高通签长约夺AWS大单 联发科、世芯跟进「财务绑定模式」有挑战
- 刘宪杰／台北
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美系芯片设计大厂高通（Qualcomm）本周宣布，与亚马逊（Amazon）AWS针对共同开发定制化AI推论芯片与高带宽光学互连，进行多时代的合作。
而在同一天，高通申报的8-K揭露，高通已对AWS发出认股权证，AWS可依每股161.26美元认购500万股普通股，到期时间为2036年9月3日，其中有375万股在发出时即已既得，其余依商业协议签署、具约束力的采购订单与实际采购分批取得，对应的芯片采购金额上限为600亿美元，认股权证全数行使价值则约40亿美元。
这套以认股权证来签下长期特用芯片（ASIC）订单的合作结构，与迈威尔（Marvell）2026年稍早和Google的合作如出一辙，Marvell发行给Google的认股权证，全数行使后价值约为122亿美元，换算的芯片采购金额最大为1,200亿美元，到期时间为2033年8月18日。
2个案件的共同特色，是客户不必先掏钱，就取得股权选择权，兑现与否取决于自己后续买了多少，供应商则取得明确的长期合作关系。
云端服务业者（CSP）愿意透过股权认购方式，确保长期合作关系，背后反映的是推论AI芯片的长期需求。部分研究机构预估，2026年CSP自研的ASIC服务器成长率达44.6%，远高于GPU服务器的16.1%，ASIC接下来的成长爆发力，显然是更惊人的。
在这样的规模下，CSP业者同时和多家供应商合作，已经是主流的选择，目前AWS除了内部的芯片开发团队Annapurna，外部合作厂商已经有Marvell、世芯，加上现在的高通。
美系芯片大厂陆续和CSP业者签下长单，相较之下，台系ASIC业者虽然一直都没有被排除在供应链之外，但相较于海外大厂，确实一直没有取得明确的长单承诺。
联发科的处境最能感受到落差，联发科打破博通（Broadcom）长期的独家地位打进Google TPU供应链，且已确定拿下两代产品的量产订单，第三代产品仍积极争取中，但目前联发科并未取得任何保证供应到2030年以后的相关承诺。
以在TPU生态系中的位置衡量，联发科供应的技术价值以及投入程度，其实并不逊于博通或是新加入的Marvell。尤其和Marvell的合作，目前看起来都是针对周边的IP技术，但是明文把采购量写成既得条件，并换到股权对价的却是Marvell，联发科方面和Google之间的财务合作，截至目前为止只有先前公告的海外可转换公司债当中的一小部分，该募资案的出资主力还是NVIDIA。
另一个AWS重要供应商世芯的情况，则是AWS已经两次认购世芯的股权，来强化双方合作关系，毕竟以现在外界推估来看，AWS占世芯营收比重非常高，需要一定程度的合作保障并不意外。然而，AWS认股世芯的模式相对单纯，并没有绑定任何供货保证，或是采购金额的上限。
IC设计相关业者直言，台系业者若想比照美系同业，把客户每采购多少芯片就取得一批股票直接写进法定文件，在现行制度下并不容易，现行的公司法，并没有相关的工具或操作空间，可以让台系业者和CSP客户建立类似的财务绑定模式。
因此，对于台系ASIC业者来说，要维系长期合作的筹码，仍落在制程、产能与逐代设计案的执行力上。
世芯董事长暨总经理沈翔霖就曾表示，随着CSP客户逐步转向客户主导（COT）模式，公司有信心再拿下一家超大型云端巨擘（hyperscaler）的客户，这样的信心完全来自技术与交货能力，以及双方的合作默契，而非白纸黑字的绑约做法。
联发科方面也是持续强化服务的范围与强度，希望能够长期把握住Google TPU这个ASIC超级大客户，台系业者未来在每一代新的专案上，如何维持客户的黏着度，挑战美系业者的领先地位，将是产业界持续关注的问题。
责任编辑：何致中
