每日椽真：Token消耗驚人 先進製程只會更忙 | 榮耀機器人戰略重塑競爭格局 | TEL中國高層換人風波四大疑點
美CSP（雲服務商）因AI伺服器需求激增，委外代工擴大，已成趨勢，台廠代工比重持續拉升。甲骨文（Oracle）不僅擴大旗下供應鏈，近期也傳出，甲骨文將原本美超微（Supermicro）手中代工單轉給緯穎，業界指出，緯創、鴻海、廣達也都同步受惠。近日市場再次傳出OpenAI開發AI手機的消息，提到供應鏈預計會同時找上聯發科和...
最新報導
英特爾產能先供Xeon伺服器處理器 聯發科、超微大啖CPU缺貨商機
生成式AI應用推升圖像處理器（GPU）需求爆發，全球半導體業也進入由AI驅動的結構性重組，然值得注意的是，中央處理器（CPU）在歷經行動裝置時代與GPU崛起的壓抑後，再度重返主戰場，需求來得又急又快，也使得英特爾（Intel）產能罕見陷入供不應求盛況。英特爾經營層於財報會議上直言：「目前需求遠大於供給，產能不足已流失數
補齊美國晶片製造「最後一哩路」？ 估2032年在美封測產能佔比達1成
川普政府（Trump Administration）持續推動半導體產業回流美國。隨著全球三大晶圓代工巨頭台積電、英特爾（Intel）與三星電子（Samsung
旺宏吳敏求：eMMC供需缺口難解 1Q26作為起點營運逐季成長
記憶體廠旺宏2026年第1季順利走出營運低谷，國際大廠淡出MLC NAND影響，旺宏eMMC營收呈現爆發成長，季增94%、年增率更達3,993%。旺宏董事長吳敏求表示，2026年將呈現逐季向上，第1季僅為營運回溫起點，後續毛利率仍具成長空間。吳敏求指出，全球記憶體大廠選擇不再生產低容量的MLC
至上1Q26伺服器營收佔比首度超越手機 CSP需求暢旺記憶體估續漲
受惠記憶體價格大幅攀升，記憶體通路商至上2026年第1季營收倍增，且DRAM與Flash在整體營收比重逼近9成。同時，2026年第1季伺服器營收佔比高達約40%，更首度超越手機，需求帶動下預期第2季伺服器記憶體將繼續漲價。至上2025全年營收新台幣（單位下同）2
代理式AI打響CPU搶貨 創意等ASIC、非一線晶片業者加速布局
近期代理式AI（Agentic
OpenAI傳開發代理式AI手機 最大挑戰並非找上晶片大廠能解決
近日市場再傳出OpenAI開發AI手機的消息，提及供應鏈預計同時找上聯發科和高通（Qualcomm）負責主晶片設計，組裝則交由立訊操刀，使這支手機未來將完全以代理式AI（Agentic
從節點領先到量產決勝 台積電與三星1奈米策略分道揚鑣？
人工智慧（AI）需求持續擴張帶動下，台積電加速推進先進製程藍圖，預計2027年前後邁入1.x奈米製程世代，並規劃持續推出多個衍生節點，維持高密度的技術演進節奏，鞏固在全球晶圓代工市場的領先地位。相較之下，三星電子（Samsung
科技1分鐘：AWS Graviton處理器2026年近況
AWS Graviton系列處理器，是由AWS旗下Annapurna Labs自主設計的Arm架構CPU，專門針對雲端工作負載優化。與傳統的英特爾（Intel）或超微（AMD）同步著墨的x86陣營CPU相比，部分業者認為，AWS
CPU重返AI運算架構核心 多核趨勢下IC載板面積看增
隨著AI應用邁入代理式AI（Agentic AI）階段，AI工作負載正從訓練轉向推理，而傳統CPU在協調各種運算中，將開始扮演核心角色，使其重要性大幅提升，需求量甚至有望與GPU比肩，兩者配比朝向「1
從配角重回系統核心 英特爾凸顯CPU在AI舞台改寫半導體競局
人工智慧（AI）推論與代理式AI（Agentic AI）工作負載快速擴張，藉由日前的英特爾（Intel）最新財報，凸顯出CPU正重新成為半導體供應鏈的關鍵節點，需求爆發更成為公司業績回升關鍵動能。綜合華爾街日報（WSJ）、路透（Reuters）、CRN、南華早報、Tom's
黃仁勳揭GPU分配機制「非價高者得」 供應鏈優勢來自長期信任
NVIDIA執行長黃仁勳於2026年4月中旬，接受矽谷Podcast主持人Dwarkesh
三星P4擬提前半年投產 以「臨時核准」鞏固AI記憶體需求熱
三星電子（Samsung
從三明治到側向排列 三星Exynos 2700挑戰高通霸權
傳三星電子（Samsung Electronics）正透過下一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700（暫稱），試圖重返全球行動AP市場核心舞台。相較於單純效能升級，此次產品更被視為一場，針對行動晶片架構的「設計典範轉移」。據外媒Wccftech報導，三星有望在Exynos 2700導入全新側向排列（Side-by-
樂金Innotek 1Q26營收創同期新高 目標5年內封裝與光學齊平
受惠半導體產業蓬勃發展，半導體基板市場成長顯著，2026年第1季樂金Innotek（LG Innotek）營收更創歷年同期新紀錄，且營業利益表現年增136%。據Ddaily、Hankooki等韓媒報導，樂金Innotek公布2026年第1季財報，營收約達5.53兆韓元（約37.5億美元），年增11.1%
科技1分鐘：邊緣晶粒（edge die）與近期CPU需求盛況
半導體製造過程中，晶圓（Wafer）邊緣的晶粒可能因各項製程精準度、切割等原因，受到較多因素影響，使其品質往往較低、缺陷較多，這些晶片便被業界稱為邊緣晶粒（edge
AI進展加速Token消耗 國發會看好台灣未來數月景氣
國家發展委員會經濟發展處27日發布2026年3月景氣概況時指出，生成式AI（GenAI）之後又有AI代理（AI Agent）、實體AI（Physical
評析：沒「洩密」卻更危險？ TEL中國高層換人風波背後四大疑點
在全球半導體供應鏈高度地緣政治化之際，一起原本屬於企業內控範疇的人事異動，正逐步演變為檢視外資設備商在中國經營風險的重要案例。根據金融時報（FT）揭露，東京威力科創（TEL）前中國區高層陳捷，因透過家族投資與中國半導體新創建立關聯而遭職務調整。儘管公司強調未涉及技術洩密，但從事件發展脈絡來看，至少存在四個難以忽視的疑點
武漢端出355重大建設案投資額破兆 長江存儲、武漢新芯最受矚目
中國中部科技重鎮武漢近期公布2026年重大項目建設計畫，規劃全年將推動355個市級重大項目，全年重大項目總投資額逾人民幣2,600億元（約新台幣1.
中國礪算6奈米GPU獲微軟認證 打通Windows生態市場
中國GPU設計公司礪算科技近日宣布其正式取得微軟（Microsoft）硬體品質實驗室（WHQL）認證，成為中國首家、全球第四家獲此微軟官方相容性背書的GPU業者。這不僅證明其6奈米製程顯示卡能與Windows作業系統達到底層深度相容，更為中國自研GPU進軍全球主流消費市場打開一扇大門。微軟WHQL認證是硬體廠商進入
伺服器散熱需求強勁 大中：馬達風扇MOS比例攀升至36%
功率半導體設計廠大中表示，受惠伺服器散熱需求強勁，挹注了2026年第1季營收年增3.95%，伺服器馬達風扇佔比提高至36%，同時看好無人機和機器人等馬達商機。對於近期原物料、晶圓代工封裝等價格上漲壓力，大中表
旺宏1Q26由虧轉盈 受惠市場漲價缺貨毛利率突破40%
記憶體大廠旺宏受惠於市場漲價缺貨，擺脫連續10季虧損，2026年第1季正式轉虧為盈，單季毛利率達40.8%，營業利益率由負轉為正18.5%，稅後淨利新台幣17.79億元，稅後每股盈餘（EPS）0.9元。旺宏2026年第1季營收
台積2奈米洩密遭重罰1.5億 TEL重申：無機密外流、已與台積協商
針對台積電2奈米洩密案，智慧財產及商業法院4月27日裁定，涉案設備商東京威力科創（TEL）遭判罰金新台幣1.5億元，創下國安法法人受罰首例。對此，TEL也再次重申，本次調查及判決結果均無TEL及台灣子公司東
PCB產業南向布局落地 業界齊向泰國政府提4大在地方針
在全球供應鏈重組趨勢下，亞洲PCB產業正朝向更緊密的區域協作發展。業界分析，隨著PCB產業南向布局逐漸落地，泰國PCB產業下一階段的重點已不再只是擴產，而是加快推動「高階製造生態系」建構，未來競爭力將
伊朗戰爭衝擊電路板供應鏈 推升科技大廠成本壓力
中東衝突加劇導致關鍵原物料供應中斷，並大幅推升印刷電路板（PCB）價格。由於PCB是智慧型手機、電腦及AI伺服器的核心元件，產業分析師警告，這將對全球科技大廠造成嚴重的成本壓力。據路透社（Reuters）報
泰國PCB產業朝高值化發展 在地供應鏈整合仍待加強
在全球供應鏈重組與AI算力需求全面爆發的關鍵時刻，泰國正成為電子電路產業下一波高階製造的重要據點。台灣電路板協會（TPCA）與泰國電路板協會（THPCA）、香港線路板協會（HKPCA），發布「AI浪潮與地
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