DIGITIMES Today：英特尔晶圆代工另辟战场？| 台湾表后储能获利算盘被打乱？| 竹科经验向国际输出
- 陈奭璁
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早安。
TPCA Show 2026活动正式开跑。开展首日，欣兴董事长简山杰以「异质整合时代下的台湾PCB产业：从供应链走向生态系」为题发表演讲，探讨AI时代下产业发展的关键契机，如何从过去各自为战与接单的供应模式，走向未来上下游共同协作的生态系。
经济部20日发布2026年9月外销订单统计，金额为1,142.1亿美元，较上月增加112.5亿美元，成长10.9%，经季节调整后增1.1%。与上年同月比较增加438.7亿美元，成长62.4%，按新台币计算增69.5%。美国是最大订单来源，有453.8亿美元，年增79.4%，以信息通信产品增加102.9亿美元，成长117.6%最为亮眼。累计前3季较上年同期增73.6%。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
人工智能（AI）模型规模持续扩大，数据中心对芯片间通讯带宽与能源效率的要求日益提高。传统铜互连技术在传输距离、带宽密度及单位能耗等方面逐渐面临瓶颈，使矽光子技术受到更多关注。然而，雷射芯片与磷化铟（InP）材料长期供应吃紧，也使光通讯成为AI基础设施发展的新挑战。
InP是雷射芯片的重要材料，但目前业界常规InP基板（Substrate）尺寸仍以3~4寸为主，最大约达6寸，与CMOS制程普遍采用的12寸硅片存在明显落差。加上InP晶体质地脆弱、生长速度缓慢且缺陷控制困难，单片晶圆可产出的雷射芯片数量有限，扩产速度也难以追上成熟的硅片制造产业。
供应链业者表示，针对台湾表后储能的补助，原本本土业者预期可借此达到损益两平；然而随着市场实际运作，其实台系厂的信心已遭撼动。主因在于外来低价电池所创造的显着价差，其带来的成本优势、甚至不亚于政府补助。
业者透露，中国电池产业凭藉长期政策扶植、大规模制造与技术累积，尤其储能大量引用的磷酸铁锂（LFP）电池领域，建立起强大的竞争优势。随着当地产业竞争加剧，低价策略成为中系厂争取海外市场的主要手段。
外贸协会与电电公会共同主办2026年「台北国际电子产业科技展（TAITRONICS）」与「台湾国际人工智能暨物联网展（AIoT Taiwan）」20日在南港与「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）」同期举办。令人关注的是本次展会有墨西哥和波兰的智能园区介绍，除了来台招商，也是台湾新竹科学园区向海外输出的重点示范。
外贸协会秘书长王熙蒙表示，本届展览聚焦AI应用、次时代通讯、嵌入式系统、智能动力及永续创新五大主题，汇聚260家参展商、使用480个摊位，呈现AI由云端延伸至终端的发展趋势，以及运算、传感、通讯、能源与智能应用等领域的最新成果。
中国RISC-V处理器正从嵌入式装置与控制芯片，逐步跨向服务器及AI运算市场。阿里巴巴达摩院10月19日在2026 RISC-V中国峰会公布玄铁C950在多核心运算、AI推论及服务器Java应用上新进展；达摩院首席科学家孟建熠也透露，采玄铁RISC-V CPU IP的芯片累计出货量已累计逾60亿颗，现阶段正进一步推动高效能处理器进入服务器等高端应用领域。
玄铁出货量逾60亿颗大关，反映已在嵌入式应用建立一定的导入基础，但要进入服务器市场，仍须跨越处理器效能、软件兼容性与系统验证等门槛。
科技无所不能，Tesla新一代Roadster电动跑车已将科幻电影才有的技术落实。只不过Elon Musk表示，这台车的诉求是刺激，不是安全。言下之意该产品的受众可能是胆大之人。至于法规是否准许其上路，恐怕需由交通工具监管、飞航监管与立法机构好好研究。
电动车大厂Tesla10月中旬由创始人Elon Musk亲自介绍新一代Roadster电动跑车。这部「飞天车」靠超强风扇和车底特殊设计形成吸力，做到像壁虎一样紧贴天花板不会坠落。风扇关掉车子掉落瞬间，车子会像跳水选手那样平滑转身，再辅以强力喷气维持车身姿态，最后平稳落地。若遇到塞车，Roadster甚至可用喷气将车身带离地面，再往前冲到车阵的最前面落地，从落后变领先。
责任编辑：陈奭璁
