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日月光攜手6校產學合作　12項成果提升數位轉型、智慧封測
日月光9月30日舉辦第11屆自動化產學專案成果發表會，與國立中央大學、成功大學、中山大學、陽明交通大學、清華大學及台灣科技大學多位教授，發表12項前瞻技術專案成果。日月光副總經理陳俊銘表示，公司為異質整...
最新報導
新創CScale獲NVIDIA、英特爾注資　推進AI Scale-up光互連 矽谷資料中心光互連技術新創公司CScale於9月30日正式結束隱身模式，宣布完成1.45億美元的C輪融資，投資方包含NVIDIA與英特爾資本（Intel Capital），本輪注資讓CScale累計融資總額達1.88億美元。路透
AI吸走鍵盤、滑鼠晶片產能　羅技CEO示警短缺恐拖18個月 人工智慧（AI）基礎設施需求持續升溫，晶片供應緊張也從資料中心延伸至消費性電子領域。羅技（Logitech）執行長Hanneke Faber近日表示，公司幾乎所有產品都需要晶片，過去數月甚至親自奔走亞洲與瑞士供應商
OpenAI攜新思打造晶片設計工具　採分潤模式深化合作 OpenAI與電子設計自動化（EDA）軟體大廠新思科技（Synopsys）合作，將共同開發專為晶片設計打造的人工智慧（AI）模型「GPT-Synopsys」，盼縮短從電路設計、布局到驗證的開發時間。雙方將針對晶片設計工
《路克相談室》EP63：台積電德州設廠言之過早、英特爾18A「自打臉」 / 高通HBC走向終端，AI運算推升混合鍵合需求 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
Nidec巨額減損高於預期　財報遭會計師拒發表意見 日本馬達等電子零組件製造商尼得科（Nidec），於9月30日公布延遲許久的2025年度（2025/4~2026/3）合併財務報告顯示，因會計違規所導致的損失金額高達6,321億日圓（約41.8億美元），大幅超出原本預估。綜合
DeepSeek開源昇騰軟體工具　感謝華為「毫無保留支持」 DeepSeek宣布開源一系列為華為昇騰算力平台所開發的軟體工具，與華為攜手打造GPU軟體生態系。DeepSeek宣布，所有工具完全對應過往針對NVIDIA平台所開發的工具，已全數上架GitHub。其中高階程式語言
新光電氣收購JDI茂原工廠　從LCD轉型為AI先進封裝新核心工廠 新光電氣工業（Shinko Electric Industries）9月30日宣布，將取得LCD面板生產已於2025年結束的日本顯示器公司（JDI）茂原工廠（日本千葉縣茂原市），並與合作企業FICT共同將該工廠打造為生產先進半導體之
華為徐直軍：昇騰供應穩定、中國市佔已超NVIDIA 華為輪值董事長徐直軍近日表示，旗下昇騰（Ascend）AI加速器在中國市場的銷量與市佔率已超越NVIDIA，反映美國對中國AI晶片的出口管制，正加速中國資料中心與AI產業轉向本土供應鏈。徐直軍強調，對中國客戶而
美光4QFY26營收暴增近4倍　美光CEO：調高2027年資本支出 美光（Micron）發布截至9月3日的2026會計年度第4季（4QFY26）財報，營收飆升至542.3億美元、年增379%，超出市場預期，預估截至11月的1QFY27營收將再攀升至615億美元。美光也表示，客戶在其長期供應協議
DIGITIMES Today；華為手機大復活 | AWS Trainium 3出貨暫卡關 |中國人形機器人1H26出貨佔全球約95% 日月光投控7月30日宣布斥資新台幣約56.72億元，向乖乖取得中壢工業區土地及廠房，以因應中壢廠未來產能擴充之需求，但也意外成為導火線，乖乖工會日前發起罷工投票，並前往日月光中壢廠門口抗議。AI晶片封裝持續放大，玻璃基板的「尺寸戰」浮上檯面，值得注意的是，全球四大玻璃廠的核心基板不約而同都選擇510&times
伺服器記憶體DDR5 RDIMM 64GB現貨直逼4千美元　消費通路市場卻「讓價換量」 AI驅動記憶體產業的結構缺貨態勢明朗，儘管將進入2026年第4季傳統旺季，但消費應用需求低迷。然伺服器用DRAM模組現貨價則持續攀升，據悉，DDR5 RDIMM 64GB近期價格飆上3,200~3,700美元，年底前逼近4
聯發科TPU訂單穩中向上　搶供應鏈產能進入「短兵相接」 近期市場再度傳出，聯發科的Google
CSP改採ASIC多家技術「組隊」新趨勢　一家獨拿或成絕響 近期各家雲端服務供應（CSP）大廠陸續擴充自身特用晶片（ASIC）合作夥伴名單，卻也讓外界更為摸不清頭緒，在這麼多供應商參與的情況下，未來CSP大廠真的會開出多種不同的自研晶片產品？還是每個供應商將在單一產品彼此合作？熟悉ASIC業界人士直言，現在單一ASIC整合多家技術逐漸成為市場主流，過去由單一廠商從頭到尾包辦一顆
牧德「雙軌四線」步入成長初期　半導體、載板能見度拉長達3年 AI伺服器、高速傳輸及先進封裝需求持續升溫，檢測設備廠牧德「雙軌四線」布局進入成長初期。牧德董事長汪光夏、執行長陳復生9月30日表示，2027年成長動能以半導體與載板最強，部分產品訂單能見度已超過1年，部分載板大客戶需求甚至看到3年；光模組受惠AI資料中心及高速傳輸需求持續擴大。AI相關營收比重預估由2026年的70%
日月光入股再擴產替牧德開門　半導體設備搶封測放量商機 AI伺服器與先進封裝持續推升半導體製造、封測及產需求，牧德董事長汪光夏、執行長陳復生於法說會後聯訪中透露，受惠日月光等半導體客戶擴產，半導體與載板目前已成為成長力道最強的產品領域，半導體業務的發展已逐漸從過去「開發產品、爭取測試」階段，進入「產品認證、擴大接單」階段。牧德表示，半導體設備與PCB設備不同，客戶通常不會一開始
牧德提前擴產拚百億營收　CNC供應鏈吃緊成最大挑戰 面對半導體、載板及光模組需求升溫，檢測設備大廠牧德也提前擴充產能，原先2026年3月估計約60億元營收規模的產能已不敷需求，目前重新調整新竹及昆山廠區布局，預計2027年起支應百億元營收規模。值得注意的是，目前需求快速擴增，機械加工、尤其CNC供應鏈相當吃緊，已成為牧德目前最大的營運挑戰，現已同步建立台灣、昆山兩套供應體
AI大幅帶動HBM以外的記憶體需求　三星也坦言始料未及 三星電子（Samsung Electronics）記憶體事業部企劃組副社長金泰祐（音譯）透露，三星內部起初也沒料到人工智慧（AI）會大幅帶動高頻寬記憶體（HBM）以外的記憶體需求。如今生產資源集中到HBM後，一般DRAM每片晶圓的獲利能力反而更高。據韓國經濟、EBN等韓媒報導，近日在南韓首爾中區The Grand
DB HiTek 8吋晶圓代工最高漲3成　中國客戶訂單、漲幅雙居冠 韓媒指出，南韓8吋晶圓代工龍頭DB HiTek分別於2026年3月與9月兩度調漲晶圓代工價格，漲幅約5~30%。隨著三星電子（Samsung Electronics）、台積電等主要業者轉向12吋先進製程，8吋晶圓代工市場供需轉緊，為DB HiTek帶來調價以改善獲利的契機。韓媒Theelec引述業界消息稱，DB
中系業者ASIC加速器放量　中國OSAT封裝市佔2026年衝13% 隨著中國持續推進自研AI算力晶片布局，華為、寒武紀與阿里巴巴等中系業者ASIC加速器開始逐步放量，並交由長電科技、通富微電、盛合晶微等進行封裝，帶動中國當地OSAT業者在雲端AI加速器市佔率穩步提升。針對雲端AI加速器市場，DIGITIMES預估，2026年中國OSAT廠市佔率將達13%，相較2025年的3.9%
曾因三星訂單中斷合作　南韓Winpac睽違4年重拿SK海力士訂單 SK海力士（SK Hynix）睽違4年再度將記憶體封裝訂單交給南韓封測業者Winpac。Winpac曾因接下三星電子（Samsung Electronics）訂單，影響最大客戶SK海力士的供貨而中斷合作，如今雙方重新聯手。綜合韓媒Theelec、Global
評析：超微挑戰NVIDIA具身智慧　黃仁勳眼看蘇姿丰將李飛飛團隊收入麾下 超微（AMD）約82億美元全股票交易收購World Labs，交割後World Labs將作為前瞻大型語言模型（LLM）研究組織保留，創辦人李飛飛則正式出任超微執行副總裁兼首席科學家，直接向執行長蘇姿丰彙報。此次宣布距離World Labs上一輪融資才過去7個月。2026年2月World
Research Insight：台積電揭AI算力擴展新路徑　異質整合走向系統級擴展 DIGITIMES觀察，AI算力需求持續攀升，半導體效能擴展正由單顆晶片微縮走向系統級擴張。台積電於SEMICON Taiwan
科技1分鐘：南韓OSAT廠Winpac 南韓委外封裝測試廠（OSAT）Winpac於2002年成立，總部位於京畿道龍仁市，主要提供半導體後段封裝與測試整合服務。綜合Winpac官網、韓媒Theelec、CBInsights與南韓金融監督院電子公示系統（DART）等資料，Winpac兼具封裝與測試，服務範圍橫跨南韓及海外市場。封裝產品線涵蓋球柵陣列（BGA）、柵
三星電機2026年第5份LTA入袋　MLCC長約客戶已逾10家 人工智慧（AI）伺服器對被動元件的需求快速攀升，南韓三星電機（Semco）宣布再與一家全球大型企業簽訂AI伺服器用積層陶瓷電容（MLCC）及電感供應合約，規模約2,900億韓元（約2.1億美元）。三星電機2026年簽訂的長期供應合約（LTA）累計規模已達3.6兆韓元。據韓媒ZDNet
NVIDIA結合DPU與Vera CPU　鼓勵AI基建「全面標準化」 過去一年來，NVIDIA持續觀察AI代理偏離既定程序的情況。例如，AI代理將讀取權限悄悄升級為寫入權限、向未經授權的端點發送請求，或點擊未經授權的驗證碼繞過鏈接。每次事件都顯示，AI代理周圍的軟體防護措施雖存在，但AI代理本身或其底層程式碼已被攻破，足以繞過這些防護。2026年9月28日，NVIDIA得出結論，依靠軟體
10/7新竹智慧工廠論壇｜打造半導體數據底座
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