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(独家)AIDC散热革命「氮化铝」成新宠? 金属附着力瓶颈全球寻解

  • 黄女瑛/台北

在AI与大型数据中心(AIDC)建构浪潮下,数据传输速率大幅攀升,使热源高度集中,陶瓷基板、或更高端的高导热氮化铝(AlN)载板,成为光通讯与高端封装领域的市场焦...

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