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Panasonic傳二度調漲CCL、PP　擴及IC載板材料漲幅達3成
供應鏈傳出，日本Panasonic 2026年來二度全面喊漲PCB材料價格，對象涵蓋銅箔基板（CCL）、半固化片（PP）等多項產品，終端應用更擴及IC載板，部分漲幅最高達到30%，新價格將適用於9月1日起出貨產品。其中...
最新報導
長鑫存儲「合肥計畫」曝光　縝密竊取三星DRAM製程、人才 三星電子（Samsung Electronics）18奈米DRAM製程洩密案再有後續。最新南韓檢方調查顯示，中國記憶體業者長鑫存儲早在2016年初期便制定「合肥計畫」（H Project），鎖定取得三星的核心技術、人才，並訂出分
《不具名消息》SEP83 這次載板業不怕景氣負心漢！AI客戶出錢包產能到2030 AI伺服器需求持續，刺激IC載板、PCB到上游材料，供應鏈缺料、漲價搶產能已成日常。NVIDIA、AMD與CSP客戶提前鎖定ABF載板長約，不惜預付款、設備託管、合作建廠，載板廠的訂單能見度一路看到2028年，甚
聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資　鞏固台灣供應鏈鐵三角 聯發科正式獲得NVIDIA規模達35億美元直接投資，創下NVIDIA在美國本土以外最大規模直接投資紀錄，也宣告聯發科躋身頂尖人工智慧（AI）晶片業者俱樂部。聯發科執行長蔡力行接受彭博電視（Bloomberg
Sony半導體攜手Aramco　AI感測器搶攻工廠維運 Sony集團旗下的半導體事業正藉由智慧化技術，拓展影像感測器的應用業務，而非僅銷售感測器的硬體。這次找到的新合作對象，為沙烏地阿拉伯國營石油公司沙烏地阿美（Saudi Aramco）。日經新聞（Nikkei）報導
突破美方封鎖　長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片 據知情人士透露，中國記憶體晶片製造商長鑫科技已開始小量生產先進高頻寬記憶體HBM3E，這項進展可望緩解中國在開發本土人工智慧（AI）處理器上的關鍵限制。HBM3E目前廣泛應用於頂尖AI處理器，這代表長鑫生
AI資料中心光學元件需求增　Soitec推多年期供應協議鎖產能 因應人工智慧（AI）資料中心對光學元件晶圓需求快速增加，法國半導體材料業者Soitec正透過預付款及固定價格機制，促使客戶簽訂多年期供應協議，提前鎖定產能，同時由供應商與客戶共同承擔市場需求風險。路透
面板級玻璃加工變身半導體戰力　沃格卡位TGV與光通訊 隨著AI高效能運算（HPC）、先進封裝與光通訊快速發展，玻璃基板正由顯示面板逐步延伸至半導體封裝。該趨勢更促使中國沃格集團跨足新戰場，將多年累積的面板級玻璃精密加工能力，延伸至半導體所需的玻璃通孔
卡位AI與電動車測試　拓緯布局高階開關解方 因應人工智慧（AI）與高速運算（HPC）、先進半導體測試、電動車（EV）及高電壓電子系統快速發展，拓緯從關鍵元件跨足到模組化的多層次開關（Switching）技術布局，展現由傳統繼電器（Relay）製造商轉型為高
AI伺服器成MLCC新引擎　日系電容出貨1H26年增22% 受益於AI伺服器需求旺盛，積層陶瓷電容器（MLCC）等電容器產品正強勁拉動整體電子零組件的出貨成長。日經新聞（Nikkei）、電波新聞（Dempa）等報導，日本電子情報技術產業協會（JEITA）於8月31日公布，由
中國AI晶片新創燧原將IPO登科創板　籌資約人民幣61億元 由騰訊投資的中國AI晶片新創燧原科技即將於上海科創板IPO，作為中國「GPU四小龍」中最後一家推進上市的業者，該公司積極透過資本市場籌資，全力加速自研運算晶片研發以降低對外國技術的依賴。彭博
智譜：中國AI晶片已可扛起大規模推論　GLM系列模型正與海外CSP談合作 中國大模型業者智譜近期釋出最新技術進展，智譜8月31日線上法說會上透露，目前已能以10萬張等級的中國本土AI晶片支撐大模型推論。此外，算力出海方面，GLM系列模型正積極與海外CSP平台合作，預計1~2月內對
傳三星70%記憶體產能鎖長約　HBM現貨價與合約價差距驚人 隨著AI基礎建設帶動高頻寬記憶體（HBM）需求持續成長，記憶體供應短缺進一步加劇。如今有消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已將高達70%的記憶體產能提前納入長期供應合約（LTA），而目前部分記憶
聞泰控制權爭議升溫　中國法院凍結安世中國核心股權近百億元 聞泰科技與荷蘭安世半導體（Nexperia）的控制權爭議再升溫。聞泰科技8月31日晚間公告，公司及子公司裕成控股提出的財產保全申請獲中國法院裁定，廣東省東莞市中級人民法院查封、扣押及凍結安世有限公司、安泰可
華為1H26研發支出續飆　營收成長難掩成本走揚 華為發布2026年上半財報，營收維持成長，但獲利壓力明顯升高，凸顯原物料、記憶體等成本走揚，加上公司持續擴大研發投資，大大侵蝕獲利空間。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、華爾街日報（WSJ）、南
每日椽真：長鑫控美國防部底氣何來？| 梁孟松入列TIME100 AI | 轉運大騙局美國在意什麼？ imec執行長Patrick Vandenameele在SEMICON Taiwan
CoWoS不減、CoPoS接力　台積電延後下單仍有其盤算 市場盛傳，台積電延後釋出2027年先進封裝設備訂單，引發外界解讀，台積是否預見CoWoS產能過剩等。然而，據設備供應鏈透露，CoWoS需求未減弱，台積目前挑戰是下一階段超大尺寸封裝如何量產，以及既有CoWoS擴
黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈　聯發科XPU搭NVLink攜手出擊 NVIDIA和聯發科的合作拋出新的震撼彈。聯發科宣布，完成39億美元的海外可轉換公司債募集，其中NVIDIA包辦其中35億美元，剩下4億美元由Google和海外投資機構接手。同時，兩家龍頭大廠的執行長黃仁勳與蔡力行
聯電矽光子鎖定12吋TFLN　突破「暴力升級」400G單通道難關 AI大型資料中心的互連流量攀升，光通訊模組將朝向1.6T與3.2T世代推進，晶圓代工二哥聯電近期全面推進矽光子技術，將鎖定薄膜鈮酸鋰（TFLN）作為突破瓶頸的核心技術，目前正逐步推向12吋產線建置。聯電企業技術研發副總經理丁文琪表示，傳統光電收發架構若試圖以「暴力升級（Brute-
美光6個半月啟用台南新廠　勞資爭議喊話發歷年最高績效獎金 美光（Micron）2024年8月底斥資新台幣74億元買下的友達南科舊廠正式啟用，象徵台南廠轉型工程的重要里程碑。而近來美光屢創營收與獲利新高，近日美光台灣廠區引發勞資爭議，工會醞釀罷工，美光則表示2026年將發放歷年來最高的績效獎金，員工關注的IPP（Incentive Pay Plan）相關方案並未訂有200%
日月光吳田玉揭AI短期擠壓效應　不存在「全世界非台灣不可」 SEMICON Taiwan 2026將於9月2
Marvell技術長揭CPO加速導入關鍵　功耗、單位密度難題卡住AI Marvell技術長Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026展前矽光子國際論壇發表演講，直言AI資料中心時代的連結技術，現在的升級重點已聚焦在「功耗」層面。過去25年來，光通訊資料傳輸的速率從1Gb/s，成長至今日約1.6Tb/s，整整放大1
Imec先進製程藍圖伸向2040　AI運算規模化須生態系共同努力 比利時微電子研究中心（Imec）新任執行長Patrick Vandenameele接任後，首場公開演說獻給SEMICON Taiwan 2026的Imec科技論壇，此次內容集中在運算以及建立在運算之上的AI，是否能持續規模化發展。Patrick
Imec CEO強調AI時代衝破同溫層　合作擴大IC設計、模型與CSP 比利時微電子研究中心（Imec）執行長Patrick Vandenameele在SEMICON Taiwan
護國群山主動開規格、驗證　三大轉變催生台灣半導體材料自製 半導體供應鏈業者表示，台灣半導體材料自製的轉折，並非2026年才開始。真正起點是2019年日韓半導體貿易戰開始，台灣半導體產業開始意識到，製造基地雖集中台灣，但關鍵原物料供應卻由海外掌控，存在明顯結構性風險。自此，台灣半導體材料自製率從不到5%，一路提升至當前約40%
NVIDIA把手伸進HBM底層　NVHBM挑起基礎晶粒定義權之爭 高頻寬記憶體（HBM）競爭正從DRAM堆疊層數、頻寬與封裝能力，延伸至最底層的基礎晶粒（base die）。基礎晶粒從單純負責I
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