AI浪潮PCB上游材料「大缺货」 关键业者台光电、金居现身说法
- 王嘉瑜／台北
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全球AI基础建设需求急速成长，除了先进半导体供应链、服务器系统组装供应链生意强强滚之外，PCB上游也应势掀起供不应求声浪，成为台湾电子业当中另一亮点。
综合台系PCB厂需求展望及扩产规划，2026年将是各家业者抢先插旗AI应用的关键时刻，而2027年预期将成为材料供应链的「丰收年」。
PCB年度盛事「TPCA Show 2025」上周落幕，业界普遍认为，本次展会看点聚焦产业供需压力问题，凸显市场高度关注AI服务器市场需求，忧心供应链恐再现更多缺货瓶颈。除了PCB大厂之外，多家上游CCL、玻纤布、铜箔供应商亦扩大此次参展规模，同时齐聚一堂现身说法。
台光电：M9等级材料2H26量产 2024年起3年内扩产7成
问及高端CCL供不应求情形，台光电董事长董定宇预估，2024年起3年内扩产规模达7成，新产能集中台湾、东南亚、中国，观察近几年都是「全产全销」盛况，预期2026年接单热度可望延续。
此外，在材料升级趋势方面，他提到，M8等级CCL已成主流，M9最快在2026下半年放量；台光电是第一个通过客户验证，没意外的话也是第一个量产。
董定宇强调，对电子材料业者而言，若不能兼顾营收与投资报酬，就无力应付AI时代的高端产品开发需求。因此，要想把握AI成长契机，需同时具备五大条件，涵盖资金、技术、产能、原物料，还有常被忽视的全球销售管道。
他进一步分析，观察全球CCL产业中，能满足三项条件者不超过5家，能满足四项者不超过3家，但若要同时实现以上五项条件，「恐怕只有台光电一家」，显示CCL厂跨入AI高速成长赛道的门槛极高。
金居估2027年产能大翻倍 2026看好HVLP4成AI主流
展望未来铜箔升级趋势确立，金居新任董事长李思贤指出，观察目前市况仍供不应求，第4季将是全年高峰，且未来2~3年需求还是很强劲，预估2026年营运将受缺货情形牵制，但随着2027年新扩翻倍产能开出，公司将再迎来下一波成长爆发期。
随着AI应用信号传输需求，持续朝向高频高速发展，HVLP3和HVLP4铜箔已陆续获得客户采用，聚焦AI服务器及相关交换器等网通用板领域。其中，金居的HVLP3产能正稳定成长中，HVLP则已进入小量生产阶段，看好2026年可望成为AI市场主流。
根据金居未来扩产规划，目前HVLP3和HVLP4铜箔，年产量总计已达2,500吨，到了2026年随着多条HVLP4新产线开出，两者总产能规模将达4,000吨，至于2027年上、下半年，则分别来到3,600、4,800吨；预期整体毛利率可望跨越4成大关，带动营收翻倍成长。
李思贤回顾，上一波铜箔缺货潮发生于2016年，当时就体认到，「金居不只要赚机会财，也要有能力赚技术财」，产品含金量才会愈来愈高。因此，从2017年起，公司就与大厂积极接洽，选择进军服务器领域，如今相关产品营收比重已达70~80%，其中AI服务器占比约2成。
责任编辑：何致中
