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茂達6月營收亮眼　風扇馬達驅動IC成關鍵成長動能
台系電源管理IC（PMIC）業者茂達2026年6月營收延續上半年整體的好表現，6月營收新台幣6.95億元，月增1.31%、年增11.1%；2026年第2季營收為20.64億元，季增4.28%、年增13.41%；2026年上半累計營收40.43億元...
最新報導
同公司不同命　三星2Q26營收創新高卻再掀內部矛盾 三星電子（Samsung Electronics）2026年第2季營收創新高，內部卻再度爆發強烈不滿。儘管受惠於半導體（Device Solutions；DS）部門的優異表現，整體業績一路飆升，但負責家電、電視、智慧型手機等產品的裝
晶圓代工龍頭高階、再生濾網需求增溫　鈺祥2H26迎成長動能 受惠於全球半導體大客戶產能持續開出，帶動化學濾網需求揚升，全球先進製程微污染防治（AMC）濾網大廠鈺祥2026年6月合併營收新台幣2.47億元，月增3.71%，較2025年同期大增101.60%，續創單月新高；累計2026年
CPO難度高、AI晶片委外檢測需求不減　閎康6月營收再創高 半導體檢測大廠閎康2026年6月營收新台幣5.58億元，年增11.01%、月增2.56%，連續4月創新高；2026年第2季營收16.44億元，同創單季新高；2026年上半營收30.68億元，較2025年同期成長17.47%。閎康表示，主要成長
蘋果傳測試長鑫存儲DRAM　中國記憶體叩關iPhone供應鏈 有最新消息指出，蘋果（Apple）傳已開始測試中國長鑫存儲DRAM晶片，計劃導入中國市場銷售的產品。若最終確定導入，將是中國記憶體業者首次正式進入iPhone供應鏈，或成為全球記憶體產版圖改寫關鍵。綜合英國金
東研信超完成首台HVDC電力機櫃檢測　AI檢測案件排程至年底 東研信超表示，長期合作客戶委託VR200伺服器之HVDC 800V/1MW高規格電力機櫃（Power Rack）檢測案，已順利於2026年7月初完成測試認證，緊接著也將投入VR200伺服器整機櫃（Rack Level）測試。展望2026
雅特力2Q26營收年增102%創新高　四大戰略布局搶高階MCU市場 IC設計服務廠智原旗下微控制器（MCU）廠商雅特力公布2026年6月自結合併營收，單月合併營收為新台幣（以下同）3.7億元，較上月成長20%，較2025年同期成長114%。第2季自結合併營收9.6億元，較上季增加47%，較
《新聞聚焦》下一波漲價潮在哪？　封裝導線架三雄蓄勢待發 缺貨、漲價一直是最近無法消逝的議題。隨著AI持續發展、資料中心算力倍增，帶動相關元件需求攀升，也讓供需持續吃緊，漲價潮一波接著一波。在這波漲價潮中，市場目光如今也開始轉向封裝導線架，相關台系業者自6月
衛星升級換代、AI光模塊需求旺　華通2H26營運熱度看增 HDI大廠華通表示，受惠於低軌衛星、消費性電子產品用板出貨穩健，加上AI產品線接單規模與單價雙雙提升，使第2季淡季不淡。展望後市，華通表示，公司以往深耕消費性電子、衛星產業產品，並在業界佔據領先地位。不
AI需求擴大、旺季效應發酵　鉅橡3Q26出貨動能續升 PCB製程墊材廠鉅橡表示，目前整體訂單需求維持強勁，接單量持續較2025年同期成長，尤其高階製程產品需求最為熱絡，產能利用率維持高檔，帶動2026年6月營收年增23%。展望後市，鉅橡指出，公司審慎樂觀看待2026
三星量產Vera Rubin用eSSD　繼HBM4後再擴AI記憶體版圖 三星電子（Samsung Electronics）已正式投入次世代AI伺服器用固態硬碟（SSD）量產，繼高頻寬記憶體（HBM）之後，再將企業級SSD（eSSD）納入AI基礎設施核心產品版圖，加速推動鎖定NVIDIA次世代平台的
三菱化學與日本製鋼看好電力需求　2027年GaN基板產能增5成 三菱化學集團（Mitsubishi Chemical Group）與日本製鋼所（Japan Steel Works）計劃2027年氮化鎵（GaN）半導體基板產能年增5成，看好電動車（EV）高速充電器、逆變器以及資料中心電源等用途的需求成長
DeepSeek自研AI晶片　硬體供應走向自主擺脫依賴華為 中國人工智慧（AI）新創DeepSeek傳已啟動自研AI晶片計畫，目標鎖定AI推論市場，盼降低對NVIDIA與華為AI晶片的依賴，進一步掌握模型背後的運算基礎設施主導權。若自研成功，象徵中國AI產業競爭正式從大型語
威剛跨足文創產業　斥資6億元內收購琉園 威剛董事會決議，以每股現金新台幣24元，公開收購琉園普通股，最低收購數量1萬張，最多2.5萬張，約佔琉園已發行股份總數22.29~55.73%，整體收購金額約新台幣（以下同）2.4億~6億元，看好此次收購有助公司發展
擺脫日本大企業體制成鎧俠登頂關鍵　貝恩資本：留在東芝恐無今日榮景 日本NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）在2026年6月一度躍升為日本市值第一大企業。這家原本僅是東芝（Toshiba）旗下一個部門的「東芝記憶體」（Toshiba Memory），過去因東芝面臨經營問題，而出售給由貝恩資
安森美推Fab Right策略　出售廠房估年省3,500萬美元 為了削減營運成本並提升整體毛利率，半導體大廠安森美（Onsemi）宣布將出售旗下位於菲律賓塔拉克與美國賓州的兩座晶片製造廠，藉此推進其「Fab Right」策略，並朝強化製造布局與長期目標邁進。據路透社
新思科技停售製造控制軟體　全面轉向高利潤AI設計 為了將資源集中於利潤更高的AI設計領域，新思科技（Synopsys）計劃停止提供一套供全球半導體商使用的製造控制軟體。據路透社（Reuters）報導，新思已通知三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
荷蘭盼化解安世半導體爭端　與中國重修半導體關係 荷蘭貿易部長Sjoerd Sjoerdsma近日出訪北京，成為自2018年以來首位訪中的荷蘭貿易部長，此行除聚焦雙邊經貿合作，也被視為阿姆斯特丹（Amsterdam）希望在中美科技競爭升溫、中歐貿易摩擦擴大的背景下，重新建
三星李在鎔啟程赴太陽谷會議　二度出席鞏固全球AI合作版圖 三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔已於7月7日啟程前往美國太陽谷會議（Sun Valley Conference）。這是李在鎔連續第二年出席，預計將藉此與全球科技巨頭（Big Tech）交流，為三星深化AI合作鋪路
Perplexity傳導入Vera CPU　NVIDIA搶入英特爾與超微主導市場 隨著AI代理（AI Agent）逐漸從聊天機器人演進為能自主執行工作的數位勞動力，運算架構需求也開始出現變化。人工智慧新創Perplexity證實，將採用NVIDIA最新推出的Vera CPU，成為這款產品的重要早期客戶之一
每日椽真：雷虎看好台灣系統供應鏈優勢 | 林憲銘：AI新時代來臨 | 中國618手機銷量年減13% 和碩董事長童子賢7日在「韌性台灣論壇」再度大談能源韌性議題，他強調，台灣能源高度仰賴進口，在地緣政治與國際能源價格波動加劇下，能源政策不僅攸關減碳，更直接牽動供電穩定、產業競爭力與國家安全。SK海力士（SK
企業級SSD搭載缺口拉抬　傳DDR4 8Gb第3季合約價漲幅飆破5成 記憶體2026年第3季合約價陸續談定，外界本估計受到先前基期已高，第3季報價漲幅可望趨緩，但供應鏈業者透露，DRAM或Flash漲價顯著，且大幅超越原先預期。其中，AI帶動企業級SSD（eSSD）需求暴增，導致
AI、PC需求兩極化　功率元件成本和產能持續承壓 AI伺服器帶動散熱和電源管理商機，功率元件廠表示，電源管理和散熱馬達產品需求明顯成長，但即便已在晶圓廠排產，不過現在面臨AI應用等獲利更好的訂單，在晶圓製造端仍會面臨插單的狀況，必須盡力去搶產能。台灣功率元件廠商包含台半、強茂、德微、富鼎、大中、博盛、廣閎科、全宇昕和尼克森等，後段封測則包括專業封測代工廠捷敏等。AI高功率
下半年Vera Rubin、iPhone大作登場　台積2026成長還能上修？ 台積電法說會將於7月16日登場，儘管外部政經環境詭譎多變，通膨加劇、上游材料短缺及半導體、AI技術推進艱難，市場對台積2026年下半營運展望依舊看好。如蘋果（Apple）iPhone新機將進入供應鏈生產、拉貨，NVIDIA新一代Vera
蘋果對外採購未退場　博通、高通與聯發科續卡位網通晶片戰局 近日蘋果（Apple）確定和博通（Broadcom）針對無線傳輸與射頻相關的晶片供應條款，加碼延長至2031年。這也讓外界好奇，蘋果是否很快也會與高通（Qualcomm）針對基頻晶片的供貨延長供應時程。蘋果現在雖然已有自研5G數據機C1晶片系列、Wi-
精測未來5年產能最大瓶頸　黃水可籲擴大投資量子、核融合與人才 中華精測總經理黃水可7月7日受邀出席台灣創投暨私募投資年會，分享自身創業經驗與心法，如何帶領一個不被看好的PCB團隊，從「沒經驗、沒人才、沒資金」的困境，轉型切入半導體產業缺口，翻身成為測試介面大廠，並建立起「All in
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