科技1分钟：微通道三层级-从水冷板、封装盖走进芯片
- 蔡雨婷
AI服务器的功耗与热流密度持续攀升，为了让散热效率提升，散热厂在努力将冷却液更贴近热源。目前数据中心常见的水冷板（Cold Plate）与矽芯片之间，多仍隔着封装盖板及...
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