三星天安厂封装业务转向 Exynos淡出、HBM接棒
- 蔡云瑄／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）加速重整半导体封装布局，天安厂将逐步退出移动应用处理器（AP）Exynos封装业务，相关设备全面转攻高带宽存储器（HBM）。
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