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推論經濟時代來臨　黃欽勇示警：台灣AI資料中心容量不到南韓1/6
面對全球科技局勢劇烈變動，DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇20日於「AI on Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出，台灣科技產業已進入關鍵轉折點，產業思維必須從過去的「知識經濟（Knowledge Economy...
最新報導
SK海力士傳矽谷組HBM設計團隊　貼近NVIDIA、超微搶先卡位客製化供應 SK海力士（SK Hynix）傳正在美國矽谷啟動高頻寬記憶體（HBM）設計菁英團隊，進一步強化與全球科技大廠的「共同設計」合作模式。分析認為，SK海力士此舉反映HBM競爭正加速走向客製化與共同開發的新階段
蘋果、NVIDIA訂單挹注　台積電亞利桑那廠營收佔比衝破4% 根據美國銀行（Bank of America）數據顯示，台積電亞利桑那廠對台積電整體營收與獲利貢獻持續提升。亞利桑那園區設有台積電在全美最先進的生產線，不過各界也頻頻對美國偏高的建造成本表達擔憂。據Wccftech報
《路克相談室》EP59：台積電亞利桑那廠獲利轉折真相 / 美國製造可行性不騙人，反成南韓記憶體廠壓力 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
北歐掀AI資料中心建置熱潮　NVIDIA親當「媒人」牽線GPU客戶 隨著北歐地區人工智慧（AI）資料中心交易蓬勃發展，NVIDIA傳正扮演「媒人」角色，主動將擁有NVIDIA GPU的企業，引介給在北歐當地具備足夠機房空間與供電容量的資料中心營運商。據CNBC報導，儘管NVIDIA
AI帶動需求續強　ADI 4QFY26拚亮眼收官 類比IC大廠亞德諾（Analog Devices；ADI）2026會計年度第3季（3QFY26，截至8月1日）財報優於預期，看好人工智慧（AI）帶動晶片需求續強，預估4QFY26營收與獲利展望同步超越市場預期，為全財年營運有望強
日東電工增產HDD薄膜金屬底板　力拚2028年產能增4成 日本電子零組件廠日東電工（Nitto Denko）宣布，至2028年度（2028/4~2029/3）將投資280億日圓（約1.87億美元），用於製造硬碟（HDD）的薄膜金屬底板。產能相較於2025年度將提升4成，以支持AI帶動的資料
邁威爾提供Google百億美元認股權　深化客製AI晶片採購與研發合作 邁威爾（Marvell）與Alphabet旗下Google達成重大合作協議，邁威爾將提供Google最高達122億美元的認股權證，以換取Google對其客製化晶片的長期採購承諾。彭博（Bloomberg）與路透社（Reuters）報導，監管
南韓史上最大庫藏股註銷案　SK海力士砸40兆韓元替AI價值背書 人工智慧（AI）記憶體超級循環，不只讓SK海力士（SK Hynix）獲利與現金快速累積，也開始改寫公司的資本配置策略。SK海力士8月19日下午宣布，將啟動規模約40兆韓元（約284億美元）的庫藏股買回計畫，並在完
三星晶圓代工傳最高漲價15%　中國需求爆發、4奈米產線滿載逾半年 由於AI晶片需求激增、產能趨緊，三星電子（Samsung Electronics）傳針對新訂單，將部分先進製程晶圓代工服務價格最高上調15%。據韓媒韓聯社等援引路透（Reuters）報導，三星已於2026年7月調漲4奈米製程
每日椽真：長鑫存儲挾產能快速放大威脅 | 中系車廠為何集體「造人」？| Galaxy吞高價記憶體換穩定供貨 近期歐美大廠和台系IC設計廠商，對於車用晶片2026年至今的需求狀況，皆表達出已經能看見不錯的復甦力道，無論智慧座艙平台、自動駕駛輔助系統（ADAS）或類比晶片、DDI、乙太網、鏡頭感測、聲學、傳輸介面等週邊晶片。近期入門級Windows陣營筆電正面臨兩股逆風夾擊，蘋果以599美元的MacBook
NVIDIA、台積帶頭暴賺　設備業「高毛利俱樂部」漸成形 AI需求持續推升，半導體供應鏈同步迎接高獲利榮景。僅次於NVIDIA 2027會計年度第1季（至2026年4月底）的75%毛利率表現，台積電第2季毛利率衝上67.72%，創單季新高，上半年毛利率亦達67%
高通拯救1萬元入門PC市場　4大品牌率先採用絕地逢生 近期入門級Windows陣營筆電正面臨兩股逆風夾擊，蘋果（Apple）在漲價前以599美元（新台幣19,900元）的MacBook
台IC設計喜迎車用晶片全面回溫　唯一期盼需求循環回歸正常 近期歐美大廠和台系IC設計廠商，對於車用晶片2026年至今的需求狀況，皆表達出已經能看見不錯的復甦力道，無論智慧座艙平台、自動駕駛輔助系統（ADAS）或類比晶片、DDI、乙太網、鏡頭感測、聲學、傳輸介面等週邊晶片。廠商普遍指出，需求熱度基本從2026年第2季起顯著攀升，第3季將會有傳統旺季的效應，訂單規模進一步攀升。至於
晶技石英元件轉戰AI基礎建設　1.6T光模組下半年迎爆發 瞄準AI高速傳輸速度商機，石英元件龍頭台灣晶技聚焦AI和車載2大領域， 隨著800G升級至1.6T、3.2T，看好1.6T將於2026年下半爆發成長，目標2026年底AI營收比重達20%，其中約2
廣運旗下兩金雞孵化有成　盛新拚SiC自主化、金運直攻AIDC商機 廣運集團董事長暨執行長謝明凱8月19日表示，旗下兩大新事業孵化有成，盛新材料聚焦第三類半導體碳化矽（SiC）材料，金運科技則鎖定AI資料中心（AIDC），兩家公司均預計於2026年10月登錄興櫃。其中，盛新持續向半導體材料領域深化布局，金運則瞄準AI基礎設施快速成長與演進所帶來的市場機會。謝明凱表示，盛新當初選擇SiC
樂金傳首奪國際OSAT設備訂單　正式進軍半導體封裝市場 樂金電子（LG Electronics）傳已於近日首度拿下國際半導體封測代工（OSAT）廠商的設備訂單。業界認為，樂金已成功將雷射直接成像（LDI）設備的商業化應用，從既有的面板領域擴展至半導體封裝市場。據韓媒ET News、ZDNet Korea引述業界消息，樂金生產技術院（LG
三星同一屋簷也無「友情價」　Galaxy吞高價記憶體換穩定供貨 即使是同一家公司，三星電子（Samsung Electronics）旗下智慧型手機事業，也沒有因為「自家人」身分而取得特別便宜的記憶體。人工智慧（AI）帶動記憶體價格飆升，三星裝置體驗（DX）部門2026年上半採購的行動裝置用記憶體價格，較2025年平均大漲211%
長鑫存儲挾產能快速放大威脅　三星與SK海力士面臨追兵 長鑫存儲正透過擴大產品線、拉高通用DRAM產能等手段，加速追趕三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
中國設備國產化衝擊浮現　南韓周星工程、PSK中國營收跌逾4成 中國DRAM龍頭長鑫存儲的投資節奏調整，以及加速推動設備國產化，可能正對南韓設備廠產生影響。據悉，南韓周星工程（Jusung Engineering）與PSK於2025年在中國市場的營收均雙雙大減逾40%。據韓媒G-enews援引南韓金融監督院電子公示系統（DART）資料，周星工程在中國的營收從2024年3
三星、SK海力士升級半導體製程分析　拚良率、獲利極大化 先進製程良率競爭升溫，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）同步升級半導體分析室，導入新一代檢測與分析設備，試圖在電路微縮與先進封裝推升製程難度之際，搶先強化良率掌控能力。據韓媒ET News引述業界消息，三星半導體暨裝置解決方案（Device
AI紅利擴至功率半導體　瑞薩、安森美、意法與三菱電機搶搭商機 人工智慧（AI）資料中心需求的擴大，已開始帶動功率半導體與控制用元件市場的成長。過去由GPU與高頻寬記憶體（HBM）引領成長的資料中心需求，如今效益正擴大至瑞薩電子（Renesas Electronics）、安森美（Onsemi）以及意法半導體（STM）、三菱電機（Mitsubishi
淨利狂飆338%背後的真相　復旦微電NVM營收大增4成 中國IC設計企業上海復旦微電子集團（以下簡稱復旦微電），日前公布2026半年度報告，同時宣布擬出資不超過人民幣3億元（單位同）參與設立產業基金。綜合上海證券報、新浪財經等報導，受惠中國半導體需求回溫、非揮發性記憶體（NVM）價格與出貨量同步上升，以及現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）、安全識別與車規級微控制器（MCU）
ODM紅鏈搶攻機器人代工　龍旗、立訊卡位具身智慧製造 中國消費電子ODM業者正將既有的研發、供應鏈整合與量產能力延伸至具身智慧機器人市場。龍旗科技19日宣布與江西南昌高新區簽約，具身智慧機器人研發製造基地正式落地，未來將建立從產品定義、研發設計到工程交貨的一條龍能力，提供具身智慧產品ODM解決方案。對龍旗科技而言，機器人布局非突然「跨界」，龍旗此前已與智元機器人展開製造合作
宇樹IPO只是起點　人形機器人紅鏈迎驗收期 中國人形機器人業者宇樹科技19日正式登陸上海科創板，成功登上A股人形機器人第一寶座。相較於IPO催生新一波資本熱潮，宇樹掛牌更值得關注的是產業意義—&mdash
【動物農莊】工廠蓋好電在哪？　三星逼出南韓電力政策急轉彎 三星電子（Samsung Electronics）計劃投資2
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