英特尔18A、先进封装多方案件在手 台系IP设计服务业者吃补
- 陈玉娟／台北
半导体整合元件厂（IDM）龙头英特尔（Intel）推进先进制程如18A与2.5/3D先进封装，台系设计服务业者如智原等，公开证实取得多个新案，2025年营运不看淡，也让「非台积电」体系阵营，也仍看好2026年前景大有可为。智原举行法说...
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