日月光携手三校揭18项技研成果 聚焦先进封装与关键制程创新 智能应用 影音
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日月光携手三校揭18项技研成果 聚焦先进封装与关键制程创新

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    王嘉瑜/台北

日月光深化先进封装技术布局,10月16日于高雄厂K23举办第14届封装技术研究成果发表会,携手成功大学、中山大学及中正大学,共同执行18项研究专案,聚焦「先进封装技术...

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