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每日椽真：三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 | 台積電N3P助攻玄戒O3 | 宇樹、優必選從硬體也轉向拚「大腦」
面對全球科技局勢劇烈變動，DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇20日於「AI on Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出，台灣科技產業已進入關鍵轉折點，產業思維必須從過去的「知識經濟（Knowledge Economy）」轉向「推論經濟（Inference...
最新報導
Google、Marvell長約先擋博通　聯發科短期影響相對有限 美系晶片大廠邁威爾（Marvell）於美國時間2026年8月19日，向美國證券交易委員會提交8-K文件，揭露公司已在7月29日與Google簽署商業協議，為其開發客製化晶片，消息一出，台灣晶片供應鏈業界也關注台灣IC設計
AI資料中心HVDC推動SiC、GaN升級　垂直供電迎物理挑戰 800VDC供電架構成為新世代AI資料中心趨勢，DIGITIMES報告指出，眾多功率半導體業者皆在2026年祭出相應的解決方案，足見NVIDIA GPU藍圖規劃，在GPU功率不斷提升的情況下，帶動800VDC的功率半導體生態系統蓬勃發展。DIGITIMES分析師姚嘉洋表示，Rubin Ultra
算力瓶頸衝向太空　聯發科梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班 聯發科資深副處長梁伯嵩在DIGITIMES舉辦的「AIon Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出，AI發展已從單一大型語言模型（LLM），走向由不同職能的AI代理（AI
三大記憶體原廠2026年營收衝3倍　2027產能開出才見漲勢降溫 雲端服務供應（CSP）大廠資本支出競相攀升，全球記憶體產業爆發性成長帶來市場價格的強勁漲勢，上游記憶體原廠2026年營收及獲利大爆發。據DIGITIMES估計，三大記憶體巨擘在2026年DRAM與NAND業務合計營收將年增逾3倍，預計2027年大廠新增產能陸續開出後，價格上漲壓力才可望逐步緩解。DIGITIMES
ASIC、GPU估2027年黃金交叉　AI推動記憶體「質變」 「特用晶片（ASIC）與GPU晶片將出現黃金交叉」，DIGITIMES分析師翁書婷預估，2027年ASIC晶片出貨量將首度超越GPU晶片，達1,526.2萬顆，AI晶片3大廠NVIDIA、Google與AWS排名不變，然NVIDIA的年增率估降至18.2%，而Google年增達134%、AWS年增達71.9%
AI ASIC卡位戰升溫　聯發科取得Google TPU大單三大關鍵因素 DIGITIMES分析師簡琮訓指出，預估台灣IC設計產業2026年仍將維持強勢成長，營收將成長1成，主要集中在參與到AI及AI特用晶片（ASIC）專案的業者，如聯發科、創意、世芯、群聯及慧榮等。DIGITIMES近日舉辦「AIon
CoWoS帶旺本土設備鏈　博世力士樂攻台灣半導體設備商機 博世（Bosch）集團旗下工業科技子公司力士樂（Rexroth）於8月19~22日參與2026年台北國際自動化工業大展，展出高階半導體與智慧製造解決方案。台灣博世力士樂總經理陳俊隆表示，2026年聚焦半導體製程設備，包含沉積製程晶圓搬運系統中的晶圓頂升機構（Wafer Pin
散熱、可維修性、熱串擾一次攤開　CPO進資料中心先過這關 DIGITIMES舉辦的「AIon
FOPLP化圓為方遇三大障礙　台廠在美日韓同業中布局領先 AI算力需求提升，帶動晶片封裝尺寸放大，主打「化圓為方」的扇出型面板級封裝（FOPLP），憑藉效率與成本的雙重優勢，正在以次世代封裝技術之姿快速崛起。DIGITIMES於8月20日舉辦「AIon
SK海力士揭露CPO藍圖　瞄準記憶體與GPU以「光」互連 隨著AI資料中心規模持續擴大，晶片本身效能已不再是唯一關鍵，晶片之間的資料傳輸速度正逐漸成為新的效能瓶頸。SK海力士（SK
SK會長崔泰源：2027記憶體缺口拉警報　擴產均已綁定客戶長約 SK集團（SK
AI晶片熱潮發威　南韓半導體材料廠2Q26獲利全面走高 人工智慧（AI）半導體投資熱潮正外溢至材料供應鏈，2026年第2季南韓主要半導體材料廠商成功改善獲利能力，先進材料需求升溫推動營業利益大幅成長，且隨著客戶預計於2027年起擴產，可望浮現新一波營收成長動能。根據韓媒Theelec報導，綜觀南韓主要半導體材料廠2026年第2季業績，各廠營業利益普遍走高。從南韓各家半導體材料供應
中國AI企業「隔空」租東南亞算力　繞道美國NVIDIA晶片管制 NVIDIA在最高效能人工智慧（AI）晶片市場幾乎處於壟斷地位，這讓出口管制措施成為美國維持美中AI競賽優勢的關鍵手段。然而，儘管美國嚴禁NVIDIA
黃敏珊低調現身世界機器人大會　中國人形機器人迎商用化 在北京登場的「世界機器人大會」（WRC），超過300家企業展示2
台積電N3P助攻玄戒O3　雷軍證實小米新晶片蓄勢待發 小米自研手機晶片再往高階市場推進。小米創辦人、董事長兼執行長雷軍近期透過微博證實，新一代玄戒晶片（XRING）O3（暫定名）將亮相；與此同時，供應鏈消息指出，新一代玄戒晶片已完成回片及點亮測試，已進入終端產品導入階段。不過，小米目前尚未正式公布新晶片名稱、規格及首發機型，相關資訊仍有待官方進一步確認。目前市場消息指出
小米不急AI變現？先拓生態應用　MiMo大模型已進帳 小米AI布局開始從技術投入走向商業化。小米董事長雷軍日前將AI形容為「未來十年全球最大的產業機遇」，2Q26法說會上，小米也首度證實，旗下MiMo大模型系列，已透過API調用及Token
【動物農莊】美國揭發中國轉運大騙局　韓、日、台都有份 美國白宮發布《轉運大騙局》報告，揭露中國透過40多國建立非法轉運網路，藉第三國換標籤規避高額關稅。其中，南韓與日本、台灣等更被列為風險最高的Tier 1。值得注意的是，白宮更點名南韓京畿道半導體帶，已成為中國晶片流通管道，恐將衝擊美國半導體生產競爭力。延伸報導白宮控中國設「轉運大騙局」　韓、日、台遭列Tier
【動物農莊】Pat Gelsinger狠批HBM很糟糕　SK海力士回應曝光 前英特爾（Intel）執行長Pat Gelsinger在法國巴黎AI高峰會（RAISE Summit）公開批評高頻寬記憶體（HBM）「很糟糕」，直指其垂直堆疊結構易形成「熱三明治」效應，導致散熱困難，且在位元、電力與頻寬效率上皆有結構性限制。面對批評，身為HBM龍頭的SK海力士（SK
南韓FADU與威剛布局企業級儲存商機　Gen6新品2H26出貨 南韓SSD主控廠FADU宣布，Gen6控制器已完成供貨準備，採用台積電6奈米製程開發，預計自2026年下半起正式出貨。FADU也已啟動Gen7控制器相關技術布局，規劃2028年向客戶提供樣品。看好台灣擁有完整的半導
台灣前7月外銷訂單年增6.6兆　美國為最大買家 經濟部統計處20日發布外銷訂單統計指出，2026年1至7月美國對台下單2,357億美元，佔總訂單金額6,020億美元的39.1%，成長逾7成，是最大買家。1至7月整體外銷訂單金額較2025年同期增加2,073億美元（約新台幣6.6
中國傳限供鍺、石英等關鍵材料　光學、航太台廠交期延誤 據傳，中國當局自2025年起延遲鍺、石英基材料及釹磁鐵等關鍵材料的清關程序，導致台灣航太與光學業者交期拉長，甚至訂單流失。據日經亞洲（Nikkei Asia）報導，一些中國供應商亦遭當局約談，詢問客戶與出貨細節
長庚國際能源築儲能堡壘　取得日本JC-STAR Level 1資安標章 長庚國際能源（Cold Electric）宣布旗下儲能產品正式取得日本JC-STAR Level 1資安標章，確認產品防護設計已符合日本情報處理推進機構（IPA）針對物聯網（IoT）設備所制定之資安基準。隨著儲能系統、能源管
推論經濟時代來臨　黃欽勇示警：台灣AI資料中心容量不到南韓1/6 面對全球科技局勢劇烈變動，DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇20日於「AI on Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出，台灣科技產業已進入關鍵轉折點，產業思維必須從過去的「知識經濟（Knowledge Economy
SK海力士傳矽谷組HBM設計團隊　貼近NVIDIA、超微搶先卡位客製化供應 SK海力士（SK Hynix）傳正在美國矽谷啟動高頻寬記憶體（HBM）設計菁英團隊，進一步強化與全球科技大廠的「共同設計」合作模式。分析認為，SK海力士此舉反映HBM競爭正加速走向客製化與共同開發的新階段
蘋果、NVIDIA訂單挹注　台積電亞利桑那廠營收佔比衝破4% 根據美國銀行（Bank of America）數據顯示，台積電亞利桑那廠對台積電整體營收與獲利貢獻持續提升。亞利桑那園區設有台積電在全美最先進的生產線，不過各界也頻頻對美國偏高的建造成本表達擔憂。據Wccftech報
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