台積電資本布局策略受矚 傳聯發科擬結盟創意再拚ASIC
雲端服務供應商（CSP）加速投入自研晶片，特用晶片（ASIC）快速崛起，半導體產業鏈也出現新的合作想像。市場盛傳，聯發科正評估透過「投資入股」或「策略聯盟」等方式，與台積電旗下IC設計服務廠創意深化合作...
最新報導
聯發科也撐不住？ 台系IC設計業2026恐迎連續漲價潮
聯發科的一封漲價通知信，似乎為台系IC設計產業的漲價趨勢拍板定案。IC設計業者指出，雖然過去三個月來，已有不少中小型業者陸續向客戶反映價格調整需求，但聯發科出手仍具有高度指標意義。連具備較強定價能力的
矽格湖口二廠未開先滿 矽光子客戶提前卡位搶產能
IC封測廠矽格舉行2026年第1季法說會，總經理葉燦鍊表示，AI相關應用需求強勁，客戶持續追加訂單，稼動率維持滿載，正加速湖口二廠、中興三廠擴產腳步，新產能將自2026年下半至2027年初陸續開出，預期有助於逐步
InP基板供應吃緊未解 英特磊加速布局替代來源
化合物半導體磊晶廠英特磊（IET-KY）表示，AI高速傳輸需求持續帶動磷化銦（InP）市場成長，預期2026年營收將持續攀升，有望再創新高。不過，目前最大的挑戰仍是InP基板供應不足，除以日本供應商為主要來源外
台灣博世2025財務年度營收創新高 AI、電動化與感測器需求推升成長
博世（Bosch）2025財務年度在台營收再創新高，達新台幣433億元（約12.4億歐元），年增18.6%。成長動能主要來自策略性擴展產品組合、推動AI應用，以及持續深化永續發展。台灣博世董事長暨執行董事石安德
蘋果傳2028年導入1.4奈米製程 消費級SoC升級爭產能趨勢恐長期延續
蘋果（Apple）近日傳出最快可能於2028年，在旗艦手機SoC導入1.4奈米製程，這意味著2奈米世代的旗艦手機晶片產品，生命週期可能僅約兩年。如此快速的製程升級節奏，已經多年未曾出現在手機市場，外界普遍認為
三星Exynos 2700擴大反攻 傳瞄準Galaxy最高階機型
三星電子（Samsung Electronics）系統LSI事業部正加大自研應用處理器（AP）Exynos的內部推廣力道，目標是讓下一代Exynos 2700，不只搭載於Galaxy S系列標準版與Plus機型，而是更進一步打入Galaxy S
科技1分鐘：台灣博世（BOSCH）感測器2026業務展望
博世（BOSCH）在台北召開年度記者會，台灣博世2025財務年度繳出亮眼的雙位數百分比業績成長佳績。針對感測器科技領域，博世表示，2025年持續保持強勁成長動能，其中，運動感測器受惠於高效能加速度感測器及超
台灣PCB產值2Q26估達2,561億元 AI點燃需求也吸盡資源埋變數
AI伺服器市場需求續強，推升高階PCB出貨成長。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所（ISTI）發布2026年第1季台灣PCB產銷調查報告指出，受惠於AI伺服器需求持續強勁，帶動IC載板、高多層板（HLC）
傳SK海力士放緩HBM4擴產 轉攻高獲利「通用DRAM」
有消息稱，SK海力士（SK Hynix）正放緩第六代高頻寬記憶體（HBM4）的量產擴張速度，並將重心轉向通用DRAM市場。據韓媒Chosun Biz引述業界消息，SK海力士近期傳出，延後部分原定由HBM3E升級至HBM4
樂金化學擴產CCL 目標2030年電子材料事業規模倍增
為因應AI帶動的超級週期，樂金化學（LG Chem）正積極擴充銅箔積層板（CCL）產能。業界預期，此次擴產可望為樂金化學「電子材料事業」增添成長動能，助力達成2030年事業擴張目標。根據韓媒Herald經濟報導，南
SK Siltron新廠7月啟動 12吋晶圓產能估擴增5成
SK集團（SK Group）的矽晶圓生產關係企業SK Siltron即將啟動矽晶圓新廠。外界預期，隨著AI資料中心投資持續擴大，半導體需求回升，SK Siltron業績將隨之改善。據韓媒Theelec引述業界消息，SK Siltron將
次世代電晶體通道材料 日本東大成功研發直徑1奈米碳管
半導體業替代矽的新材料的研究中，理論運算速度達矽材料3倍、耗電僅3分之1的奈米碳管（carbon nanotube）在2026年6月出現進一步突破。日本東京大學副教授中西勇介領導的研究團隊，研發出直徑最細1奈米
傳三星電機供貨高通AI200 ABF載板 從手機切入AI資料中心供應鏈
有消息稱，三星電機（Semco）已開始量產供應給高通（Qualcomm）資料中心用AI加速器的封裝基板。業界認為，此次供貨象徵雙方過去以行動裝置與PC半導體為主的合作關係，正逐步擴展至AI資料中心領域。據韓媒
HBM持續短缺 SanDisk押注HBF單晶片整合NAND與運算
AI快速崛起及相應運算需求成長，導致現存技術的瓶頸問題逐漸浮現。為克服記憶體限制，美系NANDFlash大廠SanDisk試圖透過在晶片內堆疊NAND快閃記憶體等創新技術，推出解決方案。Wccftech報導，目前DRAM
Efinix攻邊緣AI 評估導入台積電日本產能
FPGA新創Efinix搶攻邊緣人工智慧（AI）市場，新推出的Titanium Edge系列晶片將委由台積電生產，雙方已討論將部分產能移轉至日本廠的可行性。Efinix於2012年在加州庫比蒂諾（Cupertino）創立，深耕業界逾
Elon Musk推1GW太空資料中心 SpaceX傳洽三星開發太空記憶體
消息傳出，由於美國太空企業SpaceX提出合作洽談，三星電子（Samsung Electronics）正在評估開發可於太空環境中使用的記憶體晶片。據韓媒inews24引述業界消息，SpaceX近日已就太空用記憶體晶片的合作可能性
前中芯CEO邱慈雲再下一城 繼12吋矽晶圓後再攻光罩
前中芯國際執行長邱慈雲，近年逐步將重心從晶圓代工轉向半導體上游材料領域。繼主導中國12吋矽晶圓龍頭滬硅產業集團及上海新昇發展後，由其擔任董事長的廣州新銳光掩模科技近日也啟動IPO上市輔導，為這位半導體
中國矽晶圓龍頭燒錢續虧損 滬硅產業增資重組旗下業務
中國12吋矽晶圓龍頭上海硅產業集團股份有限公司（簡稱滬硅產業）近日宣布，將攜手大股東上海國盛集團，合計投入人民幣（單位下同）114.48億元增資旗下核心子公司上海新昇，同時，將新昇晶投、新昇晶科及新昇晶
【動物農莊】鴿們聊ASML固樁！ 南韓突然變第一大金主
半導體設備龍頭ASML加速強化與南韓客戶的合作關係。據韓媒報導，ASML Korea正招募專門服務SK海力士（SK Hynix）的客戶技術經理，負責協助規劃EUV與DUV設備導入策略。市場認為，隨著高頻寬記憶體
【動物農莊】HBM熱到封裝塞車 三星、SK海力士為何鎖定湖南圈？
人工智慧（AI）伺服器需求急速升溫，帶動高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝產能同步吃緊，也讓南韓半導體大廠，開始重新思考新廠選址。過去投資多集中在首都圈與忠清圈，如今在土地、電力、用水與人才壓力升高下
【漫圖秒懂】美伊戰火掏空庫存 半導體材料商醞釀漲價回收成本
美伊戰爭打了106天，南韓半導體材料商庫存幾近見底。與此同時，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）同時大幅增產AI記憶體，供需壓力雪上加霜。如今戰爭落幕，材料商儲將開始展開庫存重
【Amy & Dr. Chip】2030無人工廠目標 三星偷偷完成第一步
三星電子（Samsung Electronics）正加速推進AI驅動的無人化Fab藍圖。韓媒消息指出，三星已建立名為DSEP（Data Sharing Eco Platform）的資料共享平台，目前已有超過60家半導體設備、材料與零組件供應商
信紘科海外布局開花結果 美、日、泰建廠統包接單升溫
信紘科23日召開股東會，董事長簡士堡表示，2025年度繳出營收與獲利皆創新高成績，累計2025全年合併營收為新台幣63.5億元，稅後淨利6.5億元，每股稅後盈餘（EPS）達13.77元，分別年增75%、49%、42%。簡士堡提
Nearfield完成3.8億美元D輪融資 先進3D量測解方助力半導體創新
荷蘭半導體3D量測與檢測設備新創Nearfield Instruments宣布，完成總額達3.8億美元（約新台幣123 億元）的D輪融資，不僅獲富達管理研究公司（Fidelity Management & Research Company）、卡達投資局
AI強拉貨引爆記憶體缺貨潮 3Q26恐飆漲50%
受人工智慧（AI）領域強勁需求推動，全球記憶體產業陷入混亂，產量短缺與漲價效應更已波及消費性電子產品。專家預測，記憶體價格在2026年下半將持續保持上漲動能，且整個2027年都將維持漲勢，預計要到2028年才
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