（专访）IMAPS理事长郑心圃：台积电CoWoS对先进封装领域「重要一课」
- 何致中／台北
「先进封装」已成为AI时代不可或缺的半导体制程技术。芯片异质整合日益复杂外，「后段前段化」的趋势，更让台积电、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel...
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