鸿腾不押单一光通讯技术 携康宁开发EBO、洽台积共同封装
- 杜念鲁／台北
面对AI产业近期光铜并进等趋势，鸿腾精密（FIT）董事长卢松青指出，AI相关需求能见度目前仍佳，整体产能接近满载，且这样的态势延续到2027年应无问题。光通讯产品在20...
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