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高通與Arm授權訴訟未決　陪審團10月13日續審
高通（Qualcomm）控告Arm違反授權協議一案，經歷5天審理，美國德拉瓦州聯邦陪審團在10月9日週五當天、經歷約4小時審議後仍未做出裁決，並宣布將於10月13日週二重返法庭繼續審議。據路透（Reuters）與Yahoo...
最新報導
Elon Musk揭Terafab製造藍圖　從改裝設備走向客製化機台 Tesla執行長Elon Musk於10月10日連線出席德州奧斯汀（Austin）Tesla超級工廠（Gigafactory）外的「X Takeover」活動時，向現場客戶與投資人坦言，目前雖不懂如何製造晶片，但相信團隊最終會掌握這項技術
住友電木搶攻AI封裝材料商機　中國、新加坡同步擴產 日本半導體材料大廠住友電木（Sumitomo Bakelite）宣布將擴大在中國與新加坡的先進晶片封裝材料產能，以因應人工智慧（AI）晶片快速成長的龐大需求。這也是該公司在不到4個月內，第二次宣布針對中國業務進行
ASML擬全面調漲EUV、DUV零件價10%　傳三星與SK海力士已點頭 ASML傳將全面調漲供應給南韓市場的設備替換零件價格，漲幅為10%，且三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）已接受此次調漲。分析認為，隨著AI資料中心投資熱潮推升半導體設備需求，供需
中國稀土精礦價4Q26年增近5成　原料成本仍處高檔 中國稀土精礦第4季交易價格小幅上調，原料成本仍維持高檔。中國兩大稀土企業包鋼股份、北方稀土近期公告，2026年第4季稀土精礦交易價格調整為未稅每噸人民幣（以下同）3萬8,769元，較第3季上漲0.53%，較2025年
陳立武挖角Marvell大將　英特爾搶攻ASIC市場 英特爾（Intel）正加速布局特用晶片（ASIC）與先進封裝代工市場，執行長陳立武為此延攬前Marvell銷售長邁威爾（Dean Jarnac）出任執行副總裁暨業務長，負責用戶端、資料中心、人工智慧（AI）、網路及ASIC的
SSD價格3Q26持續上漲　PC等產品用途持續短缺 PC等產品搭載的固態硬碟（SSD）大宗交易價格持續上漲。日經新聞（Nikkei）報導，2026年第2季SSD的TLC 256GB產品，每顆以約134.2美元成交。同樣的512GB產品，則為每顆約252美元。上述價格已連續6季上
三星記憶體8成產能有主、三星電機傳簽台達電MLCC長約　AI供應鏈掀長約潮 三星電子（Samsung Electronics）傳已透過長期供應合約（LTA），提前鎖定2027年近8成的高頻寬記憶體（HBM）等記憶體晶片產量；三星電機（Semco）也傳出將與台達電簽訂規模達7,000億韓元（約5.2億美元）
長鑫新DRAM技術獲關鍵進展　2026年底新世代DDR5 RDIMM發力伺服器市場 長鑫存儲總裁曹堪宇在10月10日舉行的一場半導體會議上，透露一項長鑫DRAM技術新進展。曹堪宇介紹名為4F²的DRAM架構，並表示長鑫存儲預計2026年底將推出採用這項技術的新一代DDR5 RDIMM產品。值
《路克相談室》EP64文字精華：Elon Musk回頭找台積電　是真心想合作還是為了施壓英特爾與三星？ 本文節錄自〈《路克相談室》EP64：Elon Musk回頭找台積電　是真心想合作還是為了施壓英特爾與三星？〉自建晶圓廠不如想像簡單，TeraFab第一期投資規模偏小DIGITIMES分析師林俊吉指出，Elon
DIGITIMES Today：Vicor 再告台廠 鴻海、廣達、台達電入列 | 華為供應東協資料中心設備 |友達轉型邁入新階段 Vicor年內二度提告　鴻海、廣達、台達電再遭點名美國國際貿易委員會（USITC）9日（美國時間）投票通過，針對垂直供電（VPD）系統、相關元件及搭載這類系統的運算設備啟動337調查，案號337-TA-
台積電攜ASML衝12吋光罩　High-NA全幅視野與成本決定主流化 先進製程持續往2奈米及埃世代推進，極紫外光（EUV）曝光技術也進入High-NA階段。DIGITIMES Research分析，High-NA EUV將數值孔徑（NA）由Low-NA的0.33提高至0.55，單次曝光解析度可由約13奈米推進
大立光預示「旺季提前下修」　手機晶片業者4Q26挑戰大 光學鏡頭大廠大立光董事長兼執行長林恩平表示，2026年10月拉貨動能與9月相當，11月將開始下滑，原因是客戶在新機開賣後下修先前給出的預測，拉貨高峰已經過去。這樣的說法基本上已經預示著，2026年手機供應鏈的需求將在第4季出現下滑，那些在第3季因為手機拉貨而繳出優異表現的廠商，到第4季可能會面臨一定的挑戰，手機晶片業者也在
（專訪）EnterpriseSG助新加坡半導體對接國際　中小企攻設備、先進封裝與矽光子 新加坡企業發展局（Enterprise Singapore；EnterpriseSG）製造業副局長黃增毅（Wong Zeng
PMIC業者營收表現各異　PC營收比重高低成差異點 台系PMIC業者陸續公布2026年9月及第3季的營收，但各家業者的表現相對分歧，致新和通嘉第3季營收同時做到季增和年增；而茂達和力智都是季減狀態。外界普遍認為，PC相關營收比重的高低，是拉開差距的主因，因為
三星記憶體員工狂拿7.5億韓元？　2027年春季闖關股東大會落實 三星電子（Samsung Electronics）10月7日對內公布半導體暨裝置解決方案（DS）部門特別經營績效獎金（OPI2）細節，規劃於2027年3月底至4月初，在股東會及董事會通過相關議案後，以庫藏股發放。隨著獎金制度與半導體獲利連動，各事業部的分配差異，以及股票發放條件，成為員工與各界關注焦點。綜合韓媒ET
搶攻台積電剩餘兩成市場　Rapidus如何說服客戶冒險轉單？ 獲日本政府150億美元注資支持的Rapidus，10月5日宣布與美國新思科技（Synopsys）、印度印孚瑟斯（Infosys）等17家先進晶片設計公司結盟，透過協助客戶開發自有品牌晶片，擴大潛在客群。此舉也讓Rapidus試圖回應外界對日本半導體發展雄心的重大質疑，一家尚無量產實績的公司，能否在短短一年內成功投產先進晶片？據
南韓酒精集團華麗轉身　跨足半導體產業發大財 以酒精與基礎化學品起家的南韓酒精集團（Korea Alcohol Group），正加速提高半導體材料比重，串聯原料供應、高純度溶劑、製程化學品與回收再生業務，規劃在忠南禮山打造總規模4,500億韓元（約3.3億美元）的生產基地。綜合韓媒Theelec、南韓酒精產業（Korea Alcohol
AI機櫃MW級功耗挑戰　SiC、GaN和矽基元件材料「各司其職」 AI推升高功率、大電壓需求，功率元件朝高效率、高功率密度與高度整合發展。業界表示，前端和機櫃電源轉換將增加碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）功率元件，靠近AI晶片核心仍為矽基MOSFET、DrMOS為主，並朝向模組整合發展，以因應低壓大電流。隨著AI加速器、高頻寬記憶體與高速互連集中部署，單一機櫃功率由GB200
中國「十五五」強芯助陣晶耐2027試產　金剛石造現金流、搶攻東南亞設備商機 隨著中國「十五五」戰略啟動與工信部「強芯工程」推進，以及中美半導體角力加速關鍵裝備與材料的國產化替代，原子級製程技術正獲得全面支持。整合兩岸資源的廈門晶耐科技，憑藉電漿、化學氣相沉積（CVD）及原子
HBM4成出貨主力　傳三星力拚2027年HBM報價翻倍 三星電子（Samsung
聯發科旗艦AP市佔將反超三星　台積2奈米助攻天璣、三星2奈米Exynos承壓 在全球智慧型手機系統單晶片（SoC）市場萎縮之際，高階應用處理器（AP）市場的競爭反而日益激烈。除原本的強者高通（Qualcomm）外，聯發科近期也加速搶攻旗艦市場，使得主打2奈米Exynos的三星電子（Samsung Electronics）面臨更大壓力。韓媒Money Today援引市調機構Counterpoint
三星HBM4傳每Gb上看5美元　2027年挑戰SK海力士龍頭地位 2027年HBM價格談判進入尾聲，三星電子（Samsung Electronics）一面主導漲價、一面擴產，分析師預測，三星自2027年起不論出貨量或營收，都有機會超越SK海力士（SK Hynix），成為HBM第一大供應商。據韓媒iNews24報導，Eugene投資證券分析師透過「Korea Premium Week
蘇姿丰密會南韓高層推異質運算　超微亞洲首座AICoE落腳南韓 超微（AMD）執行長蘇姿丰10月7日訪問南韓，與政府高層及人工智慧（AI）生態系業者密集交流，重申2026年內於南韓設立亞洲首座AI卓越中心（AI
評析：「65%美國含量」成銷美CPO門檻？　恐牽動價值鏈重分配 AI資料中心持續往更高速的網路傳輸架構升級，光收發模組也從800G、1.6T逐步走向3.2T。不過，下一階段中國光模組業者能否持續在全球AI資料中心供應鏈中扮演重要角色，除了產品技術與產能之外，美國可能祭出的供應鏈管制也成了新的變數。近期市場關注的焦點，是摩根士丹利（Morgan
壁仞BR20X進入投片驗證階段　美國管制下新一代GPU續推進布局 中國本土AI晶片業者壁仞科技新一代GPU產品BR20X已進入投片驗證階段，並同步展開客戶部署與量產準備。相較於前代產品，BR20X在運算能力、記憶體容量與頻寬及晶片間互連等方面進一步升級，這也反映壁仞科技在美國出口管制環境下，持續推進新一代高階AI晶片產品的布局。壁仞近期對外揭露BR20X最新進展，公司表示正與客戶洽
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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