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每日椽真：記憶體打亂NB五窮六絕慣性 | 台灣無人機產業起飛前先折翼？| 鴻海遭攻擊事件

記憶體產業迎來超級成長週期，面臨市場嚴重供不應求及產業爆發成長之際，中國扶植半導體自主供應鏈力道加大。據悉，長江存儲已進入上市前的衝刺階段，預計6月將提交IPO申請，且三期廠房預計2026年底投產，首波規劃將投入LPDDR DRAM試量產，挑戰先進DRAM製成的成長新賽道。隨著三星電子（Samsung...

最新報導

聯發科先進封裝策略「雙線並進」　美國ASIC團隊背景見端倪 IC設計大廠聯發科在先進封裝合作夥伴上，同步經營台積電的CoWoS體系和英特爾（Intel）的EMIB體系，是近期市場上備受關注的一環。熟悉聯發科供應鏈業者透露，聯發科過往在先進製程的供應鏈選擇上，確實都會優先選擇台積電體系，或是台灣本地的供應鏈業者，過去和英特爾的一些合作，都是只聞樓梯響。但這次，聯發科對於EMIB的

三星工會鎖喉資方醞釀罷工　台積、竹科為何幾乎「零工會」？三星電子（Samsung Electronics）工會與資方最新談判破局，工會揚言若訴求未獲回應，2026年5月21日起，將發動為期18天、規模5萬人的大罷工。台系供應鏈人士認為，這場勞資爭議，簡言之是對比SK海力士（SK

長江存儲IPO啟動在即　中國開綠燈擴張NAND更進軍DRAM 記憶體產業迎來超級成長週期，面臨市場嚴重供不應求及產業爆發成長之際，中國扶植半導體自主供應鏈力道加大。據悉，長江存儲已進入上市前的衝刺階段，預計6月將提交IPO申請，且三期廠房預計2026年底投產，首波規劃將投入LPDDR

事務機晶片步入寡佔　通寶SoC、ASIC卡位邊緣AI拚7成成長 IC設計公司通寶半導體將於本週5月15日登錄興櫃，過去曾任職於金寶的董事長沈軾榮表示，對公司而言，這是新里程碑，公司未來成長前景亦相當可期。通寶專注經營的事務機及各類影印裝置，其晶片市場在美系領先大廠陸續退出後，已進入寡佔局面，而通寶是少數在技術面能維持領先的廠商。此外，各類影印裝置及邊緣AI（Edge

蘋果、英特爾代工一旦合作　晶片設備訂單需求上看54億美元根據美國銀行（Bank of

三星半導體員工：罷工不易迫使停產　信譽受損才是致命傷隨著三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方的第二次調解正式宣告破局，工會的全面罷工可說是箭在弦上。各界已警告，若罷工成真、工廠停產，三星將遭受高達數十照韓元規模的損失。亦有消息認為，罷工使工廠停止運作的可能性極低，對業績更是幾乎不會產生實質影響。據韓媒Chosun

三星、SK海力士拚DRAM擴產　2H26可望掀設備拉貨潮

光通訊800G迎2H26轉換高峰　台PCB廠搶mSAP升級商機全球AI資料中心基建熱潮延續，隨著伺服器之間互聯效率要求升級，提升資料傳輸速度、頻寬已成為當務之急，帶動光收發模組從原先的400G，加速採用800G、甚至1.6T規格，亦為PCB產業帶來新一波成長動能。業界分析，光收發模組跨入800G世代後，對高速傳輸訊號損耗要求更為嚴苛，無論是800G或未來的1.

HBM補課告一段落　三星傳加速3D NAND、封裝與基板布局三星電子（Samsung Electronics）傳出將重新啟動先前延後的半導體新事業布局，範圍涵蓋次世代NAND Flash、化合物半導體、先進封裝與基板等領域，這些業務原本早已被納入三星中長期技術藍圖，但過去一年多來，因全力投入DRAM設計改善，以及高頻寬記憶體（HBM）競爭力提升，推動速度一度放緩。韓媒ET

三星、鎧俠與美光撤退轉型　南韓家電與汽車憂舊款NAND緊缺隨著全球記憶體晶片業者將產能全力集中於高頻寬記憶體（HBM）與先進3D NAND Flash，三星電子（Samsung Electronics）與鎧俠（Kioxia）相繼關閉獲利低落的舊製程產線，美光（Micron）也宣布退出消費性業務，2D NAND等傳統舊型產品的供應基礎正面臨挑戰。據韓媒Chosun

評析：OpenAI如何打Cerebras這張牌？　拆解NVIDIA體系、重組算力供應鏈

高通新旗艦晶片恐破300美元　Android陣容漲價壓力飆升隨著半導體製程邁入2奈米世代，高通（Qualcomm）下一代旗艦晶片Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro採購成本傳將大幅飆升，不僅對Android手機製造商獲利空間造成威脅，更可能將高階智慧型手機售價推向新高。據Wccftech與Android Authority報導，供應鏈消息指出，Snapdragon 8

圖表1分鐘：台積電CoWoS-L與英特爾EMIB-T 英特爾（Intel）EMIB 2.5D先進封裝技術近期受到關注，EMIB主要在基板空腔放入矽橋（Silicon Bridge），並結合標準封裝程序，透過結合2種不同凸點間距，以此降低成本。EMIB可連接多個複雜晶粒，如邏輯與邏輯晶片或邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM），並維持高頻寬與低延遲。其中，EMIB-

村田製作所重金獎勵智財研發　藉AI加速專利布局力擋中韓對手蠶食MLCC市佔

用成熟製程拚高效能　清大高速傳輸晶片下線費用僅7奈米1/10

ISSCC論文重視成熟製程創新　學界：無損先進製程商業模式 NVIDIA、英特爾（Intel）、超微（AMD）等國際大廠採用先進製程推進晶片效能，不過台灣學術團隊能以28奈米成熟製程，在部分效能指標上接近7奈米設計水準，凸顯電路設計創新仍有相當空間。由於兩者下線費用存在明顯落差，是否會影響先進製程的不可取代性，成為值得觀察的問題。延伸報導成本只要1

【動物農莊】南韓罷工倒數、中國也喊加薪　記憶體大廠受雙面夾擊

SEMI：2025年全球半導體材料市場營收達732億美元

深化在台技術服務　科林研發啟動千人招募

三星CXL 3.1記憶體傳最快4Q26量產　攻AI資料中心擴充需求

臻鼎2026載板目標年增逾7成　禮鼎深圳ABF廠1Q轉盈

百度昆崙芯256卡AI超節點亮相　中國加速大規模算力叢集

川習會預作熱身　何立峰、美國財長首爾展開貿易會談

歐盟評估加入矽盛世宣言　強化AI與半導體供應鏈安全布局

德儀李原榮：目標95%晶片自製　亞洲、美國產能擴張攻AI基礎設施

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