中国本土AI芯片拼三大方向升级 3D封装、加速光互连、拓生态圈
- 谢昇辉／台北
AI模型规模持续扩大，中国本土AI芯片业者的竞争焦点，正从单颗GPU的运算效能，转向整体系统的整合能力。从3D封装提升能效、光互连突破传输瓶颈，再到开放软件生态系...
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