强碰NVIDIA、超微　如何解读高通加入云端AI芯片标准品战局？

高通（Qualcomm）公布最新的AI芯片加速卡AI200与AI250，以及相对应的机架设计解决方案，宣示高通正式扩大其在云端AI芯片的发展力度，两款产品将分别在2026、2027年在市场进入商用阶段，并承诺未来每年都会持续推出新款产品。

第一时间市场看法正面　高通找出手机以外突破点

目前市场端对于高通加入云端AI芯片战场，普遍正向看待，认为这让高通在手机业务之外，找到全新的成长利基。不过，高通并不像联发科、博通（Broadcom）、Marvell是走特用芯片（ASIC）的发展路线，而是要直接推出标准的AI芯片平台，这样的做法仍然令业界感到意外。

纵观现在整个AI芯片市场，希望透过标准AI芯片来和NVIDIA竞争的厂商很多，但除了超微（AMD）有做到一些回击之外，多数业者都失败了。而高通现在似乎是想锁定在AI推论应用，透过其本来就擅长的成本效益面向，来找寻突破口。

拥抱标准品AI芯片　估有两大原因

IC设计业者观察，高通先不往ASIC方向走可能的原因有二：

其一，发展ASIC产品，光是持续服务客户所需要投入的团队资源就不少了，产品的获利空间也不会比标准产品来得好。

其二，现在ASIC市场竞争非常激烈，真正对开发ASIC有企图心，且能够带来足够量能的客户，像是云端服务（CSP）大厂和AI业者等，大多已有既定合作对象，要在此时切入也不容易，既然有能力开发标准化AI加速卡和整套解决方案，还不如就直接推出自己的平台，来面对更广泛的客户。

而在这个市场强碰NVIDIA和AMD，高通的目标，肯定也不是要在短期之内直接超越领先大厂，若从业务角度来看，从既有技术基础去拓展新的获利管道，本来就是天经地义的事情，而若以高通在整个AI端的策略布局来分析，肯定还是希望在「混合AI应用情境」能占据先机。

拥抱中东主权AI　高通跨足云端野心强大

高通指出，其AI芯片加速卡除了可以透过整套机柜的方式提供给客户使用之外，同时也可以和其他AI芯片方案兼容，让客户可以自由搭配。对于产品的定位，目前则是强调在AI推论的面向，主打在市场上能够做到最佳的每瓦效能与总体拥有成本（TCO）。

高通在稍早的COMPUTEX 2025期间，由于出现在NVIDIA的NVLink开放生态系合作夥伴当中，外界都高度好奇，这是否是高通要进一步切入云端AI市场的起手式。

高通后续也很直截了当地表示，确实在检视了自家现有的运算技术IP之后，认为有机会在这块市场找到发挥空间。不过，高通虽公布了AI200和AI250，但是除了每张卡支持768GB的LPDDR存储器之外，高通并没有提供更多芯片本身的技术细节信息，仅能确定其采用了自家NPU技术。

目前高通确定公开的客户，只有隶属沙特阿拉伯公共投资基金的HUMAIN，双方已经签订协议，目标自2026年起，将部署总计达200MW算力规模的高通AI200与AI250机架级解决方案。有了这笔大单的挹注，高通的云端AI发展势必也会有更高的信心。

Oryon CPU潜力高昂　高通步步为营

高通虽仍强调主要目标是要全力促成边缘AI普及化，但既然市场未来趋势就是让云端和边缘进一步整合成混合AI，那站在高通的立场来说，还是得尽可能地触及所有AI推论的领域，推出自家云端AI芯片及软硬件解决方案，就是其跨出的第一步。

事实上，高通也不是唯一一家试图两边都囊括的公司，如Google、苹果（Apple）等大厂，都试图要强化自家的混合AI生态系，与其说高通要挑战NVIDIA和AMD的市场，不如说高通是要抢先为下一波更大的浪潮提前准备。

当然，高通肯定也不会完全排除投入ASIC市场的可能性，毕竟高通的技术储备并不只有NPU，Oryon CPU也是高通认为非常强大的IP之一，如果有大客户愿意尝试，高通想必也不会拒绝。
责任编辑：何致中