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信紘科在手訂單230億元　美國4Q26放量、海外營收2027拚佔15%
AI、高效運算（HPC）帶動全球半導體廠擴產，台灣廠務工程業者出海，卻也面臨海外缺工、法規、材料與成本攀升等挑戰。信紘科首席執行長龔楚喬表示，憑藉長期服務先進製程龍頭所累積的高規格工程實績，以及跨國工...
最新報導
從資料中心到邊緣AI　威剛整合兩大品牌擴大商務布局 因應AI基礎架構、邊緣運算與智慧系統快速發展，記憶體模組廠威剛科技表示，將整合旗下TRUSTA與ADATA Industrial的產品、技術及解決方案，聚焦於企業級伺服器、邊緣運算、系統整合方案、智慧家庭、行動與穿
帆宣海外訂單1H26獲利創高　攜Mennens搶半導體廠務商機 半導體廠務設備工程大廠帆宣2026年第2季業績創高，合併營收新台幣212億元，季增48.2%、年增74%，稅後淨利18億元，季增61.8%、年增逾3.5倍，每股稅後（EPS）8.17元；2026年上半合併營收355.08億元，年增39.5%
汎銓8月營收續創高　矽光子布局效益顯現、MSS HG設備年底商品化 全球AI算力持續擴張，帶動先進製程、高效運算（HPC）、先進封裝及高速光互連需求升溫，半導體分析服務重要性同步提升。汎銓董事長柳紀綸表示，公司正由傳統材料分析、故障分析服務，跨向AI晶片分析、埃世代材
光寶1.7億美元策略投資DCX　整合電源管理、散熱關鍵技術 光寶科技宣布策略投資波蘭的液冷散熱解決方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.，在交易完成後，光寶將持有DCX Liquid Cooling Systems約25%股權，交易總金額約1.76億美元。DCX Liquid Cooling Systems主
一詮子公司惠智先進瞄準AI晶片散熱　與工研院鎖定192億美元商機 LED導線架及散熱廠一詮精密與工研院，成立台灣首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式。未來將由惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」的設計與試量產驗證，一詮精密發揮製
CPO拚高密度光互連　鈦昇雷射加工突破2D FAU次微米精度 瞄準新世代高速光互連需求，光纖陣列（FAU）正由傳統一維排列朝高密度二維（2D）架構發展，對孔位精度、微孔尺寸、排列密度及製程穩定性提出更高要求。半導體設備廠鈦昇於SEMICON Taiwan 2026推出新一代
辛耘訂單能見度直達2028　副董坦言供不應求、明年忍痛挑客戶 AI、高效運算（HPC）需求強勁，帶動先進製程與先進封裝設備需求升溫，半導體設備大廠辛耘看好AI產業長期成長動能，副董事長許明棋9月3日表示，客戶需求及訂單能見度持續提升，2026年自製設備出貨量預計較
蔡司高層：中國自研EUV落後15年　出口管制反助加速創新 近日投資銀行瑞銀（UBS）報告稱，中國距離開發出國產極紫外光（EUV）微影技術可能至少還有10年時間。作為ASML EUV設備用光學系統獨家供應商的德國蔡司（Zeiss），其半導體部門負責人Frank Rohmund受訪
半導體電網建設資金告急？　KEPCO傳提議三星、SK海力士預繳5年電費 南韓電力公社（KEPCO）傳已向三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）提議，希望兩者預先繳納未來5年的電費，並計劃將取得的預收款作為南韓龍仁、光州半導體產業聚落電網建設的資金來源
《路克相談室》EP61：SEMICON聚焦混合鍵合　先進封裝下一波擴產焦點浮現 / 拆解英特爾EMIB-T成本迷思 《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
博通AI營收2年上看2,300億美元　陳福陽看好訂單能見度直達2028年 博通（Broadcom）發布截至8月2日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，預計未來2年人工智慧（AI）晶片營收將大幅成長。博通執行長陳福陽在3QFY26財報電話會議上指出，AI晶片營收預計將在2027年度增加1倍
長鑫擴大全球徵才補齊DRAM人才鏈　布局延伸至日本 中國DRAM業者長鑫存儲啟動2027年全球徵才，職缺從電路設計、研發技術、量產技術一路延伸至生產營運、資訊技術及人工智慧（AI）等領域，工作地點涵蓋合肥、北京、上海、西安及海外市場日本。從職缺結構來看
《科技聽IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上場！AI晶片逼出先進封裝新解方 AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，先進封裝也碰上物理極限。當ABF載板愈做愈大、層數愈堆愈高，Low CTE玻纖布供應吃緊，傳統有機載板還能撐多久？玻璃核心、陶瓷核心成為下一代材料的新選項，各自又有哪些優
美國研議新半導體關稅　擬以赴美投資換取稅負減免 美國川普政府（Trump Administration）正研議對半導體進口祭出新一輪關稅，並考慮讓在美國投資設廠的企業獲得減免，藉此逼迫半導體業者加速回流投資。綜合CNBC、彭博（Bloomberg）報導，美國商務部長Howard
SK海力士擬與鎧俠合作生產　日本設廠納入評估、最快2026年拍板 南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）母公司SK集團會長崔泰源表示，與日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）共同生產是一個選項，並透露正評估於日本興建工廠，最快2026年內做出具體決定。朝日新聞報導，崔泰
GoPro宣布與Starman合併　運動相機轉攻AI光通訊與國防市場 運動相機品牌GoPro宣布與美國光電公司Starman Optical簽署最終合併協議，交易總額達2.85億美元。這場交易不僅將協助GoPro清償債務，重整資本結構，也將公司業務版圖從消費型攝影機延伸至AI資料中心、政府
長鑫HBM3E拚2027年量產　預料將成中國AI GPU堅強後盾 中國AI晶片產業持續擴大，記憶體供應正成為影響AI GPU出貨的重要環節。隨著三星（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）及美光（Micron）等全球DRAM三大廠持續將先進產能轉向高頻寬記憶體
DDR5 DRAM價格連7個月創高　LPDDR 3Q26恐暴漲最高4成 搭載於PC、手機、工具機等的記憶體DRAM，價格上漲的趨勢仍在持續。日經新聞(Nikkei)報導，標準型的DDR5連續上漲。主要用於 PC、遊戲機和伺服器的DDR5 16Gb，2026年7月大宗交易價格，約為每顆40.2美元
每日椽真：高通再闡述HBC近記憶體架構 | 小米、華為9月7日正面交鋒 | 全球AI硬體有賴台灣提供 三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機，同時推出首款寬折機種搶市，揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果（Apple）即將推出的首款折疊新機外，2日市場也傳出，小米與華為將搶在蘋果之前，於7日分別發表折疊新機。在眾品牌業者力拱下，外界預期2026年折疊手機出貨量可望朝2
聯發科蔡力行：AI、機器人時代　台灣供應鏈戰力全球獨一無二 聯發科執行長蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大師論壇中，針對台灣過去30、40年對全球客戶的價值，以及未來在AI時代的發展前景提出看法。對於外界高度關注的產能緊缺問題，蔡力行也打趣地在台上向與談的吳田玉
侯永清揭AI需求失速挑戰　台積電同時建20廠、設備採購近倍增 面對AI市場需求急速升溫，台積電資深副總暨副共同營運長侯永清表示，過去30年來，半導體產業從未經歷如此劇烈的成長速度。他直言，即使台灣擁有全球最完整的生態系，仍無法完全消化龐大的AI需求。侯永清認為，不只是台積電，如今供應鏈面臨最嚴峻的挑戰，不再只是擴產得夠不夠快、資本支出夠不夠多，而是市場需求的變化規律，已遠超業界可預
聯發科爭取未來3年產能　欣興簡山傑拚緩解AI載板短缺壓力 PCB及載板大廠欣興日前爆出「洗產地」風波後，董事長簡山傑首度公開露面，參與SEMICON Taiwan
精測ASIC營收比將加速反超GPU　黃水可看xPU需求牽動未來版圖 AI及高效運算（HPC）應用需求崛起，持續帶動高階測試介面商機爆發。中華精測總經理黃水可表示，目前GPU產品仍是HPC晶片市場主流，現已成為主要營收來源，相關美系客戶更是公司第一大客戶。不過，隨著CSP大
（專訪）先進封裝改寫設備競局　創浦CTO：量測、鍵合成半導體新戰場 AI與高效運算（HPC）需求改變半導體產業的技術與投資方向。晶片功耗、運算密度及資料傳輸需求快速提高，半導體競爭不再只是前段製程微縮，3D堆疊、先進封裝、高密度互連、散熱以及記憶體技術的重要性也上升。創浦（Trumpf）全球首席技術長Berthold
CPO未必適合Scale-up　博通：Scale-out省下7成功耗、價值更高 博通（Broadcom）資深副總裁暨核心交換器事業群總經理Asad Khamisy，在SEMICON Taiwan 2026的大師論壇上，詳述Scale-up的互連難題。由於機櫃內的AI加速器數量，從36、72顆持續往上推，未來客戶要的可是高達兩千顆等級的Scale-
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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