韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出 持续扩大2.5D封装布局
- 江承谕／首尔
韩国半导体设备业者韩美半导体（Hanmi Semiconductor）日前于韩国半导体展（SEDEX 2026）介绍高带宽存储器（HBM）及AI系统半导体封装设备，除了支持HBM4生产...
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