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7/24台中智能机械论坛 低碳与AI双轴并进 启动产线自癒新时代!
淡季因素加需求疲弱 IC载板估2Q落底
康琼之
/
台北
2023/04/27
人工智能(AI)、高效运算(HPC)、5G通讯持续发展,先进封装制程需求与日俱增,均带动IC载板需求增加、价格上升。IC载板在过去3年一度成为供不应求的电子料件,不...
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