振生半导体PQC安全芯片新品将量产 A轮募资已达2,800万美元
- 刘宪杰／台北
台系IC设计新创业者振生半导体，在本次SEMICON Taiwan 2026展示自行研发的物理不可复制功能（PUF）与后量子口令（PQC）的硬件网安技术，力拼从芯片底层建立硬件...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－SEMICON Taiwan 2026
- K&S抢进CPO、CoPoS新战场 深化先进封装TCB设备布局
- 半导体在地化发展 美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
- 台湾无人机拼进美国防供应链 美前DIU专家吁有订单才有量产投资
- 振生半导体PQC安全芯片新品将量产 A轮募资已达2,800万美元
- 汽车SoC受高度绑定 鸿轩深耕「AI小芯片」看好成车用主流
- 系统整合成「光进铜退」挑战 崇越抢光通讯、散热两大商机
- 富采三方并进加快光通讯 台湾生态系全力投入Micro LED提前落地
- 韩美半导体2.5D封装设备 传首度打入台湾晶圆代工量产线
- Google TPU训练与推论分工 CPU成下一波专用化焦点
- 联发科蔡力行：AI、机器人时代 台湾供应链战力全球独一无二
- 侯永清揭AI需求失速挑战 台积电同时建20厂、设备采购近倍增
- 联发科争取未来3年产能 欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力
- 精测ASIC营收比将加速反超GPU 黄水可看xPU需求牵动未来版图
- CPO未必适合Scale-up 博通：Scale-out省下7成功耗、价值更高
- AI数据中心供电架构革新 英飞凌营运长：1GW带来1.75亿美元营收
- AI基建不是硬件买越多就好 微软吁跨层整合提升有效产出
- 锁定800V供电与液冷商机 伊顿补齐AI数据中心拼图
- 东台半导体接单翻倍 AI数据中心需求助攻下半年营运
- 迅杰无人机4Q26放量 导入卫星技术突破通讯屏障干扰
- 一诠转攻散热营收有望突破5成 2027争取切入NVIDIA Vera Rubin
