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CoPoS、FOPLP加速　亞智首台310mm電化學沉積設備交貨

設備廠亞智科技近日宣布，成功交付全球首台310mm×310mm面板級封裝（PLP）電化學沉積（Electrochemical Deposition；ECD）量產設備，進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖，展現自主研發、製程與系...

最新報導

上海設光子運算實驗室　中國尋求突破AI晶片封鎖與算力瓶頸為突破美國持續擴大的先進人工智慧（AI）晶片出口限制，中國正加緊布局下一代運算技術。上海交通大學日前正式成立「上海市集成光子計算晶片與系統重點實驗室」，成為中國首座聚焦光子運算（photonic

鎧俠市值超車豐田改寫日企版圖　手握充裕現金流擬揮軍購併 NAND快閃記憶體（NAND Flash）大廠鎧俠（Kioxia Holdings）已明確超越豐田汽車（Toyota），躍升為日本市值最高的企業。此一重大進展凸顯出全球人工智慧（AI）浪潮正重塑日本的企業版圖。日經新聞

中國最高法院維持禁令裁定　英諾賽科在中國反制英飛凌英飛凌（Infineon）與中國本土功率半導體大廠英諾賽科之間的氮化鎵（GaN）專利訴訟戰局持續延燒。中國最高人民法院已於6月12日駁回英飛凌提出的復議申請，維持江蘇蘇州中級人民法院先前作出的禁令，認定英飛凌

AWS傳導入高通AI200　搶攻低成本AI推論商機隨著生成式AI逐步由模型訓練轉向大規模推論部署，雲端業者開始積極尋求更具成本效益的AI加速器方案。亞馬遜（Amazon）AWS據傳計劃導入高通（Qualcomm）即將量產的AI200推論晶片，藉此降低推論成本、改善雲

三星晶圓代工負責人親揭：轉盈恐延至2028年　獎金制度成變數近期雖傳三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部有望於2027年、甚至2026年下半實現轉盈，然而三星晶圓代工事業部負責人韓鎮萬（音譯）卻表示，於2028年轉虧為盈的可能性較高。轉盈時程不如市場預期

每日椽真：SpaceX世紀IPO重新定義科技估值邏輯 | 中國大灣區12吋晶圓廠拚擴產 | 華新科揭被動元件缺口看至2028 近期Google在TPU產品要求擴大供應鏈多元性的消息持續傳出，除了幾乎已確定下一代產品將採用英特爾（Intel）EMIB封裝技術，近日最新消息則指出，Google在前段的晶圓製程也已打算找上三星電子（Samsung Electronics）支援，以此儘量擴大產能來源。三星電子（Samsung

（獨家）中國放行InP基板解光通訊缺料　台系化合物半導體鏈營運吃補中國磷化銦（InP）基板出口管制近期傳出好消息，繼2025年8月放行一批基板之後，2026年首批InP基板已於5月底出貨，有望紓解光通訊市場因基板缺口而導致的產能瓶頸，全新、環宇等台系化合物半導體供應鏈2026年下半營運，預計也將獲得有力支撐。中國自2025年2月開始針對基板進行出口管制，造成美系大廠AXT無法從中國生產基

Google TPU多元化逼近晶圓代工端　聯發科等ASIC廠如何接招？

東南亞先進封裝需求熱　原生設備廠迎去美化、去中化採購潮在全球半導體供應鏈重構與「在地生產、在地服務」的強烈趨勢下，東南亞正從過去的後段封測重鎮，質變為具備高度韌性的「多中心（Multi-Center）」半導體協作生態系。事實上，台灣或中國半導體業者轉入東南亞，多習慣採取「自建廠房」的重資產模式，從取得土地、通過建照、申請製造執照到完工，往往得耗時1

楠梓電AI轉型發酵力拚年底轉盈　2026資本支出上看10億元老牌PCB廠楠梓電積極推進AI轉型，董事長徐漢忠會後受訪時表示，AI應用商機正加速發酵，除已成功量產HPC伺服器厚板外，也進一步拓展人形機器人、中高軌衛星、無人車自駕系統、非民用無人機等新興市場，並陸續取得相關客戶認證。展望後市，總經理陳志康指出，目前訂單能見度一路直通年底，看好2026年AI營收佔比，可一舉跨越4成大

AI記憶體投資升溫　南韓設備鏈同迎HBM4訂單潮當前人工智慧（AI）記憶體投資熱潮，正從晶片製造商擴散至南韓半導體設備供應鏈。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）加速擴大先進DRAM與高頻寬記憶體（HBM）產能，前段製程、先進封裝與檢測設備需求同步升溫，如TES、韓美半導體（Hanmi

華新科揭被動元件缺口看至2028　記憶體能否解套成關鍵

三度遭拒簽到掌舵美光1兆美元市值　美光CEO揭韌性翻身路

SK海力士清州P&T6廠追加裝機　衝刺HBM4封裝測試為因應第六代高頻寬記憶體（HBM4）需求，SK海力士（SK Hynix）正於南韓清州新封裝測試基地「P&T6」追加導入後段製程設備。繼2026年3月整合式後段製程線（one-pass line）完成建置後，目前SK海力士P&T6已進入量產準備階段。根據韓媒The Bell最新報導，SK海力士目前正向P&

繼三星全面導入外部AI　SK海力士也研議引進ChatGPT、Copilot

三星Exynos 2600 MLPerf測試展信心　AI效能較提升逾2倍

科技1分鐘：回流焊接（Reflow Soldering）

科技1分鐘：自動光學檢測（AOI）

AI算力大戰推升變壓器需求　華城2.5年交期反成議價關鍵 AI推升電力基礎設施需求，西門子（Siemens）、ABB和奇異（GE）等國際大廠的交期長達4年以上，重電業亦面臨人力和原物料等成本上漲挑戰。在「電力即算力」趨勢之下，重電產業在AI賽道被重新估值，交期也成為變壓器議價權的重要指標。重電大廠華城電機總經理許逸德表示，市場面臨缺工、缺料、關稅和戰爭等黑天鵝事件，造成原物料和

中國大灣區12吋晶圓廠拚擴產　粵芯半導體IPO闖關在即中國晶圓代工產業再添資本市場新焦點。廣州晶圓代工廠粵芯半導體（CanSemi）預計於6月15日接受深圳證券交易所上市委員會審議，若順利通過，將成為創業板改革後，首家採用第三套上市標準申請掛牌的未獲利晶圓製造企業，也有望成為中國華南區首家成功登陸A股市場的12吋晶圓代工廠。值得注意的是，粵芯半導體此次採用創業板第三套上市標準申

設備商Galatek檳城新廠開幕　鎖定東南亞先進封裝需求

【漫圖秒懂】AI記憶體大缺貨　HBM成下一個黃金資源

【動物農莊】「鴿們」講NVIDIA新CPU開賣　為什麼三星、SK先笑了？過去NVIDIA主要將CPU與GPU整合成AI加速器，但此次Vera CPU開始單獨對外販售，代表NVIDIA正從AI GPU供應商，進一步擴張成完整AI平台供應商。隨著Anthropic、OpenAI、SpaceX等客戶率先導入，市場預期AI伺服器對LPDDR與SoCAMM需求將快速暴增。鑑於Vera

【漫圖秒懂】SpaceX示警晶片供應缺口　以Terafab布局軌道AI願景

SK海力士HBM4E樣品傳將出貨　送樣時機成量產競爭關鍵

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