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第41-50个,共324个专辑
疫外下的线上办公会后报导
新冠疫情打乱上班族的工作模式与企业营运步调,意外成了全球企业数码转型的强力催化剂,企业原有的BCP也必须因应疫情做出一定程度的调整与改变...
专辑内容 -
共6篇
为营运模式的不停变动做好准备 将疫情化作数码转型催化剂
思科打造连接、安全与协同最佳化平台 协助企业全方位大转型
Veeam为分流上班打造单一数据管理平台
让居家线上沟通也能随插即用 精英LIVA轻松提升在家工作效率
提升客户快速回应与持续营运能力 NTT开创企业数码转型新契机
疫外下的智能物联应用专辑
COVID-19疫情推升AIoT应用热潮,不论后疫情时代的常态防疫力升级,或5GxAI时代的边缘智能超前部署,都是嵌入式技术大展身手的绝佳场域...
专辑内容 -
共9篇
物联网碎片应用需求各异 软硬件同步进化嵌入式迎来新商机
整合各界力量建构产业生态圈 RISC-V联盟让台湾有另一种选择
庞大边缘设备管理不易 宜鼎国际云端平台一解AIoT困境
解决扩容、隐私与成本问题 ITM串起区块链与物联网两大机制
会认人的自动贩卖机 同时兼顾效率与消费者隐私
疫外下的生产数码转型专辑
2020年伊始新冠肺炎(COVID-19)重创全球制造业,意外加速产业数码转型,「智造力」成了区分成功制造业的唯一标准...
专辑内容 -
共10篇
无惧疫情冲击生产力!智能工厂加速数码转型战略
落实科技防疫 化危机为智能制造转机
中原大学领先打造示范基地 助模具与成型产业勾勒智能制造蓝图
欣技信息智造解决方案 连结产线设备让制造效能最大化
叡扬深耕知识管理 助制造业技术传承数码转型
2020科技展望论坛专辑
为使国内业者掌握2020年科技产业趋势,「DIGITIMES科技大势」论坛邀请业界专家与DIGITIMES Research分析师团队,针对明年产业态势与市场走向发表精采演说...
专辑内容 -
共10篇
眺望2020科技趋势 5G x AI将迎来庞大智能商机
5G商转引爆智能商机 运营商须以全新思维掌握商机
5G引爆智能商机 运营商转型势在必然
链结物联网与AI平台 AWS协助企业快速建构智能化系统
5G启动庞大商机 三大焦点议题观察2020市场走向
2019智能车与车联网论坛专辑
结合传感、联网、运算与控制的智能车,深受汽车与科技两大产业瞩目,业界预估从2020年开始市场将有巨幅成长,不过即便商机庞大,要进入车用领域并不容易...
专辑内容 -
共11篇
掌握关键技术 飙出智能车庞大商机
自驾车时代就在眼前 商机与挑战将同步展开
满足市场车用无线充电需求 安富利协助客户缩短产品上市时程
车用验证决定市场订单 闳康科技以完整分析服务客户
传感与电源管理技术兼备 ROHM提供车用电子完整方案
2019智能医疗论坛(台中场)专辑
智能医疗论坛今年首度移师台中举办,讲师包含秀传、中医大、中荣、彰基等医疗领域专家,研华、NVIDIA、台塑网、Juniper等厂商,及三家新创展示,共同交织出中台湾发展智能医疗的丰硕成果...
专辑内容 -
共11篇
在医疗大数据强力基础下 建立AI驱动的智能医疗生态圈
培育未来智能医疗中坚 打造台湾殿堂级微创培训圣地
研华智能医疗解决方案引领业界迈入智能医疗4.0
3D打印出个人化医疗与精准医疗的骨架与样貌
NVIDIA Clara AI实现软件定义影像与AI重新定义放射诊疗
2019智能工厂论坛(高雄场)专辑
智能工厂论坛2019年度全台巡回最后一场落脚高雄,透过产学研专家的精采演讲,探索立足于OT端既有经营基础下,结合IT和CT领域的能量,实现整厂及产线的智能化...
专辑内容 -
共11篇
智能工厂论坛高雄场 引导企业顺利整合OT/IT/CT
结合传感器、大数据及AI演算法 打造自主化主轴
循序推动四大进程 一步步开启智能制造应用大门
简化互连互通及优化工业骨干网络 加速IT与OT整合
透过创新影像方案 大幅提升智能工厂效率与安全性
智能车新商机专辑
在半导体、物联网与AI等技术的催化下,汽车产业进入转型期,朝向智能化、电动化、联网化发展,庞大的商机让厂商趋之若鹜,从投入者类别来看,可分为IT与汽车两大阵营...
专辑内容 -
共8篇
智能车市场商机浮现 长期布局方能掌握商机
DEKRA德凯汽车专业测试服务 协助台湾产业重塑竞争力
闳康科技专业与经验兼具 协助客户快速掌握车电商机
车用电子规范严苛 罗姆半导体提供质量具精解决方案
多年深耕累积产业优势 NXP车用电子效能与完整性兼具
2019智能工厂(台中秋季场)论坛专辑
2019智能工厂论坛(台中秋季场),是今年度第二次在中台湾举办的智能制造盛会,邀集了研华、AWS、汉铼、茂宣、西门子、晶睿通讯...等厂商,获得了学员的热情支持...
专辑内容 -
共12篇
AI与工业物联网的完美整合 实现创新与效能不断精进的智能制造
西门子软件协助企业打造无缝串连数码化整合协同平台
研华透过SRP方案协同OT、IT及IE加速工业4.0落地
晶睿通讯结合安全、影像识别 让你「看」得更多
从数据撷取到数据导向创新 AWS推动AIoT智能制造三大进程
2019微控制器论坛专辑
AIoT的多元应用,在运算力下放到系统中每一环节后,作为设备终端的控制核心MCU,在功耗、运算能力、无线通讯等面向都必须进一步强化,方能因应智能化系统需求...
专辑内容 -
共11篇
AIoT驱动边缘智能 MCU展现全新风貌
AIoT浪潮席卷全球 Edge AI芯片设计思维大不同
TI推出触控屏幕适用MCU 以两大技术满足市场需求
区隔市场推出最适化MCU ST以完整产品线布局市场
IoT时代网安设计刻不容缓 Microchip建构高安全等级MCU
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