AI封装设备商机 应材先进封装营收未来数年挑战50亿美元
- 陈玉娟／旧金山
AI芯片走向多晶粒整合，先进封装已成为设备商争夺的新战场，应用材料（Applied Materials）在全球投资会议上，进一步揭露先进封装、混合键合、量测检测及设备服务的最...
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议题精选－应材50亿美元打造EPIC
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