客户预订包下FOPLP产能 力成2026年资本支出大跃进
- 韩青秀／台北
存储器封测厂力成近年来积极投入扇出型面板封装（FOPLP），力成董事长蔡笃恭表示，近期先进封装业务取得重大进展，为了在2026年将积极扩张产能，预估FOPLP投资规模将达10亿美元，以达到6,000~7,000片的月产能目标。蔡...
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