顯示科技與應用

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LCD、OLED、Mini/Micro LED產業、市場、產品、技術動向觀察及發展分析。
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中系業者投入微顯示器發展　Micro OLED鎖定中高階VR眼鏡　Micro LED將成AR眼鏡主流

封測廠挾成熟RDL布線技術攻佔FOPLP產業先機　望與供應商合作建構生態系
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上刊時間:2004/03/03~2026-01/24
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展會觀察：CES 2026 顯示科技畫質競爭及應用範圍擴張為發展重點
DIGITIMES觀察，在CES 2026展會中，主要面板廠皆針對電視、IT、車載及AR/VR應用顯示技術進行升級，其中TFT LCD業者主要改良背光模組結構，以提升色彩表現與對比值；而AMOLED業者則引進傳統RGB條狀次畫素結構，以改善顯示內容細部的銳利度。除此之外，技術應用範圍的擴張亦為發展重點，例如原僅用於電視用TFT LCD面板的低反射率表面處理技術擴張至IT及車載應用；原僅用於手機、穿戴用AMOLED面板的Hybrid架構、LTPO背板技術擴張至IT應用。而在AR/VR用微型顯示器方面，包括LCoS、Micro OLED及Micro LED業者皆致力改善面板輝度、解析度與色彩表現。
楊仁杰
2026-01-21
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封測廠挾成熟RDL布線技術攻佔FOPLP產業先機　望與供應商合作建構生態系
DIGITIMES觀察發現，在先行跨入FOPLP產業的業者中，封測廠因具備高精密度布線能力，部分業者甚至已有生產FOWLP經驗，不僅可提前導入量產，且生產AI SoC等高附...
楊仁杰
2026-01-06
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中系業者投入微顯示器發展　Micro OLED鎖定中高階VR眼鏡　Micro LED將成AR眼鏡主流
基於AR/VR旺盛市場潛力，中系業者積極投入Micro OLED及Micro LED面板生產，積極與國際大廠競爭。在AR眼鏡方面，目前市場主流為成本效益較高的Micro OLED面板搭配Birdbath光學系統，長遠發展將趨向全彩Micro LED面板搭配光波導；而在VR眼鏡方面，中低階機種採用Fast LCD、中高階機種採用Micro OLED的大方向將不會改變。...
楊仁杰
2025-12-18
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中系面板廠8代等級AMOLED產線陸續投產　將推動技術與市場格局轉變
美商蘋果2024年起，已將iPad Pro面板由Mini LED背光的TFT LCD面板改為AMOLED面板，未來亦可望應用於MacBook、iPad mini等產品，非蘋業者亦有機會跟進。SDC、京東方等兩家蘋果主要面板供應商皆建構8.6代(2,290mmx2,620mm) AMOLED面板產能；另TCL華星及維信諾則透過引進新興AMOLED生產技術設置8.6代產線，因此，DIGITIMES預測，若不計WOLED、QD-OLED產能，2027年中系AMOLED面板產能可望超越韓廠...
楊仁杰
2025-11-20
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5年展望：2025~2030年全球中小尺寸TFT LCD將受惠VR及穿戴應用　預估出貨量CAGR為1%
DIGITIMES觀察，雖智慧型手機面板主流技術轉向AMOLED，平板電腦、車載顯示器面板平均尺寸持續擴大，影響中小尺寸TFT LCD面板出貨，但穿戴應用及AR/VR市場規...
楊仁杰
2025-10-14
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迎OLED成長動能　南韓兩大面板業者須加強各領域優勢
DIGITIMES觀察，南韓兩大面板業者三星顯示器與樂金顯示器近來在OLED事業上的動向各具特色。因蘋果於2026年後，有望推出折疊式手機與採用OLED的MacBook，將成為兩業者擴展OLED事業的動能，此外，因應軟體定義車輛需求，車載應用也是兩業者積極拓展的市場....
張嘉紋
2025-09-26
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車用LTPS面板出貨量2030年將超越a-Si　中系業者出貨佔比將超越6成
DIGITIMES觀察全球車用顯示器技術發展，2025年9吋以上中控台用LTPS TFT LCD面板出貨量達4,983萬片，佔比已達57.2%。預估至2030年，整體車用面板採LTPS TFT LCD出貨量將達1.35億片....
楊仁杰
2025-09-15
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2025年9吋以上中控台用面板出貨佔比首破7成　帶動9吋以上車用顯示器佔比達58.8%
DIGITIMES觀察全球車用顯示器市場發現，儘管面對全球經濟大環境的不確定性，中國及歐盟政府持續針對新能源車推出的補貼政策，成為車用顯示器主要出貨成長動力....
楊仁杰
2025-08-13
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京東方營收仍居中系面板廠之冠　TCL華星挾TV面板平均尺寸擴大獲利後來居上
DIGITIMES觀察主要中系面板廠至2025年第1季的財報，發現2024年中國政府的家電補貼政策，及電視主流尺寸持續擴大，為中系面板廠獲利改善的主要原因....
楊仁杰
2025-07-14
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AI晶片市場潛力十足　FOPLP技術發展突破RDL-First技術門檻為成敗關鍵
DIGITIMES觀察，近期扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)繼CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技術後....
楊仁杰
2025-06-23
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