应材与英特尔加速AI芯片制造 合作互连微缩、Foveros 3D封装
- 陈玉娟／新竹
AI运算需求持续推升先进逻辑制程与先进封装技术开发速度，应用材料（Applied Materials）与英特尔（Intel）宣布扩大合作，将结合应材位于硅谷的设备与制程创新暨商业...
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