助力半导体及AI应用 康宁SEMICON Taiwan展先进玻璃与材料技术
- 郭静蓉／台南
美商康宁（Corning）将于SEMICON Taiwan 2026展出应用于半导体架构与制程的先进玻璃与材料解决方案。本次展出涵盖半导体价值链中的多个关键环节，旨在协助客户实现...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－SEMICON Taiwan 2026
- 三大CSP高层SEMICON开讲 串联半导体端到端生态系
- 突破「I/O墙」物理极限 台积首揭带宽拓展2路径、异质整合加速助攻
- 日月光洪志斌：Scale-out迎CPO挑战 规模化量产须供应链协作
- 矽光子2027跃上主流 台积电徐国晋：AI Scale-out驱动光收发模块爆发
- 面板双虎进军SEMICON 2026 不设摊大走「隐藏版」路线
- 助力半导体及AI应用 康宁SEMICON Taiwan展先进玻璃与材料技术
- 瞄准矽光子、先进制程需求 资腾SEMICON Taiwan秀三大解决方案
- 通宝攻影像及动件控制 将以边缘与实体AI参展SEMICON
- SEMICON 2026前夕 存储器查找量年增近8成、销售额增逾5成
- 明基材料首度参展SEMICON Taiwan 半导体材料布局聚焦三大主轴
- 爱德万参展SEMICON Taiwan 串联矽光子、先进测试与人才交流
- TEL揭半导体数码转型解方 SEMICON首秀面板级封装布局
- 从LED封装冲进矽光子光引擎 立碁1.6T第4季有望小量出货
- 星星电力拼打造「能源界Uber」 首登SEMICON Taiwan、瞄准绿电与储能调度商机
- Qnity首亮相SEMICON Taiwan CEOJon Kemp登大师论坛
- 英国半导体中心首次访台 亲临SEMICON强化台英策略夥伴关系
