GAA、背面供电到3D DRAM 应材揭材料工程成先进制程关键
- 陈玉娟／旧金山
AI芯片的晶体管数量与配线层数持续攀升，材料与制程整合的难度同步提高。应用材料（Applied Materials）半导体产品事业群总裁Prabu Raja在全球投资会议上，说明GAA、...
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议题精选－应材50亿美元打造EPIC
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