Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake與下一代小核心Moon Lake
記憶體打擊蘋果、聯發科與高通手機AP兩樣情　代理式AI成希望 近期DIGITIMES Research公布最新手機AP銷售預估，隨著時序進入手機傳統淡季，理論上所有手機AP廠商的銷售動能皆會較為疲弱，然而，蘋果（Apple）與Android陣營間的狀況看起來卻是兩樣情。預期蘋果2026年
立積Wi-Fi 7引領高速成長　記憶體漲價只影響訂單能見度 射頻前端晶片業者立積舉行於5月4日召開法說會，立積表示，2026年第1季Wi-Fi 7的成長動能仍非常強勁，但獲利表現並無太大提升，主因為記憶體及各類零組件漲價，使成本結構出現改變，當前整個網通產業其實都有受到
欣銓龍潭廠3Q26確定啟用　鎖定AI ASIC客戶外溢需求 半導體測試廠欣銓5月4日召開法說會，受惠於AI、高效運算（HPC）、記憶體需求成長，稼動率已穩步回到7成以上，帶動第1季營運淡季不淡，營收及獲利等各項指標，均優於2025年第4季表現。展望未來，財務長藍正明指
CCL規格升級引發擴產潮　亞泰金屬2028年產能已售罄 PCB迎來AI時代轉型，隨著高頻高速需求不斷升級，目前在上游銅箔基板（CCL）材料，M8等級已成為市場主流，且下世代M10方案也進入測試階段，無論對台灣或中國兩地業者來說，瞄準「高階產能」擴充均是當務之急
英特爾先進封裝「入門市場」搶客　Google、亞馬遜採用傳聞四起 市場過去十年對英特爾（Intel）的評價一直侷限於單一視角，意即「先進製程」技術執行力。就此指標而言，英特爾表現的確不盡如意，10奈米延宕、7奈米節點卡關，乃至於讓蘋果（Apple）晶片訂單流失。而此說法假設
AI時代「記憶體」更是核心　南韓盼重塑NVIDIA主導的產業秩序 當AI從學習走向推理、從單一任務走向多代理協作，半導體產業格局也出現變化。南韓產學界認為，AI時代下的半導體將從GPU逐步轉為以記憶體為中心，南韓須建立自身的記憶體架構。韓國科學技術院（KAIST）教授金
AI5晶片雙供應商不意味權重相等　Tesla大局使三星如履薄冰 Tesla執行長Elon Musk日前證實，自研AI5晶片已完成設計定案，並進入關鍵的預生產驗證階段。Tesla不再僅僅替單一產品設計晶片，而是在構建一個可擴展的運算基礎架構，該架構有望應用於車輛、AI訓練基礎設施，甚
軟銀與英特爾聯手HB3DM傳6月公開　 2028年有望正面迎戰HBM 軟銀（SoftBank）旗下AI記憶體專業子公司SaiMemory傳將公開與英特爾（Intel）共同開發的新一代3D記憶體技術HB3DM。有觀點認為，該技術有望於2028年後與高頻寬記憶體（HBM）正面挑戰。據韓媒ET News引
三星獲利登頂後危機紛至　50兆獎金或18天罷工恐蠶食2Q26 三星電子（Samsung Electronics）在AI記憶體熱潮下，2026年第1季創下歷史最佳獲利表現，然而，其於第2季、甚至是2026全年，恐將面臨內外部成本風險與勞資糾紛的雙重夾擊。隨著半導體營業利益急速攀升，獎金提
科技1分鐘：資料處理器（DPU） 運算需求持續爆發，傳統CPU與GPU難以負荷龐大的資料吞吐量，為此，一種系統單晶片（SoC）資料處理器（Data Processing Unit；DPU）應運而生。NVIDIA執行長黃仁勳表示，DPU將成為未來運算的「第三大支
晶片製造帶領出國打前鋒　台灣供應鏈順勢而為 台灣產業結構轉型成功，幾十年為了低成本、逐水草而居的「西進」運動可能已走至終點了嗎？經濟部長龔明鑫和國發會主委葉俊顯近日到台積電亞利桑那廠參觀。龔明鑫表示，相信台積電在美國的產能擴大，台灣供應鏈在
台灣對美出口成長破紀錄　推動產業合作政府有話語權 在先進製程晶片、AI伺服器的帶動下，2026年第1季台美貿易額達782.5億美元，是25年來美國首次取代中國和香港，重登台灣最大貿易夥伴。經濟部長龔明鑫表示，2025年台灣GDP成長8.68%，2026年也一定破7%。2026年
QLC與Gen5交會　美光與長存紛搶攻消費級SSD新戰場 在PC與邊緣AI需求再度升溫之際，消費級SSD正邁入PCIe 5.0（Gen5）世代的轉換期。以OEM市場長期主力的NB而言，功耗與散熱條件成為新一代SSD能否大規模導入的門檻。近期，中、美記憶體大廠美光（Micron
科技1分鐘：PCIe 5.0上場、PCIe 6.0待命中 若說過去幾年PC升級看的是CPU與GPU，那麼現在，儲存與資料傳輸介面已正成為下一個關鍵戰場。其中，高速週邊互連介面（PCIe）世代演進，正直接牽動AI、資料中心與新一代PC體驗。目前PCIe 5.0已正式商用
連假出差　三星李在鎔視察半導體美洲業務、強化客戶合作 三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔啟程赴美，此行旨在親自視察美國當地業務、強化與客戶的合作並發掘新事業機會。據韓媒Money Today引述業界消息，李在鎔已於2026年4月30日搭乘專機抵達美國加州聖
牧德4月營收再登高　半導體AOI新品客戶導入蓄勢待發 牧德2026年4月合併營收約新台幣3.43億元，月增1.4%、年增3.75%，續創單月新高；2026年累計前4月營收達12.07億元，年增7.51%。牧德表示，4月營收創高，係受惠於雙軌四線產品需求持續回溫，訂單能見度優於過往，自
南亞科4月營收暴增　看好ASP持續走揚、加速擴產腳步 南亞科公布2026年4月合併營收高達新台幣254.91億元，相較2025年同期的31.18億元，年增高達717.33%，不只創下歷史新高，且較3月營收相比，月增率也達40.29%，可顯見記憶體合約價格持續調高。南亞科2026年1~4
HPC測試介面出貨升溫　精測4月營收創高續強化技術與產能 測試介面廠中華精測表示，2026年4月營收持續改寫單月歷史新高紀錄，成長動能來自AI應用帶動的半導體測試需求。隨著全球次世代AI晶片效能提升，其對應的測試介面技術難度也大幅增加，帶動精測在高效運算（HPC
三星傳重燃SiC晶圓代工之火　外界估2028年量產 三星電子（Samsung Electronics）傳已再度啟動碳化矽（SiC）半導體晶圓代工業務，旨在搶進備受矚目的次世代功率半導體材料市場、鞏固主導地位，同時提升現有8吋晶圓代工產線的利用率。業界普遍預測，三星將於
NVIDIA Vera Rubin縮單衝擊　SK海力士M15X轉押下世代1c DRAM SK海力士（SK Hynix）正考慮調整位於南韓清州新記憶體生產基地M15X投資策略，將重心從第五代10奈米級（1b）DRAM轉向第六代10奈米級（1c）DRAM。 此舉被視為SK海力士針對近期高頻寬記憶體（HBM）
AI伺服器零組件需求攀升　村田、TDK 2026年度業績看俏 隨著全球資料中心興建浪潮持續擴張，人工智慧（AI）伺服器所使用的電子零組件需求顯著攀升，帶動村田製作所（Murata）、TDK等日系大廠業績強勁成長。日經新聞（Nikkei）及路透（Reuters）報導，村田製作所預
美光CEO直指AI熱潮僅在「第一局」　記憶體已晉升關鍵戰略資產 美光（Micron）在日前最新一季財報寫下營收與獲利紀錄，展現強勁成長動能。然而，美光執行長Sanjay Mehrotra接受CNBC專訪時明確表示，當前的AI熱潮僅處於「第一局」，隨著AI系統為實現完整能力而擴大規模，對
黃仁勳示警放棄中國市場缺乏戰略意義　NVIDIA投資強化美國供應鏈 NVIDIA執行長黃仁勳近日於《Memos to the President》節目中指出，受美國政府出口管制及中國本土供應商崛起影響，NVIDIA在中國人工智慧（AI）加速器市場的市佔率，已由過往的絕對領先降至0%。黃仁勳警告
DDR4急漲行情觸頂回落　DRAM三大廠戰略重心轉向DDR5 DRAM市場的急漲行情出現降溫訊號。主流產品DDR4 8Gb 2026年3月的大宗交易價格約為每顆15.0美元，時隔1年以持平作收。儘管漲勢受阻，但此價格與2025年春季相比，漲幅已高達約9倍。日經新聞（Nikkei）報導
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