玻璃基板尺寸一致 友达与台积电合作有谱？
- 郭静蓉／台南
友达正在转型，积极将既有的大尺寸面板制程能力延伸至半导体先进封装上，其在SEMICON Taiwan 2026上与康宁（Corning）合作，共同展示510×515mm的玻璃基板...
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议题精选－面板双虎变形记：跃向AI供应链
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