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每日椽真：熊本3奈米投資拉進台日關係 | 巧虎也成AI陪伴機器人？| 長鑫IPO盛宴大咖分杯羹
零組件端業者普遍反映，功率半導體、被動元件與記憶體目前仍是缺料最嚴重的三大品項。據了解，目前MLCC交期已延長至16週以上，部分高階材料如HVLP4銅箔、Low Dk玻纖布、T-...
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（導論）晶片交期延長新常態　雲端AI搶產能、價漲傳導台系供應鏈 近期晶片交期逐步拉長的消息愈來愈多，觀察目前已知公開資訊，如類比大廠亞德諾（ADI）已通知客戶，因需求回升壓迫供給，部分類比晶片產品交期拉長至6個月，並建議客戶提前下單避免交貨延遲。另有通路端業者指出
記憶體緊缺成常態　LTA預付訂金加劇供應鏈資金壓力 記憶體進入長週期產業缺貨現象，因應NAND與DRAM供需缺口持續擴大，各家原廠分別擬定LTA長約供貨。供應鏈指出，除了DDR5產能遭伺服器應用擠壓導致稀缺，其他DRAM或Flash舊製程也因嚴重缺貨，使交期嚴重延後。業界透露，部分工控DDR3訂單交期將延遲6
美光綁環球晶10年　12吋矽晶圓滿載、成本升溫下一波瓶頸浮現？ AI資料中心及高頻寬記憶體（HBM）需求持續擴張，半導體產能競逐開始向上游矽晶圓與關鍵材料延伸。環球晶與美光（Micron）日前宣布10年LTA長約，美光並提供5億美元支持，不僅是環球晶成立以來期限最長、總金額可望最高的長期供貨協議，也顯見美光正為先進記憶體擴產，提前鎖定產能及美國在地供應。環球晶董事長徐秀蘭先前表示，過
晶片供需失衡短期難解　消費需求未明顯冷卻成關鍵因素 近期市場陸續傳出晶片交期拉長，凸顯晶片供需失衡的情況不僅未改善，反而持續加劇，並逐步延伸至更多不同的應用端。台系IC設計業者認為，固然雲端AI的狂熱需求，是造就目前半導體及各類零組件產能排擠的核心因素，但非雲端AI的備貨力道並未因諸多市場負面因素而衰退，也是非常關鍵的原因之一。目前無論手機、PC等大宗消費性電子產品，還是
漲勢一波波、先拿到貨再說　功率元件價格調整估續進行 上游原物料成本提高以及AI高毛利產品等排擠效應，帶動半導體封測、晶圓端漲勢連連。功率半導體業者表示，整體產能緊缺、漲價趨勢「一波又一波」，2026年第1季已面臨一波漲價，目前進入第3季又收到新一波漲價通知。部分產品已反映成本，但也有產品持續向客戶溝通和協商價格，預期供應鏈的價格調整期持續進行。雲端服務供應（CSP）巨頭持
避免重蹈疫情覆轍　MCU出貨拉長、下單節奏相對理性 微控制器（MCU）產品應用廣泛，涵蓋工控、醫療和消費性電子等產品，受晶圓和封裝環節交期雙雙拉長影響，MCU業者反映，這使產品出貨時間拉長，客戶上半年提前拉貨、下單，以及供應鏈漲價的消息頻傳，另也有部分急單出現。但有業者對此提醒，現階段歐美大廠漲價主因仍為反映成本，整體經濟沒有特別好，仍須持續觀察下半年終端消費力道。廠
迎AI卻陷材料與產能瓶頸　PCB、被動元件長交期不再偶然 全球AI資料中心建置熱潮持續擴散，PCB、被動元件產業雖迎來結構性升級趨勢，但受限於材料短缺、擴產不及等瓶頸，接連傳出產品交期（Lead
英特爾全球製造據點重啟分工　14A拚提前半年、EMIB-T搶AI大單 英特爾（Intel）獲美國政府、軟銀（SoftBank）及NVIDIA等投資後，2026年全球布局重新加速。供應鏈透露，英特爾全球生產據點已重新分工與啟動，從Intel 18A量產、14A及High-NA EUV研發，到EMIB、EMIB-T、Foveros及混合鍵合（Hybrid
蝦皮猛攻「自建資料中心」　SI、零組件供應鏈奧援東協潛力最高客戶 東協諸國發展AI生態系，新加坡持續領航前進。DIGITIMES探訪台系IC通路業者在東南亞的布局，據了解，電商蝦皮（Shopee）母集團Sea
崔泰源認為不能只賣HBM　SK海力士將轉型AI基礎設施企業 SK集團（SK Group）會長崔泰源提出，將推動SK海力士（SK Hynix）從單純的記憶體製造商，轉型為具備全新商業模式的AI基礎設施企業。此外，崔泰源認為，未來5年將是決定AI產業成敗的關鍵時期。綜合韓媒inews24、New Daily等報導，崔泰源日前接受美國科技媒體平台Six Five
三星、SK海力士與美光衝HBM產能　供應短缺料將延續至2027 三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）三大記憶體廠2026年大舉擴產高頻寬記憶體（HBM），但市調機構預測，儘管2026年HBM供給規模成長逾1倍，HBM供應短缺情形仍將持續，後續價格動向將成市場焦點。韓媒Sisajournal-
三星擴招HBM全流程人才　設計到封裝加速HBM4E、HBM5競爭 三星電子（Samsung Electronics）正針對高頻寬記憶體（HBM）從設計、封裝、可靠度評估到客戶技術支援等全領域擴大招募資深人才。外界分析，三星希望擴充專業人才加快產品開發與客戶認證速度。據韓媒首爾經濟、EBN產業經濟等報導，三星半導體暨裝置解決方案（Device
科技1分鐘：崔泰源Memory as a Service構想 SK集團（SK Group）會長崔泰源近期提出「Memory as a
先進封裝材料增速將超越前段製程　CPO終將走向商用、NPO扮演過渡橋樑 生成式AI推升運算、記憶體與資料傳輸需求，半導體產業創新主軸正由前段製程向先進封裝、矽光子與共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）延伸。默克電子科技事業體執行長Ben
AI驅動半導體材料新競賽　默克Level Up硬體投資近尾聲 AI浪潮正重新定義半導體產業競爭規則，也讓材料供應商從過去單純提供化學材料，逐步轉向整合技術、設備、服務與系統解決方案。默克認為，隨著晶片製程由2奈米持續邁向1.4奈米，半導體製造已逼近原子尺度，未來競爭將不再只是晶片設計或設備能力，而是材料、製程、先進封裝及共同封裝光學（Co-Packaged
台日召開AI科技論壇　SEMI曹世綸：Rapidus量產2奈米關鍵在良率 經濟部藉舉辦台灣形象展之便，另外舉辦「台日AI科技論壇」，邀集台日產官學研代表共同探討AI應用、半導體供應鏈、智慧製造及創新技術等議題。受邀出席該論壇的國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總
觀察：長鑫IPO盛宴大咖分杯羹　從戰略配售名單看誰是真「麻吉」 中國DRAM大廠長鑫科技（CXMT）於科創板IPO進入最後衝刺階段，根據最新公布的戰略配售名單，更可一窺中國半導體產業上下游布局。從半導體設備、材料、封測，到手機品牌、雲端服務商、汽車廠及國家隊長線資金全面到位，在在顯示這場「IPO盛宴」已不只純募資，也充分反映中國正透過資本市場串聯上下游，加速建立自主DRAM生態
中國TPU路線成形　中昊芯英憑低成本AI算力挑戰GPU地位 生成式AI應用快速擴張，算力成本逐漸成為AI商業化落地的重要瓶頸。過去由GPU（圖形處理器）主導的AI加速市場，近年開始出現更多專用架構探索，其中TPU（Tensor Processing
三星不跟進SK海力士ADR？　現金滿手赴美上市反而「弊大於利」 SK海力士（SK Hynix）近日順利完成在美國那斯達克（NASDAQ）ADR上市，成功籌措約265億美元資金，創下了外國企業赴美最大股權募資紀錄，也成為全球歷來規模第三大的首次公開發行（IPO）案。市場也開始進一步關注，三星電子（Samsung
【漫圖秒懂】DeepSeek傳啟動自研AI晶片　推論算力走向自主化 中國人工智慧（AI）新創DeepSeek傳已啟動自研AI推論晶片計畫，目標降低對NVIDIA與華為AI加速器的依賴，進一步掌握模型背後的運算基礎設施主導權。市場認為，DeepSeek此舉象徵中國AI競爭正由大型語言模型（LLM）延伸至底層半導體自主化。相較訓練晶片，推論晶片更重視成本、功耗與部署效率，也被視為未來成長最
【Amy & Dr. Chip】美韓半導體暗戰　青瓦台高層隔空回應Lutnick？ 南韓青瓦台政策室長金容範於社群發文，強調南韓將加速湖南、龍仁記憶體晶片廠擴建，避免供給缺口讓對手趁機追趕。此發言恰逢美國商務部長Howard Lutnick喊話三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）加碼赴美投資之後，外界解讀為南韓「國內投資優先」的訊號。由於兩人正是韓美3
【動物農莊】三星攜GAIA降臨AI PC戰場　正面對決RTX Spark、Snapdragon C 三星電子（Samsung Electronics）System LSI事業部傳開發AI PC加速器GAIA，採4奈米製程、NPU架構並整合PIM記憶體內運算技術，已送樣聯想（Lenovo）、惠普（HP）測試，最快2027年量產。過去，三星曾於2012年推Exynos
全球半導體設備銷售額估創高　2028有望飆升至2,295億美元 國際半導體產業協會（SEMI）表示，2026年全球半導體製造設備銷售額預估達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至2028年，設備銷售額預計將攀升
AI狂潮擋不住　ASML二度調高2026全年展望、年營收上看450億歐元 隨著人工智慧（AI）支出激增，推動晶片製造設備的需求，ASML在2026年第二度調高年度銷售預期。ASML在7月15日聲明中預測，2026年的銷售淨額將成長至430億~450億歐元（約492億~515億美元）。ASML在4
三星傳接下Anthropic 2奈米晶片代工訂單　繼Tesla AI5後再傳捷報 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）已成功將Anthropic納入新的晶圓代工客戶，拿下其AI晶片訂單。若消息屬實，將是三星繼取得Tesla次世代AI晶片AI5訂單後，再度以2奈米製程爭取到重要AI客戶，也顯示
一線分析師雲集 半導體最高殿堂 掌握2027 AI晶片先機
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