每日椽真：SK海力士绩效奖金新制过关 | 黄仁勳如何扞卫AI话语权 | 中国DUV直攻3纳米GAA官宣开发完成
- 陈奭璁
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早安。
中国存储器产业追赶，正从通用型DRAM与NAND Flash，延伸至高带宽存储器（HBM）。中国本土需求、研发投入及供应链本土化持续推进，长鑫存储与长江存储积极扩大市场布局，也让三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）面临新的竞争压力。
另外，三星电子（Samsung Electronics）正透过日本横滨的先进封装研发据点，深化与当地材料、设备及人才体系的合作。韩国业界传出，三星会长李在熔9月14日在首尔，临时出席三星主管与访韩日本参议院代表团的午餐会，并讨论半导体产业前景、公司战略及对日合作方向，让AI半导体竞争下的日本布局再受关注。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
AI热潮带动存储器三大原厂业绩翻身，员工的薪酬奖金也成为关注焦点。其中，SK海力士（SK Hynix）劳资双方正式宣布修正案正式过关，历经首份协议案遭否决、密集协商后，最新绩效奖金发放方式改采现金、股票各50%，员工得以获得更大的选择弹性。
根据韩媒Chosun Biz、中央日报等报导，SK海力士首份暂定协议案于2026年8月25日遭否决后，经过约2周劳资双方密集协商，最终于2026年9月9日提出修正案。随后SK海力士工会也展开会员投票，修正案以57.08%（共8,731票）赞成获得通过。
AI算力需求快速攀升，数据中心面临供电、散热与空间利用等挑战，华为15日在安徽芜湖举行的2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会上，正式发表「3D数据中心」架构，并透露，已在贵州贵安、内蒙古和林格尔及安徽芜湖部署三大云核心枢纽，推动「3D数据中心」以因应AI算力持续扩张。
华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，随着大型AI模型参数规模及Token需求快速增加，未来超大规模AI丛集对数据中心的空间、电力与散热能力提出更高要求。华为此次推出的「3D数据中心」，主要透过数据中心架构重新设计，将传统水平配置的不同功能空间改为垂直堆叠，形成供冷、IT设备、供电及备电的4层组成架构。
NVIDIACEO黄仁勳与美国总统川普（Donald Trump）的关系，过去一年多来从政策冲突到关系升温，变化速度与两人的互动方式，都反映AI产业已深度卷入中美科技竞争及美国制造政策。
在日前举行的All-In Summit，黄仁勳接受访问期间手机突然响起，来电者正是川普，黄仁勳随即将电话开启扩音，让川普直接向现场及在线观众谈AI发展。
中国半导体先进制程研发再释出重大进展。中国中科院微电子所已针对3纳米以下先进制程，建立一条不以极紫外光（EUV）曝光机为核心的GAA元件研发路径。
中国中科院微电子研究所所长、国家级重大专项总工程师之一叶甜春16日在北京IC WORLD大会公开透露此进展，微电子所已建立「DUV微影下的堆叠纳米片通道GAA CMOS」前期制程整合，完成CMOS元件开发，并透过制程整合最佳化，使晶体管开关电流比（Ion/Ioff）达到5×10⁵以上。
纬颖总经理林威远指出，AI需求强劲，不论第4季或2027年，纬颖营运前景都很乐观。工作30多年，从没有看过如此蓬勃状况，即使纬颖维持既有客户，按照市调机构预估，未来3~5年复合成长率都有2成以上，且是出货量，营收成长将更大，更何况，纬颖还在努力开拓新客户。
纬颖8月营收1443.12亿元，月增22.62%、年增50.36%，已连续3个月创下历史新高；累计前8月营收8166.58亿元，年增43%。因应存储器价格高涨，纬颖4月起部分客户愿意将存储器改为代采购模式，带动第2季毛利率改善。
责任编辑：陈奭璁
