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友达玻璃基板不跟群创拼尺寸 彭双浪:半导体制程才是选规格关键

  • 郭静蓉/台南

随着先进封装朝向更高密度互连与大尺寸基板发展,玻璃核心基板(Glass Core Substrate)成为产业关注的技术方向。友达光电董事长暨CEO彭双浪指出,布局玻璃核心基...

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