台湾、日本团队研发二维半导体 台积电助阵拼2031年制作12寸晶圆
- 江仁杰／综合报导
日本东京大学（University of Tokyo）、台湾大学、国立阳明交通大学、中研院等跨国研究团队开发出一种厚度仅约一个原子大小的半导体材料，并已成功运用该材料确...
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