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迎消費旺季備貨、高階AI需求延續　臻鼎2H26營運能見度升溫
PCB大廠臻鼎表示，6月營收再度站上2026年以來高點，並維持強勁年增表現，主要受惠與AI相關高階應用需求，包含伺服器與光收發模組、IC載板兩大業務，正轉化為公司營運成長動能。其中，伺服器與光收發模組業務成...
最新報導
中國企業加速去NVIDIA化　AI加速器預算近半將轉向本土晶片 中國企業正在放棄NVIDIA的先進AI加速器，轉而選擇中國本土晶片，凸顯與美國的緊張關係正重塑中國本土人工智慧（AI）基礎設施建設，並推進北京取代美國技術的企圖心。彭博（Bloomberg）報導，據7月7日發布的
欣興擴大原物料布局　海外募資13.6億美元 欣興電子透過發行海外存託憑證（GDS）成功募集13.6億美元，此舉正值人工智慧（AI）熱潮引領市場狂歡，讓欣興股價在過去12個月內飆升超過700%。欣興客戶涵蓋蘋果（Apple）與NVIDIA，公司計劃將本次募得資金
Solstice斥資百億美元購併Element　打造先進材料一條龍 自Honeywell分拆的特用化學品業者Solstice Advanced Materials宣布，以現金加股票方式購併同業Element Solutions，交易金額約145億美元，補齊半導體與電子材料版圖，搶攻人工智慧（AI）供應鏈商機。合併後
日本AI晶片新創TAI採聯電40奈米技術　攜手大馬Oppstar拚2027年量產 日本Tokyo Artisan Intelligence（TAI）正準備在2027年量產自家晶片，試圖在NVIDIA大廠居優勢的市場中，尋求規模較小之AI晶片業者的生存空間。TAI源自於日本東北大學，成立於2020年，總部位於日本橫濱，最
穎崴6月營收站14億元新高　AI測試介面3Q26接單滿載 半導體測試介面大廠穎崴表示，受惠於AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、AP等應用需求持續帶動，即使6月出貨受颱風假期干擾，營收仍逆勢挑戰新高，站上新台幣（以下同）14億元大關。此外，第2季營收來到35.23億元
傳下一代AI機架遭遇PCB瓶頸　NVIDIA澄清：路線圖並未改變 研究機構SemiAnalysis在X平台發文稱，NVIDIA下一代人工智慧（AI）伺服器機架Kyber NVL144架構系統在印刷電路板（PCB）製造環節遭遇挫折。對此，NVIDIA發言人透過書面聲明回應稱，「我們的路線圖並沒
蘋果延續與博通合作至2031　分析稱蘋果調整晶片自主化順序 多年來，蘋果（Apple）持續推進晶片自主化，從A系列、M系列處理器，一路延伸至5G數據機晶片、Wi-Fi與藍牙等無線通訊晶片，被視為降低對外部供應商依賴的重要戰略。隨著博通（Broadcom）宣布與蘋果合作關係將
三星2Q26暫定財報營益狂增1810%　超越NVIDIA成科技業單季獲利龍頭 在三星電子（Samsung Electronics）最新公告的2026年第2季暫定財報中，營業利益達89.4兆韓元（約580億美元），不但創下歷史新高，也超過NVIDIA、蘋果（Apple）等全球大型科技企業近期公布的數字，成為目前
每日椽真：三星、SK海力士設備去中化 | 長鑫存儲不再靠低價搶市 | 何庭波揭露華為晶片規劃路徑 為因應美國未來可能進一步加強對中國的出口管制，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
台積電AI晶片訂單滿到吞不下　外溢效應持續擴大 NVIDIA等AI晶片供不應求，供應生產瓶頸備受關注，其中，台積電4
記憶體原廠預告3Q26漲幅依舊驚人　供應鏈嘆不見收手跡象 記憶體合約價經過數個季度連續大幅拉漲，導致消費性應用需求受到壓抑，但價格上漲趨勢未改變。相關供應鏈坦言，雖然市場一度預期2026年第3季漲幅將明顯收斂，不過近來收到上游記憶體原廠預告通知，單季合約價漲幅未收手，上漲30%
ADI發出「延長交期」第一槍　恐加劇全球類比IC搶貨大戰 美系類比IC大廠亞德諾（ADI）傳出已向客戶發送產品交期延長的相關通知，表示公司現在特定產品的交期已達6個月，並請客戶儘量提早在6個月前完成下單，以免無法取得充足的晶片供應。此消息一出，幾乎確定先前外界觀察到的類比IC供需吃緊情況，不僅是已發生的事實，且情況可能正在加劇。而ADI開出第一槍後，外界也高度關注這是否會讓所有
Silicon Labs：Matter 1.6上路後　智慧家庭將最快迎來成長 Silicon Labs首席產品經理Rob Alexander接受聯訪時指出，2026年6月連接標準聯盟（CSA）推出的Matter 1.6規格，將是推動邊緣AIoT裝置完整互聯性的關鍵升級。未來使用者無論採用的是蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）、Google等大廠，還是中小業者的系統，在Matter 1.
AI挹注功率元件出貨　晶圓、封測產能吃緊交期攀至270天 AI伺服器帶動馬達需求，挹注功率元件設計廠全宇昕2026年前6月營收成長，尚可抵銷記憶體缺貨對網通產品的衝擊。不過晶圓和封測產能持續吃緊，供應鏈透露，近期急單增加，一般交期也從180天拉長至270天，生產計畫和備貨控管皆需提早因應。全宇昕產品為金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）和二極體，主要應用領域包含網通、馬
三星、SK海力士去中化　傳降低中國設備採用、要求供應商避免 為因應美國未來可能進一步加強對中國的出口管制，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳正加速推動半導體供應鏈「去中化」，著手重整高度依賴中國的材料、零組件及設備供應，並以南韓、美國等其他國家產品逐步取代部分中國製半導體設備。據韓媒ET
AI記憶體競賽回歸高門檻　HBM4、HBF接棒寫獲利戰局 過去一年記憶體價格因AI需求狂飆，如今主要記憶體業者卻面臨反壟斷訴訟、蘋果（Apple）等客戶考慮轉單中國等壓力，供應鏈認為通用記憶體價格上漲空間將迅速收斂。雖然通用記憶體收益性一度高於高頻寬記憶體（HBM），不過2027年後技術含量更高的HBM，甚至下一階段的HBF將重回主要戰場。針對近期通用記憶體市況，南韓記憶體業
AI時代新淘金熱　香港撐起中國半導體進口「半壁江山」 全球人工智慧（AI）熱潮推動下，香港已將自身打造為中國高科技產品進出口的重要通道，並成為規模2兆美元亞洲貿易網路的關鍵節點之一。彭博（Bloomberg）對官方數據分析顯示，2026年前5個月中國2
長鑫存儲不再靠低價搶市　DRAM價逼近三星、SK海力士與美光 有分析指出，中國DRAM龍頭長鑫存儲的產品售價，如今已與全球三大記憶體廠三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）相差無幾。過去市場對於中國業者在大規模擴產後，將透過低價策略搶攻市佔率的預測，也逐漸被改寫。據韓媒Chosun
鎧俠新NAND技術領先縮短成挑戰　重回市佔第一仍是目標 日本NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）最新第10代NAND產品，相較三星電子（Samsung
科技1分鐘：鎧俠第10世代3D快閃記憶體技術 鎧俠（Kioxia）第10代快閃記憶體技術為該公司目前最新3D NAND製程，目前已生產1Tb TLC樣品並出貨。而該技術最早於2007年問世，以滿足智慧型手機、個人電腦及資料中心等領域的需求。據鎧俠說明，此次技術延續CMOS直接接合陣列，也就是透過晶圓鍵合（Wafer
獨家專訪》從奈米銅粉到CPO光波導　凱鍶甩開物理宿命布局AI材料新藍海（上） 生成式AI推動高效能運算（HPC）需求快速成長，半導體產業正從製程競賽逐步走向材料競爭，凱鍶科技董事長沈宗桓認為，當晶片製程邁向2奈米甚至更先進節點後，AI算力提升不再只是晶片設計的問題，更受制於材料的熱傳導與高頻訊號傳輸能力。面對共同封裝光學（CPO）興起，凱鍶同步布局高功率燒結銅、高導熱介面材料（TIM）、高折射率光
樂金Innotek有望供貨SpaceX　搶進Starlink衛星基板供應鏈 樂金Innotek（LG Innotek）傳正推動向SpaceX供應低軌衛星通訊用基板。業界認為，樂金Innotek正憑藉其在射頻系統級封裝（RF-SiP）基板市場的全球領先技術，積極布局太空航太市場。據韓媒每日經濟引述業界消息，樂金Innotek近期正與SpaceX洽談，計劃供應用於星鏈（Starlink）低軌衛星的RF-
韜定律從V1到V2　何庭波揭露華為晶片規劃路徑 2026年5月，華為海思半導體業務負責人何庭波在中國中科院科技論文預發布平台，首度發布《面向多層級電子系統的時間縮微理論》（Time Scaling Theory for Multi-level Electronic Systems）預印本（V1版本）。不同於過去半導體產業的「幾何縮放」（Geometric
科技1分鐘：華為「齒輪比」為何是3D晶片關鍵？ 華為海思晶片負責人何庭波在最新發布的《面向多層級電子系統的時間縮微理論》V2版本中，提出的一項新指標，引發半導體工程圈討論——齒輪比（Gear Ratio）。Gear
華為旗艦新機Mate 90　將首發搭載麒麟2026處理器 中國供應鏈傳出華為下半年新一代旗艦智慧型手機Mate 90系列已進入晶片封裝測試階段，預計於2026年9月發表，並首發搭載基於「韜（τ）定律」打造的新一代旗艦處理器「麒麟2026」。此終端手機也將成為華為在後摩爾時代技術路線的代表作之一。中國媒體科創板日報引述消息人士報導，Mate
晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命｜7/31 AI伺服器論壇
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