厂务链传台积评估德州建厂　两岸十年变局促美扩大争取

台积电评估美国设厂地点时，德州也曾纳入讨论，最终选择亚利桑那。李建梁摄（数据照）

台积电赴美国投资布局持续扩大，继亚利桑那州确立12座晶圆厂、先进封装及研发中心的超大型半导体聚落后，近期业界再传出，台积评估在德州建立「第二个美国制造园区」，规模可能达6座先进晶圆厂。对台积而言，德州仍处于早期评估阶段，尚未形成正式建厂决策，但引发业界关注。

台积美国布局背后，除了AI、高效运算（HPC）客户对在地供货的需求，美国政府对先进半导体制造能力的要求也升高。

业界认为，未来10年两岸地缘政治与全球供应链恐有巨变，美国盼提前建立完整的先进半导体制造体系，降低对单一地区供应链依赖，台积因此成为美国半导体在地化布局核心。

业者认为，两岸关系是未来10年全球半导体供应链必须面对的重要不确定因素。若两岸情势丕变，全球最先进晶圆制造集中在台湾的供应链模式，面临更高风险。

对美国而言，台积赴美投资的意义已从单一晶圆厂逐步扩大到半导体聚落。台积若在亚利桑那持续导入更多先进制程，同时建立先进封装能力，周边供应商也须同步跟进，才能形成完整生产链。

魏哲家曾表示，亚利桑那2纳米及更先进制程产能，未来将占台积全球相关产能约3成。美方目标是推动将台积4成的先进产能，移至美国。

台积最初赴美建厂时，亚利桑那被视为美国单一先进晶圆厂投资，然经数年建设，布局已大幅改变。亚利桑那首座晶圆厂于2024年第4季量产，第二座厂已完成建设，提前至2027年下半量产；第三座厂已动工，第四座厂及首座先进封装厂，进入申请建照阶段。 

台积同时购入第二块土地，为后续扩张保留弹性。随投资规模扩大，亚利桑那已渐具备独立的大型半导体制造基地条件。供应链人士观察，台积在亚利桑那建立起一定程度的建厂模式后，若未来续扩，美国其他州自然成为可能选项。

近期传出，台积评估在德州建立第二个美国制造园区，甚至有消息指向6座先进晶圆厂。若以单座先进晶圆厂动辄数百亿美元的投资估算，整体规模估非常庞大。

不过，目前德州方案仍属早期评估，并非台积已确定的建厂计划。据了解，消息主要来自大型厂务及建厂工程体系，台湾设备业者目前并未普遍收到台积针对德州厂的正式准备要求。

事实上，德州并非台积近期才思考的选项。台积过去评估美国设厂地点时，德州也曾纳入讨论，最终选择亚利桑那。如今美国投资规模已大幅扩张，AI需求续增，加上水、电、土地、税务及人才等条件，重新成为建厂评估重点，德州再次被业界讨论，也反映台积长期产能规划仍有弹性。

值得注意的是，德州设厂即使最后没有落地，对台积与美国地方政府之间关系仍有影响。

亚利桑那已投入大量公共资源配合台积建厂，未来还涉及水电、道路、人才及地方基建。随台积后续投资规模扩大，亚利桑那州政府需要持续提供配套，才能支撑长期运作。

若台积开始向外评估德州等其他州，地方政府间竞争自然升温。对台积而言，可比较不同州政府在土地、水电、租税、基础建设及行政效率等条件；对亚利桑那州官方而言，则增加争取台积后续投资、改善建厂条件及扩大政策支持的诱因。

这种区域内部竞争对大型半导体投资项目并不陌生。台积未来若需在美国再增加大规模产能，土地与建厂成本只是其一，地方政府能否同步提供稳定水电、交通及人才资源，将直接影响投资效率。

德州具半导体业基础，也是台积评估时具有吸引力的因素之一。如环球晶已在北德州Sherman投资12寸硅片厂，华立、中砂、崇越等也已在美建立据点；此外，当地还有大量电子业及数据中心相关产业。

若台积在德州建立基地，既有产业基础可提供部分支持。不过从台湾业者角度来看，挑战仍是如何重新建立完整、台积高度信任的供应链。

亚利桑那已让台湾供应商看到赴美设厂的实际成本。包括材料、厂务、设备、零组件及工程服务业者，都须重新处理土地、人力、法规、供应链管理及客户认证等问题。部分台湾供应商为了跟进台积，已投入数亿美元建立美国据点。

如果再从亚利桑那跨州前往德州，对供应商而言，等于第二次进行大型海外投资。尤其高端人才短缺已成为AZ建厂瓶颈，若同时支撑台、美、日及欧洲等多地厂区，台湾供应链的人力调度也受考验。

台积在台湾仍扩大先进制程及封装投资，包括桃园、新竹、台南、台中、嘉义、高雄等，海外除美国外，同步推进日、德布局。

先进制程从技术开发、客户design-in、产能建置到大量生产，通常需超过5年，因此台积必须提前掌握客户数年后的产品需求，再决定土地及产能配置。也就是说，德州即使仍在评估，也可能是台积因应未来10年全球需求及地缘政治变化所保留的选项。

整体而言，德州第二园区目前不到「定案」程度，但此传言或可看出台积美国布局已进入另一阶段：亚利桑那持续扩大，其他州也开始成为长期产能规划的选项。美国各州争取先进半导体投资的竞争升温，也可能改善台积未来扩产所能取得的政策与基础建设条件。

责任编辑：何致中