每日椽真：面板業賣廠造銀彈轉向CPO、FOPLP | 三星半導體獎金戰延燒全產業 | 川普外交口袋裡的「務實交易」
台積電董事會5月12日核准資本預算312.843億美元，用於建置先進製程產能，以及廠房興建和廠務設施工程。同時，也核准不超過200億美元額度內增資100%持股子公司TSMC...
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台積人事擢升加速、注資美國子公司 上半年已12人升官
台積電董事會5月12日核准資本預算312.843億美元，用於建置先進製程產能，以及廠房興建和廠務設施工程。同時，也核准不超過200億美元額度內增資100%持股子公司TSMC Arizona。值得注意的是，台積電再宣布4項人
封裝載板廠證實味之素「大漲價30%」 然成本壓力源仍是CCL
繼銅箔基板（CCL）上游供應鏈掀起漲價旋風，業界傳出，日本材料大廠味之素（Ajinomoto）宣布，受到中東戰事推升國際油價影響，將接棒喊漲ABF載板關鍵膜材，漲幅全面達到30%。台系IC載板業者證實，已接獲味之
供需結構轉變、客戶捧現金要貨 記憶體正迎「文景之治」盛世
AI帶動記憶體產業進入新一波成長循環，鈺創董事長盧超群表示，目前DRAM價格每月仍維持10~20%漲幅，鈺創訂單能見度已看到2026年底，「客戶捧著現金來要貨」，延續至2027年上半年營運也很明朗。如今，記憶體價
韓美戰略深度聯盟隱憂 盧超群示警對台灣恐成10年挑戰
記憶體產業獲利大翻身，三星電子（Samsung Electronics）近期公布獲利已超過台積電2026年第1季營收，使記憶體躍居成戰略性資源。鈺創董事長盧超群認為，全球化地緣政治趨勢下，美國與南韓極有可能在未來走向深
鈺創子公司「邊緣AI」開花結果 機器人軟硬體平台就緒迎出貨
這波記憶體的榮景下，鈺創不僅母公司本身的記憶體相關業務持續成長，旗下多元發展的子公司群，近年的積極投資與技術開發，也陸續進入開花結果的收割期。尤其機器人相關應用，鈺立微和帝闊兩家公司都從晶片、軟體
電競滑鼠高獲利打散PC逆風 原相估三大業務2Q26大幅成長
IC設計業者原相5月12日舉辦法說會並對後市提出看法，原相指出，上季原本預估，各產品線2026年第1季營收將較前一季減少，但受惠於遊戲機出貨比預估好，導致營收優於預期。放眼第2季，三大業務類別都會有大幅度成
三星晶圓代工迎反彈契機 4奈米專案、HBM4助攻2H26
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業近期傳接連取得4奈米製程專案，迎來業績反彈契機。受惠於人工智慧（AI）資料中心需求擴張，加上記憶體相關訂單挹注，有望推升三星2026年下半半導體業績。根據韓
突破AI能耗和頻寬牆 InP等化合物半導體搶軍工和光通訊大餅
為滿足高效發光和極高頻傳輸的需求，磷化銦（InP）等化合物半導體躍居要角，電子散射較小、耗損低等材料特性，可突破能耗牆和頻寬牆。台系化合物半導體大廠穩懋董事長陳進財近日出席論壇活動表示，公司從通訊業
三星半導體獎金戰延燒全產業 韓企恐陷「分紅通膨」困局
三星電子（Samsung Electronics）勞資談判在南韓政府介入後雖已重啟協商，但圍繞「營業利益一定比例」作為績效獎金財源的爭議，正從單一企業的薪酬問題，快速升高為南韓產業界共同面臨的制度警訊。工會主張提
搭上SpaceX衛星 韓華Semitech傳拿下逾50台FOPLP設備訂單
有消息稱，南韓半導體設備業者韓華Semitech（Hanwha Semitech）將於2026年下半供應用於先進封裝的扇出型面板級封裝（FOPLP）設備，該設備據悉將用於量產美國SpaceX的網路用晶片。據韓媒ZDNet Korea引
科技1分鐘：2026年PCB台廠在泰國近況
台灣PCB產業「南向布局」趨勢下，泰國更是業者布局的主要目的地之一。根據台灣電路板協會（TPCA）資料顯示，在泰國PCB產業鏈（包含PCB業者與供應鏈）中，除了泰國當地業者，台灣與中國的業者合計逾80家
金山電AI伺服器營收近18% 泰國2H26新產能已全數包下
台系鋁電容廠金山電表示，雲端及伺服器客戶需求強勁，2026年第1季相關營收比重已快速站上35%，其中高毛利AI伺服器佔比約達5成。金山電透露，2026年下半將開出的泰國新廠產能，已被AI伺服器電源客戶全數訂走，預
卡位台廠PCB供應鏈海外產能腳步 斗山電子BG赴泰建CCL新廠
南韓銅箔基板（CCL）製造商斗山電子BG（Doosan Electronic Business Group）傳為供應與全球科技大廠合作的台灣PCB企業，將泰國定位為全球CCL核心生產據點，並已在當地建立工廠。據韓媒Theelec、ET
AI火紅、油電燃氣漲價 台灣上市公司2026年4月總營收年增3成
台灣證交所表示，全體上市公司（不含金融保險業及三商投資控股股份有限公司）2026年4月當月營收，較2025年同期成長30.51%，累計營業收入較2025年同期成長27.64%。臺灣證券交易所表示，全體上市公司（不含金融
AI、半導體、金融業帶動 台灣上櫃公司2026年4月總營收年增25%
櫃買中心（Taipei Exchange）公布2026年4月全體上櫃公司總營收，較2025年同期成長25%，累計1~4月總營收，則年成長20%。櫃買中心表示，上櫃公司887家，皆已於2026年5月11日以前完成今年4月營收申報作業。全
觀察：從川習會隨團美企名單 看川普外交口袋裡的「務實交易」
在中美關係持續處於高張力背景下，即將登場的川習高峰會，不僅牽動雙方貿易、科技管制與地緣政治，也被視為雙方重新探試彼此「可合作空間」的重要訊號。相較於外界原先聚焦AI晶片與半導體競爭，此次白宮籌組的大
AI推理需求推升CPU缺貨潮擴大 中國本土CPU伺機卡位
全球AI算力競賽持續升溫，除了GPU供不應求之外，過去長期被視為伺服器配角的CPU，也因AI推理與Agent應用快速興起，再度成為資料中心的重要核心元件。近期市場更傳出，Intel與AMD已陸續通知中國客戶，部分
【動物農莊】誰偷走了AI牛肉？ 三星獅怒吼SK薪水比我高
人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）熱潮，讓全球記憶體產業迎來超級榮景，但三星電子（Samsung Electronics）內部的薪酬矛盾，也隨著獲利飆升而快速浮上檯面。當高階主管獎金大增、薪資差距擴大，競爭對手
AI建廠需求續熱 聖暉首季在手訂單逾500億元
無塵室整合工程大廠聖暉工程2026年首季合併營收為新台幣116億元，年增36％，稅後淨利15.8億元，年增146％，每股稅後（EPS）達12.76元，年增146％，營收、獲利表現皆創歷年同期新高。聖暉表示，受惠半導體
環球晶溫室氣體減量通過SBTi審查 減碳路徑對齊1.5°C目標
環球晶宣布，其溫室氣體減量目標已通過科學基礎減量目標倡議（Science Based Targets initiative；SBTi）審查，顯示減碳路徑已與全球1.5°C氣候目標接軌，並持續邁向2050年全價值鏈淨零排放目標。環球
imec旗下IC-Link加入台積3DFabric聯盟 鎖定AI ASIC專案
比利時微電子研究中心（Imec）最新宣布，旗下特用晶片（ASIC）與矽光子設計與製造服務部門IC-Link，已加入台積電開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟。在此之前，IC-Link商用客製晶片服務團隊於2009年加入台
Quobly與鴻海研究院發表開源工具箱 探索容錯量子運算之量子相位估計技術
法國矽基量子運算先驅Quobly與鴻海研究院今日共同宣布，正式發布由雙方共同開發的開源數值工具箱。該工具箱專為量子相位估計（Quantum Phase Estimation；QPE）演算法設計，QPE是容錯量子運算的基石，在量
愛普1Q26獲利倍增 矽電容出貨放量切入HPC 2.5D封裝
受惠於IoTRAM客製化記憶體需求持續強勁，以及S-SiCap矽電容產品正式進入量產，愛普2026年第1季營運規模明顯放大，單季稅後淨利新台幣6.60億元，年增達91%。AI、高效運算（HPC）加速器功耗持續攀升，愛普表
祥碩第2家ASIC訂單落袋 PC DIY市況回溫恐得等至2H27
儘管PC市場需求疲弱、DDR5價格高漲與CPU供應吃緊等雜音干擾，高速傳輸介面IC廠祥碩2026年第1季業績仍創高，合併營收達新台幣34.98億元，年增39%，稅後淨利18.5億元、年增52%，每股稅後（EPS）24.85元
南茂封測需求上揚 1Q26獲利年增186%
封測廠南茂2026年第1季營收及獲利大幅成長，單季稅後淨利新台幣5.05億元，季微增1%，年成長186.37%，稅後每股盈餘（EPS）為0.72元，為近10季以來新高。主要受惠記憶體價格缺貨漲價，封測需求上揚，為了反映成
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