Marvell技术长揭CPO加速导入关键 功耗、单位密度难题卡住AI
- 刘宪杰／台北
Marvell技术长Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026展前矽光子国际论坛发表演讲，直言AI数据中心时代的连结技术，现在的升级重点已聚焦在「功耗」层面。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－SEMICON Taiwan 2026
- 三星电机玻璃基板攻进SEMICON Taiwan 2028量产提前开战
- 联电矽光子锁定12寸TFLN 突破「暴力升级」400G单通道难关
- 日月光吴田玉揭AI短期挤压效应 不存在「全世界非台湾不可」
- Marvell技术长揭CPO加速导入关键 功耗、单位密度难题卡住AI
- 思科坦言CPO商业化部署迫在眉睫 可插拔模块、NPO、CPO「多轨并存」
- 化解AI Scale-up产能瓶颈？ Lumentum：GaAs、InP与微机电各自分工
- Imec先进制程蓝图伸向2040 AI运算规模化须生态系共同努力
- Imec CEO强调AI时代冲破同温层 合作扩大IC设计、模型与CSP
- 三大CSP高层SEMICON开讲 串联半导体端到端生态系
- 突破「I/O墙」物理极限 台积首揭带宽拓展2路径、异质整合加速助攻
- 日月光洪志斌：Scale-out迎CPO挑战 规模化量产须供应链协作
- 矽光子2027跃上主流 台积电徐国晋：AI Scale-out驱动光收发模块爆发
- 面板双虎进军SEMICON 2026 不设摊大走「隐藏版」路线
- 助力半导体及AI应用 康宁SEMICON Taiwan展先进玻璃与材料技术
- 瞄准矽光子、先进制程需求 资腾SEMICON Taiwan秀三大解决方案
- 通宝攻影像及动件控制 将以边缘与实体AI参展SEMICON
- SEMICON 2026前夕 存储器查找量年增近8成、销售额增逾5成
- 明基材料首度参展SEMICON Taiwan 半导体材料布局聚焦三大主轴
- 爱德万参展SEMICON Taiwan 串联矽光子、先进测试与人才交流
- TEL揭半导体数码转型解方 SEMICON首秀面板级封装布局
