DIGITIMES Today：NVIDIA OCP首秀PTFE交换器板 | 童子贤提议淡海串联北士科 | 华为麒麟2027年如何演化？
- 陈奭璁
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早安。
和硕董事长童子贤14日出席远见高峰会，针对近期外界热议台北市长蒋万安提议将松山机场迁移原址改建AI园区一事，他从产业角度来看并不是很赞同，认为只要是重要的首都应该保有中小型的航空交通基地，以维持区域航空交通与城市间的联系能力。但若真有意要在大台北地区发展AI园区，童子贤则提出往淡海新市镇发展的选项。
美国迎来新一波芯片制造扩张浪潮，面对北美先进逻辑、存储器与先进封装产能持续扩张，崇越科技表示，已在亚利桑那州凤凰城（Phoenix）及德州达拉斯（Dallas）建立服务据点，持续强化在地技术、工程与供应链服务能力。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
NVIDIA OCP首秀PTFE交换器板 台郡、台虹入列合作夥伴名单
NVIDIA于OCP Global Summit 2026上，展示MGX服务器平台生态系最新进展，更首度公开导入PTFE（聚四氟乙烯）材料的交换器板（switch board）样品，并钦点7家供应链合作夥伴，台厂有台郡、台虹2家业者入列，其余为中系厂商胜宏、深南电路、景旺、生益，以及来自美国的迅达（TTM）。
随着AI基础设施架构的升级核心，从单一服务器的运算效能演进至整机柜AI超算系统，如何在大数据环境下满足高效能传输要求，正接棒成为下一道硬件发展瓶颈，也让产业焦点自GPU、高带宽存储器（HBM），逐步扩散至由PCB、线缆构成的高密度互连解决方案。
全球AI竞赛已从抢夺高端芯片演变为「得电力者，得算力」的新战场。随着AI数据中心AIDC用电呈现爆发性成长，传统公共电网供电能见度陷入瓶颈，促使自备电力架构与强化电网韧性、成为全球大型数据中心建置的刚性需求。
供应链业者指出，因应AIDC横空出世、带来的急升的用电需求，再搭上ESG、减排等长期议题，全球数据中心自备电力已迅速从传统柴油发电机、转向低碳的液化天然气LNG燃气发电机组。
10月13日，华为首度在上海练秋湖公开麒麟9050 Pro的详细架构，说明逻辑折叠（Logic Folding）及混合键合技术进展。同时华为半导体业务无线终端芯片管理部部长徐松余透露，已可预期未来10年麒麟芯片的延续性发展。
随着华为2027年麒麟芯片也已进入测试阶段，下一阶段的观察重点也逐渐明朗：华为能否藉由芯片架构与垂直整合技术持续推升效能，为麒麟开启新一轮的进化？
京东方8.6代OLED产线玻璃破裂半年未解 为抢苹果iPad订单添变量
京东方8.6代OLED产线的玻璃基板破裂问题传已持续约6个月，考量京东方刚开始进行苹果（Apple）iPad用面板验证，若问题持续延宕，恐难以取得苹果订单，或导致拿单时程进一步延后。
根据韩媒Theelec消息，京东方成都B16产线自初期生产阶段起，部分玻璃基板便反覆出现裂痕或破损，而京东方持续运作2条产线的同时，也正在追查出现瑕疵原因。
评析：Elon Musk「芯片光速制造」挑战晶圆代工 一年十版能撼动台积？
美国当地时间10月11日，在德州奥斯丁Tesla超级工厂举行的X Takeover活动上，面对逾2,000名车主与投资者，TeslaCEOElon Musk坦言「明确地说，我不知道怎麽制造芯片。」但也随即补充「我们会搞明白的。」
从汽车到火箭，Musk向来习惯先设定目标，再带领团队寻找解决方案。如今，他准备将这套思维延伸至半导体制造领域。
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