台积2027年1月Wafer Out「确定涨价」3～6%　订单直达2030

台积电2027年1月起传出将调整Wafer Out价格，幅度达3~6%。李建梁摄（数据照）

台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3~6%。

据悉，其中先进制程涨价幅度较高，成熟及特殊制程则依产品、稼动率及客户状况个别议价，美国亚利桑那州厂则反映高昂制造成本，代工报价维持高档。台积电则不回应市场传闻。

此次调价直接牵动客户投片成本。供应链人士表示，台积电2、3纳米供不应求，CoWoS等吃紧压力至今未解除，客户即使面对3~6%的晶圆价格增加，也不易立即转换供应商。台积电调价后，三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、联电、世界先进等晶圆代工厂，甚至是封测厂、IC设计客户的报价也将受到牵动，有理跟进续涨。

供应链透露，此波AI需求不只带动GPU、特用芯片（ASIC）及高带宽存储器（HBM），AI数据中心扩建也增加PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、模拟IC、MEMS、混合信号芯片及传感器需求。

数据中心使用的高速光通讯元件、矽中介层及各类封装材料，也受到AI服务器出货增加带动。过去AI需求主要集中在少数高端芯片，现在1台AI服务器所需要的芯片数量及种类增加，从运算、电源、网通到光通讯都有需求，晶圆代工厂受到的影响也比前几年广。

据悉，台积电此次并非所有制程采用同一涨幅，而是照制程及产品调整，其中，高价2、3纳米先进制程再涨，客户仍排队抢产能。

台积价格上调后，其他晶圆代工厂也将同步跟进，联电、力积电、世界先进已宣布涨价策略，涨价更将延续至2027年。世界先进受惠AI需求外溢至8寸成熟制程，2026年8寸晶圆代工市场供不应求，订单能见度达3~5个月，下半年需求仍维持强劲，稼动率现已超过90%。

成熟制程厂商过去受到非AI消费性需求疲弱影响，产能利用率及议价能力偏低，现在部分AI周边芯片订单同步畅旺，产能排程已经不同。

另一方面，IC设计业者指出，台积晶圆价格调高3~6%后，需要重估产品成本，实际能否调高终端报价，还是要看产品及客户。高端GPU、ASIC等产品单价较高，价格转嫁空间相对较大；成熟制程MCU、PMIC及消费性IC则受到市场竞争限制，成本未必能全部反映。

2027年IC设计业面对的成本增加，不会只有晶圆代工，封测、载板、材料及存储器等价格也持续上扬，都会进入产品成本计算。

值得注意的是，台积涨价原因之一也来自海外扩产成本承压。供应链估算，美国建厂成本约为台湾4~5倍。台积曾表示，2纳米量产初期将使毛利率稀释约3~4个百分点，海外晶圆厂未来数年也可能带来约2~3个百分点压力，因此台积再涨Wafer Out价格也在市场预期中。

台积董事长魏哲家曾表示，客户选择晶圆代工夥伴，「不是去7-Eleven买牛奶，今天不满意明天就换一家」。供应链表示，Google、苹果（Apple）、NVIDIA等客户转单，多属非核心芯片或规模有限的订单，台积主要高端制程客户投片并未出现明显变化。

台积电对2026年需求仍维持高度信心，持续扩大资本支出与上修全年美元营收增幅。

责任编辑：何致中