科技1分钟：由圆转方　半导体设备商攻FOPLP各自解题

AI芯片带动先进封装需求升温，扇出型面板级封装（FOPLP）跃身各界焦点，而从晶圆变面板级封装，设备业者也得重新适应放大尺寸的基板。

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