全球固态MEMS扬声器及微型热管理解决方案领导者xMEMS Labs日前宣布，备受期待的xMEMS Live Asia系列研讨会将于9月16日在台北、9月18日在深圳举办。
有「日本人形机器人之父」之称的大阪大学教授石黑浩近期将访台，并在「SEMICON Taiwan 2025」发表演说，分享突破性的研究成果，以及机器人革命如何重塑全球科技版图。
SEMICON Taiwan 2025将于9月10日正式开展，9月8日起在南港展览馆举办多场技术际论坛，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将正式启动，深入探讨AI芯片先进封装技术突破等重磅议题。
半导体及光电关键材料整合服务大厂崇越科技董事长潘重良表示，半导体市场整体已逐步复苏，大客户7纳米投片量增加，稼动率达8成以上，且DRAM厂稼动率提升中，中国市场则维持9成甚至满载，2025年半导体景气审慎乐观，期待全年营运表现。
据传，中国半导体制造设备业者新凯来，正在进行自成立以来的首轮融资，目标金额为人民币200亿元。新凯来目前在事业发展面临的挑战，除了多数产品线尚未迈入生产阶段以外，还包括与华为的紧密关系引发业界猜疑。
日本半导体材料厂富士软片（Fujifilm）将在印度兴建半导体材料工厂，目标在2028年左右开始营运。
