AI芯片愈做愈复杂 应材看旺AI半导体设备需求至2030年
- 陈玉娟／旧金山
应用材料（Applied Materials）加速扩充研发、制造与全球供应链布局，力拼在新一轮产业成长中扩大市占及获利能力。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－应材50亿美元打造EPIC
- GAA、背面供电到3D DRAM 应材揭材料工程成先进制程关键
- 应材追踪全球逾百项晶圆厂计划 无尘室成设备需求主要限制
- AI芯片愈做愈复杂 应材看旺AI半导体设备需求至2030年
- AI芯片掀技术与产能竞赛 应材CEO抛「创新三方向」支持
- ASIC需求瞬息万变 博通吁设备、材料提早跨领域合作创新
- 高通：边缘AI受制功耗与存储器带宽 散热及材料仍待突破
- NVIDIA揭AI芯片效能瓶颈 存储器带宽、GPU互连成突破关键
- 台积电、英特尔与三星强调「整合」 半导体设备、材料与制程提早协作
- SK海力士吁标准化、美光盼整合 存储器与逻辑芯片迎跨域协作
- 应材50亿美元打造EPIC中心、串连五大芯片厂 重塑半导体材料到量产研发模式
