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韓廠Hanwool開發MLCC全檢系統　AI瑕疵判讀突破抽樣限制
南韓業者Hanwool Semiconductor宣布，已完成以人工智慧（AI）為基礎的積層陶瓷電容（MLCC）全檢系統開發，正與全球客戶洽談量產供貨。根據韓媒Theelec、ET News等報導，Hanwool Semiconductor開發出...
最新報導
Pat Gelsinger揭英特爾錯失GPU黃金期　示警台灣能源脆弱性 英特爾（Intel）前執行長Pat Gelsinger近期接受專訪時，針對英特爾過往策略、與NVIDIA及蘋果（Apple）的合作歷史，以及台海局勢和量子運算前景發表看法。日前在法國巴黎AI高峰會（RAISE Summit）上
黃仁昭：AI需求具結構性成長　台積電不讓任何機會溜走 台積電財務長黃仁昭受訪表示，台積電看好人工智慧（AI）晶片需求將維持強勁且具多年成長動能，因此持續擴大投資亞利桑那州廠區。繼原先宣布加碼投資1,000億美元後，台積電決定將當地總投資金額提高至2,650億美
AI熱潮加劇營運分化　三星美國消費電子部門裁員逾800人 根據相關文件與知情人士透露，南韓三星電子（Samsung Electronics）已針對其美國消費性電子業務裁員，影響範圍主要集中在美國紐澤西（New Jersey）州與德州（Texas），合計逾800個職位受到波及。路透
三星泰勒廠產能擬翻倍　台積電2奈米排隊客戶傳3成考慮三星 三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工傳正評估將美國泰勒廠的初期生產規模擴大至原計畫的2倍。隨著2奈米製程良率改善、大型科技客戶訂單陸續導入，以及高頻寬記憶體（HBM）基礎晶粒（base die）價格調
Rapidus結盟益華電腦導入代理AI　力拚晶片設計時間縮短3倍 日本Rapidus宣布將與美國益華電腦（Cadence）展開合作，攜手推動運用代理式AI（Agentic AI）的半導體設計流程。雙方將整合Rapidus自主研發的AI設計工具「Raads」，與Cadence以代理AI協調並控制設計工作流
（獨家）直擊新加坡VSMC 12吋廠　矽中介層、電源晶片扣住AI命脈 台積電2026年第2季法說會上修資本支出，來到600億~640億美元區間，大宗集中在美國。儘管新加坡曾一度力邀設廠，台積電最終並未允諾，但台積電大力奧援的世界先進，與恩智浦（NXP）合資成立子公司VSMC，其
亞利桑那年吸引10萬人遷入　台積電加碼投資放大磁吸效應 台積電展現強大的人才磁吸力，不只在台灣，在美國同樣如此。台積電宣布加碼1,000億美元投資在美國亞利桑那州（Arizona）設廠，當地半導體聚落擴大將改變美國內部人才移動路線，目前初估每年已吸引10萬人從美國
利基型剛需拉動SLC NAND漲近10倍　台系記憶體攻續漲商機 進入2026年下半，記憶體價格漲幅雖然出現差異，整體仍延續產能缺口導致供應稀缺，合約價格維持上漲動能。業界透露，SLC NAND供需失衡擴大，車規、醫療或網通等剛性需求拉動，估第3季SLC NAND合約價約調漲
VSMC高層：晶圓代工廠智慧製造、MES不能忽視AI　陸廠相當積極 台積電驚人地持續加碼資本支出，「卓越製造」仍是台積電大聯盟最重要的競爭力來源之一，另一個則是「技術領先」。DIGITIMES內容團隊近期除了獨家直擊世界先進在新加坡與恩智浦（NXP）合資的12吋晶圓製造新
AI高壓電源管理推升e-Fuse需求　萬勝發爭取進口替代商機 電源管理晶片（PMIC）廠萬勝發科技預計7月22日登錄興櫃交易，看好AI資料中心等高壓電源管理需求，電子保險絲（e-Fuse）和智慧電源管理方案為主要的成長動能，高毛利產品陸續出貨也帶動營收成長，目標為將爭取
AI熱可能改寫南韓SK Siltron命運　傳SK會長崔泰源重撥算盤 傳SK集團（SK Group）會長崔泰源，正對旗下半導體矽晶圓子公司SK Siltron的經營權出售案做最後斟酌。雖然SK原本是從組織重整（rebalancing）與財務結構改善角度推動出售，但人工智慧（AI）半導體需求急遽
三星High-NA EUV導入進度也保守　良率非癥結、獲利才關鍵 相較於英特爾（Intel）積極將High-NA極紫外光（EUV）曝光設備投入先進製程量產線，有觀察指出，三星電子（Samsung Electronics）的態度相對明顯保守。業界分析，三星態度保守的原因並非技術限制，而是出於
台光電、台燿AI布局跑得快　南亞憑交期優勢成功卡位 隨著AI伺服器產品加速世代交替，對高頻高速傳輸提出更高要求，帶動PCB上游銅箔基板（CCL）材料升級趨勢確立，目前M7、M8級規格已成為市場主流，M9、M10級材料也進入測試驗證階段，有望於2027~2028年正
DDR5獲利能力逼近HBM　三星、SK海力士傳優先擴產通用DRAM 消息指出，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）在維持高頻寬記憶體（HBM）產量的同時，據悉因為通用DRAM獲利能力已大幅提升，正將可額外調配的產能優先分配給伺服器用DDR5等通用
NVIDIA自家晶片也不夠用　高層透露黃仁勳親自調解內部算力爭奪 台積電日前交出亮眼財報成績單，NVIDIA大單加持居功厥偉，不過有趣的是，無論台積電還是NVIDIA內部都苦於晶片，前者嫌太貴、後者嫌不夠分配。台積電為了在內部大量導入AI與自動化，以打造智慧工廠，董事長魏
三星HBM4卡位2027主流化　有望衝上記憶體市場3冠王？ 市場預測，三星電子（Samsung Electronics）有望憑藉第六代高頻寬記憶體（HBM4），於2027年登上全球HBM市場龍頭。若如預測所言，三星將在DRAM、NAND Flash與HBM等記憶體晶片全產品線稱霸。據韓媒
三星擴大DRAM生產　南韓測試設備廠同步受惠 隨著半導體超級循環到來，三星電子（Samsung Electronics）擴大DRAM生產，也讓Exicon、Neosem等南韓半導體測試設備業者受惠。韓媒指出，三星正配合DRAM出貨量擴充後段製程測試產能，並同步擴大導入腔室
樂金致動器業務大規模徵才　人形機器人迎高可靠度競賽 樂金電子（LG Electronics）加速布局機器人核心零件「致動器」事業，近來樂金不僅為致動器展開大規模徵才外，也成立直屬執行長的「機器人事業中心」，並在南韓首爾良才研發園區建置機器人資料工廠。大致而言
AI改寫半導體成長曲線　蔡司看好2030市場規模上看2.5兆美元 生成式AI、高效能運算（HPC）與大型AI模型快速發展，正重新改寫全球半導體產業成長曲線。蔡司（Zeiss）半導體製造科技（Semiconductor Manufacturing Technology；SMT）技術長Thomas Stammler表示
蔡司搶攻AI晶片新戰場　先進封裝、CPO布局全面加速 AI晶片從單一SoC走向Chiplet、多晶片整合與高頻寬記憶體（HBM）架構，讓先進封裝與矽光子快速躍升為半導體產業新焦點。蔡司（Zeiss）表示，先進封裝本身並非新技術，但AI的快速發展，讓其從過去的配角躍升
獨家合作撐起EUV微影時代：蔡司、ASML「兩家公司、一個事業」共享AI紅利 蔡司（Zeiss）是ASML EUV光學系統的獨家供應商，而ASML所有的EUV設備也全面採用蔡司的光學系統，蔡司形容雙方的合作關係是「Two Companies, One Business」（兩家公司，一個事業），兩者形成高度互
科技1分鐘：EUV靈魂之光──蔡司（Zeiss） 談到製造先進晶片的極紫外光（EUV）微影設備，多數人首先想到的是荷蘭業者ASML；但真正決定光線能否精準刻劃奈米世界、支撐EUV走向量產的關鍵，卻是德國光學大廠蔡司（Zeiss）。作為ASML EUV光學系統
供應吃緊延後記憶體世代交替　從PC到資料中心掀DDR4復興潮 原本被視為即將走入歷史的DDR4記憶體，正因全球DRAM供應吃緊與DDR5價格高漲而重獲市場重視，從消費端PC、迷你電腦到企業資料中心，愈來愈多業者選擇延長DDR4平台壽命，甚至重新推出DDR4產品線，使這項
足球場上的隱形供應鏈：FIFA電子追蹤系統 回顧2026年世界盃賽事，當瑞典對上突尼西亞，瑞典前鋒Alexander Isak以一次極輕微的觸球改寫越位判決，推翻邊審旗號的不是慢動作重播，而是來自球體內部、每秒500次的感測數據。除此之外，本屆經常可見球員在球
突破華府忌憚與封鎖　長鑫憑什麼衝上亞洲最大IPO？ 在全球人工智慧（AI）需求大爆發、推高記憶體晶片價格之際，中國DRAM龍頭長鑫科技正準備一場大規模的公開募股（IPO）。這家成立僅約10年的中國半導體企業，正突破華府的重重禁制，動搖由南韓與美國先驅企業
一線分析師雲集 半導體最高殿堂 掌握2027 AI晶片先機
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