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邑昇AI、航太軍工PCB布局發酵　3億元募資到位拚升級
PCB廠邑昇宣布完成年度募資計畫，為充實未來營運資金、償還銀行借款並強化財務結構，公司於2026年啟動現金增資及國內第二次無擔保轉換公司債發行。展望未來，邑昇預期，隨著AI、高速運算、半導體及軍工航太應...
最新報導
Anthropic擬打造自研晶片　崔泰源證實：已洽詢SK海力士 SK集團（SK Group）會長崔泰源透露，Anthropic已向SK海力士（SK Hynix）請求供應，協助生產自研晶片。綜合彭博（Bloomberg）、首爾經濟日報等報導，崔泰源在日前舊金山AI峰會（AI Summit）指出，南韓近
蔡司擴建德國廠房　緩解ASML EUV產能瓶頸 荷蘭ASML在最新年度報告中指出，其微影設備的產出受到獨家光學元件供應商卡爾蔡司半導體製造技術（Carl Zeiss SMT）的產能限制。為打破瓶頸，蔡司證實正在德國南部的Oberkochen擴充約2.5萬平方公尺的生產
三井不動產熊本設實體AI開發中心　串聯台日半導體供應鏈 日本房地產開發商三井不動產（Mitsui Fudosan）將在日本九州熊本縣設立一座實體AI（Physical AI）開發中心，期望串聯日本與台灣企業，共同開發用於機器人、工業設備與汽車的次世代半導體技術。日經新聞
超微與三星HBM4大單即將落地？　蘇姿丰親曝「幾乎已經完成」 超微（AMD）執行長蘇姿丰透露，採購三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體（HBM4）的正式合約已接近最後階段，指日可待。據Wccftech、韓媒首爾經濟等報導，蘇姿丰在AMD Advancing AI
三星李在鎔會晤Sam Altman　HBM與晶圓代工合作成焦點 三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔與OpenAI執行長Sam Altman在美國舊金山OpenAI總部會面，討論人工智慧（AI）與半導體領域合作方案。根據韓媒韓聯社、Nate等報導，OpenAI宣布，李在鎔與Altman
美國晶片法補貼卡關、蘋果擬卡位長鑫存儲　引爆華府政治風暴 隨著全球人工智慧（AI）浪潮席捲，記憶體晶片需求爆發性成長，導致消費性電子產品成本大幅攀升。美國眾議院中國委員會民主黨首席議員Ro Khanna致函美國商務部長Howard Lutnick，指責川普政府（Trump
長鑫掛牌日摘A股市值之冠　梁文鋒旗下基金獲最大私募配售 中國DRAM大廠長鑫科技27日正式於上海證券交易所科創板掛牌上市，首日總市值一度突破人民幣3.61兆元，超越原市值龍頭中國工商銀行，躍居A股市值最大上市公司。同時，外界也關注，若據英特爾（Intel）上周24日
放行中國記憶體與否　美光槓上蘋果 隨著全球記憶體供應持續吃緊，傳出蘋果（Apple）近期積極遊說川普政府（Trump Administration），尋求核准美國境外銷售產品中採用中國長鑫存儲與長江存儲的記憶體晶片。對此，美光（Micron）表達強烈反對，警
鎧俠股權洗牌　東芝、SK海力士成前兩大股東 日本NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）的主要投資人連續出售鎧俠持股後，東芝（Toshiba）、SK海力士（SK Hynix）成為成為實質最大與第二大股東，美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）出售大部分持股並獲利
OpenAI拚基礎設施自主化　NVIDIA信用背書2,500億美元新投資 有最新消息指出，OpenAI正與NVIDIA洽談，擬為一項規模約2,500億美元的資料中心融資提供擔保，協助前者承租軟銀（SoftBank）旗下能源子公司SB Energy在美國俄亥俄州南部開發的10 GW大型資料中心園區。綜
三星與博通簽2,000億美元合作大單　2奈米代工挑戰台積電 三星電子（Samsung Electronics）與博通（Broadcom）將於未來5年間在先進記憶體供應及AI半導體晶圓代工領域，推動規模達2,000億美元的合作。綜合韓媒韓聯社、Theelec等報導，三星宣布已於日前在美國舊金山
IDM鎖定AI用高毛利產品　中階訂單、漲價效應成台系功率元件廠契機 德州儀器（TI）和意法半導體（STM）等國際IDM大廠近期公布最新財報，並持續看旺AI資料中心商機。隨著市場逐步導入400V、800V供電架構，晶片產業人士表示，德儀、英飛凌（Infineon）、安森美（Onsemi）和
宇瞻：DRAM極缺「給貨就拿」　原廠2027供貨釋出估大減7成 記憶體價格漲幅2026年下半估轉趨緩，不過記憶體模組廠宇瞻執行長張家騉表示，短期內第3、第4季漲幅收斂，價格仍處於上揚，尤其DRAM更極度稀缺，因此現階段營運的最大的風險是「買不到貨」，其次才是「買貴」
穩懋光通訊產品放量發酵　AI產品比重朝雙位數目標前進 砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋近期召開法說會表示，展望2026年第3季，低軌衛星等航太商機挹注Infrastructure業績成長，手機功率放大器（PA）和Wi-Fi則預估小幅或持平。此外，因中東情勢拉長化學品交期、上游
AI資料中心需求爆發　英特爾迎CPU復甦與14A代工翻身關鍵期 英特爾（Intel）最新發布雙雙優於市場預期的2026年第2季業績及第3季財測，顯示人工智慧（AI）資料中心建置熱潮正從GPU加速器擴散至CPU、ASIC客製化晶片與先進封裝，成為支撐英特爾業績復甦的重要動能。其
樣品也吃緊　伺服器DRAM現貨價較合約價飆升146% AI投資擴大，伺服器DRAM需求成長速度超出預期，有消息指出現貨價格正快速上漲，已大幅高於合約價格。對三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）等記憶體大廠來說，若現貨價格強勢帶動未來
8吋SiC良率傳逾90%　EyeQ Lab釜山晶圓廠最快8月出貨 南韓功率半導體廠EyeQ Lab，傳出已在8吋碳化矽（SiC）功率半導體專用生產線完成量產驗證。若後續順利出貨，將代表南韓在8吋SiC功率半導體國產化，以及釜山功率半導體聚落建設上取得重要進展。韓媒ET News引
PCB百億投資大戰　「拜託擴產」高階材料、設備成稀缺資源 為迎接AI市場需求爆發的成長契機，PCB產業掀起百億級投資大戰，加速投入IC載板、類載板（SLP）、HDI板等高階產能擴充，使得相應所需材料及設備，迅速成為供應鏈稀缺資源。PCB板廠客戶重啟擴張循環，供給相
評析：Vera CPU真正要挑戰的　不僅僅是英特爾和超微？ 靠GPU成為全球巨頭的NVIDIA，為何突然認真做起CPU？從表面來看，Vera進入的是伺服器CPU市場，競爭對手自然是英特爾（Intel）Xeon和超微（AMD）EPYC。但NVIDIA真正目標可能更遠大，包括亞馬遜
Vera打造AI專用CPU優勢　NVIDIA踏入伺服器生態系須說服CSP NVIDIA憑藉GPU在人工智慧（AI）訓練與部署領域的主導地位，成為全球市值最高的晶片公司。但AI基礎設施競爭進入新階段，NVIDIA正積極跨足伺服器核心元件CPU市場，試圖從晶片供應商轉型為完整AI運算系統提
三星PIM技術不只運用HBM　擬推全球首款LPDDR5X-PIM 三星電子（Samsung Electronics）傳將在近期公開全球首款應用於LPDDR5X的記憶體內運算（Processing-in-Memory；PIM）技術AI推論專用解決方案。業界分析，三星正加速將PIM技術從高效運算（HPC）市場
三星CSS人力轉往DS核心部門　AI記憶體紅利牽動內部重配 三星電子（Samsung Electronics）電力／化合物半導體解決方案小組（Compound Semiconductor Solutions；CSS）部分人力，傳將透過公司內部自由申請（FA）制度，重新配置至半導體暨裝置解決方案
AI晶片通膨逼出下游反彈　記憶體漲勢與品牌毛利防線之爭 日前傳出中國智慧型手機製造商Oppo、Vivo等拒絕接受三星電子（Samsung Electronics）提出的2026年第3季記憶體報價，雖然此次漲價幅度已較第1、2季明顯趨緩，但下游手機品牌對記憶體價格持續走揚的反彈正在
科技1分鐘：三星玻璃封裝布局加速　集團分工挑戰CoWoS生態系 AI晶片持續朝向更大封裝、更高頻寬發展，玻璃材料正逐漸躍升次世代先進封裝的重要技術方向。相較於傳統ABF載板與矽中介層，玻璃具備較佳的熱膨脹係數、高平整度及低訊號損耗等特性，可望改善大型封裝的翹曲與
日產化學擴大布局HBM封裝材料　搶攻AI半導體商機 從肥料、石化事業轉型至高機能材料市場的日本化學廠日產化學（Nissan Chemical），目前高機能材料事業已佔公司營收約40%、營業利益逾半，成為主要獲利來源。其中，半導體材料成長率約為業界平均的2倍，受惠於人
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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