科技1分钟：TGV也有沙漏身形——认识玻璃通孔腰身比
- 陈至娴
AI与高效能运算（HPC）芯片朝高密度互连发展，玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）可在玻璃基板上建立垂直导电通道，成为先进封装技术的关注焦点。而TGV除了孔径...
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