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AI需求催生未來5年2兆美元商機　算力升級面臨半導體三大高牆
大型語言模型（LLM）從訓練走向推論應用，AI代理（AI Agent）快速滲入企業成為必備工具，各式AI持續推陳出新，讓AI算力難以滿足當前所需。除了大型雲端服務供應（CSP）業者持續擴大AI基礎建設的投資，半導...
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Qnity推端到端製程材料解方　助AI先進封裝設計邁向量產 啟諾迪（Qnity）近日宣布推出可規模化的材料解決方案平台，整合金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術，以支援新一代高密
三星公開LPDDR5X-PIM效能　GAIA有望搭載成PIM首次商用 三星電子（Samsung Electronics）首度公開其針對邊緣AI（On-device AI）裝置開發、可在記憶體內部直接執行運算的LPDDR5X-PIM詳細效能。值得注意的是，分析認為，三星正在開發的AI PC晶片「GAIA」將搭
台積CoWoS產能洗牌　超微2027需求估增3倍、NVIDIA佔比下滑 摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，受惠於代理式AI（Agentic AI）帶動的處理器強勁需求，台積電先進封裝產能分配在2027年將出現變化，超微（AMD）的CoWoS配額比重將顯著提升，而更多產能開出後
NVIDIA推Jetson Orin Nano 2　邊緣AI算力翻倍、省電40% NVIDIA宣布推出針對入門級邊緣AI與機器人應用的全新運算平台Jetson Orin Nano 2，將先進的前沿生成式AI（Generative AI）運算能力拓展至廣大開發者生態系，預計於2027年上半正式出貨。據NVIDIA公開資訊
OpenAI Jalapeño力壓NVIDIA GB300　傳搭載三星HBM4 OpenAI首款自研AI晶片Jalapeño測試成績勝過NVIDIA GB300，讓AI加速器市場競爭再添變數。其中受外界關注的是，Jalapeño據傳搭載三星電子（Samsung Electronics）供應的HBM4，若消息獲證
OpenAI公布推論晶片Jalapeño跑分　效能超越NVIDIA GB300 OpenAI在2026年Hot Chips大會宣稱，自研推論（inference）晶片Jalapeño效能超越NVIDIA GB200、GB300，預計年底開始部署於自家資料中心。OpenAI使用研調機構SemiAnalysis的基準測試工具，以
Tesla力推自研晶片　Elon Musk喊AI5效能勝NVIDIA且成本更低 Tesla執行長Elon Musk近日表示，該公司正在開發的AI5推論晶片，未來在自駕車與Optimus人形機器人的應用上，每瓦效能可望比NVIDIA產品高出2~3倍，而成本可能僅約為對手的10%。此說法顯示，Tesla正試圖從人
AI晶片需求推動矽光子訂單倍增　愛德萬測試堅持先行投資 在人工智慧（AI）應用持續擴大的背景下，愛德萬測試（Advantest）主力產品半導體測試設備的訂單急速增加，矽光子（silicon photonics）相關訂單也愈來愈多。雖然市場對於AI投資的持續性有疑慮，但該公司針對
傳三星2027年HBM價格協商進尾聲　迎HBM、晶圓代工「雙漲」利多 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）正進行2027年高頻寬記憶體（HBM）供應價格的最後協商。分析認為，隨著高附加價值HBM4生產比重提高，加上目前晶圓代工4奈米製程產線全力運轉，三星將同時迎來
每日椽真：NVIDIA財報看點聚焦哪？ | 張雪查扣案的台灣機車產業焦慮 | 2026世界機器人大會展後觀察 面對全球記憶體成本攀升壓力，蘋果（Apple）極力尋求供應鏈多元化以降低成本。近期傳出蘋果已向美國政府提出高度敏感的請求，希望獲准向目前被列入黑名單的中國長鑫科技採購記憶體。這項商業訴求迅速染上美中地緣政治色彩，然即使政治層面放行，長鑫長期的產能瓶頸，恐怕也讓蘋果難以如願。NVIDIA將於美國當地時間8月26日發布2027
蘋果只是試金石？　中國記憶體輾轉外銷北美鎖定雲端布局 記憶體產業迎來超級成長週期，近期蘋果（Apple）積極尋求導入長鑫存儲及長江存儲等中系供應鏈，隨著2026年9月川習會將登場，原持反對態度的美方，傳出可望放行採購。事實上，業界私下透露，兩大中系業者其實是「藉由蘋果」來證明中國DRAM及NAND
Google TPU v10未定案先轟動　聯發科角色定位成觀察重點 近期Google TPU合作夥伴持續擴大，引發外界相當大的討論，拿到訂單的既有IC設計供應商包括博通（Broadcom）、聯發科，兩大廠相關訂單是否會受到影響，是外界高度關注的話題。再進一步，各界更已開始留意TPU
漢測四大引擎緊盯高階需求　跨足矽光子CPO、先進封裝、記憶體SLT 受惠於AI、高效運算（HPC）應用帶動高階晶片測試需求持續升溫，半導體晶圓測試（CP）解決方案業者漢民測試表示，公司2026年前7個月累計營收達新台幣26.68億元，年增128.18%，已超越2025全年營收規模。展望
AI資料中心需求連兩年旺　偉詮電1H26散熱馬達晶片營收再增6成 馬達驅動IC業者偉詮電8月25日召開法說會，偉詮電表示，2026年上半營收較2025年同期成長28%，寫下同期新高，且成長動能幾乎全數來自AI資料中心投資所帶動的散熱需求。其中，以風扇馬達控制IC為主的產品線，2026年上半年增64%，且該產品線2025全年才繳出年增60%
評析：NVIDIA投入開放模型轉化GPU利用率　遭中媒揶揄「抄作業」 NVIDIA積極布局開源模型領域，並將自身定位為全球最大的開源AI貢獻者，執行長NVIDIA黃仁勳帶領公司轉變戰略身分，從開源AI生態「支持者」升級為親自下場的「構建者」。NVIDIA日前豪擲60億美元獲取Poolside技術授權、吸納約100名工程師，投入到自家開源權重專案Nemotron的研發，確實向美國AI業界開源
NVIDIA財報看點聚焦Rubin放量節奏　Vera CPU戰略意義更顯著 NVIDIA將於美國當地時間8月26日發布2027會計年度第2季財報（2QFY27），按過往幾個季度的節奏，市場對「業績超預期、展望上調」並不陌生，而這次財報發布前，多家投資機構發布前瞻報告，著眼於Rubin能否順利接棒Blackwell、AI需求是否仍顯著大於供給等。綜合摩根士丹利（Morgan
HBM導入混合鍵合還要等幾代？　300度高溫、CMP凹陷成難關 隨著高頻寬記憶體（HBM）堆疊層數不斷增加，原本業界預期新一代封裝解決方案混合鍵合（Hybrid
三星要讓HBM「長出大腦」　SK海力士則先拚20層堆疊 高頻寬記憶體（HBM）競爭從容量、頻寬與DRAM製程，進一步延伸至邏輯與先進封裝。三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）日前在美國史丹佛大學舉行的Hot Chips 2026，分別公開下一代HBM技術藍圖，展現不同的優先順序。簡言之，三星試圖讓基礎晶粒（base
三星、SK海力士同步加碼中國　NAND設備投資一路看至2027 南韓記憶體雙雄加強對中國NAND Flash生產據點的投資，有消息指出，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）正積極執行至2027年的中國NAND量產線設備投資。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，三星電子（Samsung
60%獎金改發股票踩煞車　SK海力士勞資重談「怎麼分錢」 人工智慧（AI）記憶體超級循環，讓SK海力士（SK
川普擬拿蘋果買中國晶片當籌碼　長鑫產能滿載恐難如願 面對全球記憶體成本攀升壓力，蘋果（Apple）極力尋求供應鏈多元化以降低成本。近期傳出蘋果已向美國政府提出高度敏感的請求，希望獲准向目前被列入黑名單的中國長鑫科技採購記憶體。這項商業訴求迅速染上美中地緣政治色彩，然即使政治層面放行，長鑫長期的產能瓶頸，恐怕也讓蘋果難以如願。據Apple
南韓環保設備商跨足北美　Ecopro HN拿下愛達荷州半導體訂單 隨著半導體業加速推動碳中和，南韓EcoPro集團旗下環保設備企業EcoPro HN拿下美國愛達荷州（Idaho）半導體生產設施訂單，將供應大容量溫室氣體減排設備，進一步拓展北美客戶版圖。據韓媒Money Today、The Fact等報導，南韓EcoPro HN宣布已與美國綜合建築工程公司Hoffman
IBM揭雙ISA大型主機晶片　Arm與z/Architecture同核心原生執行 IBM在Hot Chips 2026揭露新一代處理器設計，首度讓Arm與IBM自家的z/Architecture兩套指令集架構（ISA），直接在同一顆CPU核心中原生執行，不必透過軟體模擬，也不是把兩種不同CPU核心硬塞在同一顆晶片
AI反過來造晶片？「北京亦庄20條」攻進EDA、製造與封裝 北京經濟技術開發區（以下簡稱北京亦庄）日前印發《「AI4Chip」人工智能賦能集成電路產業跨越式發展行動計畫（2026~2028年）》，AI將導入晶片設計、晶圓製造、封裝測試、設備、零組件與材料等產業鏈。北京亦庄與中國媒體稱，這是中國首個聚焦AI4Chip的政策。與一般「AI
中國GPU應用延伸至太空　沐曦智算載荷展開在軌驗證 中國GPU業者近期開始將應用場景延伸至太空。日前發射升空的「雲尖沐曦號」（吉天星A-
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