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每日椽真：AI訂單滿天飛 | 黃仁勳吃不到的中國市場 | AIT：美台是天然創新夥伴
第三類半導體老將Wolfspeed正式對GaN大廠Navitas提起專利侵權訴訟。侵權戰首次橫跨氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）。這起訴訟背後的點火動機，極可能是因應Nvidia的AI資料中心（AIDC）開始落地的800伏特直流電（800VDC），以及2027年將迎來明顯成長的固態變壓器（SST）商機而來？三星電子（Sa...
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鴻海半導體大業逐步成形　設計、封測、SiC、矽光子多線推進 鴻海董事長劉揚偉日前透露，集團旗下將有一家IC設計公司規劃在台掛牌，時間點最快落在2026年，並可能選擇創新板。雖然劉揚偉並未點名公司名稱，但外界推測，最可能的對象為鴻晶科技。外界認為，這次投入資本市場的規劃，代表著鴻海在半導體領域的布局，不再只是散落於各地的轉投資與專案合作，而是開始進入新一波產業整合與發展的新階段。據
評析：主權AI商機浮現　誰能在新戰場受惠？ 近期市場對於雲端AI的未來商機，陸續開始提及「主權AI」（Sovereign
記憶體衝擊低階手機PA出貨　供應鏈估3因素促2027市況反轉 2026年手機市況遭記憶體漲價和缺貨的陰霾籠罩，供應鏈廠商表示，中低階手機由於毛利遭侵蝕，品牌廠減少生產和發表機款，消費者觀望心態也將影響2026年手機市況。不過消費者對價格麻痺、換機潮需求來臨以及記憶體價格趨穩，看好2027年手機市況將反轉。2026年手機市場受記憶體漲價和缺貨「雙重打擊」，市場預估，全球手機總出貨量面臨
群聯上半年營收首度破千億　逆勢拓手機市佔、AI專案看至1H27 NAND主控廠群聯電子2026年上半合併營收已首度突破新台幣千億元，群聯執行長潘健成表示，儘管全球智慧型手機市場的整體出貨預估下滑，但6月手機主控的出貨量仍較2025年同期成長47%，反映市佔率提升。而PCIe SSD的開機碟（Boot Drive）年增率更達5,600%
Wolfspeed突襲Navitas掀GaN、SiC專利戰　意在800VDC、SST商機？ 第三類半導體Wolfspeed於7月7日正式對氮化鎵（GaN）大廠Navitas提起專利侵權訴訟，且侵權戰首次橫跨GaN與碳化矽（SiC）。這起訴訟背後的動機，有可能是為了NVIDIA的AI資料中心開始落地的800V直流電（800VDC），以及2027年將明顯成長的固態變壓器（SST）商機？供應鏈業者表示，Wolfsp
記憶體漲價直通獲利　繼美光後三星、SK海力士營益率挑戰80% 全球記憶體市場2026年第2季營收與營業利益可望創下歷史新高之際，有分析指出，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）三大記憶體廠的平均營業利益率，也可能攀升至史上罕見的空前水準。韓媒韓聯社引述Counterpoint
HBM厚度放寬、散熱出新招　三星、SK海力士混合鍵合導入再延？ 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）傳對次世代高頻寬記憶體（HBM）是否導入混合鍵合（Hybrid Bonding；HB）技術陷入苦惱。由於降低晶片厚度與提升散熱等優勢的重要性下降，市場預期，混合鍵合導入時間點可能由原先預估的HBM4E，再延後至HBM5。據韓媒ZDNet
台PCB三雄掀海內外籌資熱潮　擴大AI資料中心產品轉型布局 AI資料中心等新應用投資熱潮帶動下，台灣PCB產業正重啟新一輪擴張循環。業界觀察，自2025年以來，已有多家板廠及上游材料供應商，啟動海內外大規模籌資行動，其中包括臻鼎、欣興、華通三大指標性業界龍頭。業界分析，此一現象反映出跨入AI應用時代，全球資本市場對PCB產業關注度明顯提高。同時，AI伺服器、低軌衛星、光模塊等高
三星Galaxy S27雙晶片策略再平衡　擬擴大採用Exynos 2700 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）將在預定於2027年推出的旗艦機型Galaxy S27系列，擴大採用自家行動應用處理器（AP）Exynos 2700。據韓媒Money Today、KBench等引述業界消息，三星計劃在Galaxy
鎧俠北上K2廠生產高階322層NAND　四日市廠聚焦消費級 鎧俠（Kioxia）與合作夥伴SanDisk於2026年7月初表示，已開始送樣最新一代3D NAND記憶體，即新款第10代BiCS 3D TLC NAND，專門針對AI資料中心業者等企業客戶。另外，針對一般消費者則以第9代BiCS因應，兩種產品也已規劃在不同地點的工廠生產。Tom's
樂金Innotek越南IC載板廠時程明朗　加碼RF-SiP、FC-CSP產能 樂金Innotek（LG Innotek）繼2026年6月與越南海防市（Haiphong）簽署合作備忘錄（MOU）後，近期投資規模、時程也逐漸明朗。此次投資將擴大生產射頻系統級封裝（RF-SiP）、覆晶晶片尺寸封裝（FC-
科技1分鐘：樂金Innotek越南投資從相機模組擴大至IC載板 南韓樂金Innotek（LG Innotek）近期加大越南投資，布局由相機模組擴大至IC載板。此前越南廠僅產相機模組，IC載板僅於南韓龜尾廠生產。隨著南韓龜尾廠產線趨近滿載，樂金Innotek複製相機模組「南韓、越南雙軌策略」，於越南海防新增IC載板廠。AI伺服器、智慧型手機5G及高階應用處理器（AP）需求成長，RF-
科技1分鐘：記憶體長約LTA與SCA差異 DRAM、NAND等記憶體產品，過去多是按季度、半年或年度重新議價與確認供貨條件；但在AI資料中心需求快速升高、DRAM與NAND供給吃緊後，客戶開始擔心即使願意加價，也未必能拿到足夠貨源。因此，記憶體供應
AI互連瞄準2027年商用　思特威跨足Micro LED光互連 AI伺服器及大型語言模型（LLM）快速推升資料中心運算需求，也使高速互連成為下一波AI基礎設施的重要競爭焦點。在矽光子（Silicon Photonics）、共同封裝光學（Co-Packaged
評析：黃仁勳吃不到的中國市場　15家中系業者的晶片飢餓遊戲 在台積電一座座3奈米
科技1分鐘：Micro LED何以能「跳出」螢幕跨足光互連？ 提到Micro LED，多數人第一時間想到的是下一代顯示技術，但近年它也開始出現在AI資料中心的高速光互連領域，且不是扮演顯示器，而是光源（Light
【動物農莊】記憶體戲碼重演！換CPU簽長約　英特爾、超微笑納訂單 AI浪潮下，記憶體荒尚未退燒，缺貨壓力已悄悄蔓延到CPU市場。英特爾（Intel）、超微（AMD）訂單塞爆，交期分別拉長至6個月與8~10週，反而被市場解讀為營收能見度大增的訊號。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
【漫圖秒懂】鎧俠NAND技術領先剩下1年　強化節能與價格實力 鎧俠在日本岩手縣北上市K2廠的NAND晶圓廠，已開始生產第10代NAND產品並出貨樣品，預計2027年正式量產。據鎧俠官方資料，該產品大幅提升針對AI資料中心的處理速度，傳輸速率達每秒4.8Gb，較前一代產品的每秒3.
【Amy & Dr. Chip】熊本不是魔法地名　半導體聚落不能靠點名長出來！ 日本熊本常被視為地方半導體投資的成功範例，但真正值得借鏡的並不是「把工廠蓋到地方」，而是如何讓地方具備完整產業條件。熊本能吸引台積電進駐，關鍵在於九州長年累積的半導體生態系，包括水電、人才、材料、設備、零組件、檢測與工程服務。對南韓湖南圈而言，若只靠政策口號與區域均衡論述，很難快速複製熊本經驗。半導體投資不是地名魔法，而是
茂達6月營收亮眼　風扇馬達驅動IC成關鍵成長動能 台系電源管理IC（PMIC）業者茂達2026年6月營收延續上半年整體的好表現，6月營收新台幣6.95億元，月增1.31%、年增11.1%；2026年第2季營收為20.64億元，季增4.28%、年增13.41%；2026年上半累計營收40.43億元
同公司不同命　三星2Q26營收創新高卻再掀內部矛盾 三星電子（Samsung Electronics）2026年第2季營收創新高，內部卻再度爆發強烈不滿。儘管受惠於半導體（Device Solutions；DS）部門的優異表現，整體業績一路飆升，但負責家電、電視、智慧型手機等產品的裝
晶圓代工龍頭高階、再生濾網需求增溫　鈺祥2H26迎成長動能 受惠於全球半導體大客戶產能持續開出，帶動化學濾網需求揚升，全球先進製程微污染防治（AMC）濾網大廠鈺祥2026年6月合併營收新台幣2.47億元，月增3.71%，較2025年同期大增101.60%，續創單月新高；累計2026年
CPO難度高、AI晶片委外檢測需求不減　閎康6月營收再創高 半導體檢測大廠閎康2026年6月營收新台幣5.58億元，年增11.01%、月增2.56%，連續4月創新高；2026年第2季營收16.44億元，同創單季新高；2026年上半營收30.68億元，較2025年同期成長17.47%。閎康表示，主要成長
蘋果傳測試長鑫存儲DRAM　中國記憶體叩關iPhone供應鏈 有最新消息指出，蘋果（Apple）傳已開始測試中國長鑫存儲DRAM晶片，計劃導入中國市場銷售的產品。若最終確定導入，將是中國記憶體業者首次正式進入iPhone供應鏈，或成為全球記憶體產版圖改寫關鍵。綜合英國金
東研信超完成首台HVDC電力機櫃檢測　AI檢測案件排程至年底 東研信超表示，長期合作客戶委託VR200伺服器之HVDC 800V/1MW高規格電力機櫃（Power Rack）檢測案，已順利於2026年7月初完成測試認證，緊接著也將投入VR200伺服器整機櫃（Rack Level）測試。展望2026
晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命｜7/31 AI伺服器論壇
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