Research Insight：富士康Fan-out RDL抢进先进封装市场 锁定车用Chiplet与端侧AI商机
- 林芬卉／研究中心
随着AI应用从云端模型训练逐步延伸至终端设备，半导体封装技术的发展不再仅追求极高的互连密度，如何在效能、成本与封装尺寸之间取得平衡，也成为不同应用市场的重要考...
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