台積電3奈米產能仍是搶破頭 雲端AI、忠實客戶優先
時序來到2026年的第1季底，近期愈來愈多IC設計大廠跳出來直言，先進製程產能在雲端AI龐大需求下，變得日益吃緊，尤其3奈米製程更是特別嚴重。美國科技產業對台積電擴產態度過於保守的看法，似乎是其來有自，不論...
最新報導
PCB搶料大戰加劇 CCL交期長達半年被迫祭「配額制」
隨著AI應用需求帶動PCB材料升級，卻正加劇上游原物料供不應求壓力。值得注意的是，除漲價效應持續在PCB供應鏈上下游擴散外，有IC載板業者表示，受到上游玻纖布、銅箔等材料產能不足影響，銅箔基板（CCL）廠
AI泡沫疑慮與主權化趨勢 黃欽勇指台歐互補為台灣價值重定位
隨著AI時代的高速發展，「天選矽島」台灣未來的百年，並不孤寂。DIGITIMES董事長暨無任所大使黃欽勇出席三立電視《鍍晶的心臟-AI之島》紀錄片發表會，並與CNN資深特派員Will Ripley、德法在台協會代表、宏
對談德法在台協會代表 無任所大使黃欽勇：能源議題應採「全球思維」
DIGITIMES董事長暨中華民國無任所大使黃欽勇，3月26日出席三立新聞紀錄片《鍍晶的心臟-AI之島》發布會，會後論壇由CNN資深特派員Will Ripley主持，由黃欽勇、宏碁創辦人施振榮、德法駐台代表等一同與談。談
黃欽勇與施振榮異口同聲 台灣是全球發展AI最無害的朋友
AI時代來臨，Taiwan can help！中華民國無任所大使、DIGITIMES董事長黃欽勇與宏碁創辦人施振榮異口同聲指出，全球各國發展主權AI之際，台灣是最佳夥伴，不僅供應半導體晶片、伺服器等硬體，也期望台灣成為邊
PC全年出貨量預估再下探 晶片業坦言緊抓「高規格」最後浮木
記憶體缺貨與整體零組件大漲價的情況下，2026年初研究機構與各大相關廠商皆已指出，2026年PC出貨量確定將較2025年下滑，但近期預測的數字又比上一波的預測更為嚴峻，如IDC於1月預估出貨下滑幅度為8.9%，近期
揚智ASIC需求發酵 6奈米SoC新品開發中鎖定車用、無人機
光聚晶電集團本週分別於新竹與台北舉行春酒，集團旗下各公司也分享2026年後續的營業展望。IC設計公司揚智總經理連建欽指出，今年公司營收將有顯著成長，機上盒業務約成長25%，總額應該可達新台幣12億元。另一方
AI資料中心HVDC需求挹注 安馳看旺熱插拔電源管理晶片高速成長
隨著AI資料中心導入高壓直流電源（HVDC）架構，帶動電源管理相關元件需求快速升溫。IC通路商安馳科技表示，熱插拔（Hot Swap）電源管理晶片與自動化測試設備（ATE）需求顯著成長，公司亦同步拓展電流保護
臺慶科擁AI與車用兩大動能 醞釀下一波電感漲價潮
台系電感大廠臺慶科召開法說，總經理謝明良表示，2026年以車用電子、AI高速運算為兩大成長動能，預期AI晶片兩大陣營客戶產品，將於下半年陸續迎來放量階段，全年營收雙位數成長目標不變，而AI應用相關產品佔比
SEMICON China揭露技術趨勢 AI代理與先進封裝成雙引擎
在上海舉行的SEMICON China 2026開幕論壇中，專家指出「AI代理（AI Agent ）」與「先進封裝」將成為未來幾年驅動產能成長的核心關鍵，預計到2028年，中國在全球主流製程晶圓代工的比例將攀升至42%。據南華
西門子EDA力推AI代理 晶片設計週期縮短一半
西門子（Siemens）旗下EDA部門IC產品執行副總裁Ankur Gupta，在2026年SEMICON China開幕主題演講中表示，傳統EDA軟體已不敷使用，未來的晶片設計工具必須以AI為核心驅動。設計複雜度攀升 成本與人才
SK海力士執行長郭魯正：HBM4E樣品2026年內完成開發
SK海力士（SK Hynix）最新在股東大會釋出3項重要訊息，高頻寬記憶體（HBM）出貨量依計畫穩定推進、2026年下半HBM4出貨佔比將提升，且HBM4E樣品預計將於2026年內如期完成開發。據韓媒ZDNet Korea報
SK海力士喊備戰百兆現金 AI記憶體戰升級「資本競賽」
南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）社長郭魯正，日前宣布將積累超過100兆韓元（約670億美元）淨現金，為人工智慧（AI）時代的大規模投資預作準備，顯示記憶體產業已正式進入「資本密集競賽」新階段。綜合韓
代理式AI帶動算力架構重新平衡 Arm點燃CPU需求回溫
在AI發展初期，GPU憑藉強大的平行運算能力成為主流算力核心，使傳統CPU的重要性一度相對弱化。隨著代理式AI（Agentic AI）快速興起，算力架構正出現重新平衡的趨勢，Arm執行長Rene Haas直言：「人們曾以
能源成競爭新門檻 超微估2030年AI用電逾現有電力2倍
超微（AMD）企業策略暨合作夥伴關係副總裁Mario Morales在SEMICON China 2026大會上警示，人工智慧（AI）市場規模持續向1.7兆美元邁進，而限制AI下一階段發展的可能是電力供應，而非晶片運算能力
NVIDIA推800 VDC驅動電力架構變革 電池儲能系統成AIDC關鍵核心
隨著NVIDIA推動800 VDC（高壓直流）架構成為新一代標準，原本定位為被動備援的電池儲能系統（BESS），正快速轉型為AI資料中心（AIDC）中不可或缺的「主動電力調度核心」。DIGITIMES Research分析師
突破後摩爾晶片瓶頸 長電CEO鄭力：原子級封裝帶起精度革命
SEMICON China 2026於3月25日在中國上海揭幕，在AI趨勢的帶動下，首日主題演講毫無疑問以AI為主軸。其中，長電科技執行長鄭力以「先進封裝的原子級革新：定義晶片成品製造新範式」為題，指出先進製程晶圓製
沐曦全棧自研GPU 孫國梁：AI Agent時代算力需求爆發成新常態
隨著生成式AI從對話式應用邁向智慧體代理（Agent）階段，算力需求正出現結構性轉變。於SEMICON China 2026期間，沐曦（MetaX）首席產品長孫國梁指出，AI產業已由「+AI」走向「AI+」，從輔助工具升級為主
AI算力引爆半導體黃金十年 2030衝1.8兆美元、中國產能與設備支出仍居全球要位
全球半導體產業站在結構性成長的關鍵轉捩點。於SEMICON China 2026開幕論壇上，SEMI中國總裁馮莉與Comet董事會主席、SEMI全球董事會副主席Benjamin Loh分別從產業趨勢與供應鏈視角指出，在AI算力全面
充實營運資金 威剛120億元聯貸簽約
記憶體模組大廠威剛表示，委由臺灣銀行主辦新台幣120億元聯合授信案已完成聯貸簽約。此次聯貸將有助於威剛充實中期營運週轉金，強化營運擴展動能，並由威剛董事長陳立白與臺灣銀行董事長凌忠嫄共同主持簽約典禮
美光苗栗銅鑼廠揭牌 先進DRAM、HBM目標FY28出貨
美光（Micron）3月26日舉行苗栗銅鑼廠區的揭牌典禮，象徵完成收購力積電廠區後的重要里程碑。美光表示，新收購的無塵室空間部分區域已著手進行設備進駐前置作業，以支援美光擴大先進DRAM產品，包括高頻寬記憶
榮惠瞄準車用、AI兩大市場 成立斯洛伐克子公司布局歐洲
車用PCB板廠榮惠董事長劉世璘表示，隨著斯洛伐克子公司即將成立，2026年將以歐美亞三大市場分散地緣政治風險作為營運主軸，並透過AI伺服器的高速成長動能帶動獲利走揚。展望未來，榮惠指出，將持續深耕日系車
JDI茂原LCD廠售案傳與美光洽談中 轉作HBM封測因應AI需求
正在重建經營基礎的日本顯示器（JDI），傳出正與美國記憶體大廠美光（Micron）洽談，出售其位於千葉縣茂原市的LCD面板主力工廠。日經新聞（Nikkei）報導，JDI於3月26日證實正與多家業者進行洽談，但強調目前
三星Exynos 2800拚年底完成設計 採2奈米SF2P+製程
三星電子（Samsung Electronics）旗下系統LSI事業部正開發新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2800，預計於2026年內完成晶片設計。南韓業界預期，Exynos 2800將與上一代產品相同，同樣採用2奈米製程，以
《路克相談室》EP41：走半導體產業復古風的Terafab / PAX Silica Fund募集開宇宙級槓桿 台廠莫輕忽 / AI盛世中CPU終於走出冷宮
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
SEMICON China直擊供應鏈訂單潮 AI需求外溢引發搶貨效應
全球AI基礎設施建設進入白熱化階段，帶動中國半導體產業展現強勁成長動能，業者正加速擴張資本支出與產能，以應對爆炸性成長的訂單需求。路透社（Reuters）報導，在上海舉行的SEMICON China 2026展會中，瑞
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