英特尔晶圆代工另辟战场？ 12寸InP技术抢攻光通讯商机
- 梁燕蕙／综合报导
人工智能（AI）模型规模持续扩大，数据中心对芯片间通讯带宽与能源效率的要求日益提高。传统铜互连技术在传输距离、带宽密度及单位能耗等方面逐渐面临瓶颈，使矽光子技...
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